JP2002082633A - 有機ｅｌ表示体及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

有機ｅｌ表示体及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器

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Abstract

(57)【要約】 【課題】有機ＥＬ表示体を効率的に製造したい。 【解決手段】微細構造物１２が配設され、配線１４等が
形成された回路基板１０と、透明電極２１、発光層２
５、陰極層２６等が形成された透明基板２０とを、配線
１４が形成された側と陰極層２６が形成された側とを内
側に向けて張り合わせて、有機ＥＬ表示体３０を製造す
る。回路基板１０及び透明基板２０の張り合わせには、
異方性導電性ペースト又は異方性導電性フィルムを用い
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、有機エレクトロ
ルミネッセンス（Electroluminescence,以下、ＥＬと略
記する）ディスプレイの構造及びその製造方法、電気光
学装置及びその製造方法、並びに電子機器に関し、特
に、有機ＥＬ素子の駆動回路が作り込まれた微細構造物
を備える表示体の製造方法において、極めて効率的に有
機ＥＬ表示体を製造できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子回路要素が作り込まれた
微細構造物（microstructure）を利用して電子機器を製
造する方法が存在する（例えば、米国特許第５９０４５
４５号明細書、米国特許第５８２４１８６号明細書、米
国特許第５７８３８５６号明細書、米国特許第５５４５
２９１号明細書等参照。）。
【０００３】即ち、微細構造物を利用した製造方法であ
ると、電子機器の基板上に多数の電子回路が散在するよ
うな構成であっても、半導体材料を無駄にしなくて済む
等の利点が享受できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、発明者等は、
鋭意研究の結果、有機ＥＬ表示体及びその製造方法への
微細構造物の利用の仕方として、先ずは、微細構造物内
に有機ＥＬ素子の駆動回路を作り込み、それを透明基板
上に配置し、さらに、配線形成工程、透明電極形成工
程、発光層形成工程、陰極形成工程等を順に経て有機Ｅ
Ｌ表示体を得る製造方法を完成させたところ、確かに、
上記のような微細構造物による利点を享受しつつ有機Ｅ
Ｌ表示体を製造できることは判明したが、実際に有機Ｅ
Ｌ表示体を採算ベースで量産するためには、さらなる改
良が望まれていた。また、この種の問題は、有機ＥＬ表
示体以外の他の電気光学装置にも共通の問題となってい
る。
【０００５】本発明は、このような要求に基づいてなさ
れたものであって、極めて効率的に有機ＥＬ表示体を製
造することができる方法及び有機ＥＬ表示体の構造、あ
るいは極めて効率的に電気光学装置を製造することがで
きる方法及び電気光学装置の構造を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、有機ＥＬ素子を表示部に用
いた表示体の製造方法であって、前記有機ＥＬ素子の駆
動回路が作り込まれた微細構造物が画素に対応した位置
に配設されるとともに、表面に配線が形成された回路基
板と、表面に各画素で共通の透明電極層が積層されると
ともに、その透明電極層の上面に、有機ＥＬ層を含む発
光層及び陰極層が、前記画素に対応した位置に積層され
た透明基板と、をそれぞれ用意し、前記回路基板及び前
記透明基板を、前記回路基板の前記配線が形成された側
と、前記透明基板の前記陰極層が形成された側とを内側
に向けて張り合わせるようにした。
【０００７】請求項２に係る発明は、上記請求項１に係
る発明である有機ＥＬ表示体の製造方法において、前記
回路基板及び前記透明基板の張り合わせを、異方性導電
性ペースト又は異方性導電性フィルムを両者間に挟み込
むことにより行うようにした。なお、異方性導電性ペー
スト及び異方性導電性フィルムとは、既に公知のもので
あって、接着剤として利用可能なペースト及びフィルム
であり、接着剤として二つの部材間に薄く介在した場合
に、膜厚方向には低い電気抵抗を示し、膜の面に沿った
方向には高い電気抵抗を示すものである。
【０００８】また、請求項３に係る発明は、上記請求項
１に係る発明である有機ＥＬ表示体の製造方法におい
て、前記回路基板を巻き取ったロールと、前記透明基板
を巻き取ったロールと、をそれぞれ用意し、それらロー
ルから前記回路基板及び前記透明基板を巻き出しつつ、
両者間に異方性導電性フィルムを挟み込み、表裏面から
押圧用ローラで押圧することにより、前記回路基板及び
前記透明基板を張り合わせるようにした。
【０００９】そして、請求項４記載の発明は、上記請求
項３に係る発明である有機ＥＬ表示体の製造方法におい
て、前記回路基板及び前記透明基板を張り合わせた後
に、その張り合わされたものを任意の長さに切断するよ
うにした。
【００１０】上記目的を達成するために、請求項５に係
る発明は、有機ＥＬ素子を表示部に用いた表示体であっ
て、前記有機ＥＬ素子の駆動回路が作り込まれた微細構
造物が第１の基板の画素に対応した位置に配設され、有
機ＥＬ層を含む発光層が第１の基板、第２の基板の少な
くともいずれか一方に形成され、これら第１の基板と第
２の基板とが張り合わされている。すなわち、有機ＥＬ
層を含む発光層は第１の基板、第２の基板のいずれか一
方に形成されたものであってもよいし、双方の基板に形
成されていてもよく、有機ＥＬ層を含む発光層を介して
第１の基板と第２の基板とが対向するように張り合わさ
れている。
【００１１】また、請求項６に係る発明は、有機ＥＬ素
子を表示部に用いた表示体であって、前記有機ＥＬ素子
の駆動回路が作り込まれた微細構造物が画素に対応した
位置に配設されるとともに、表面に配線が形成された回
路基板と、表面に各画素で共通の透明電極層が積層され
るとともに、その透明電極層の上面に、有機ＥＬ層を含
む発光層及び陰極層が、前記画素に対応した位置に積層
された透明基板とを、前記回路基板の前記配線が形成さ
れた側と、前記透明基板の前記陰極層が形成された側と
を内側に向けて張り合わせた。
【００１２】また、請求項７に係る発明は、上記請求項
６に係る発明である有機ＥＬ表示体において、前記回路
基板及び前記透明基板は、異方性導電性ペースト又は異
方性導電性フィルムを両者間に挟み込むことにより張り
合わされている。
【００１３】上記目的を達成するために、請求項８に係
る発明は、電気光学素子を表示部に用いた電気光学装置
の製造方法であって、前記電気光学素子の駆動回路が形
成された微細構造物が画素に対応した位置に配設された
第１の基板と、前記電気光学素子が前記画素に対応した
位置に形成された第２の基板とをそれぞれ用意し、前記
第１の基板及び前記第２の基板を、前記第１の基板の前
記駆動回路が形成された側と、前記第２の基板の前記電
気光学素子が形成された側とを内側に向けて張り合わせ
るものである。ここで言う「電気光学素子」とは、例え
ば上記の有機ＥＬ素子や、液晶素子のようなものであ
る。
【００１４】また、請求項９に係る発明は、電気光学素
子を表示部に用いた電気光学装置であって、電気光学素
子の駆動回路が作り込まれた微細構造物が第１の基板の
画素に対応した位置に配設され、電気光学層が第１の基
板、第２の基板の少なくともいずれか一方に形成され、
これら第１の基板と第２の基板とが張り合わされたもの
である。ここで言う「電気光学層」とは、例えば上記の
有機ＥＬ層を含む発光層のようなものでもよいし、フィ
ルム液晶のようなものでもよい。
【００１５】そして、請求項１０に係る発明は、請求項
９に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子
機器である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１乃至図３は、本発明の第１の
実施の形態を示す図であり、図１は張り合わせる前の回
路基板１０の断面図、図２は張り合わせる前の透明基板
２０の断面図、図３は両者を張り合わせることにより製
造された有機ＥＬ表示体３０の断面図である。
【００１７】即ち、図１に示すように、絶縁物からなる
回路基板１０の表面には、後に製造される有機ＥＬ表示
体３０の画素の位置に対応して、複数の凹部１１が形成
されており、それら凹部１１内に微細構造物１２が嵌め
込まれている。そして、微細構造物１２が嵌め込まれた
状態での回路基板１０の表面が、絶縁物でなる保護薄膜
１３で覆われている。
【００１８】保護薄膜１３には、微細構造物１２の表面
に形成された電極パッド（図示せず）を露出させるため
の貫通孔１３ａが開口しており、その貫通孔１３ａを通
じて電極パッドと導通がとられるように、走査線や信号
線等の配線１４が形成されている。なお、微細構造物１
３の製造方法や凹部１１への配設方法等としては、例え
ば、米国特許第５９０４５４５号明細書、米国特許第５
８２４１８６号明細書、米国特許第５７８３８５６号明
細書、米国特許第５５４５２９１号明細書に記載された
方法が適用可能である。また、保護薄膜１３の製膜方
法、貫通孔１３ａの開口方法、配線１４のパターニング
方法等についても、公知の製膜方法やフォトリソ工程が
適用可能である。
【００１９】一方、図２に示すように、透明の合成樹脂
或いはガラスからなる透明基板２０の表面全体には、透
明電極層２１が製膜されていて、さらにその透明電極層
２１の上面には、絶縁物からなるバンク２２で相互に分
離された画素形成領域に、透明電極層２１側から、正孔
注入層２３、有機ＥＬ層２４及び陰極層２６が積層され
ていて、正孔注入層２３及び有機ＥＬ層２４で発光層２
５が構成されている。なお、透明電極層２１、正孔注入
層２３、有機ＥＬ層２４、陰極層２６を形成する材料
は、公知の有機ＥＬ表示体に用いられている材料と同じ
材料が適用可能であるし、それらの形成方法についても
公知の製造方法が適用可能である。
【００２０】そして、図１に示した回路基板１０と、図
２に示した透明基板２０とを、図３に示すように、配線
１４が形成された側と陰極層２６が形成された側とを内
側に向けて張り合わせて、有機ＥＬ表示体３０を製造す
る。従って、配線１４のうち陰極層２６に接続されるべ
き部分とその陰極層２６とが電気的に接続されるよう
に、回路基板１０及び透明基板２０の位置合わせを行っ
て張り合わせる必要がある。また、回路基板１０及び透
明基板２０の張り合わせには、公知の異方性導電性ペー
スト又は異方性導電性フィルムを用いるから、予期せぬ
短絡等を避けることができる。
【００２１】このように、本実施の形態であれば、微細
構造物１２が配設された回路基板１０と、発光層２５や
陰極２６等が形成された透明基板２０とを、別々に製造
しておき、両者を張り合わせて有機ＥＬ表示体３０を製
造するため、回路基板１０に関しては、微細構造物１２
を凹部１１に嵌め込んだ後に必要な工程が極僅かで済む
ため、トランジスタや容量等の電子回路要素が作り込ま
れた微細構造物１２が製造工程により損傷する可能性
を、大幅に低減することできる。
【００２２】また、回路基板１０と透明基板２０とを別
工程で製造するため、歩留まりが向上するという利点も
ある。場合によっては、回路基板１０と透明基板２０と
を別々の工場或いは異なった企業においてそれぞれ製造
し、最終的に両者を張り合わせるといった製造方法も可
能であるから、製造コストの低減を図る上でも極めて有
利である。
【００２３】そして、図３にも示されるように、発光層
２５から発せられた光は、透明電極２１及び透明基板２
０を通じて外部に照射されることになる、つまり、透明
基板２０の裏面側全体が有機ＥＬ表示体３０の表示面と
なるが、透明基板２０には光を遮る配線等が作り込まれ
ていないから、有機ＥＬ表示体３０の開口率を極めて高
くすることができる。
【００２４】しかも、有機ＥＬ表示体３０の各画素のピ
ッチは、透明基板２０に作り込まれた発光層２５のピッ
チによって決まるものであって、回路基板１０と透明基
板２０との張り合わせの際の位置決め精度は、画素のピ
ッチには、なんら影響を与えない。このため、本実施の
形態のような張り合わせによる製造方法を採用したとし
ても、有機ＥＬ表示体３０の画素ピッチの精度が低下す
るようなことがないのである。
【００２５】このように、本実施の形態の製造方法によ
れば、有機ＥＬ表示体３０を極めて効率的に製造するこ
とができる。図４は、本発明の第２の実施の形態を示す
図であって、図１に示した回路基板１０と図２に示した
透明基板２０との張り合わせ工程を工夫したものであ
る。即ち、本実施の形態では、長尺の回路基板１０表面
に図１に示したような配線１４等を形成し、そして、そ
の長尺の回路基板１０を、配線１４側が表面側となるよ
うに巻き取ったロール１００と、その回路基板１０と同
幅で且つ長尺の透明基板２０表面に図２に示したような
発光層２５等を形成し、そしてその長尺の透明基板２０
を陰極層２６側が表面側となるように巻き取ったロール
２００とをそれぞれ用意する。また、それら回路基板１
０と同幅の異方性導電性フィルム４０を巻き取ってもの
であるロール４００をも用意する。
【００２６】さらに、上下一対の押圧用ローラ５１及び
５２を前後に配するとともに、ロール１００及び４００
を上流側の押圧用ローラ５１の入側に配し、ロール２０
０を下流側の押圧用ローラ５２の入側に配し、下流側の
押圧用ローラ５２よりもさらに下流側には、切断装置５
３を配しておく。そして、ロール１００から巻き出され
た長尺の回路基板１０を、配線１４側が上方を向いた状
態で押圧用ローラ５１内に挿入するともに、ロール４０
０から巻き出された異方性導電性フィルム４０を回路基
板１０の上面に載るように同じくロール５１内に挿入
し、押圧用ローラ５１の押圧力によって両者を一体とす
る。
【００２７】押圧用ローラ５１を通過した回路基板１０
及び異方性導電性フィルム４０は、連続して押圧用ロー
ラ５２内に挿入されるが、ロール２００から巻き出され
た長尺の透明基板２０も、陰極層２６が下方を向いた状
態で且つ回路基板１０上に載るように、しかも上記第１
の実施の形態で説明したような両者の位置合わせを行い
つつ、押圧用ローラ５２内に挿入される。すると、押圧
用ローラ５２の押圧力並びに異方性導電性フィルム４０
の接着力によって、回路基板１０及び透明基板２０が図
３に示したような状態に張り合わされる。
【００２８】さらに、押圧用ローラ５２を通過した回路
基板１０及び透明基板２０の張り合わさったものは、切
断装置５３において所定の長さに切断され、有機ＥＬ表
示体３０となる。このように、本実施の形態によれば、
予め用意したロール１００、２００、４００を利用する
ことにより、有機ＥＬ表示体３０を連続的に製造するこ
とができるから、その製造コストをさらに低減すること
ができる。
【００２９】なお、上記実施の形態では電気光学装置の
一例として有機ＥＬ表示体について説明しているが、駆
動回路が形成されている微細構造物を一方の基板上の凹
部に配置し、他方の基板上に電気光学素子を形成した
後、これら基板を貼り合わせる本発明は、有機ＥＬ表示
体以外に、プラズマディスプレイ等の自発光型の電気光
学装置、フィルム液晶を用いた液晶表示装置等の電気光
学装置に適用が可能である。
【００３０】＜電子機器＞次に、上述したＥＬ素子駆動
回路、及びこの駆動回路によって駆動されるＥＬ表示パ
ネルを備えた電子機器の例のいくつかについて説明す
る。
【００３１】＜その１：モバイル型コンピュータ＞ま
ず、この実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルを、モバイ
ル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説
明する。図５は、このパーソナルコンピュータの構成を
示す斜視図である。図において、パーソナルコンピュー
タ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１
０４と、表示ユニット１１０６とから構成されている。
表示ユニット１１０６は、有機ＥＬ表示パネル１００を
有している。
【００３２】＜その２：携帯電話＞次に、有機ＥＬ表示
パネルを、携帯電話の表示部に適用した例について説明
する。図６は、この携帯電話の構成を示す斜視図であ
る。図において、携帯電話１２００は、複数の操作ボタ
ン１２０２のほか、受話口１２０４、送話口１２０６と
ともに、上述した有機ＥＬ表示パネル１００を備えるも
のである。
【００３３】＜その３：ディジタルスチルカメラ＞さら
に、有機ＥＬ表示パネルをファインダに用いたディジタ
ルスチルカメラについて説明する。図７は、このディジ
タルスチルカメラの構成を示す斜視図であるが、外部機
器との接続についても簡易的に示すものである。
【００３４】通常のカメラは、被写体の光像によってフ
ィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１
３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Dev
ice）などの撮像素子により光電変換して撮像信号を生
成するものである。ここで、ディジタルスチルカメラ１
３００におけるケース１３０２の背面には、上述した有
機ＥＬ表示パネル１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像
信号に基づいて、表示を行う構成となっている。このた
め、有機ＥＬ表示パネル１００は、被写体を表示するフ
ァインダとして機能する。また、ケース１３０２の観察
側（図においては裏面側）には、光学レンズやＣＣＤな
どを含んだ受光ユニット１３０４が設けられている。
【００３５】ここで、撮影者が有機ＥＬ表示パネル１０
０に表示された被写体像を確認して、シャッタボタン１
３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信
号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ１３００にあって
は、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３
１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けら
れている。そして、図に示されるように、前者のビデオ
信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、ま
た、後者のデータ通信用の入出力端子１３１４にはパー
ソナルコンピュータ１４３０が、それぞれ必要に応じて
接続される。さらに、所定の操作によって、回路基板１
３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ
１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力さ
れる構成となっている。
【００３６】なお、電子機器としては、図５のパーソナ
ルコンピュータや、図６の携帯電話、図７のディジタル
スチルカメラの他にも、液晶テレビや、ビューファイン
ダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビ
ゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプ
ロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端
末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そ
して、これらの各種電子機器の表示部として、上述した
表示装置が適用可能なのは言うまでもない。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
微細構造物が配設された回路基板と発光層等が形成され
た透明基板とを張り合わせることにより有機ＥＬ表示体
を製造するようにしたため、有機ＥＬ表示体を極めて効
率的に製造することができるという効果がある。
【００３８】特に、請求項３、４に係る発明によれば、
有機ＥＬ表示体を連続的に製造することができるから、
製造コストの低減も図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 回路基板の構成を示す断面図である。
【図２】 透明基板の構成を示す断面図である。
【図３】 有機ＥＬ表示体の構成を示す断面図である。
【図４】 ロールを利用した製造工程を示す図である。
【図５】 本発明の電子機器の一例であるパーソナルコ
ンピュータの構成を示す斜視図である。
【図６】 同電子機器の一例である携帯電話の構成を示
す斜視図である。
【図７】 同電子機器の一例であるディジタルスチルカ
メラの背面側の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ 回路基板 １１ 凹部 １２ 微細構造物 １３ 保護薄膜 １４ 配線 ２０ 透明基板 ２１ 透明電極 ２２ バンク ２３ 正孔注入層 ２４ 有機ＥＬ層 ２５ 発光層 ２６ 陰極層 ３０ 有機ＥＬ表示体 ５１、５２ 押圧用ローラ １００ ロール ２００ ロール ４００ ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/22 Ｈ０５Ｂ 33/22 Ｚ (72)発明者 井上 聡 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA06 BB07 CA06 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02 5C094 AA10 AA42 AA43 AA44 AA46 AA48 BA03 BA27 CA19 DA07 DA09 DA11 DB01 DB02 DB04 DB05 EA04 EA05 EA10 EB02 EB10 FA01 FA02 GB10 5G435 AA03 AA17 AA18 BB05 CC09 EE32 EE33 EE35 EE36 EE42 HH12 HH13 HH14 KK05 KK09

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 有機ＥＬ素子を表示部に用いた表示体の
    製造方法であって、前記有機ＥＬ素子の駆動回路が作り
    込まれた微細構造物が画素に対応した位置に配設される
    とともに、表面に配線が形成された回路基板と、表面に
    各画素で共通の透明電極層が積層されるとともに、その
    透明電極層の上面に、有機ＥＬ層を含む発光層及び陰極
    層が、前記画素に対応した位置に積層された透明基板
    と、をそれぞれ用意し、前記回路基板及び前記透明基板
    を、前記回路基板の前記配線が形成された側と、前記透
    明基板の前記陰極層が形成された側とを内側に向けて張
    り合わせることを特徴とする有機ＥＬ表示体の製造方
    法。
  2. 【請求項２】 前記回路基板及び前記透明基板の張り合
    わせを、異方性導電性ペースト又は異方性導電性フィル
    ムを両者間に挟み込むことにより行う請求項１記載の有
    機ＥＬ表示体の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記回路基板を巻き取ったロールと、前
    記透明基板を巻き取ったロールと、をそれぞれ用意し、
    それらロールから前記回路基板及び前記透明基板を巻き
    出しつつ、両者間に異方性導電性フィルムを挟み込み、
    表裏面から押圧用ローラで押圧することにより、前記回
    路基板及び前記透明基板を張り合わせる請求項１記載の
    有機ＥＬ表示体の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記回路基板及び前記透明基板を張り合
    わせた後に、その張り合わされたものを任意の長さに切
    断する請求項３記載の有機ＥＬ表示体の製造方法。
  5. 【請求項５】 有機ＥＬ素子を表示部に用いた表示体で
    あって、前記有機ＥＬ素子の駆動回路が作り込まれた微
    細構造物が第１の基板の画素に対応した位置に配設さ
    れ、有機ＥＬ層を含む発光層が第１の基板、第２の基板
    の少なくともいずれか一方に形成され、これら第１の基
    板と第２の基板とが張り合わされていることを特徴とす
    る有機ＥＬ表示体。
  6. 【請求項６】 有機ＥＬ素子を表示部に用いた表示体で
    あって、前記有機ＥＬ素子の駆動回路が作り込まれた微
    細構造物が画素に対応した位置に配設されるとともに、
    表面に配線が形成された回路基板と、表面に各画素で共
    通の透明電極層が積層されるとともに、その透明電極層
    の上面に、有機ＥＬ層を含む発光層及び陰極層が、前記
    画素に対応した位置に積層された透明基板とを、前記回
    路基板の前記配線が形成された側と、前記透明基板の前
    記陰極層が形成された側とを内側に向けて張り合わせて
    いることを特徴とする有機ＥＬ表示体。
  7. 【請求項７】 前記回路基板及び前記透明基板は、異方
    性導電性ペースト又は異方性導電性フィルムを両者間に
    挟み込むことにより張り合わされている請求項６記載の
    有機ＥＬ表示体。
  8. 【請求項８】 電気光学素子を表示部に用いた電気光学
    装置の製造方法であって、前記電気光学素子の駆動回路
    が形成された微細構造物が画素に対応した位置に配設さ
    れた第１の基板と、前記電気光学素子が前記画素に対応
    した位置に形成された第２の基板とをそれぞれ用意し、
    前記第１の基板及び前記第２の基板を、前記第１の基板
    の前記駆動回路が形成された側と、前記第２の基板の前
    記電気光学素子が形成された側とを内側に向けて張り合
    わせることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 電気光学素子を表示部に用いた電気光学
    装置であって、電気光学素子の駆動回路が作り込まれた
    微細構造物が第１の基板の画素に対応した位置に配設さ
    れ、電気光学層が第１の基板、第２の基板の少なくとも
    いずれか一方に形成され、これら第１の基板と第２の基
    板とが張り合わされていることを特徴とする電気光学装
    置。
  10. 【請求項１０】 請求項９に記載の電気光学装置を備え
    たことを特徴とする電子機器。
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