JP2002237105A - 光情報媒体用中間基板、光情報媒体、光情報媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光情報媒体用基板の外周部を、光透過層の盛
り上り部と共に切除した後の、光情報媒体の回転時の動
的アンバランスを低減させる。 【解決手段】 光情報媒体用中間基板１０は、信号記録
領域２０とその外側の外側領域２２を備え、外側領域２
２の下側は外周ほど薄くなるテーパ面１８とされて、光
透過層１６の盛り上り部１６Ａを、外側領域２２と共に
切除するとき、その切除部分の量、厚さが小さくなるよ
うにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスク等の
光情報媒体、該光情報媒体の完成前の光情報媒体用中間
基板及び光情報媒体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、オーディオ用、ビデオ用、コンピ
ュータ用等の各種情報を記録する光情報媒体としては、
ＣＤ（コンパクトディスク）、ＭＤ（ミニディスク）、
ＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）等があるが、
今後の情報量の増加に対応してこれら光情報媒体におけ
る記録密度を更に向上させる必要がある。

【０００３】光ディスク等の記録密度を向上させるに
は、用いるレーザ光の集光スポット径を小さくすること
が必要であり、そのためにはレーザ光の短波長化やレー
ザ光学系における対物レンズの高ＮＡ（開口数）化が必
要となる。

【０００４】上記のようなレーザ光は、情報記録面を被
っている光透過層を介して情報記録面に集光させるが、
光学収差を小さくするためには前記光透過層をできるだ
け薄くする必要がある。

【０００５】例えば、ＣＤやＭＤの場合では、用いるレ
ーザ光の波長が７８０ｎｍ、ＮＡが０．４５、光透過層
の厚みが１．２ｍｍであるが、より高密度に情報を記録
するＤＶＤの場合では、用いるレーザ光の波長が６５０
ｎｍ、ＮＡが０．６、光透過層の厚みが０．６ｍｍとな
る。なお、前記ＣＤ、ＭＤ及びＤＶＤにおいては、通
常、基板が透明材料からなり、これが光透過層となって
いる。

【０００６】前記のように、基板が光透過層を構成して
いる場合、用いるレーザ光の波長を更に短く、ＮＡを更
に大きくすると、光透過層も更に薄くしなければなら
ず、ある程度以上光透過層即ち基板が薄くなると、従来
の射出成形（射出圧縮も含む）法で基板として形成する
ことが困難であると共に、薄い基板（光透過層）だけで
は光情報媒体として強度不足である。

【０００７】これに対して、例えば特開平１０−２８９
４８９号公報に開示されるように、基板は、光が透過し
ない保護板（但し信号情報は情報記録面に転写されてい
る）として、射出成形により厚く形成し、この基板の情
報記録面に記録膜／再生用反射膜を成膜後、その上に薄
い光透過層を形成するようにしたものがある。

【０００８】この場合、光透過層の形成方法としては、
スピンコート法により基板上に紫外線硬化性樹脂液を塗
布した後に硬化させる方法や、別途形成した透明シート
を、紫外線硬化性樹脂あるいは粘着材料を接着剤として
基板上に接着して一体化する方法等がある。

【０００９】前記透明シートを基板に接着する方法は、
光透過層の光学特性や厚み精度に厳しいものが要求され
るために、製造コストが高くなるという問題点がある。

【００１０】これに対して、スピンコート法は比較的要
求特性を充足し易く、例えば前記特開平１０−２８９４
８９号公報、特開平１１−７３６９１号公報、特開平１
１−２０３７２４号公報等に具体的なスピンコート法に
よる光透過層の形成手段が開示されている。

【００１１】前記スピンコート法は、基板材料をスピン
ドルによって回転させつつその表面に塗布液を流下して
基板材料の回転に従って塗布液が均一に広がるようにし
て塗布するものである。

【００１２】この場合、前記スピンドルの回転数や塗布
時間、塗布液の粘度を制御することによって、塗布液の
厚みを調整できるが、基板材料の外周部分に塗布液の偏
りが発生し、ここに盛り上りが生じ易いという問題点が
ある。

【００１３】従来、ＣＤの保護層（厚さ数μｍ）は、前
記のようなスピンコート法で形成しているが、外周部に
塗布液の偏りによる盛り上りが発生しても、これは問題
にならなかった。

【００１４】しかしながら、光透過層の場合は、その厚
みが、ＣＤの保護層の厚みの数十〜数百倍（例えば１０
０μｍ）となるために、スピンコート法による塗布液の
塗布の際に、基板外周部の盛り上りによる厚みの不均一
が非常に大きくなり、前述のような光透過層の厚み精度
が厳しく要求される場合は、光透過層としては使用でき
なくなるという問題点がある。

【００１５】これに対して、特開平１１−８６３５５号
公報、特開平１１−８６３５６号公報等に開示されてい
るように、前記盛り上り部分を後処理で除去するように
したものが提案されている。

【００１６】又、光透過層の外周部での盛り上りの他
に、基板そのものに原因があって外周が不均一になって
いることがある。即ち、図７に示されるように、射出成
形による樹脂基板１の外周には、スキージャンプと呼ば
れる盛り上り部２ができることがあり、このままではレ
ーザ光の入射及び反射角度の悪化となるため、例えば特
開平５−２００７９１号公報に開示されるように、前記
盛り上り部２は後処理で除去している。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】通常、上記のようなデ
ィスクの場合、図８（Ａ）に示されるように、基板１の
表面（上面）の最外周の一定幅の領域（空白領域３）の
内側に信号記録領域４が設けられ、該空白領域３及び信
号記録領域４の表面（上面）が光透過層５によって被わ
れている。

【００１８】前述のように、光透過層５はスピンコート
法によって塗布・硬化された結果、信号記録領域４の最
外周部から空白領域３にかけて盛り上り部５Ａを構成し
ている。

【００１９】例えば、上記特開平１１−８６３５５号公
報に開示されるように、前記盛り上り部５Ａのみを除去
する場合、基板１の厚み変動や平坦性のばらつきによっ
て、図８（Ｂ）〜（Ｄ）に示されるように、盛り上り部
５Ａの除去形態にばらつきが生じ、光透過層５を過剰に
除去して、テーパ面や段差が生じたり、あるいは除去が
不足して盛り上り部の一部が残ったりして、信号記録領
域４の最外周端部における光透過層５の厚さにばらつき
が生じて、信号記録ができない場合が生じるという問題
点があった。

【００２０】又、図９（Ａ）に示されるように、光透過
層材料の塗布液の表面エネルギーにより、スピンコート
時にディスクの回転が停止した後、盛り上り部５Ａに近
くの塗布液が移動して、盛り上り部５Ａの内側に凹部５
Ｂが発生することがある。

【００２１】このような場合にも、前述の特開平１１−
８６３５５号公報に開示されたような盛り上り部のみを
除去する場合、図１０（Ｂ）のように前記凹部５Ｂが残
り、この部分が信号記録領域として不適当になってしま
うという問題点があった。

【００２２】更に、前述の特開平１１−８６３５６号公
報には、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、前記
図８あるいは図９の場合よりも一回り大きい外径の基板
１を用いて、光透過層５を塗布した後に、盛り上り部５
Ａを含んだ外周部を切削等により除去する方法がある。

【００２３】しかしながら、この方法の場合、基板の外
周を除去する時の加工精度が悪いと、基板内径に対する
外径（外周部側面）の同心度（偏重心）が低下するた
め、ディスクドライブに装着した時、回転時の動的アン
バランスが大きくなり、これがピックアップの追従性能
を越えると記録／再生に不具合が生じることがあるとい
う問題点があった。

【００２４】上記のような、基板の外周を除去する時の
加工精度は、一般的に樹脂の加工精度であるために、基
板を射出成形するための金型等の金属精密加工の寸法精
度に対して明らかに低く、このような樹脂の加工精度を
向上させるためには、加工コストが大幅に向上してしま
うという問題点がある。

【００２５】しかしながら、光情報媒体は、今後更にそ
の記録密度が高くなり、これと共にデータ転送レートの
向上が要求されるため、ディスクドライブでの高速回転
が必要となり、低コストで、同心度を低下させることな
く、光透過層の盛り上り部を除去する必要がある。

【００２６】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、基板や光透過層の外周不均一部分
を、低コストで、且つ、同心度を低下させることなく除
去することができるようにした光情報媒体用中間基板、
該光情報媒体用中間基板から形成した光情報媒体及びそ
の光情報媒体の製造方法を提供することを目的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、基板外周部
側面の同心度を向上させるため、高い寸法精度が得難い
樹脂の後加工による悪影響を小さくする方法を検討し
た。その結果、寸法精度が良好である、基板の成形金型
による成形時の外径をそのまま利用しながら、基板や光
透過層の外周不均一部分を除去するようにして、除去後
の基板の動的アンバランスを改善するようにした。

【００２８】即ち、以下の本発明により上記目的達成が
可能となる。

【００２９】（１）基板の表面に少なくとも情報記録面
及び光透過層を有してなり、前記光透過層を通して記録
光及び再生光の少なくとも一方が前記情報記録面に入射
可能とされ、前記基板には、前記情報記録面における信
号記録領域を含み、完成体としての光情報媒体の範囲内
となる最終領域及びこの最終領域の外側に隣接して外側
領域が設けられた光情報媒体用中間基板であって、前記
外側領域の、前記最終領域に隣接する少なくとも幅０．
０５ｍｍの範囲である隣接領域の裏面側が、前記信号記
録領域における基板の厚さよりも薄く形成された薄肉部
とされ、且つ、前記外側領域は、前記薄肉部で前記最終
領域から切除可能とされたことを特徴とする光情報媒体
用中間基板により上記目的を達成するものである。

【００３０】（２）前記外側領域は、前記基板におけ
る、幅が１〜１０ｍｍの範囲の外周部とされ、前記光透
過層は、前記隣接領域を含む前記外側領域を被って設け
られたことを特徴とする（１）の光情報媒体用中間基
板。

【００３１】（３）前記外側領域は、前記基板に前記光
透過層の材料からなる塗布液をスピンコート法により塗
布する際に、該塗布後に盛り上りが形成される範囲とし
たことを特徴とする（１）又は（２）の光情報媒体用中
間基板。

【００３２】（４）前記隣接領域を含む、前記外側領域
全体が前記隣接領域と等しい厚さに、前記信号記録領域
における基板部分に対して段差をもって形成されたこと
を特徴とする（１）乃至（３）のいずれかの光情報媒体
用中間基板。

【００３３】（５）前記基板の外側領域であって、その
裏面が外側ほど薄くなるテーパ面を形成してなり、この
テーパ面と基板表面との間の部分の少なくとも一部が、
前記薄肉部を構成したことを特徴とする（１）乃至
（３）のいずれかの光情報媒体用中間基板。

【００３４】（６）前記薄肉部は、前記基板の裏面側か
ら形成された凹部により表面側に設けられたことを特徴
とする（１）乃至（３）のいずれかの光情報媒体用中間
基板。

【００３５】（７）基板の表面に少なくとも情報記録面
及び光透過層を有してなり、前記光透過層を通して記録
光及び再生光の少なくとも一方が前記情報記録面に入射
可能とされた光情報媒体であって、前記光透過層は前記
信号記録領域の全範囲に渡って略均一な厚さとされ、且
つ、前記基板の外周端面には、その表面から基板の一般
部の厚さの１／２以下の厚さで、且つ、０．０５〜１．
０ｍｍ幅の薄肉部が形成されていることを特徴とする光
情報媒体。

【００３６】（８）前記基板の裏面の外周端に外側ほど
基板が薄くなるテーパ面を有することを特徴とする
（７）の光情報媒体。

【００３７】（９）基板の表面に少なくとも情報記録面
及び光透過層を積層してなり、前記光透過層を通して記
録光及び再生光の少なくとも一方が前記情報記録面に入
射可能とされ、前記基板には、前記情報記録面における
信号記録領域を含み、完成体としての光情報媒体の範囲
内となる最終領域及びこの最終領域の外側に隣接して外
側領域が設けられた光情報媒体媒体用中間基板を経て光
情報媒体を製造する方法であって、前記外側領域の、前
記最終領域の外側に隣接する少なくとも幅０．０５ｍｍ
の範囲である隣接領域を、裏側から、一般部よりも薄く
した薄肉部及び前記一般部を一体的にした基板を形成す
る工程と、この基板の表面に前記情報記録面及び光透過
層を形成して光情報媒体用中間基板とする工程と、この
光情報媒体用中間基板における前記薄肉部の、前記最終
領域の外側に隣接する幅０．０５ｍｍ〜１．０ｍｍの範
囲の位置から外側部分を切除する工程と、を有してなる
光情報媒体の製造方法。

【００３８】（１０）前記外側部分を切除する工程は、
切削加工、レーザ加工、切断加工、プレス加工のうち少
なくとも１つを含むものであることを特徴とする（９）
の光情報媒体の製造方法。

【００３９】（１１）前記外側部分を切除する工程は、
前記外側部分を、その内側部分に対して厚さ方向に押し
て前記薄肉部に破断を発生させてから該外側部分を除去
する工程と、該外側部分除去後に、残った薄肉部の少な
くとも一部を外周から切除する工程と、を含むことを特
徴とする（９）の光情報媒体の製造方法。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。

【００４１】図１に示されるように、本発明の実施の形
態の第１例に係る光情報媒体用中間基板１０は、基板１
２の表面に情報記録面１４及び光透過層１６を順次形成
したものであり、基板１２の前記光透過層１６と反対側
の裏面外周角部は面取りされて、板厚が外側程薄くなる
テーパ面１８が形成されている。

【００４２】前記情報記録面１４には、最終製品として
の光情報媒体が読取り専用タイプの場合は、アルミニウ
ムやアルミニウム合金等の反射膜が成膜され、記録可能
タイプの場合は、反射膜及び記録膜や誘電体膜が積層さ
れている。

【００４３】前記光透過層１６は、紫外線硬化性樹脂溶
液をスピンコート法により、前記情報記録面１４の表面
に塗布した後、紫外線を照射して硬化させたものであ
る。

【００４４】この実施の形態の例に係る光情報媒体用中
間基板１０は、光透過層１６を形成する紫外線硬化性樹
脂の外周部に、図１に示されるような盛り上り部１６Ａ
及び基板１２の外周端から更に突き出した延長部１６Ｂ
が発生する。

【００４５】ここで、前記光情報媒体用中間基板１０
は、実際に情報が記録される信号記録領域２０を含み、
完成体として光情報媒体２６（後述参照）となる範囲の
最終領域２１を有し、この最終領域２１よりも外側の外
周端に至る範囲が外側領域２２とされている。外側領域
２２は、１〜１０ｍｍ、好ましくは３〜５ｍｍの幅で設
定する。

【００４６】通常、前記最終領域２１の前記信号記録領
域２０に隣接する僅かな幅範囲が、空白領域２０Ａとさ
れ、ここには情報が記録されないようになっている。

【００４７】更に、光情報媒体用中間基板１０には、前
記空白領域２０Ａの外側から外周端に至る範囲が、前記
盛り上り部１６Ａ、延長部１６Ｂを含む外側領域２２と
され、この外側領域２２が切除されることによって、完
成品としての光情報媒体２６（図２参照）が形成される
ようになっている。

【００４８】前記基板１２の、前記テーパ面１８部分
は、前信号記録領域２０での基板１２の厚さ（一般部の
厚さ）よりも薄い薄肉部となっていて、特に、前記空白
領域２０Ａの外側に隣接する位置での基板１２の厚さ
は、前記一般部の厚さの１／２以下となるようにされて
いる。

【００４９】この実施の形態の例に係る光情報媒体用中
間基板１０は、前記外側領域２２における、前記最終領
域２１の外側に隣接した幅０．０５〜１．０ｍｍ好まし
くは０．０５〜０．２ｍｍの範囲である隣接領域２４の
外側まで、該外側領域２２を切削により切除して、図２
に示されるような完成体としての光情報媒体２６とす
る。

【００５０】前記隣接領域２４は、通常ディスク形状の
光情報媒体用中間基板１０における回転中心となる内径
中心に対する、外周除去加工時の加工バラツキ領域と同
一であり、切削による加工バラツキが隣接領域２４を超
えたとき、光情報媒体２６をドライブにセットして回転
させる際に、読取りあるいは書込み不能となる場合があ
る。

【００５１】又、この実施の形態の例においては、前記
切削限界である隣接領域２４部分が、前記テーパ面１８
の途中位置であるので、外側領域２２を切削した後に、
その外周面の、前記内径中心に対する同心度のズレが生
じても、回転時の動的アンバランスに寄与する部分の重
量が小さいので、該動的アンバランスを小さくすること
ができる。

【００５２】なお、前記基板１２は、通常の射出成形法
や２Ｐ（Ｐhoto−Ｐolymer）法等により作成される。射
出成形法は、アクリルやポリカーボネイト樹脂等を成形
機の可塑化装置により溶融し、記録／再生信号用の微小
凹凸パターンを有する原盤を装着した金型のキャビティ
内に該溶融樹脂を充填し、冷却固化後に金型を開いて基
板を取り出す方法である。

【００５３】この基板の中心孔は金型内で形成され、機
械特性，微小凹凸パターンの転写等の基板としての必要
特性を満足すべく、射出圧力，射出速度，射出時間，中
心孔のカットタイミング，型締め力（圧縮力）パター
ン，樹脂溶融温度，金型温度等適切な成形条件で基板が
射出成形される。

【００５４】前記２Ｐ法は、微小凹凸パターンの無いガ
ラスや樹脂基板と微小凹凸パターンを有する原盤との間
に紫外線硬化性樹脂や２液混合硬化性樹脂等を介在させ
て両者を密着し、樹脂の硬化後に原盤を剥離して微小凹
凸パターンを有する基板を作成する方法である。

【００５５】又、前記情報記録面１４を構成する記録膜
／再生用反射膜は、前記記録／再生信号用の微小凹凸パ
ターン上に、例えばスピンコート法、スパッタ法、蒸着
法等により成膜される。

【００５６】上記実施の形態の例における光情報媒体用
中間基板１０は、その基板１２の外周側裏面にテーパ面
１８が形成されているが、本発明はこれに限定されるも
のでない。

【００５７】即ち、テーパ面１８は、外側領域２２を切
除した後の基板１２の外周端面の厚さが、該基板１２の
一般部の厚さよりも薄くなればよく、具体的には、外側
領域２２切除後の基板１２の外周端面の厚さが、他の一
般部の１／２以下となるようにすれば効果が大きい。

【００５８】従って、本発明の光情報媒体用中間基板の
形状は、図１の実施の形態の例に限定されるものでな
く、例えば図３あるいは図５に示されるような、本発明
の実施の形態の第２例及び第３例に係る光情報媒体用中
間基板３０、４０のようにしてもよい。

【００５９】図３に示される、本発明の実施の形態の第
２例に係る光情報媒体用中間基板３０は、前記図１に示
される光情報媒体用中間基板１０におけるテーパ面１８
に代えて、前記隣接領域２４から外側領域２２全体を、
基板１２の裏面側が凹部となるように段差をもって全体
を薄肉部３２としたものである。

【００６０】この光情報媒体用中間基板３０において
も、基板１２の一般部の厚さｔi、薄肉部３２の厚さを
ｔ0としたとき、ｔ0／ｔi≦０．５として、削り代とし
ての薄肉部３２を薄くするとよい。

【００６１】上記のように、段差状に薄肉部３２が形成
された光情報媒体用中間基板３０は、該薄肉部３２上に
形成されている盛り上り部１６Ａや延長部１６Ｂを切除
する際の加工時間が短く、且つ切除部分が少ないために
加工コストを低減させることができる。

【００６２】又、加工後に残った薄肉部３２は、基板１
２の一般部と比較して薄いので、切除加工時の同心度の
ズレがあっても基板回転時の動的アンバランスへの影響
量が小さい。

【００６３】又、上記のような段差形状の薄肉部３２を
要する基板１２を、射出成形する場合、図１のテーパ形
状に比べ射出圧縮成形が金型構造上容易になる（テーパ
形状は射出圧縮成形時にテーパ部分の受圧面積が大きく
なるため、圧縮金型構造の制約条件が増大する）と共に
該薄肉部３２の厚さを、金型製作時に容易に設定するこ
とができる。

【００６４】前記光情報媒体用中間基板３０は、外側領
域２２を、薄肉部３２の基板内側端近傍まで切削等によ
り切除すると、図４に示されるような光情報記録媒体３
４となる。

【００６５】図４の状態では、薄肉部３２が僅かに残っ
ているが、これ以上切除すると、基板１２の一般部の厚
さである厚肉の部分にまでに加工工具が到達して、切削
荷重の増大や、偏重心の悪化を生じるので、薄肉部３２
を僅かに残す状態とするのがよい。

【００６６】なお、薄肉部３２が十分薄ければ、レーザ
光により切断して外側領域２２を除去することができ
る。

【００６７】図５に示される、本発明の実施の形態の第
３例に係る光情報記録媒体用中間基板４０は、基板１２
全体を同一の厚さにするとともに、前記隣接領域２４の
裏面に凹部（溝を含む）４２Ａを設けてその表側を薄肉
部４２としたものである。

【００６８】この光情報媒体用中間基板４０において
も、基板１２の一般部の厚さｔi、薄肉部４２の厚さを
ｔ0としたとき、ｔ0／ｔi≦０．５としている。

【００６９】このような、光情報媒体用中間基板４０に
ついては、例えば、基板１２の信号記録領域２０を下方
から支えた状態で、外側領域２２をプレス等により押し
下げると、薄肉部４２において破断が生じ、外側領域２
２は、その内側部分から容易に脱落し、除去することが
できる。

【００７０】薄肉部４２の破断によって外側領域２２を
除去した後は、残った薄肉部４２を切削、レーザ加工等
の手段によって外周端面を滑らかにし、図６に示される
ような完成品としての光情報記録媒体４４とする。

【００７１】この実施の形態の第３例に係る光情報媒体
用中間基板４０の場合は、外側領域２２を切除すると
き、プレス等によって簡単に１回の作業で取り除き、後
は僅かに残った薄肉部４２を切削等によって加工するの
みであるので、全体の加工工数が少なく、又、凹部４２
Ａは、基板１２を射出成形する際に、その位置、寸法を
高精度に設定しているので、薄肉部４２の切削加工時等
において若干の偏心が生じても、完成体としての光情報
記録媒体４４の回転時の動的アンバランスは非常に小さ
い。

【００７２】なお、前記実施の形態の各例において、外
側領域２２の除去加工による、光情報媒体用中間基板と
光情報媒体の外径の変化量については、除去加工分が少
ないと外周部の不均一部分が残ってしまい、信号領域と
して不具合が生じ、又、多すぎると品質としては問題が
ないが製造上の無駄となるために、加工前の基板外径を
Ｄbと加工後の基板外径Ｄaの差が、基板一般部の厚みｔ
iに対して、ｔi≦（Ｄb−Ｄa）≦２０ｔi、好ましくは
６≦（Ｄb−Ｄa）≦１０が適度な範囲である。

【００７３】又、光情報媒体用中間基板を図１、図３、
図５に示したような形状とすることで、その信号記録面
側（図において上側）の外周部スキージャンプが除去加
工範囲である外側領域２２に形成されていることにな
り、前記スキージャンプの影響を回避することが可能と
なる。なお、信号記録面と反対側の面（図において下側
面）のスキージャンプはそのまま残るが、レーザ光が入
射する側ではないので、基板品質への影響はない。

【００７４】又、前記図４、図６に示されるように、外
側領域２２を除去した後の基板外周端面は、情報記録面
１４に対して直角としているが、本発明はこれに限定さ
れるものでなく、傾斜させたりしてもよい。更に、上記
実施の形態の例は、いずれも、光透過層１６をスピンコ
ート法によって形成する場合のものであるが、本発明は
これに限定されるものでなく、光透過層を、透明シート
を基板上に貼り付けて構成する場合についても、前記同
様に適用可能である。更に、光透過層の表面に高硬度、
潤滑、低反射等の機能成膜を形成する場合についても同
様である。

【００７５】又、前記外側領域２２の除去加工の方法に
ついては、前述のようなバイト等による切削加工、ＹＡ
ＧやＣＯ2等のパワーレーザ加工、砥粒を含む圧縮空気
（乾式）や高圧水（湿式）による切断加工、図５のよう
な場合のプレス加工等があり、これらのうちの１つある
いは複数を組合せて加工するようにしてもよい。

【００７６】

【実施例】本発明による光情報媒体用中間基板、これを
加工した後の光情報媒体としてのディスクの偏重心を、
従来例及び比較例と共に測定結果を表１に示す。なお、
この実施例のディスク（光情報媒体用中間基板）は、図
３に示されると同様の、外側領域を段差形状に形成した
ものである。

【００７７】

【表１】

【００７８】この表からも、本発明の実施例の場合は、
従来例あるいは比較例と比較して、偏重心量が少なく、
ばらつきも小さくなることが確認できた。

【００７９】なお、表１において加工部厚みとは、本発
明の光情報媒体用中間基板における外側領域に相当する
部分を言う。

【００８０】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、外
周の光透過層の盛り上り部等を含む外側領域を除去した
後の、完成した光情報媒体の回転時の動的アンバランス
を最小限に抑制することができるという優れた効果を有
する。

【００８１】又、光情報媒体用中間基板から光情報媒体
に加工するときの加工が簡単であり、その偏重心のばら
つきを最小限に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の第１例に係る光情報媒体
用中間基板の要部を示す拡大断面図

【図２】同光情報媒体用中間基板を加工して形成された
光情報媒体の要部を拡大して示す断面図

【図３】本発明の実施の形態の第２例に係る光情報媒体
用中間基板の要部を拡大して示す断面図

【図４】同光情報媒体用中間基板を加工して形成された
光情報媒体の要部を拡大して示す断面図

【図５】本発明の実施の形態の第３例に係る光情報媒体
用中間基板の要部を拡大して示す断面図

【図６】同光情報媒体用中間基板を加工して形成した光
情報媒体の要部を拡大して示す断面図

【図７】外周に盛り上り部が形成された従来の基板の要
部を拡大して示す断面図

【図８】基板における光透過層の盛り上り部及びこの盛
り上り部を除去加工した後の基板の要部を拡大して示す
断面図

【図９】光透過層の盛り上り部内側に凹部が形成された
基板の要部及び盛り上り部を除去した後の基板の要部を
拡大して示す断面図

【図１０】予め外径を大きくした基板における光透過層
の盛り上り部及びこの盛り上り部を除去した状態を示す
拡大断面図

【符号の説明】

１０、３０、４０…光情報媒体用中間基板 １２…基板 １４…情報記録面 １６…光透過層 １６Ａ…盛り上り部 １６Ｂ…延長部 １８…テーパ面 ２０…信号記録領域 ２０Ａ…空白領域 ２１…最終領域 ２２…外側領域 ２４…隣接領域 ２６、３４、４４…光情報媒体 ３２、４２…薄肉部 ４２Ａ…凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 敏文 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC64 BB08Z CB06 DA08 DB13 DB43 DB48 DC27 EA21 5D121 AA02 AA04 DD13 EE22 EE28 GG24

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の表面に少なくとも情報記録面及び光
   透過層を有してなり、前記光透過層を通して記録光及び
   再生光の少なくとも一方が前記情報記録面に入射可能と
   され、前記基板には、前記情報記録面における信号記録
   領域を含み、完成体としての光情報媒体の範囲内となる
   最終領域及びこの最終領域の外側に隣接して外側領域が
   設けられた光情報媒体用中間基板であって、 前記外側領域の、前記最終領域に隣接する少なくとも幅
   ０．０５ｍｍの範囲である隣接領域の裏面側が、前記信
   号記録領域における基板の厚さよりも薄く形成された薄
   肉部とされ、且つ、前記外側領域は、前記薄肉部で前記
   最終領域から切除可能とされたことを特徴とする光情報
   媒体用中間基板。
2. 【請求項２】請求項１において、前記外側領域は、前記
   基板における、幅が１〜１０ｍｍの範囲の外周部とさ
   れ、前記光透過層は、前記隣接領域を含む前記外側領域
   を被って設けられたことを特徴とする光情報媒体用中間
   基板。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、前記外側領域
   は、前記基板に前記光透過層の材料からなる塗布液をス
   ピンコート法により塗布する際に、該塗布後に盛り上り
   が形成される範囲であることを特徴とする光情報媒体用
   中間基板。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記
   隣接領域を含む、前記外側領域全体が前記隣接領域と等
   しい厚さに、前記信号記録領域における基板部分に対し
   て段差をもって形成されたことを特徴とする光情報媒体
   用中間基板。
5. 【請求項５】請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記
   基板の外側領域であって、その裏面が外側ほど薄くなる
   テーパ面を形成してなり、このテーパ面と基板表面との
   間の部分の少なくとも一部が、前記薄肉部を構成してい
   ることを特徴とする光情報媒体用中間基板。
6. 【請求項６】請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記
   薄肉部は、前記基板の裏面側から形成された凹部により
   表面側に設けられて構成されていることを特徴とする光
   情報媒体用中間基板。
7. 【請求項７】基板の表面に少なくとも情報記録面及び光
   透過層を有してなり、前記光透過層を通して記録光及び
   再生光の少なくとも一方が前記情報記録面に入射可能と
   された光情報媒体であって、 前記光透過層は前記信号記録領域の全範囲に渡って略均
   一な厚さとされ、且つ、前記基板の外周端面には、その
   表面から基板の一般部の厚さの１／２以下の厚さで、且
   つ、０．０５〜１．０ｍｍ幅の薄肉部が形成されている
   ことを特徴とする光情報媒体。
8. 【請求項８】請求項７において、前記基板の裏面の外周
   端に外側ほど基板が薄くなるテーパ面を有することを特
   徴とする光情報媒体。
9. 【請求項９】基板の表面に少なくとも情報記録面及び光
   透過層を積層してなり、前記光透過層を通して記録光及
   び再生光の少なくとも一方が前記情報記録面に入射可能
   とされ、前記基板には、前記情報記録面における信号記
   録領域を含み、完成体としての光情報媒体の範囲内とな
   る最終領域及びこの最終領域の外側に隣接して外側領域
   が設けられた光情報媒体用中間基板を経て光情報媒体を
   製造する方法であって、 前記外側領域の、前記最終領域の外側に隣接する少なく
   とも幅０．０５ｍｍの範囲である隣接領域を、裏側か
   ら、一般部よりも薄くした薄肉部及び前記一般部を一体
   的にした基板を形成する工程と、この基板の表面に前記
   情報記録面及び光透過層を形成して光情報媒体用中間基
   板とする工程と、この光情報媒体用中間基板における前
   記薄肉部の、前記最終領域の外側に隣接する幅０．０５
   ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲の位置から外側部分を切除する
   工程と、を有してなる光情報媒体の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項９において、前記外側部分を切除
    する工程は、切削加工、レーザ加工、切断加工、プレス
    加工のうち少なくとも１つを含むものであることを特徴
    とする光情報媒体の製造方法。
11. 【請求項１１】請求項９において、前記外側部分を切除
    する工程は、前記外側部分を、その内側部分に対して厚
    さ方向に押して前記薄肉部に破断を発生させてから該外
    側部分を除去する工程と、該外側部分除去後に、残った
    薄肉部の少なくとも一部を外周から切除する工程と、を
    含むことを特徴とする光情報媒体の製造方法。