JP2002240101A - ディスク基板及びそれを射出成形する金型装置とディスク基板取出し用ロボット - Google Patents

ディスク基板及びそれを射出成形する金型装置とディスク基板取出し用ロボット

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JP2002240101A
JP2002240101A JP2001043522A JP2001043522A JP2002240101A JP 2002240101 A JP2002240101 A JP 2002240101A JP 2001043522 A JP2001043522 A JP 2001043522A JP 2001043522 A JP2001043522 A JP 2001043522A JP 2002240101 A JP2002240101 A JP 2002240101A
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center hole
concave
gate
forming
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淳 中野
Jun Shimizu
純 清水
Ken Minemura
憲 峯村
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 センターホールのエッジにバリがないディス
ク基板を得ること。 【解決手段】 ディスク基板２３のセンターホール２４
に、ストレート部２４ａ、テーパー部２４ｂを形成し、
テーパー部２４ｂの信号転写面２２側のエッジにＲ面又
はＣ面２４ｃを形成したもの、そのディスク基板２３を
成形するのに最適な金型装置及びディスク取出し装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オーディオ、ビデ
オ、その他の各種の情報やトラッキングサーボ信号等が
射出成形時に転写されるディスク基板と、そのディスク
基板を射出成形する金型装置と、その金型装置内からデ
ィスク基板を取り出すディスク基板取出し装置の技術分
野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、オーディオ、ビデオ、その他
の各種の情報やサーボ信号等が記録されるＣＤ、ＣＤ−
ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＤＶＲ、ＭＤ等の円盤状の記録媒体と
して光記録媒体や磁気記録媒体が広く知られている。こ
れらの記録媒体には情報信号やトラッキングサーボ信号
等の信号がピットやグループ（案内溝）によって書き込
まれた合成樹脂のディスク基板にレーザービームを照射
し、記録層の結晶構造の変化による反射率変化を利用し
て信号を読み取る相変化型光ディスクや記録層の磁気光
学効果を利用して信号を読み取る光磁気ディスク、磁気
的に信号の書き込み及び読み取りを行う磁気ディスク等
がある。そして、ディスク基板の記録層に情報信号やト
ラッキングサーボ信号等をピットやグループ等の微細な
凹凸によって成形する方法として、金型装置を用いて射
出成形する方法が今日では一般的である。
【０００３】図２２〜図２４は、従来の固定側スタンパ
ーを用いた凸型ゲートカット方式の金型装置５１を示し
たものであって、固定金型５２と可動金型５３の接合面
間に円盤状空間であるキャビティ５４が垂直状に形成さ
れている。そして、そのキャビティ５４の固定金型５２
側にスタンパー５５が垂直状に配置されていて、そのス
タンパー５５の最内周が固定ミラー面にメカニカルクラ
ンプで固定されている。そして、キャビティ５４の中心
部で固定金型５１内に円筒状のスプール５６が水平状に
配置され、そのスプール５６の対向位置に円筒状の凸型
ゲートカット（パンチとも称される）５７、小径の突出
しピン５８及び円筒状のエジェクター５９がそれぞれ水
平状に配置されている。なお、突出しピン５８は凸型ゲ
ートカット５７の中心に配置され、エジェクター５９は
凸型ゲートカット５７の外周に配置されている。
【０００４】そして、射出シリンダー（図示せず）が接
続されるスプール５６の中心のスプール穴６０がそのス
プール５６の先端に形成された凸型ゲート成形用の凹部
６１の中心に開口されていて、凸型ゲートカット５７の
先端が凸型ゲート成形用の凸部６２に形成されている。
そして、これらの凹部６１と凸部６２との間にキャビテ
ィ５４のスタンパー５５側の面である信号転写側面６３
に対して凸型に形成された凸型ゲート６４が形成されて
いる。従って、凸型ゲートカット５７は凸型ゲート６４
を形成するための凸型形状のゲートカットということに
なる。
【０００５】そして、この従来の凸型ゲート方式の金型
装置５１では、固定金型５２及び可動金型５３を加熱し
た状態で、ポリカーボネート或いはその他の合成樹脂か
らなる可塑化された溶融樹脂Ｐ１を射出シリンダーから
スプール穴６０に矢印ａ方向に射出して、凸型ゲート６
４を通してキャビティ５４内に加圧、充填する。その
際、射出シリンダーによって高圧に圧縮された溶融樹脂
Ｐ１をスタンパー５５の微細な凹凸面に圧入させること
によって、図２５及び図２６に示すように、情報信号や
トラッキングサーボ信号等のピット やグループ等の微
細な凹凸によって、これらの信号７１が信号転写面７２
に転写されたディスク基板７３が射出成形される。そし
て、この後に、ディスク基板７３のセンターホール７４
が打抜き加工される。この際、このディスク基板７３へ
の信号７１の転写精度の条件は、主として可塑化された
溶融樹脂温度及び金型温度と、射出シリンダーによる射
出圧力によって決まり、射出成形されたディスク基板７
３の反り等は金型温度、射出圧力及び冷却時間によって
決まる。
【０００６】そして、射出成形されたディスク基板７３
のセンターホール７４の成形は、キャビティ５４内に充
填された溶融樹脂Ｐ１の圧縮を継続しながら固定金型５
２及び可動金型５３を冷却する途中で行われるのが一般
的である。そして従来は、凸型ゲートカット５７を図２
３に示す後退位置から図２４に示す前進位置まで矢印ｂ
方向に突き出して、固化途中の樹脂を凸型ゲートカット
５７の凸部６２の外周面６２ａと、スプール５６の凹部
６１の内周面６１ａとの間でカットするようにして、デ
ィスク基板７３の中心に円形穴であるセンターホール７
４を打抜き加工（ゲートカットと称されている）してい
た。なお、この時、スプール穴６０及び凸型ゲート６４
内に残留しているほぼＴ型のスプール及びゲート残留樹
脂７３ａがディスク基板７３の信号転写面７２から固定
金型５２側である矢印ｂ方向に突き出されることにな
る。そして、図２５に示すように、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＤＶＤ、ＤＶＲ等の直径１２ｃｍの光ディスク等で
はセンターホール７４は、直径φ＝１５．０ｍｍである
が、ＭＤ等のセンターホール７４は、直径φ＝１１．０
ｍｍである。
【０００７】そして、図２５に示すように、このように
して成形されたセンターホール７４は、その穴径がディ
スク基板７３の厚み全体に亘って軸方向と平行なストレ
ート穴に形成される。
【０００８】ところで、センターホール７４を打抜き加
工するタイミングは、合成樹脂の種類等によっても異な
るものの、溶融樹脂Ｐ１が完全に固化する前に凸型ゲー
トカット５７によって打ち抜くのが好ましく、溶融樹脂
Ｐ１の射出終了後から２秒程度の時間内に行うのが好ま
しいとされている。なお、センターホール７４を打抜き
加工するタイミングがそれより遅れた場合には、センタ
ーホール７４の内周に打抜きによる歪みやパンチ粕が発
生し易い上に、複屈折異常のディスク基板７３が成形さ
れたり、ゲートカットストロークが変化し、不良品とな
ってしまう。
【０００９】しかし、溶融樹脂Ｐ１の射出成形後から２
秒以内である溶融樹脂Ｐ１の固化前のタイミングにおい
て、凸型ゲート５７の凸部６２とスプール５６の凹部６
１との間でセンターホール７４を打抜き加工すると、そ
の固化前の樹脂Ｐ１が、凸部６２の外周面６２ａと凹部
６１の内周面６１ａとの間のクリアランスに飛び込んで
しまうために、図２５に示すように、センターホール７
４の信号転写面７２側のエッジから外側に飛び出す形状
のバリ７５が必ず発生してしまう。このバリ７５の高さ
Ｈ１は、図２２及び図２３に示した凹部６１と凸部６２
との間のクリアランスや成形条件（ゲート内樹脂Ｐ２の
温度等）によっても異なるが、高さＨ１が数１０μｍか
ら、大きいものでは１００μｍにもなっていた。
【００１０】なお、図２６に示したディスク基板７３
は、従来の可動側スタンパーを用いた金型装置によって
射出成形し、センターホール７４を信号転写面７２側か
ら反対側に打抜き加工したものであり、この場合には、
センターホール７４の信号転写面７２とは反対側の面か
ら外方に飛び出す形状のバリ７５が発生し、そのバリ７
５の高さＨ１も図２５に示したものと同等となってい
る。
【００１１】また、図２７は、金型装置５１によって射
出成形されたディスク基板７３をその金型装置５１から
取り出して整列機（図示せず）に移載する従来のディス
ク基板取出し用ロボット８１を示したものである。つま
り、図２２で説明した従来の固定側スタンパーを用いた
凸型ゲートカット方式の金型装置５１によってディスク
基板７３を射出成形した場合には、図２４で説明したよ
うに、可動金型５３側から固定金型５２に向って矢印ｂ
方向に突き出される凸型ゲートカット５７によってセン
ターホール７４の打抜き加工（ゲートカット）を行う関
係で、射出成形されたディスク基板７３を金型装置５１
から取り出す場合に、可動金型５３を固定金型５２から
図２２で矢印ａ方向に開き（離間すること）、突出しピ
ン５８及びエジェクター５９等でスプール及びゲート残
留樹脂７３ａ及びディスク基板７３を可動金型５３から
図２２で矢印ｂ方向に剥ぎ取った時に、図２７に示すよ
うに、可動金型５３側である矢印ａ方向側にディスク基
板７３が残り、固定金型５２側である矢印ｂ方向側にス
プール及びゲート残留樹脂７３ａが残るように、これら
ディスク基板７３とスプール及びゲート残留樹脂７３ａ
が互いに引き離された位置関係となる。
【００１２】そこで、ロボット８１は、まず、図２２に
おいて、エジェクター５９によって可動金型５３から矢
印ｂ方向に剥離されたディスク基板７３のセンターホー
ル７４の外周部分を真空パッド８２による真空吸着によ
って信号転写面７２側からチャックして、このディスク
基板７３を可動金型５３から矢印ｂ方向に引き離すよう
にして受け取る。同時に、エジェクターピン５８により
矢印ｂ方向に突き出されたスプール及びゲート残留樹脂
７３ａをロボット８１で掴み、これらディスク基板７３
と、スプール及びゲート残留樹脂７３ａとを固定金型５
２と可動金型５３との間から取り出す。次に、このロボ
ット８１によってディスク基板７３を整列機へ移送し
て、その整列機のディスク受取りアーム（図示せず）に
ディスク基板７３のセンターホール７４を信号転写面７
２の反対側の面であって、後述する基準面７６側から挿
入して整列している。また、スプール及びゲート残留樹
脂７３ａはディスク基板７３を整列機へ移送した後、ロ
ボット８１から自然落下或いはエアーの吹きつけによっ
て排出する。
【００１３】ところで、上記のようにして射出成形され
て、図２５及び図２６に示されたディスク基板７３の信
号７１が転写されている信号転写面７２上に、記録層、
反射層、保護層の順に複数の層を積層（コーティング）
して、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク７７が完成される。
そして、その光ディスク７７等が使用される光ディスク
ドライブ装置では、レーザービームが信号転写面７２と
は反対側の基準面７６から入射されて、情報の書込み及
び読取りが行われる。そして、規格書では、このレーザ
ービーム入射面である基準面７６が高さの基準面とな
り、ディスク駆動に使用するスピンドルモータの位置決
めセンターピンはセンターホール７４内に基準面７６側
から挿入され、そのセンターホール７４の信号転写面７
２とは反対側の基準面７６側のエッジ７４ｂでセンター
リングを行っている。従って、図２５に示すように、信
号転写面７２側にバリ７５が発生しているディスク基板
７３はバリ７５による悪影響のないセンターリングが可
能であるが、図２６に示すように、基準面７６側にバリ
７５が発生しているディスク基板７３では高精度のセン
ターリングは望むべくもない。
【００１４】光ディスクドライブ装置では、微細な凹凸
で構成された信号７１にレーザービームを集光及び反射
することによって情報の書込み及び読取りを行うため、
精度の高いサーボ機構を使用している。しかしながら、
このサーボ機構のサーボ性能にも限界があり、特に、ス
パイラル状に形成されたグループとセンターホール７４
の偏心を抑えることが重要となる。近年、このグループ
とセンターホール７４との偏心量の許容値は記録密度の
高密度化と共に小さくなり、ＣＤの１００μｍから、Ｄ
ＶＤでは６０μｍにまで小さくなっている。
【００１５】一方、記録密度の高密度化は、主としてレ
ーザービームの短波長化及び集光レンズ（対物レンズ）
の高ＮＡ化（レンズ倍率の向上化）によって実現される
ものであり、最も普及しているＣＤでは、集光レンズの
波長が７８０ｎｍＮＡ０．４５のレーザービームが使用
され、ＤＶＤともなると、集光レンズの波長が６３０ｎ
ｍＮＡ０．６のレーザービームが使用されている。そし
て、集光レンズの高ＮＡ化に伴い、レーザービーム透過
層となるディスク基板７３も収差の影響を少なくするた
めに、厚みが徐々に薄くなりつつあり、ＣＤでは厚みが
１．２ｍｍのディスク基板７３が使用され、ＤＶＤでは
厚みが０．６ｍｍのディスク基板が使用されていて、光
ディスクの反り対策に貢献している。
【００１６】また、近年では、記録密度の更なる高密度
化を図るために、集光レンズの波長が４００ｎｍＮＡ
０．８５のレーザービームの使用が提案されている。こ
の高ＮＡ化された集光レンズを使用した場合には、ディ
スク基板７３の厚みを０．１ｍｍ程度まで薄くする必要
があるものの、一般的な射出成形では、反り及び複屈折
を満たす超薄型のディスク基板７３を射出成形するのは
困難である。そこで、従来通り、微細な凹凸で構成され
た信号７１を転写させたディスク基板７３の信号転写面
７２に、反射層、誘電体層、記録層及び誘電体層の順
に、従来の順序とは反対の順序で積層し、最後に、０．
１ｍｍの光透過層を形成することによって、これらを解
決している。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この場合、
基準面が従来のディスク基板７３とは反対側となり、図
２５及び図２６に示すように、ディスク駆動に使用され
るスピンドルモータにおけるディスクテーブル７８のテ
ーパー状の位置決めセンターピン７９が信号転写面７２
側からセンターホール７４内に挿入されてチャックさ
れ、そのセンターホール７４の信号転写面７２側のエッ
ジ７４ａによってセンターリングされることになる。こ
の際、図２６に示すディスク基板７３はセンターホール
７４の信号転写面７２側のエッジ７４ａにはバリ７５が
発生していないので、高精度のセンターリングが可能で
あるが、図２５に示すように、センターホール７４の信
号転写面７２側のエッジ７４ａにバリ７５が発生してい
るディスク基板７３では、高精度のセンターリングは望
むべくもない。そして、このシステムは、ディスク基板
７３の偏心の許容値が非常に小さいことから、図２５に
示すように、センターホール７４の信号転写面７２側に
発生したバリ７５は致命的である。このバリ７５を除去
するために、リーマ等によって切削する方法もあるもの
の、バリ７５によるゴミの発生や加工工数の増加によ
り、歩留りの悪化やコストアップが避けられなくなると
言う問題がある。
【００１８】なお、信号転写面７２のバリ７５の発生を
抑えるには、金型に取り付けるスタンパー５５を固定金
型５２ではなく、可動金型５３に配置すれば良い（この
方法を可動側スタンパーと言う）。確かに、この方法を
用いることによって信号転写面７２のバリ７５をなくす
ことができるが、可動側スタンパーは、その構造上転写
させるピットやグループの形状が非対称になり易い。な
ぜならば、成形時、冷却完了後、可動金型５３側にディ
スク基板７３を貼りつかせながら可動金型５３を開き、
エジェクター５９とエアーによって、スタンパー５５と
ディスク基板７３を剥ぎ取るようにして、ディスク基板
７３を取り出す方法である。しかし、可動金型５３を開
いた後、急激にディスク基板７３が冷却され、収縮す
る。しかしながら、スタンパー５５の収縮はこれに比べ
て小さいため、ピット及びグループが変形してしまう。
高密度ディスクになればなる程この微細凹凸の形状には
精度が要求されるため、可動側スタンパーでもこのディ
スク基板７３を成形するのは困難である。
【００１９】仮に、収縮の殆んどない材料や成形条件に
より、可動側スタンパーを用い変形のない微細凹凸が転
写されたディスク基板を成形することができても、信号
転写面７２とは反対側の面７６側でのバリ７５の発生は
避けられない。そして、このバリ７５はチャック時のデ
ィスク偏心には悪影響を与えないものの、製造時にこの
バリ７５が剥がれてゴミを発生したり、このバリがディ
スク基板７３に付着してエラーの増加を引き起こし、歩
留り低下を引き起こしてしまうと言う問題がある。
【００２０】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであって、センターホールのエッジにバリの
ないディスク基板と、そのディスク基板を射出成形する
のに最適な金型装置と、その金型装置内からディスク基
板を取り出すのに最適なディスク基板取出し装置を提供
することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のディスク基板は、射出成形によって信号が
転写されるディスク基板であって、センターホールの少
なくとも信号転写面側のエッジのバリがゼロ又は１０μ
ｍ以下に抑えられているディスク基板である。また、セ
ンターホールの少なくとも信号転写面側のエッジに第１
のＲ面又は第１のＣ面を形成したディスク基板である。
また、センターホールの信号転写面側とは反対側に、穴
径が軸方向と平行なストレート部が形成され、センター
ホールのストレート部と信号転写面との間に、穴径がそ
の信号転写面に向って次第に拡大されるテーパー部が形
成されたディスク基板である。
【００２２】また、上記の目的を達成するための本発明
のディスク基板射出成形用の金型装置は、溶融樹脂がス
プール及び凹型ゲートを通じて射出されるディスク基板
成形用キャビティの固定金型側に信号転写用スタンパー
が配置され、スプールの先端に凹型ゲート成形用凸部が
形成され、可動金型側に配置された凹型ゲートカットの
先端に、凹型ゲート成形用凸部に対向された凹型ゲート
成形用凹部が形成され、スプールの外周にセンターホー
ル成形部が形成されたものである。また、キャビティ内
で射出成形されるディスク基板におけるセンターホール
の信号転写面側のエッジに第１のＲ面又は第１のＣ面を
成形するための第１のＲ面成形部又は第１のＣ面成形部
がセンターホール成形部に形成されているものである。
また、キャビティ内で射出成形されるディスク基板にお
けるセンターホールの信号転写面側とは反対側に、穴径
が軸方向と平行なストレート部を成形するためのストレ
ート成形部がセンターホール成形部に形成され、キャビ
ティ内で射出成形されるディスク基板におけるセンター
ホールのストレート部と信号転写面との間に、穴径がそ
の信号転写面側に向って次第に拡大されるテーパー部を
成形するためのテーパー成形部がストレート成形部に連
続してセンターホール成形部に形成されているものであ
る。また、ゲートカットの前進量がゲート厚み以上であ
って、かつ、そのゲート厚み＋０．５ｍｍ以下であるも
のである。また、凹型ゲートカットによる凹型ゲートの
カット位置がセンターホールのストレート部の穴径位置
に設定されている。また、センターホールの信号転写面
側とは反対側のエッジに第２のＲ面又は第２のＣ面を成
形するための第２のＲ面成形部又は第２のＣ面成形部が
凹型ゲートカットの凹型ゲート成形用凹部の外周部分の
先端に形成されているものである。また、凹型ゲートカ
ットによる凹型ゲートのカット位置が上記センターホー
ルのストレート部の穴径位置に設定された第１のカット
位置と、その第１のカット位置の内側にあって、その第
１のカット位置より小径である第２のカット位置との内
外２箇所に設定されているものである。
【００２３】また、上記の目的を達成するための本発明
のディスク基板取出し装置は、固定金型と可動金型の間
にキャビティが形成され、そのキャビティの固定金型側
に信号転写用スタンパーが配置され、凹型ゲートカット
が可動型金型側に配置され、溶融樹脂がスプール及びゲ
ートを通じてキャビティ内に射出されてディスク基板を
射出成形する凹型ゲートカットによって可動金型側から
ゲートカットを行う金型装置と、射出成形後における可
動金型の開きによってその可動金型と一緒に固定金型か
ら剥離されたディスク基板をその可動金型から取り外す
ロボットとを備え、ロボットには、ディスク基板を保持
する際に、スプール及びゲート残留樹脂をディスク基板
に対して可動金型側に放出する手段とを備えたものであ
る。また、放出する手段がエアー噴出ノズルで構成され
ているものである。
【００２４】上記のように構成された本発明のディスク
基板は、センターホールの少なくとも信号転写面側のエ
ッジがバリが全く発生しないか、バリが発生しても、そ
のバリの高さを１０μｍ以下に抑えることができるの
で、スピンドルモータの位置決めセンターピンによるデ
ィスク基板のセンターリングを高精度に行える。また、
センターホールの少なくとも信号転写面側のエッジに第
１のＲ面又は第１のＣ面を形成したので、そのエッジに
バリが全く発生しない。また、センターホールの信号転
写面側とは反対側に、穴径が軸方向と平行なストレート
部を形成し、センターホールのストレート部と信号転写
面との間に穴径がその信号転写面に向って次第に拡大さ
れるテーパー部を形成したので、キャビティ内の樹脂の
冷却完了後に金型を開き、固定金型側に配置されたスタ
ンパーからディスク基板を剥す際、金型を容易に離型す
ることができる。
【００２５】また、上記のように構成された本発明の射
出成形装置は、キャビティの固定金型側にスタンパーを
配置し、スプールの先端に凹型ゲート成形用凸部を形成
すると共に、可動金型側に配置した凹型ゲートカットの
先端に凹型ゲート成形用凹部を形成し、スプールの外周
にセンターホール成形部を形成して、キャビティ内で射
出成形されるディスク基板の信号転写面に対する凹型ゲ
ートカット構造を採用したので、ディスク基板の射出成
形時に、センターホール成形部によってセンターホール
が同時に射出成形されることになり、先端が凹型状の凹
型ゲートカットを可動金型側から前進させて、ゲートカ
ットを行っても、両端のエッジにバリの無いセンターホ
ールを作製することができる。また、センターホールの
信号転写面側のエッジに第１のＲ面又は第１のＣ面を成
形するための第１のＲ面成形部又は第１のＣ面成形部を
センターホール成形部に形成したので、ディスク基板の
射出成形時に、センターホールの信号転写面側のエッジ
をＲ面又はＣ面に同時に射出成形することができる。ま
た、センターホールの信号転写面とは反対側にストレー
ト部を形成するためのストレート成形部をセンターホー
ル成形部に形成すると共に、センターホールのストレー
ト部から信号転写面側に穴径が次第に拡大されるテーパ
ー部を成形するためのテーパー成形部をセンターホール
成形部に形成したので、ディスク基板の射出成形時に、
センターホールにストレート部とテーパー部を同時に射
出成形することができる。また、凹型ゲートカットの前
進量を凹型ゲートの厚み以上であって、凹型ゲートの厚
みプラス０．５ｍｍ以下に抑えることができるので、ゲ
ートカットを確実に実行できる。
【００２６】また、凹型ゲートカットによる凹型ゲート
のカット位置をディスク基板のセンターホールのストレ
ート部の穴径位置に設定したので、凹型ゲートのカット
時にディスク基板のセンターホール内のストレート部内
にバリ等が発生しない。また、センターホールの信号転
写面とは反対側のエッジに第２のＲ面又は第２のＣ面を
成形するための第２のＲ面成形部又は第２のＣ面成形部
を凹型ゲートカットの凹型ゲート成形用凹部の外部部分
の先端に形成したので、ディスク基板のセンターホール
の信号転写面とは反対側のエッジにも第２のＲ面又は第
２のＣ面を成形することができる。また、凹型ゲートカ
ットによる凹型ゲートのカット位置をディスク記録媒体
のセンターホールのストレート部の穴径位置に設定され
た第１のカット位置と、その第１のカット位置の内側に
あって、その第１のカット位置より小径である第２のカ
ット位置との内外２箇所に設けたので、凹型ゲートカッ
トでカットされたスプール及びゲート残留樹脂の最外径
をスプールの内径より小さくすることができる。
【００２７】また、上記のように構成された本発明のデ
ィスク基板取出し装置は、凹型ゲートカットによって可
動金型側からゲートカットを行い、射出成形後における
可動金型の開きによってその可動金型と一緒に固定金型
から剥離されたディスク基板を可動金型から取り出すロ
ボットに、スプール及びゲート残留樹脂をディスク基板
に対する可動金型側に放出する手段を備えたので、凹型
ゲートカット構造の金型装置に適用するのに最適なディ
スク基板取出し装置を提供することができる。また、そ
のスプール及びゲート残留樹脂の放出手段をエアー噴射
ノズルで構成すれば、そのスプール及びゲート残留樹脂
の可動金型側への放出動作を確実、かつ、瞬時に行え
る。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したディスク
基板及びそれを射出成形する金型装置とディスク基板取
出し用ロボットの実施の形態を図１〜図２１を参照して
以下の順序で説明する。 （１） ・・・ ディスク基板の説明（図１及び図２） （２） ・・・ ディスク基板射出成形用金型装置の第
１の実施の形態の説明（図３〜図１０） （３） ・・・ ディスク基板取出し装置の説明（図１
１及び図１２） （４） ・・・ ディスク基板の偏心量の測定結果の説
明（図１３） （５） ・・・ ディスク基板射出成形用金型装置の第
２の実施の形態の説明（図１４及び図１５） （６） ・・・ ディスク基板射出成形用金型装置の第
３の実施の形態の説明（図１６及び図１７） （７） ・・・ ディスク基板射出成形用金型装置の第
４の実施の形態の説明（図１８及び図１９） （８） ・・・ ディスク基板射出成形用金型装置の第
５の実施の形態の説明（図２０及び図２１）
【００２９】（１） ・・・ ディスク基板の説明 まず、図１及び図２によって、モータの位置出しピンが
信号転写面側から挿入され、ＤＶＲ等の光ディスクに適
用されるディスク基板２３について説明すると、従来と
同様に、オーディオ、ビデオ、その他の各種の情報信号
やサーボ信号等のピットやグループ等の信号２１がピッ
トやグループ等の微細な凹凸によって、後述するように
信号転写面２２に転写されたディスク基板２３には、後
述するようにセンターホール２４がこのディスク基板２
３の射出成形時に同時に射出成形されている。
【００３０】そして、この射出成形されたセンターホー
ル２４の信号転写面２２とは反対の面２５側に、穴径φ
１が軸方向と平行なストレート部２４ａが成形され、こ
のセンターホール２４のストレート部２４ａと信号転写
面２２との間に、穴径φ２が信号転写面２２に向って次
第に拡大されるテーパー部２４ｂが形成され、更に、そ
のテーパー部２４ｂの信号転写面２２側のエッジが第１
のＲ面（又は第１のＣ面）２４ｃに成形されている。な
お、必要に応じて、センターホール２４の信号転写面２
２側とは反対側のエッジにも第２のＲ面（又は第２のＣ
面）２４ｄを成形することもできる。
【００３１】なお、直径１２ｃｍのＤＶＲ等のディスク
基板２３であれば、例えば、ストレート部２４ａの穴径
φ１が１５．０５ｍｍに構成されている。そして、テー
パー部２４ｂの最大穴径φ２が１５．０９ｍｍに構成さ
れていて、テーバー部２４ｂの最小、最大の穴径差は
０．０２ｍｍ程度に構成されている。そして、ストレー
ト部２４ａの奥行きＤが０．３ｍｍに構成されている。
【００３２】そして、このように、センターホール２４
を射出成形したこと、このセンターホール２４の信号転
写面２２側のエッジに第１のＲ面（又は第１のＣ面）２
４ｃを射出成形したことによって、勿論、そのセンター
ホール２４の信号転写面２２側のエッジにはバリは全く
発生しない。なお、後述するように、このセンターホー
ル２４の信号転写面２２とは反対側の面２５側のエッジ
にも第２のＲ面（又は第２のＣ面）２４ｄを射出成形す
れば、このセンターホール２４の信号転写面２２とは反
対側のエッジにもバリが発生しない。
【００３３】そして、このディスク基板２３によれば、
図１に示すように、ディスク駆動に使用されるスピンド
ルモータのディスクテーブル２６のテーパー状の位置決
めセンターピン２７が基準面である信号転写面２２側か
らセンターホール２４内に挿入されてチャックされた様
子を示したものであり、センターホール２４はバリのな
い第１のＲ面（又は第１のＣ面）２４ｃによって高精度
にセンターリングされ、このディスク基板２３の偏心量
を極めて小さく抑えられる。なお、図１に１点鎖線で示
すように、ディスク基板２３の信号２１部分には、後
に、厚みが０．１ｍｍ程度の光透過層２１ａがコーティ
ングされることになる。
【００３４】（２） ・・・ ディスク基板射出成形用
金型装置の第１の実施の形態の説明 次に、図３〜図１０によって、上記したディスク基板２
３を射出成形するのに最適な金型装置１の第１の実施の
形態について説明すると、この金型装置１は固定側スタ
ンパーを用いた凹型ゲートカット方式の金型装置１であ
って、固定金型２と可動金型３の接合面間に円盤状空間
であるキャビティ４が垂直状に形成されている。そし
て、そのキャビティ４の固定金型２側にスタンパー５が
垂直状に配置されていて、そのスタンパー５の最内周が
固定ミラー面にメカニカルクランプで固定されている。
そして、キャビティ４の中心部で固定金型１内に円筒状
のスプール６が水平状に配置され、そのスプール６の対
向位置に円筒状の凹型ゲートカット（パンチとも称され
る）７、小径の突出しピン８及び円筒状のエジェクター
９がそれぞれ水平状に配置されている。なお、突出しピ
ン８は凹型ゲートカット７の中心に配置され、エジェク
ター９は凹型ゲートカット７の外周に配置されている。
【００３５】そして、射出シリンダー（図示せず）が接
続されるスプール６の中心にスプール穴１０が形成され
ていて、そのスプール６の先端に凹型ゲート成形用凸部
１１が形成されている。そして、凹型ゲートカット７の
先端に凹型ゲート成形用凹部１２が形成されていて、こ
れらの凹型ゲート成形用凸部１１と凹型ゲート成形用凹
部１２との間に凹型ゲート１４が形成されていて、この
凹型ゲート１４はキャビティ４のスタンパー５側の面で
ある信号転写側面１３に対して凹型に形成されている。
従って、凹型ゲートカット７は凹型ゲート１４を形成す
るための凹型形状のゲートカットということになる。な
お、凹型ゲート１４の厚みＷ＝０．３ｍｍであり、凹型
ゲートカット７の突出し量Ｐ１＝０．４ｍｍである。そ
して、後述する凹型ゲートのカット時におけるスプール
６に対する凹型ゲート７の外周部分の先端７ａの喰い込
み量（オーバーラップ量）Ｐ２は約０．１ｍｍに設定さ
れている。
【００３６】そして、この金型装置１の凹型ゲート成形
用凸部１１の外周には、図１及び図２で示したディスク
基板２３のセンターホール２４を射出成形するためのセ
ンターホール成形部１５が形成されている。即ち、図３
〜図５に示すように、凹型ゲート成形用凸部１１の外周
にはセンターホール２４ａを成形するストレート形成部
１６と、テーパー部２４ｂを成形するテーパー成形部１
７と、第１のＲ面（又は第１のＣ面）２４ｃを成形する
ための第１のＲ面（又は第１のＣ面）成形部１８が形成
されている。なお、図８に示すように、固定金型２のス
プール６の先端の外周に突出し量が０．２ｍｍ程度の補
助突出しピン１９が補助的に組み込まれている。なお、
この補助突出ピン１９は固定エアーによって前進するよ
うになされている。
【００３７】次に、この凹型ゲート方式の金型装置１に
よるディスク基板２３の射出成形について説明すると、
まず、図３〜図７に示すように、固定金型２及び可動金
型３を加熱した状態で、ポリカーボネート或いはその他
の合成樹脂からなる可塑化された溶融樹脂Ｐ１を射出シ
リンダーからスプール穴１０に矢印ａ方向に射出して、
凹型ゲート１４を通してキャビティ４内に加圧、充填す
る。その際、溶融樹脂Ｐ１の充填中或いは充填後に、可
動金型３をその背面に配置された加圧シリンダーによっ
て固定金型２側に高圧で加工する。そして、キャビネッ
ト４内で高圧に圧縮された溶融樹脂Ｐ１をスタンパー５
の微細な凹凸面に圧入させることによって、図１及び図
２に示すように、情報信号やトラッキングサーボ信号等
のピットやグループ等の微細な凹凸によって、これらの
信号２１が信号転写面２２に転写されたディスク基板２
３が射出成形される。しかも、このディスク基板２３の
射出成形時に、凹型ゲート成形用凸部１１の外周のセン
ターホール成形部１５におけるストレート成形部１６、
テーパー成形部１７及び第１のＲ面（又は第１のＣ面）
成形部１８によって、センターホール２４のストレート
部２４ａと、テーパー部２４ａと、第１のＲ面（又は第
１のＣ面）２４ｃが同時に成形される。
【００３８】次に、図４及び図８に示すように、凹型ゲ
ートカット７を矢印ｂ方向に図３に示す突出し量Ｐ１＝
０．４ｍｍ前進（突き出すこと）させて、その凹型ゲー
トカット７の凹型ゲート１４の外周部分７ａの先端の内
周面７ｂとスプール６の凹型ゲート成形用凸部１１の外
周面であるストレート成形部１６との間で０．３ｍｍの
ゲートのカットを行う。そして、固定金型２及び可動金
型３を約１０秒程度冷却した後に、射出シリンダーの圧
力を下げ、図９に示すように、固定金型２のスプール６
の外周部分から矢印ａ方向にエアーを吹き込むと共に、
補助突出しピン１９を補助的に矢印ａ方向に突出して、
可動金型３を矢印ａ方向に充分に開く。すると、射出成
形されたディスク基板２３が可動金型３に吸着された状
態で、固定金型２のスタンパー５から矢印ａ方向に引き
離されると共に、スプール穴１０及び凹型ゲート１４内
に残留していた樹脂であるスプール及びゲート残留樹脂
２３ａもスプール６から矢印ａ方向に引き離される。そ
して、この後に、図１０に示すように、可動金型３のエ
ジェクター９を矢印ｂ方向に前進させて射出成形された
ディスク基板２３を可動金型３の可動ミラー面から矢印
ｂ方向に剥離する。また、同時に、突出しピン８により
スプール及びゲート残留樹脂２３ａも矢印ｂ方向に剥離
する。最後に、図１１に示すように、ディスク基板取出
し装置３１のロボット３２によって、ディスク基板２３
及びスプール及びゲート残留樹脂２３ａをチャックし
て、可動金型３から取り出し、整列機（図示せず）に移
載する。
【００３９】（３） ・・・ ディスク基板取出し装置
の説明 次に、図１１及び図１２によってディスク基板取出し装
置３１について説明すると、この取出し装置３１には従
来と同じようにロボット３２が使用される。まず、前述
した凹型ゲートカット方式の金型装置１によって射出成
形され、図１０に示すように可動金型３が開かれた時に
は、図１１に示すように、スプール及びゲート残留樹脂
２３ａがディスク基板２３のセンターホール２４から信
号転写面２２の反対の面２５側へ突き出された位置関係
となる。
【００４０】このため、図１１に１点鎖線で示すよう
に、このロボット３２の真空パッド３３をディスク基板
２３のセンターホール２４の外周部分の信号転写面２２
側に真空吸着させてチャックして、ディスク基板２３を
スプール及びゲート残留樹脂２３ａと一緒に可動金型３
から引き離して受け取った後、従来と同じように、ディ
スク基板２３を可動金型３から矢印ａ方向に受け渡す
際、スプール及びゲート残留樹脂２３ａがセンターホー
ル２４部分で、ディスク基板２３の反対の面２５に干渉
してしまい、整列機等にディスク基板２３を受け渡すこ
とができない。
【００４１】そこで、このディスク基板取出し装置３１
では、図１２に示すように、放出手段であるエアー噴射
ノズル３４をスプール及びゲート残留樹脂２３ａに矢印
ａ方向から対向する位置に取り付けて、そのエアー噴射
ノズル３４から矢印ａ方向に噴射したエアーによって、
スプール及びゲート残留樹脂２３ａをディスク基板２３
のセンターホール２４を通して反対の面２５側に矢印ａ
方向に向けて容易に放出することができるように構成さ
れている。
【００４２】従って、このディスク基板取出し装置３１
によれば、可動金型３を開いた時に、スプール及びゲー
ト残留樹脂２３ａがディスク基板２３の反対の面２５側
に突き出て、そのスプール及びゲート残留樹脂２３ａの
ディスク基板２３に対する配置が図２７に示した従来の
場合と反対の配置になるにも拘らず、ロボット３２の真
空パッド３３によってディスク基板２３をチャックした
後に、直ちに、ロボット３２のエアー噴射ノズル３４か
らエアーを噴出することにより、そのスプール及びゲー
ト残留樹脂２３ａを何等の障害も発生することなく、し
かも、ロボット３２によりディスク２３を整列機（図示
せず）へ移送開始する前の段階で、矢印ａ方向に容易に
放出することができる利点がある。従って、このスプー
ル及びゲート残留樹脂２３ａの放出後に、従来と同様
に、ロボット３２がディスク基板２３を整列機（図示せ
ず）へスムーズに移送して整列することができる。
【００４３】（４） ・・・ ディスク基板の偏心量の
測定結果の説明 次に、図１３に示した表によって、ディスク基板２３の
偏心量の測定結果について説明すると、実施例１は、本
発明の金型装置１によって射出成形されたディスク基板
２３の偏心量を１０回に亘って測定した結果を示したも
のである。そして、比較例１は図２６に示した可動金型
側にスタンパーを配置した従来の金型装置によって射出
成形された従来のディスク基板７３である可動側スタン
パー基板の偏心量を１０回に亘って測定したものであ
る。また、比較例２は図２２で説明した固定金型５２側
にスタンパー５５を配置した従来の金型装置５１で射出
成形されて、図２５に示された従来のディスク基板７３
である固定側スタンパー基板の偏心量を１０回に亘って
測定した結果を示したものである。更に、比較例３は、
比較例２の固定側スタンパー基板のバリ７５をリーマに
より取り除いたものの偏心量を１０回に亘って測定した
ものである。なお、この偏心量の測定は、各ディスク基
板のスピンドルモータの位置決めセンターピンでチャッ
クして、スピンドルモータにフォーカスサーボをかけつ
つ一定速度で回転駆動して、スパイラル状のグループの
偏心分の本数から算出したものである。
【００４４】この図１３の表に示した比較データで明ら
かなように、本発明のディスク基板２３の偏心量が２０
〜３０μｍと最も小さい。また、比較例１に示す可動側
スタンパー基板の偏心量は本発明と同等の２０〜３０μ
ｍであったが、前述したように、この可動側スタンパー
基板では、金型を開いた後に、ディスク基板が急激に冷
却されて、ピット及びグループが変形してしまうので、
高密度記録のディスクには適さないと言う問題がある。
そして、比較例２に示した従来の固定側スタンパー基板
の場合には、前述したようにバリ７５があるために偏心
量が１５〜１７０μｍの間で大幅にばらつき、システム
として成り立たないことが判った。また、比較例３に示
したようなリーマによりバリ７５を取り除いた固定側ス
タンパー基板の場合には、偏心量が２０〜３０μｍと小
さくなるものの、前述したように、ゴミの発生や、加工
工数の増加による歩留りの悪化やコストアップを招くと
言う問題がある。
【００４５】（５） ・・・ ディスク基板射出成形用
金型装置の第２の実施の形態の説明 次に、図１４及び図１５によって、金型装置１の第２の
実施の形態について説明すると、この場合は、凹型ゲー
トカット７の凹型ゲート成形用凹部１２の外周部分７ａ
の先端面で内周側のコーナ部分に、第２のＲ面成形部
（又は第２のＣ面成形部）２０を形成したものである。
【００４６】そして、図１４に示すように、凹型ゲート
１４からキャビティ４内に溶融樹脂Ｐ１を射出して、デ
ィスク基板２３を成形し、その溶融樹脂Ｐ１がある程度
固化された時点（ディスク基板２３の圧縮成形が可能な
時点を言う）で、図１５に示すように、凹型ゲートカッ
ト７を矢印ｂ方向に前進させて０．３ｍｍのゲートカッ
トを行う際に、第２のＲ面成形部（又は第２のＣ面成形
部）２０によってディスク基板２３のセンターホール２
４の信号転写面１３側とは反対側のエッジ部分に第２の
Ｒ面（又は第２のＣ面）２４ｄを形成できるようにした
ものである。
【００４７】（６） ・・・ ディスク基板射出成形用
金型装置の第３の実施の形態の説明 次に、図１６及び図１７によって、金型装置１の第３の
実施の形態について説明すると、この場合は、凹型ゲー
トカット７の凹型ゲート成形用凹部１２の外周部分７ａ
の外周面７ｃとスプール６の凹型ゲート成形用凸部１１
の外周面であるストレート成形部１６とによる第１のカ
ット位置Ｃ１と、凹型ゲート成形用凹部１２の外周部分
７ａの内周面７ｂと凹型ゲート成形用凸部１１の先端の
外周部分に環状に形成した切欠き部１１ａの内周面１１
ｂとによる第２のカット位置Ｃ２との内外２箇所のカッ
ト位置を形成したものである。そして、第１のカット位
置Ｃ１の内径φ１がディスク基板２３のセカンターホー
ル２４におけるストレート部２４ａの内径φ１と等しく
構成されていて、第２のカット位置Ｃ２の内径φ３が第
１の内径φ１より小径（φ１＞φ３）で、かつ、同心円
に構成されている。
【００４８】そして、この場合は、図１６に示すよう
に、凹型ゲート１４からキャビティ４内に溶融樹脂Ｐ１
を射出して、ディスク基板２３を成形し、その溶融樹脂
Ｐ１がある程度固化された時点（ディスク基板２３の圧
縮成形が可能な時点を言う）で、図１７に示すように、
凹型ゲートカット７を矢印ｂ方向に前進させてゲートカ
ットを行う際に、凹型ゲートカット７の先端部分７ａの
外周面７ｃとセンターホール成形部１５におけるストレ
ート成形部１６との間で第１のカット位置Ｃ１をカット
し、凹型ゲートカット７の先端部分７ａの内周面７ｂと
凹型ゲート成形部１１の切欠き部１１ａの内周面１１ｂ
との間で第２のカット位置Ｃ２をカットするようにし
て、内外２箇所のカット位置でゲートカットが同時に行
われることになる。
【００４９】そして、この場合には、図１７に示すよう
に、そのディスク基板２３からゲートカットされたスプ
ール及びゲート残留樹脂２３ａの最大外径φ３がそのデ
ィスク基板２３のセンターホール２４の最小内径φ１よ
り小さい寸法にカットされることになるので、図１２で
説明したように、成形後のディスク基板２３をロボット
３１の真空パッド３３でチャックした後、スプール及び
ゲート残留樹脂２３ａをエアー噴射ノズル３４によって
ディスク基板２３のセンターホール２４内から矢印ａ方
向に吹き飛ばす工程をより一層スムーズに行える。ま
た、この場合には、スプール及びゲート残留樹脂２３ａ
をセンターホール２４内を挿通させるようにしてディス
ク基板２３のセンターホール２４内から逆方向である図
１２で点線で示した矢印ｂ方向へ吹き飛ばすことも可能
になる。
【００５０】（７） ・・・ ディスク基板射出成形用
金型装置の第４の実施の形態の説明 次に、図１８及び図１９によって、金型装置１の第４の
実施の形態について説明すると、この場合は、図１７及
び図１８に示した第３の実施の形態における凹型ゲート
カット７の先端部分７ａの外周面７ｃの直径をセンター
ホール成形部１５におけるストレート成形部１６の直径
より十分に大きく構成して、これら外周面７ｃとストレ
ート成形部１６との間に十分に大きな段差Ｈを形成した
ものである。従って、この場合には、図１８に示すよう
に、凹型ゲート１４の外周部分とキャビティ４との接続
部１４ａの開口率を大きくとることができて、溶融樹脂
Ｐ１を凹型ゲート１４内からキャビティ４内へスムーズ
に流入させることができて、ディスク基板２３の成形性
を向上できる。
【００５１】（８） ・・・ ディスク基板射出成形用
金型装置の第５の実施の形態の説明 次に、図２０及び図２１によって、金型装置１の第５の
実施の形態について説明すると、この場合は、図１８及
び図１９に示した第４の実施の形態における凹型ゲート
カット７の凹型ゲート成形用凹部１２の先端部分７ａの
先端面で外周側のコーナ部分に、第２のＲ面成形部（又
は第２のＣ面成形部）２０を形成したものである。
【００５２】そして、図２０に示すように、凹型ゲート
１４からキャピティ４内に溶融樹脂Ｐ１を射出して、デ
ィスク基板２３を成形し、その溶融樹脂Ｐ１がある程度
固化された時点（ディスク基板２３の圧縮成形が可能な
時点を言う）で、図２１に示すように、凹型ゲートカッ
ト７を矢印ｂ方向に前進させてゲートカットを行う際
に、第２のＲ面成形部（又は第２のＣ面成形部）２０に
よってディスク基板２３のセンターホール２４の信号転
写面１３側とは反対側のエッジ部分に第２のＲ面（又は
第２のＣ面）２４ｄを形成できるようにしたものであ
る。
【００５３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上記した実施の形態に限定されることな
く、本発明の技術的思想に基づいて各種の変更が可能で
ある。
【００５４】
【発明の効果】以上のように構成された本発明のディス
ク基板及びそれを射出成形する金型装置とディスク基板
取出し用ロボットは、次のような効果を奏することがで
きる。
【００５５】本発明のディスク基板は、センターホール
の少なくとも信号転写面側のエッジにバリが全く発生し
ないか、バリが発生しても、そのバリの高さを１０μｍ
以下に抑えることができるので、スピンドルモータの位
置決めセンターピンによるディスク基板のセンターリン
グを高精度に行えて、回転駆動時のディスク基板の偏心
量を抑えることができる。従って、高密度記録のディス
クにおいて安定した記録、再生を行える。また、センタ
ーホールにバリがないので、製造時に発生するゴミが少
なくなり、エアーの少ないディスクを出荷することがで
き、歩留りの向上につながる。また、センターホールの
少なくとも信号転写面側のエッジに第１のＲ面又は第１
のＣ面を形成したので、そのエッジにバリが全く発生し
ない。また、センターホールの信号転写面側とは反対側
に、穴径が軸方向と平行なストレート部を形成し、セン
ターホールのストレート部と信号転写面との間に穴径が
その信号転写面に向って次第に拡大されるテーパー部を
形成したので、センターホールの信号転写面側のエッジ
にバリが発生し難い上に、仮に、そのエッジにバリが発
生しても、ディスク基板のセンターリングの悪影響を最
少限に抑えられる。
【００５６】また、本発明の射出成形装置は、キャビテ
ィの固定金型側にスタンパーを配置し、スプールの先端
の外周に凹型ゲート成形用凸部を形成すると共に、可動
金型側に配置した凹型ゲートカットの先端に凹型ゲート
成形用凹部を形成し、凹型ゲート成形用凸部にセンター
ホール成形部を形成して、キャビティ内で射出成形され
るディスク基板の信号転写面に対する凹型ゲートカット
構造を採用したので、ディスク基板の射出成形時に、セ
ンターホール成形部によってセンターホールが同時に射
出成形されることになり、先端が凹型状の凹型ゲートカ
ットを可動金型側から前進させて、ゲートカットを行っ
ても、両端のエッジにバリの無いセンターホールを作製
することができるようにしたので、従来と同様に固定側
スタンパーを採用して、ピットやグループの変形を防止
しながら、センターホールにバリが発生しないディスク
基板を射出成形することができる。そして、センターホ
ール成形部が固定スタンパー側に配置されているので、
センターホールに対するグループの偏心量を小さく抑え
ることができて、トラッキングサーボ信号等の読み取り
を高精度に行える。また、センターホールの信号転写面
側のエッジに第１のＲ面又は第１のＣ面を成形するため
の第１のＲ面成形部又は第１のＣ面成形部をセンターホ
ール成形部に形成したので、ディスク基板の射出成形時
に、センターホールの信号転写面側のエッジを第１のＲ
面又は第１のＣ面に同時に射出成形して、バリの発生を
なくすことができる。また、センターホールの信号転写
面とは反対側にストレート部を形成するためのストレー
ト成形部をセンターホール成形凸部に形成すると共に、
センターホールのストレート部から信号転写面側に穴径
が次第に拡大されるテーパー部を成形するためのテーパ
ー成形部をセンターホール成形部に形成したので、ディ
スク基板の射出成形時に、センターホールにストレート
部とテーパー部を同時に射出成形することができる上
に、可動金型を開く時に、テーパー部によってディスク
基板がスタンパーから剥れ易い。また、ゲートカットの
前進量をゲート厚み以上であって、望ましくは、ゲート
厚みプラス０．５ｍｍ以下に抑えることによって、凹型
ゲートカットを確実に実行できる。また、凹型ゲートカ
ットによる凹型ゲートのカット位置がセンターホールの
ストレート部の穴径位置に設定されているので、そのス
トレート部内にバリ等が発生しない。また、センターホ
ールの信号転写面側とは反対側のエッジに第２のＲ面又
は第２のＣ面を成形するための第２のＲ面成形部又は第
２のｃ面成形部が凹型ゲートカットの凹型ゲート成形用
凹部の外周部分の先端に形成されているものであるの
で、ディスク基板におけるセンターホールの信号転写面
側とは反対側のエッジにも第２のＲ面又は第２のＣ面を
成形することができる。また、凹型ゲートカットによる
凹型ゲートのカット位置が上記センターホールのストレ
ート部の穴径位置に設定された第１のカット位置と、そ
の第１のカット位置の内側にあって、その第１のカット
位置より小径である第２のカット位置との内外２箇所に
設定されているので、成形されたディスク基板のゲート
カット後におけるスプール及びゲート残留樹脂の最大外
径をセンターホールのストレート部の内径より十分に小
さくすることができて、ディスク基板をロボットでチャ
ックして整列機へ移送する際に、スプール及びゲート残
留樹脂をディスク基板のセンターホールを通して一側方
と、他側方の何れの方向にでも容易に排出することがで
きる。
【００５７】また、上記のように構成された本発明のデ
ィスク基板取出し装置は、凹型ゲートカットによって可
動金型側からゲートカットを行い、射出成形後における
可動金型の開きによってその可動金型と一緒に固定金型
から剥離されたディスク基板を可動金型から取り出すロ
ボットに、スプール及びゲート残留樹脂をディスク基板
に対する可動金型側に放出する手段を備えたので、可動
金型を開いた時に、スプール及びゲート残留樹脂が従来
の逆であるディスク基板の信号転写面とは反対の面側に
突き出た配置になっても、そのスプール及びゲート残留
樹脂をセンターホール内から容易に放出することができ
る。従って、凹型ゲートカット構造の金型装置に適用す
るのに最適なディスク基板取出し装置を提供することが
できる。また、そのスプール及びゲート残留樹脂の放出
手段をエアー噴射ノズルで構成すれば、金型からこれら
を取り出した後に、そのスプール及びゲート残留樹脂の
可動金型側への放出動作を確実、かつ、瞬時に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態におけるディスク基板の
センターホール部分を説明する断面図である。
【図２】 図１のセンターホールを拡大して示した断面
図である。
【図３】 本発明の第１の実施の形態における金型装置
の凹型ゲート部分の一部である図５のＡ部分を拡大して
示した断面図である。
【図４】 図３の凹型ゲートのカットを説明する断面図
である。
【図５】 本発明の第１の実施の形態における金型装置
の凹型ゲート部分全体を示した断面図である。
【図６】 本発明の第１の実施の形態における固定側ス
タンパーで凹型ゲートカット方式の金型装置全体を説明
する断面図である。
【図７】 図６の金型装置内に溶融樹脂を射出した状態
の断面図である。
【図８】 図７の金型装置の凹型ゲートのカットを説明
する断面図である。
【図９】 図８の金型装置を開いた時の断面図である。
【図１０】 図９の金型装置の可動金型からディスク基
板を剥した時の断面図である。
【図１１】 図１０のディスク基板をディスク取出し装
置のロボットでチャックする様子を示した断面図であ
る。
【図１２】 図１１のロボットによるスプール及びゲー
ト残留樹脂の放出動作を説明する断面図である。
【図１３】 本発明のディスク基板と、可動側スタンパ
ー基板、固定側スタンパー基板及びリーマによりバリを
取り除いたディスク基板の偏心量を測定して比較した図
面である。
【図１４】 本発明の第２の実施の形態における金型装
置の要部を説明する断面図である。
【図１５】 図１４の凹型ゲートのカットを説明する断
面図である。
【図１６】 本発明の第３の実施の形態における金型装
置の要部を説明する断面図である。
【図１７】 図１６の凹型ゲートのカットを説明する断
面図である。
【図１８】 本発明の第４の実施の形態における金型装
置の要部を説明する断面図である。
【図１９】 図１８の凹型ゲートのカットを説明する断
面図である。
【図２０】 本発明の第５の実施の形態における金型装
置の要部を説明する断面図である。
【図２１】 図２０の凹型ゲートのカットを説明する断
面図である。
【図２２】 従来の固定側スタンパーの金型装置を説明
する断面図である。
【図２３】 図２２の金型装置の凸型ゲートを拡大して
示した断面図である。
【図２４】 図２３の凸型ゲートのカットの様子を示し
た断面図である。
【図２５】 従来の固定側スタンパーの金型装置で射出
成形されたディスク基板のセンターホール部分の断面図
である。
【図２６】 従来の可動側スタンパーの金型装置で射出
成形されたディスク基板のセンターホール部分の断面図
である。
【図２７】 従来のディスク基板取出し用ロボットを説
明する断面図である。
【符号の説明】
１は金型装置、２は固定金型、３は可動金型、４はキャ
ビティ、５はスタンパー、６はスプール、７は凹型ゲー
トカット、７ａは凹型ゲートの外周部分、７ｂは凹型ゲ
ートの外周部分の内周面、７ｃは凹型ゲートの外周部分
の外周面、１１は凹型ゲート成形用凸部、１２は凹型ゲ
ート成形用凹部、１４は凹型ゲート、１５はセンターホ
ール成形部、１６はストレート成形部、１７はテーパー
成形部、１８は第１のＲ面（又は第１のＣ面）成形部、
２０は第２のＲ面（又は第２のＣ面）、２１は信号、２
２は信号転写面、２４はセンターホール、２４ａはセン
ターホールのストレート部、２４ｂはセンターホールの
テーパー部、２４ｃはセンターホールのＲ面又はＣ面、
３１はディスク取出し装置、３２はロボット、３４は放
出手段であるエアー噴出ノズルである。
フロントページの続き (72)発明者 峯村 憲 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CB29 CK06 CK25 CK35 CK84 CK85 CK86 CM04 CM08 CM13 CM23

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】射出成形によって信号が転写されるディス
    ク基板であって、 センターホールの少なくとも信号転写面側のエッジのバ
    リがゼロ又は１０μｍ以下に抑えられていることを特徴
    とするディスク基板。
  2. 【請求項２】上記センターホールの少なくとも上記信号
    転写面側のエッジに第１のＲ面又は第１のＣ面を形成し
    たことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板。
  3. 【請求項３】上記センターホールの上記信号転写面側と
    は反対側に、穴径が軸方向と平行なストレート部が形成
    され、 上記センターホールの上記ストレート部と上記信号転写
    面との間に、穴径がその信号転写面に向って次第に拡大
    されるテーパー部が形成されたことを特徴とする請求項
    １に記載のディスク基板。
  4. 【請求項４】溶融樹脂がスプール及び凹型ゲートを通じ
    て射出されるディスク基板成形用キャビティの固定金型
    側に信号転写用スタンパーが配置され、 上記スプールの先端が上記凹型ゲート成形用凸部に形成
    され、 可動金型側に配置された凹型ゲートカットの先端に、上
    記凹型ゲート成形用凸部に対向された上記凹型ゲート成
    形用凹部が形成され、 上記スプールの外周にセンターホール成形部が形成され
    たことを特徴とするディスク基板射出成形用の金型装
    置。
  5. 【請求項５】上記キャビティ内で射出成形されるディス
    ク基板におけるセンターホールの信号転写面側のエッジ
    に第１のＲ面又は第１のＣ面を成形するための第１のＲ
    面成形部又は第１のＣ面成形部が上記センターホール成
    形部に形成されていることを特徴とする請求項４に記載
    のディスク基板射出成形用の金型装置。
  6. 【請求項６】上記キャビティ内で射出成形されるディス
    ク基板におけるセンターホールの信号転写面側とは反対
    側に、穴径が軸方向と平行なストレート部を成形するた
    めのストレート成形部が上記センターホール成形部に形
    成され、 上記キャビティ内で射出成形されるディスク基板におけ
    るセンターホールの上記ストレート部と上記信号転写面
    との間に、穴径がその信号転写面側に向って次第に拡大
    されるテーパー部を成形するためのテーパー成形部が上
    記ストレート成形部に連続して上記センターホール成形
    部に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の
    ディスク基板射出成形用の金型装置。
  7. 【請求項７】上記凹型ゲートカットの前進量が凹型ゲー
    トの厚み以上であって、かつ、その凹型ゲート厚み＋
    ０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載
    のディスク基板射出成形用の金型装置。
  8. 【請求項８】上記凹型ゲートカットによる上記凹型ゲー
    トのカット位置が上記センターホールの上記ストレート
    部の穴径位置に設定されていることを特徴とする請求項
    ６に記載のディスク基板射出成形用の金型装置。
  9. 【請求項９】上記センターホールの信号転写面側とは反
    対側のエッジに第２のＲ面又は第２のＣ面を成形するた
    めの第２のＲ面成形部又は第２のＣ面成形部が上記凹型
    ゲートカットの上記凹型ゲート成形用凹部の外周部分の
    先端に形成されていることを特徴とする請求項８に記載
    のディスク基板成形用の金型装置。
  10. 【請求項１０】上記凹型ゲートカットによる上記凹型ゲ
    ートのカット位置が上記センターホールの上記ストレー
    ト部の穴径位置に設定された第１のカット位置と、その
    第１のカット位置の内側にあって、その第１のカット位
    置より小径である第２のカット位置との内外２箇所に設
    定されていることを特徴とする請求項６に記載のディス
    ク基板射出成形用の金型装置。
  11. 【請求項１１】上記センターホールの信号転写面側とは
    反対側のエッジに第２のＲ面又は第２のＣ面を成形する
    ための第２のＲ面成形部又は第２のＣ面成形部が上記凹
    型ゲートカットの上記凹型ゲート成形用凹部の外周部分
    の先端に形成されていることを特徴とする請求項１０に
    記載のディスク基板成形用の金型装置。
  12. 【請求項１２】固定金型と可動金型の間にキャビティが
    形成され、そのキャビティの固定金型側に信号転写用ス
    タンパーが配置され、凹型ゲートカットが上記可動金型
    側に配置され、溶融樹脂がスプール及び凹型ゲートを通
    じて上記キャビティ内に射出されてディスク基板を射出
    成形し、上記凹型ゲートカットによって上記可動金型側
    からゲートカットを行う金型装置と、 射出成形後における上記可動金型の開きによってその可
    動金型と一緒に上記固定金型から剥離された上記ディス
    ク基板をその可動金型から取り外すロボットとを備え、 上記ロボットには、上記ディスク基板を保持する際に、
    スプール及びゲート残留樹脂を上記ディスク基板に対し
    て上記可動金型側に放出する手段とを備えたことを特徴
    とするディスク基板取出し装置。
  13. 【請求項１３】上記放出する手段がエアー噴出ノズルで
    構成されていることを特徴とする請求項１２に記載のデ
    ィスク基板取出し装置。
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