JPH0327982A

JPH0327982A - 積層体

Info

Publication number: JPH0327982A
Application number: JP1153154A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Miyaji; 新一郎宮治; Yukichi Deguchi; 出口　雄吉
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1989-03-16
Filing date: 1989-06-15
Publication date: 1991-02-06
Anticipated expiration: 2012-12-03
Also published as: JP2684778B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、積層体に関するものである。更に詳しくは、
突起状物を有するシート状物層、該突起状物をとり囲む
スペーサ層及び保護層からなる積層体に関するものであ
る。

［従来の技術］近年、ＩＣカードや盗難防止ラベルなどのようにプリン
ト回路基板にＩＣ，ダイオード、電池などの電子部品を
搭載し、スペーサを設けて積層した第６図のような積層
体が数多く開発されている。

従来、この様な積層体はＩＣ，ダイオード、電池のよう
な突起状物の周りにスペーサを設け、更に該積層体の上
下に接着剤を介して保護基材を積層したものが用いられ
ていた。

［発明が解決しようとする課題コしかし、従来の積層体は、スペーサ層の上部に保護層を
設けたときに、突起状物または突起状物を内包する側の
スペーサ層の端部で第６図のような段差が発生するとい
う問題があった。係る段差が積層体表面に発生すると、
該積層体に内蔵された突起状物の種類や形状が外部より
容易に識別されたり、積層体への印刷加工などが困難に
なったりする。更に、突起状物の面積が大きくなったり
、積層体の全厚みを薄くするために薄い保護層を設けた
場合は、上記段差がさらに大きくなってしまうため積層
体の厚み並びに内包される突起状物の大きさに限度があ
った。

本発明は、係る問題点を解消し、突起状物の面積が大き
くなったり、保護層の厚さが薄くなっても積層体の表面
に段差が生じず、かつ、曲げても保護層が浮き上がらな
い積層体を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］本発明は、突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ
層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を
設け、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた積層体
構成を有する積層体であって、該積層体のＢ層とＣ層を
接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端
部より外側に設けられていることを特徴とする積層体か
らなるものである。

本発明の積層体は、第１図に示すようにベース基材層１
に突起状物２を有するシート状物からなる層（Ａ層）と
Ａ層の突起状物をとり囲むように設けられたスペーサ層
３　（Ｂ層）と更にＢ層の上部に保護層５　（Ｃ層）が
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に接着剤層４を介して積層された
ものを基本構成とする。

また、突起状物２とは、Ａ層のベース基材層１の上部及
び／または下部に、ある一定の高さを有し、かつ部分的
に存在するものを言い、その大きさや形状、数は特に限
定されない。また、該突起状物２はＡ層のベース基材層
１と一体化されたものでも、接着剤やハンダなどで接合
されたものであっても良い。このような突起状物の具体
例としては、例えば、プラスチック、紙、金属及びこれ
らの複合体、電子部品等を挙げることができる。

また、該突起状物の高さは、特に限定されないが０．１
〜３　ｍｍが好ましい。

さらにＡ層のベース基材層１とは、前述の突起状物を支
持するためのもので、フイルムなどのプラスチックシー
ト、紙や繊維状シート、金属箔、または紙や繊維状シー
トにエボキシ、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂を
含浸せしめたものが挙げられる。また、該ベース基材層
には、少なくとも片面に金属膜や導電性塗料で電気回路
が形成されていてもよい。また、該Ａ層のベース基材層
の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ〜３００μｍ
の範囲が好ましい。

本発明のＢ層であるスペーサ層３とは、第９図に示すよ
うにＡ層の突起状物をとり囲むように設けられ、積層加
工や使用された時に加わる積層体の厚さ方向の圧力やそ
の他の応力から突起状物を保護する目的で用いられるも
のである。又、該スペーサ層の厚さは、突起状物の高さ
もしくはそれ以上で、通常は突起状物の高さプラス１０
０μｍまでが好ましい。該スペーサの材質としては、プ
ラスチックフィルムまたはシート、紙、繊維シート、紙
または繊維シートを別の樹脂で含浸したもの、金属など
が通常用いられる。また、該スペーサ層に導電性、通気
性、着色などの加工が施されていでもよい。またスペー
サの突起状物が入る部分の形状は、円形、四角形、三角
形など特に限定されない。また、突起状物と同じ形状に
する必要もない。更に、該スペーサ層と突起状物との間
隙は、最も両者が接近した距離で０．２〜５　ｍｍの範
囲内がスペーサ層の積層及び本発明の積層体の加工上好
ましい。また、該スペーサ層は、第７図に示すように複
数の突起状物をそれぞれ別々にとり囲むように設けられ
ていても、複数の突起状物をまとめてとり囲むように設
けられていてもよい。

また、第８図に示すように、突起状物を入れる部分を打
ち抜かないで、いくつかのスペーサ層が突起状物を挟む
ように設けられていてもよい。

さらに、本発明の積層体のＣ層である保護層５とは、突
起状物及びスペーサ層の上面を覆い、外装のため、及び
突起状物を保護するために設けられている層である。該
層の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ〜３００μ
ｍの範囲が好ましい。

また、材質は、プラスチックフィルムまたはシート、紙
、繊維シートなどが通常用いられる。また、該層の表面
に種々の印刷やコーティング、蒸着などの加工が行なわ
れたり、着色加工されていてもよい。

本発明の積層体は、上記のＡ層、Ｂ層、Ｃ層の順に接着
剤を介して積層されたものを基本構成とする。すなわち
、本発明で言う突起状物がＡ層の両方の面に有する場合
は、Ａ層を中心に両面に上記の積層構成をとる。また、
この場合Ａ層を中心とした両面の積層厚さ、材質、形状
などが必ずしも同一である必要はない。

また、上記の積層に用いる接着剤は、特に限定されない
が、積層体の柔軟性から考えて、粘着剤、ゴム系などが
好ましく、塗布厚さは５〜５０μｍの範囲が好ましい。

更に本発明の積層体においては、第Ｉ図に示すようにＢ
層とＣ層を接合する上記接着剤がＢ層の突起状物を内包
する側の端部より外側に設けられていることが必要であ
る。接着剤が該端部まで、あるいはさらに突起状物の上
面にまで連続して設けられていると、Ｃ層を積層したと
きに、Ｃ層表面に段差が発生し、表面の平滑性が著しく
失われるので好ましくない。ここで、Ｂ層の突起状物を
内包する側の端部とは、第１図に示すように突起状物を
囲むように設けられたＢ層において、該突起状物に面す
るＢ層側面の上下の角部のうちＣ層側の角部を言う。さ
らに、該端部より外側とは、第１図に示すように突起状
物より見て該端部より外側を意味し、該端部は含まない
。したがって、Ｂ層とＣ層の間に設けられる接着剤層は
、第１０図に示すようにＢ層の打ち抜き部分を囲むよう
に設けられ、Ｂ層の打ち抜き部分の端部からある距離に
は、接着剤層が存在してはならない。

ここで、Ｃ層に接着剤層を全面に設け、Ｂ層と積層した
ものは、第６図に示すようにＣ層表面にＢ層と突起状物
の境界部分で段差が生じる。また、Ｂ層の突起状物を内
包する側の端部まで接着剤層を設けた積層体は、Ｂ層の
端部に段差が生じる。

従って、本発明で言うＢ層とＣ層の間に設ける接着剤の
位置を本発明で規定した位置とすることが係る段差を減
少させる上で重要である。

ここで、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部から接着剤
層までの距離は、特に限定されないが、０．３〜７ｎ＋
＋＋＋の範囲が好ましく、より好ましくは０．　　５〜
５　ｍｍである。０．３ｍｍより小さくなると従来品に
近くなり、本発明の効果が小さくなる。

逆に、７ｍｍより大きくなると積層しにくくなる。

該距離が上記の範囲にあると、積層体表面の平滑性がよ
り向上するので好ましい。

また、本発明の積層体において、Ａ層の突起状物を有す
る面が片側の場合で、該積層体のＡ層の突起状物を有し
ない側に第２図に示すように更に保護層６　（Ｄ層）を
設けることもできる。

この場合には、第２図に示すようにＡ層とＤ層を接合す
る接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より
外側に設けられていることにより、本発明の効果がより
一層得られるので好ましい。

尚、ここでいうＢ層の突起状物を内包する側の端部とは
、第２図において、突起状物を囲むように設けられたＢ
層において、該突起状物に面するＢ層側面の上下の角部
のうちＡ層側の角部とＡ層に対して対称に位置する箇所
をいう。Ａ層とＤ層を接合する接着剤層は、上記Ｂ層と
Ｃ層の間の接着剤層と同様に該箇所を含まず、その外側
にあることが好ましい。

尚、Ｄ層は、その厚さは特に限定されないが、３０μｍ
〜３００μｍの範囲が好ましい。また、材質は、プラス
チックフィルムまたはシート、紙、繊維シートなどが通
常用いられる。さらに、該層の表面に種々の印刷やコー
ティング、蒸着などの加工が行なわれたり、着色加工さ
れていてもよい。

更に本発明の積層体で、突起状物の面積が大きい場合や
保護層（Ｃ層）が薄い場合には第３図に示すように突起
状物とＣ層の間に、突起状物の端部より内側に接着剤層
を設けることが好ましい。

突起状物の端部より内側とは、第３図に示すようにＣ層
に向い合う突起状物の面において、該面の端部より中心
側を意味し、該端部は含まない。

突起状物の面積が大きく、Ｃ層の厚さが薄い場合に、該
積層体を曲げた時に突起状物の上部のＣ層が浮き上がり
、積層体に内蔵された突起状物の種類や形状が容易に識
別される。また該接着剤層が突起状物の端部まであるい
はその外側にまで連続して設けられていると、Ｃ層を積
層したときにＣ層表面に段差が発生する。従って、該積
層体の突起状物とＣ層の間の接着剤層は、第１１図に示
すように突起状物の端部から突起状物中心側にある距離
範囲に存在することは好ましくない。

ここで、該突起状物の端部から突起状物とＣ層の間の接
着剤層までの距離は特に限定されないが、０．　　５〜
１２ｍｍの範囲が好ましく、また該突起状物のＣ層と向
い合った面の面積に対する接着剤層の面積は１／５以上
あることが好ましい。上記の距離が０．５ｍｍより小さ
くなると、Ｃ層を積層したときに段差が発生しやすく、
逆に１２ｍｍより大きくなるとＣ層を積層しにくくなっ
たり、Ｃ層を積層した後、該積層体を曲げたときに接着
剤がない部分のＣ層が浮き上がる。また、接着剤層の面
積が突起状物の面積に対して１／５未満になると、該積
層体のＣ層が浮き上がりやすい。

従って、本発明で言うＢ層とＣ層間、及び突起状物とＣ
層間に設ける接着剤の位置を本発明で規定した位置とす
ることが係る段差を減少させ、かつ突起状物の上部のＣ
層の浮き上がりを防止する上で重要である。

またかかる場合において、Ａ層の突起状物を有する面が
片面の場合で、該積層体のＡ層の突起状物を有しない側
に第４図に示すように更に保護層６　（Ｄ層）を設ける
こともできる。この場合には、第４図に示すように、Ａ
層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包
する側の端部より外側、及び突起状物が存在する部分に
おいては該突起状物の端部より内側にのみ設けられてい
ることが本発明の効果をより一層得ることができるので
好ましい。

尚、以上全ての場合においてＡ層とＢ層の間の接着剤層
も第５図に示すように上述したＢ層とＣ層の間の接着剤
層と同様、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側
に設けられていることが本発明の効果がより一層得られ
るために好ましい。

尚、ここでいうＢ層の突起状物を内包する側の端部とは
、第５図において突起状物を囲むように設けられたＢ層
において、該突起状物に面するＢ層側面の上下の角部の
うちＡ層側の角部を言う。さらに、該端部より外側とは
、第５図に示したように突起状物より見て該端部より外
側を意味し、該端部は含まない。

また、本発明の積層体は、特にＡ層が金属層または導電
性塗料で回路が形成され、かつ該回路上にＩＣ，ダイオ
ード、コンデンサ、電池などの電子部品が１種又は２種
以上組込まれた電子回路基板である場合に本発明の効果
を十分に活かすことができるので好ましい。但し、この
場合のＡ層のベース基材は、ポリエステル、ポリフエニ
レンスルフィド、ポリイミドなどの耐熱性を有するフィ
ルムまたはシート状物であることが好ましい。また、該
電子部品が吸湿防止、ガスの遮断などのためにフィルム
などでマウントされたものも本発明に含まれる。

また、本発明の積層体の総厚みは、特に限定されないが
、通常０．　　３〜５ｍｍの範囲が用いられる。

次に本発明の積層体の製造方法について述べる。

ここでは、Ａ層が電子回路基板である場合を例として説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

まず、前述のようなシート状物（例えばポリイミドフィ
ルム）上に導電性塗料または銅箔などの金属箔で電気回
路を形或する。ここで、該導電性塗料を用いて回路を形
成する場合はシルク印刷などを通常用い、必要に応じて
該導電性塗料を熱硬化させる。一方、金属箔（例えば銅
箔）で回路を形成する場合では、エボキシ系などの耐熱
接着剤を介して銅箔と前述のようなシート状物を積層し
、塩化第２鉄水溶液などで所望の回路パターンにエッチ
ング加工する方法が通常用いられる。このようにして得
られた回路上にＩＣ，ダイオード、電池、抵抗体などの
電子部品をハンダ付け、あるいは導電性の接着剤などで
接続することによって、突起状物を有するＡ層を作製す
る。

次に、スペーサ層として上記Ａ層の突起状物（例えば電
子部品など）の高さもしくはそれより数１０〜１００μ
ｍ程度厚いフィルムまたはシート状物の片面に接着剤（
例えばエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系など）
を塗布する。ここでの塗布方法は、グラビヤロール法、
リバースコータ法、パートコート法、スクリーン印刷法
などの周知の方法を用いることができるが、Ａ層とＢ層
を接合する接着剤層を、Ｂ層の突起状物を内包する側の
端部より外側に設ける場合には、パートコート法、スク
リーン印刷法などの方法により、後述する打ち抜き予定
部分の端部より０．　　３〜７ｍｍ程度外側に塗布して
おくことが好ましい。かくして接着剤を塗布した該フィ
ルムまたはシート状物をＡ層の突起状物が入る大きさ、
形にトムソン刃などで打ち抜くことにより、Ｂ層を作製
する。

このようにして作製したＡ層とＢ層を上記の突起状物と
Ｂ層の打ち抜き部が合うようにして該接着剤を介してロ
ールプレス、熱板プレスなどの方法によって積層する。

この場合の積層の温度は、接着剤の軟化点より少し高目
（例えば、軟化点プラス１０〜３０℃程度）で、積層圧
力は０．５〜３ｋｇ／ａｄの範囲が好ましい。

次に、Ｃ層にスクリーン印刷法やパートコート法などの
周知の方法により上記Ｂ層の打ち抜き部分の端部より０
．　　３〜７ｍｍ程度外側、及び必要に応じて突起状物
の端部より０．５〜１２ｍｍ程度内側に相当する部分に
先に述べたような接着剤を塗布する。続いて、該接着剤
がＢ層の打ち抜き部分をとり囲むように、かつ、突起状
物の内側に接着剤層がくるように位置を合わせてＣ層を
Ｂ層に積層する。この場合の積層の方法及び条件は、Ａ
層とＢ層の積層の場合と同様である。

また、上記の積層体でＡ層のシート状物の厚さが薄い場
合（例えば５０μｍ以下）や突起状物の面積が大きい場
合は、更にＡ層の突起状物を有しない側にもう一層の保
護層（Ｄ層）を積層することが望ましい。Ｄ層を設ける
方法は、上記Ｃ層の場合と同じ方法を用いた方が好まし
い。

［発明の効果］本発明の積層体は、以上のような構成としたため、積層
体に内蔵された突起状物の部分やスペ−サ層と突起状物
の境界部分に発生する段差が解消でき、かつ、曲げても
保護層が浮き上がらない表面が平滑な積層体を得ること
ができる。

［用途］本発明の積層体は、例えばＩＣカードや盗難防止ラベル
などの電子回路基板を内蔵した積層体などに適用できる
。また、特に突起状物の面積の大きい場合にも有効であ
る。

［実施例］次に実施例を挙げて詳細に説明する。

実施例１（１）積層体を構成する基材の準備本発明のＡ層のベース基材としてポリイミドフィルム（
“カプトン″′　１００Ｈ１東レーデュポン製）を準備
した。また、Ｂ層のスペーサ層の基材としてポリエステ
ルフィルム（″ルミラー　Ｈ１０、２５０μｍ１東レ製
）を準備，した。また、Ｃ層及びＤ層の保護基材として
ポリエステルフィルム（“ルミラー”ＴＩＯ、１２５μ
ｍ）を準備した。

（２）Ａ層の製造ポリイミドフィルムの片方の面に下記のエボキシ系の接
着剤を用いて３５μｍの電解銅箔と積層した。

接着剤：　“ケミットエポキシ”Ｔ　Ｅ　−　５９２０
（東レ製）上記の接着剤の塗布は、グラビヤロール法で行ない、塗
布厚みが乾燥後で１５μｍになるように調整した。乾燥
条件は、１００℃の温度で２分間であった。また、積層
の条件は、加熱プレスロールで行ない、温度１２０℃、
圧力２　ｋｇ　／　ａＡとした。

更に１５０℃の温度で１時間の条件で熱硬化させた。

次に得られた銅張りフィルムを塩化第２鉄水溶液でエッ
チングし、電子回路を形成した。更に該電子回路に４　
ｃｍ　Ｘ　２　ｃｍの大きさで厚さ２００μｍの四角形
の抵抗体をハンダで接合し、更にＡ層の電子回路を８ｃ
ｍＸ５ｃｍの四角形にカットした。

（３）スペーサ層（Ｂ層）の積層２５０μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に粘着剤
（ＫＲ−１００，信越化学工業製）をスクリーン印刷法
で５．７ｃｍＸ３．７ｃｍの四角形部分に粘着剤が乗ら
ないように、また乾燥後に３０ｔｌｍ厚みになるように
塗布し、シリコーンコートシた離型用ポリエステルフィ
ルム（２５μｍ）と積層した。塗布時の乾燥条件は１０
０℃の温度で３分間であった。更に、上記のフィルムの
粘着剤が乗っていない部分を４　．　　５　ｃｍ　Ｘ　
２　．　　５　ｃｍの四角形にトムソン刃で打ち抜いた
。次に、シリコーンコートしたポリエステルフィルムを
剥して（２）で作製した電子回路の抵抗体を上記の打ち
抜き部に合わせて、４０℃の温度でロールプレスした。

（４）保護層（Ｃ層、Ｄ層）の積層１２５μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に５．７
ｃｍｘ３．７ｃｍの四角形が塗布されないようにコント
ロールして、スクリーン印刷法で（３）で用いた粘着剤
を塗布した。乾燥条件及び塗布量は（３）と同様にした
。得られたフィルムの粘着剤が塗布されていない部分が
スペーサ層の打ち抜き部分と合うように位置を合わせて
（３）で作製した積層体のスペーサ層側に積層した。更
に、該積層体のＡ層側にも同様の方法で上記のフィルム
を積層した。

（５）評価積層体に内蔵された抵抗体の部分及びスペーサ層と抵抗
体の境界部分に段差が発生せず、表面が平滑な積層体で
あった。

比較例１実施例１と同様にして、保護層に用いたフィルムに粘着
剤を全面に塗布し、実施例１の条件でＣ層及びＤ層を積
層した。

該積層体の表面は、抵抗体の部分に大きな段差が発生し
た。

比較例２スペーサ層に粘着剤を両面全面に塗布した以外は実施例
１と同条件で、４．５ｃｍｘ２．５ｃｍの四角形にトム
ソン刃で打ち抜いてＢ層を作成した。更に、該層を実施
例１の条件で作成したＡ層と積層し、続いて該積層体の
スペーサ層側に１２５μｍ厚さのポリエステルフィルム
（Ｃ層）を積層した。更，に粘着剤をスペーサ層の打ち
抜き部分（４．５ｃｍｘ２．５ｃｍの四角形の内側）に
粘着剤が乗らないように実施例１と同様に塗布した１２
５μｍ厚さのポリエステルフィルム（Ｄ層）を位置を合
わせてＡ層側に積層した。各積層条件゛は実施例１と同
様であった。

このようにして得られた積層体は、スペーサ層と抵抗体
との境界部分に段差が発生した。

実施例２（１）Ａ層の作製Ａ層のベース基材としてボリフエニレンスルフィドフィ
ルム（“トレリナ”タイプ３０００、７５μｍ厚、東レ
製）を用い、導電性塗料（“ハイソール”ＫＯ−０１０
３、東レ製）をシルク印刷し電子回路を形成した。更に
、該塗料を１５０℃の温度で３０分間熱硬化させた。次
に、１０ｍｍＸ２０ｍｍの大きさで高さ２７０μｍの抵
抗体を上記の電子回路基板に導電性接着剤（“ハイソー
ル”ＴＤ−６２０３、東レ製）で接合した。更に、１０
０℃の温度で３０分間熱硬化し、電子回路基板を得た。

さらに、該電子回路基板を５．３ｃｍＸ３ｃｍにカット
した。

（２）スペーサ層（Ｂ層）の積層３００μｍの厚さのポリエステルフィルム（“ルミラー
”Ｈ１０、東レ製）の片面にウレタン系の接着剤（“ア
ドコート”７６Ｐ１、東洋モートン社製）をグラビヤロ
ール法で塗布し、乾燥後の塗布厚みが２０μｍになるよ
うに調整した。乾燥条件は、８０℃の温度で２分間であ
った。これを３　ｃｍ　Ｘ　２　ＣＩｌ１に２枚カット
し、上記（１）で作製した電子回路基板の抵抗体を挟む
ように、第８図に示す形に２枚のスペーサ層を熱プレス
で積層した。

積層条件は、８０℃の温度で３　ｋｇ　／　ｃｍ　２で
あった。

また、２枚のスペーサの間隔は１３ｍｍで、スペーサ層
の端部と抵抗体の端部の間隔は１．５ｍｍであった。

（３）保護層（Ｃ層）の積層実施例１で用いた１２５μｍ厚さのポリエステルフィル
ムに（２）で用いたウレタン系の接着剤をスクリーン印
刷法で１７ｍｍ幅のスリット状にのみ接着剤が塗布され
ないようにコントロールして塗布した。次に、実施例１
で積層したように、Ｂ層の電子部品側の端面より外側に
接着剤層がくるように積層した。積層はロールプレスで
８０℃の温度で２　ｋｇ　／　ａｍ　２であった。また
、Ｂ層の電子部品側の端部と接着剤層の距離は各２ｍｍ
であった。

（４）評価積層体に内蔵された電子部品の部分、及び電子部品とス
ペーサ層の境界部分に段差はなかった。

第８図に示す構成でも本発明の目的を達成できることが
分る。

実施例３（１）積層体を構成する基材の準備Ｃ層およびＤ層の基材をポリエステルフィルム（“ルミ
ラー　８１０　１００μｍ厚　東レ製）を用い、他は実
施例１に用いたＡ層、Ｂ層の基材を使用した。

（２）Ａ層の製造実施例１の条件で電子回路を形成し、更に該電子回路に
６ｃｍｍｘ３．５ｃｍの大きさで高さ２００μｍの抵抗
体をハンダで接合し、更にＡ層の電子回路基板を８．５
ｃｍｘ５．５ｃｍにカットした。

（３）スペーサ層（Ｂ層）の積層２５０μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に実施例
１の条件で粘着剤を塗布した。このとき、６．８ｃｍｘ
４．３ｃｍの四角形の部分に粘着剤が乗らないようにし
た。さらに、上記の粘着剤がない部分を６．２ｃｍｘ３
．７ｃｍの四角形にトムソン刃で打ち抜いた。更に、実
施例１のように電子回路基板に積層した。

（４）Ｃ層、Ｄ層の製造および積層１００μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に第１１
図に示すように、Ｃ層とＢ層および突起状物（抵抗体）
の間の粘着剤層の位置をコントロールし、スクリーン印
刷法で実施例１の条件で粘着剤を塗布した。この時の粘
着剤を塗布していない部分は、Ｃ層とＢ層間の粘着剤と
Ｃ層と抵抗体間の粘着剤の間隔が各辺とも１０ｍｍであ
った。

さらに、該Ｃ層を実施例１の条件で、位置を合わせて積
層した。このときＣ層とＢ層間の粘着剤層はＢ層の抵抗
体側の端部より外側に各辺とも３ｍｍの位置であり、Ｃ
層と抵抗体間の粘着剤層は、抵抗体の端部より内側に各
辺と４も６ｍｍの位置であった。

Ｄ層についても、上記Ｃ層と同じポリエステルフィルム
を用いて、Ｃ層と同様に粘着剤を塗布して抵抗体を有さ
ないＡ層面に積層し、第４図に示すような積層体を作成
した。

該積層体に内蔵された電子部品および電子部品とスペー
サ層の界面部分の段差はなく、該積層体を曲げても保護
層が浮き上がることもなかった。

比較例３実施例３の積層体の抵抗体と保護層間の接着剤を抵抗体
の端部まで設けた以外は実施例３と同様にして積層体を
作成した。

該積層体は、抵抗体の端部の部分に大きな段差が発生し
た。ここで、抵抗体と保護層の間の接着剤層の位置も重
要であることがわかる。

実施例４（１）Ａ層の作成実施例２のベース基材に、実施例２の条件で電子回路を
作成した。次に４ｃｍＸ５　ａｍの大きさで２８０μｍ
の高さを有する抵抗体を実施例２の条件で接合し、６．
５ｃｍｘ５ｃｍの電子回路基板を得た。

（２）スペーサ層（Ｂ層）の積層３００μｍ厚みのポリエステルフィルム（実施例２で使
用したもの）の片面に実施例２の条件で接着剤を塗布し
、１，１ｃｍｘ５ｃｍに２枚カットし、上記（１）で作
成した電子回路基板の抵抗体を挾むように２枚のスペー
サ層を熱プレスして積層した。積層条件は、８０℃の温
度で３　ｋ　ｇ　／　ｃｍ２であった。また、２枚のス
ペーサの間隔は４．３ｃｍ，スペーサと抵抗体との間隔
は各１．５ｍｍであった。

（３）Ｃ層、Ｄ層の製造および積層１００μｍ厚さのポリエステルフィルム（実施例３で使
用したもの）を６５ｍｍ幅にスリットし、該フィルムの
両端部より幅方向に７ｍｍ幅、および中央部に３０ｍｍ
幅（上記フィルムの中心線より幅方向に左右１５ｍｍの
部分）のみ、スクリーン印刷法で実施例２で用いたウレ
タン系の接着剤を塗布した。塗布の条件は実施例２の条
件である。

該フィルムを長さ方向に５ｃｍに２枚カットし、上記（
２）で作成した積層体のスペーサ層側およびＡ層側に実
施例２の条件で積層した（Ｃ層、Ｄ層）。この時、該積
層体のＣ層とＢ層間の接着剤層の位置が、Ｂ層の抵抗体
側の端部より外側に４ｍｍ．またＣ層と抵抗体間の接着
剤層の位置が、抵抗体の端部より内側に５ｍｍの距離を
もたせて存在するようにコントロールして積層した。

該積層体も段差の発生はなく、曲げても保護層が浮き上
がることがなかった。

比較例４実施例４の積層体で、抵抗体と保護層の間の接着剤を抵
抗体の端部まで設けた。抵抗体の端部の部分に積層段差
が発生した。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の積層体の一実施態様の断面図、第２
図は、本発明の積層体の別の実施態様の断面図、第３図
は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断面図、第
４図は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断面図
、第５図は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断
面図、第６図は従来の積層体の断面図である。第７図は
、突起状物の配置及びスペーサ層の形状の例を示した平
面図、第８図は、突起状物の配置及びスペーサ層の形状
の別の例を示した平面図、第９図は、突起状物の配置及
びスペーサ層の形状のさらに別の例を示した平面図、第
１０図は、スペーサ層と保護層（Ｃ層）の間に設けられ
た接着剤層の位置の例を示した平面図、第ｌ１図は、ス
ペーサ層と保護層（Ｃ層）の間の接着剤層の位置及び、
保護層（Ｃ層）と突起状物の間に設けられた接着剤層の
位置の例を示した平面図である。１：Ａ層のベース基材層２：突起状物３：スペーサ層（Ｂ層）４：接着剤層５：保護層（Ｃ層）６：保護層（Ｄ層）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ層）
上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を設け
、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた積層体構成
を有する積層体であって、該積層体のＢ層とＣ層を接合
する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部よ
り外側に設けられていることを特徴とする積層体。
（２）Ａ層の突起状物を有しない側に、更に保護層（Ｄ
層）を設けてなる積層体であって、該積層体のＡ層とＤ
層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側
の端部より外側に設けられていることを特徴とする請求
項（１）に記載の積層体。
（３）突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ層）
上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を設け
、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた積層体構成
を有する積層体であって、該積層体のＢ層とＣ層を接合
する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部よ
り外側に設けられ、突起状物とＣ層を接合する接着剤層
が、該突起状物の端部より内側に設けられていることを
特徴とする積層体。
（４）Ａ層の突起状物を有しない側に、更に保護層（Ｄ
層）を設けてなる積層体であって、該積層体のＡ層とＤ
層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側
の端部より外側、及び突起状物が存在する部分において
は該突起状物の端部より内側にのみ設けられていること
を特徴とする請求項（３）に記載の積層体。
（５）Ａ層とＢ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状
物を内包する側の端部より外側に設けられていることを
特徴とする請求項（１）〜（４）のいずれかに記載の積
層体。
（６）Ａ層が電子回路基板であることを特徴とする請求
項（１）〜（５）のいずれかに記載の積層体。