JP3789741B2 - 基板搬送用治具 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板搬送用治具に係り、特に基板材料から個片化された複数の基板を搬送し、半導体装置の組立に適用される基板搬送用治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
BGA(Ball Grid Array)などの半導体装置に使用される基板は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性材料からなる薄板を所望の外径に切断して形成される。ただし、このような基板は、一般に外径寸法が小さいことから、製造工程中の搬送などの取扱が難しい。このため従来は、図6に示すように、基板材料を、複数個の基板ユニットを包含するように短冊フレーム1形状に切断し、この短冊フレーム1の状態で、図中点線にて示す各基板2毎に半導体チップの搭載、樹脂封止などの組立作業を行った後、前述した各基板ユニット単位に分離する方法が採られていた。
【0003】
しかし、この方法によれば、短冊フレーム1の基板2となる部分(図中点線にて示す部分)以外は廃棄処分されるのだが、例えば短冊フレーム1には搬送用の位置決め孔を形成する必要等があることから、結果的に廃棄部分の面積は比較的大きくなってしまい、この分の材料が無駄になるばかりでなく、廃棄物の発生という環境面の問題もある。更に基板材料として多層材料などの高価な材料を使用した場合には、半導体装置のコストアップの一因となってしまうという問題があった。また、同一フレーム内に一部不良ユニットが混入している場合でも、良品が存在する限り全てのユニットの組立作業が行われるため、その分材料が無駄になるとともに、工数の無駄となってしまい、半導体装置のコストダウンを阻害する一因となっていた。
【0004】
そこで上記問題を解決する手段として、図5に示すように、基板2の外径に対応する複数の凹部3を設けた基板搬送用治具4の前記凹部3内に、予め基板材料から個片化された各基板2を載置した状態で、各基板2毎に半導体チップの搭載や樹脂封止などの組立作業を行う方法が採られていた。この方法によれば、材料の無駄が防げるとともに、良品のみ組立作業を行うことができるので、半導体装置製造工程における歩留まりを向上し、コストダウンを図ることができるという利点がある。更に、このような治具は通常SUSなどの金属から形成されるので、繰り返し使用することができるという利点もある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この方法によると、基板2は凹部3内にただ載置されるだけなので、例えば搬送時の振動などにより基板2が凹部3から飛び出してしまうことがあった。また凹部3は、基板2を載置するという性質上、基板2の外径よりも若干大きく形成されるが、それゆえに基板2を載置した際、基板2の外径端面と凹部3の内壁との間に若干の隙間が生じてしまい、このため基板2の正確な位置決めが困難となり、これが数ミクロン単位の精度を要求される半導体装置の組立においては無視できない障害となっていた。更に、基板2の半導体チップ搭載面の裏面に半田ボールなどの外部接続端子を形成する場合などは、基板2の半導体チップ搭載面の裏面は凹部3の底面と接触しており露出していないため、前述した外部接続端子形成工程においては、基板搬送用治具4から各基板2を取り外して、個別にあるいは別の治具を使用して行わなければならず、不便であった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するために、本発明は、基板搬送用治具に各基板の外径に対応する矩形の開口部を設け、この開口部内に、基板の側面のみを弾性的に支持する基板支持バーを設けることにより、基板を強固に且つ位置精度良く基板搬送用治具に装着できるようにしている。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の基板搬送用治具は、フレーム部と、フレーム部に形成された矩形の開口部と、開口部の隣接する2辺にそれぞれ形成された基板支持バーとからなり、前記基板支持バーは、フレーム部と連結される連結部と、連結部に連設されるとともに、開口部の連結部が形成された辺に沿って伸長するアーム部と、アーム部に連設され、基板の1辺と当接する基板当接部を有している。
【0008】
このような構成の基板搬送用治具によれば、基板は、基板搬送用治具の開口部内において、開口部の隣接する2辺にそれぞれ形成された基板支持バーにより側面を支持されるとともに、それぞれの基板支持バーの弾性力によって基板支持バーの形成された辺の対向する辺側に押圧されるので、基板を弾性的且つ強固に保持でき、基板の治具への着脱も容易である。また、開口部の基板支持バーが形成された辺に対向する辺の端面を基板の位置合わせの際の基準面とすることができるので、基板の位置決め精度が飛躍的に向上する。更に、基板の側面のみが治具にて支持され、上面及び下面の両面が露出するので、半導体チップの搭載や樹脂封止のみならず、基板の裏面への半田ボールなどの外部接続端子の形成に至るまで、半導体装置組立のあらゆる工程において一貫して同一の治具を使用することができる。
【0009】
【実施例】
以下、本発明の基板搬送用治具について、図面を参照して説明する。なお、従来と同一の箇所については同一の符号を使用して説明する。
図1は、本発明の基板搬送用治具を示す斜視図である。図1に示すように、基板搬送用治具4aは、SUS材などの周知の金属からなるフレーム部5と、フレーム部5に形成された、基板2を装着するための矩形の開口部6とから構成され、開口部6の隣接する2辺11a、11bには、それぞれ基板支持バー7が形成されている。基板支持バー7は、フレーム部5と連結される連結部8と、連結部8に連設され、開口部6の連結部8が形成された辺に沿って伸長するアーム部9と、アーム部9の端部に連設され、基板2の1辺の側面と当接する複数の基板当接部10とを備えている。
【0010】
このような基板搬送用治具4aは、図2(a)に示すように、通常は複数個の基板2を装着できるようフレーム部5が短冊状に形成されるとともに、複数の開口部6が形成される。各開口部6には、それぞれ隣接する2辺に前述した基板支持バー7が設けられる。なお本実施例においては、ガラスエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの絶縁性材料からなる薄板状の基板材料をカットすることにより、外径18mm×18mmの個片状の基板2を所定数予め形成し、前述したように各基板2ごとに基板搬送用治具4aの開口部6内に装着するようにしている。図2(b)は基板搬送用治具4aに各基板2を装着した状態を示す図である。なお本実施例においては、基板搬送用治具4aの厚さと基板2の厚さとはほぼ同程度となるようにしている。
【0011】
ここで基板2を装着する際の基板搬送用治具4aの各部の働きについて示すと、基板2を装着するには、まず基板2を基板搬送用治具4aの開口部6内に押し込む。すると基板支持バー7のアーム部9は、連結部8により支持されているだけなので開口部6の辺11a、11b方向に弾性変形して基板2を受け入れる。すると今度は基板支持バー7に復元力が発生し、開口部6の辺11aに形成された基板支持バー7は対向する辺11c方向に、また辺11bに形成された基板支持バー7は対向する辺11d方向に基板2を押圧する。これにより基板2は開口部6内に嵌りこみ、かつ基板2の隣接する2辺の側面は基板支持バー7の基板当接部10にて支持されるとともに、他の側面は対向する辺11c、11dの端面に押しつけられる。このように基板支持バー7の弾性力により、基板2は強固に且つ着脱容易に開口部6内に装着される。また、開口部6の辺11c、11dの端面が基板2の位置合わせの際の基準面としての役割を果たすため、基板2の位置精度も良好である。更に、装着状態にある基板2は、その上面及び下面がいずれも露出した状態なので、例えば一面に半導体チップを搭載し、その後半導体チップ搭載面の裏面側に半田ボールなどの外部接続端子を形成するような場合でも、本発明の基板搬送用治具4aならば全ての工程において適用することができる。
【0012】
ここで、本発明による基板搬送用治具4aの他の特筆すべき効果について述べる。半導体装置は、その仕様によってチップサイズが多種あり、それに使用される基板2の外径も当然多種多様である。ここで前述したように、本実施例においては、外径寸法が18mm×18mmの基板2に合わせて基板搬送用治具4aを設計しているのであるが、このとき図3(a)のように基板支持バー7の基板当接部10を若干長めに形成しておくと、この基板搬送用治具4aを、図3(b)に示すように、図中点線で示す外径寸法が18mm×18mmの基板2よりも若干大きいサイズ、例えば22mm×22mmの基板2aに適用したい場合には、基板支持バー7の基板当接部10の図中点線にて示す部分を所定寸法切断除去するだけで適用可能となる。このように本発明の基板搬送用治具4aによれば、基板の外径サイズが異なる場合も簡単に対応できるので、非常に汎用性が高いという効果がある。
【0013】
本実施例においては、基板当接部10をアーム部9の端部に連設するようにしたが、これに限定されず、アーム部9の任意の個所に形成することができる。また、基板当接部10を各基板支持バー7に2個づつ形成したが、これは1個でも良く、また3個あるいは4個以上でも良い。ただし、基板2を支持するにあたって、基板当接部10が1個のみの場合基板2の支持力が若干弱まるので、基板2の1辺の側面は2個以上の基板当接部10にて支持されることが望ましい。更に、基板当接部10の先端形状は矩形状に形成したが、先端にRをつけたり、楔形状に形成することにより、基板2の側面と点接触するようにしても良い。
【0014】
更にまた、連結部8やアーム部9の数や形状についても、本実施例に限定されず、基板支持バー7の弾性力を維持でき、且つ基板2の保持を十分に行えるという条件さえ満たせば、適宜変更可能である。一例として、以下に他の実施例を示す。
【0015】
【実施例2】
図4は本発明の第2実施例を示す図である。図に示すように、本実施例においては、基板搬送用治具4bは、フレーム部5aと、フレーム部5aに形成された、基板2を装着するための矩形の開口部6aとから構成され、開口部6aの隣接する2辺には、それぞれ、フレーム部5aと連結される連結部8aと、連結部8aに連設され、開口部6aの連結部8aが形成された辺に沿って伸長するアーム部9aと、アーム部9aの端部に連設され、基板2の1辺の側面と当接する基板当接部10aとを備える基板支持バー7aが、各辺に一対形成されている。本実施例の基板支持バー7aは、図4に示すように前述した実施例の基板支持バー7を分割し、連結部8a及びアーム部9aを独立して形成した形状となっているため、各基板支持バー7aの変形量が従来よりも更に大きくなり、これにより弾性力も更に増大する。
【0016】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0017】
本発明によれば、基板は、基板搬送用治具の開口部内に、開口部の隣接する2辺にそれぞれ形成された基板支持バーにより、それぞれの基板支持バーが形成された辺の対向する辺側に、基板支持バーの弾性力によって押圧されるので、基板を強固に保持できるとともに、治具への着脱も容易である。
【0018】
また、開口部の基板支持バーが形成された辺に対向する辺の端面を位置合わせの際の基準面とすることができるので、基板の位置決め精度が飛躍的に向上する。更に、本発明の基板搬送用治具によれば、基板の側面のみが治具にて支持され、上面及び下面の両面が露出するので、半導体装置組立のあらゆる工程において一貫して同一の治具を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す斜視図。
【図2】本発明の実施例を示す平面図。
【図3】本発明の他の実施例を示す平面図。
【図4】本発明の他の実施例を示す平面図。
【図5】従来の実施例を示す斜視図。
【図6】従来の実施例を示す平面図。
【符号の説明】
1 短冊フレーム
2、2a 基板
3 凹部
4、4a、4b 基板搬送用治具
5、5a フレーム部
6、6a 開口部
7、7a 基板支持バー
8、8a 連結部
9、9a アーム部
10、10a 基板当接部
11a、11b、11c、11d 開口部6の各辺
Claims (1)
- フレーム部と、フレーム部に形成された矩形の開口部と、開口部の隣接する2辺にそれぞれ形成された基板支持バーとからなり、前記基板支持バーは、フレーム部と連結される連結部と、連結部に連設されるとともに、開口部の連結部が形成された辺に沿って伸長するアーム部と、アーム部に連設され、基板の1辺と当接する基板当接部とを有することを特徴とする基板搬送用治具。
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