JPH0215658A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0215658A JPH0215658A JP16530988A JP16530988A JPH0215658A JP H0215658 A JPH0215658 A JP H0215658A JP 16530988 A JP16530988 A JP 16530988A JP 16530988 A JP16530988 A JP 16530988A JP H0215658 A JPH0215658 A JP H0215658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- main body
- socket
- short side
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置のパッケージに関するものである
。
。
第3図は従来のセラミック製DIP形パッケージを示す
側面図である。第4図は第3図のパッケージを基板に装
着した状態の側面図である。
側面図である。第4図は第3図のパッケージを基板に装
着した状態の側面図である。
図において、(1)はパッケージふた、(2)はガラス
はんだ、(3)は外部導出リード、(4)はパッケージ
本体%(5)は基板である。パッケージふた(1)とパ
ッケージ本体(4)はガラスはんだ(2)によって接合
され、その接合部から外部導出リード(31が導出され
ている。基板(51およびソケット装着時にはパッケー
ジ本体(4)の底面が平担なため基板(5)及びソケッ
トに密着している。
はんだ、(3)は外部導出リード、(4)はパッケージ
本体%(5)は基板である。パッケージふた(1)とパ
ッケージ本体(4)はガラスはんだ(2)によって接合
され、その接合部から外部導出リード(31が導出され
ている。基板(51およびソケット装着時にはパッケー
ジ本体(4)の底面が平担なため基板(5)及びソケッ
トに密着している。
次に動作について説明する。
アセンブリ工程を終えた半導体装置は信頼性評価等のテ
ストを行うごとにソケットへの脱着を作業者の指や器具
を使って行わnる。また出荷した客先でも試作段階の製
品やEFROM のようにデータ書き換えのために装置
から取り出す必要のあるものはソケットへの脱着を繰り
返すことになる。
ストを行うごとにソケットへの脱着を作業者の指や器具
を使って行わnる。また出荷した客先でも試作段階の製
品やEFROM のようにデータ書き換えのために装置
から取り出す必要のあるものはソケットへの脱着を繰り
返すことになる。
従来のセラミック製DIP形のパッケージは以上のよう
にソケットへの脱着が繰り返し行わ0るが、パッケージ
底面がソケットと密着しているので、パッケージとソケ
ットの間に作業者の指や器具が入りにくいため、抜き取
りに<<、無理に抜こうとするため外部導出リードの破
損等が起こりやすいなどの問題があり、その対策が課題
であった。
にソケットへの脱着が繰り返し行わ0るが、パッケージ
底面がソケットと密着しているので、パッケージとソケ
ットの間に作業者の指や器具が入りにくいため、抜き取
りに<<、無理に抜こうとするため外部導出リードの破
損等が起こりやすいなどの問題があり、その対策が課題
であった。
この発明は上記のような課題を解消するためになさ才ま
たもので、パッケージ底面の短辺部を面取りすることに
よって脱着作業を容易にするとともに、外部1出リード
の破損を減少させることを目的とする。
たもので、パッケージ底面の短辺部を面取りすることに
よって脱着作業を容易にするとともに、外部1出リード
の破損を減少させることを目的とする。
この発明に係る半導体装置はセラミンク製DII”形パ
ッケージ本体の底面の短辺部を面取りすることによりパ
ッケージ本体底面の所望の位置より短辺方向に所定の角
度をもたせ、短辺部の厚みをパッケージ本体中央部より
薄くしたものである。
ッケージ本体の底面の短辺部を面取りすることによりパ
ッケージ本体底面の所望の位置より短辺方向に所定の角
度をもたせ、短辺部の厚みをパッケージ本体中央部より
薄くしたものである。
コノ発明におけるセラミック製DIP形のパッケージは
、パッケージ本体底面の短辺部を面取りすることによっ
てパッケージ本体中央部よりも薄くなった周辺部と、ソ
ケット及び基板との間に指や抜き取り用の器具が入りや
すくなり、抜き取りが容易になる。
、パッケージ本体底面の短辺部を面取りすることによっ
てパッケージ本体中央部よりも薄くなった周辺部と、ソ
ケット及び基板との間に指や抜き取り用の器具が入りや
すくなり、抜き取りが容易になる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明におけるセフミックgDIP形パッケ
ージの側面図、第2図は上記パッケージの基板及びソケ
ットへの装着状態での側面図である。
ージの側面図、第2図は上記パッケージの基板及びソケ
ットへの装着状態での側面図である。
図において(1)〜(5)は第3図の従来例にて示した
ものと同等であるので説明を省略する。パッケージ本体
(4)の底面の両短辺部は面取りをされている。
ものと同等であるので説明を省略する。パッケージ本体
(4)の底面の両短辺部は面取りをされている。
パッケージ本体(4)の底面の長辺の中央部はソケット
と接触しているが、面取りを行った両短辺部はソケット
との間に透き間が生じ、その結果パッケージ本体の両端
とソケットの間に指や器具が入りやすくなり、抜き取り
を容易にしている。
と接触しているが、面取りを行った両短辺部はソケット
との間に透き間が生じ、その結果パッケージ本体の両端
とソケットの間に指や器具が入りやすくなり、抜き取り
を容易にしている。
次に
アセンブリ工程が完了した半導体
装置は右のフローチャートに示す アセンブリごとくマ
ーキング工程をへてテス ↓ト1.テスト2.テス
ト3で評価 マーキングラ行った後出荷される。ソケッ
ト テスト1への脱着は各テストの工程で行わ
↓れ、その工程では全数について抜 テスト2き差
しが行われることが多く、外 1部導出リード(3
)の曲りなども発生 テスト3しやすい、パッケージ
本体(4)底面 ↓の短辺部を面取りすることによ
つ 出荷で抜き取りが容易になり、これら の工程での作業能率が向上し、外 部導出リード(3)の曲り等の不良も 減少する。
ーキング工程をへてテス ↓ト1.テスト2.テス
ト3で評価 マーキングラ行った後出荷される。ソケッ
ト テスト1への脱着は各テストの工程で行わ
↓れ、その工程では全数について抜 テスト2き差
しが行われることが多く、外 1部導出リード(3
)の曲りなども発生 テスト3しやすい、パッケージ
本体(4)底面 ↓の短辺部を面取りすることによ
つ 出荷で抜き取りが容易になり、これら の工程での作業能率が向上し、外 部導出リード(3)の曲り等の不良も 減少する。
なお、を記実施列ではセラミック製DIP形パッケージ
について説明してきたが同様にDIP型のブフスチツク
パッケージ、メタルパッケージ等にも転用可能である。
について説明してきたが同様にDIP型のブフスチツク
パッケージ、メタルパッケージ等にも転用可能である。
また、パッケージ本体の底面は短辺部の面取り方法によ
り、V形り形円弧形などが有効であると考えられる。
り、V形り形円弧形などが有効であると考えられる。
以上のように2この発明によ0ばDIP形パッケージ本
体の底面の短辺部を面取りすることにより、パッケージ
の抜き取り作業が容易になり、外部導出リードの破損が
防げるなどの効果がある。
体の底面の短辺部を面取りすることにより、パッケージ
の抜き取り作業が容易になり、外部導出リードの破損が
防げるなどの効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるセラミック製DIP
形パッケージを示す側面図、第2図は第1図のパッケー
ジを基板に装着した状態の側面図、第3図は従来のセラ
ミック製DIP形パッケージを示す側面図、第4図は第
3図のパッケージを基板に装着した状態の側面図である
。 図において、(1)はパッケージふた、(2)はガラス
はんだ、(3)は外部導出リード、(4)はパッケージ
本体、(5)は基板である。 なお図中、同一符号は、同−又は相当部分を示す。
形パッケージを示す側面図、第2図は第1図のパッケー
ジを基板に装着した状態の側面図、第3図は従来のセラ
ミック製DIP形パッケージを示す側面図、第4図は第
3図のパッケージを基板に装着した状態の側面図である
。 図において、(1)はパッケージふた、(2)はガラス
はんだ、(3)は外部導出リード、(4)はパッケージ
本体、(5)は基板である。 なお図中、同一符号は、同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 相対する長辺と短辺を有し長辺部より外部導出リードが
突出したチップ収納用DIP型パッケージにおいてパッ
ケージ底面の中央部の一部の平面を除き、所望の位置よ
り短辺方向に所定の角度をもたせ、中央部より短辺方向
部のパッケージ厚みを薄くしたことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16530988A JPH0215658A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16530988A JPH0215658A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0215658A true JPH0215658A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15809886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16530988A Pending JPH0215658A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0215658A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7721866B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-05-25 | Yanmar Co., Ltd. | Traveling operation device and working vehicle |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16530988A patent/JPH0215658A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7721866B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-05-25 | Yanmar Co., Ltd. | Traveling operation device and working vehicle |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59161851A (ja) | 電子部品 | |
JPH0215658A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002134847A (ja) | 半導体装置モジュール用フレームおよびその群 | |
JP3789741B2 (ja) | 基板搬送用治具 | |
JPH02266550A (ja) | 面実装形icパッケージ | |
JPH0427148A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPS6156623B2 (ja) | ||
JPS62243348A (ja) | フラツトパツケ−ジ | |
JP2632084B2 (ja) | エンボスタイプキャリアテープ | |
JP2731584B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 | |
JPH0399500A (ja) | リード付部品の実装方法 | |
JPH0471288A (ja) | 半導体実装基板 | |
JP2780210B2 (ja) | 集積回路の保持治具 | |
JPH0650990Y2 (ja) | リード端子部品 | |
JPH04352677A (ja) | 部品キャリア | |
JPH0661631A (ja) | 半導体装置及びその製造方法及びキャリア及びキャリアテープ及び試験治具 | |
JPH1050737A (ja) | 半導体装置及び半導体素子搭載用コレット | |
JPH01144658A (ja) | 半導体パッケージ | |
JPS60111445A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002368173A (ja) | 電子部品の製造装置及び製造方法 | |
JPH06120377A (ja) | Icソケット | |
JPS63152162A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0717592A (ja) | 搬送用トレイ | |
JPH0737949A (ja) | 半導体装置のリードフレーム、半導体装置のテスト用コンタクタ及び半導体装置の製造方法 | |
JPH02205063A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 |