JP2002189229A - 画像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 効率的な配線により小型、低価格の画像装置
を得る。 【解決手段】 画素部を有するパネル部と、前記パネル
部には、電気光学変換部材を挟んだ電極により画素を形
成した画素部を有し、前記パネル部に接続された外部接
続基板を有し、少なくとも前記画素部の駆動回路を内蔵
した第１、第２の集積回路が、入力用配線と出力用配線
に接続されており、前記パネル部または前記外部接続基
板には前記第１の集積回路が配設され、さらに前記パネ
ル部または前記外部接続基板には前記第２の集積回路が
配設され、前記第１及び第２の集積回路が前記外部接続
基板から前記画素部に向う方向に順に配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画素部を有するパ
ネル部を備えた画像装置に関し、特に、画素部に駆動信
号を供給するための集積回路およびこれらの集積回路に
制御信号を供給するための外部接続基板を備える画像装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯型のパーソナルコンピュータ
や、携帯ＴＶ等の情報機器、携帯電話機等の端末機器に
用いられる表示装置、或いは液晶シャツタを用いたプリ
ンタや写真印刷装置（例えば、ホト・プリンタ）などに
見られる印刷装置、としては小型、薄型に適した画像装
置が強く要求されてきている。このような、市場のニー
ズに対応できているのが液晶を用いた液晶表示装置や液
晶プリンタ等である。

【０００３】このように画像装置として液晶装置が一般
的に用いられている。そして、近年は、かかる液晶装置
に関し、小型でありながら、画像の情報量を増大させる
ため、画像の高精細化が要求されるようになってきた。
すなわち、液晶装置を構成する液晶パネルの配線数を増
加させ、しかも駆動回路を含む液晶装置全体を、小型、
薄型に構成することが要望されるようになってきた。そ
して、この要望に答えるために、例えば液晶装置を構成
する液晶パネルの基板上に直接、駆動用ＩＣを実装する
ＣＧＯ（チップオングラス）方式により実装された駆動
回路或いは制御回路を備えた画像装置や、例えば液晶装
置を構成する液晶パネルと駆動回路或いは制御回路を搭
載した可塑性基板或いはリジッド基板とを接続した画像
装置に対して多くの発明が提案されてきた。

【０００４】従来の画像装置に関し、例えば液晶表示装
置を構成する液晶パネルの基板上に直接、駆動用ＩＣを
実装するＣＧＯ（チップオングラス）方式により実装さ
れた駆動回路を備えた画像装置である、本出願人が先に
提案した日本国特許出願第２０００−１７６２５７号で
開示した内容を用いて以下に説明する。

【０００５】従来例１である図１４はかかるＣＯＧ方式
により実装がなされた駆動用ＩＣを備えた従来の液晶表
示装置の主要部の構成を示す図であり、図１４（Ａ）は
正面図、図１４（Ｂ）は上面図である。図１４（Ａ）、
（Ｂ）において、２０１は上ガラス基板、２０２は下ガ
ラス基板、２０３はセグメント電極駆動用ＩＣ，２０４
は共通電極駆動用ＩＣである。２０５および２０５Ｂは
それぞれ、前記上ガラス基板２０１の下面に形成された
セグメント電極およびセグメント電極引き出し線であ
る。２０６および２０６Ｂはそれぞれ、前記下ガラス基
板２０２の上面に形成された共通電極および共通電極引
き出し線である。上ガラス基板２０１と下ガラス基板２
０２は図において、それぞれ縦方向と、横方向に張り出
し部２０１Ｂと２０２Ｂを残すようにして、張り出し部
２０１Ｂと２０２Ｂ以外の部分が互いに重ね合わされ、
絶縁性の接着材よりなる封止部材２０７を介して接合さ
れる。これにより、液晶セルが構成される。

【０００６】封止部材（シール材）２０７は図示しない
封入口を残して、上記の重ね合わされた領域の周辺を取
り囲むように形成され、液晶の封入空間が形成される。
上ガラス２０１と下ガラス２０２はこの封入空間に封入
された図示しない液晶を挟持し、表示領域２０８が形成
される。表示領域２０８においては、上ガラス基板２０
１の下面に設けられた複数のセグメント電極２０５と、
下ガラス基板２０２の上面に設けられた複数の共通電極
２０６との交差する部分に複数の画素２０９がマトリク
ス状に設けられて画素部を形成する。（公知の方法によ
り目的とする画素２０９に対応するセグメント電極２０
９と共通電極２０６の間に、所定の電圧を加えることに
より、目的とする文字、図形等の表示を行うことができ
る。）

【０００７】上ガラス基板２０１の前記張り出し部２０
１Ｂの下面には前記セグメント電極引き出し線２０５Ｂ
とセグメント電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１０
が設けられている。上ガラス基板２０２の前記張り出し
部２０１Ｂの上面には前記共通電極引き出し線２０６Ｂ
と共通電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１１が設け
られている。セグメント電極駆動用ＩＣ２０３の底面に
は図示しない、突起した接続端子群２０３Ｂが設けられ
ており、図示しない異方性導性フイルムを介して、ＣＯ
Ｇ方式により実装され、対応するセグメント電極駆動用
ＩＣのための前記入力用配線２１０およびセグメント電
極引き出し線２０５Ｂと導通する。共通電極駆動用ＩＣ
２０４の底面にも同様の接続端子群２０４Ｂが設けられ
ており、上記と同様にして、対応する共通電極駆動用Ｉ
Ｃのための前記入力用配線２１１および共通電極引き出
し線２０６Ｂと導通する。

【０００８】前記セグメト電極駆動用ＩＣのための入力
用配線２１０および共通電極駆動用ＩＣのための入力用
配線２１１は図示しないＦＰＣ（フレキシブルプリンテ
ィッドサーキット）を介して外部回路と接続されてい
る。

【０００９】上記の構成において、前記外部回路より前
記ＦＰＣを介して前記セグメト電極駆動用ＩＣのための
入力用配線２１０からセグメント電極駆動用ＩＣ２０３
にセグメント電極駆動信号が入力すると、セグメント電
極駆動用ＩＣ２０３はセグメント電極駆動電圧を発生
し、その駆動電圧はセグメント電極引き出し線２０５Ｂ
を経てセグメント電極２０５に加えられる。同様に、前
記外部回路より前記対応するＦＰＣを介して前記共通電
極駆動用ＩＣのための入力用配線２１１から共通電極駆
動用ＩＣ２０４に共通電極駆動信号が入力すると、共通
電極駆動用ＩＣ２０４は共通電極駆動電圧を発生し、そ
の駆動電圧は、共通電極引き出し線２０６Ｂを経て共通
電極２０６に加えられる。この結果、前記表示領域２０
８における各画素２０９において、前記液晶に駆動信号
に応じて所定の電圧が加えられ、光透過率が制御され
て、目的とする表示がなされる。

【００１０】このように、図１４に示した液晶表示装置
は薄型の構造において必要な表示を行うことができる。
しがしながら、この液晶表示装置は駆動用のＩＣを実装
するため、表示領域の縦方向と横方向に張り出し部２０
１Ｂと張り出し部２０２Ｂを設ける必要がある。このた
め液晶パネルの平面形状は矩形とは異なり、左右非対称
な複雑な形状となる。

【００１１】ところで、液晶表示装置のケースの平面形
状は一般に、実用の便宜および美観上、略矩形等の単純
な形状のものが用いられるので、ケースまで含めた液晶
表示装置の平面寸法は表示領域２０８に比較してかな
り、大きなものとなり、小型化の目的が達成できないと
いう間題がある。

【００１２】このような図１４の非対称形状による間題
点を改善するものとして、従来例２で有る図１５に示す
構成の液晶表示装置が知られている。図１５において、
２２１は上ガラス基板、２２２は下ガラス基板である。
上ガラス基板２２１と下ガラス基板の横方向の幅は等し
く、縦方向の長さは略等しい。上ガラス基板２２１と下
ガラス基板とは横方向にはずれないで、縦方向には互い
に逆方向にずれた状態で、それぞれ張り出し部２２１Ｂ
と２２２Ｂを残すようにして、封止部材２０７を介して
接合されている。上ガラス基板２２１の下面にはセグメ
ント電極２０５とその延長部であるセグメント電極引き
出し線２０５Ｂおよびこれとは独立の入力用配線２１０
が形成されている。

【００１３】ここで、前記入力用配線２１０は上ガラス
基板の前記張り出し部２２１Ｂの縦方向の端部の近傍に
形成され、セグメント電極引き出し線２０５Ｂは前記張
り出し部２２１Ｂから、封止部材２０７により囲まれた
封止領域２２８にかけて形成され、セグメント電極２０
５は前記封止領域２２８内に形成されている。

【００１４】２０６Ｃは共通電極引き回し線であり、共
通電極２０６と共通電極引き出し線２０６Ｂの間を一体
として接続するものである。下ガラス基板２２１の上面
には前記共通電極２０６、共通電極引き回し線２０６
Ｃ、共通電極引き出し線２０６Ｂおよびこれとは独立の
前記入力用配線２１１が形成されている。ここで、前記
入力用配線２１１は下ガラス基板の前記張り出し部２２
２Ｂの縦方向の端部の近傍に形成され、共通電極引き出
し線２０５Ｂは前記張り出し部２２２Ｂから、封止部材
２０７により囲まれた封止領域２２８にかけて形成さ
れ、共通電極２０６と共通電極引き回し線２０６Ｃは前
記封止領域２２８内に形成されている。

【００１５】共通電極２０６は前記封止領域２２８にお
いて前記セグメント電極２０５と交差するように配さ
れ、その交差により、マトリクス状に画素２０９が構成
される。共通電極引き回し線２０６Ｃは、封止領域２２
８の中で、前記画素２０９を有する領域である表示領域
２２８の左右の引き回し領域２３０Ａ、２３０Ｂに形成
される。例えば、共通電極２０６の本数が４ｎである場
合、左右の引き回し領域２３０Ａ、２３０Ｂにおける共
通電極引き回し線の本数はそれぞれ２ｎとなる。すでに
説明したのと同様の方法により、セグメント電極駆動用
ＩＣ２０３に前記入力用配線２１０およびセグメント電
極引き出し線２０５Ｂが接続され、共通電極駆動用ＩＣ
２０４に前記入力用配線２１１および共通電極引き出し
線２０６Ｂが接続される。

【００１６】上記の構成において、すでに説明したのと
同様にして、外部より入力用配線２１０および２１１を
介してそれぞれセグメント電極駆動用ＩＣ２０３および
共通電極駆動用ＩＣ２０４に所定の駆動信号が供給され
ると、すでに説明したのと、実質的に同一の原理によ
り、前記表示領域２２９における画素２０９の光透過率
が制御されて、目的とする表示がなされる。図１５に示
すように、従来例２では液晶パネルは左右対称であり、
ケースに対するスペース効率の点では、図１４に示した
液晶パネルよりも優れている。

【００１７】従来例２の場合は、上ガラス基板２２１と
下ガラス基板２２２が封止部材２０７により接合されて
なる液晶パネルの平面形状は略四辺形であり、従って、
平面形状が四辺形のケースにスペース効率よく収納する
ことができるが図１５を見て左右方向に幅が取られ小型
化には十分ではなかった。特に、近年市場に多くで回っ
ている携帯電話においては。

【００１８】そこで、共通電極駆動回路とセグメント駆
動回路とを１つの集積回路であるＩＣに納めてしまうと
の方法が考えだされた。この方法だと、第２の実施例で
ある図１５のセグメント電極駆動ＩＣｌ０３か共通電極
駆動ＩＣのいづれか１つのＩＣで済む。事実、このよう
な製品が近年、見られるようになった。しかし、共通電
極は１フレーム或いは１フィールドにおいて１回の選択
期間を有して共通電極を駆動するのに対して、セグメン
ト電極は１フレーム或いは１フィールドにおいて約セグ
メント電極の数に相当するパルスが、１つのセグメント
電極に供給される。例えば、１２８本のセグメント電極
を有する液晶パネルにおいては、１つの共通電極を選択
している間に１２８本のセグメント電極が選択の対象に
なっていることになる。

【００１９】このようにセグメント電極駆動回路の１セ
グメント電極への出力パルス数は共通電極駆動回路の１
共通電極への出力パルス数に比べて多く、このためセグ
メント駆動回路の動作電圧を高くすると消費電流が増
え、消費電力が増え、スイッチングノイズが増加する問
題を生じるので一般には、セグメント駆動回路の動作電
圧を低くし、相対的に共通電極の動作電圧を高くする手
段が用いられている。

【００２０】とすると、共通電極駆動回路とセグメント
駆動回路なる電源電圧、或いは動作電圧が異なる駆動回
路を１つの集積回路であるＩＣに納めてしまうことが考
えられるが、その場合は、ノイズ、消費電力、製造プロ
セスの複雑化により集積回路の製造が難しくなり、集積
回路のコストが上がる問題を生じることになる。さら
に、集積回路に配設される入力端子、出力端子の数が多
くなり、限られた集積回路自身の表面積の中で端子の配
置が難しくなり、また、高度の集積回路の位置決めが必
要になり、製造コストが高くなる問題を有している。当
然のこととして、製造工程等で集積回路が壊れれば高価
な集積回路を捨てることになり、損失コストが高くなる
問題も生じる。

【００２１】他方、液晶パネルに駆動信号を供給する方
法としては、上記したＣＯＧを用いる方法のほかに、従
来例３として特開昭６３−１８４７８１号公報に記載さ
れているＦＰＣに電極駆動用ＩＣを実装して、そのＦＰ
Ｃも端部を異方性導電接着材などにより液晶パネルに接
続する構成を為すものも従来から用いられている。本発
明の従来例３を特開昭６３−１８４７８１号公報の図６
を参照して説明する。図１６において、液晶装置２３０
は、共通電極が形成されたガラス基板と、複数個のセグ
メント電極が形成されたガラス基板との間に液晶を扶持
してなり、液晶表示部２１５なる領域を形成する。ま
た、上記共通電極及びセグメント電極のリード電極は、
一方のガラス基板の四辺に設けられている。また、ガラ
ス基板の各辺に対応して、駆動ＩＣ及び受動チップ部品
であるＸドライバーＩＣチップ２１６、ＹドライバーＩ
Ｃチップ２１７、コントロールＩＣチップ２１８が搭載
されたＦＰＣからなる回路基板２３２が設けられてお
り、この回路基板２３２上のリード電極と液晶パネル２
３１のリード電極とは接続部２１９で異方性導電接着材
により接続されている構成を成している。

【００２２】異方性導電接着材による接続方法は、導電
粒子と非導電粒子を熱可塑性樹脂バインダに混合した異
方性導電接着材を電極間に配設し、熱圧着により接続、
接着するものである。この従来例３は、ＦＰＣに電極駆
動用ＩＣが実装されているため、不良となった電極駆動
用ＩＣの交換が容易であり、ＣＯＧにおける駆動用ＩＣ
を実装するための液晶パネル内の電極駆動用ＩＣ実装空
間が不要である点で従来例とは異なる利点を有する。し
かし、従来例３の液晶装置は駆動用のＩＣの出力を液晶
パネルと接続するために、表示領域の縦方向と横方向に
張り出し部を設けて、共通電極駆動用とセグメント電極
駆動用の少なくとも２カ所でＦＰＣと接続されている。
このため液晶装置の平面的な寸法が大きくなる問題を有
している。

【００２３】このように、液晶表示装置のケースの平面
形状は一般に、実用の便宜および美観上、略矩形等の単
純な形状のものが用いられるので、ケースまで含めた液
晶表示装置の平面寸法は表示（画素）領域２１５に比較
してかなり、大きなものとなり、小型化の目的が達成で
きないという問題がある。

【００２４】ここで、従来例３の、ＦＰＣに電極駆動用
ＩＣが実装されるときの電極駆動ＩＣの入力端子或いは
出力端子と接続されるＦＰＣに配設された配線の状態を
特開平２−６９７２０号公報を用いて従来例４として説
明する。図１７はカラー液晶パネルの電極駆動ＩＣの搭
載部の基板側の配線パターンを示したものであり、２４
１が入力側配線であり、２４２が出力側配線である。入
力側配線２４１に入力信号が入り破線で囲まれた領域で
ある電極駆動ＩＣ実装部２４３に実装された電極駆動Ｉ
Ｃ内に信号が入り、電極駆動ＩＣで信号処理されてから
出力側配線２４２へ駆動信号が出力される。この出力さ
れた駆動信号により液晶が駆動される。この配線パター
ンは、ＣＯＧ実装に於ける基板側配線パターンもほぼ同
様である。

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】以上に述べたように、
従来の画像装置では、パネル部の平面形状として一般
に、実用の便宜および美観上、略矩形等の単純な形状の
ものが用いられるので、ケースまで含めた画像装置の平
面寸法は、表示のための領域に比較してかなり大きなも
のとなり、小型化の目的が達成できないという問題があ
る。また当然のこととして、製造工程等で集積回路が壊
れれば高価な集積回路を捨てることになり、損失コスト
が高くなる問題も生じる。

【００２６】本発明は、このような従来の画像装置にお
ける問題点を解決する目的でなされたもので、平面寸法
が小型化であり、且つ低コストの画像装置を提供するこ
とを課題とするものである。

【００２７】

【課題を解決するための手段】本発明では、上記課題を
解決するために、画素部を有するパネル部の一片を延長
し、この延長部分に外部接続基板を接続すると共に、こ
の延長部分と外部接続基板の少なくとも一方に、パネル
部の駆動回路を内蔵する第１、第２の集積回路を、外部
接続基板からパネルに向かって順に配置する。さらに、
前記パネル部に近い側に配置された第２の集積回路の入
力用配線を、前記パネル部に遠い側に配置された第１の
集積回路の下部を通って第２の集積回路まで達するよう
に構成する。あるいはパネルに遠い側の第１の集積回路
の出力用配線をパネルに近い側の集積回路の下部を通っ
てパネルに達するように構成する。

【００２８】このように本発明の画像装置では、第１、
第２の集積回路を外部接続基板からパネルに向かって順
に配置し、かつ第１、第２の集積回路の何れかの配線を
この配線が関係しない方の集積回路の下部を通るように
形成することにより、各集積回路及びその配線を、パネ
ルの一片側に集中して配置することができる。これによ
って、画像装置の平面寸法が大幅に縮小され、小型の画
像装置を得ることができる。

【００２９】なお、各集積回路のパネルに対する並び方
は、パネルの一片に必ずしも平行である必要はなく、有
る角度を有していても良く、或いは、各集積回路がパネ
ルの一片に対して平行にある程度ずれていても良い。

【００３０】さらに、パネル部の延長部分と外部接続の
少なくとも一方に形成される集積回路は２個に限定され
ることはなく、３個以上が形成されても良い。また、必
要に応じて、パネルの他の辺を延長してその部分に外部
接続基板を接続し、前記と同様に第１、第２の集積回路
を並べて配置しても良い。

【００３１】また、前記パネルは、例えば液晶パネル、
ＥＬパネル、プラズマディスプレイパネルなどであって
も良い。さらにパネル部には画像が形成されても、画像
と文字が形成されても、或いは文字のみが形成されるも
のでもよいことは勿論である。パネル部は表示パネルの
ようにそれ自身で画像を表示するもののみならず、例え
ばプリンタのシャッタ部として構成されても良い。

【００３２】外部接続基板は、ＦＰＣあるいはリジッド
基板であっても良い。第１、第２の集積回路は、パネル
を駆動するための共通電極駆動用ＩＣおよびセグメント
電極駆動用ＩＣである。これらは共にパネルの延長部
（張り出し部）に設けても良く、あるいは一方をパネル
の張り出し部に設け他方を外部接続基板に設けても、さ
らに両者を共に外部接続基板に設けても良い。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面を
参照して説明する。なお、以下の実施例では説明を容易
にするために、集積回路（ＩＣ）２個を一列に並べて配
置した場合について述べるが、このＩＣを複数個（２個
以上）としても本発明は適用でき同様の効果も得られ
る。また、必ずしも一列に整列させて配置する必要はな
く平行方向にずらせても良く、あるいは、厳密に平行に
配置するのではなく、ある程度角度をなして配置しても
良い。しかしながら、一列に並べる、すなわち一列に整
列させて配置した方が配線の引き回しが複雑にならなく
てすむ利点がある。

【００３４】以下に説明する本発明の実施例では、画像
装置のパネル部を液晶パネルで構成している。液晶パネ
ルは、周知の様に、パネルの製品仕様にあわせて、ガラ
スあるいはプラスチックの基板、シール材、反射膜、ブ
ラックマトリックス、電極、カラーフィルタ、絶縁膜、
平坦化膜、配向膜等を適宜組み合わせて構成されてい
る。そこで、以下に示す本発明の各実施例では、説明を
簡単にするために、液晶パネルの構成を最も簡単な部材
で構成した場合に関して説明する。しかしながら本発明
は、実施例として示した液晶パネルに限定されるもので
はなく、また液晶パネル以外、例えば発光ダイオードア
レイで構成された画像装置に適用し得ることは勿論であ
る。

【００３５】図１および図２、図３、図４Ａ、Ｂ、およ
び図５Ａ、Ｂ、Ｃに、本発明の第１の実施例を示す。こ
の実施例では、液晶パネルを構成するガラス基板にセグ
メント電極駆動用のＩＣチップをマウントし、フレキシ
ブル回路基板に共通電極駆動用のＩＣチップをマウント
した構成を有する。図１および図２、図３、図４Ａ、
Ｂ、および図５Ａ、Ｂ、Ｃにおいて、１０１は上ガラス
基板、１０２は下ガラス基板であり、これらの基板を互
いの電極（配線）面が向き合うようにして配置し、その
間に液晶１１０を封止することによって液晶パネル１０
０を構成する。なお、図２において、１１１は上ガラス
基板１０１上に画素電極を覆って形成した上配向膜、１
１２は同様に下ガラス基板１０２に形成した下配向膜で
ある。

【００３６】また、１０は下ガラス基板１０２の張り出
し部１０２Ｂにマウントしたセグメント電極駆動用ＩＣ
チップ（以下ＳＧＤＩＣと言う）、２０ＢはＳＧＤＩＣ
１０の入力用配線であり、３０は同じく出力用配線であ
る。この出力用配線３０は画素部まで引き回されてセグ
メント電極を構成する配線３３となる。尚、図２におい
て、１３０はＳＧＤＩＣ１０をモールドするためのモー
ルド材であり、一般に樹脂で構成されている。また１０
Ａ、１０ＢはＩＣチップに設けた接続端子である。

【００３７】下ガラス基板１０２の張り出し部１０２Ｂ
には、外部接続基板としてフレキシブルプリント基板
（以下ＦＰＣ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃ
ｉｒｃｕｉｔ、と言う）が接着により接続されている。
５０は、ＦＰＣ９０にマウントされた共通電極駆動用Ｉ
Ｃチップ（以下、ＣＯＭＩＣと言う）である。図に示す
様に、本実施例では、ＣＯＭＩＣ５０は下ガラス基板１
０２の張り出し部１０２Ｂに設けたＳＧＤＩＣ１０に対
してほぼ平行となるように、ＦＰＣ９０上に配置されて
いる。６０はＣＯＭＩＣ５０の入力用配線、７１Ａ、７
１Ｂは同じく出力用配線である。

【００３８】さらに本実施例では、図２に示すように、
ＦＰＣ９０上にＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ａがプ
リントされているが、この配線２０ＡはＣＯＭＩＣ５０
の下部を通り抜け、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２と
の接続部を経て、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ｂに
接続される。なお、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線の構造
については後述する。

【００３９】次に、上下のガラス基板間の接続部、下ガ
ラス基板とＦＰＣ間の接続部、およびＣＯＭＩＣ５０の
取り付け部の構成について説明する。まず、上下のガラ
ス基板間の接続部について述べる。図２に示す様に、上
ガラス基板１０１と下ガラス基板１０２は、シール材９
５を挟んで重ねあわされており、その間隙には液晶１１
０が封入されている。シール材９５には、液晶１１０を
注入するための注入孔が設けられている。シール材９５
は絶縁性接着材（バインダ）９５Ａ中に導電性粒子９５
Ｂと非導電性粒子９５Ｃを混入させて構成されている。
導電性粒子９５Ｂはこのシール材に対してパネルの上下
方向に導電性を与え、非導電性粒子９５Ｃは複数の導電
粒子９５Ｂが鎖状に繋がって基板に平行な方向にショー
トするのを防いでいる。したがってシール材９５はこれ
らの粒子の存在によって、基板に垂直な方向に導電異方
性を有する。非導電性粒子９５Ｃはまた上下のガラス基
板間でスペーサとして機能する。

【００４０】このようなシール材９５の導電異方性によ
って、下ガラス基板１０２の張り出し部１０２Ｂに形成
したＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し配線７２Ａ、７２Ｂ
は、シール部９５において上ガラス基板１０１に設けら
れたＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ａ、７０Ｂに接続
される。この結果、下ガラス基板１０２に形成されたＣ
ＯＭＩＣ５０の出力用配線が、上ガラス基板１０１にト
ランスファーされる。このトランスファー構造の詳細
を、図３および図４Ａ、Ｂに示す。図３の概略斜視図及
び図４Ａの要部断面図では、下ガラス基板１０２上に形
成したＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し配線７２Ａが、シ
ール材９５を介して上ガラス基板１０１に形成したＣＯ
ＭＩＣの出力用配線７０Ａに接続される様子が示されて
いる。なお、下ガラス基板１０２に形成した配線をシー
ル部を介して上ガラス基板に形成した配線に接続する形
状の液晶パネルをトランスファー方式の液晶パネルと称
する。

【００４１】一方、ＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し配線
３０は下ガラス基板１０２に形成され、前述したように
そのまま画像を形成する画素部まで延びて画素電極を構
成する配線３３となる。この場合、図３および図４Ｂに
示す様に、シール部の上部には配線が形成されないの
で、ＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し配線７０Ａに対して
段差が生じ、上下のガラス基板間で間隙にムラ（部分的
に不均一）が生じ、表示画像に輝度ムラを引き起こす原
因となる。これを防ぐために、図示する実施例では、Ｓ
ＧＤＩＣ１０の出力引き回し配線３０上のシール材９５
上にダミー電極１２１を設けて、上下ガラス基板間の間
隙を一定にしている。

【００４２】次に、下ガラス基板１０２とＦＰＣ９０と
の接続部の構成について説明する。図２に示す様に、下
ガラス基板１０２の張り出し部１０２ＢとＦＰＣ９０と
は、異方性導電接着材９１を介して接着され接続されて
いる。異方性導電接着材９１は、前記トランスファー方
式のパネルで用いたシール材９５と類似の材料であっ
て、図２に示す様に、絶縁性接着材９１Ａ中に導電粒子
９１Ｂと非導電粒子９１Ｃを混入した構成を有する。非
導電粒子９１Ｃは導電粒子９１Ｂが鎖上に繋がって、基
板に平行な方向でショートを起こすことを防ぐ働きをす
る。したがって、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２に形
成したそれぞれの配線は、ＦＰＣ９０と基板１０２とを
それらの配線面を対向させて接着することにより、上下
方向で電気的接続関係を維持して貼り付けられる。

【００４３】この異方性導電接着材の代わりとして、半
田接続や、導電接着材や、コネクタが用いられることが
あるが、現在は製造工程数が少なく、且つ取り扱いが容
易である異方性導電接着材が主に用いられる。本発明は
前記いずれの接続方法、接続材を使用してもよく接続方
法に影響されるものではない。

【００４４】また、本発明の実施例では、張り出し部１
０２Ｂを下基板の一方の端部に設けたが、下基板の他方
の端部に設けてもよく、また上基板に設けてもよく、ま
た２カ所以上の端部にそれぞれ張り出し部を設けても良
い。

【００４５】次に、ＣＯＭＩＣ５０の取り付け部の構成
について説明する。図５ＡはＣＯＭＩＣ５０を取り付け
る部分のＦＰＣ９０の要部上面図であり、図５ＢはＣＯ
ＭＩＣ５０のパッドの構成を示す平面図、さらに図５Ｃ
はＣＯＭＩＣ５０をＦＰＣ５０にマウントするための異
方性導電シートの構成を示す平面図である。

【００４６】図５Ａにおいて、点線５１はＣＯＭＩＣ５
０の取り付け部を示す。ＦＰＣ９０には、ＣＯＭＩＣ５
０の入力用配線６０、出力用配線７１Ａ、７１Ｂさらに
ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ａがプリントされてい
る。ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ａは、ＣＯＭＩＣ
５０の取り付け部５１の中央付近を貫通して形成されて
いる。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０の端部は、取り
付け部５１の左右のコーナに集中し、さらに出力用配線
７１Ａ、７１Ｂの端子部分は取り付け部５１の前記コー
ナとは反対側の左右のコーナに集中して設けてある。

【００４７】ＣＯＭＩＣ５０には、図５Ｂに示す様に、
チップの４隅に集中して接続用のパッド５２、５３が設
けられている。入力用パッド５２は、このチップをＦＰ
Ｃ５０の取り付け部５１に取り付けた場合、入力用配線
６０の端部と異方性導電シート９３を介して接続され、
出力用パッド５３は同じく出力用配線７１Ａ、７１Ｂの
端部と接続される。ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１
Ａ、７１Ｂは、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との接
着部において前述したように異方性接着材９１を介して
引き回し配線７２Ａ、７２Ｂに接続される。尚、図に示
した配線数、端子数はあくまでも説明のための一例であ
って、これに限定されるものではない。

【００４８】図５Ｃに示す異方性導電シート９３は、前
述のシール材９５、異方性導電接着材９１と同様の材料
をシート状に構成したものであり、図示はしていない
が、絶縁性の接着材中に導電粒子および非導電粒子を混
入して導電性に異方性を持たせたものである。したがっ
てＣＯＭＩＣ５０を、シート９３を介してＦＰＣ９０に
圧着することにより、パッド５２，５３と各配線間の電
気的導通を保って、ＩＣチップがＦＰＣ９０に取り付け
られる。また、ＣＯＭＩＣ５０の中央付近では、シート
９３中に混入された非導電性粒子がスペーサとなって、
ＣＯＭＩＣ５０とＳＧＤＩＣ５０の入力用配線２０Ａと
の間隔を一定に保つ働きをする。

【００４９】なお、ＦＰＣ９０上へのＣＯＭＩＣ５０の
取り付けは上記の方法に限定されることなく、例えば、
半田、導電性接着材などを用いて取り付けてもよいこと
は明かである。また、ＴＣＰ（テープキャリアパッケー
ジ）を用いてもＩＣチップをＦＰＣに取り付けることが
出来るが、この方法では、ＩＣチップの真下があけられ
ているため、ＩＣ下に配線を通すとなると、断線の危険
や、配線本数を多くできない問題を有しているので、こ
のような問題のないＦＰＣへ実装する方が本発明には好
ましい。

【００５０】一方、液晶パネル１００の下ガラス基板１
０２の張り出し部１０２ＢにはＳＧＤＩＣが実装されて
おり、この実装方法としては、電極に半田、導電接着
材、異方性導電接着材でＩＣを張り出し部１０２Ｂに形
成されたＩＣ用接続端子（図示せず）に接続する方法が
行える。この実装方法はＣＯＧ実装と称される。ＣＯＧ
実装部分に前記したＦＰＣ９０にＣＯＭＩＣを実装した
ＴＣＰを配設する事もできる。本発明の効果は、あるＴ
ＣＰを、前記ＦＰＣ９０と液晶パネル１００とを接続し
たように液晶パネル１００に接続し、他のＴＣＰを前記
した液晶パネル１００の下ガラス基板１０２の張り出し
部１０２ＢにＳＧＤＩＣを実装したように液晶パネル１
００に実装することでも、同様に得られる。

【００５１】下ガラス基板に実装されたＩＣチップは、
樹脂材１３０により覆われ、湿度や、損傷から守られ
る。張り出し部１０２Ｂに駆動ＩＣを実装する方法とし
ては、ＩＣチップを直接実装せずに、前記したＴＣＰと
した後に、該ＴＣＰをガラス基板の張り出し部に実装し
ても良い。

【００５２】なお、ＳＧＤＩＣの入力用配線２０Ａの全
てをＣＯＭＩＣ５０の下を通過させる必要はないが、Ｆ
ＰＣ９０にスルーホールを設けたり、２層配線としたり
するとＦＰＣ９０の価格が上がりコストダウンの点では
効果が多少落ちる。したがってなるべくなら、全ての入
力用配線ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線をＣＯＭＩＣ５０
の下を通すことが好ましい。

【００５３】また、電源線、特にＣＯＭＩＣ５０とＳＧ
ＤＩＣ１０に共通な電源線を設け、さらにＩＣ内の配線
やＩＣの端子を利用することにより、ＣＯＭＩＣ５０の
下を通過するＳＧＤＩＣ入力用配線数を減らすことも可
能であり、これにより本発明の効果である装置の小型化
がより促進され、ＩＣの実装における信頼性が向上す
る。

【００５４】ＣＯＭＩＣの出力用配線７１Ａ，７１Ｂ
は、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接
着材９１による接続部を通り液晶パネル１００に達し画
素部を構成するＣＯＭ電極７３Ａ、７３Ｂとなる。この
とき図１では、ＳＧＤＩＣｌ０およびＳＧＤＩＣｌ０の
配線を囲むように配線７２Ａ、７２Ｂが配設される。こ
のような構成により、張り出し部１０２Ｂを小さくする
ことができ、さらに、ＦＰＣ９０を折り曲げてやれば、
小型な画像装置が得られる。さらに、ＳＧＤＩＣｌ０と
ＣＯＭＩＣ５０を一体化することなく小型化出来るので
コストの面で有利である。

【００５５】さらに、ＣＯＭＩＣ５０に高電圧を印加し
ＳＧＤＩＣ１０に低電圧を印加する駆動方法を採用した
場合には、高電圧のために壊れる危険が高いＣＯＭＩＣ
５０をＦＰＣ９０に実装しているため、ＩＣ不良に於け
る不良品の交換が容易でありコストの面で有利である。

【００５６】本発明の第２の実施例を図６，図７を用い
て説明をする。第２の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０とＣ
ＯＭＩＣ５０を共にＦＰＣ９０に実装したものであり、
第１の実施例で採用したＣＯＧを採用しなかった場合の
本発明の実施例である。また、図６は前記図１で省略し
ていた画素配線部の配線をも詳細に示している。図６，
図７において、ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０を実装
し、さらにＳＧＤＩＣ１０をも実装するとの特徴を得て
おり、さらに次のような特徴が加えられている。

【００５７】ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力用配
線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設され
る。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はそのままＦＰＣ
９０に実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接続され
る。ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０はＦＰＣ９０に実
装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通りＦＰＣ９０に実装さ
れたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。

【００５８】ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線は、図６をみ
て左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ａと図６
をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ｂと
に分かれて引き回された後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板
１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液
晶パネル１００内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７
２Ａ、７２Ｂとして引き回され、画素部のＣＯＭ電極７
３Ａ，７３Ｂとなる。この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは
図６を見て上方に一ブロック配設され、ＣＯＭ電極７３
Ｂは下方に一ブロック配設され、これら２ブロックでＣ
ＯＭ電極を形成している。

【００５９】このように２ブロック形成とするか否か
は、液晶パネルの大きさ、形状、電極数、電極密度によ
り、仕様として最適な値を求めるのがよい。当然のこと
として、１ブロックとしても良いのである。一方、ＳＧ
ＤＩＣ１０に関係する配線は、まずＣＯＭＩＣ５０の下
を通りＦＰＣ９０に実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端
子と接続される。

【００６０】ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線は、ＦＰＣ９
０内をＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し線３１として引き
回された後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方
性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００
内をＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し線３２として引き回
された後、画素部を形成するＳＧＤ電極３３となる。こ
のような構成により、張り出し部１０２Ｂを小さくする
ことができ、さらに、ＦＰＣ９０を折り曲げてやれば、
極めて小型な画像装置が得られる。

【００６１】さらに、ＳＧＤＩＣとＣＯＭＩＣを一体化
せずに小型化が得られるためコストの面で有利である。
さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０共にＦＰＣ９
０に実装されているため、ＩＣ不良に於ける不良品の交
換が容易でありコストの面で有利である。

【００６２】本発明の第３の実施例を図８，図９を用い
て説明をする。第３の実施例では、第２の実施例と同様
に、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を共にＦＰＣ９０
に実装したものであり、第１の実施例のＣＯＧを実施し
なかったときの本発明の実施例である。第３の実施例は
第２の実施例に於ける図６の画素配線部の配線を変えた
ものである。それ故に、第２の実施例である図６，図７
と異なる点を主にして第３の実施例として以下に説明す
る。

【００６３】ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力用配
線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設され
る。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はそのままＦＰＣ
９０に実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接続され
る。ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０はＦＰＣ９０に実
装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通りＦＰＣ９０に実装さ
れたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。

【００６４】ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０は、図８
をみて左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ａと
図８をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１
Ｂとに分かれて配線されＦＰＣ９０内をＣＯＭＩＣ５０
の出力引き回し線７１Ａ、７１Ｂとして引き回された
後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接
着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内をＣＯ
ＭＩＣ５０の出力引き回し線７２Ａ、７２Ｂとして引き
回された後、ＣＯＭ電極７３Ａ，７３Ｂとなって画素を
形成する。

【００６５】この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは図８に示
すように図８を見て一番上に一配線が配設され、その下
側にＣＯＭ電極７３Ｂが配線され、この繰り返しで図を
見て左右から交互にＣＯＭ電極７３ＡとＣＯＭ電極７３
Ｂが配線される。このとき、第３の実施例では、１本間
隔で交互に左右から配線したが、その間隔は２本間隔、
３本間隔・・・等のｎ本間隔を採用でき、この間隔は液
晶パネルの仕様により適切に決める。

【００６６】このような構成により、張り出し部１０２
Ｂを小さくすることができ、さらに、ＦＰＣ９０を折り
曲げてやれば、極めて小型な画像装置が得られる。さら
に、ＳＧＤＩＣｌ０とＣＯＭＩＣ５０を一体化せずに小
型化が得られるためコストの面で有利である。さらに、
ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０共にＦＰＣ９０に実装
されているため、ＩＣ不良に於ける不良品の交換が容易
でありコストの面で有利である。

【００６７】さらに、第２の実施例ではブロックとブロ
ックの境目に輝度ムラが生じる場合があり、この輝度ム
ラは主に配線抵抗の差が原因であるが、このブロック間
の輝度ムラを第３の実施例では解消できる効果も有す
る。

【００６８】本発明の第４の実施例を図１０，図１１を
用いて説明をする。第２の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０
とＣＯＭＩＣ５０を共にＦＰＣ９０に実装したものであ
ったが、第４の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩ
Ｃ５０を共に液晶パネル１００に実装したものである。

【００６９】図１０，図１１において、液晶パネル１０
０にはＣＯＭＩＣ５０を実装し、さらにＳＧＤＩＣをも
実装するとの特徴を得ており、さらに次のような特徴が
加えられている。ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力
用配線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設さ
れ、それぞれの入力用配線は、ＦＰＣ９０を引き回され
た後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電
接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に配
線される。

【００７０】ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はＦＰＣ
９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１に
よる接続部を通り液晶パネル１００内に入り、張り出し
部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接
続される。一方、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０は、
ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との間の異方性導電接
着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に入
り、張り出し部１０２ＢをＳＧＤＩＣ１０の入力用配線
２２として配線されると共に、張り出し部１０２Ｂに実
装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通り、張り出し部１０２
Ｂに実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続され
る。

【００７１】ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７２Ａ，７２
Ｂは、図１０をみて左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用
配線７０Ａと図６をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出
力用配線７０Ｂとに分かれて配線され、液晶パネル１０
０内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７２Ａ、Ｂとし
て引き回された後、ＣＯＭ電極７３Ａ，Ｂとなって画素
を形成する。

【００７２】この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは図１０を
見て上方に一ブロックが配設され、ＣＯＭ電極７３Ｂは
図１０を見て下方に一ブロックが配設され２ブロックで
ＣＯＭ電極を形成している。この２ブロック形成するか
否かは、液晶パネルの大きさ、形状、電極数、電極密度
により、仕様として最適な値を求めるのがよい。当然の
こととして、１ブロックとしても良いのである。

【００７３】一方、ＳＧＤＩＣ１０に関係する配線は、
まずＣＯＭＩＣ５０の下を通り張り出し部１０２Ｂに実
装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。ＳＧ
ＤＩＣ出力用配線３０は、液晶パネル１００内をＳＧＤ
ＩＣ出力引き回し線３２として引き回された後、画素部
を形成するＳＧＤ電極３３となる。

【００７４】このような構成により、張り出し部１０２
Ｂは第２の実施例に比べ大きいが、集積回路（ＩＣ）が
実装されたＦＰＣを取り扱わずに済み、液晶パネルのみ
（ＩＣが実装されていないＦＰＣは付く場合がある）の
取り扱いで済み、取り扱いが容易であり製造コストを下
げる利点を有する。また、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線
３０がＦＰＣ９０を経由しないため、ＳＧＤＩＣ１０の
出力用配線３０の本数が多い場合に適している。

【００７５】また、上ガラス基板１０１の厚み以内にＩ
Ｃの厚みを抑えることで、画像装置をより薄型にできる
利点を有する。さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５
０を一体化せずに小型化が得られるためコストの面で有
利である。さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０共
に液晶パネル１００の張り出し部１０２Ｂに実装するた
め、ＳＧＤＩＣｌ０での実装とＣＯＭＩＣ５０での実装
との２回の実装が、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を
同時に１回の実装で済ませることができ、コスト低減の
利点を有する。

【００７６】上記した、第１の実施例から第４の実施例
においては、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線をＣＯＭＩＣ
５０の下部を通した発明の実施例であったが、本発明
は、これに限ることなく実施でき効果を得ることができ
る。なお、前記図７、９及び１１は、パネル部の断面構
造の要部断面を示す図である。

【００７７】本発明の第５の実施例を、図１２を用いて
説明をする。第４の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０の入力
用配線２２をＣＯＭＩＣ５０の下部を通しＳＧＤＩＣ１
０の入力端子に接続した発明の実施例であったが、第５
の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０をＣＯ
ＭＩＣ５０の下部を通してその後、ＳＧＤ電極３３とし
た実施例である。

【００７８】図１２において、液晶パネル１００にはＣ
ＯＭＩＣ５０を実装し、さらにＳＧＤＩＣ１０をも実装
するとの特徴を得ており、さらに次のような特徴が加え
られている。ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力用配
線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設され、
それぞれの入力用配線は、ＦＰＣ９０を引き回された
後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接
着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に配線
される。

【００７９】ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はＦＰＣ
９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１に
よる接続部を通り液晶パネル１００内に入り、張り出し
部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接
続される。一方、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０を構
成するＦＰＣ９０上の配線２１は、ＦＰＣ９０と下ガラ
ス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を
通り液晶パネル１００内に入り、張り出し部１０２Ｂ上
をＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２２として配線され、張
り出し部１０２Ｂに実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端
子と接続される。

【００８０】ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ａ，Ｂ
は、図１２をみて左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配
線７０Ａと図１２をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出
力用配線７０Ｂとに分かれて配線され、液晶パネル１０
０内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７２Ａ、Ｂとし
て引き回された後、ＣＯＭ電極７３Ａ，Ｂとなって画素
を形成する。

【００８１】この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは図１０を
見て上方に一ブロックが配設され、ＣＯＭ電極７３Ｂは
図１０を見て下方に一ブロックが配設され２ブロックで
ＣＯＭ電極を形成している。この２ブロック形成するか
否かは、液晶パネルの大きさ、形状、電極数、電極密度
により、仕様として最適な値を求めるのがよい。当然の
こととして、１ブロックとしても良いのである。

【００８２】一方、ＳＧＤＩＣ１０に関係する配線のＳ
ＧＤＩＣ１０の出力用配線３０は、張り出し部１０２Ｂ
に実装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通り液晶パネル１０
０内をＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し線３２として引き
回された後、画素を形成するＳＧＤ電極３３となる。こ
のような構成により、張り出し部１０２Ｂは第２の実施
例に比べ大きいが、集積回路（ＩＣ）が実装されたＦＰ
Ｃを取り扱わずに済み、液晶パネルのみ（ＩＣが実装さ
れていないＦＰＣは付くが）の取り扱いで済み、取り扱
いが容易である利点を有する。

【００８３】また、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０が
ＦＰＣ９０を経由しないため、ＳＧＤＩＣ１０の出力用
配線３０の本数が多い場合に適している。また、上ガラ
ス基板１０１の厚み以内にＩＣの厚みを抑えることで、
画像装置をより薄型にできる利点を有する。さらに、Ｓ
ＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を一体化せずに小型化が
得られるためコストの面で有利である。

【００８４】さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０
共に液晶パネル１００の張り出し部１０２Ｂに実装する
ため、ＳＧＤＩＣ１０での実装とＣＯＭＩＣ５０での実
装との２回の実装が、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０
を同時に１回の実装で済ませることができ、コスト低減
の利点を有する。

【００８５】上記した、第４の実施例を用いるか、第５
の実施例を用いるかは、ＳＧＤＩＣ１０及びＣＯＭＩＣ
５０の端子数、液晶パネルの縦方向、横方向の端子数、
電極幅、画素部等のアスペクト比により適宜決定され
る。

【００８６】図１３は、第５実施例の構成を示した平面
図である図１２に於ける電極駆動ＩＣが実装される部分
の、下ガラス基板の配線パターンを説明するための図で
あり、ＩＣが実装される部分の配線を示している。しか
し、図１３は図１２の実施例にだけ限定されるものでは
なく、第１の実施例乃至第４の実施例などにも適用され
るものである。

【００８７】以下図１２を一部参照しながら図１３の説
明を行う。図１３において、点線５５はＣＯＭＩＣ５０
が実装される位置を示し、点線１１はＳＧＤＩＣ１０が
実装される位置を示す。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６
０はＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接
着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に入
り、張り出し部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０に
入力される。

【００８８】一方、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０
は、張り出し部１０２Ｂに実装されたＳＧＤＩＣ１０の
入力端子と接続される。ＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し
配線７２Ａ，７２Ｂは、ＣＯＭＩＣ５０の出力端子に接
続され且つ引き出され、液晶パネル１００内を引き回さ
れた後、図１２に示す様に画素を形成するＣＯＭ電極７
３Ａ、７３Ｂとなる。ＳＧＤＩＣ１０の出力端子からの
ＳＧＤＩＣ１０の出力用引き回し配線３２は、張り出し
部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通り液晶
パネル１００内を引き回された後、画素を形成するＳＧ
Ｄ電極３３となる。

【００８９】図１３において、ＣＯＭＩＣの入出力端子
をＣＯＭＩＣの４隅近傍に集中させたことで、ＳＧＤＩ
Ｃ１０用の配線をより多くＣＯＭＩＣの下部を通すこと
ができる。このような特徴は、画像装置をより小型にで
きる効果を有する。逆に下部を通る複数本の配線数を少
なくして配線間の間隙を大きくすることでショートなど
を防ぎ信頼性を向上させることも出来る。

【００９０】さらに、ＩＣと基板との間に間隙調整用ス
ペーサを配設することにより、ＩＣの下部を通る配線が
配線の上に配設されるＩＣにより傷つけられることを防
ぎ、断線を防止することもできる。液晶パネルの上に配
設するスペーサ材としては、カラーフィルタ、絶縁膜、
配向膜、遮光膜、反射膜、シール材などを利用する事が
でき、これによってスペーサを付ける工数が削減できコ
ストダウンと信頼性の向上が得られる利点を有する。

【００９１】またスペーサ材として、ＩＣの実装に用い
る実装用接着材に適切なる粒径を有する非導電粒を混入
させることで、一定の接続厚さまたは間隙で異方性の導
電性接着ができ、実装の信頼性が得られると共に工程数
を削減することが出来る。

【００９２】また、ＣＯＭＩＣ５０の下を通る引き回し
配線３２を絶縁膜で被覆することによって、引き回し配
線３２とＣＯＭＩＣ５０との間のショートを防ぐことが
できる。或いは、ＣＯＭＩＣ５０の表面を、端子部分
（例えば図５Ｂのパッド５２）を除いて絶縁膜で被覆し
ても良い。また、絶縁膜は、ＩＣ表面と配線上に共に設
けることもできる。

【００９３】図５Ｂにおいては、ＣＯＭＩＣ入出力端子
は、ＩＣチップの４隅に集中して形成されているので、
ＣＯＭＩＣの長辺の中央部分には入出力用の端子は形成
されない。したがって、この部分にＳＧＤＩＣ１０用の
ＩＣ内配線を形成しておくこともできる。これによっ
て、ＳＧＤＩＣ１０用の出力用配線はこのＩＣ内配線を
経由してパネルに達することができる。このような構成
により、ＩＣとＩＣの下部を通る配線との間のショート
などを防ぎ実装の信頼性が向上し、かつ画像装置の信頼
性が向上する。

【００９４】上記実施例では、ＳＧＤＩＣとしてセグメ
ント電極駆動回路を内蔵したものを示したが、ＳＧＤＩ
Ｃの中身はこれに限らず、ＳＧＤＩＣ内にメモリ回路や
制御回路を内蔵しても良い。また、上記実施例では、Ｃ
ＯＭＩＣを共通電極駆動回路に内蔵したものを示した
が、ＣＯＭＩＣの中身はこれに限らず、ＣＯＭＩＣ内に
メモリ回路や制御回路を内蔵しても良い。特に、高圧を
要求する回路をＣＯＭＩＣに内蔵し、ＣＯＭＩＣより低
圧の回路でよい回路はＳＧＤＩＣに内蔵するのが良い。

【００９５】

【発明の効果】以上、実施例を挙げて説明したように、
本発明の画像装置では、パネルの一片にほぼ平行にパネ
ルを駆動するための集積回路が並べて配置されている。
そのため、これらの集積回路に外部信号を供給するため
の外部接続基板はパネルの一片に接続するのみでよい。
これによって本画像装置の平面寸法は従来の装置に比べ
て大幅に小さくなり、装置全体の小型化、低コスト化に
大きく貢献する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例にかかる画像装置の特にパ
ネル部を示す要部平面図。

【図２】図１のＹ−Ｙ’線上断面図。

【図３】図２の部分Ａにおける配線構造を説明するため
の要部斜視図。

【図４】図４Ａは、図３のＡ−Ａ’線上断面図。図４Ｂ
は、図３のＢ−Ｂ’線上断面図。

【図５】図５Ａは、図２の部分Ｂの構造を示すための、
ＩＣが実装されていないＦＰＣの平面図。図５Ｂは、図
２の部分Ｂの構造を示すための、共通電極駆動用ＩＣの
ＩＣチップのパッド側から見た平面図。図５Ｃは、図２
の部分Ｂの構造を示すための、異方性導電接着シートの
平面図。

【図６】本発明の第２実施例にかかる画像装置の要部平
面図。

【図７】図６のＹ−Ｙ’線上断面図。

【図８】本発明の第３実施例にかかる画像装置の要部平
面図。

【図９】図８のＹ−Ｙ’線上断面図。

【図１０】本発明の第４実施例にかかる画像装置の要部
平面図。

【図１１】図１０のＹ−Ｙ’線上断面図。

【図１２】本発明の第５実施例にかかる画像装置の要部
平面図。

【図１３】図１２に示す画像装置の下ガラス基板の配線
パターを示す図。

【図１４】図１４Ａは、本発明の第１の従来例にかかる
画像装置の正面図。図１４Ｂは、図１４Ａに示す画像装
置の上面図。

【図１５】図１５Ａは、本発明の第２の従来例にかかる
画像装置の上面図。図１５Ｂは、図１４Ａに示す画像装
置の正面図。

【図１６】本発明の第３の従来例にかかる画像装置の主
要部の上面図。

【図１７】本発明の第４の従来例にかかる画像装置の基
板上の配線パターンを示す図。

【符号の説明】

１０…セグメント電極駆動用ＩＣ（ＳＧＤＩＣ） ２０…ＳＧＤＩＣ入力配線 ２１…ＳＧＤＩＣ入力配線（ＦＰＣ９０における） ２２…ＳＧＤＩＣ入力配線（液晶パネル１００におけ
る） ２５…ＳＧＤＩＣ入力端子用端子（液晶パネル１００に
おける） ３０…ＳＧＤＩＣ出力配線 ３１…ＳＧＤＩＣ出力引き回し配線（ＦＰＣ９０におけ
る） ３２…ＳＧＤＩＣ出力引き回し配線（液晶パネル１００
における） ３３…ＳＧＤ電極画素部配線 ３５…ＳＧＤＩＣ出力端子用端子（液晶パネルにおけ
る） ５０…共通電極駆動用ＩＣ（ＣＯＭＩＣ） ６０…ＣＯＭＩＣ入力配線 ６５…ＣＯＭＩＣ入力端子用端子（液晶パネル１００に
おける） ７０Ａ…ＣＯＭＩＣ出力配線 ７０Ｂ…ＣＯＭＩＣ出力配線 ７１Ａ…ＣＯＭＩＣ出力引き回し配線（ＦＰＣ９０にお
ける） ７２Ａ…ＣＯＭＩＣ出力引き回し配線（液晶パネル１０
０における） ７２Ｂ…ＣＯＭＩＣ出力引き回し配線（液晶パネル１０
０における） ７３Ａ…ＣＯＭ電極画素部配線 ７３Ｂ…ＣＯＭ電極画素部配線 ７５…ＣＯＭＩＣ出力端子用端子（液晶パネル１００に
おける） ９０…ＦＰＣ（フレキシブル配線基板） ９１…異方性導電接着材 ９５…シール材 １０１…上ガラス基板 １０２…下ガラス基板 １０２Ｂ…張り出し部

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA11 GA21 GA28 GA30 GA31 GA38 GA40 GA44 GA45 GA48 GA59 GA60 JB01 JB04 JB11 JB21 JB31 NA25 PA01 PA06 5C094 AA15 BA03 BA43 CA19 EA04 EA07 HA08 5G435 AA17 AA18 BB12 EE40 EE42 KK05 KK09 KK10 LL07 LL08

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 画素部を有するパネル部と、 前記パネル部には、電気光学変換部材を挟んだ電極によ
   り画素を形成した画素部を有し、 前記パネル部に接続された外部接続基板を有し、 少なくとも前記画素部の駆動回路を内蔵した第１、第２
   の集積回路が、入力用配線と出力用配線に接続されてお
   り、 前記パネル部または前記外部接続基板には前記第１の集
   積回路が配設され、 さらに前記パネル部または前記外部接続基板には前記第
   ２の集積回路が配設され、 前記第１及び第２の集積回路が前記外部接続基板から前
   記画素部に向う方向に順に配設された、画像装置。
2. 【請求項２】 前記画素部に近い側に配設された前記第
   １の集積回路の前記入力用配線は、前記画素部に対し遠
   い側に配設された前記第２の集積回路の下を通って前記
   画素部に近い側に配設された前記第１の集積回路に接続
   される、請求項１に記載の画像装置。
3. 【請求項３】 前記画素部に遠い側に配設された前記第
   ２の集積回路の前記出力用配線は、前記画素部に対し近
   い側に配設された前記第１の集積回路の下を通って前記
   画素部に配線される、請求項１に記載の画像装置。
4. 【請求項４】 前記パネル部は、２枚の基板間にセグメ
   ント電極と共通電極を対向配置した、請求項１乃至３の
   いづれかの一に記載の画像装置。
5. 【請求項５】 前記第１の集積回路と前記第２の集積回
   路の一方は、前記セグメント電極を駆動するためのセグ
   メント電極駆動用集積回路であり、 他方は、共通電極を駆動するための共通電極駆動用集積
   回路よりなる、請求項４に記載の画像装置。
6. 【請求項６】 前記画素部側に配置される前記第１の集
   積回路は、セグメント電極駆動用集積回路である、請求
   項５に記載の画像装置。
7. 【請求項７】 前記入力用配線または前記出力用配線が
   下を通る前記第２の集積回路または第１の集積回路の接
   続端子は、該集積回路の４隅近傍に設けられている、請
   求項２または請求項３に記載の画像装置。
8. 【請求項８】 前記パネル部を構成する２枚の基板の対
   向する辺に於いて、一方の基板の端面が他方の基板の端
   面より延長した張り出し部が設けられ、前記パネル部と
   前記外部接続基板とは前記張り出し部において互いの配
   線面を対向させて異方性導電接着材により接続されてい
   ることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一に記
   載の画像装置。
9. 【請求項９】 前記異方性導電接着材は、絶縁性のバイ
   ンダ中に導電性粒子及び非導電性粒子を混入したもので
   ある、請求項８に記載の画像装置。
10. 【請求項１０】 前記張り出し部には、前記第１の集積
    回路または前記第２の集積回路の少なくとも一方の集積
    回路が配設されている、請求項８に記載の画像装置。
11. 【請求項１１】 前記外部接続基板には、前記第１の集
    積回路または前記第２の集積回路の少なくとも一方の集
    積回路が配設されている、請求項８に記載の画像装置。