JPH025375A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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JPH025375A
JPH025375A JP63154911A JP15491188A JPH025375A JP H025375 A JPH025375 A JP H025375A JP 63154911 A JP63154911 A JP 63154911A JP 15491188 A JP15491188 A JP 15491188A JP H025375 A JPH025375 A JP H025375A
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mounting
pattern
electronic component
liquid crystal
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Koichiro Nakamura
中村　宏一郎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば液晶表示板の如く接続端子が狭いピッ
チで複数設けられている電子部品の基板への実装を異方
性導電膜を介して圧着により行う場合に好適な電子部品
の実装方法に関する。
（従来の技術） 近年、表示装置の一つとして液晶表示板（ＬＣＤ）が普
及するに至っている。液晶表示板は、薄型ａ３よび低消
費電力という特長を生かして、時計や電卓に既に使用さ
れており、更には最近注目されているＩＣカードへの装
備も考えられている。
ところで、液晶表示板の基板への実装にあっては、その
接続点数が約０．４ｍ１１１程度のピッチで８０点以上
にもなることが多く、一般の半田付けによる接続方法で
実Ｈスることは困難である。このため、第６図に示す如
く、液晶表示板１の接続端子と基板５の配線パターン７
との間に異方性導電膜９をはさんで重ね合わせた上で熱
圧着を行い、−括して接続する方法が採られている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、配線パターン７のうち最も外側に位置す
る最外配線パターン７ａにおける圧着状況としては、片
方の隣接位置には他の配線パタ−ンが存在しないことか
ら異方性導電膜９との当接力が不均一となりやすく、結
果的に導電不良が起こりやすい実装となってしまうおそ
れがあった。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的として
は、導通不良の発生しない実装を適確に行えるようにし
た電子部品の実装方法を提供することにある。
［発明の構成］ （課題を解決覆るための手段） 上記目的を達成するため電子部品に配列形成されている
接続端子を基板に当該接続端子の配列形状と略同一形状
に配列形成された配線パターンに対し異方性導電膜を介
して圧着することで導通接続させる電子部品の実装方法
において、本発明は、前記配線パターンのうち最外の配
線パターンよりも更に外側の位置に前記電子部品との間
で信号伝送に無関係な無効配線パターンを形成しておき
、実装時にはこの無効配線パターンを最外の配線パター
ンとして圧着することを要旨とする。
（作用） 本発明に係る電子部品の実装方法にあっては、電子部品
に配列形成されている接続端子を基板に当該接続端子の
配列形状と略同一形状に配列形成された配線パターンに
対し異方性導電膜を介して圧着することで導通接続させ
るに当たり、前記配線パターンのうち最外の配線パター
ンよりも更に外側の位置に前記電子部品との間で・信号
伝送に無関係な無効配線パターンを形成しておき、実装
時にはこの無効配線パターンを最外の配線パターンとし
て圧着する。これにより、圧着時における無効配線パタ
ーンを除いたすべての配線パターンと異方性導電膜との
当接ツノが均一になるようにしている。
（実施例） 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図および第２図は本発明を液晶表示板の実装に適用
した場合の一実施例を示したもので、第１図は実装時の
平面を示す図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面を示す図
である。その特徴としては、液晶表示板１の接続端子（
例えばＩＴ○膜として構成されている）３と異方性導電
膜９を介して導通接続させるべく基板５上に形成される
配線パターン７の外側位置にダミーパターン１１を形成
しておき、実装時には他の配線パターン７と同様に異方
性導電膜９が熱圧着されるようにすることで、特に配線
パターン７のうち最外配線パターン７ａの熱圧着時にお
ける異方性導電膜９との当接力を他の配線パターンと同
−且つ均一化したことにある。
なお、基板５としては例えば厚さ０．２ｎ＋＋ａのガラ
スエポキシ製の利用が考えられ、配線パターン７および
ダミーパターン１１としては共に例えば３０μｍ程度の
銅パターンに金メツキを施したものが考えられる。
また、第１図および第２図において、１３は基板５に実
装された例えば液晶表示板１の表示制御を行うためのＬ
ＳＩ、１５は熱圧着ツールであり、第６図と同一物には
同一符号を付して詳細な説明を省略する。
したがって、本実施例によれば、ダミーパターンの無い
従来の実装方法に比べて、最外配線パターンに熱圧着時
における圧力が集中することがなく、配線パターン全体
にわたって圧着力および熱の伝導が均一化でき、導通不
良等の発生を防止した確実な実装が可能となる。
なお、本実施例では、実装対象である電子部品を液晶表
示板として説明したが、これに限定されるものではなく
、要は接続端子が狭いピッチで複数設けられており基板
への実装を異方性導電膜を介して圧着により行うような
電子部品であればよい。
また、本発明では、異方性ｓ７Ｍ膜を介して実装を行う
ようにしているが、ブリッジ基板を介して導通接続を行
う場合にも適用可能である。
第３図乃至第５図は、第１図乃至第２図の実施例に示す
方法で実装した液晶表示板１を例えば多機能タイプのＩ
Ｃカード１７に適用した具体例を示すもので、第３図は
このＩＣカード１７の平面図、第４図および第５図は第
３図のそれぞれＡ−Ａ線断面およびＢ−Ｂ線断面を示す
図である。
第３図乃至第５図において、１つは所要の情報人力を行
うためのキーボード、２１は所定のリード・ライト装置
との間で情報のやりとり等を行うためのコンタクト部、
２３は電池、２４は液晶表示板１を保護する保護透明板
である。なお、第１図乃至第２図と同一物には同一符号
を付して詳細な説明は省略する。
この１０７］−ド１７にあっては、裏側外装基板２５上
に基板５やこの基板５に形成された部品収納孔２６内に
収納されるＬＳ　Ｉ　１３を接着剤２７で固定している
。これにより、基板５を裏側外装基板２５上に固定後に
ＬＳ１１３を部品収納孔２６内で位置決めしながら裏側
外装基板２５上に固定した後に、ＬＳ１１３と基板５の
配線パターンとを接続することができ、従来の実装方法
に比べて両者の接続に際しての相対位置決めのための特
別な治具が不要となって工程簡略化が可能となり、また
基板５とＬＳ１１３との実装段差の発生を減らし、ＩＣ
カード表面への凹凸の発生を抑制することができるとい
う特徴を４１する。なお、ＬＳ１１３は、接続後に樹脂
１４により封止される。
また、このＩＣカード１７にあっては、内蔵する電池２
３の交換を、主外装シート２８とは分離され、表側外装
基板２９に形成された電池交換用の開口部を塞ぐように
接着されている電池用外装シート３１のみをはがすこと
で行える。これにより、従来のように、電池交換をキー
接点用の電極や液晶表示板用の透明部等が設けられてい
る主外装シー！−を含めた外装シート全体をはがす必要
がなくなり、電池交換時においてキーボード１９や液晶
表示板１の部位にごみ等が侵入することを防止できると
いう特徴を有している。なお、第５図にＪ３いて、３３
は電池２３と基板５の給電パターンとを接続するだめの
電池用コンタクトである。
［発明の効果１ 以上説明したように本発明によれば、電子部品に配列形
成されている接続端子を基板に当該接続端子の配列形状
ど略同一形状に配列形成された配線パターンに対し異方
性導電膜を介して圧着することで導通接続させるに当た
り、前記配線パターンのうち最外の配線パターンよりも
更に外側の位置に１）０配電子部品との間で信号伝送に
無関係な無効配線パターンを形成しておき、実装時には
この無効配線パターンを最外の配線パターンとして圧着
するようにしたので、圧着時における無効配線パターン
を除いたすべての配線パターンと異方性導電膜との当接
力が均一になり、導通不良の発生しない実装を適確に行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明を液晶表示板の実装に適用
した場合の一実施例を示したもので、第１図は実、哀詩
の平面を示す図、第２図は第１図のＡ−Ａｉｉｌ断面を
示す図、第３図乃至第５図は、第１図乃至第２図の実施
例に示す方法で実装し、だ液晶表示板を例えば多機能タ
イプのＩＣカードに適用した具体例を示すもので、第３
図はこのＩＣカードの平面図、第４図および第５図は第
３図のそれぞれＡ−Ａ線断面およびＢ−Ｂ線断面を示す
図、第６図は従来の実装方法を示す図である。 １・・・液晶表示板 ５・・・基板 ７ａ・・・最外配線パターン １１・・・ダミーパターン ３・・・接続端子 ７・・・配線パターン ９・・・異方性導電膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品に配列形成されている接続端子を基板に当該接
    続端子の配列形状と略同一形状に配列形成された配線パ
    ターンに対し異方性導電膜を介して圧着することで導通
    接続させる電子部品の実装方法において、前記配線パタ
    ーンのうち最外の配線パターンよりも更に外側の位置に
    前記電子部品との間で信号伝送に無関係な無効配線パタ
    ーンを形成しておき、実装時にはこの無効配線パターン
    を最外の配線パターンとして圧着することを特徴とする
    電子部品の実装方法。
JP63154911A 1988-06-24 1988-06-24 電子部品の実装方法 Pending JPH025375A (ja)

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