JP2002246700A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電パターンの狭ピッチ化が図れると共に、
小型のものを提供する。 【解決手段】 本発明のプリント配線基板において、第
１と第２の導電パターン２，３は互いに積層された積層
部２ｂ、３ｂによって導通され、積層部２ｂ、３ｂのパ
ターン幅は、その根本部のそれぞれの第１，第２の導電
パターン２，３のパターン幅より幅狭としたため、隣り
合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔を大きくできて、第１，
第２の印刷工程で若干の印刷ズレが生じても、隣り合う
第１，第２の導電パターン２，３が導通することが無
く、従って、第１，第２の導電パターン２，３のピッチ
Ｐ１を小さくできて、狭ピッチ化が図れると共に、小型
のプリント配線基板を提供できる。
小型のものを提供する。 【解決手段】 本発明のプリント配線基板において、第
１と第２の導電パターン２，３は互いに積層された積層
部２ｂ、３ｂによって導通され、積層部２ｂ、３ｂのパ
ターン幅は、その根本部のそれぞれの第１，第２の導電
パターン２，３のパターン幅より幅狭としたため、隣り
合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔を大きくできて、第１，
第２の印刷工程で若干の印刷ズレが生じても、隣り合う
第１，第２の導電パターン２，３が導通することが無
く、従って、第１，第２の導電パターン２，３のピッチ
Ｐ１を小さくできて、狭ピッチ化が図れると共に、小型
のプリント配線基板を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子機器に
使用して好適なプリント配線基板に関する。
使用して好適なプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板の構成を図２に
基づいて説明すると、帯状のフレキシブル絶縁基板５１
の一面には、第１の導電材料（銀とカーボン）からなる
第１の導電パターン５２と、第２の導電材料（銀）から
なる第２の導電パターン５３とが所定の間隔をいて所定
のピッチＰ２で、複数個が並設した状態で印刷形成され
ている。
基づいて説明すると、帯状のフレキシブル絶縁基板５１
の一面には、第１の導電材料（銀とカーボン）からなる
第１の導電パターン５２と、第２の導電材料（銀）から
なる第２の導電パターン５３とが所定の間隔をいて所定
のピッチＰ２で、複数個が並設した状態で印刷形成され
ている。
【０００３】また、第１の導電パターン５２は、フレキ
シブル絶縁基板５１の一端から中央部側にわたって、パ
ターン幅Ｈ５の同じ幅で形成されると共に、フレキシブ
ル絶縁基板５１の中央部側に形成された第２の導電パタ
ーン５３は、パターン幅Ｈ６の幅広パターン部５３ａ
と、幅広パターン５３ａの一端から第１の導電パターン
５２側に延び、パターン幅Ｈ６よりも幅狭のパターン幅
Ｈ７からなる幅狭パターン部５３ｂとを有し、第１の導
電パターン５２の中央部側の端部と第２の導電パターン
５３の幅狭パターン５３ｂとが積層されて、第１と第２
の導電パターン５２，５３が互いに接続されている。
シブル絶縁基板５１の一端から中央部側にわたって、パ
ターン幅Ｈ５の同じ幅で形成されると共に、フレキシブ
ル絶縁基板５１の中央部側に形成された第２の導電パタ
ーン５３は、パターン幅Ｈ６の幅広パターン部５３ａ
と、幅広パターン５３ａの一端から第１の導電パターン
５２側に延び、パターン幅Ｈ６よりも幅狭のパターン幅
Ｈ７からなる幅狭パターン部５３ｂとを有し、第１の導
電パターン５２の中央部側の端部と第２の導電パターン
５３の幅狭パターン５３ｂとが積層されて、第１と第２
の導電パターン５２，５３が互いに接続されている。
【０００４】そして、第１，第２の導電パターン５２，
５３の製造方法は、先ず、第１の印刷工程で、第２の導
電パターン５３をフレキシブル絶縁基板５１の中央部側
に印刷形成した後、第２の印刷工程で、フレキシブル絶
縁基板５１の一端から中央部側にわたって第１の導電パ
ターン５２を印刷形成して、第１と第２の印刷工程で製
造するようになっている。この時、第１の導電パターン
５２の中央部側の端部が幅狭パターン５３ｂ上に積層さ
れるようなっている。
５３の製造方法は、先ず、第１の印刷工程で、第２の導
電パターン５３をフレキシブル絶縁基板５１の中央部側
に印刷形成した後、第２の印刷工程で、フレキシブル絶
縁基板５１の一端から中央部側にわたって第１の導電パ
ターン５２を印刷形成して、第１と第２の印刷工程で製
造するようになっている。この時、第１の導電パターン
５２の中央部側の端部が幅狭パターン５３ｂ上に積層さ
れるようなっている。
【０００５】また、フレキシブル絶縁基板５１の一面に
は、フレキシブル絶縁基板５１の端部と第１の導電パタ
ーン５２の端部を除いて、第１，第２の導電パターン５
２，５３を覆うように絶縁性のレジスト層５４が設けら
れている。このような構成により従来のプリント配線基
板が形成されており、そして、このようなプリント配線
基板は、フレキシブル絶縁基板５１の端部と第１の導電
パターン５２の端部が外部回路（図示せず）に接続され
たコネクタ５５に挿入されて、第１の導電パターン５２
の端部がコネクタ５５の接触部（図示せず）を介して外
部回路に接続されようになっている。
は、フレキシブル絶縁基板５１の端部と第１の導電パタ
ーン５２の端部を除いて、第１，第２の導電パターン５
２，５３を覆うように絶縁性のレジスト層５４が設けら
れている。このような構成により従来のプリント配線基
板が形成されており、そして、このようなプリント配線
基板は、フレキシブル絶縁基板５１の端部と第１の導電
パターン５２の端部が外部回路（図示せず）に接続され
たコネクタ５５に挿入されて、第１の導電パターン５２
の端部がコネクタ５５の接触部（図示せず）を介して外
部回路に接続されようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板は、第１の導電パターンの幅広の端部と第２の導電パ
ターン５３の幅狭の幅狭パターン５３ｂとが積層される
ため、幅狭パターン５３ｂとこれと隣り合う第１の導電
パターン５２との間隔が小さく、第１と第２の印刷工程
で僅かな印刷ズレを生じると、隣り合う第１と第２の導
電パターン５２，５３が導通する事態が生じ、このた
め、隣り合う第１，第２の導電パターン５２，５３間の
間隔を大きくせねばならず、ピッチＰ２が大きくなっ
て、狭ピッチ化が図れないという問題がある。
板は、第１の導電パターンの幅広の端部と第２の導電パ
ターン５３の幅狭の幅狭パターン５３ｂとが積層される
ため、幅狭パターン５３ｂとこれと隣り合う第１の導電
パターン５２との間隔が小さく、第１と第２の印刷工程
で僅かな印刷ズレを生じると、隣り合う第１と第２の導
電パターン５２，５３が導通する事態が生じ、このた
め、隣り合う第１，第２の導電パターン５２，５３間の
間隔を大きくせねばならず、ピッチＰ２が大きくなっ
て、狭ピッチ化が図れないという問題がある。
【０００７】そこで、本発明は、導電パターンの狭ピッ
チ化が図れると共に、小型のプリント配線基板を提供す
ることを目的とする。
チ化が図れると共に、小型のプリント配線基板を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、基部とこの基部から延びるケ
ーブル部とを有するフレキシブル絶縁基板と、複数が並
設されて前記ケーブル部に印刷形成された第１の導電材
料からなる第１の導電パターンと、前記基部に複数個が
印刷形成され、前記第１の導電材料と異なる第２の導電
材料からなる第２の導電パターンとを備え、前記第１と
第２の導電パターンは互いに積層された積層部によって
導通され、前記積層部のパターン幅は、その根本部のそ
れぞれの前記第１，第２の導電パターンのパターン幅よ
り幅狭とし、前記第１の導電パターンが前記フレキシブ
ル絶縁基板外の外部回路に接続可能とした構成とした。
の第１の解決手段として、基部とこの基部から延びるケ
ーブル部とを有するフレキシブル絶縁基板と、複数が並
設されて前記ケーブル部に印刷形成された第１の導電材
料からなる第１の導電パターンと、前記基部に複数個が
印刷形成され、前記第１の導電材料と異なる第２の導電
材料からなる第２の導電パターンとを備え、前記第１と
第２の導電パターンは互いに積層された積層部によって
導通され、前記積層部のパターン幅は、その根本部のそ
れぞれの前記第１，第２の導電パターンのパターン幅よ
り幅狭とし、前記第１の導電パターンが前記フレキシブ
ル絶縁基板外の外部回路に接続可能とした構成とした。
【０００９】また、第２の解決手段として、前記積層部
のパターン幅は、それぞれの前記第１，第２の導電パタ
ーンの前記根本部における前記パターン幅の５０％〜７
０％の幅を有すると共に、積層部のパターンの幅方向の
中心と前記第１，第２の導電パターンの幅方向の中心と
を一致させた状態で、前記積層部が形成された構成とし
た。
のパターン幅は、それぞれの前記第１，第２の導電パタ
ーンの前記根本部における前記パターン幅の５０％〜７
０％の幅を有すると共に、積層部のパターンの幅方向の
中心と前記第１，第２の導電パターンの幅方向の中心と
を一致させた状態で、前記積層部が形成された構成とし
た。
【００１０】また、第３の解決手段として、前記第１の
導電材料は、導電粒子を熱硬化性バインダ樹脂に分散し
て構成されると共に、前記第２の導電材料は、導電粒子
を熱可塑性バインダ樹脂に分散して構成された。
導電材料は、導電粒子を熱硬化性バインダ樹脂に分散し
て構成されると共に、前記第２の導電材料は、導電粒子
を熱可塑性バインダ樹脂に分散して構成された。
【００１１】また、第４の解決手段として、前記ケーブ
ル部の端部がコネクタに挿入されて、前記第１の導電パ
ターンが前記コネクタを介して前記外部回路に接続され
るようにした構成とした。また、第５の解決手段とし
て、前記ケーブル部の端部には、前記外部回路を形成し
た回路基板が熱圧着されて、前記第１の導電パターンが
前記外部回路に接続された構成とした。
ル部の端部がコネクタに挿入されて、前記第１の導電パ
ターンが前記コネクタを介して前記外部回路に接続され
るようにした構成とした。また、第５の解決手段とし
て、前記ケーブル部の端部には、前記外部回路を形成し
た回路基板が熱圧着されて、前記第１の導電パターンが
前記外部回路に接続された構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線基板の構成
を、図１に示した本発明の平面図で説明すると、ポリエ
ステルフイルム等からなるフレキシブル絶縁基板１は、
幅広の基部１ａと、この基部１ａから延びる帯状のケー
ブル部１ｂとを有する。第１の導電パターン２は、銀粉
末、或いは銀粉末とカーボンからなる導電性粒子を熱硬
化性バインダ樹脂（フェノール樹脂）に分散した第１の
導電材料で構成されて、パターン幅Ｈ１の幅広パターン
２ａと、この幅広パターン２ａの根本部である一端から
延びて形成され、パターン幅Ｈ２の幅狭パターンからな
る積層部２ｂとを有する。
を、図１に示した本発明の平面図で説明すると、ポリエ
ステルフイルム等からなるフレキシブル絶縁基板１は、
幅広の基部１ａと、この基部１ａから延びる帯状のケー
ブル部１ｂとを有する。第１の導電パターン２は、銀粉
末、或いは銀粉末とカーボンからなる導電性粒子を熱硬
化性バインダ樹脂（フェノール樹脂）に分散した第１の
導電材料で構成されて、パターン幅Ｈ１の幅広パターン
２ａと、この幅広パターン２ａの根本部である一端から
延びて形成され、パターン幅Ｈ２の幅狭パターンからな
る積層部２ｂとを有する。
【００１３】そして、この第１の導電パターン２は、フ
レキシブル絶縁基板１のケーブル部１ｂの端部から中央
部側にわたって、所定の間隔をおいて所定のピッチＰ１
で、複数が並設された状態で印刷形成され、幅広パター
ン２ａの端部がケーブル部１ｂの端部側に位置すると共
に、積層部２ｂがケーブル部１ｂの中央部側に位置する
ように形成されている。また、幅狭パターンである積層
部２ｂのパターンの幅方向の中心Ｃ１は、幅広パターン
２ａのパターンの幅方向に中心Ｃ１と一致すると共に、
積層部２ｂの幅は、幅広パターン２ａの一端部である根
本部のパターン幅の５０％〜７０％程度の幅で形成され
ている。
レキシブル絶縁基板１のケーブル部１ｂの端部から中央
部側にわたって、所定の間隔をおいて所定のピッチＰ１
で、複数が並設された状態で印刷形成され、幅広パター
ン２ａの端部がケーブル部１ｂの端部側に位置すると共
に、積層部２ｂがケーブル部１ｂの中央部側に位置する
ように形成されている。また、幅狭パターンである積層
部２ｂのパターンの幅方向の中心Ｃ１は、幅広パターン
２ａのパターンの幅方向に中心Ｃ１と一致すると共に、
積層部２ｂの幅は、幅広パターン２ａの一端部である根
本部のパターン幅の５０％〜７０％程度の幅で形成され
ている。
【００１４】第２の導電パターン３は、銀粉末からなる
導電性粒子を熱可塑性バインダ樹脂（ポリエステル樹
脂）に分散した第２の導電材料で構成されて、パターン
幅Ｈ３の幅広パターン３ａと、この幅広パターン３ａの
根本部である一端から延びて形成され、パターン幅Ｈ４
の幅狭パターンからなる積層部３ｂとを有する。そし
て、この第２の導電パターン３は、フレキシブル絶縁基
板１のケーブル部１ｂの中央部側から基部１ａ上におい
て第１の導電パターン２と同一方向に延びると共に、所
定の間隔をおいて第１の導電パターン２と同じピッチＰ
１で、複数が並設された状態で印刷形成されている。
導電性粒子を熱可塑性バインダ樹脂（ポリエステル樹
脂）に分散した第２の導電材料で構成されて、パターン
幅Ｈ３の幅広パターン３ａと、この幅広パターン３ａの
根本部である一端から延びて形成され、パターン幅Ｈ４
の幅狭パターンからなる積層部３ｂとを有する。そし
て、この第２の導電パターン３は、フレキシブル絶縁基
板１のケーブル部１ｂの中央部側から基部１ａ上におい
て第１の導電パターン２と同一方向に延びると共に、所
定の間隔をおいて第１の導電パターン２と同じピッチＰ
１で、複数が並設された状態で印刷形成されている。
【００１５】また、印刷形成された第２の導電パターン
３の積層部３ｂが第１の導電パターン２の積層部２ｂと
積層されて、第１と第２の導電パターン２，３のそれぞ
れが接続されると共に、幅狭パターンである積層部３ｂ
のパターンの幅方向の中心Ｃ２は、幅広パターン３ａの
パターンの幅方向に中心Ｃ２と一致すると共に、積層部
３ｂの幅は、幅広パターン３ａの一端部である根本部の
パターン幅の５０％〜７０％程度の幅で形成されてい
る。
３の積層部３ｂが第１の導電パターン２の積層部２ｂと
積層されて、第１と第２の導電パターン２，３のそれぞ
れが接続されると共に、幅狭パターンである積層部３ｂ
のパターンの幅方向の中心Ｃ２は、幅広パターン３ａの
パターンの幅方向に中心Ｃ２と一致すると共に、積層部
３ｂの幅は、幅広パターン３ａの一端部である根本部の
パターン幅の５０％〜７０％程度の幅で形成されてい
る。
【００１６】更に、第２の導電パターン３は、ケーブル
部１ｂ以外の基部１ａにおいても印刷形成されており、
基部１ａには、ここでは図示しないが、スイッチの接点
部、或いはＬＥＤ、チップ型電気部品等の半田付けラン
ド部等からなる第２の導電パターン３が形成されてい
る。
部１ｂ以外の基部１ａにおいても印刷形成されており、
基部１ａには、ここでは図示しないが、スイッチの接点
部、或いはＬＥＤ、チップ型電気部品等の半田付けラン
ド部等からなる第２の導電パターン３が形成されてい
る。
【００１７】そして、第１，第２の導電パターン２，３
の製造方法は、先ず、第１の印刷工程で、第２の導電パ
ターン３をフレキシブル絶縁基板１の基部１ａとケーブ
ル部１ｂに印刷形成した後、第２の印刷工程で、フレキ
シブル絶縁基板１のケーブル部１ｂの一端から中央部側
にわたって第１の導電パターン２を印刷形成して、第１
と第２の印刷工程で製造するようになっている。この
時、第１の導電パターン２の幅狭パターンである積層部
２ｂが第２の導電パターン３の幅狭パターンである積層
部３ｂ上に積層されるようなっている。
の製造方法は、先ず、第１の印刷工程で、第２の導電パ
ターン３をフレキシブル絶縁基板１の基部１ａとケーブ
ル部１ｂに印刷形成した後、第２の印刷工程で、フレキ
シブル絶縁基板１のケーブル部１ｂの一端から中央部側
にわたって第１の導電パターン２を印刷形成して、第１
と第２の印刷工程で製造するようになっている。この
時、第１の導電パターン２の幅狭パターンである積層部
２ｂが第２の導電パターン３の幅狭パターンである積層
部３ｂ上に積層されるようなっている。
【００１８】これによって、第１と第２の導電パターン
２，３が互いに接続される積層部２ｂ、３ｂにおいて
は、隣り合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔が大きくなっ
て、第１，第２の印刷工程で若干の印刷ズレが生じて
も、隣り合う第１，第２の導電パターン２，３が導通す
ることが無く、従って、第１，第２の導電パターン２，
３のピッチＰ１を小さくできて、狭ピッチ化が図れる。
２，３が互いに接続される積層部２ｂ、３ｂにおいて
は、隣り合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔が大きくなっ
て、第１，第２の印刷工程で若干の印刷ズレが生じて
も、隣り合う第１，第２の導電パターン２，３が導通す
ることが無く、従って、第１，第２の導電パターン２，
３のピッチＰ１を小さくできて、狭ピッチ化が図れる。
【００１９】また、フレキシブル絶縁基板１の一面に
は、ここでは図示しないが、フレキシブル絶縁基板１の
端部と、第１の導電パターン２の端部と、接点部、及び
半田付けランド部を除いて、第１，第２の導電パターン
２，３を覆うように絶縁性のレジスト層が設けられてい
る。
は、ここでは図示しないが、フレキシブル絶縁基板１の
端部と、第１の導電パターン２の端部と、接点部、及び
半田付けランド部を除いて、第１，第２の導電パターン
２，３を覆うように絶縁性のレジスト層が設けられてい
る。
【００２０】このような構成により本発明のプリント配
線基板が形成されており、そして、このようなプリント
配線基板は、フレキシブル絶縁基板１の端部と第１の導
電パターン２の端部が外部回路（図示せず）に接続され
たコネクタ４に挿入されて、第１の導電パターン２の端
部がコネクタ４の接触部（図示せず）を介して外部回路
に接続されようになっている。
線基板が形成されており、そして、このようなプリント
配線基板は、フレキシブル絶縁基板１の端部と第１の導
電パターン２の端部が外部回路（図示せず）に接続され
たコネクタ４に挿入されて、第１の導電パターン２の端
部がコネクタ４の接触部（図示せず）を介して外部回路
に接続されようになっている。
【００２１】また、プリント配線基板の外部回路への接
続は、上記のコネクタ４を用いる他に、ケーブル部１ｂ
の端部には、外部回路を形成したプリント基板等からな
る回路基板が接着剤等により熱圧着されて、第１の導電
パターン２を外部回路に接続するようにしても良い。な
お、上記実施の形態においては、幅広パターン２ａ、３
ａと積層部たる幅狭パターン２ｂ、３ｂを段部を有する
階段状に形成したもので説明したが、本発明はこれに限
らず、導電パターン２，３の根本部から連続的に先細と
なるような（例えば、平面から見て三角形状をした）積
層部を形成し、両積層部同士を接続するようにしても良
い。
続は、上記のコネクタ４を用いる他に、ケーブル部１ｂ
の端部には、外部回路を形成したプリント基板等からな
る回路基板が接着剤等により熱圧着されて、第１の導電
パターン２を外部回路に接続するようにしても良い。な
お、上記実施の形態においては、幅広パターン２ａ、３
ａと積層部たる幅狭パターン２ｂ、３ｂを段部を有する
階段状に形成したもので説明したが、本発明はこれに限
らず、導電パターン２，３の根本部から連続的に先細と
なるような（例えば、平面から見て三角形状をした）積
層部を形成し、両積層部同士を接続するようにしても良
い。
【００２２】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板において、第
１と第２の導電パターン２，３は互いに積層された積層
部２ｂ、３ｂによって導通され、積層部２ｂ、３ｂのパ
ターン幅は、その根本部のそれぞれの第１，第２の導電
パターン２，３のパターン幅より幅狭としたため、隣り
合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔を大きくできて、第１，
第２の印刷工程で若干の印刷ズレが生じても、隣り合う
第１，第２の導電パターン２，３が導通することが無
く、従って、第１，第２の導電パターン２，３のピッチ
Ｐ１を小さくできて、狭ピッチ化が図れると共に、小型
のプリント配線基板を提供できる。
１と第２の導電パターン２，３は互いに積層された積層
部２ｂ、３ｂによって導通され、積層部２ｂ、３ｂのパ
ターン幅は、その根本部のそれぞれの第１，第２の導電
パターン２，３のパターン幅より幅狭としたため、隣り
合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔を大きくできて、第１，
第２の印刷工程で若干の印刷ズレが生じても、隣り合う
第１，第２の導電パターン２，３が導通することが無
く、従って、第１，第２の導電パターン２，３のピッチ
Ｐ１を小さくできて、狭ピッチ化が図れると共に、小型
のプリント配線基板を提供できる。
【００２３】また、積層部２ｂ、３ｂのパターン幅は、
それぞれの第１，第２の導電パターン２，３の根本部に
おけるパターン幅の５０％〜７０％の幅を有すると共
に、積層部２ｂ、３ｂのパターンの幅方向の中心と第
１，第２の導電パターンの幅方向の中心とを一致させた
状態で、積層部２ｂ、３ｂが形成されたため、積層部２
ｂ、３ｂの接続を確実に図ることができると共に、隣り
合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔を大きくできて、狭ピッ
チ化が図れる。
それぞれの第１，第２の導電パターン２，３の根本部に
おけるパターン幅の５０％〜７０％の幅を有すると共
に、積層部２ｂ、３ｂのパターンの幅方向の中心と第
１，第２の導電パターンの幅方向の中心とを一致させた
状態で、積層部２ｂ、３ｂが形成されたため、積層部２
ｂ、３ｂの接続を確実に図ることができると共に、隣り
合う積層部２ｂ、３ｂ間の間隔を大きくできて、狭ピッ
チ化が図れる。
【００２４】また、第１の導電材料は、導電粒子を熱硬
化性バインダ樹脂に分散して構成されると共に、第２の
導電材料は、導電粒子を熱可塑性バインダ樹脂に分散し
て構成されたため、ケーブル部１ｂの端部に形成された
第１の導電パターン２を機械的、及び熱的に強くできる
と共に、第２の導電材料により、フレキシブル絶縁基板
１の可撓性を損なうことのないプリント配線基板を提供
できる。
化性バインダ樹脂に分散して構成されると共に、第２の
導電材料は、導電粒子を熱可塑性バインダ樹脂に分散し
て構成されたため、ケーブル部１ｂの端部に形成された
第１の導電パターン２を機械的、及び熱的に強くできる
と共に、第２の導電材料により、フレキシブル絶縁基板
１の可撓性を損なうことのないプリント配線基板を提供
できる。
【００２５】また、ケーブル部１ｂの端部がコネクタ４
に挿入されて、第１の導電パターン２がコネクタ４を介
して外部回路に接続されるようにしたため、第１の導電
パターン２は機械的強度が強く、従って、コネクタ４へ
の抜き差しの繰り返しによっても、第１の導電パターン
２の剥がれの無いものが得られる。
に挿入されて、第１の導電パターン２がコネクタ４を介
して外部回路に接続されるようにしたため、第１の導電
パターン２は機械的強度が強く、従って、コネクタ４へ
の抜き差しの繰り返しによっても、第１の導電パターン
２の剥がれの無いものが得られる。
【００２６】また、ケーブル部１ｂの端部には、外部回
路を形成した回路基板が熱圧着されて、第１の導電パタ
ーン２が外部回路に接続されたため、第１の導電パター
ン２は耐熱性が高く、従って、熱圧着により他の回路基
板と接続する場合にも、第１の導電パターン２は断線す
ることが無く、確実に電気的な接続状態を得ることがで
きる。
路を形成した回路基板が熱圧着されて、第１の導電パタ
ーン２が外部回路に接続されたため、第１の導電パター
ン２は耐熱性が高く、従って、熱圧着により他の回路基
板と接続する場合にも、第１の導電パターン２は断線す
ることが無く、確実に電気的な接続状態を得ることがで
きる。
【図１】本発明のプリント配線基板の要部の平面図。
【図２】従来のプリント配線基板の要部の平面図。
１ フレキシブル絶縁基板 １ａ 基部 １ｂ ケーブル部 ２ 第１の導電パターン ２ａ 幅広パターン ２ｂ 積層部（幅狭パターン） ３ 第２の導電パターン ３ａ 幅広パターン ３ｂ 積層部（幅狭パターン） ４ コネクタ Ｈ１〜Ｈ４ パターン幅 Ｐ１ ピッチ Ｃ１，Ｃ２ 中心
Claims (5)
- 【請求項１】 基部とこの基部から延びるケーブル部と
を有するフレキシブル絶縁基板と、複数が並設されて前
記ケーブル部に印刷形成された第１の導電材料からなる
第１の導電パターンと、前記基部に複数個が印刷形成さ
れ、前記第１の導電材料と異なる第２の導電材料からな
る第２の導電パターンとを備え、前記第１と第２の導電
パターンは互いに積層された積層部によって導通され、
前記積層部のパターン幅は、その根本部のそれぞれの前
記第１，第２の導電パターンのパターン幅より幅狭と
し、前記第１の導電パターンが前記フレキシブル絶縁基
板外の外部回路に接続可能としたことを特徴とするプリ
ント配線基板。 - 【請求項２】 前記積層部のパターン幅は、それぞれの
前記第１，第２の導電パターンの前記根本部における前
記パターン幅の５０％〜７０％の幅を有すると共に、積
層部のパターンの幅方向の中心と前記第１，第２の導電
パターンの幅方向の中心とを一致させた状態で、前記積
層部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線基板。 - 【請求項３】 前記第１の導電材料は、導電粒子を熱硬
化性バインダ樹脂に分散して構成されると共に、前記第
２の導電材料は、導電粒子を熱可塑性バインダ樹脂に分
散して構成されたことを特徴とする請求項１、又は２記
載のプリント配線基板。 - 【請求項４】 前記ケーブル部の端部がコネクタに挿入
されて、前記第１の導電パターンが前記コネクタを介し
て前記外部回路に接続されるようにしたことを特徴とす
る請求項３記載のプリント配線基板。 - 【請求項５】 前記ケーブル部の端部には、前記外部回
路を形成した回路基板が熱圧着されて、前記第１の導電
パターンが前記外部回路に接続されたことを特徴とする
請求項３記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035446A JP2002246700A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035446A JP2002246700A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246700A true JP2002246700A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18898883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001035446A Withdrawn JP2002246700A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146664A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Casio Computer Co Ltd | 半田接続構造とそれを備えた表示装置 |
| WO2019234841A1 (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | コニカミノルタ株式会社 | ケーブル付きフレキシブル回路及びその製造方法、並びにケーブル付きフレキシブル回路中間体 |
-
2001
- 2001-02-13 JP JP2001035446A patent/JP2002246700A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146664A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Casio Computer Co Ltd | 半田接続構造とそれを備えた表示装置 |
| WO2019234841A1 (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | コニカミノルタ株式会社 | ケーブル付きフレキシブル回路及びその製造方法、並びにケーブル付きフレキシブル回路中間体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
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