JP2002124128A - 接着剤、及び、接着フィルム - Google Patents

接着剤、及び、接着フィルム

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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体素子とフレキシブル配線板とを短絡無
く、確実に接続できる導電性接着剤を得る。 【解決手段】本発明の導電性接着剤には、平均直径が１
０ｎｍ以上９０ｎｍ以下の範囲にある導電性粒子２５が
添加されており、このような導電性接着剤を用いてフレ
キシブル配線板１０と半導体素子３０とを接続させた場
合、導電性粒子２５が半導体素子３０の保護膜３７を突
き破らないので、保護膜３７下に配置された配線膜３５
の信号部３５ｂが保護され、得られる電気装置１の配線
膜１５、３５が短絡しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体素
子とフレキシブル配線板との間の電気的な接続に用いら
れる異方導電性の接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、半導体素子とフレキ
シブル配線板とを接続する手段として、導電性粒子が添
加された接着剤が用いられている。
【０００３】図８（ａ）の符号１３０は、半導体素子を
示しており、この半導体素子１３０は、素子本体１３１
と、素子本体１３１の表面に配置された配線膜１３５
と、配線膜１３５上に配置され、所定位置に開口１３９
が形成された保護膜１３７とを有している。
【０００４】また、図８（ａ）の符号１１０は半導体素
子１３０と接続されるフレキシブル配線板を示してお
り、このフレキシブル配線板１１０はベースフィルム１
１１と、ベースフィルム１１１上に形成された配線膜１
１５とを有している。
【０００５】フレキシブル配線板１１０と、半導体素子
１３０の配線膜１１５、１３５は、後述する接続に用い
られる接続部１１５ａ、１３５ａと、フレキシブル配線
板１１０、半導体素子１３０内を引きまわされ、それら
の一端が接続部１１５ａ、１３５ａに接続された配線部
１１５ｂ、１３５ｂとをそれぞれ有している。
【０００６】これらのうち、半導体素子１３０の接続部
１３５ａ上には、保護膜１３７の開口１３９が配置され
ている。この開口１３９内には、接続部１３５ａ上に直
立して形成されたバンプ１３６が配置されており、この
バンプ１３６の先端は保護膜１３７表面より突き出され
ている。
【０００７】上記のようなフレキシブル配線板１１０
と、半導体素子１３０とを接続するには、図８（ａ）に
示したように、先ず、半導体素子１３０の保護膜１３７
が形成された側の面と、フレキシブル配線板１１０の配
線膜１１５が配置された側の面とを互いに向い合わせ、
これらの間に導電性粒子１２５が添加された接着剤から
成る接着フィルム１２０を配置する。
【０００８】次いで、半導体素子１３０のバンプ１３６
がフレキシブル配線板１１０の配線膜１１５の接続部１
１５ａと向かい合うように位置合わせをしながら、半導
体素子１３０とフレキシブル配線板１１０とで接着フィ
ルム１２０を挟み、全体を押圧しながら加熱すると、接
着フィルム１２０が加熱によって軟化し、軟化した接着
フィルム１２０が半導体素子１３０のバンプ１３６先端
から押しのけられ、残留した接着フィルム１２０が接続
部１１５ａとバンプ１３６とで挟まれる。
【０００９】図８（ｂ）はこの状態を示しており、バン
プ１３６と接続部１１５ａとで挟まれれた接着フィルム
１２０中の導電性粒子１２５が、押圧によってバンプ１
３６先端表面と、接続部１１５ａ表面に食い込み、この
導電性粒子１２５を介して配線膜１１５、１３５同士が
接続される。
【００１０】図８（ｂ）の符号１００は加熱、押圧後、
冷却し、得られた電気装置を示している。接着フィルム
１２０は、加熱後、冷却すると硬化するので、この電気
装置１００では半導体素子１３０とフレキシブル配線板
１１０とが導電性粒子１２５を介して電気的に接続され
ているだけでは無く、機械的にも接続されている。
【００１１】ところで、フレキシブル配線板１１０は柔
軟性を有しているので、バンプ１３６と接続される接続
部１１５ａから離間した部分は、加熱、押圧の際に、半
導体素子１３０の保護膜１３７表面に押しつけられ、半
導体素子１３０の保護膜１３７とフレキシブル配線板１
１０の配線膜１１５が形成された面とが密接される。
【００１２】接着フィルム１２０に用いられる導電性粒
子１２５は、一般に、平均粒径が半導体素子１３０の保
護膜１３７の厚さよりも大きく、且つ、堅牢な金属から
成るので、半導体素子１３０の保護膜１３７の表面と、
フレキシブル配線板１１０の表面とが密接すると、押圧
によって導電性粒子１２５が保護膜１３７を突き破る場
合がある。
【００１３】図８（ｂ）の図面右方は、導電性粒子１２
５が保護膜１３７を突き破った状態を示す模式的な断面
図であり、フレキシブル配線板１１０と半導体素子１３
０とが密接した部分に、それぞれの配線膜１１５、１３
５の配線部１３５ｂ、１３５ｂが対向して位置している
と、保護膜１３７を突き破った導電性粒子１２５が配線
部１１５ｂ、１３５ｂに接触し、電気装置１００を構成
する配線膜１１５、１３５が短絡してしまう。
【００１４】また、電子部品の高密度下に伴い、半導体
素子１３０の配線膜１３５のパターンは近年微細化され
ており、保護膜１３７を突き破った導電性粒子１２５
が、これら配線膜１３５の間に侵入すると、隣接する配
線膜１３５同士が導電性粒子１２５を介して電気的に接
続され、半導体素子１３０の配線膜１３５同士が短絡し
てしまう場合もある。
【００１５】また、接着剤をフィルム上に成形せずに、
直接フレキシブル配線板１１０表面に塗布し、半導体素
子１３０との接続に用いることも可能であるが、上記の
ような導電性粒子１２５はペースト状の接着剤中で均一
に分散せず、沈降しやすいので、このような接着剤を用
いると接続不良が発生しやすい。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の技術の課題を解決するためになされたもので、フ
ァインピッチの回路に対して高い接続信頼性を有する接
着フィルムを提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、絶縁性接着成分と、前記絶
縁性接着成分中に分散された導電性粒子とを有する接着
剤であって、前記導電性粒子の平均直径が１０ｎｍ以上
９０ｎｍ以下の範囲にある接着剤である。請求項２記載
の発明は、請求項１記載の接着剤であって、前記接着剤
中に含まれる前記導電性粒子の比表面積が５ｍ2／ｇ以
上８０ｍ2／ｇ以下の範囲にある接着剤である。請求項
３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項
記載の接着剤であって、前記絶縁性接着成分と、前記導
電性粒子とを合計した体積を１００とした場合に、前記
導電性粒子の合計体積が０．１を超え、且つ、１２未満
の範囲で添加された接着剤である。請求項４記載の発明
は請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤で
あって、前記導電性粒子がニッケル、パラジウム、銅、
鉄、銀からなる群より選択された少なくとも１種類の金
属を主成分とする接着剤である。請求項５記載の発明
は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の接着剤
であって、前記絶縁性接着成分はエポキシ樹脂とイミダ
ゾール系潜在性硬化剤とを含有する接着剤である。請求
項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１
項記載の接着剤であって、前記接着剤の２５℃における
粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤である。請求
項７記載の発明は、接着フィルムであって、前記請求項
１乃至請求項６のいずれか１項記載の接着剤がフィルム
状に成形された接着フィルムである。
【００１８】本発明は上記のように構成されており、接
着剤に用いられる導電性粒子の平均直径が１０ｎｍ以上
９０ｎｍ以下の範囲にあるので、半導体素子の保護膜の
膜厚が小さい場合であっても、加圧によって導電性粒子
が保護膜を突き破らない。
【００１９】また、平均直径が上記範囲にある導電性粒
子と絶縁性接着成分とを混合し、ロール分散法、ビーズ
ミル分散方法、ディゾルバー分散法など、一般に用いら
れる分散方法を用いて分散を行えば、導電性粒子が沈降
せず、均一に分散された接着剤を得ることができる。
【００２０】本発明の導電性粒子として用いられる平均
直径９０ｎｍ以下の金属超微粒子の製造方法としては、
ガス中蒸発法があり、特に、プラズマアーク溶解によっ
て原料金属を蒸発させる活性プラズマ溶融金属法が本発
明に適している。
【００２１】図６は活性プラズマ溶融金属法によって得
られた導電性粒子の電子顕微鏡写真であり、図７は従来
技術で一般に用いられる導電性粒子の電子顕微鏡写真で
ある。図６、図７から明らかなように、活性プラズマ溶
融金属法によれば、従来技術の導電性粒子よりも、より
径の小さい導電性粒子を製造することが可能である。
【００２２】また、活性プラズマ溶融金属法によれば、
粒子径が小さいだけでは無く、不純物の混入が少なく、
粒子系の均一な導電性粒子を大量に製造でき、また、２
種類以上の金属を用い、これらの金属の合金から成る導
電性粒子を得ることもできる。
【００２３】尚、絶縁性接着成分としては、例えば、熱
硬化性樹脂、潜在性硬化剤、各種添加剤等があり、絶縁
性接着成分と、導電性粒子とを合計した体積を１００と
した場合に、合計体積が０．１を超える導電性粒子が添
加されているので、半導体素子とフレキシブル配線板と
の接続を確実に行うことができ、また、その上限は１２
未満の範囲にあるので、配線膜上に絶縁層を有しないフ
レキシブル配線板を貼り合せる場合であっても、隣接し
た配線膜同士が導電性粒子によって短絡しない。
【００２４】また、絶縁性接着成分に含まれる潜在性硬
化剤は、接着剤中では分散された状態で溶解されていな
いが、接着剤が所定温度以上に加熱されると、溶解し、
エポキシ樹脂と反応し、接着剤が硬化する。従って、本
発明の接着剤は所定温度以上に加熱することで、対象物
の接着を行うことができる。この接着剤を剥離紙のよう
な剥離ライナー表面に塗布、乾燥後、剥離ライナーを剥
離すれば、接着剤から成る接着フィルムを得ることがで
きる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
【実施例】以下、本発明に係る接着剤について詳細に説
明する。熱硬化性樹脂の一つであるナフタレン型エポキ
シ樹脂（大日本インキ化学（株）社製の商品名「ＨＰ４
０３２Ｄ」）３０重量部に対し、、同じく熱硬化性樹脂
の一つであるグリシジルアミン樹脂（住友化学（株）社
製の商品名「ＥＬＭ１００」）を１８重量部と、これら
２種類の熱硬化性樹脂を硬化させる潜在性硬化剤（旭化
成エポキシ（株）社製の商品名「ＨＸ３７２１」、平均
粒子直径５μｍ）５０重量部と、カップリング剤（日本
ユニカー（株）社製の商品名「Ａ−１８７」）２重量部
とを添加し、混合してペースト状の絶縁性接着成分を得
た。
【００２６】次いで、この絶縁性接着成分に導電性粒子
を添加、混合し、含有される導電性粒子の体積が全体の
２ｖｏｌ％である本発明の接着剤を作成した。ここでは
導電性粒子として、ニッケルからなり、その平均粒子直
径が１０ｎｍのものを用いた。次に、本発明の接着剤を
用いて半導体素子とフレキシブル配線板とを貼り合わせ
る工程を説明する。
【００２７】図１の符号１０と、図２の符号３０は、そ
れぞれ貼り合わせに用いるフレキシブル配線板と半導体
素子とを示している。これらのうち、図１に示すフレキ
シブル配線板１０は、基板１１と、基材１１表面に形成
された配線膜１５とを有している。ここでは基材１１と
して膜厚４５μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムを、配線膜１５として膜厚２５μｍのアルミニウム箔
を所定形状にパターニングしたものをそれぞれ用いた。
【００２８】他方、図２に示す半導体素子３０は、素子
本体３１と、素子本体３１表面に配置された配線膜３５
と、素子本体３１の配線膜３５が配置された面に配置さ
れ、所定位置に開口３９が形成された保護膜３７とを有
している。ここでは半導体素子３０として、厚さが０．
３ｍｍであり、配線膜３５が形成された面が１辺４ｍｍ
の大きさの正方形形状のものを用いた。
【００２９】これら半導体素子３０とフレキシブル配線
板１０の配線膜１１５、１３５は、後述する接続に用い
られる接続部１５ａ、３５ａと、フレキシブル配線板１
０、半導体素子３０内を引きまわされ、それらの一端が
接続部１５ａ、３５ａに接続された配線部１５ｂ、３５
ｂとをそれぞれ有している。ここでは、接続部１５ａ、
３５ａと配線部１５ｂ、３５ｂとをそれぞれ１個ずつ図
示した。
【００３０】これらのうち、半導体素子３０の接続部３
５ａ上には、保護膜３７の開口３９が配置されている。
この開口３９内には、接続部３５ａ上に直立して形成さ
れたバンプ３６が配置されており、このバンプ３６の先
端は保護膜３７表面より突き出されている。ここでは、
保護膜３７にその底面が１辺１００μｍの正方形形状で
ある開口３９を形成した後、電解メッキ法により、開口
３９内にバンプ本体を形成した後、更にバンプ本体先端
表面に金からなるメッキ層を形成し、このメッキ層とバ
ンプ本体とで、バンプ３６を構成した。
【００３１】これらフレキシブル配線板１０と、半導体
素子３０とを貼り合わせるには、先ず、上記工程で作成
した本発明の接着剤をフレキシブル配線板１０の配線膜
１５が形成された面に塗布し、接着剤層を形成する。
【００３２】図３（ａ）の符号２０はその接着剤層を示
しており、この状態では、フレキシブル配線板１０の互
いに隣接する配線膜１５の間はこの接着剤層２０に充填
され、配線膜１５が接着剤層２０に埋没している。
【００３３】次いで、半導体素子３０の保護膜３７が形
成された側の面と、フレキシブル配線板１０の接着剤層
２０が形成された側の面とを対向させ（図３（ｂ））、
半導体素子３０のバンプ３６と、フレキシブル配線板１
０の接続部１５ａが互いに向かい合うように位置合わせ
をしながら、バンプ３６先端と、接着剤層２０表面とを
密着させる。
【００３４】次いで、全体を押圧しながら加熱すると
（ここでは、半導体素子３０全体に９．８Ｎの力がかか
るように加圧しながら、２１０℃、５秒間の条件で加熱
した）、加熱によって接着剤層２０の粘度が下がり、粘
度の下がった接着剤層２０の一部が押圧によってバンプ
３６の先端表面から押しのけられ、残った接着剤層２０
がバンプ３６の先端と接続部１５ａとで挟み込まれ、そ
の接着剤層２０中の導電性粒子２５がバンプ先端表面と
接続部１５ａ表面に食い込む。
【００３５】これと同時に、接着剤層２０中の潜在性硬
化剤が加熱によって溶融し、絶縁性接着成分中の熱硬化
性樹脂と混ざると、接着剤層２０中の熱硬化性樹脂が付
加重合して接着剤層２０が硬化し、この接着剤層２０を
介してフレキシブル配線板１０と半導体素子３０とが貼
り合わされる。
【００３６】図３（ｃ）の符号１はフレキシブル配線板
１０と半導体素子３０との貼り合わさによって得られた
電気装置を示しており、この電気装置１の配線膜１５、
３５はバンプ３６を介して電気的に接続されている。
【００３７】また、この接着剤層２０は絶縁性を有して
いるので、フレキシブル配線板１０と半導体素子３０と
は接着剤層２０を介して機械的に接続されるだけでは無
く、それらの配線膜１５、３５のうち、配線部１５ｂ、
３５ｂが互いに絶縁されている。
【００３８】上記工程で作成した接着剤、及び、電気装
置１を実施例１とし、実施例１の接着剤と電気装置１と
を用いて下記に示す「粘度」、「導電性粒子分散性試
験」、「導通抵抗試験」、「短絡試験」から成る評価試
験を行った。
【００３９】〔粘度〕実施例１の接着剤の粘度を回転粘
度計を用いて測定した（ＪＩＳ Ｋ７１１７−２）。こ
こでは、温度２５℃、回転粘度計のロータの回転数２０
ｍｉｎ-1の条件で測定を行った。
【００４０】〔導電性粒子分散性試験〕実施例１の接着
剤を室温にて１週間放置した後、接着剤中の導電性粒子
の分離の有無を目視にて確認した。導電性粒子の分離が
見られなかったものを『○』、導電性粒子が分離し、沈
降したものを『×』として評価した。
【００４１】〔導通抵抗試験〕実施例１の電気装置１の
導通抵抗を測定し、次いで、温度８５℃、相対湿度８５
％の高温、高湿条件で５００時間保存した後、再度この
電気装置１の導通抵抗を測定した。このとき、それぞれ
の導通抵抗の測定値が１００ｍΩ未満の場合を『○』、
１００ｍΩ以上５００ｍΩ以下の範囲にある場合を
『△』、５００ｍΩを超える場合を『×』として評価し
た。
【００４２】〔短絡試験〕上記「導通抵抗試験」で高温
高湿保存した後の電気装置１の、配線膜１５、３５の短
絡の有無を調べた。短絡が無いものを『○』、短絡が生
じていたものを『×』とし、評価した。この評価結果を
下記表１に記載する。
【００４３】更に、これらの評価結果が全て『○』であ
るものを『○』、一つ以上『×』があるものを『×』と
した。これら各評価試験と、総合評価の結果を、導電性
粒子２５の比表面積と合せて下記表１に記載する。
【００４４】
【表１】
【００４５】＜実施例２〜４＞上記実施例１で用いた平
均直径１０ｎｍの導電性粒子２５に代え、それぞれ平均
直径が３５ｎｍ、５０ｎｍ、９０ｎｍの３種類の導電性
粒子２５を用い、実施例１と同じ工程、同じ配合比率で
実施例２〜４の接着剤を作成した。更に、実施例２〜４
の接着剤を用い、実施例１に用いた半導体素子３０とフ
レキシブル配線板１０とを実施例１と同じ工程で貼り合
せ、実施例２〜４の電気装置１を作成した。
【００４６】これら実施例２〜４の接着剤、電気装置１
を用いて実施例１と同じ条件で各評価試験を行った。こ
れらの評価結果と、実施例２〜４の導通性接着剤に含ま
れる導電性粒子２５の比表面積を上記表１に記載した。
【００４７】尚、後述する実施例５、６及び比較例１〜
４の接着剤及び電気装置についても実施例１と同じ条件
で各評価試験を行い、それらの結果と、各接着剤に含ま
れる導電性粒子の比表面積とを上記表１に記載した。
【００４８】＜実施例５、６＞実施例１で用いた導電性
粒子２５の含有量（ｖｏｌ％）に代え、上記実施例３に
用いた導電性粒子２５の含有量が、それぞれ接着剤全体
の０．２ｖｏｌ％、又は、１０ｖｏｌ％にとなる接着剤
を実施例１と同じ工程で作成し、実施例５、６の接着
剤、及び、電気装置１を得た。
【００４９】＜比較例１〜３＞実施例２と同様に、実施
例１で用いた導電性粒子に代え、平均直径がそれぞれ５
ｎｍ、１００ｎｍ、２０００ｎｍの３種類の導電性粒子
を用い、実施例１と同じ工程、同じ配合比率で比較例１
〜３の接着剤、及び、電気装置をそれぞれ作成した。
【００５０】＜比較例４、５＞実施例５、６と同様に、
実施例１で用いた導電性粒子に代え、平均直径が５０ｎ
ｍの導電性粒子を、それぞれ接着剤全体の０．１ｖｏｌ
％、１２ｖｏｌ％の割合になるように添加し、実施例１
と同じ工程で比較例４、５の接着剤、及び、電気装置を
作成した。
【００５１】上記表１から明らかなように、導電性粒子
２５の平均直径が１０ｎｍ以上９０ｎｍ以下の範囲にあ
り、且つ、その含有量が接着剤全体の０．２ｖｏｌ％以
上１０ｖｏｌ％以下の範囲にある実施例１〜６では、
「導電性粒子分散性試験」、「導通抵抗試験」、「短絡
試験」の各評価結果が良好であり、本発明の接着剤を用
いれば、フレキシブル配線板１０と半導体素子３０とを
強固に接続できることが確認された。
【００５２】他方、導電性粒子の平均直径が５ｎｍであ
る比較例１や、その含有量が０．１である比較例４は、
バンプと接続部の表面に食い込む導電性粒子の量が少な
いため、「導通抵抗試験」の結果が悪かった。
【００５３】逆に、平均直径がそれぞれ１００ｎｍ以上
の比較例２、３では、「導通抵抗試験」の結果は優れて
いたものの、「導電性粒子分散性試験」及び「短絡試
験」の結果が悪く、これは粒子径が大きいために比表面
積が５ｍ2／ｇ未満となり、導電性粒子が接着剤中で沈
降し、また、接続の際に、導電性粒子が保護膜を突き破
り、配線膜が短絡したためと推測される。
【００５４】又、導電性粒子の含有量が接着剤全体の
０．１ｖｏｌ％である比較例４では、バンプと接続部と
に食い込む導電性粒子の量が少なすぎたため「導通抵抗
試験」の結果が悪く、これとは逆に、含有量が接着剤全
体の１２ｖｏｌ％である比較例５ではフレキシブル配線
板と半導体素子との間で導電性粒子が重なりあい、その
重なりあった部分が保護膜を突き破ったため、「短絡試
験」の結果がそれぞれ悪かった。
【００５５】
【実施例】次に、本発明の接着剤から成る接着フィルム
について説明する。熱硬化性樹脂の一つである、フェノ
キシ樹脂（ユニオンカーバイト（株）社製の商品名「Ｐ
ＫＨＨ」）４０重量部に対して、同じく熱硬化性樹脂の
一つであるナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化
学（株）社製の商品名「ＨＰ４０３２Ｄ」）を２０重量
部と、添加剤である潜在性硬化剤（旭化成エポキシ
（株）社製の商品名「ＨＸ３７２１」、平均粒子直径５
μｍ）、カップリング剤（日本ユニカー（株）社製の商
品名「Ａ−１８７」）をそれぞれ３８重量部、２重量部
とを混合し、絶縁性接着成分を得た。
【００５６】次いで、この絶縁性接着成分に導電性粒子
を添加し、絶縁性接着成分と導電性粒子との混合物から
成る接着剤を得た。ここでは、導電性粒子として、平均
直径が６０ｎｍのパラジウムから成る金属粒子を用い、
導電性粒子が接着剤全体の体積の４ｖｏｌ％となるよう
に導電性粒子と絶縁性接着剤とを混合した。
【００５７】次いで、絶縁性接着剤と導電性粒子との混
合物１００重量部に対し、有機溶剤であるトルエン、酢
酸エチルをそれぞれ２０重量部ずつ添加し、絶縁性接着
成分中の熱硬化性樹脂が完全に溶解するまで攪拌を行
い、接着剤溶液を作成した。
【００５８】次に、この接着剤溶液をセパレーター（剥
離ライナー）４９表面に一定の厚さになるように塗布
し、接着剤層４１を形成する（図４（ａ））。次いで、
全体を加熱乾燥炉内で８０℃の条件で乾燥させ、有機溶
剤を完全に蒸発させた後、これをセパレーターから剥離
すると（図４（ｂ））、接着剤から成る本発明の接着フ
ィルム４０が得られる。
【００５９】次に、この接着フィルム４０を用いて半導
体素子とフレキシブル配線板とを接続する工程を説明す
る。図５（ａ）の符号４０は上記の工程で作成された本
発明の接着フィルムを示している。
【００６０】また、同図の符号１０、３０はそれぞれ上
記実施例１の電気装置１に用いたものと同じフレキシブ
ル配線板と半導体素子とをそれぞれ示しており、このフ
レキシブル配線板１０と半導体素子３０とを接続するに
は、図５（ａ）に示したように、先ず、接着フィルム４
０を挟んだ状態で、フレキシブル配線板１０の配線膜１
５と、半導体素子３０の保護膜３７とを向い合わせる。
【００６１】次いで、半導体素子３０のバンプ３６とフ
レキシブル配線板１０の接続部１５ａとが互いに向かい
合うよう位置合わせをしながら、半導体素子３０とフレ
キシブル配線板１０とで接着フィルム４０を挟み込む。
【００６２】次いで全体を押圧しながら加熱すると（こ
こでは上記実施例１と同じ条件で押圧、加熱を行っ
た）、接着フィルム４０の一部がバンプ３６先端から押
しのけられ、バンプ３６と接続部１５ａとが、接着フィ
ルム４０の残った部分を挟み込み、その部分に含まれる
導電性粒子４５がバンプ３６と接続部１５ａの表面に食
い込んで、配線膜１５、３５同士が接続される。
【００６３】これと同時に、接着フィルム４０が加熱に
よって硬化するので、フレキシブル配線板１０と半導体
素子３０とが機械的にも接続される。図５（ｂ）の符号
５はフレキシブル配線板１０と半導体素子３０とが接続
されてなる電気装置を示している。
【００６４】この電気装置５を実施例７とし、実施例７
の電気装置５を用いて上記実施例１と同じ条件で「導電
性粒子分散性試験」、「導通抵抗試験」、「短絡試験」
を行った。これらの評価結果と、導電性粒子の比表面積
とを下記表２に記載した。
【００６５】
【表２】
【００６６】＜実施例８〜１０＞実施例７で用いた導電
性粒子４５に代え、銅から成り、且つ、その平均直径が
６５ｎｍの導電性粒子４５を用いて、実施例７と同じ配
合比率、同じ工程で接着フィルム４０を作成し、この接
着フィルム４０を用いて実施例８の電気装置５を作成し
た。
【００６７】尚、実施例９、１０はそれぞれ導電性粒子
４５として、鉄から成り、且つ、その平均直径が７０ｎ
ｍのもの、銀から成り、且つ、その平均直径が９０ｎｍ
のものをそれぞれ用いた場合である。
【００６８】これら実施例８〜１０の電気装置５を用い
て、上記実施例１と同じ条件で「導電性粒子分散性試
験」、「導通抵抗試験」、「短絡試験」を行った。これ
らの評価結果と、実施例８〜１０の接着フィルム４０に
含まれる導電性粒子の比表面積を上記表１に記載した。
【００６９】上記表１から明らかなように、導電性粒子
４５をニッケル以外の金属で構成した実施例７〜１０で
は、各試験で高い評価結果が得られ、平均直径が１０ｎ
ｍ以上９０ｎｍ以下の範囲あるものであれば、その材質
に係わらず、高い接続信頼性が得られることが確認され
た。
【００７０】以上は、絶縁性接着成分にエポキシ樹脂や
フェノキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる場合につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無
い。例えば、熱硬化性樹脂の代わりに、アクリルモノマ
ー、又はアクリルオリゴマーなどの紫外線硬化性樹脂を
用いても良い。この場合は、フレキシブル配線板１０と
半導体素子３０とで接着剤から成る接着剤層、又は接着
フィルムを挟み込み、この状態で、全体に紫外線を照射
すれば、接着剤層が硬化される。
【００７１】また、熱硬化性の接着剤とする場合も、熱
硬化性樹脂はエポキシ樹脂やフェノキシ樹脂に限定され
るものでは無く、種々のものを用いることが可能であ
る。添加剤もカップリング剤、潜在性硬化剤に限定され
ず、種々のものを用いることができるが、熱硬化性樹脂
としてエポキシ樹脂を用いる場合には、潜在硬化剤のよ
うな硬化剤を添加することが望ましい。
【００７２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、半導
体素子とフレキシブル配線板との接続において、高い接
続信頼性が得られる接着剤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接着剤を用いて接続されるフレキシブ
ル配線板を説明するための図
【図２】本発明の接着剤を用いて接続される半導体素子
を説明するための図
【図３】（ａ）〜（ｃ）：本発明の接着剤を用いて半導
体素子とフレキシブル配線板とを接続する工程を説明す
るための図
【図４】（ａ）、（ｂ）：本発明の接着フィルムを作成
する工程を説明するための図
【図５】（ａ）、（ｂ）：本発明の接着フィルムを用い
て半導体素子とフレキシブル配線板とを接続する工程を
説明するための図
【図６】本発明の接着剤に用いられる導電性粒子の顕微
鏡写真
【図７】従来技術の接着剤に用いられる導電性粒子の顕
微鏡写真
【図８】（ａ）、（ｂ）：従来技術の接着フィルムを用
いて半導体素子とフレキシブル配線板とを接続する工程
を説明するための図
【符号の説明】
２５、４５……導電性粒子 ４０……接着フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｆ ５Ｇ３０７ 5/16 5/16 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｓ Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｆターム(参考） 4J004 AA11 AA13 AA17 AA18 AB05 BA02 FA05 4J040 EC051 EC052 EC122 EE061 HA066 HC24 JA05 JA09 JB02 JB10 KA03 KA16 KA32 LA01 LA09 NA20 5E085 DD05 EE12 5F044 LL09 5G301 DA03 DA06 DA07 DA10 DA11 DA57 DD03 DD08 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁性接着成分と、前記絶縁性接着成分中
    に分散された導電性粒子とを有する接着剤であって、 前記導電性粒子の平均直径が１０ｎｍ以上９０ｎｍ以下
    の範囲にある接着剤。
  2. 【請求項２】前記接着剤中に含まれる前記導電性粒子の
    比表面積が５ｍ2／ｇ以上８０ｍ2／ｇ以下の範囲にある
    請求項１記載の接着剤。
  3. 【請求項３】前記絶縁性接着成分と、前記導電性粒子と
    を合計した体積を１００とした場合に、前記導電性粒子
    の合計体積が０．１を超え、且つ、１２未満の範囲で添
    加された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接
    着剤。
  4. 【請求項４】前記導電性粒子はニッケル、パラジウム、
    銅、鉄、銀からなる群より選択された少なくとも１種類
    の金属を主成分とする請求項１乃至請求項３のいずれか
    １項記載の接着剤。
  5. 【請求項５】前記絶縁性接着成分はエポキシ樹脂とイミ
    ダゾール系潜在性硬化剤とを含有する請求項１乃至請求
    項４のいずれか１項記載の接着剤。
  6. 【請求項６】前記接着剤の２５℃における粘度が１００
    ０Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至請求項５のいずれか
    １項記載の接着剤。
  7. 【請求項７】前記請求項１乃至請求項６のいずれか１項
    記載の接着剤がフィルム状に成形された接着フィルム。
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