JP2007091959A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度(Tg)が65℃以上100℃以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。
【選択図】 なし
Description
ニル-4-メチルイミダゾール、4-メチルイミダゾールが例示される。
(塗工溶液の作製)
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型の液状エポキシ樹脂[大日本インキ化学工業(株)製、エピクロン850]及びナフタレン型エポキシ樹脂[大日本インキ化学工業(株)製、エピクロン4032D]、フェノキシ樹脂としてガラス転移温度が95℃のフェノキシ樹脂[インケム社製PKHJ]、潜在性硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤[旭化成エポキシ(株)製、ノバキュアHX3941]とを、重量比で30/30/40/30の割合で用い、これらをγ−ブチロラクトンに溶解し固形分60%の樹脂組成物溶液を作製した。ここに無機フィラーとして平均粒径20nmの球状シリカ粒子をエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の合計重量に対して5重量%となるように加え、3本ロールによる混練を行って均一な溶液とした。更に導電性粒子として、1μmから8μmまでの鎖長分布を有する針状ニッケル粒子(平均粒径200nmのニッケル微粒子が針形状に連結したもの。アスペクト比:15〜55)を、固形分の総量(樹脂組成物+無機フィラー+ニッケル粉末)に対して1体積%となるように添加し、遠心ミキサーを用いて攪拌することで均一分散し、接着剤用の塗工溶液を調製した。
上記で調整した塗工溶液を、離型処理したPETフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度100mTの磁場中、65℃で30分間乾燥、固化させることによって、厚み25μmのフィルム状の異方導電性接着剤を得た。
幅15μm、長さ100μm、高さ16μmの金メッキバンプが15μm間隔で726個配列されたICチップと、幅20μm、スペース10μmで同数のITO電極が形成されたガラス基板とを用意した。このICチップと回路基板との間に前記で得られた異方導電性接着剤フィルムを挟み、180℃に加熱しながら、1バンプ当たり20gfの圧力で30秒間加圧して熱接着させ、ICとガラス基板との接合体を得た。この接合体の726個の電極のうち、ITO電極、異方導電性接着剤、及び金バンプを介して接続された連続する32個の抵抗値を四端子法により求め、その値を32で除することによって1電極当たりの接続抵抗を求めた。この評価を10回繰り返し、接続抵抗の平均値を求めた。
前記のICとガラス基板との接合体を温度85℃、湿度85%に設定した恒温恒湿槽内に投入し、200時間経過後に取り出し、再び前記と同様にして接続抵抗の平均値を求めた。その結果を表1に示す。
フェノキシ樹脂として、ガラス転移温度が84℃のフェノキシ樹脂[インケム社製PKHB]を用いたこと以外は実施例1と同様にして厚みが25μmのフィルム状の異方導電性接着剤を作製し、接続抵抗評価、耐熱・耐湿試験を行った。その結果を表1に示す。
フェノキシ樹脂として、ガラス転移温度が78℃のフェノキシ樹脂[ジャパンエポキシレジン(株)社製エピコート4250]を用いたこと以外は実施例1と同様にして厚みが25μmのフィルム状の異方導電性接着剤を作製し、接続抵抗評価、耐熱・耐湿試験を行った。その結果を表1に示す。
フェノキシ樹脂として、ガラス転移温度が65℃のフェノキシ樹脂[ジャパンエポキシレジン(株)社製エピコート4256]を用いたこと以外は実施例1と同様にして厚みが25μmのフィルム状の異方導電性接着剤を作製し、接続抵抗評価、耐熱・耐湿試験を行った。その結果を表1に示す。
フェノキシ樹脂として、ガラス転移温度が110℃のフェノキシ樹脂[ジャパンエポキシレジン(株)社製エピコート5580]を用いたこと以外は実施例1と同様にして厚みが25μmのフィルム状の異方導電性接着剤を作製し、接続抵抗評価、耐熱・耐湿試験を行った。その結果を表1に示す。
Claims (6)
- エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度(Tg)が66℃以上100℃以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。
- 前記フェノキシ樹脂の含有量が、樹脂成分の合計重量の5重量%以上60重量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性接着剤。
- 前記エポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の異方導電性接着剤。
- 前記無機フィラーの平均粒径が100nm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
- 前記導電性粒子が、径と長さの比(アスペクト比)が5以上の導電性粒子であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
- 形状がフィルム状であり、前記導電性粒子がフィルムの厚み方向に配向していることを特徴とする請求項5に記載の異方導電性接着剤。
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