JP2002043710A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板の小型化を図るとともに、信
頼性を向上させる。 【解決手段】 大盤板の絶縁基板から分割して個々のプ
リント配線板３０を形成する。このとき、銅ペースト２
７が充填された非貫通接続穴も切断し、端面接続部２６
ｃを形成する。この端面接続部２６ｃ内の銅ペースト２
７の上下面および切断面に、無電解金めっき処理によっ
て側面端子部および下面端子部からなる端面端子部を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品が
搭載され、マザーボード等に実装されるプリント配線板
およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体素子やチップ部品等の複
数の電子部品をマザーボードに実装する方法として、こ
れら複数の電子部品を一旦プリント配線板（モジュール
基板）に搭載し、このプリント配線板をマザーボード上
に実装する方法がある。図８は、従来のプリント配線板
の製造方法の概略を説明する平面図、図９はプリント配
線板をマザーボードに実装した状態を示す断面図であ
る。

【０００３】図８において、１は外形寸法が大きく形成
された、いわゆる大盤板と呼ばれている金属張基板であ
って、この金属張基板１から多数枚（本例では便宜上９
枚）のプリント配線板２が形成される。すなわち、金属
張基板１には、プレス加工によってプリント配線板２が
切断される切断線３に沿って、ドリルによって多数の貫
通穴４が穿孔される。金属張基板１にめっき処理を行
い、切断線３から切断することによって、図９に示すよ
うに、金属張基板１の上部表面に、回路導体５と接続ラ
ンド６が形成され、かつ貫通穴４の端面に端面電極とな
る貫通接続穴７が形成された個々のプリント配線板２が
形成される。

【０００４】このように形成されたプリント配線板２の
接続ランド部６に、電子部品８をはんだ９を介して面付
け実装した後、マザーボード１０のランド部１１にプリ
ント配線板２の端面電極７を加熱実装することによっ
て、はんだ１２を介して面付け実装したプリント配線板
２がマザーボード１０上に搭載される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント配線板２においては、図１０（ａ）に
示すように、貫通接続穴７内に充填材が充填されていな
いため、この貫通接続穴７内が空洞状態になっている。
したがって、切断線３においてプレス加工やルーター加
工によって切断する際に、切断すべき金属部位７ａの一
部が弾性変形し剥離して金属バリ７ｂとなり貫通接続穴
７内に入り込み、同図（ｂ）に示すように、金属バリ７
ｂとして残るおそれがある。このため、この金属バリ７
ｂによって貫通接続穴７を形成するめっき導体がプリン
ト配線板２の基材から剥離し易くなり密着強度不足とな
り、かつ貫通接続穴７の導体抵抗が大きくなることによ
って信頼性が低下するという問題があった。

【０００６】また、貫通接続穴７内が空洞状態となって
いることにより、貫通接続穴７上に直接電子部品８を実
装することが困難となり、図１１に示すように、貫通接
続穴７の他に電子部品８を実装するため貫通接続穴７の
ランド部とは別に実装するためのランド部１４を設けて
いた。このため、プリント配線板２の端面から電子部品
８の端面までの距離Ｌ１が、ランド部１４の高さΔＬだ
け大きくなり、この結果、プリント配線板２の外形寸法
が大きくなるという問題があった。また、貫通接続穴７
を端面電極として機能させるためには、貫通接続穴７の
ランド（導体）の幅Ｃを不必要に小さくすることはでき
ず、貫通接続穴７のランド径Ｄ１が貫通接続穴径より２
Ｃだけ大きくなり、このため貫通接続穴７，７間のピッ
チｌ１を小さくするには限界があり、この結果プリント
配線板２の小形化に支障をきたしていた。さらに、貫通
接続穴７内が空洞状態となっていることにより、電子部
品８を実装し電子部品８をモ−ルド樹脂等で封止する
際、貫通接続穴７内から樹脂漏れが生じ信頼性に支障を
きたしていた。

【０００７】本発明はこのような問題に鑑みなされたも
ので、第１の目的は信頼性の向上と接続信頼性の安定化
を図ることにある。第２の目的はプリント配線板の小形
化と電子部品の高密度実装を図ることにある。第３の目
的は効率良く生産し生産性の向上を図ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、端面または角部に凹嵌状に
形成された貫通溝と、この貫通溝内に充填されためっき
触媒作用を有する充填材と、この充填材の露呈している
面を覆うめっき導体とを備えたプリント配線板である。
したがって、外部に露呈している端面のめっき導体が電
子部品を実装するためのランド部になるとともに、プリ
ント配線板をマザーボードのランド部に実装するときの
端面端子部になる。また、プリント配線板の上下面のパ
ターン導体を接続するめっき導体ともなるものである。

【０００９】また、請求項２に係る発明は、端面または
角部に凹嵌状に形成された貫通溝の内壁のめっき導体
と、この貫通溝内に充填されためっき触媒作用を有する
充填材と、この充填材の露呈している面を覆うめっき導
体とからなる３層構造の端面端子部を有するプリント配
線板である。したがって、プリント配線板の上下面のパ
ターン導体を、貫通溝の内壁のめっき導体と、貫通溝内
に充填された充填材の露呈した面を覆うめっき導体の２
層からなる並列導体で接続される。

【００１０】請求項３に係る発明は、多数枚のプリント
配線板に分割するスリット穴と、このスリット穴の端面
または角部に凹嵌状に形成された貫通溝と、この貫通溝
内に充填されためっき触媒作用を有する充填材と、この
充填材の露呈している面を覆うめっき導体とを備えたプ
リント配線板である。したがって、スリット穴の端面に
露呈している充填材がめっき触媒作用を有する充填材と
なっているため、めっき触媒処理をしなくても充填材の
めっき触媒作用でめっき導体が充填材上および回路導体
上のみに析出されるものである。

【００１１】また、請求項４に係る発明は、前記請求項
１または請求項２または請求項３に係る発明において、
前記貫通溝の端面または角部から露呈した部位の溝幅に
対して、埋設された部位の溝の最大幅を大きく形成した
プリント配線板である。したがって、貫通溝に充填され
た充填材にアンカー（投錨）効果が発生する。

【００１２】また、請求項５に係る発明は、金属張基板
に貫通穴を穿孔する工程と、前記貫通穴内にめっき触媒
作用を有する充填材を充填し非貫通穴とする工程と、金
属張基板の表面に回路を形成しプリント配線板とする工
程と、前記プリント配線板を多数枚に分割するために該
非貫通穴の一部を横切り切断するようにしてスリット穴
を形成する工程と、前記スリット穴に接する充填材の切
断面と表面にめっき導体を形成する工程とを含むプリン
ト配線板の製造方法である。したがって、大盤のプリン
ト配線板のスリット穴にめっき導体を形成した後に個々
のプリント配線板に分割される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１（ａ）は本発明に係るプリント配
線板の製造方法の前半を説明するための工程図、同図
（ｂ）はその工程に合わせた断面図である。図２（ａ）
は同じくプリント配線板の製造方法の後半を説明するた
めの工程図、同図（ｂ）はその工程に合わせた断面図で
ある。図３は金属めっきを形成する前において個々のプ
リント配線板に分割した状態を説明するための図であっ
て、同図（ａ）は分割されたプリント配線板の外観斜視
図、同図（ｂ）は他の実施例を示す要部の斜視図であ
る。図４は端面端子部を形成した状態を示し、同図
（ａ）は要部の断面図、同図（ｂ）は要部の斜視図であ
る。図５は本発明のプリント配線板に電子部品を高密度
に搭載した状態を説明するための要部の平面図である。
図６は電子部品を搭載したプリント配線板をマザーボー
ド上に実装した状態を示す斜視図で、同図（ａ）はプリ
ント配線板を平面的に実装し、同図（ｂ）はプリント配
線板を立体的に実装した状態を示す。

【００１４】図１（I）において、２０は両面銅張積層
板であって、外形寸法の大きい、いわゆる大盤板の絶縁
基板２１の上下の表面に、銅箔２２，２２が張り合わさ
れている金属張基板である。同図（II）において、金属
張基板の１つである両面銅張積層板２０にドリルによっ
て穴あけ加工を行い、後述する切断線２９上の所定箇所
に貫通穴２４，２４を穿孔する。同図（III）におい
て、両面銅張積層板２０の貫通穴２４，２４の内壁と表
裏の全面に無電解銅めっき，電解銅めっきによるパネル
めっきを行い、第１の金属めっき導体である銅めっき導
体２５を形成し、両面銅張積層板２０の上下表面の銅箔
（導体パターン）を電気的に接続する貫通接続穴２６，
２６を形成する。なお、基材の表面に銅箔等の金属箔が
張ってない積層板等の絶縁基板２１にアデティブ法めっ
きで貫通穴２４，２４の内壁と表裏の所定箇所に銅めっ
き導体２５（導体パターン）を形成してもよい。

【００１５】同図（IV）において、図示を省略したスク
リーンを被せ、圧入法あるいはスキージングによる印刷
法によって外部上面から、両面銅張積層板２０の貫通接
続穴２６，２６内にめっき触媒作用を有する導電性また
は非導電性の充填材としての銅ペースト２７を金属張基
板の外部表面から常温で圧入充填し非貫通接続穴２６ａ
を形成する。同図（V）において、エッチング処理によ
ってパタ−ン回路を形成し、両面銅張積層板２０の銅箔
２２，２２の上部表面に導体パターン２８ａを形成する
とともに、両面銅張積層板２０の下部表面の非貫通接続
穴２６ａの周りにランド部２８ｂを形成する。なお、導
体パターン２８ａは非貫通接続穴２６ａを挟んで両方に
設けてもよく、要は少なくともいずれか一方の表面に回
路を形成すればよい。この後、必要に応じてソルダーレ
ジストを形成する。

【００１６】図２（VI）に示すように、切断線２９にお
いて非貫通接続穴２６ａ，２６ａの一部を横切るように
して、ルーター加工やスリッタ−加工により分割切断す
る。つまり、大盤のプリント配線板から所望する個々の
多数枚のプリント配線板に分割切断して、同図（VII）
に示すように、個々のプリント配線板３０の端面に銅ペ
ースト２７（めっき触媒作用を有する充填材）が充填さ
れた非貫通接続穴２６ａの一部を分割切断することによ
って、端面に接して凹嵌状に形成した貫通溝２６ｂと、
この貫通溝２６ｂ内に充填されためっき触媒作用を有す
る充填材である銅ペースト２７とからなる端面接続部２
６ｃが形成される。

【００１７】ここで、切断線２９においてルータ加工等
によって切断するとき、非貫通接続穴２６ａ内に銅ペー
スト２７が充填されているため非貫通接続穴２６ａの切
断面に金属バリが発生するのを抑制できる。さらに、後
述する無電解金属めっき処理によって端面接続部２６ｃ
の露出している充填材と導体パターンの表面上に金属め
っき導体を析出させるために、金属めっき導体がプリン
ト配線板３０の基材や充填材から剥離するようなことが
ないので、品質が安定し信頼性が向上する。

【００１８】すなわち、図３（ａ）に示すように、プリ
ント配線板３０の外周端面に多数の凹嵌状の貫通溝２６
ｂが形成され、この貫通溝２６ｂの内壁に形成しためっ
き導体２５の内側に充填された銅ペースト２７からなる
半円筒形状をした多数の端面接続部２６ｃが、外周側面
の端面が平滑な平面端面状態となって形成される。

【００１９】なお、プリント配線板３０の外周端面の一
端面上だけでなく、二つの端面にまたがるように角部に
も凹嵌状の貫通溝２６ｂ、この貫通溝２６ｂ内に充填さ
れためっき触媒作用を有する充填材である銅ペースト２
７とからなる端面接続部２６ｃを形成して、高密度に超
小形の複数の端面接続部２６ｃを形成することができ
る。例えば端面接続部２６ｃの外周端面に露呈する溝幅
が０．３〜０．１ｍｍの超小形の端面接続部２６ｃを形
成することもできる。

【００２０】また、同図（ｂ）に示すように、プリント
配線板３０の基材と端面接続部２６ｃの密着強度をさら
に強くするため、外周端面に露呈する溝幅（ｄ２）より
埋設されている部位の最大幅（ｄ１）を大きく形成する
ことにより、アンカー（投錨）効果が得られる。例えば
円筒形状の６０％以上が端面内部に埋設されたＤ型円筒
形状や逆台形などの端面接続部２６ｃを形成することに
より、プリント配線板３０の基材と端面接続部２６ｃの
接続強度（密着強度）を大幅に向上することができ、搭
載部品の重量荷重に対しても品質が安定し信頼性を向上
させることができる。

【００２１】次いで、図２（VIII）において、めっき触
媒処理をせずに無電解金属めっき処理を行うことによ
り、めっき触媒作用を有する充填材としての銅ペースト
２７の露出面と導体パターン２８ａ上に金属めっきの被
膜が形成される。つまり、めっき触媒処理をしていない
ため絶縁物である絶縁基板の切断面や表面などには金属
めっきの被膜が形成されない。したがって、非貫通接続
穴２６ａを分割切断した端面接続部２６ｃの外部に露呈
している銅ペースト２７の上下表面および切断面と導体
パターンに金属めっきの被膜が形成されるので、この金
属めっきの被膜によって端面接続部２６ｃを覆うように
して、上面端子部３１と側面端子部３２と下面端子部３
３とからなる端面端子部３４が形成される。

【００２２】すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、貫通溝２６ｂの内壁のめっき導体２５と、この貫通
溝２６ｂ内に充填された充填材である銅ペースト２７
と、この充填材である銅ペースト２７の露呈している面
を覆うめっき導体２８とからなる３層構造の端面端子部
３４が外周端面に形成されている。側面端子部３２が平
滑な平面端面状態となって形成するものである。したが
って、プリント配線板３０の上下表面の導体パターンを
貫通溝２６ｂの壁面にあるめっき導体２５と、端面接続
部２６ｃを覆う外部めっき導体２８との２重のめっき導
体で接続しているので電気的な接続信頼性が向上する。

【００２３】ここで、非貫通接続穴２６ａ内にめっき触
媒作用を有する銅ペースト２７が充填されていることに
より、めっき触媒作用のアンカー効果によって銅ペース
ト２７中の銅粒子２７ａがアンカー効果となり、銅ペー
スト２７と金属めっきの被膜との密着性が向上する。ま
た、この第２の金属めっきの被膜である外部めっき導体
２８によって端面接続部２６ｃを覆っているため、プリ
ント配線板３０の基材と端面端子部３４の密着強度をさ
らに強くすることができる。従って、端面端子部３４が
プリント配線板３０から剥離するようなことが防止でき
るので、品質が安定し接続信頼性が向上する。なお、こ
の非貫通接続穴２６ａに充填されている充填材がめっき
触媒作用がなければ所定の箇所のみにめっき触媒処理を
しなければならず作業が繁雑となる。

【００２４】次に、図２（VIIII）に示すように、プリ
ント配線板３０の導体パターン２８ａ上や上面端子部３
１上に電子部品８を搭載した後に、マザーボード１０の
ランド部１１とプリント配線板３０の端面端子部３４の
一部である下面端子部３３が水平になるようにマザーボ
ード１０のランド部１１上にはんだ１２を介して加熱実
装することにより、マザーボード１０のランド部１１と
プリント配線板３０の下面端子部３３及び側面端子部３
２がはんだ１２で接続され電子部品８を搭載したプリン
ト配線板３０がマザーボード１０上に面付け実装され
る。

【００２５】なお、前記した図１（IV）において、同図
（III）の無電解銅めっき，電解銅めっきによるパネル
めっき工程を省略して両面銅張積層板２０のめっきのな
い貫通穴２４，２４内にめっき触媒作用を有する導電性
または非導電性の充填材を金属張基板の外部表面から常
温で圧入充填し非貫通穴とすることもできる。つまり、
プリント配線板の端面または角部に凹設して形成された
貫通溝と、この貫通溝内に充填されためっき触媒作用を
有する充填材と、この充填材の露呈している面を覆うめ
っき導体とを備えた端面端子部３４とするものである。

【００２６】すなわち、図１（III）工程の第１の金属
めっき導体である銅めっき導体２５を形成しなくても後
工程である図２（VIII）において、無電解金属めっき処
理を行うことにより、めっき触媒作用を有する充填材の
露出面と導体パターン上に金属めっきの被膜が形成され
るためプリント配線板の上下表面の導体パターンを端面
接続部２６ｃを覆う外部めっき導体２８で接続すること
になるので電気的な接続信頼性は確保できる。

【００２７】図５に示すように、本発明におけるプリン
ト配線板３０では、電子部品８が非貫通接続穴２６ａを
覆っている上面端子部３１上に実装されることにより、
プリント配線板３０の端面と電子部品８の外側端面との
距離Ｌ２を小さくすることができる。従って、プリント
配線板３０の外形寸法を小さく形成することができると
いうだけでなく、電子部品８の高密度実装が可能にな
る。また、プリント基板３０をマザーボード１０のラン
ド部１１に実装するのに、貫通接続穴２６を介して行わ
ずに、非貫通接続穴２６ａの切断面を覆う側面端子部３
２および下面端子部３３を介して行っている。従って、
貫通接続穴２６の径Ｄ２を必要最小限に形成することが
できることにより、電子部品８，８の搭載ピッチｌ２を
小さく設定することができるので、プリント配線板３０
や電子部品８の小形化が可能になる。なお、上面端子部
３１や側面端子部３２の幅を図１１において従来技術で
説明した貫通接続穴７のランドの幅Ｃが不要となり大幅
に小さくできる。

【００２８】また、マザーボード１０上に実装されたプ
リント配線板３０は、貫通接続穴２６内に銅ペースト２
７が充填された非貫通接続穴２６ａであり非貫通接続穴
２６ａ内が空洞状態になっていないことにより、マザー
ボード１０のランド部１１に面付け実装する際に、側面
端子部３２へのはんだ１２の付着力が向上する。また、
下面端子部３３を設けたことにより、この下面端子部３
３とマザーボード１０のランド部１１との接続面積が大
きく形成される。このため、下面端子部３３とランド部
１１との間の接続が容易になり、かつ下面端子部３３と
ランド部１１との間の接続抵抗が小さくなり接続不良が
低減される。

【００２９】また、図６（ａ）に示すように、貫通接続
穴が穴内に充填されためっき触媒作用を有する充填材
と、この露呈している充填材の側面を覆うめっき導体と
で覆われている端面端子部３４であるから、マザーボー
ド１０上に実装されたプリント配線板３０の側面外周部
に凹凸が形成されない。また、側面端子部３２は特に平
滑な平面端面端子部となるため、この側面端子部３２に
も電子部品８を接続したり実装することもできる。ま
た、マザーボード１０上に実装されたプリント配線板３
０に樹脂外装を形成する場合に、プリント配線板３０の
側面外周部への樹脂の付着が簡単になる。同様に、プリ
ント配線板３０にシールドカバーを被せる場合が必要な
ときにも、シールドカバーの外形形状を凹凸上に形成す
るようなことがないので、シールドカバーの形状が複雑
にならない。

【００３０】また、同図（ｂ）に示すように、端面端子
部３４の側面端子部３２をマザーボード１０上に実装し
てプリント配線板３０をマザーボード１０上に立設する
ことにより、小さい面積に面付けして高密度実装をする
ことができる。なお、この側面端子部３２は端面に凹設
して形成された接続穴内に充填された充填材と、この露
出面を覆うめっき導体で平滑な平面端面となっているた
め面付け実装する際、電子部品８を搭載したプリント配
線板３０がマザーボード１０上に安定して搭載でき、は
んだ１２の密着性が向上するので品質が向上し接続信頼
性が安定する。

【００３１】図７は本発明に係るプリント配線板の製造
方法の第２の実施の形態を示し、同図（ａ）はこの第２
の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法を説明す
るための工程図、同図（ｂ）はその工程の特徴を説明す
るための平面図である。この第２の実施の形態において
は、同図（ａ）における回路形成の工程（V）の後に、
工程（VI）のルーター加工によって、同図（ｂ）に示す
ように、大盤板のプリント配線板３０１から個々のプリ
ント配線板３０を多数枚分割するために、貫通接続穴２
６内にめっき触媒作用を有する銅ペーストが充填されて
いる非貫通接続穴２６ａの一部を横切る、略矩形を形成
する３本を一組とするスリット穴４０を設ける。そし
て、この第２の実施の形態が、上述した第１の実施の形
態と異なる点は、これら３本のスリット穴４０間に僅か
な面積の３個の切り残し部４１が設けられている点にあ
る。したがって、プリント配線板３０はこれら切り残し
部４１を介して大盤板のプリント配線板３０１から分割
されていない状態で、工程（VII）において、大盤板の
プリント配線板３０１全体に金属めっき処理を行う。

【００３２】つまり、貫通接続穴２６内にめっき触媒作
用を有する銅ペースト２７が充填されていることによ
り、めっき触媒処理をしなくても銅ペースト２７中の銅
粒子２７ａがアンカー効果となり、銅ペースト２７と金
属めっきの被膜との密着性が向上する。金属導体やめっ
き触媒作用を有する銅ペースト２７などの充填材以外の
箇所には金属めっきの被膜は形成されない。工程（VI
I）の金属めっき処理後、工程（VIII）の外形加工で切
り残し部４１を切り欠くことにより、大盤板のプリント
配線板３０１から多数枚のプリント配線板３０をスリッ
ト穴４０から分割する。

【００３３】このように、金属めっき処理を行うのに、
多数枚のプリント配線板３０に個々に行うことなく一度
に行うことにより生産性が向上する。また、金属めっき
処理を行う際に、外形の小さいプリント配線板３０より
も外形の大きい大盤板のプリント配線板３０１をクラン
プすることができるので作業性が向上し、かつ品質も安
定化する。また、大盤板のプリント配線板３０１を１回
クランプするだけで、多数枚のプリント配線板３０の金
属めっき処理が行えることにより、クランプした部分に
発生する金属めっき処理の施されない面積が必要最小限
になるので、大盤板のプリント配線板３０１の有効活用
が図られ製造コストの低減が図られる。また、電子部品
８の実装効率も良くなり高密度実装が可能になる。ま
た、貫通接続穴２６内にめっき触媒作用を有する充填材
である銅ペースト２７を充填し非貫通接続穴２６ａとし
た大盤のプリント配線板３０１に電子部品８を実装した
後で、前記非貫通接続穴２６ａを横切り切断する切断線
２９上に切り残し部４１を設けたスリット穴４０を形成
し、このスリット穴４０に接する充填材である銅ペース
ト２７の切断面と表面（露呈している面）にめっき導体
を形成することもできる。その後、プリント配線板３０
を多数枚に切断分割することができることにより、大盤
のプリント配線板３０１から個々の小さなプリント配線
板３０を多数枚に分割してから電子部品８を実装しなく
てもよいから部品実装効率がよく、さらに電子部品の小
形化を図ることができる。

【００３４】本実施の形態では、プリント配線板３０を
一方の表面側のみに導体パターン２８ａを設けた例を説
明したが、両方の表面に導体パターン２８ａを設けたも
の、または多層のプリント配線板にも適用できる。ま
た、充填材として非導電性の銅ペーストを用いたが、導
電性の銅ペーストを用いてもよく、また、金、銀、パラ
ジウムが混入した金属粉含有ペーストでもよく、要は触
媒作用を有するものであればよい。なお、貫通接続穴２
６の下面を金属めっきの被膜で覆い、下面端子部３３を
形成したが、必ずしも下面端子部３３を設ける必要はな
く、絶縁材であるソルダーレジストで覆ってもよく、貫
通接続穴２６の少なくとも上面および側面を金属めっき
の被膜で覆えばよい。また、第２の実施の形態におい
て、切り残し部４１を３個設けたが、１個でもまた４個
以上でもよく、要はルーター加工やスリッタ加工によっ
て個々のプリント配線板３０が大盤板のプリント配線板
３０１から図７の外形加工の工程までに個々の小さなプ
リント配線板にバラバラに分離されなければよい。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１、請求項
２、請求項３に係る発明によれば、端面端子部を穴あけ
加工によって形成した非貫通穴を切断して形成したこと
により、この端面端子部を精度よく形成することができ
るので、プリント配線板の小型化が図られるというだけ
ではなく電子部品の高密度実装が可能になる。

【００３６】また、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４に係る発明によれば、作業性が向上するというだ
けではなく、コストの低減が図られ、さらに充填材のめ
っき触媒作用によってめっき導体の密着性が向上するの
で品質が安定する。また、充填材によって貫通接続穴が
充填されるので、非貫通接続穴を切断するときにバリが
発生するようなことがなく品質が向上する。

【００３７】また、請求項２に係る発明によれば、プリ
ント配線板の上下面のパターン導体を、貫通溝の内壁の
めっき導体と、貫通溝内に充填された充填材の露呈した
面を覆うめっき導体の２層からなる並列導体で接続され
る高い接続信頼性を図ることができる。

【００３８】さらに、請求項４に係る発明によれば、プ
リント配線板の基材と端面接続部の接続強度を大幅に向
上でき重量荷重に対しても品質が安定し信頼性を向上さ
せることができるものである。

【００３９】また、請求項５に係る発明によれば、充填
材のメッキ触媒作用によってメッキ膜の密着性が向上す
るので品質が安定する。また、充填材によって貫通接続
穴が充填され非貫通接続穴が形成されるので、非貫通接
続穴を切断するときにバリが発生するようなことが無く
品質が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 同図（ａ）は本発明に係るプリント配線板の
製造方法の前半を説明するための工程図、同図（ｂ）は
その工程に合わせた断面図である。

【図２】 同図（ａ）は本発明に係るプリント配線板の
製造方法の後半を説明するための工程図、同図（ｂ）は
その工程に合わせた断面図である。

【図３】 本発明に係るプリント配線板の製造方法にお
いて、大盤板の金属張基板を切断して個々のプリント配
線板に分割した状態を示す図であって、同図（ａ）は分
割されたプリント配線板の外観斜視図、同図（ｂ）は他
の実施例を示す要部の斜視図である。

【図４】 本発明に係るプリント配線板の製造方法にお
いて、端面端子部を形成した状態を示し、同図（ａ）は
要部の断面図、同図（ｂ）は要部の斜視図である。

【図５】 本発明に係るプリント配線板の製造方法によ
って製造したプリント配線板に電子部品を搭載した状態
を説明するための要部の平面図である。

【図６】 同図（ａ）は本発明に係るプリント配線板の
製造方法において、電子部品を搭載したプリント配線板
をマザーボードに実装した状態を示す斜視図、同図
（ｂ）はプリント配線板を別の方法でマザーボードに実
装した状態を示す斜視図である。

【図７】 本発明に係るプリント配線板の第２の実施の
形態を示し、同図（ａ）はこの第２の実施の形態に係る
プリント配線板の製造方法を説明するための工程図、同
図（ｂ）はその工程の特徴を説明するための平面図であ
る。

【図８】 従来のプリント配線板の製造方法の概略を説
明する平面図である。

【図９】 従来のプリント配線板をマザーボードに実装
した状態を示す断面図である。

【図１０】 同図（ａ）は従来のプリント配線板の製造
方法によって製造した場合の切断状態を説明するための
要部の平面図、同図（ｂ）は切断した後の状態を示す要
部の斜視図である。

【図１１】 従来のプリント配線板の製造方法によって
製造したプリント配線板に電子部品を搭載した状態を説
明するための要部の平面図である。

【符号の説明】

８…電子部品、１０…マザーボード、１１…ランド部、
２１…金属張基板、２６…貫通接続穴、２６ａ…非貫通
接続穴、３０…プリント配線板、３１…上面端子部、３
２…側面端子部、３３…下面端子部、３４…端面端子
部、４０…スリット穴、４１…切り残し部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 正幸 東京都品川区西五反田一丁目31番地１号 日立エーアイシー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 CC25 CC31 CD27 CD32 GG11

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端面または角部に凹嵌状に形成された貫
   通溝と、この貫通溝内に充填されためっき触媒作用を有
   する充填材と、この充填材の露呈している面を覆うめっ
   き導体とを備えたプリント配線板。
2. 【請求項２】 端面または角部に凹嵌状に形成された貫
   通溝の内壁のめっき導体と、この貫通溝内に充填された
   めっき触媒作用を有する充填材と、この充填材の露呈し
   ている面を覆うめっき導体とからなる３層構造の端面端
   子部を有することを特徴とするプリント配線板。
3. 【請求項３】 多数枚のプリント配線板に分割するスリ
   ット穴と、このスリット穴の端面または角部に凹嵌状に
   形成された貫通溝と、この貫通溝内に充填されためっき
   触媒作用を有する充填材と、この充填材の露呈している
   面を覆うめっき導体とを備えたプリント配線板。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項２または請求項３
   において、前記貫通溝の端面または角部から露呈した部
   位の溝幅に対して、埋設された部位の溝の最大幅を大き
   く形成したことを特徴とするプリント配線板。
5. 【請求項５】 金属張基板に貫通穴を穿孔する工程と、
   前記貫通穴内にめっき触媒作用を有する充填材を充填し
   非貫通穴とする工程と、金属張基板の表面に回路を形成
   しプリント配線板とする工程と、前記プリント配線板を
   多数枚に分割するために前記非貫通穴の一部を横切り切
   断するようにしてスリット穴を形成する工程と、前記ス
   リット穴に接する充填材の切断面と表面にめっき導体を
   形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。