JPS62200788A

JPS62200788A - 多層プリント板

Info

Publication number: JPS62200788A
Application number: JP4346886A
Authority: JP
Inventors: 信正見崎
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1986-02-28
Filing date: 1986-02-28
Publication date: 1987-09-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」この発明は、複数のプリント基板を並列に配置し、各プ
リント基板間を結合ピンによって固定してなる多層プリ
ント仮に関する。

「従来の技術」近年、プリント基板の平面配線を積層して立体配線とす
ることがしばしば行なわれる。この場合、各層間を電気
的に接続することが必要となる。この電気的接続の方法
としては、スルーホールによる方法または、ジャンパ線
のよる方法が一般的である。第５図はスルーホールを用
いたプリント基板の断面図であり１．この図において、
！は両面プリント基板、２は上面パターン、３は下面パ
ターン、４はハンダまたは銅メッキによるスルーホール
、５は電気部品、６はハンダである。このスルーホール
による方法には、電気部品をハンダ付けするだけで立体
配線による基板が完成し、また、層間接続の位置（スル
ーホールの位置）を任意に選ぶことができ、さらに、１
枚の基板によって２層のパターンを形成できる等の利点
があるが、一方において次の欠点がある。

■スルーホールの導体を厚くすることが難しく、このた
め、各層間に大きな電流を流すことができない。

■スルーホールメッキを行うため、プリント基板の穴あ
け加工面を平滑にする必要があり、このため、ドリル加
工を必要とする。

■スルーホール形成のためのメッキ工程が必要となるこ
とから、片面プリント基板に比較し、コスト高になる。

次に、第６図はジャンパ線を用いた２層プリント基板を
示す断面図、であり、この図において、ＩＯは上側プリ
ント基板（片面プリント基板）、＋１は基板１０の端部
に取り付けられたコネクタ、Ｉ２はコネクタリード線で
ある。また、１３は下側プリント基板、１４は基板１３
の端部に取り付けられたコネクタ、＋５はコネクタリー
ド線、１６は基板ＩＯおよび基板１３を機械的に結合す
る結合ピンである。また、１７はジャンパ線であり、こ
のジャンパ線の両端にコネクタＩ　８．１９が各々取り
付けられている。そして、コネクタ１８゜１９を各々コ
ネクタ１１．＋４に結合することにより、基板ｔｏ、１
３間がジャンパ線Ｉ７を介して電気的に接続される。

「発明が解決しようとする問題点」上記のジャンパ線を用いた２層プリント基板は、コスト
の低い片面プリント基板を用いることができる利点があ
るが、一方で次の欠点を有している。

■一般に、コネクタＩ＋、！４は基板１０．１３の各端
部に設ける必要があるが、この場合、配線パターンをコ
ネクタＩＩ、１４の位置まで引き回すことが必要となり
、このため、配線パターンが複雑になる。この結果、パ
ターン設計が難しくなると共に、プリント基板の寸法が
大きくなってしまう場合ら生じろ。

■ンヤンパ線Ｉ７を取り付けるため、各プリント基板１
０．１３を平行に固定する作業が必要になると共に、コ
ネクタ１８．１９を各々コネクタ１１．１４に結合ずろ
作業ら必要になり、さらに、これらの電気的接続のだめ
の作業に加えて、結合ピン１６を取り付けろ作業ら必要
となり、この結果、組み立てコストが上昇する。

この発明は上述した事情に鑑みてなされたしので、その
目的は、低コストで実現できる多層プリント板を提供す
ることにある。

「問題点を解決するための手段」この発明は、並列に配置されたｍ数のプリント基板と、
隣り合うプリント基板とがスペーサを介して接続され、
さらに、電気的接続が必要な場合には、各プリント基板
上の各導電パターンに各々電気的に接続され、かつ、該
導電パターンに固定された導電性の剛体からなろ結合ピ
ンと、前記各プリント基板間に挿入されたスペーサとを
有してなるらのである。

「作用」この発明によれば、結合ピンによって、各基板間の電気
的接続および機械的結合の双方あるいはどちらかを行う
。これにより、各層間の電流容量が大きくなると共に、
各層間の電気的接続が簡単になり、また、コストも安く
なる。

「実施例Ｊ以下、図面を参照し、この発明の一実施例について説明
する。第１図はこの発明の一実施例による多層プリント
板の−・即断面図であり、この図において、２１は第１
の片面プリントＭ、ｔＭ、２２はこの片面プリント基板
２１の下面に形成された銅箔パターン、２３は片面プリ
ント基板２１に取り付けられた電気部品、２４はハンダ
である。２５は第２の片面プリント基板、２６はこの片
面プリント基板２５の下面に形成された銅箔パターン、
２７は片面プリント基板２５に取り付けられた電気部品
である。２９は銅箔パターン２２と銅箔パターン２６と
を電気的に接続すると共に、片面プリント基板２１．２
５を機械的に結合固定する円柱状の結合ピンである。こ
の結合ピン２つの上部には、環状突起２９ａが形成され
ており、この環状突起２９ａが銅箔パターン２２に密着
され、ハンダ２４によって銅箔パターン２２に固定され
ている。各プリント基板間に電気的接続を必要としない
時、すなわち、機構的な目的のために結合ピンを使用す
る時は、銅箔パターン上に固定する必要性は乏しい。さ
て、結合ピン２９の上端部は「かしめ」によって片面プ
リント基板２Ｉの上面に密着されている。また、結合ピ
ン２つの下端部は、「かしめ」によって片面プリント基
板２５の洞箔バターン２６に密着され、ハンダ２４によ
って、同パターン２６に固定されている。３１は片面プ
リント基板２１．２５の間に挿入された絶縁材によるス
ペーサであり、このスペーサ３１には、結合ピン２９が
貫通ずる貫通孔３２が形成されていると共に、電気部品
２７．ハンダ２４等を避けるための切欠部３３が形成さ
れている。

次に、上述した多層プリント板の製造工程を説明する。

■まず、第２図に示すように、第１の片面プリント基板
２１のパターン面の方向から結合ピン２９を同プリント
基板２１に挿入し、環状突起２９ａを銅箔２２に当接さ
せる。次に、その結合ピン２９の上端部をポンチ３５に
よってかしめる。この工程によって、結合ピン２つが片
面プリント基板２１に機械的に固定され、後の工程にお
けるハンドリングが容易になる。

■次に、上述した環状突起２９ａおよび電気部品２３を
銅箔パターン２２にハ゛ンダ付けする。

■次に、貫通孔３２および切欠部３３が形成されたスペ
ーサ３１を、結合ピン２９に挿入する。

０次に、片面プリント基板２５に電気部品２７を装着し
、次いて、そのプリント基板２５をスペーサ３１の他方
の面に合わせる。これにより、第３図に示すように、結
合ピン２９の下端部がプリント基板２５のパターン面か
ら突出する。

■次に、結合ピン２゛９の下端部をポンチ３５によって
かしめる。これにより、プリント基板２５．スペーサ３
１およびプリント基板２１相互間が機械的に固定され、
一体化される。

■次に、結合ピン２９の下端部（かしめ部）および電気
部品２７のリード線をハンダ付けする。

なお、上記実施例においては、プリント基板２１．２５
を各々片面プリントｆｉＳ仮としたが、プリント基板２
１．２５として両面基板を用いてらよいことは勿論であ
る。また、上記実施例においては、結合ピン２９を円柱
状のピンとしたが、この結合ピン２つは、環状突起２９
ａが設けられていれば、円筒状のピンでもよい。また、
上記実施例はプリント基板が２層の場合であるが、この
発明は、プリント基板を３層以上に積層する場合も勿論
適用することができろ。また、上記■の工程における「
かしめ」を行イつず、代わりに、第４図に示すように、
ネジ４１によって隣り合うプリント基板２５．２１を締
付は固定してもよい。締め付は固定の位置は、例えば基
板の四方の隅、真中などである。

「発明の効果」以上説明したように、この発明によれば、並列に配置さ
れた複数のプリント基板と、隣り合うプリント基板がス
ペーサを介して結合ピンにて接続され、さらに、電気的
接続が必要なときには、各導電パターンに各々電気的に
接続され、かつ、該導電パターンに固定された導電性の
剛体からなろ結合ピンと、前記各プリント基板間に挿入
されたスペーサとを有しているので、次の効果を得ろこ
とができる。

■結合ビンによって、プリント基板相互間の電気的接続
および吸緘的結合を共に、あるいは、そのどちらかを行
うので、生産性が極めて高い。才なわち、従来のらのに
おいては、プリント基板相互間の機械的結合（第６図の
結合ピン１Ｇの取り付け）と、コネクタの取り付け、ジ
ャンパ線の取り付は等の電気的接続とを共に行わなけれ
ばならないが、この発明によれば、結合ピンの取り付け
のみでよい。

■スルーポールメッキを必要としないので、低コストで
製造できる。

■結合ピンの取り付は位置を任竜に選ぶことができる。

■結合ピンを介してプリント基板間の毒気的接続が行な
われるので、プリント基板間の電流８徂が大きい。

■３層以上の多層接続の場合にも適用することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の１１カ成を示す一部断面
図、第２図および第３図は各々同実施例の製造工程を説
明するための図、第４図は同実施例の変形例を示す断面
図、第５図および第６図は共に従来の多層プリント仮の
構成例を示す図であり、第５図はスルーホールを用いた
２層プリント板の断面図、第６図はジャンパ線を用いた
２層プリント板の断面図である。２１．２５・・・・・・片面プリント基板、２２，２．
６・・・・・・銅箔パターン、２９・・・・・・結合ビ
ン、３１・・・・・・スペーサ。第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）並列に配置された複数のプリント基板と隣り合う
プリント基板とをスペーサを介して結合ピンにて接続し
たことを特徴とする多層プリント板。
（２）並列に配置された複数のプリント基板と、隣り合
うプリント基板の各導電パターンに各々電気的に接続さ
れ、かつ、該導電パターンに固定された導電性の剛体か
らなろ結合ピンと、前記各プリント基板間に挿入された
スペーサとを有してなる特許請求の範囲第１項記載の多
層プリント板。