JP2002134847A - 半導体装置モジュール用フレームおよびその群 - Google Patents

半導体装置モジュール用フレームおよびその群

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JP2002134847A
JP2002134847A JP2000320576A JP2000320576A JP2002134847A JP 2002134847 A JP2002134847 A JP 2002134847A JP 2000320576 A JP2000320576 A JP 2000320576A JP 2000320576 A JP2000320576 A JP 2000320576A JP 2002134847 A JP2002134847 A JP 2002134847A
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device module
frame
forming portion
connection terminal
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Shinichi Hasegawa
愼一 長谷川
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 乗せ具を使用しなくても、マガジンに収容可
能であり、基板のサイズが変わっても生産ラインを止め
ることなく、円滑に各種処理を行なえるようにする。 【解決手段】 半導体装置モジュール用フレーム１０１
は、電子部品を実装した基板である半導体装置モジュー
ルを形成するための半導体装置モジュール形成部１０
と、半導体装置モジュール形成部１０を２方向から挟
み、外形幅Ｗ１を規定するように位置する枠部１と、枠
部１と半導体装置モジュール形成部１０とを連結するこ
とにより両者の相対位置関係を固定するリブ部２とを備
える。さらに、好ましくは、半導体装置モジュール形成
部１０の位置決めを行なうための位置決め手段として位
置決め穴３を枠部１に備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置モジュ
ールの製造ラインにおいて半導体装置モジュールの搬送
や位置決めのために使用する半導体装置モジュール用フ
レームに関するものである。
【０００２】なお、本明細書においては、「半導体装
置」とは、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Larg
e Scale Integration）などのようにチップ状で提供さ
れる電子部品の単体をいうものとする。さらに、「半導
体装置モジュール」とは、一定の基板の表面に半導体装
置やコンデンサや接続端子などのような電子部品を実装
したものをいうものとする。「半導体装置モジュール」
は、一般には、「実装基板」、「モジュール基板」など
とも呼ばれる場合がある。
【０００３】
【従来の技術】従来、半導体装置モジュールを製造する
現場においては、半導体装置モジュールを形成しようと
する基板９を各工程に順次搬送するために、図６に示す
マガジン１８と、図７に示すような凹部１６を有する乗
せ具１７を用いていた。乗せ具１７の凹部１６は、基板
９の外形に対応した形状および大きさになっており、基
板９は凹部１６の中に嵌めこむように収容する。
【０００４】たとえば、基板９の表面には、外部接続端
子４１、コンデンサ搭載領域３１，３２、ＩＣ搭載領域
３３，３４などが設けられており、基板９を乗せ具１７
に収容する際には、図８に示すように、これらの設けら
れた面を上側に露出させるように収容される。この状態
で、各種電子部品の取付け、たとえば、コンデンサ搭載
領域３１，３２にコンデンサ５１，５２を設置したり、
ＩＣ搭載領域３３，３４にＩＣ５３，５４を設置したり
する作業を行なう。
【０００５】図８に示すように、基板９を乗せ具１７に
嵌めこむように収容することで、この乗せ具１７ごと取
り扱うことができるので、ハンドリング装置（図示省
略）で把持するなどの取り扱いが容易となる。また、一
定幅の乗せ具１７に収容することで、一定幅の収容スペ
ースをもつマガジン１８に収容することが可能となり、
多数の乗せ具１７をマガジン１８に収容した状態で搬送
や保管を行なっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように乗せ具１
７を使用していた場合、製造しようとする半導体装置モ
ジュールの基板９の大きさが変わったときには、これに
応じた凹部１６を有する乗せ具１７を使用する必要があ
るため、使用する乗せ具１７を変更しなければならなか
った。そのため、乗せ具１７の変更のために生産ライン
を停止したり、新規な乗せ具１７を製作するために余分
なコストがかかったりという問題があった。
【０００７】そこで、本発明は、乗せ具を使用しなくて
も、マガジンに収容可能であり、基板のサイズが変わっ
ても生産ラインを止めることなく、円滑に各種処理を行
なえるようにする道具を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に基づく半導体装置モジュール用フレーム
は、電子部品を実装した基板である半導体装置モジュー
ルを形成するための半導体装置モジュール形成部と、上
記半導体装置モジュール形成部を２方向から挟み、外形
幅を規定するように位置する枠部と、上記枠部と上記半
導体装置モジュール形成部とを連結することにより両者
の相対位置関係を固定するリブ部とを備える。
【０００９】上記構成を採用することにより、乗せ具に
収めた基板の代わりに、半導体装置モジュール用フレー
ムという形式で、あたかも一定の外形幅を有する板状の
ものであるかのように取り扱うことができる。したがっ
て、半導体装置モジュール形成部の大きさに応じた個別
の乗せ具を用意する必要がなくなる。また、製作しよう
とする半導体装置モジュールの大きさにかかわらず、共
通した搬送ユニットやマガジンを使用可能とするため
に、外形幅を統一することが可能となる。
【００１０】上記発明において好ましくは、上記半導体
装置モジュール形成部に対する処理を行なう際に上記半
導体装置モジュール形成部の位置決めを行なうための位
置決め手段を備える。この構成を採用することにより、
半導体装置モジュール自体の外形が外周に未だ表れてい
ない半導体装置モジュール用フレームの状態であって
も、電子部品の搭載のための位置決めを容易に行なうこ
とができる。
【００１１】上記発明において好ましくは、上記位置決
め手段は位置決め穴である。この構成を採用することに
より、比較的容易に位置決め手段を形成することがで
き、簡単な構造で半導体装置モジュール用フレームの位
置を確認することができる。
【００１２】上記発明において好ましくは、上記位置決
め穴は上記枠部に設けられている。この構成を採用する
ことにより、半導体装置モジュール形成部に位置決め穴
をあけて、半導体装置モジュールの基板上の貴重なスペ
ースを位置決め穴のために占有することや、半導体装置
モジュールの形状精度に悪影響を及ぼすことを避けるこ
とができる。
【００１３】上記発明において好ましくは、上記リブ部
を切断するのみで、上記半導体装置モジュール形成部を
半導体装置モジュールとして取り出すことができる構造
を備える。この構成を採用することにより、電子部品の
搭載など必要な処理が終わった半導体装置モジュール用
フレームから、簡単な設備で迅速に半導体装置モジュー
ルを取り出すことができる。
【００１４】上記発明において好ましくは、上記半導体
装置モジュール形成部は、上記半導体装置モジュールが
外部との接続を行なうための外部接続端子を含み、上記
リブ部の切断による前記外部接続端子の機能への影響を
回避できる程度に、上記外部接続端子と上記リブ部とが
離れている。この構成を採用することにより、半導体装
置モジュールを取り出すための切断を行なっても、半導
体装置モジュールにとって重要な部分である外部接続端
子の機能を損なうことなく、半導体装置モジュールを得
ることができる。
【００１５】上記発明において好ましくは、上記半導体
装置モジュール形成部をさらに他の２方向から挟む補助
枠部を備え、上記補助枠部は、外形長さを規定する。こ
の構成を採用することにより、半導体装置モジュール形
成部の大きさにかかわらず外形長さを規定することがで
きる。したがって、乗せ具に収めた基板の代わりに、半
導体装置モジュール用フレームという形式で、あたかも
一定の外形幅および外形長さを有する板状のものである
かのように取り扱うことができる。特に、製作しようと
する半導体装置モジュールの幅のみならず長さが大きく
異なる場合であっても、半導体装置モジュール用フレー
ムとしては一定の外形長さに規定することが可能とな
る。その結果、製作しようとする半導体装置モジュール
の大きさにかかわらず、共通した搬送ユニットやマガジ
ンをより円滑に使用可能とするために、外形幅および外
形長さを統一することが可能となる。
【００１６】上記目的を達成するため、本発明に基づく
半導体装置モジュール用フレーム群は、電子部品を実装
した基板である半導体装置モジュールを複数の形式につ
いて製作するために、複数の半導体装置モジュール用フ
レームを含み、上記各半導体装置モジュール用フレーム
は、それぞれ、対応する半導体装置モジュールを形成す
るための半導体装置モジュール形成部と、上記半導体装
置モジュール形成部を２方向から挟み、外形幅を規定す
るように位置する枠部と、上記枠部と上記半導体装置モ
ジュール形成部とを連結することにより両者の相対位置
関係を固定するリブ部とを備え、複数の上記半導体装置
モジュール用フレームの上記外形幅は一つの値または段
階的な複数の値に統一されている。
【００１７】上記構成を採用することにより、製作しよ
うとする半導体装置モジュールの大きさにかかわらず、
基板を乗せ具に収めたものの代わりに、半導体装置モジ
ュール用フレームという統一された外形幅を有する板状
のものであるかのように取り扱うことができる。したが
って、半導体装置モジュール形成部の大きさに応じた個
別の乗せ具を用意する必要がなくなり、共通した搬送ユ
ニットやマガジンが使用可能となる。その結果、製作し
ようとする半導体装置モジュールの大きさが変わっても
生産ラインを止めることなく、連続して稼動することが
可能となる。
【００１８】上記発明において好ましくは、上記各半導
体装置モジュール用フレームは、それぞれ、上記半導体
装置モジュール形成部に対する処理を行なう際に上記半
導体装置モジュール形成部の位置決めを行なうための位
置決め手段を備える。この構成を採用することにより、
半導体装置モジュール用フレーム群を構成する個々の半
導体装置モジュール用フレームにおいて、半導体装置モ
ジュール自体の外形が外周に未だ表れていない状態であ
っても、電子部品の搭載のための位置決めを容易に行な
うことができる。その結果、生産ラインの自動化がより
効率良く行なえる。
【００１９】上記発明において好ましくは、上記位置決
め手段は位置決め穴である。この構成を採用することに
より、半導体装置モジュール用フレーム群を構成する個
々の半導体装置モジュール用フレームに比較的容易に位
置決め手段を形成することができ、簡単な構造で半導体
装置モジュール用フレームの位置を確認することができ
る。その結果、生産ラインの自動化がより容易となる。
【００２０】上記発明において好ましくは、上記位置決
め穴は上記枠部に設けられている。この構成を採用する
ことにより、半導体装置モジュール用フレーム群を構成
する個々の半導体装置モジュール用フレームの半導体装
置モジュール形成部に位置決め穴をあけて、半導体装置
モジュールの基板上の貴重なスペースを位置決め穴のた
めに占有することや、半導体装置モジュールの形状精度
に悪影響を及ぼすことを避けることができる。
【００２１】上記発明において好ましくは、上記各半導
体装置モジュール用フレームは、それぞれ、上記リブ部
を切断するのみで、上記半導体装置モジュール形成部を
半導体装置モジュールとして取り出すことができる構造
を備える。この構成を採用することにより、電子部品の
搭載など必要な処理が終わった個々の半導体装置モジュ
ール用フレームから、簡単な設備で迅速に半導体装置モ
ジュールを取り出すことができる。
【００２２】上記発明において好ましくは、上記半導体
装置モジュール形成部は、上記半導体装置モジュールが
外部との接続を行なうための外部接続端子を含み、上記
リブ部の切断による前記外部接続端子の機能への影響を
回避できる程度に、上記外部接続端子と上記リブ部とが
離れている。この構成を採用することにより、半導体装
置モジュール用フレーム群を構成する個々の半導体装置
モジュール用フレームにおいて、半導体装置モジュール
を取り出すための切断を行なっても、半導体装置モジュ
ールにとって重要な部分である外部接続端子の機能を損
なうことなく、半導体装置モジュールを得ることができ
る。
【００２３】上記発明において好ましくは、上記各半導
体装置モジュール用フレームは、それぞれ、上記半導体
装置モジュール形成部をさらに他の２方向から挟む補助
枠部を備え、上記補助枠部は、外形長さを規定する。こ
の構成を採用することにより、半導体装置モジュール形
成部の大きさにかかわらず、外形長さを規定することが
できる。したがって、基板を乗せ具に収めたものの代わ
りに、半導体装置モジュール用フレームという形式で、
統一された外形幅および外形長さを有する板状のもので
あるかのように取り扱うことができる。外形長さも外形
幅と同様に統一すればさらに好ましい。特に、製作しよ
うとする半導体装置モジュールの幅のみならず長さが大
きく異なる場合であっても、半導体装置モジュール用フ
レームとしては一定の外形長さに規定することが可能と
なる。その結果、製作しようとする半導体装置モジュー
ルの大きさにかかわらず、共通した搬送ユニットやマガ
ジンがより円滑に使用可能となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１に、本発明
に基づく実施の形態１における半導体装置モジュール用
フレーム１０１を示す。
【００２５】（構成）この半導体装置モジュール用フレ
ーム１０１は、図１に示すように、半導体装置モジュー
ルを形成するための略長方形の半導体装置モジュール形
成部１０を中央に備え、この半導体装置モジュール形成
部１０から一定間隔を隔てて半導体装置モジュール形成
部１０を幅方向に挟むように枠部１を備えている。すな
わち、枠部１は、外形幅がＷ１となるように、半導体装
置モジュール形成部１０の長手方向に平行に配置されて
いる。枠部１と、半導体装置モジュール形成部１０との
間は、リブ部２が連結することによって、両者の相対位
置関係を固定している。その結果、枠部１は、外形幅を
規定している。図１の例では、外形幅はＷ１となってい
る。
【００２６】図１に示すように、枠部１には、位置決め
穴３が設けられている。図１に示すように、半導体装置
モジュール形成部１０は、従来の基板９（図８参照）と
似ており、表面には、外部接続端子４１、コンデンサ搭
載領域３１，３２、ＩＣ搭載領域３３，３４などが設け
られている。
【００２７】（使用方法）図１を参照して説明した半導
体装置モジュール用フレーム１０１を用いて、半導体装
置モジュールを製作する工程について説明する。
【００２８】まず、各種電子部品の取付けを行なう。こ
の取付け工程を以下に説明する。マガジン１８に収容さ
れた半導体装置モジュール用フレーム１０１を自動的に
１枚ずつ取り出す。半導体装置モジュール用フレーム１
０１の枠部１をハンドリング装置（図示省略）で把持
し、位置決め穴３を利用して、加工機械の実装加工部の
所定位置に位置決めする。実装加工部の周辺にあらかじ
め供給された電子部品をロボットなどで自動的に拾い上
げ、半導体装置モジュール用フレーム１０１の表面の所
定箇所に自動的に据え付ける。その結果得られたものを
図２（ａ），（ｂ）に示す。コンデンサ搭載領域３１，
３２にはコンデンサ５１，５２が搭載され、ＩＣ搭載領
域３３，３４にはＩＣ５３，５４が搭載されている。
【００２９】次に、切断を行なう。この切断工程を以下
に説明する。これには、シャーカッタまたはＲパンチャ
を用いて、図２（ａ）に示す切断線４３ａ〜４３ｄにお
いて切断する。切断することで、図３（ａ），（ｂ）に
示すように、半導体装置モジュール形成部１０が半導体
装置モジュール７０として取り出される。
【００３０】上述の例では、半導体装置モジュール形成
部１０の内側にやや入り込んだ切断線４３ａ〜４３ｄで
切断することによって、半導体装置モジュール７０を取
り出したが、図４に示すように、半導体装置モジュール
形成部１０から外側にやや突出したリブ部２の途中にお
ける切断線４４ａ〜４４ｄで切断することによって、半
導体装置モジュール７０を取り出してもよい。あるい
は、一部は突出し、他の一部は内部に入り込んだ位置と
なるような、切断線４４ａ，４４ｃ，４４ｅ，４４ｆで
切断することにしてもよい。いずれにしても外部接続端
子４１と十分離れた箇所において、リブ部またはリブ部
の付け根を切断することとして、切断による基板の変
形、切断位置の誤差などによって、外部接続端子４１の
機能を損なわないように切断位置を選択していればよ
い。
【００３１】（作用・効果）各半導体装置モジュール用
フレームにおいては、枠部１を設けることによって、半
導体装置モジュール形成部の大きさにかかわらず外形幅
を規定することが可能となっている。枠部１の規定する
外形を１枚の板であるとみなして取り扱うことが可能で
あるので、外形幅をＷ１に統一すれば、Ｗ１の幅の板状
のものを扱えるように設定された搬送ユニットや把持装
置や、図６に示すように、幅ＷをＷ１に対応させた収容
部を有するマガジン１８を一貫して使用することができ
る。乗せ具を使用した場合のように、半導体装置モジュ
ールの大きさに対応した新たな部品を製作する必要もな
いため、半導体装置モジュールの形式変更によって余分
なコストは発生しない。
【００３２】複数の形式の半導体装置モジュールを製作
するためには、外形幅を統一した複数の半導体装置モジ
ュール用フレームを用意して半導体装置モジュール用フ
レーム群を構成し、この半導体装置モジュール用フレー
ム群を生産ラインに流すようにすればよい。外形幅の統
一は、一つの値または段階的な複数の値に統一する。製
作しようとする半導体装置モジュールの大きさに差が著
しいときは、いくつか基準値を設定し、段階的な複数の
値に統一するようにすれば、材料費や切断工程の無駄を
防げて、好ましい。
【００３３】上述のように統一された半導体装置モジュ
ール用フレーム群を用い、半導体装置モジュール用フレ
ームを生産ラインに次々流すことにより、製作しようと
する半導体装置モジュールの大きさが変わっても、生産
ラインを止めることなく、生産設備を連続して稼動する
ことができる。
【００３４】なお、枠部１を半導体装置モジュール形成
部１０の長手方向に平行に配置して、幅方向に挟む以外
に、枠部１を半導体装置モジュール形成部１０の長手方
向に垂直な方向に平行に配置して、半導体装置モジュー
ル形成部１０を長手方向に挟むこととしてもよい。この
場合、外形幅は半導体装置モジュール形成部１０の長手
方向と垂直な方向に規定される。
【００３５】（実施の形態２）図５に、本発明に基づく
実施の形態２における半導体装置モジュール用フレーム
１０２を示す。
【００３６】（構成）この半導体装置モジュール用フレ
ーム１０１は、図５に示すように、基本的には、図１に
示した半導体装置モジュール用フレーム１０１と同様で
あるが、半導体装置モジュール形成部１０から一定間隔
を隔てて半導体装置モジュール形成部１０を長手方向に
挟むように補助枠部４を備えている。すなわち、補助枠
部４は、外形長さを規定するように、半導体装置モジュ
ール形成部１０の幅方向に平行に配置されている。図５
の例では、外形長さはＬ１となっている。
【００３７】（作用・効果）補助枠部を設けることで、
半導体装置モジュール形成部の大きさにかかわらず外形
長さを規定することができる。外形幅Ｗ１の統一に加え
て外形長さをＬ１に統一すれば、長さＬ１、幅Ｗ１の板
とみなして扱うことができ、この大きさを扱えるように
設定された搬送ユニットや把持装置やマガジンを一環し
て使用することができる。その結果、実施の形態１で述
べたような効果がある。さらに、実施の形態１の場合に
比べて、長さも統一することが可能であるので、外形幅
に加えて外形長さも統一した半導体装置モジュール用フ
レーム群とすれば、より扱いやすく、長さが大きく異な
る半導体装置モジュールの製作に当たっても、生産ライ
ンを止めることなく、生産設備を連続して稼動すること
ができる。
【００３８】なお、今回開示した上記実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の
範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更を含むものである。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置モジュール
形成部を２方向から挟み、外形幅を規定するように枠部
を設けたため、外形幅を統一することができ、統一され
た一定の外形幅を有する板状のものとして取り扱うこと
が可能となる。さらに外形幅を統一した半導体装置モジ
ュール群においては、製作しようとする半導体装置モジ
ュールの大きさにかかわらず、共通した搬送ユニットや
マガジンを使用することができる。その結果、製作しよ
うとする半導体装置モジュールの大きさが変わっても生
産ラインを止めることなく、連続して稼動することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に基づく実施の形態１における半導体
装置モジュール用フレームの斜視図である。
【図２】 本発明に基づく実施の形態１における半導体
装置モジュール用フレームによって半導体装置モジュー
ルを製作する一例の途中の工程を表す、（ａ）は平面図
であり、（ｂ）は側面図である。
【図３】 本発明に基づく実施の形態１における半導体
装置モジュール用フレームによって製作した半導体装置
モジュールを表す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側
面図である。
【図４】 本発明に基づく実施の形態１における半導体
装置モジュール用フレームによって半導体装置モジュー
ルを製作する他の例の途中の工程を表す、（ａ）は平面
図であり、（ｂ）は側面図である。
【図５】 本発明に基づく実施の形態２における半導体
装置モジュール用フレームの斜視図である。
【図６】 マガジンの斜視図である。
【図７】 従来技術において用いられていた乗せ具の斜
視図である。
【図８】 従来技術における乗せ具の使用例の斜視図で
ある。
【符号の説明】
１ 枠部、２ リブ部、３ 位置決め穴、４ 補助枠
部、９ 基板、１０，１１ 半導体装置モジュール形成
部、１６ 凹部、１７ 乗せ具、１８ マガジン、３
１，３２ コンデンサ搭載領域、３３，３４ ＩＣ搭載
領域、４１ 外部接続端子、４３ａ〜４３ｄ，４４ａ〜
４４ｄ 切断線、５１，５２ コンデンサ、５３，５４
ＩＣ、７０ 半導体装置モジュール、１０１，１０２
半導体装置モジュール用フレーム。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を実装した基板である半導体装
    置モジュールを形成するための半導体装置モジュール形
    成部と、 前記半導体装置モジュール形成部を２方向から挟み、外
    形幅を規定するように位置する枠部と、 前記枠部と前記半導体装置モジュール形成部とを連結す
    ることにより両者の相対位置関係を固定するリブ部とを
    備える、 半導体装置モジュール用フレーム。
  2. 【請求項２】 前記半導体装置モジュール形成部に対す
    る処理を行なう際に前記半導体装置モジュール形成部の
    位置決めを行なうための位置決め手段を備える、請求項
    １に記載の半導体装置モジュール用フレーム。
  3. 【請求項３】 前記位置決め手段は位置決め穴である、
    請求項２に記載の半導体装置モジュール用フレーム。
  4. 【請求項４】 前記位置決め穴は前記枠部に設けられて
    いる、請求項３に記載の半導体装置モジュール用フレー
    ム。
  5. 【請求項５】 前記リブ部を切断するのみで、前記半導
    体装置モジュール形成部を半導体装置モジュールとして
    取り出すことができる構造を備える、請求項１から４の
    いずれかに記載の半導体装置モジュール用フレーム。
  6. 【請求項６】 前記半導体装置モジュール形成部は、前
    記半導体装置モジュールが外部との接続を行なうための
    外部接続端子を含み、前記リブ部の切断による前記外部
    接続端子の機能への影響を回避できる程度に、前記外部
    接続端子と前記リブ部とが離れている、請求項５に記載
    の半導体装置モジュール用フレーム。
  7. 【請求項７】 前記半導体装置モジュール形成部をさら
    に他の２方向から挟む補助枠部を備え、前記補助枠部
    は、外形長さを規定する、請求項１から６のいずれかに
    記載の半導体装置モジュール用フレーム。
  8. 【請求項８】 電子部品を実装した基板である半導体装
    置モジュールを複数の形式について製作するために、複
    数の半導体装置モジュール用フレームを含み、 前記各半導体装置モジュール用フレームは、それぞれ、 対応する半導体装置モジュールを形成するための半導体
    装置モジュール形成部と、 前記半導体装置モジュール形成部を２方向から挟み、外
    形幅を規定するように位置する枠部と、 前記枠部と前記半導体装置モジュール形成部とを連結す
    ることにより両者の相対位置関係を固定するリブ部とを
    備え、 複数の前記半導体装置モジュール用フレームの前記外形
    幅は一つの値または段階的な複数の値に統一されてい
    る、半導体装置モジュール用フレーム群。
  9. 【請求項９】 前記各半導体装置モジュール用フレーム
    は、それぞれ、前記半導体装置モジュール形成部に対す
    る処理を行なう際に前記半導体装置モジュール形成部の
    位置決めを行なうための位置決め手段を備える、請求項
    ８に記載の半導体装置モジュール用フレーム群。
  10. 【請求項１０】 前記位置決め手段は位置決め穴であ
    る、請求項９に記載の半導体装置モジュール用フレーム
    群。
  11. 【請求項１１】 前記位置決め穴は前記枠部に設けられ
    ている、請求項１０に記載の半導体装置モジュール用フ
    レーム群。
  12. 【請求項１２】 前記各半導体装置モジュール用フレー
    ムは、それぞれ、前記リブ部を切断するのみで、前記半
    導体装置モジュール形成部を半導体装置モジュールとし
    て取り出すことができる構造を備える、請求項８から１
    １のいずれかに記載の半導体装置モジュール用フレーム
    群。
  13. 【請求項１３】 前記半導体装置モジュール形成部は、
    前記半導体装置モジュールが外部との接続を行なうため
    の外部接続端子を含み、前記リブ部の切断による前記外
    部接続端子の機能への影響を回避できる程度に、前記外
    部接続端子と前記リブ部とが離れている、請求項１２に
    記載の半導体装置モジュール用フレーム群。
  14. 【請求項１４】 前記各半導体装置モジュール用フレー
    ムは、それぞれ、前記半導体装置モジュール形成部をさ
    らに他の２方向から挟む補助枠部を備え、前記補助枠部
    は、外形長さを規定する、請求項８から１３のいずれか
    に記載の半導体装置モジュール用フレーム群。
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