JP2003127190A - 射出成形金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板の可動金型と外周リング部材に
対する離型性を向上させて、ディスク基板の外観品質と
性能の低下を防止する。 【解決手段】 固定金型３に対して接離方向へ移動可能
に設けられて、固定金型との間にディスク基板２を成形
するキャビティ部５を形成する可動金型４と、固定金型
側のキャビティ形成面に設けられたスタンパ８と、固定
金型に対する可動金型の移動方向と平行に進退可能に設
けられて、ディスク基板の外周端面を成形する成形面２
７を有する外周リング部材１１とを備えている。外周リ
ング部材は、第１、第２分割部１９，２０に分割形成さ
れると共に、両分割端面間に係合面２８が設けられてい
る。また、ディスク基板の外周端面の幅方向間に、圧縮
空気を吹き出す吹き出し口３１が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ディスク
や光磁気ディスクなどの光学ディスクのディスク基板を
射出成形する射出成形金型装置に関し、特にディスク基
板の離型性を向上させることが可能な射出成形金型装置
に関する。

【従来の技術】周知のように、例えば、情報記憶媒体で
ある薄肉な光ディスクや光磁気ディスクなどのディスク
基板は、射出成形金型装置を用いた射出成形によって成
形されている。この射出成形金型装置は、図８に示すよ
うに固定金型８０と、該固定金型８０に接離摺動可能に
設けられた可動金型８１と、該両金型８０，８１の対向
面にそれぞれ形成されて、ディスク基板８２を成形する
キャビティ部８３と、ディスク基板８２の外周端面８２
ａを成形するための外周リング部材８４と、ディスク基
板８２に所定の凹凸パターンを転写するスタンパ８５
と、固定金型８０に対して可動金型８１を近接離間させ
る方向に駆動する図外の駆動手段とを備えている。具体
的に説明すれば、前記固定金型８０には、スタンパが取
り付けられる固定側鏡面８０ａが形成されている一方、
可動金型８１には、ディスク基板８２の主面８２ｂを成
形する可動側鏡面８１ａが形成されている。また、可動
金型８１には、可動側鏡面８１ａの外周部に、前記外周
リング部材８４が固定金型８０に対して可動金型８１が
近接離間する方向とほぼ平行にキャビティ部８３側に対
して移動可能に設けられている。前記キャビティ部８３
は、固定金型８０に対して可動金型８１が型締めされた
際に、可動金型８１の可動側鏡面８１ａと固定金型８０
のスタンパの主面８５ａとの間隙と、前記外周リング部
材８４の成形面８４ａとによって樹脂材料が充填される
ようになっている。前記外周リング部材８４は、ほぼ環
状一体に形成されて、内周側にディスク基板８２の外周
端面を成形する前記成形面８４ａが設けられており、可
動金型８１内に摺動自在に支持された移動用ピン８６ａ
を介して空気圧若しくは油圧を用いた移動手段８６によ
って移動されるようになっている。前記スタンパ８５
は、中心孔を有する円盤状に形成されており、固定金型
８０の固定側鏡面８０ａに当接されて、内周側が摺動案
内される円筒状の内周側スタンパガイド８７及び外周側
を固定する外周側スタンパホルダー８８によってそれぞ
れ固定されている。また、この射出成形金型装置は、型
締めされた際に、外周リング部材８４が固定金型８０に
近接する方向に所定の押圧力をもって移動されて、外周
リング部材８４の外周部が外周側スタンパホルダー８８
に当接されたときに、外周リング部材８４とスタンパ８
５との間に、キャビティ部８３内のガスを排出するため
の排気用の間隙８９が確保されている。したがって、こ
の射出成形金型装置は、キャビティ部８３にスプルブッ
シュ９０内に樹脂通路９０ａを介して溶融された樹脂材
料が流入されることに伴ってキャビティ部８３内の空気
や樹脂材料から発生するガスが前記排気用の間隙８９か
ら排出されて、キャビティ部８３内に樹脂材料が満たさ
れることにより、樹脂材料の充填が終了する。その後、
樹脂材料の射出が完了して所定時間の冷却中に、ディス
ク基板８２にポンチカッター９１によって中央孔を形成
し、固定金型８０に対して可動金型８１が駆動機構によ
って型開きが開始される。続いて、型開きによって、成
形されたディスク基板８２が外周リング部材８４と可動
金型８１とともに矢印ａ２方向へ後退移動され、その
後、外周リング部材８４が移動手段８６によって矢印ａ
１方向へ突出移動してディスク基板８２の主面８２ｂの
ほぼ全域が可動金型８１の成形面８１ａから浮き上がっ
て、離型される。その後、ディスク基板８２の内周側に
設けられた図外のエジェクト機構のエジェクトピンが矢
印ａ１方向に移動することによって、ディスク基板８２
が可動金型８１から排出されて一連の成形工程が終了す
るようになっている。

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の射出成形金型装置にあっては、型開き後において、
可動金型８１から外周リング部材８４が突出移動してデ
ィスク基板８２の主面８２ａが可動金型８１の成形面８
１ａから剥離される際に、前記外周リング部材８４によ
る押圧力がディスク基板８２に十分に伝達されないと、
ディスク基板８２の主面８２ｂが可動金型８１の成形面
８１ａに対して全域で浮き上がった状態にすることがで
きずに、ディスク基板８２の内周部が可動金型８１の成
形面８１ａに当接して残った状態になる。このため、デ
ィスク基板８２の外周部側と内周部側との間に離型マー
クが発生するおそれがある。また、このディスク基板８
２の主面８２ｂと可動金型８１の成形面８１ａとの間
に、圧縮空気を吹き出して可動金型８２に対するディス
ク基板８２の剥離性を向上させることも考えられるが、
その圧縮空気の吹き出し箇所によっては必ずしも良好な
剥離性が得られない。特に、ディスク基板８２の外周端
面８２ａと外周リング部材８４の成形面８４ａとの剥離
性については十分に考慮されていないため、外周リング
部材８４に対するディスク基板８２の良好な剥離性が得
られない。本発明は、前記従来の射出成形金型装置の実
状に鑑みて案出されたもので、固定金型と可動金型の型
開き後において、ディスク基板の外周端面側に圧縮空気
を吹き出させて、特に外周リング部材に対するディスク
基板の剥離性を向上させることのできる射出成形金型装
置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、固定金型と、前記固定金型に対して接離可能に設け
られて、固定金型との間にディスク状記録媒体のディス
ク基板を成形するキャビティを形成する可動金型と、前
記固定金型側のキャビティ形成面に設けられて、前記デ
ィスク基板に情報を転写するスタンパと、前記固定金型
に対する可動金型の移動方向と平行に進退可能に設けら
れて、前記ディスク基板の外周端面を成形する成形面を
有する外周リング部材とを備えた射出成形金型装置にお
いて、前記外周リング部材を、前記成形面の幅方向中途
から分割形成すると共に、該分割端面より前記ディスク
基板の外周端面にエアーを吹き出す吹き出し口を形成し
たことを特徴としている。したがって、この発明によれ
ば、固定金型と可動金型との離型後で、外周リング部材
が可動金型から突出移動する際に、前記空気集合通路か
ら吹き出し口に流入した圧縮空気は、この吹き出し口か
らディスク基板の外周端面の幅方向のほぼ中央部位に直
接突き当たって、該ディスク基板の外周端面とこの外周
端面を成形した外周リング部材との成形面との間に流出
すると共に、可動金型の成形面とディスク基板の主面と
の間に回り込みながらディスク基板の中央方向へ流入す
る。したがって、外周リング部材に対するディスク基板
の外周端面の剥離性が向上すると共に、可動金型の成形
面に対するディスク基板の剥離性が向上する。請求項２
に記載の発明は、前記外周リング部材の分割部の内周部
に、前記ディスク基板の外周部に係合する係合面を形成
すると共に、前記係合面の近傍に空気集合通路を円環状
に形成し、かつ、前記係合面に前記空気集合通路に連通
する複数の前記吹き出し口を径方向に沿って形成したこ
とを特徴としている。請求項３に記載の発明は、前記外
周リング部材の前記係合面によって前記ディスク基板の
外周部の突き出しを行わせしめて離型させることを特徴
としている。

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、光磁気ディスクのディスク基板を成形する射
出成形金型装置を図面に基づいて詳述する。本発明に係
る射出成形金型装置は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５２
８規格に準拠する光磁気ディスクに用いられる直径１３
０mmのディスク基板を成形するために適用される。この
光磁気ディスクは、例えば記録容量が５．２ギガバイト
とされている。この射出成形金型装置１は、図１に示す
ようにディスク基板２を成形するキャビティ部５を有す
る一組の固定金型３と可動金型４と、これら固定金型３
及び可動金型４がそれぞれ取り付けられる固定側取付板
６及び可動側取付板７と、ディスク基板２に所定の凹凸
パターンを転写するためのスタンパ８と、このスタンパ
８の外周部を固定金型３に固定するための外周側スタン
パホルダー９とスタンパ８の内周部を案内する内周スタ
ンパーガイド１０と、ディスク基板２の外周端面２ａを
成形する外周リング部材１１とを備えている。また、こ
の射出成形金型装置１は、固定金型３に対して可動金型
４をガイドする枠型１２と、キャビティ部５の大きさを
調整するための調整用スペーサ１３と、ディスク基板２
の中心孔近傍のゲートを切断するゲートカットパンチ１
４とを備えている。前記固定金型３は、図１に示すよう
に、スタンパ８が取り付けられる固定側鏡面１５が設け
られている一方、可動金型４は、固定金型３に対向して
配設されており、固定金型３に対して矢印ａ１方向及び
矢印ａ２方向に移動可能に設けられている。また、この
可動金型４は、ディスク基板２の主面２ｂを成形する可
動側鏡面１６（以下、成形面１６という。）が設けられ
ている。さらに、固定金型３及び可動金型４には、キャ
ビティ部５を冷却するための冷却水などが流通する温度
調節回路１７，１７がそれぞれ設けられている。前記固
定側取付板６と固定金型３の中央には、図示しない射出
成形機のスクリューによって射出された溶融樹脂材料が
流入するスプールブッシュ１８が設けられている。樹脂
材料としては、例えばポリカーボネート、ＰＭＭＡ（ポ
リメタクリル酸メチル）等が用いられる。また、前記可
動側取付板７及び可動金型４の中央には、前記ゲートカ
ットパンチ１４が移動可能に設けられている。前記スタ
ンパ８は、中心孔を有する円盤状に形成されており、キ
ャビティ部５に臨む面に、例えばプリグルーブ及びプリ
フォーマットピットなどの所定の凹凸パターンが設けら
れていると共に、固定金型３の固定側鏡面１５側に当接
固定されている。前記外周側スタンパホルダー９は、ほ
ぼ円筒状に形成されており、内周部にスタンパ８の外周
部に係合する係合鍔部９ａが一体に形成されている。前
記外周リング部材１１は、図１、図２（Ａ）及び図３
（Ａ）（Ｂ）に示すように、外周側スタンパホルダー９
側と可動金型４側とに２分割形成されて、第１分割部１
９と第２分割部２０とを図外の締結手段であるボルトと
ナットによって一体的に結合されて構成されており、全
体がほぼ円環状に形成されていると共に、可動金型４の
成形面１６の外周側に位置して配置されている。また、
外周リング部材１１は、可動金型４に、固定金型３に対
するの移動方向と平行に前進する矢印ａ１方向及び後退
するａ２方向に進退可能に設けられていると共に、可動
金型４及び可動側取付板７の各内部に設けられた駆動機
構である複数の突出ロッド２１が空気通路２２を介して
供給された圧縮空気によって前進駆動するようになって
いる。また、前記外周リング部材１１は、最大突出量が
１．４mm〜１．７mm程度に設定されており、したがっ
て、型締め時に成形されるディスク基板２の厚さに等し
い１．２mmとされた所定の突出量が、型開き時に０．２
mmから０．５mm程度矢印ａ１方向に前進するようになっ
ている。また、外周リング部材１１は、型締め時にスタ
ンパ８の主面に対向する対向面とスタンパ８の主面との
間に、キャビティ部５内に発生するガスを排気するため
の排気用間隙２３が形成されている。この排気用間隙２
３は、約２０μｍ程度に設定され、これによって溶融樹
脂材料が排気用間隙２３内に流入するのを防止して、成
形されたディスク基板２の外周縁にバリが発生すること
が防止されている。また、この外周リング部材１１は、
第１分割部１９の内周側にスタンパ８方向へ突出した環
状突起２４が設けられ、この環状突起２４の垂直な内周
面２５と、該環状突起２４側の第２分割部２０の内周端
部の垂直な内周面２６が、ディスク基板２の外周端面２
ａを成形するための成形面２７になっている。したがっ
て、前記キャビティ部５は、固定金型３のスタンパ８の
主面と、可動金型４の成形面１６及び外周リング部材１
１の成形面２７とによって構成されており、その幅Ｗが
１．２mmとなるように設定されている。また、前記成形
面２７を構成する前記第１分割部１９の内周面２５と第
２分割部２０の内周面２６とは、該第２分割部２０側が
突出した段差状に形成され、この水平な段差面が、ディ
スク基板２の厚さ方向のほぼ中央に位置してディスク基
板２の外周部に係合する係合面２８として形成されてい
る。この係合面２８は、図２（Ａ）に示すように、ディ
スク基板２の主面２ｂに平行に形成されていると共に、
ディスク基板２の外周に渡って連続した環状面として形
成されている。また、この係合面２８は、ディスク基板
２２の径方向の幅Ｗが０．１５〜０．４mmに設定されて
いる（好ましくは０．２５〜０．３５mm）。また、外周
リング部材１１の両分割部１９，２０は、外周リング部
材１１の軸方向の厚さ幅のほぼ中央位置から径方向に沿
って分割形成されて、その両分割端面の突き合わせ端縁
２９が、図２（Ａ）も示すように水平な前記環状突起２
４側から下方へ所定範囲まで傾斜状に形成され、ここか
らさらに水平に形成されている。そして、前記突き合わ
せ端縁２９の傾斜部に、前記第２分割部２０の傾斜状分
割面を切欠して前記空気集合通路３０が形成されている
と共に、突き合わせ端縁２９の前記環状突起２４側の水
平部に、前記空気集合通路３０と連通する吹き出し口３
１が形成されている。前記空気集合通路３０は、図１及
び図２（Ａ）に示すように、突き合わせ端縁２９の傾斜
部全体に形成されて、ほぼ截頭円錐状に形成されている
と共に、ほぼ中央位置に、第１分割部１９内に形成され
た空気供給通路３２が連通しており、この空気供給通路
３２から供給された圧縮空気を円環状に集合させるコレ
クタとして機能するようになっている。また、前記空気
供給通路３２は、第１分割部１９の円周方向位置の４カ
所に形成され、それぞれが制御バルブやエアーポンプな
どからなる図外の圧縮空気供給回路に接続されている。
また、吹き出し口３１の外周側の両分割端縁には、吹き
出し口３１内の圧縮空気が分割端縁を介して外部へリー
クするのを防止する円環状のシール部材３３が、第２分
割部２０の分割面に形成されたシール溝３４内に嵌着さ
れている。前記吹き出し口３１は、図２（Ａ）及び図３
（Ａ）（Ｂ）に示すように第１分割部１９の環状突起２
４側の分割面に径方向に沿って溝状に形成され、円周方
向の等間隔位置に８つ形成されていると共に、各先端開
口３１ａが前記係合面２８に沿って水平に形成されてい
る。したがって、この各先端開口３１ａは、成形された
ディスク基板２の幅方向のほぼ中央部位に径方向から指
向して、前記係合面２８で成形されるディスク基板２２
の段差面に圧縮空気を直接的に吹き出すようになってい
る。また、この吹き出し口３１は、その高さ（溝深さ）
Ｈが０．０１５〜０．０３mmに設定されていると共に、
幅長さが３〜５mmに設定されている。このように、この
吹き出し口３１は、開口面積が微少に設定されているた
め、キャビティ部５内に流入した溶融樹脂が吹き出し口
３１内に流入するのを防止することが可能になる。以
下、本実施形態の射出成形金型装置１の作用について説
明すれば、この射出成形金型装置１は、固定金型３に対
して可動金型４が図１の矢印ａ１方向に移動されて型締
めされる。型締めされるとき、外周リング部材１１の成
形面２７は、固定金型３に対して可動金型４が矢印ａ１
方向に移動されることによって、固定金型３の外周側ス
タンパホルダー９に当接されるため、スタンパ８に対し
て相対的に矢印ａ２方向に後退して、成形されるディス
ク基板２の厚さに等しい所定の突出量をもって突出され
る。その後、可動金型４の成形面１６に対して所定の突
出量とされた外周リング部材１１の成形面２７と、スタ
ンパ８の主面及び可動金型４の成形面１６とからなるキ
ャビティ部５内に、図示しない射出成形機によってスプ
ールブッシュ１８内の樹脂通路１８ａを介して溶融樹脂
材料が充填される。続いて、キャビティ部５内に溶融樹
脂材料に充填が完了した後、保圧、冷却が開始されてこ
れに遅延してゲートカットパンチ１４が矢印ａ１方向に
移動されることにより、ディスク基板２の中心孔近傍の
ゲートが切断されて、所定の冷却時間を経た後に型開き
される。その後、固定金型３に対して可動金型４が矢印
ａ１方向に移動されて型開きされ、この型開き時に、デ
ィスク基板２２は、固定金型３に対して可動金型４と一
体的に矢印ａ２方向に移動しようとするが、外周リング
部材１１が、可動金型４の成形面１６に対して矢印ａ１
方向に前進して最大突出量をもって突出される。そし
て、このとき、前記圧縮空気供給回路から各空気供給通
路３２に圧縮空気が供給され、この圧縮空気は、そのま
ま空気集合通路３０に流入し、ここから、さらに各吹き
出し口３１に分流して、各吹き出し口３１の先端開口３
１ａから係合面２８を介してディスク基板２の外周端面
２ａのほぼ中央部位の段差面に直接吹き付けられる。そ
の後、この圧縮空気は、ディスク基板２の段差面から外
周端面２ａ全体に行き渡り、さらにディスク基板２の主
面２ｂの外周部と可動金型４の成形面１６との間にそれ
ぞれ回り込んで、主面２ｂの内周部まで流入してディス
ク基板２の主面２ｂ全体に行き渡り、成形面１６との間
に空気層を形成する。したがって、ディスク基板２は、
主面２ｂが可動金型４の成形面１６に対して良好に離型
されると共に、外周部が外周リング部材１１の係合面２
８に係合された状態になる。その後、図外のインジェク
トピンが矢印ａ１方向に移動することにより、ディスク
基板２が外周リング部材１１の係合面２８から外れて可
動金型４から排出される。排出されたディスク基板２
は、図外の例えば保持手段の吸着部材によって吸着され
て取り出され次工程に搬送される。以上のように、本実
施形態の射出成形金型装置１及びその成形方法によれ
ば、ディスク基板２の外周部に係合する係合面２８を設
けたことによって、離型時において外周リング部材１１
を突出動作させることにより、可動金型４の成形面１６
に対してディスク基板２を主面２ｂの全域で均一に所定
量だけ離間させるように浮上させて離型することができ
るため、成形されたディスク基板２２の主面に離型マー
クを発生させることを防止できる。しかも、この射出成
形金型装置１及びその成形方法では、前記外周リング部
材１１が可動金型４から突出動作するに先立つかあるい
は同期性をもって空気集合通路３０に流入した圧縮空気
を、各吹き出し口３１からディスク基板２の外周端面２
ａのほぼ中央部位に直接吹き付けるようにしたため、こ
の圧縮空気がディスク基板２の外周端面２ａや主面２ｂ
側に回り込んでこれらの部位に空気層を形成するから、
ディスク基板２を可動金型４の成形面１６や外周リング
部材１１の係合面２８からの剥離性が良好になる。特
に、前記圧縮空気を最初にディスク基板２の外周端面２
ａのほぼ中央部位の段差面に直接的に吹き付けたことか
ら、この段差面とこれが当接する係合面２８との間の良
好な剥離性は勿論のこと、該圧縮空気をディスク基板２
の主面２ｂ全体に十分かつ速やかに行き渡らすことが可
能になるため、ディスク基板２の可動金型４や外周リン
グ部材１１からの剥離性がさらに良好になる。なお、本
実施形態では、係合面２８は、ディスク基板２の主面２
ｂに平行して形成されているが、これに限らず図２
（Ｂ）に示すように例えば３０°、４５°の勾配面２８
ａ（面取り状）として空気の回り込みをし易くしてもよ
い。また、前記空気集合通路３０によって圧縮空気を各
吹き出し口３１へ均一に分散供給させることができるた
め、該各吹き出し口３１から吹き出される圧縮空気をデ
ィスク基板２の外周端面２ａやディスク基板２と可動金
型４の成形面１６との間へ均一に供給することができ
る。そして、前記射出成形金型装置１で成形されたディ
スク基板２と、前記圧縮空気の吹き出し機構を持たない
装置で成形されたディスク基板２とを偏向板に通して観
察すると、吹き出し機構を持たない装置で成形されたデ
ィスク基板２は外周のエッジから２〜３mm程度内側まで
偏向異常がみられたものが存在したが、本実施形態の装
置１で成形したものは偏向異常はみられなかった。次
に、本発明の射出成形金型装置１によって成形された前
記ディスク基板２を用いて作成したＭＯディスク（以
下、ディスクＡという。）と、吹き出し機構を持たない
従来の金型装置で成形した通常のディスク基板２を用い
て作成したＭＯディスク（以下、ディスクＢという。）
の具体的なシグナルバランス信号などを実験的に観察し
た。前記ＭＯディスクＡ、Ｂは、図４に示すように、デ
ィスク基板２（ａ）と、該ディスク基板ａの上に形成さ
れた記録層ｂと、該記録層ｂの上に形成された保護層ｃ
とから構成されている。前記記録層ｂは、ＳｉＮなどか
らなる第１の誘電体膜ｄと、光磁気記録用の磁性材料か
らなる光磁気記録膜ｅと、ＳｉＮなどからからなる誘電
体膜ｆと、Ａｌなどからなる反射膜ｇとが積層されて構
成されている。これらディスクＡ、Ｂの外周エッジから
２mmの位置（半径４１mm）における差信号の波形を図５
及び図６に示す。記録データとしては、最短マーク長
（０．３８５μｍ）のマークとスペースの繰り返し信号
（２Ｔ信号）を記録している。図中のＩ２Ｔが記録信号
の振幅を表し、ＩＳＩがマイクロクラックによる信号の
揺らぎである。この信号の揺らぎ（ＩＳＩ）を最短マー
ク長を記録した際の振幅（Ｉ２Ｔ）で規格した値がシス
テム上重要である。今回の実験結果では、半径４１mmに
おけるＩＳＩ／Ｉ２Ｔの値はディスクＡでは０．０８程
度であったのに対して、ディスクＢでは０．３７であっ
た。また、ＩＳＩ／Ｉ２Ｔを各半径毎に測定したデータ
を図７に示す。ディスク基板２の外径が半径で４３mmな
ので、半径４０mmの位置が、外周エッジから３mmのとこ
ろに相当する。これらの結果からも明らかなように、吹
き出し機構を有さないディスクＢよりも、前記本実施形
態のように吹き出し機構を有する外周リング部材１１で
成形したディスクＡの方が優位性がみられた。本発明
は、前記実施形態の構成に限定されるものではなく、例
えばスタンパ８を固定金型３ではなく、可動金型４に取
り付けることも可能であり、この場合はディスク基板２
の外周端を決めるのは外周スタンパホルダー９の内周面
であるから、この内周面に前記と同様な吹き出し口３１
を設け、これによって、外周エッジにマイクロクラック
や偏光異常のないディスク基板２を成形することが可能
になる。また、空気集合通路は、必ずしも両分割端面間
に形成する必要はない。また、本発明は、前記ＭＯディ
スクの成形だけではなく、相変化ディスクなどのディス
ク基板２あるいは直径９０mmタイプのディスク基板の成
形にも広く適用できることはいうまでもない。

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、圧縮空気を、各吹き出し口から
ディスク基板の外周端面のほぼ中央位置に吹き付けるよ
うにしたため、この圧縮空気がディスク基板の外周端面
やディスク基板の主面と可動金型の成形面との間に回り
込んでこれらの部位に空気層を形成するから、可動金型
や外周リング部材に対するディスク基板の剥離性が良好
になる。特に、前記圧縮空気を最初に外周端面のほぼ中
央位置に直接的に吹き付けたことから、この外周端面と
これが当接する外周リング部材の成形面との間の良好な
剥離性は勿論のこと、該圧縮空気をディスク基板の主面
側へ十分かつ速やかに行き渡らすことが可能になるた
め、可動金型や外周リング部材に対するディスク基板の
剥離性がさらに良好になる。この結果、ディスク基板の
離型マークの発生を効果的に防止することができ、しか
も、単に圧縮空気を吹きつけて剥離するため、ディスク
基板２の外観品質を低下させることがないばかりか、製
品の機能に影響を与えることもない。請求項２に記載の
発明によれば、外周リング部材に、ディスク基板の外周
部に係合する係合面を設けたことによって、離型時にお
いて外周リング部材を突出動作させることにより、可動
金型の成形面に対してディスク基板を主面の全域で均一
に所定量だけ離間させるように浮上させて離型すること
ができるため、前記圧縮空気による良好な剥離性と相俟
ってディスク基板の可動金型からの離型性を一層向上さ
せることができる。請求項３に記載の発明によれば、前
記外周リング部材の前記係合面によって前記ディスク基
板の外周部の突き出しを行わせしめて離型させるように
したため、前記ディスク基板の離型性がさらに良好にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の射出成形金型装置の実施形態を示す断
面図。

【図２】Ａは図１のＡ部拡大図、Ｂは他例を示す拡大
図。

【図３】Ａは本実施形態に供される外周リング部材の一
方の分割部の斜視図、Ｂは他方の分割部の斜視図。

【図４】本実施形態の射出成形金型装置で成形されたデ
ィスク基板２の上面に記録層等を積層したＭＯディスク
の要部拡大断面図。

【図５】本実施形態における半径４１mmに設定されたデ
ィスク基板２を用いたＭＯディスクのＭＯ信号の特性
図。

【図６】従来の射出成形金型装置で成形した半径４１mm
に設定されたディスク基板２を用いたＭＯディスクのＭ
Ｏ信号の特性図。

【図７】シグナルインバランス信号の半径依存性の特性
図。

【図８】従来の射出成形金型装置を示す断面図。

【符号の説明】

１…射出成形金型装置 ２…ディスク基板 ２ａ…外周端面 ２ｂ…主面 ３…固定金型 ４…可動金型 ５…キャビティ部 ８…スタンパ １１…外周リング部材 １９…第１分割部 ２０…第２分割部 ２７…成形面 ２８…係合面 ２９…突き合わせ端縁 ３０…空気集合通路 ３１…吹き出し口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 純 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CK06 CK53 CK74 CM04 CM08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定金型と、 前記固定金型に対して接離可能に設けられて、固定金型
   との間にディスク状記録媒体のディスク基板を成形する
   キャビティを形成する可動金型と、 前記固定金型側のキャビティ形成面に設けられて、前記
   ディスク基板に情報を転写するスタンパと、 前記固定金型に対する可動金型の移動方向と平行に進退
   可能に設けられて、前記ディスク基板の外周端面を成形
   する成形面を有する外周リング部材とを備えた射出成形
   金型装置において、 前記外周リング部材を、前記成形面の幅方向中途から分
   割形成すると共に、該分割端面より前記ディスク基板の
   外周端面にエアーを吹き出す吹き出し口を形成したこと
   を特徴とする射出成形金型装置。
2. 【請求項２】 前記外周リング部材の分割部の内周部
   に、前記ディスク基板の外周部に係合する係合面を形成
   すると共に、前記係合面の近傍に空気集合通路を円環状
   に形成し、かつ、前記係合面に前記空気集合通路に連通
   する複数の前記吹き出し口を径方向に沿って形成したこ
   とを特徴とする請求項１に記載の射出成形金型装置。
3. 【請求項３】 前記外周リング部材の前記係合面によっ
   て前記ディスク基板の外周部の突き出しを行わせしめて
   離型させることを特徴とする請求項２に記載の射出成形
   金型装置。