JP4952939B2 - 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 - Google Patents
電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4952939B2 JP4952939B2 JP2007315788A JP2007315788A JP4952939B2 JP 4952939 B2 JP4952939 B2 JP 4952939B2 JP 2007315788 A JP2007315788 A JP 2007315788A JP 2007315788 A JP2007315788 A JP 2007315788A JP 4952939 B2 JP4952939 B2 JP 4952939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- plate
- metal film
- resist layer
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
図1Aは本発明の一実施形態における露光治具を構成する一部材たる接着プレートの斜視図を示し、図1Bは図1Aに示す接着プレートを線1B−1Bに沿って切断した際の切断面の概略構成を示す。図2Aは露光治具を構成する一部材たるサポートプレートの斜視図を示し、図2Bは図2Aに示すサポートプレートを線2B−2Bに沿って切断した際の切断面の概略構成を示す。また、図3Aは露光治具を構成する一部材たるベースプレートの斜視図を示し、図3Bは図3Aに示すベースプレートを線3B−3Bに沿って切断した際の切断面の概略構成を示す。なお、本実施形態における露光治具は、上述した接着プレート、サポートプレート、ベースプレート及びこれら各々を固定する固定手段から構成される。
図4A〜図4Oは、本発明に係る電子部品の製造方法の一実施形態について、各工程における電子部品1、接着プレート10、サポートプレート26、ベースプレート12等を図1Bと同様の様式にて部分的に示す図である。また、図5A〜図5Oは、各々図4A〜図4Oに示された工程にある電子部品1、接着プレート10、サポートプレート26、ベースプレート12等を個々の工程で観察されるであろう状態を斜視図として模式的に示すものである。また、図6A〜図6Hは、図1B等と同様の様式であって且つ電子部品1の一側面1a近傍のみを拡大し、パターン配線形成の各工程を模式的に示すものである。
Claims (12)
- 電子部品の対向する両側面に対して、露光現像処理を用いてパターン配線を形成する際に用いられる露光用治具であって、
平板形状であって前記平板形状の両面に貫通する貫通孔を有すると共に、前記貫通孔の側面に対して前記電子部品における前記両側面各々に直交する平面を接着した際に前記電子部品における前記両側面の各々を含む両端部分が前記平板形状の前記両面から突出する厚さを有する接着プレートと、
前記接着プレートの前記両面各々に固定可能であって、前記接着プレートに固定した際に前記電子部品における前記両端部分が突出可能となる厚さと、前記接着プレートにおける前記貫通孔各々に応じた孔と、を有し、且つ前記電子部品が接着された際に前記接着プレートの前記貫通孔との間の隙間を閉鎖する一対のサポートプレートと、を有し、
前記接着プレートと前記一対のサポートプレートとが前記電子部品を保持する保持プレートを構成することを特徴とする露光用治具。 - 前記保持プレートを支持し、前記保持プレートを支持する際に前記サポートプレートの前記表面から突出する前記電子部品の一方の前記端部分を収容可能な深さを有する凹部を有するベースプレートを更に有することを特徴とする請求項1に記載の露光用治具。
- 前記保持プレートは、前記保持プレートの任意の一方の表面側から反転させて、前記保持プレートの他方の表面側からも前記ベースプレートによって支持可能であることを特徴とする請求項2に記載の露光用治具。
- 請求項1乃至3何れかに記載の露光用治具を用いて前記電子部品の対向する前記両側面に前記パターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、
前記貫通孔の前記側面に対して前記電子部品を接着する工程、及び前記電子部品を接着後の前記接着プレートの両面に前記サポートプレートを固定して前記保持プレートを構成する工程と、
前記保持プレートの両表面である前記サポートプレートの各々表面に対してレジストを供給して前記電子部品の一側面を覆うレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に対し表面から平坦化加工を施して前記電子部品の前記一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、
前記レジスト層表面に対する金属膜及び第二のレジスト層の形成と前記第二のレジスト層に対する露光現像処理により前記電子部品の前記一側面に前記パターン配線を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 電子部品の対向する両側面にパターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品における前記両側面各々と直交する面を、貫通孔を有した平板状の接着プレートにおける前記貫通孔側面に接着し、前記電子部品における前記両側面の一方を各々含む端部分を前記接着プレートの両面から突出させる工程と、
前記電子部品が接着固定された前記接着プレートの両面に対し、前記貫通孔と対応して前記電子部品の端部分を突出させ且つ前記貫通孔と前記電子部品端部分との隙間を閉鎖するサポートプレートを各々固定して保持プレートを構成する工程と、
前記保持プレートの上下面を構成する前記サポートプレートの各々の表面から突出する前記電子部品における前記両側面の一方及び他方の側面上に露光現像処理を含む複数の処理を施して前記両側面上にパターン配線を形成する工程と、
前記一対のサポートプレートを、前記両側面に前記パターン配線が形成された前記電子部品を接着保持する前記接着プレートより分離する工程と、
前記電子部品を前記接着プレートから剥離して洗浄する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記複数の処理は、前記サポートプレート表面であって前記電子部品の前記端部分が突出する面側に対してレジストを供給して前記電子部品の側面を覆うレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層の表面に平坦化加工を施して前記電子部品の前記一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、
前記レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程と、を有することを特徴とする請求項5に記載の電子部品の製造方法。 - 前記平坦化加工は、前記保持プレートを一方の面側から支持するベースプレートによって支持した状態にて為されることを特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造方法。
- 前記レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程は、
前記レジスト層表面に第一の金属膜を形成する工程と、前記第一の金属膜の表面に第二のレジスト層を形成する工程と、
前記第二のレジスト層に露光現像処理を施して前記第一の金属膜表面を底面とするパターン空間を形成する工程と、
前記第一の金属膜上であって前記パターン空間の内部に第二の金属膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト層の除去工程及び前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程と、を有することを特徴とする請求項6或いは7何れかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記レジスト層の表面に施される平坦化加工は研削加工であることを特徴とする請求項7に記載の電子部品の製造方法。
- 前記平坦化加工は、更に研磨加工を含むことを特徴とする請求項9に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程はエッチング処理からなる工程であって、前記第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にエッチングし、前記第一の金属膜の除去が完了した時点にてエッチング処理を終了させる工程であることを特徴とする請求項8に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程はイオンミリング処理からなる工程であって、前記第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にイオンミリングし、前記第一の金属膜の除去が完了した時点にてイオンミリング処理を終了させる工程であることを特徴とする請求項8に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007315788A JP4952939B2 (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007315788A JP4952939B2 (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009139633A JP2009139633A (ja) | 2009-06-25 |
JP4952939B2 true JP4952939B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=40870299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007315788A Expired - Fee Related JP4952939B2 (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4952939B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6116318B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-04-19 | 日本フイルコン株式会社 | 電子部品可動治具 |
JP6116341B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-04-19 | 日本フイルコン株式会社 | 電子部品可動治具 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3612941B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2005-01-26 | Nok株式会社 | センサ素子の製造方法及びセンサ素子の製造装置 |
JPH11218938A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Hitachi Cable Ltd | 立体成形品の固定治具 |
JP2009139631A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 |
-
2007
- 2007-12-06 JP JP2007315788A patent/JP4952939B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009139633A (ja) | 2009-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10034368B2 (en) | Flying tail type rigid-flexible printed circuit board | |
US20060205116A1 (en) | Methods for packaging microfeature devices and microfeature devices formed by such methods | |
KR100389314B1 (ko) | 도금인입선 없는 인쇄회로기판의 제조방법 | |
TWI529824B (zh) | 半導體裝置之製造方法及電子組合件之製造方法 | |
JP2009529244A (ja) | 基板内に形成されたビアを平坦化する方法 | |
TWI642145B (zh) | 半導體封裝基板及其製造方法 | |
JP4952939B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 | |
JPH06502744A (ja) | マルチチップ集積回路パッケージ及びモジュール | |
TWI662676B (zh) | 具有內埋基板的線路載板及其製作方法與晶片封裝結構 | |
JP4135390B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20090166892A1 (en) | Circuit board for semiconductor package having a reduced thickness, method for manufacturing the same, and semiconductor package having the same | |
JP2001308095A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US7742843B2 (en) | Method for the structured application of a laminatable film to a substrate for a semiconductor module | |
JP3918803B2 (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法 | |
JP2009139631A (ja) | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 | |
JP4000609B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
EP0836228A2 (en) | Improvements in or relating to carrier tapes | |
JP2654871B2 (ja) | リードフレームの異種金属部分めっき方法 | |
KR101441466B1 (ko) | 초박형 패키지기판 및 제조방법 | |
JP3238685B2 (ja) | 集積マイクロ波アセンブリの製造方法 | |
US20060157272A1 (en) | Microvia structure and fabrication | |
JP3649129B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JPH11204519A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP7266454B2 (ja) | 配線基板、積層型配線基板、及び配線基板の製造方法 | |
KR20170034157A (ko) | 패키지 기판 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |