KR200157893Y1 - 경연성 다층 인쇄회로기판 - Google Patents

경연성 다층 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 고안은 경연성(Regid-Flexible) 다층(Multi-layer) 인쇄회로기판(PCB)에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 상기 경연성 다층 인쇄회로기판의 경부(Regid section)(100)와 연부(Flexible section)(110)의 일단 및 양단부에 접속용 단자(120)(130)를 각각 설치하고, 상기 단자(120)(130)간의 접속시 경연성 다층 인쇄회로기판(200)의 경부(100)와 연부(110)를 일체로 용이하게 결합 접속토록 이방성(141) 또는 전도성 테이프(140')인 접착테이프(140)를 부착시키는 것을 특징으로 한다.
이에따라서, 경연성 다층 인쇄회로기판의 제작공정의 간소화가 가능하여 작업성 및 생산성이 가일층 향상됨은 물론, 경연성 다층 왼쇄회로기판의 경부와 연부의 결합구조가 견고토록 되어 접속불량으로 인한 제품 불량요인이 미연에 방지되어 품질이 향상되는 한편, 상기 경연성 다층 인쇄회로기판의 홀(Via) 형성이 용이하며, 상기 경연성 다층 인쇄회로기판의 연부에서 발생되기 쉬운 전자파간섭(EMI)을 용이하게 차단시키어 전기적특성은 향상되는 것이다.

Description

경연성 (Regid-Flexible) 다층 인쇄회로기판(PCB)
본 고안은 경부(Regid section)와 연부(Flexible section)가 연결 접속된 경연성 다층 인쇄회로기판(Regid-Flexible Multi-layer PCB ,이하 'R/F PCB '이라고함)에 관한 것으로 이는 특히, 상기 R/F PCB의 경부와 연부의 일단 및 양단부에 접속용 단자를 각각 설치하고, 상기 단자간의 접속시 R/F PCB의 경부와 연부를 일체로 용이하게 결합 접속토록 이방성(ZAF) 또는 전도성 테이프를 부착함으로써, 상기 R/F PCB의 제작공정의 간소화가 가능하여 작업성 및 생산성이 가일층 향상됨은 물론, R/F PCB의 경부와 연부의 결합구조가 견고토록 되어 접속불량으로 인한 제품 불량요인이 미연에 방지되어 품질이 향상되는 한편, 상기 R/F PCB의 홀(Via) 형성이 용이하며, 상기 R/F PCB의 연부상에 접지회로 형성이 용이하여 연부에서 발생되기 쉬운 전자파간섭현상의 차단으로 전기적특성은 향상될 수 있도록 한 R/F PCB에 관한 것이다.
최근 전자산업기술에서는 반도체 집적회로의 놀라운 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면내장기술의 발전에 따라 기판상에 회로도체를 중첩해서 고밀도로 형성하는 다층 PCB 가 중요한 역할을 하고 있다.
상기와 같은 다층 PCB는 전자장비들의 소형화로 보잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며 이러한 요구에 따라 R/F PCB가 개발되게 되었다.
이와 같은 일반적인 R/F PCB에 있어는, 제 1도에서 도시한 바와 같이, 주회로도체가 형성되는 경부(Regid Section)(1)와 다른 경부(1)사이에 이를 연결하는 PCB 케이블 역할을 수행하는 연부(Flexible Section)(2)가 결합되는 구조로 이루어져 있으며, 이때 상기 연부(2)는 굽힘이 가능하여 좁고 복잡한 공간내에서도 R/F PCB의 전자장비 내장이 가능토록 되며, 이에따라 다층 PCB를 사용할 때보다 상기와 같은 R/F PCB를 사용하면 전자제품을 보다 소형화 할 수 있게 된다.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 R/F PCB에 있어서는, 도 2 (a) 및 (b)에서 도시한 바와 같이, 두장의 회로패턴(5)이 형성되는 구리박막층(2)사이에 에폭시인 중간층(3)이 적층된 구리원판(CCL)(4)의 상하층에 접착재인 프리플랙(Prepreg)(6)을 개재하여 구리박막층(7)이 일체로 열 압착되어 형성된 경부(1)의 일단에 콘넥터단자(8)가 설치된다.
또한, 두장의 구리박막층(11)의 중간층에 폴리이미드(Polyimide)인 접착층(12)이 접착된 구리원판(13)에 회로패턴(14)이 형성되며, 그 상하층에 보호층인 커버코트(15)층이 일체로 열 압착으로 적층되는 연부(10)의 양단부에는 상기 경부(1)의 콘넥터단자(8)와 맞물리어 접속되는 콘넥터단자(16)가 설치되어 상기 콘넥터단자(8)(16)간의 접속으로 경부(1)와 연부(2)가 일체로 연결 접속되어 R/F PCB(30)로 이루어 지는 것이다.
상기와 같은 구조로 된 종래의 R/F PCB(20)에 있어서는, 도 2에서 도시한 바와 같이, 일단에 콘넥터단자(8)가 각각 설치된 경부(1)와, 양단에 콘넥터단자(16)가 설치된 연부(10)가 상기 각 콘넥터단자(8)(16)가 맞물리어 일체로 연결 접속되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 R/F PCB(20)에 있어서는, 도 2에서 도시한 바와 같이, 콘넥터단자(8)(16)로서 경부(1)와 연부(2)가 접속되어 안전한 접지구조가 설치가능함으로 인하여 연부(10)에서의 전자파간섭(EMI) 현상은 차단될 수 있는 잇점은 있으나, 상기 콘넥터단자(8)(16)간의 접속불량이 빈번하게 발생되어 R/F PCB(20)의 제품 신뢰성이 저하되는 한편, 상기 콘넥터단자(8)(16)를 설치하게 위한 별도의 제품공간이 필요하게 되어 제품원가의 상승용인 발생되는 한편, 이로 인하여 작업성 및 생산성이 저하되는 등의 문제가 있게 된다.
따라서, 상기와 같은 문제를 개선시킨 종래의 또 다른 R/F PCB는, 도 3에서 도시한 바와 같이, 회로팬턴(35)이 형성되는 구리원판(34)과 프리플랙(31)을 개재하여 구리박막층(33)이 적층된 경부(30)사이에 접착층인 프리플랙(31)을 개재하여 회로패턴(41)이 형성된 연부(40)가 일체로 열 압착되고, 상기 프리플랙(31)과 경부(30)에는 윈도우(32)가 형성되어 일체로 적층 결합되는 구조로 이루어 지며, 이는 종래의 R/F PCB(20)에서 설치된 콘넥터단자(8)(16)간의 접촉불량을 방지토록 경부(30) 중간층에 연부(40)를 적층시키어 열 압착하는 구조이다.
이때, 상기 윈도우(32)는 상기 적층된 경부(30)와 연부(40)의 타발작업으로 상기 경부(30)의 윈도우(32)부분만이 남게되어 결국 연부(40)로서 형성되게 된다.
따라서, 상기와 같은 종래의 다른 R/F PCB(50)에 있어서는, 도 3에서 도시한 바와 같이, 윈도우(32)가 형성된 경부(30)사이에 프리플랙(31)을 개재하여 연부(40)가 일체로 적층된 후 일정부분 타발되어 연부(40)부분만이 남게됨으로써, 종래의 R/F PCB(20)에서 문제가 되는 콘넥터에 의한 접속구조를 피하여 경부(30)와 연부(40)가 일체로 결합되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 다른 R/F PCB(50)에 있어서는, 도 3에서 도시한 바와 같이, 경부(30)사이에 연부(40)가 적층됨으로써, 그 적층구조가 다층이 되어 R/F PCB(50)의 회로팬턴(34)(41)을 연결하기 위한 홀(Via) 형성시, 정확한 레지스트레이션(Registration)홀 형성이 어렵게 되는 한편, 상기 연부(40)의 최상측에 적층되는 커버코트층 만으로는 전자파간섭을 완전하게 차단하는 것이 어렵게 되어 전자파간섭으로 인한 전기적인 특성이 저하됨은 물론, 경부(30)와 연부(40)가 적층되어 제품의 원가가 상승되는 등의 문제가 있었던 것이다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, R/F PCB의 경부와 연부의 일단 및 양단부에 접속용 단자를 각각 설치하고, 상기 단자간의 접속시 R/F PCB의 경부와 연부를 일체로 용이하게 결합 접속토록 이방성 또는 전도성 테이프인 접착테이프를 부착함으로써, 상기 R/F PCB의 제작공정의 간소화가 가능하여 작업성 및 생산성이 가일층 향상됨은 물론, R/F PCB의 경부와 연부의 결합구조가 견고토록 되어 접속불량으로 인한 제품 불량요인이 미연에 방지되어 품질이 향상되는 한편, 상기 R/F PCB의 홀(Via) 형성이 용이하며, 상기 R/F PCB의 연부상에 접지회로 형성이 용이하여 연부에서 발생되기 쉬운 전자파간섭현상의 차단으로 전기적특성은 향상되는 R/F PCB를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 구리박막층의 중간층에 절연층이 적층되고 회로패턴이 형성되는 하나 이상의 구리원판의 상하층에 프리플랙을 개재하여 구리박막층이 일체로 적층된 경부와, 구리박막층의 중간층에 절연층이 적층된 구리원판에 회로패턴이 형성되어 그 상하층에 회로 보호층인 커버코트층이 형성된 연부가 결합되는 R/F PCB에 있어서, 상기 경부와 연부의 일단 및 양단에는 상호 일체로 접속되는 접속단자가 각각 설치되며, 상기 각 접속단자는 접착테이프로서 일체로 접착되어 상기 경부와 연부가 견고하게 연결 접속되는 구조로 이루어 지는 R/F PCB를 마련함에 의한다.
도 1은 일반적인 경연성 다층 인쇄회로기판을 도시한 개략사시도
도 2의 (a) 및 (b)는 종래의 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부를 연결 콘넥터로서 결합시킨 상태를 도시한 분리 사시도
도 3의 (a) 및 (b)는 종래의 다른 실시예로서 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부가 일체로 적층되어 결합되는 상태를 도시한 개략도 및 분리리사시도
도 4의 (a) 및 (b)는 본 고안에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부의 결합상태를 도시한 개략도 및 적층구조도
도 5는 본 고안인 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부를 결합시키는 이방성테이프를 도시한 개략도
도 6은 본 고안의 다른 실시예로서 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부가 전도성테이프로서 결합되는 상태를 도시한 개략도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 경부(Regid section) 101,112,150 : 구리박막층
101 : 에폭시 절연층 105,115 : 구리원판(CCL)
104,114 : 회로패턴 103 :프리플랙(prepreg)
110 : 연부(Flexible section) 111 : 폴리이미드(Polyimide)
113 : 커버코트 120,130 : 콘넥터단자
140 : 접착테이프 200 : 경연성 다층기판(R/F PCB)
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 4의 (a) 및 (b)는 본 고안에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부의 결합상태를 도시한 개략도 및 적층구조도이고, 도 5는 본 고안인 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부를 결합시키는 이방성테이프를 도시한 개략도이며, 도 6은 본 고안의 다른 실시예로서 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서 경부와 연부가 전도성테이프로서 결합되는 상태를 도시한 개략도로서, R/F PCB(200)의 경부(100)는, 두장의 구리박막층(102)의 중간층에 에폭시(Epoxy)(101)로 적층된 구리원판(105)상에 회로패턴(104)이 형성되고, 상기 구리원판(105)의 상하층에 프리플랙(Prepreg)(103)을 개재하여 구리박막층(150)이 일체로 적층되어 형성된다.
또한, R/F PCB(200)의 연부(110)는, 두장의 구리박막층(112)의 중간층에 연질인 폴리이미드(Polyimide)(111)가 접착된 구리원판(115)에 회로패턴(114)이 형성되며, 그 상하층에 보호층인 커버코트(113)층이 적층되어 형성된다.
한편, 상기 경부(100)와 연부(110)의 일단 및 양단에는 상호 맞물리어 일체로 접속되는 접속단자(120)(130)가 각각 설치되며, 상기 각 단자(120)(130)는 그 접촉력을 향상토록 하는 접착테이프(140)로서 일체로 접착되어 상기 경부(100)와 연부(110)가 일체로 연결 접속된다.
또한, 상기 접착테이프(140)는 열 압착시 균일하게 내재된 전도성 입자(143)에 의해 전도가 가능토록 제조된 이방성테이프(141)(3M사 제품,ZAF)이며, 또는 상기 접착테이프(140)는 전도성 접착테이프(140')로서 형성되는 구조로 이루어 진다.
상기와 같은 구조로 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 4 내지 도 6에서 도시한 바와 같이, 경부(100)와 연부(110)가 연결 접속된 R/F PCB(200)에 있어서 상기 경부(100)는, 두장의 구리박막층(102)의 중간층에 에폭시인 접착재(101)가 압착 적층된 구리원판(105)상에 회로패턴(104)이 형성되고, 상기 구리원판(105)의 상하층에는 프리플랙(Prepreg)(103)을 개재하여 구리박막층(150)이 일체로 열 압착되어 형성된다.
또한, 상기 연부(110)는 두장의 구리박막층(112)의 중간층에 연질 접착재인 폴리이미드(Polyimide)(111)가 적층된 구리원판(115)상에 회로패턴(114)이 형성되며, 그 상하층에 회로패턴(114) 보호층인 커버코트(113)층이 일체로 압착 적층된다.
이때, 상기 경부(100)의 구리원판(105)의 중간에 적층되는 에폭시(101)는 프레스 압착시 경질로 형성되며, 이와 반대로 상기 연부(110)의 내층인 폴리이미드(111)는 연질성분으로 형성되어 쉽게 굽어지며 그 상태로 유지된다.
따라서, 상기 경부(100)와 연부(110)를 연결 접속시키면 전자장비의 좁은 공간이나 복잡한 구조내에도 손쉽고 설치가능 하여 전자장비의 경박단소가 손쉽게 이루어 질 수 있게 된다.
한편, 상기와 같은 경부(100)와 연부(110)의 연결 접속은, 상기 경부(100)와 연부(110)의 일단 및 양단에 상호 맞물리어 일체로 접속되는 접속단자(120)(130)가 각각 설치되어 결합됨으로써, 상기 경부(100)와 연부(110)는 연결 접속된다.
이에더하여, 상기 접속단자(120)(130)간의 접속력을 강화시키어 접촉불량 등으로 인한 불량요인을 미연에 방지하기 위해서 접착테이프(140)로서 접착하게 되는데, 이때 사용되는 접착테이프(140)는, 일본 3M 사에서 개발한 ZAF(Z-Axis Conductive Adhesive Film)인 이방성테이프(141)이며, 도 5에서 도시한 바와 같이, 제거가능한 테이프(142)의 상부에 전도성 입자(143)가 균일하게 내재된 접착층이 부착되며, 상기 이방성테이프(141)에 열 압력을 가하면, 상기 전도성 입자(142)에 의해 전도성을 띠는 접착테이프(140)로 되는 것이다.
이때, 작업자는 상기 테이프(142)를 제거한후 상기 이방성테이프(141)로서 두 콘넥터단자(120)(130)를 견고하게 결합토록 하는 것이다.
따라서, 경부(100)와 연부(110)의 접속단자(120)(130)사이에 상기 이방성테이프(141)를 붙인후, 열 프레스로서 압력을 가하면 상기 전도성 입자(143)에 의해 경부(100)와 연부(110)는 전기적으로 통하게 되며, 동시에 상기 접속단자(120)(130)간의 접속력도 견고하게 되며, 동시에 연결 콘넥터(120)(130)에 의한 결합으로서 상기 연부(110)에 전자파간섭을 차단하는 접지회로의 형성이 용이한 것이다.
또한, 본 고안의 다른 실시예에 있어서는, 도 6에서 도시한 바와 같이, 경부(100)와 연부(110)의 일단 및 양단에는 상호 맞물리어 일체로 접속되는 접속단자(120)(130)를 전도성접착테이프(140')로서 일체로 접착시키는 것이다.
이에따라서, 경부(100)와 연부(110)의 연결 접속이 용이하면서도, 그 결합강도는 향상되어 R/F PCB(200)의 제작이 용이하게 되는 것이다.
이와 같이 본 고안인 R/F PCB에 의하면, R/F PCB의 제작공정의 간소화가 가능하여 작업성 및 생산성이 가일층 향상됨은 물론, R/F PCB의 경부와 연부의 결합구조가 견고토록 되어 접속불량으로 인한 제품 불량요인이 미연에 방지되어 품질이 향상되는 한편, 상기 R/F PCB의 홀(Via) 형성이 용이하며, 상기 R/F PCB의 연부에서 발생되기 쉬운 전자파간섭의 차단이 용이하여 전기적특성은 향상되는 우수한 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 구리박막층(102)의 중간층에 절연층(101)이 적층되고 회로패턴(104)이 형성되는 하나 이상의 구리원판(105)의 상하층에 프리플랙(Prepreg)(103)을 개재하여 구리박막층(150)이 일체로 적층된 경부(100)와, 구리박막층(112)의 중간층에 절연층(111)이 적층된 구리원판(115)에 회로패턴(114)이 형성되어 그 상하층에 회로 보호층인 커버코트(113)층이 형성된 연부(110)가 결합되는 경연성 다층 인쇄회로기판(200)에 있어서,
    상기 경부(100)와 연부(110)의 일단 및 양단에는 상호 일체로 접속되는 접속단자(120)(130)가 각각 설치되며, 상기 각 접속단자(120)(130)는 접착테이프(140)로서 일체로 접착되어 상기 경부(100)와 연부(110)가 견고하게 연결 접속되는 구조로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판
  2. 제 1항에 있어서, 상기 접착테이프(140)는 열 압착시 균일하게 내재된 전도성 입자(143)에 의해 전도가 가능한 이방성테이프(141)임을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 접착테이프(140)는 전도성 접착테이프(140')임을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판
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