JP2002040468A - 液晶装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 引き廻し抵抗の増大による表示品質の低下を
招くことなく、狭額縁化による小型化を図ることができ
る液晶装置を提供する。 【解決手段】 本発明の液晶装置は、一対の基板のう
ち、下側基板２の内面上に信号電極６が設けられるとと
もに、信号電極用引き廻し配線１１が下側基板２を貫通
するスルーホール１７を介して基板外面にわたって設け
られている。一方、上側基板３の内面上に走査電極７が
設けられるとともに、走査電極用引き廻し配線が基板間
にわたる上下導通部、さらに下側基板２を貫通するスル
ーホールを介して下側基板２の外面にわたって設けられ
ている。そして、下側基板２の外面側には、信号電極用
引き廻し配線１１および走査電極用引き廻し配線と電気
的に接続された駆動用ＩＣ１０が実装されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置および電
子機器に関し、特に液晶装置の小型化にあたって表示領
域外の領域を極力狭くした液晶表示パネルの構成に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕
時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示す
る手段として液晶表示パネルが広く使用されている。特
に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液
晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多く
したいという要求から、表示領域を極力広く、表示領域
外の部分（以下、本明細書ではこの部分を非表示領域ま
たは額縁などという）を狭くする構成が望まれている。

【０００３】通常、この種の液晶表示装置、特にパッシ
ブマトリクス（単純マトリクス）型と呼ばれる液晶表示
装置では、２枚の透明基板間に液晶が封入され、各透明
基板の対向面に互いに直交するストライプ状の透明電極
が形成されている。この液晶表示装置では、２枚の基板
上の透明電極が互いに交差する部分が画素となり、液晶
を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。
液晶を外部から駆動するためには、例えば各透明基板上
の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出さ
せ、その領域に各基板の透明電極に対して信号を供給す
る駆動用ＩＣをそれぞれ実装し、各駆動用ＩＣの端子と
各透明電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する
構成が採用されていた。

【０００４】ところがその後、液晶表示パネルの狭額縁
化、駆動用ＩＣの使用数の削減等を目的として、画素数
がそれ程多くない小規模のパネルの場合には、２枚の透
明基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設
けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配
線に接続した１個の駆動用ＩＣで駆動する方式が提案さ
れた。図２７、図２８はこの方式の液晶表示装置の構成
例を示している。

【０００５】図２７はチップ部品をフィルム（可撓性）
基板上に実装した、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）実
装と呼ばれる形態の回路基板を液晶表示パネルに接合し
たものである。下側基板１００の一辺側が上側基板１０
１の外側に張り出しており、この部分に１個の駆動用Ｉ
Ｃ１０２が搭載されたフレキシブルプリント配線基板１
０３（Flexible Printed Circuit, 以下、ＦＰＣと略記
する）が電気的に接合されている。下側基板１００およ
び上側基板１０１の対向面には互いに直交する方向に多
数のストライプ状電極１０４，１０５が形成されてい
る。

【０００６】図２８はチップ部品をガラス基板上に実装
した、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）実装と呼ばれ
る形態のものであり、下側基板（ガラス基板）１１０の
一辺側が上側基板１１１の外側に張り出しており、この
部分に駆動用ＩＣ１１２が直接搭載され、さらに駆動用
ＩＣ１１２に駆動信号を供給するためのＦＰＣ１１３が
電気的に接合されている。

【０００７】いずれの形態にしても、下側基板の電極用
の引き廻し配線と上側基板の電極用の引き廻し配線は全
て、ＦＰＣや駆動用ＩＣが実装された下側基板の一辺側
に集められている。

【０００８】液晶表示パネルを構成する上側基板、下側
基板の引き廻し配線の接続構造の一例を図２９、図３０
を用いて詳細に説明する。図２９は上側基板１２０の電
極および引き廻し配線の配置を示す平面図であり、図３
０は下側基板１３０の電極および引き廻し配線の配置を
示す平面図である。図２９に示すように、上側基板１２
０においては、図中横方向に延在する短冊状の走査電極
１２１がストライプ状に多数配置されている。ここで、
多数の走査電極１２１が形成された領域が液晶表示装置
としての表示領域１２２となる。そして、表示領域１２
２の外方（図中表示領域１２２の右側と左側）の非表示
領域に、各走査電極１２１に信号を供給するための走査
電極用引き廻し配線１２３がそれぞれ配置されている。
この引き廻し配線１２３は電極の延在方向に引き出され
た後、屈曲して上側基板１２０の一辺側（図中下側の
辺）の両端部に集められている。

【０００９】一方、図３０に示すように、下側基板１３
０においては、上側基板１２０に形成された走査電極１
２１と直交する方向（図中縦方向）に延在する短冊状の
信号電極１３１がストライプ状に多数配置されている。
そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の
下側中央部）の非表示領域に、各信号電極１３１に信号
を供給するための信号電極用引き廻し配線１３２がそれ
ぞれ配置されている。また、これら信号電極用引き廻し
配線１３２が配置された領域の両側方に、上側基板１２
０の走査電極用引き廻し配線１２３と電気的に接続する
ための走査電極用引き廻し配線１３３が走査電極１２１
の数と同数、配置されている。また、この走査電極用引
き廻し配線１３３のピッチは上側基板１２０の走査電極
用引き廻し配線１２３のピッチと一致している。なお、
本構成例においては、全ての引き廻し配線１２３，１３
２は走査電極１２１もしくは信号電極１３１と一体に形
成されており、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxid
e, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電膜で形成さ
れている。

【００１０】上記構成の上側基板１２０と下側基板１３
０を貼り合わせると、下側基板１３０の外形よりも上側
基板１２０の外形の方が小さく、上側基板１２０上の走
査電極用引き廻し配線１２３の下端と下側基板１３０上
の走査電極用引き廻し配線１３３の上端とが、図中符号
１３４で示す上下導通部で対向するように位置する。上
下導通部１３４には例えば異方性導電膜、導電ペース
ト、導電性粒子を含む導電材等が設けられており、これ
を介して上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１
２３と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３
３とが電気的に接続される。このようにして、全ての走
査電極用引き廻し配線１３３と全ての信号電極用引き廻
し配線１３２が下側基板１３０の一辺側に集められたこ
とになるので、この部分に例えば図２７に示したような
ＣＯＦ実装された基板との接続を行えば、ＣＯＦ実装基
板上の１個の駆動用ＩＣから全ての走査電極１２１と信
号電極１３１に対して信号を供給することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の液晶表示装置には、以下のような問題点があった。
すなわち、従来の液晶表示装置を構成する基板には、上
記のように表示領域の外側に引き廻し配線を形成する領
域が必ず必要になる。上述したように、近年の液晶表示
装置においては表示容量がますます増加する傾向にある
が、表示容量（画素数）が増加する程、この引き廻し配
線の本数が増えて引き廻し配線の形成領域が広くなって
しまうため、これが狭額縁化の障害となる。

【００１２】表示容量を増やしても引き廻し配線形成領
域が広くならないようにするには、引き廻し配線のピッ
チ（配線幅＋配線間隔）を小さくすることも考えられる
が、その場合、引き廻し配線抵抗の増大を招き、表示品
質に悪影響を与える恐れがある。例えば１００本の引き
廻し配線を５０μｍピッチで形成する場合、５ｍｍ程度
の引き廻し配線形成領域が必要になる。この時の引き廻
し抵抗は数ｋΩ〜ＭΩオーダーにまで達し、信号波形な
まりなどの問題が生じる場合がある。

【００１３】引き廻し配線の抵抗増大を抑えるために
は、引き廻し配線を構成する透明導電膜の低抵抗化、低
抵抗の金属補助配線の付加等の方法がある。しかしなが
ら、前者の方法の場合、透明導電膜は電極の部分では充
分な光透過率を確保することが重要であり、高い透過率
を維持したままでの低抵抗化は困難である。また、後者
の方法の場合は、製造工程の負荷が増大するという問題
がある。結局のところ、引き廻し配線の抵抗を増大させ
ることなく、引き廻し配線形成領域の縮小化を図る有効
な手段は今まで存在しなかった。

【００１４】また、図２７、図２８に示したように、従
来の液晶表示装置ではＦＰＣや駆動用ＩＣを実装する領
域が必要なため、一方の基板を他方の基板から大きく張
り出させなければならず、液晶表示装置を電子機器の筐
体内に収容する場合、この部分が無駄な空間となってい
た。そのため、液晶表示装置の非表示（額縁）領域の確
保、及び拡大に繋がっていた。

【００１５】なお、液晶表示装置の狭額縁化を目的とし
て、基板の裏面側に電子回路および駆動用ＩＣを搭載す
る技術が特開平５−３２３３５４号公報に開示されてい
る。同様に、一方の基板に画素パターン配線基板と駆動
回路配線基板としての機能を兼用させる技術が特開平７
−１５９８０２号公報に開示されている。しかしなが
ら、この公報には、ただ単に一方の基板の表面側の駆動
線をビアホール（コンタクトホール）を介して裏面側に
導通させ、裏面側の駆動回路および駆動用ＩＣに接続す
ることが記載されているだけであって、液晶表示装置の
全体構成は不詳である。

【００１６】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、引き廻し抵抗の増大などによる表
示品質の低下を招くことなく、狭額縁化による小型化を
図ることができる液晶装置、およびこれを用いた電子機
器を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の液晶装置は、互いに対向配置された一対
の基板間に液晶層が挟持された液晶装置であって、一対
の基板のうち、第１の基板においては液晶層に面する内
面上に第１の導電部が設けられるとともに、第１の導電
部と電気的に接続された第１の引き廻し導電部が前記内
面から基板内部を通り前記内面と反対側の外面にわたっ
て設けられ、透光性を有する第２の基板においては液晶
層に面する内面上に第２の導電部が設けられるととも
に、第２の導電部と電気的に接続された第２の引き廻し
導電部が第２の基板の内面から第１の基板の内面へ、さ
らに第１の基板の内面から基板内部を通り第１の基板の
外面にわたって設けられ、第１の基板の内面側に光反射
部が設けられるとともに第２の基板の外面側には偏光手
段が設けられ、第１の基板の外面側には第１の引き廻し
導電部および第２の引き廻し導電部と電気的に接続され
た電子部品が実装されたことを特徴とする。

【００１８】すなわち、本発明の液晶装置は、第１の基
板の外面側に、第１の基板内面の第１の導電部および第
２の基板内面の第２の導電部と電気的に接続された電子
部品が実装されたものである。ここで言う「第１の導電
部」、「第２の導電部」とは、具体的にはパッシブマト
リクス型液晶装置における走査電極、信号電極等の電
極、もしくはアクティブマトリクス型液晶装置における
走査線、データ線等の配線のことを指す。また、「電子
部品」とは、具体的には液晶装置の駆動回路に用いる駆
動用ＩＣ、コンデンサ等のことを指す。

【００１９】詳細には、第１の導電部は、第１の基板の
内面から基板内部を通り第１の基板の外面にわたって設
けられた第１の引き廻し導電部を介して電子部品に電気
的に接続されている。一方、第２の導電部は、第２の基
板の内面から基板間をわたって第１の基板の内面へ、さ
らに第１の基板の内面から基板内部を通り第１の基板の
外面にわたって設けられた第２の引き廻し導電部を介し
て電子部品に電気的に接続されている。

【００２０】よって、従来の構成で言えば、引き廻し配
線が第１の基板の内面上の電極形成領域（言い換えると
表示領域）の外側の領域（非表示領域）に引き廻されて
いたのに対し、本発明の基本的構成では、引き廻し配線
（引き廻し導電部）が第１の基板の内面側から基板内部
を通って外面側に引き廻されている。ここで、本発明
は、第１の基板の内面側に光反射部が設けられ、第２の
基板の外面側に偏光手段が設けられた反射型液晶装置で
あるから、引き廻し配線を第１の基板の外面側に引き廻
した後は平面的に表示領域に相当する領域内に配線を形
成しても表示上何ら支障はない。また、これらの配線に
電気的に接続される電子部品も、同様に第１の基板外面
の表示領域に相当する領域内に配置することができる。

【００２１】しかも、本発明の構成では、上記引き廻し
導電部の基本構成は、電子部品が実装された側の基板で
ある第１の基板上の第１の引き廻し導電部のみならず、
液晶層を挟んで対峙する第２の基板からの第２の引き廻
し導電部についても同様である。すなわち、一対の基板
の全ての引き廻し導電部が第１の基板の内部を通って最
終的に第１の基板の外面側に引き廻され、電子部品に接
続される構成になっている。

【００２２】したがって、本発明の構成によれば、従来
の構成において第１の基板内面の表示領域外側に設けて
いた引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領
域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額
縁部分を狭くすることができる。また、表示領域内を含
めて第１の基板の外面側全面に引き廻し導電部をレイア
ウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕
を持って設計することができるため、引き廻し抵抗が増
大するという問題が生じることもない。

【００２３】さらに、本発明においては、第１の基板は
必ずしも透光性基板である必要はないため、基板材料の
選択肢として従来から一般的なガラス基板、石英基板等
の透明基板の他、例えばポリイミド等の樹脂基板、セラ
ミック基板等を用いることもでき、第１の基板の材料選
択の自由度が向上する。別の表現をすれば、本発明の液
晶装置において、第１の基板は、液晶装置そのものを構
成する一方の基板として機能すると同時に、駆動回路の
搭載基板としても機能する。したがって、場合によって
は、フレキシブルテープ等の接続用部品の削減を図るこ
ともできる。

【００２４】また、第１の基板の外面側周縁部に、駆動
用ＩＣ等の電子部品の入力端子と電気的に接続した外部
接続端子を設けることが望ましい。

【００２５】外部接続端子を周縁部に設けておけば、駆
動用ＩＣに駆動信号を供給するためのＦＰＣなどをさら
に実装するような場合、外部接続端子とＦＰＣの端子を
接合する際の位置合わせを容易に行うことができる。ま
た、ＦＰＣ接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発
生する場合があるが、その位置が表示領域から外れた基
板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこ
ともない。

【００２６】第１の基板における第１の引き廻し導電部
の具体的な構成は、第１の基板の内面側と外面側との間
に設けられた孔の内部に設けられ第１の導電部と電気的
に接続された第１の孔内接続部と、第１の基板の外面上
において第１の孔内接続部と電子部品とを電気的に接続
する第１の外面上接続部とを有するものを用いることが
できる。また、前記孔は、第１の基板の内面側と外面側
とを貫通するスルーホールとすることができる。

【００２７】この構成とすれば、第１の基板に例えばレ
ーザー加工、ケミカルエッチング等の操作を施すことに
より容易にスルーホールを形成することができる。さら
に、スルーホール内への銀ペースト等の充填、電解メッ
キ処理等を施すことによりスルーホール内に導電性材料
からなる上記第１の孔内接続部を形成することができ
る。一方、第１の外面上接続部は、導電膜の成膜、パタ
ーニング等の通常の配線形成技術によって容易に形成す
ることができる。なお、上記第１の孔内接続部は、第１
の導電部と第１の外面上接続部とを電気的に接続できれ
ばよいのであって、必ずしも孔の内部全体に埋め込まれ
ていなくてもかまわない。また、第１の孔内接続部はシ
ール直下に設けても良いし、シールから離間した位置に
第１の孔内接続部を配置しても良い。シール直下に第１
の孔内接続部を設けた場合には、例えばシール材中に導
電部材を混入させ、重合することで電気的に接続できる
ので、額縁を狭くできるとともに構造が簡単になる。第
１の孔内接続部の部分は製造上の理由から第１の基板上
で若干盛り上がった形状となる可能性があるので、表示
上で支障があればシールの外側に第１の孔内接続部を配
置させれば問題ない。

【００２８】また、第１の基板は、内面側の第１の導電
部を構成する導電層、外面側の第１の外面上接続部を構
成する導電層の他、基板内部に１層以上の内部導電層を
有する基板、いわゆる多層プリント配線基板のような基
板で構成してもよい。この場合には、第１の基板の内面
から外面にわたる孔は、第１の基板の内面と内部導電層
との間、第１の基板の外面と内部導電層との間、もしく
は相互の内部導電層の間に設けられた複数のビアホール
から構成されるものとなる。

【００２９】この種の基板を用いると、例えば引き廻し
導電部の数が増え、第１の基板の外面上だけに多数の引
き廻し導電部を配置するのが難しくなった場合に、一部
の引き廻し導電部を内部導電層を用いて引き廻すことも
でき、引き回しの自由度が向上するので、表示容量の増
大にも対応することが可能になる。

【００３０】第１の外面上接続部を有する構成の場合、
内面側の第１の導電部と外面側の第１の外面上接続部を
同じ導電性材料で構成することができる。

【００３１】この構成にすると、第１の基板の内面側と
外面側に導電膜を成膜した後、内面側と外面側の両面に
フォトリソグラフィー、エッチングを施し、両面の導電
膜を同時にパターニングして第１の導電部と第１の外面
上接続部を形成することができるので、製造工程の簡略
化を図ることができる。

【００３２】また逆に、内面側の第１の導電部と外面側
の第１の外面上接続部を異なる導電性材料で構成するこ
ともできる。

【００３３】この構成においては、後述するように第１
の導電部、例えばパッシブマトリクス型液晶装置におけ
る電極が光反射部を兼ねる場合、第１の導電部には光反
射率の高い銀（または銀を含有する合金）、アルミニウ
ム等の金属材料を用い、第１の外面上接続部には引き廻
し抵抗低減のために低抵抗材料である銅等の金属材料を
用いるというように、第１の導電部、第１の外面上接続
部各々の機能に最適な導電材料を選択することができ
る。その結果、製造工程の簡略化という上記の利点は得
られない代りに、表示品質を高めることができる。

【００３４】一方、第２の引き廻し導電部の具体的な構
成については、第２の引き廻し導電部が、第１の基板と
第２の基板との間に設けられ第２の導電部と電気的に接
続された基板間接続部と、第１の基板の内面側と外面側
との間に設けられた孔の内部に設けられ基板間接続部と
電気的に接続された第２の孔内接続部と、第１の基板の
外面上において第２の孔内接続部と電子部品とを電気的
に接続する第２の外面上接続部とを有する構成とするこ
とができる。

【００３５】前記基板間接続部には、双方の基板間にわ
たるように形成した導電性ペーストや導電性粒子等、任
意の手段を用いることができる。もしくは、液晶層を封
止するシール材の内部に混入させた導電材を用いて基板
間の導電接続を行っても良い。

【００３６】また、基板間接続部と第２の孔内接続部と
の位置関係については、基板間接続部の直下に第２の孔
内接続部を設けても良いし、基板間接続部から離間した
位置に第２の孔内接続部を配置しても良い。その場合、
第１の基板の内面上に、基板間接続部と第２の孔内接続
部との間を電気的に接続する第２の内面上接続部を設け
ることが望ましい。

【００３７】基板間接続部の直下に第２の孔内接続部を
設けた場合には、例えばシール材中に導電部材を混入さ
せ、重合することで電気的に接続できるので、額縁を狭
くできるとともに構造が簡単になる。第１の孔内接続部
と同様、第２の孔内接続部の部分は製造上の理由から第
１の基板上で若干盛り上がった形状となる可能性がある
ので、基板間接続部の形成との関係、もしくは表示上で
支障があれば、基板間接続部と第２の孔内接続部とを離
間させれば問題はない。

【００３８】さらにその場合、第２の内面上接続部と第
１の導電部とを同じ導電性材料で形成することが望まし
い。

【００３９】この構成とした場合、第２の内面上接続部
と第１の導電部とを一工程で同時に形成できるので、製
造工程が複雑化することがない。

【００４０】上述したように、本発明の液晶装置では、
第１の基板に使用可能な基板材料の選択肢が多くなって
いるが、さらに第１の基板、第２の基板の一方あるいは
両方の基板ともに、例えばプラスチックフィルム基板等
の可撓性を有する基板で構成しても良い。

【００４１】この構成にすると、液晶装置の薄型化、軽
量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、
基板を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利
点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適なものとな
る。

【００４２】本発明を適用し得る液晶装置の方式として
は、例えば以下の３つが挙げられる。一つはパッシブマ
トリクス型液晶装置であり、その場合、第１の基板上の
第１の導電部はストライプ状に形成された複数の電極と
なり、第２の基板上の第２の導電部が前記電極と交差す
る方向に延在するようストライプ状に形成された複数の
電極となる。勿論、第１の導電部と第２の導電部のどち
らが走査電極であっても、信号電極であってもかまわな
い。

【００４３】本発明をパッシブマトリクス型液晶装置に
適用する場合、第１の基板上の第１の導電部を光反射性
の高い材料、例えば銀（または銀を含有する合金）やア
ルミニウム等の金属で形成すれば、第１の導電部自身を
前記光反射部を兼ねた反射電極とすることができる。す
なわち、本発明の液晶装置は、反射電極を有するタイプ
の反射型液晶装置であっても良いし、反射層と表示電極
とを別個に有するタイプの反射型液晶装置であっても良
い。

【００４４】他の一つはスイッチング素子に薄膜ダイオ
ード（Thin Film Diode, 以下、ＴＦＤと略記する）を
用いたアクティブマトリクス型液晶装置であり、その場
合、第１の基板上の第１の導電部は複数のデータ線もし
くは走査線となり、第２の基板上の第２の導電部は前記
データ線もしくは走査線と交差する方向に延在するよう
ストライプ状に形成された複数の走査線もしくはデータ
線となる。

【００４５】さらに他の一つはスイッチング素子に薄膜
トランジスタ（Thin Film Transistor, 以下、ＴＦＴと
略記する）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置で
あり、その場合、第１の基板上の第１の導電部は複数の
データ線もしくは走査線の少なくともいずれか一方とな
り、第２の基板上の第２の導電部は一つの共通電極とな
る。

【００４６】また、以上説明した本発明の液晶装置にお
いて、第１の基板または第２の基板の内面上にカラーフ
ィルターを設けても良い。

【００４７】この構成にすれば、狭額縁で表示品質の高
いカラー液晶装置を実現することができ、今後、カラー
化がさらに進むことが予想される各種電子機器に好適な
ものとなる。

【００４８】本発明の電子機器は、上記本発明の液晶装
置を備えたことを特徴とする。本発明によれば、狭額縁
化による小型の液晶装置を備えたことによって、装置全
体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電
子機器を実現することができる。

【００４９】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］以下、本発
明の第１の実施の形態を図１〜図１３を参照して説明す
る。

【００５０】本実施の形態は、本発明の液晶装置をパッ
シブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、
光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する
液晶表示装置の例である。

【００５１】図１は本実施の形態の液晶表示装置全体を
上面側から見た斜視図、図２は下面側から見た斜視図、
図３は下側基板の上面（電極形成面）図、図４は下側基
板を下面側から観た透過平面図（電子部品の実装面側か
ら観た透過平面図）、図５は上側基板の下面（電極形成
面）図、図６は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態
を示す透過平面図、図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面
図、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。な
お、以下の全ての図面においては、各層や各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材
毎に縮尺を異ならせてある。

【００５２】本実施の形態の液晶表示装置１は、図１に
示すように、下側基板２（第１の基板）と上側基板３
（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶
層（図１では図示略）が挟持されている。本実施の形態
では、下側基板２としてポリイミド等からなる不透明基
板が用いられ、上側基板３としてポリカーボネート、ポ
リエーテルスルホン、アクリル系樹脂等からなる透明基
板が用いられている。以下の説明では、双方の基板の液
晶層に面する側の面を「内面」、それと反対側の面を
「外面」という。即ち、双方の基板において液晶層が配
置される側の面を「内面」、それと反対側の面を「外
面」という。また、上側基板３の外面側に、位相差板４
（λ／４板）、偏光板５（偏光手段）が順次貼着されて
いる。なお、図２以降の図面では、位相差板４、偏光板
５の図示を省略する。

【００５３】下側基板２の内面上には多数の信号電極６
（第１の導電部）がストライプ状に設けられ、それと対
向する上側基板３の内面上には信号電極６と直交する方
向に延在する多数の走査電極７（第２の導電部）がスト
ライプ状に設けられている。そして、信号電極６と走査
電極７が交差する部分が個々の画素８となり、多数の画
素８がマトリクス状に配列した領域が表示領域９とな
る。なお、本実施の形態では下側基板２側の電極を信号
電極、上側基板３側の電極を走査電極として説明する
が、これは逆であっても一向にかまわない。また、本実
施の形態では信号電極６及び走査電極７の形状をストラ
イプ状としたが、本形状に限定されるものでなく、例え
ば多重マトリクス構成やアイコン等の任意の電極形状に
も適応が可能である。

【００５４】図２に示すように、下側基板２の外面上に
おいて、平面的に表示領域９に対応する領域内に駆動用
ＩＣ１０（電子部品）が実装されている。この駆動用Ｉ
Ｃ１０は、外部回路（図示せず）から外部接続端子２６
を通じて入力された信号を受けて信号電極６に対しては
画像信号を、走査電極７に対しては走査信号を供給する
ものである。また、下側基板２の外面上には、後述する
信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）の一
部を構成する信号電極用接続配線１２（第１の外面上接
続部）、および走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻
し導電部）の一部を構成する走査電極用接続配線１４
（第２の外面上接続部）がそれぞれ配設されており、駆
動用ＩＣ１０の端子（図２、図４は図示省略）と電気的
に接続されている。

【００５５】図３に示すように、下側基板２の内面上
に、アルミニウムや銀（または銀を含有する合金）など
の光反射率の高い金属薄膜からなる多数の信号電極６が
ストライプ状（帯状）に設けられている。これら信号電
極６は反射層を兼ねており、表示時には偏光板５、位相
差板４を介して上側基板３の外方から入射し、液晶層を
透過した光が下側基板の内面に達してこれら信号電極６
の表面で反射し、画像表示がなされるようになってい
る。信号電極６の一端はそのまま電極の延在方向に細く
延び、その先端が円形に形成され、後述する孔内接続部
（第１の孔内接続部）と接続するためのランド１６とな
っている。ランド１６は下側基板２において信号電極６
の延在方向の基板辺に沿って端部に配置されている。ラ
ンド１６の中央には、下側基板２の内面、外面間を貫通
するスルーホールが形成されている。信号電極６の端部
のこの部分が、信号電極６と駆動用ＩＣ１０とを電気的
に接続する信号電極用引き廻し配線の一部を構成する信
号電極用接続配線１８となる。

【００５６】本実施の形態の場合、信号電極用接続配線
１８は、図３における最上部の信号電極６から順に、信
号電極６の左側、右側、左側、…というように交互に反
対側の領域に引き出されているため、上下方向に隣接す
る接続配線間の間隔が広く、接続配線同士が短絡しにく
く信頼性が確保されている。しかしながら、特に接続配
線間の間隔等に問題がなければ、全ての接続配線を同方
向に引き出したり、例えば上側半分の接続配線を左側、
下側半分の接続配線を右側と分けて引き出すなど、接続
配線の引き出し方向は任意で良い。また、スルーホール
を直線的に配置するのではなく、ジグザグ（千鳥配列）
に配置することで狭ピッチにも対応可能になる。さら
に、特に接続配線として信号電極６よりも細い部分を作
らなくても、単に信号電極６の端部にスルーホールを設
けた構成でも良い。

【００５７】また、下側基板２においてランド１６が端
部で配置された基板辺と隣接する他の一方の基板辺の端
部には、後述する上下導通部（基板間接続部）と孔内接
続部（第２の孔内接続部）との間を電気的に接続する多
数の走査電極用接続配線２１（第２の内面上接続部）が
形成されている。これら走査電極用接続配線２１は上側
基板３の各走査電極７とランド２２で上下基板間の上下
導通により電気的に接続されるものである。本実施の形
態の場合、各走査電極用接続配線２１の一端は上下導通
部に接する矩形のランド２２、他端は孔内接続部に接す
る円形のランド２３となっており、円形のランド２３の
中央には下側基板２の内面、外面間を貫通するスルーホ
ールが形成されている。これら走査電極用接続配線２１
も信号電極６と同じアルミニウムなどの材料で形成され
ている。

【００５８】図４は、図３に示す下側基板２を裏返した
状態を示している。下側基板２の外面上には、図３に示
した信号電極用接続配線１８のランド１６の中に形成さ
れたスルーホール、走査電極用接続配線２１のランド２
３の中に形成されたスルーホールの位置に対応して円形
のランド２４，２５がそれぞれ設けられている。更に下
側基板２の外面上には、信号電極用接続配線１８のラン
ド１６の中に形成されたスルーホールに対応する各ラン
ド２４から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて信号電極
用接続配線１２がそれぞれ設けられ、同様に走査電極用
接続配線２１のランド２３の中に形成されたスルーホー
ルに対応する各ランド２５から駆動用ＩＣ１０の実装領
域に向けて走査電極用接続配線１４が設けられている。

【００５９】下側基板２の周縁部の４辺（四つの基板
辺）のうち、３辺（三つの基板辺）に沿って上記多数の
ランド２４，２５が配置されており、上側基板３の内面
に形成された走査電極７との電気的接続（上下導通）が
なされる基板辺（ランド２５が配置される基板辺）と対
向する残りの１辺に沿って多数の外部接続端子２６が形
成されている。つまり、下側基板２の外面上に形成され
る外部接続端子２６は、上側基板３の内面に形成された
走査電極７の延在方向に位置する下側基板２の基板辺に
沿って端部で配列形成されている。外部接続端子２６
は、この液晶表示装置１と駆動用外部回路等をＦＰＣや
異方性導電コネクター（またはラバーコネクター）など
の接続用部品を用いて接続する際にそのＦＰＣの端子と
接続するための端子である。そして、これら外部接続端
子２６の各々から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて、
駆動用ＩＣ１０に駆動信号を供給するための信号入力用
配線４１がそれぞれ設けられている。本実施の形態の場
合、下側基板２の外面に形成された信号電極用接続配線
１２、走査電極用接続配線１４、外部接続端子２６、信
号入力用配線４１等は全て、内面側の信号電極６、各接
続配線１８，２１等と同じく、アルミニウムや銀（また
は銀を含有する合金）等の材料から形成されている。つ
まり、上側基板３の内面に形成された走査電極７以外の
配線、及び電極は同じ材料から形成されている。

【００６０】なお、下側基板２の外面は、駆動用ＩＣ１
０の実装領域および外部接続端子２６の形成領域を除
く、配線が露出した領域をポリイミド、レジスト等の樹
脂を用いて被覆しておくことが望ましい。このような被
覆層を形成すると、信号電極用接続配線１２、走査電極
用接続配線１４、信号入力用配線４１等の配線の腐食、
断線、ショート等の不具合を防止することができる。

【００６１】図５に示すように、上側基板３の内面上
に、ＩＴＯなどの透明導電性薄膜からなる多数の走査電
極７がストライプ状（帯状）に設けられている。図５に
おける各走査電極７の長さ方向（配線形成方向）の端部
が上下導通部に接続される部分となる。なお、図示しな
い上側基板３の外面側は何も形成されていない平坦な面
となっている。

【００６２】上記構成の下側基板２と上側基板３を重ね
合わせると、図６に示すようになる。図６において、２
点鎖線で示した符号２７の部材は両基板を接着するとと
もに液晶層を基板間に封止するためのシール材である。
信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８
となり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が
表示領域９となる。本実施の形態の場合、下側基板２の
外形よりも上側基板３の外形の方が小さく、下側基板２
の周縁部は上側基板３の外側にはみ出している。下側基
板２の内面上の各信号電極用接続配線１８の先端のラン
ド１６の部分は、それぞれ上側基板３の外側にはみ出し
て位置している。つまり、各信号電極６から導出される
各信号電極用接続配線１８はシール材の形成部を突き抜
け、更に上側基板３の外形（外周）よりも外側に延在し
て形成され、その先端部分にランド１６が配置されてい
る。一方、下側基板２の内面上の各走査電極用接続配線
２１については、上下導通部に接する矩形のランド２２
の部分がシール材２７の部分に位置し、スルーホールが
設けられた円形のランド２３の部分が上側基板３の外側
にはみ出して位置している。

【００６３】図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、す
なわち信号電極６に沿った方向に切断した断面図であ
る。この図に示すように、下側基板２と上側基板３との
間にシール材２７が挟持され、下側基板２と上側基板３
とシール材２７とにより密閉された空間に液晶層２８が
挟持されている。ここでは、液晶層２８として例えばＳ
ＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶等の一般的な液晶
を用いることができる。

【００６４】下側基板２の内面上に信号電極６および信
号電極６と一体形成された信号電極用接続配線１８が形
成されるとともに、下側基板２の外面上には信号電極用
接続配線１２が形成され、双方の信号電極用接続配線１
２，１８の先端のランドの部分には基板を貫通するスル
ーホール１７が形成されている。スルーホール１７の内
部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、こ
の導電性材料が、内面側の信号電極用接続配線１８と外
面側の信号電極用接続配線１２とを電気的に接続する孔
内接続部１５を構成している。

【００６５】ここで、孔内接続部１５のより詳細な構成
としては、例えば図１１（ａ）に示すように、スルーホ
ール１７の内部に銀ペースト等の導電性材料を埋め込ん
で孔内接続部１５を形成した後、導電性材料の表面を絶
縁性の樹脂で被覆するなどして被覆層２９を形成する
と、導電性材料の腐食を防止することができる。もしく
は、図１１（ｂ）に示すように、スルーホール１７の内
部に導電性材料を埋め込んで孔内接続部１５を先に形成
した後、孔内接続部１５の上面および下面を覆うように
下側基板２の内面上および外面上にそれぞれ信号電極用
接続配線１８，１２を形成してもよい。

【００６６】もしくは、孔内接続部は、内面側および外
面側の信号電極用接続配線同士を電気的に接続できれば
よいのであって、必ずしも孔の内部全体に埋め込まれて
いなくてもかまわない。したがって、図１２に示すよう
に、電解メッキ法を用いてスルーホール１７の内壁にの
み導電性材料を付着させ、孔内接続部３０としてもよ
い。

【００６７】また図７に示すように、下側基板２の外面
上に形成された信号電極用接続配線１２のスルーホール
１７が設けられた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１
０の端子３１が接続されている。以上のような配線構造
を採ることにより、駆動用ＩＣ１０から出力された画像
信号は、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１
２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極用
接続配線１８を経由して各信号電極６に供給される。よ
って、これら下側基板２の外面上の信号電極用接続配線
１２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極
用接続配線１８が信号電極用引き廻し配線１１を構成す
ることになる。

【００６８】図７に示す駆動用ＩＣ１０の実装形態は、
ＩＣの表面（端子形成面）側を基板側に向けた、いわゆ
るフェイスダウン実装（もしくはＩＬＢ（Inner Lead B
onding）実装）と呼ばれるものであり、例えばマトリク
ス状に配置された半田ボールが端子３１を構成するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）型半導体素子やバンプ電極をＩ
Ｃの外形周辺部に沿って配置された半導体素子などが用
いられる。

【００６９】もしくは、図１０に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ３２の裏面側を下側基板２上に固定し、ＩＣ表面側の
電極パッド３３と信号電極用接続配線１２とをワイヤー
３４でボンディングした、いわゆるフェイスアップ実装
（もしくはＯＬＢ（Outer Lead Bonding）実装）と呼ば
れる実装形態により駆動用ＩＣを実装してもよい。

【００７０】また図７に示すように、上側基板３の内面
には多数の走査電極７が形成されている。そして、下側
基板２、上側基板３双方の液晶層２８に接する側の最上
層には配向膜３５，３６がそれぞれ形成されている。配
向膜３５，３６はポリイミド等の膜からなり、ラビング
等の配向処理が施されたものである。また、下側基板２
と上側基板３の間には基板間の間隔（以下、セルギャッ
プという）を一定に保持するためのスペーサ３７が散布
されている。

【００７１】一方、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面
図、すなわち走査電極７に沿った方向に切断した断面図
であり、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されて
いる。この図に示すように、上側基板３の内面上に、シ
ール材２７の上面と走査電極７の端部で接触するように
走査電極７が形成されている。また、下側基板２の内面
上には、多数の信号電極６が形成されるとともに、シー
ル材２７の下面と接触するように走査電極用接続配線２
１が形成されている。ここで、シール材２７の内部には
樹脂等のバインダー中に金属粒子、プラスチックボール
の表面を金属めっきした粒子等の導電材が混入されてお
り、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触した
走査電極７と走査電極用接続配線２１とが異方性を有し
て電気的に接続されて上下導通部１９を構成している。

【００７２】以下、下側基板２の内面から外面にわたっ
て電気的に接続される構成は、信号電極用引き廻し配線
１１の場合と同様である。すなわち、下側基板２の外面
上に走査電極用接続配線１４が形成され、内面側、外面
側双方の走査電極用接続配線２１，１４の先端のランド
２３，２５の部分にスルーホール３８が形成されてい
る。スルーホール３８の内部には銀ペースト等の導電性
材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部２０を構
成し、内面側、外面側の走査電極用接続配線２１，１４
を互いに電気的に接続している。

【００７３】また、下側基板２の外面上の走査電極用接
続配線１４の一端にはスルーホール３８が設けられ、反
対側の端部には駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されて
いる。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用
ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面
上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基
板２の内面上の走査電極用接続配線２１、上下導通部１
９を経由して各走査電極７に供給される。よって、これ
ら下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内
接続部２０、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線
２１、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線
１３を構成することになる。

【００７４】なお、シール材２７の内部に導電材を混入
してこの部分を上下導通部１９とすることに代えて、例
えば図９に示すように、上側基板２の内面上でシール材
２７外側の下側基板２のスルーホール３８の上方にあた
る位置まで走査電極７を延在させ、下側基板２のスルー
ホール３８の上方に任意の上下導通材３９を形成し、こ
の部分を上下導通部４０としてもよい。この上下導通材
３９は、例えば銀ペースト等の印刷により形成すること
ができる。この構成の場合、シール材２７の部分では電
気的導通がないが、上下導通材３９の形成部分で基板間
の導通がなされ、導通経路としては図８の配置、及び接
続構造とほとんど同様になる。

【００７５】以下、上記構成の液晶表示装置の製造方法
について説明する。

【００７６】下側基板２の材料としてポリイミド基板を
用意し、基板の表裏両面にアルミニウム等の金属材料か
らなる導電性薄膜を成膜する。次に、基板両面の導電性
薄膜上に感光性レジストを塗布した後、基板両面上にフ
ォトマスクを配置し、同時に露光を行う。次いで、周知
のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて下側
基板の表裏両面の導電性薄膜のパターニングを同時に行
うことにより、上述の下側基板２内面側の信号電極６、
各接続配線１８，２１、外面側の信号電極用接続配線１
２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１、外
部接続端子２６等を一括して形成する。

【００７７】次に、基板上の各接続配線端部の所定の箇
所にＣＯ２レーザー等を照射することによって基板を貫
通するスルーホール１７，３８を形成する。スルーホー
ルの他の形成方法としては、レジストパターンをマスク
としたケミカルエッチング等を用いてもよい。その後、
スルーホール１７，３８の内部に銀ペースト等の導電性
材料を充填して孔内接続部１５，２０を形成し、下側基
板２両面の各接続配線間を電気的に導通させる。また、
孔内接続部の他の形成方法としては、電解メッキ処理等
を用いてスルーホールの内壁に導電性材料を付着させる
方法でもよい。いずれにしても、本実施の形態の場合、
基板の表裏両面の導電性薄膜材料を同じにしたことによ
って、１回のフォトリソグラフィー、エッチング工程で
下側基板２内面側の信号電極等と外面側の各種接続配線
等を同時に形成できるため、製造工程を大幅に簡略化す
ることができる。

【００７８】一方、上側基板３の材料としてポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等の透
明基板を用意し、基板の一面（内面となる面）側にＩＴ
Ｏ等の透明性導電膜を成膜する。次いで、周知のフォト
リソグラフィー、エッチング技術を用いて透明性導電膜
をパターニングし、ストライプ状の走査電極７を形成す
る。

【００７９】次に、下側基板２、上側基板３双方の内面
上にポリイミド等を塗布、焼成した後、ラビング法等に
よる配向処理を施して配向膜３５，３６をそれぞれ形成
する。次いで、下側基板２、上側基板３のいずれか一方
の基板上にセルギャップを保持するためのスペーサ３７
を散布し、シール材２７となる樹脂材料を印刷した後、
下側基板２と上側基板３とを貼り合わせ、シール材２７
を硬化させて、空セルを作製する。本実施の形態の場
合、シール材２７の部分を上下導通部とするためにシー
ル材２７となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混
入させておく。

【００８０】次に、空セル内に、真空注入法等によりシ
ール材の液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封
止することで液晶セルが作製される。さらに、上側基板
３の外面側に位相差板４、偏光板５を順次貼着した後、
下側基板２の外面側にフェイスダウン実装、フェイスア
ップ実装等の形態で駆動用ＩＣ１０を実装する。以上の
工程により、本実施の形態の液晶表示装置１が完成す
る。

【００８１】本実施の形態の液晶表示装置１において
は、下側基板２の外面上に下側基板２内面の信号電極６
および上側基板３内面の走査電極７と電気的に接続さ
れ、これら電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣ１０
が実装されている。そして、従来の構成では、各電極の
引き廻し配線が例えば下側基板の内面上の表示領域の外
側に引き廻されていたのに対し、本実施の形態の構成で
は、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し
配線１３の双方が、下側基板２、上側基板３各々の内面
から下側基板２の内部を通って下側基板２の外面側に引
き廻されている。

【００８２】したがって、本実施の形態によれば、従来
の構成において下側基板内面の表示領域外側に設けてい
た引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域
が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁
を狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて
下側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウト
することができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設
計することができるので、引き廻し抵抗が増大するとい
う問題が生じることもない。

【００８３】さらに、本実施の形態で下側基板２の材料
にポリイミドを用いたように、下側基板２は必ずしも透
明基板である必要はないため、液晶表示装置の基板材料
として従来から一般的なガラス、石英等の透明基板の
他、ポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用い
ることもでき、下側基板２の材料選択の自由度が向上す
る。例えば下側基板２にセラミック基板を用いた場合、
下側基板の剛性が向上するので、基板の変形が生じにく
くなり、セルギャップの均一性、ひいては表示の均一性
に優れた液晶表示装置が得られる。また、上下の基板と
もにプラスチックフィルム基板等の可撓性を有する基板
で構成しても良い。この構成にすると、液晶表示装置の
薄型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じに
くくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能にな
る、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適な
ものとなる。

【００８４】また、下側基板２外面の周縁部に外部接続
端子２６が設けられているので、駆動用ＩＣ１０に駆動
信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するよう
な場合、外部接続端子２６とＦＰＣの端子を接続する際
の位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ
接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合
があるが、その位置が表示領域９から外れた基板周縁部
であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともな
い。

【００８５】本実施の形態の場合、下側基板２のスルー
ホール１７，３８の位置をシール材２７の外側に配置し
たため、スルーホール１７，３８の孔内接続部１５，２
０の部分が下側基板２上で若干盛り上がった形状となっ
たとしても、その影響でシール材２７内部の表示領域９
のセルギャップが変わるようなこともなく、画像表示上
何ら支障がない。

【００８６】また本実施の形態では、上述したように、
下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続
配線等をアルミニウムなどの同じ材料で構成したため、
製造工程の簡略化を図ることができたが、下側基板２の
内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等を異な
る材料で形成してもよい。例えば、内面側の信号電極６
には光反射率の高い銀（または銀を含有する合金）、ア
ルミニウム等の金属材料を用い、外面側の接続配線には
低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるようにしても
良い。このようにすると、製造工程の簡略化という上記
の利点は得られない代りに、引き廻し抵抗のより一層の
低減を図ることができる。

【００８７】また下側基板２の構成に関しては、基板の
内外面に導電層を形成し基板を貫通するスルーホールに
より、内外面の導電層の導通を図る基板だけでなく、例
えば図１３に示すように、下側基板２の内部に１層以上
の内部導電層４２を有する基板、いわゆる多層プリント
配線基板のような基板で構成してもよい。この場合に
は、下側基板２の内面と外面の間の電気的導通は、下側
基板２の内面と内部導電層４２との間を貫通及び導通す
るビアホール４３内の孔内接続部４４、および下側基板
２の外面と内部導電層４２との間を貫通及び導通するビ
アホール４５内の孔内接続部４６（もしくは内部導電層
が２層以上ある場合には相互の内部導電層間を貫通及び
導通するビアホール内の孔内接続部）によってなされる
ことになる。

【００８８】下側基板２にこの種の基板を用いると、例
えば引き廻し配線の数が増え、下側基板の外面上だけで
多数の引き廻し配線を引き廻すことが難しくなった場合
に、一部の引き廻し配線を内部導電層を経由して引き廻
すこともできる。そうすれば、引き回しの自由度が向上
するので、表示容量の増大にも対応することが可能にな
る。

【００８９】［第２の実施の形態］以下、本発明の第２
の実施の形態を図１４〜図１６を参照して説明する。

【００９０】本実施の形態も第１の実施の形態と同様、
本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置
に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、い
わゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。第１
の実施の形態と異なる点は、上側基板と下側基板がほぼ
同一形状である点と、下側基板上のスルーホールの位置
および外部接続端子の位置が異なる点である。第１の実
施の形態では、下側基板を上側基板の外形より大きくし
てスルーホールをシール材の外側に配置するとともに、
外部接続端子は下側基板の外面上で上側基板から下側基
板が張り出した領域の基板辺に沿って配置されたのに対
し、本実施の形態では、上側基板と下側基板をほぼ等し
い大きさにしてスルーホールをシール材の直下に配置し
ている。即ち、シール材の形成領域にスルーホールを配
置している。また、更に外部接続端子の配置は下側基板
の外面上で上下両基板の重なる領域に配置されている。

【００９１】このように、本実施の形態の液晶表示装置
の概略構成は第１の実施の形態と共通であるため、共通
な構成については図示および説明を省略する。図１４は
第１の実施の形態の図６に対応する図であって、上側基
板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透視図、図１５
は図１４のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図１６は図１４の
Ｂ−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、これらの図面に
おいて、図１〜図１３と共通の構成要素については同一
の符号を付す。

【００９２】本実施の形態の液晶表示装置５０は、図１
４に示すように、下側基板２の内面上に多数の信号電極
６（第１の導電部）がストライプ状に設けられており、
各信号電極６の長さ方向（配線形成方向）の一端には、
先端のランド１６の中央にスルーホールを有する信号電
極用接続配線１８が設けられている。これと対向する上
側基板３の内面上には、信号電極６と直交する方向に多
数の走査電極７（第２の導電部）がストライプ状に設け
られている。そして、図１５、図１６に示すように、下
側基板２の外面上には、信号電極用引き廻し配線１１
（第１の引き廻し導電部）の一部を構成する信号電極用
接続配線１２（第１の外面上接続部）、および走査電極
用引き廻し配線１３（第２の引き廻し導電部）の一部を
構成する走査電極用接続配線１４（第２の外面上接続
部）がそれぞれ配設されており、駆動用ＩＣ１０と電気
的に接続されている。さらに、下側基板２の外面上に
は、外部接続端子２６、信号入力用配線４１等が設けら
れている。以上の構成は、第１の実施の形態と同様であ
る。

【００９３】また第１の実施の形態の場合、スルーホー
ル３８の位置がシール材２７（上下導通部）の位置の外
側に離れて配置されていたので、下側基板２のシール材
の外側の内面上に、シール材２７とスルーホール３８内
の孔内接続部２０との間を電気的に接続する走査電極用
接続配線２１が形成されていた。これに対して、本実施
の形態の場合、スルーホール３８とシール材２７とが同
じ位置にあるので、第１の実施の形態における下側基板
２内面上の走査電極用接続配線２１に相当するものは特
に必要がない。したがって、下側基板２の内面上のシー
ル材２７が配置される領域には、これに対向する位置に
配置される上側基板３上の各走査電極７の本数に対応す
る数の矩形のランド２２が設けられている。これらラン
ド２２の中央には下側基板２の内面、外面間を貫通する
スルーホール３８が形成されている。

【００９４】すなわち、図６と図１４を改めて比較する
と、第１の実施の形態では、図６に示すように、下側基
板２の内面上の各信号電極用接続配線１８のランド１６
の部分がシール材２７の外側（上側基板３の外側）には
み出して位置し、各走査電極用接続配線２１の端部のス
ルーホール３８が設けられた円形のランド２３の部分が
シール材２７の外側（上側基板３の外側）にはみ出して
位置している。これに対して、本実施の形態において
は、図１４に示すように、下側基板２の内面上の各信号
電極用接続配線１８のランド１６の部分がシール材２７
の直下に位置し、各走査電極７に対応して設けられた上
下導通用の矩形のランド２２の部分もシール材２７の直
下に位置している。つまり、上下基板間の導通を図るラ
ンド２２、並びに下側基板２の内面上から外面上への導
通を図るランド１６，２３とスルーホール１７，３８の
全てがシール材２７の形成領域内に配置されている。

【００９５】この構成を断面構造で見ると、図１５、図
１６に示す通りである。すなわち、信号電極６に沿った
方向に切断すると、図１５に示すように、下側基板２の
内面上の信号電極６および信号電極６と一体の信号電極
用接続配線１８が形成されるとともに、下側基板２の外
面上には信号電極用接続配線１２が形成されている。そ
して、シール材２７の直下にあたる双方の信号電極用接
続配線１８，１２のランド１６，２４の部分には基板を
貫通するスルーホール１７が形成されている。スルーホ
ール１７の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填さ
れ、この導電性材料が内面側の信号電極用接続配線１８
と外面側の信号電極用接続配線１２を接続することで孔
内接続部１５を構成している。また、下側基板２の外面
上の信号電極用接続配線１２のスルーホール１７が設け
られた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３
１が接続されている。孔内接続部の具体的な構成とし
て、図１１（ａ）、（ｂ）、図１２に示したような種々
の構造が採用できることは、第１の実施の形態と同様で
ある。

【００９６】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣ１０からの画像信号は、下側基板２の外面上
の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基板
２の内面上の信号電極用接続配線１８を経由して各信号
電極６に供給される。よって、これら下側基板２の外面
上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基
板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電極用引
き廻し配線１１を構成することになる。

【００９７】一方、走査電極７に沿った方向に切断する
と、図１６に示すように、上側基板３の内面上に、シー
ル材２７の上面と接触するように走査電極７が形成され
ている。また、下側基板２の内面上には、多数の信号電
極６とともに、シール材２７の下面と接触するように走
査電極７との接続用のランド２２が形成されている。シ
ール材２７の内部には金属粒子等の導電材が混入されて
おり、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触し
た走査電極７とランド２２とが電気的に接続されて上下
導通部１９を構成している。

【００９８】さらに、下側基板２の内面側のランド２
２、外面側の走査電極用接続配線１４の先端のランド２
５の部分にスルーホール３８が形成されている。スルー
ホール３８の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填
され、この導電性材料が孔内接続部２０を構成し、内面
側のランド２２と外面側の走査電極用接続配線１４とを
電気的に接続している。また、下側基板２の外面上の走
査電極用接続配線１４のスルーホール３８が設けられた
側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接
続されている。以上のような配線構造を採ることによ
り、駆動用ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基
板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２
０、下側基板２の内面上のランド２２、上下導通部１９
を経由して各走査電極７に供給される。よって、これら
下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接
続部２０、下側基板２の内面上のランド２２、および上
下導通部１９が走査電極用引き廻し配線１３を構成する
ことになる。

【００９９】本実施の形態の場合、第１の実施の形態の
ように下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１８
のランド１６や走査電極７と接続されるランド２２の部
分がシール材２７の外側にはみ出していないので、下側
基板２の外形と上側基板３の外形とを同じ程度の大きさ
にできる。その結果、第１の実施の形態に比べてさらに
狭額縁化を図ることができる。

【０１００】［第３の実施の形態］以下、本発明の第３
の実施の形態を図１７、図１８を参照して説明する。

【０１０１】本実施の形態も第１、第２の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表
示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電
極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例であ
る。そして、本実施の形態の液晶表示装置は下側基板に
カラーフィルターを備え、反射型カラー液晶表示装置を
実現した例である。

【０１０２】本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は
第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成
については図示および説明を省略する。図１７は第１の
実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に
対応する断面図、図１８は第１の実施の形態の図８（図
６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図であ
る。なお、これらの図面において、図７、図８と共通の
構成要素については同一の符号を付す。

【０１０３】本実施の形態の液晶表示装置５２において
は、図１７および図１８に示すように、下側基板２の信
号電極６を覆うように表示領域全域に絶縁膜５３が形成
され、その絶縁膜５３上にカラーフィルター５４が形成
されている。カラーフィルター５４は、各画素に対応し
て形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の色
材層５５と、金属膜、ブラックレジスト等からなる格子
状の遮光膜５６（ブラックマトリクス）とから構成され
ている。そして、カラーフィルター５４上に配向膜３５
が形成されている。信号電極６、走査電極７等の電極構
成、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し
配線１３等の配線構成に関しては、上記第１の実施の形
態と全く同様である。

【０１０４】本実施の形態の液晶表示装置においては、
下側基板２の内面上にカラーフィルター５４を備えてい
るので、狭額縁による小型化が図れ、表示品質の高いカ
ラー液晶表示装置を実現することができ、今後、カラー
化がさらに進むことが予想される携帯電子機器等に好適
なものとなる。また、本実施の形態においては、カラー
フィルターを下側基板側に形成しているが、上側基板側
に形成してもよく、その効果には何ら支障をきたすもの
ではない。

【０１０５】［第４の実施の形態］以下、本発明の第４
の実施の形態を図１９、図２０を参照して説明する。

【０１０６】本実施の形態も第１〜第３の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表
示装置に適用した例である。しかしながら、第１〜第３
の実施の形態が反射電極を有するタイプの反射型液晶表
示装置の例であったのに対して、本実施の形態の液晶表
示装置は反射層と表示電極とを別個に有するタイプの反
射型液晶表示装置の例である。

【０１０７】本実施の形態の液晶表示装置の全体構成は
第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成
については図示および説明を省略する。図１９は第１の
実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に
対応する断面図、図２０は第１の実施の形態の図８（図
６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図であ
る。なお、これらの図面において、図７、図８と共通の
構成要素については同一の符号を付す。

【０１０８】本実施の形態の液晶表示装置５８において
は、図１９および図２０に示すように、下側基板２上の
表示領域全域にアルミニウム、銀（または銀を含有する
合金）等の光反射率の高い金属薄膜からなる反射層５９
が形成されている。そして、この反射層５９を覆うよう
に絶縁膜６０が形成され、その絶縁膜６０上に多数の信
号電極６がストライプ状に形成されている。信号電極６
は、絶縁膜６０および反射層５９の形成領域外では下側
基板２上に直接形成された状態となっているため、スル
ーホール１７，３８の部分の接続構造は第１の実施の形
態と全く同様である。

【０１０９】また、図２１に示すように、信号電極用接
続配線１８を反射層５９を形成する際に同時に形成し、
少なくとも表示領域内の反射層５９表面に絶縁膜６０を
形成し、絶縁膜６０上に多数の信号電極６をストライプ
状に形成し、信号電極６を延伸させて信号電極用接続配
線１８と電気的に導通させる構成としてもよい。

【０１１０】本実施の形態の場合、信号電極６は光反射
層を兼ねておらず、信号電極６の下方に反射層５９が別
個に形成されている。したがって、表示時には上側基板
３の外方から入射し、液晶層２８を透過した光が反射層
５９の表面で反射し、画像表示がなされるようになって
いるので、反射層５９の上方に位置する信号電極６は透
明でなければならない。したがって、本実施の形態で
は、信号電極６は上側基板３の走査電極７と同様、ＩＴ
Ｏ等の透明性導電膜で形成されている。また第１の実施
の形態と同様、図２０に示すように、下側基板２の内面
上には、シール材２７の部分の上下導通部１９とスルー
ホール３８の部分の孔内接続部２０とを電気的に接続す
る走査電極用接続配線２１が設けられているが、この走
査電極用接続配線２１は、反射層５９と同じ材料である
アルミニウム、銀（または銀を含有する合金）等の金属
膜で形成してもよいし、信号電極６と同じ材料であるＩ
ＴＯ等の透明性導電膜で形成してもよい。いずれにし
ろ、反射層５９または信号電極６と同じ材料を用いる限
り、製造工程が増えることはない。

【０１１１】一方、下側基板２の外面側には、信号電極
用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用
配線等が設けられており、これら配線の引き廻しについ
ては第１の実施の形態と同様であるが、配線の材料とし
ては銅等の低抵抗金属材料が用いられている。

【０１１２】本実施の形態の液晶表示装置５８において
も、下側基板２にスルーホール１７，３８を設け、信号
電極６、走査電極７それぞれの引き廻し配線１１，１３
を下側基板２の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実
装したことにより狭額縁化を図ることができる、という
第１〜第３の実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。

【０１１３】さらに本実施の形態の場合、反射層５９と
信号電極６とを別個に設けているため、反射層として必
要な特性と信号電極として必要な特性を分けて考えるこ
とができ、特に信号電極の設計の自由度を上げることが
できる。しかも本実施の形態の場合、下側基板２外面の
各種接続配線等には銅等の低抵抗金属材料を用いたた
め、内面側の導電層材料と異なることで製造プロセスが
若干複雑にはなるものの、引き廻し抵抗が低減し、表示
品質の向上を図ることができる。

【０１１４】［第５の実施の形態］以下、本発明の第５
の実施の形態を図２２を参照して説明する。

【０１１５】上記第１〜第４の実施の形態ではパッシブ
マトリクス型液晶表示装置の例を示したが、本実施の形
態では、ＴＦＤをスイッチング素子に用いたアクティブ
マトリクス方式の反射型液晶表示装置への本発明の適用
例を示す。図２２（ａ）は本実施の形態の液晶表示装置
の全体構成を示す斜視図であり、図２２（ｂ）は図２２
（ａ）における一画素の拡大図である。

【０１１６】本実施の形態の液晶表示装置６１は、図２
２（ａ）に示すように、２枚の基板、すなわちＴＦＤ素
子が形成された側の素子基板６２（第１の基板）と対向
基板６３（第２の基板）とが対向配置され、これら基板
間に液晶（図示略）が封入されている。なお、図示は省
略するが、実際には液晶と接する各基板の内面には配向
膜が形成されている。素子基板６２の内面側には、多数
のデータ線６４（第１の導電部）が設けられており、各
データ線６４に対して多数の画素電極６５がＴＦＤ素子
６６を介して接続されている。一方、対向基板６３の内
面側には、短冊状の多数の走査線６７（第２の導電部）
がデータ線に交差する方向に形成されている。

【０１１７】また、素子基板６２の外面には、データ線
用接続配線および走査線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、データ線６４、走査線６７をそれぞれ駆動
するデータ線駆動回路、走査線駆動回路（いずれも図示
略）がそれぞれ形成されている。

【０１１８】ＴＦＤ素子６６は、図２２（ｂ）に示すよ
うに、例えばタンタル膜からなる第１の導電膜６８と、
第１の導電膜６８の表面に陽極酸化によって形成された
タンタル酸化膜からなる絶縁膜６９と、絶縁膜６９の表
面に形成されたクロム、アルミニウム、チタン、モリブ
デン等の金属膜からなる第２の導電膜７０とから構成さ
れている。そして、ＴＦＤ素子６６の第１の導電膜６８
がデータ線６４に接続され、第２の導電膜７０が画素電
極６５に接続されている。本実施の形態の場合、画素電
極６５が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウ
ム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。も
しくは、第４の実施の形態のように、画素電極６５をＩ
ＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電極６５の下方に
反射層を別個に形成してもよい。一方、対向基板６３の
内面の走査線６７は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成さ
れている。

【０１１９】そして、本実施の形態の液晶表示装置６１
の場合、素子基板６２の内面の各データ線６４の一端が
矩形状に形成され、この部分に素子基板６２の内面側と
外面側を貫通するスルーホール７１が形成されている。
断面構造は、第１の実施の形態の図７および図８におい
て、信号電極６を本実施の形態のデータ線６４に置き換
えたものと同様になる。

【０１２０】すなわち、素子基板６２の内面上にデータ
線６４が形成される一方、素子基板６２の外面上にはデ
ータ線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基
板を貫通するスルーホール７１が形成されている。スル
ーホール７１の内部には銀ペースト等の導電性材料が充
填されており、この導電性材料が内面側のデータ線と外
面側のデータ線用接続配線を接続することで孔内接続部
を構成する。そして、データ線用接続配線の他端には駆
動用ＩＣが接続されている。以上のような配線構造を採
ることにより、駆動用ＩＣから出力された画像信号は、
素子基板６２の外面上のデータ線用接続配線、孔内接続
部を経由して各データ線６４に供給される。つまり、こ
れら素子基板６２の外面上のデータ線用接続配線、孔内
接続部がデータ線用引き廻し配線を構成することにな
る。

【０１２１】一方、対向基板６３の走査線６７側につい
ては、シール材の上面と接触するように走査線６７が形
成されている。シール材中には金属粒子等の導電材が混
入されており、シール材の上面および下面が電気的に接
続されて上下導通部を構成する。素子基板６２の上下導
通部の下部にあたる部分はランドおよびスルーホールが
形成されており、スルーホールの内部に銀ペースト等の
導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部を
構成し、内面側、外面側の走査線用接続配線を電気的に
接続している。また、素子基板の外面上の走査線用接続
配線の他端には駆動用ＩＣが接続されている。以上のよ
うな配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力さ
れた走査信号は、素子基板６２の外面上の走査線用接続
配線、孔内接続部、上下導通部を経由して対向基板６３
上の各走査線６７に供給される。つまり、これら素子基
板６２の外面上の走査線用接続配線、孔内接続部、およ
び上下導通部が走査線用引き廻し配線を構成することに
なる。

【０１２２】本実施の形態はＴＦＤ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合
も上記第１〜第４の実施の形態のパッシブマトリクス型
液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。す
なわち、素子基板６２の内面の表示領域外部に引き廻し
配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＤ
アクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なデータ線
駆動回路、走査線駆動回路等の形成領域を素子基板６２
の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ること
ができる。また、素子基板６２の外面側全域を引き廻し
配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチ
を確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこと
もない。

【０１２３】［第６の実施の形態］以下、本発明の第６
の実施の形態を図２３を参照して説明する。

【０１２４】本実施の形態では、ＴＦＴをスイッチング
素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表
示装置への本発明の適用例を示す。図２３（ａ）は本実
施の形態の液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であ
り、図２３（ｂ）は図２３（ａ）における一画素の拡大
図である。

【０１２５】本実施の形態の液晶表示装置７３は、図２
３（ａ）に示すように、ＴＦＤ型液晶表示装置の第５の
実施の形態とほぼ同様の構成を有している。すなわち、
ＴＦＴ素子が形成された側の素子基板７４（第１の基
板）と対向基板７５（第２の基板）とが対向配置され、
これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。素子
基板７４の内面側には、多数のソース線７６（データ
線、第１の導電部）および多数のゲート線７７（走査
線、第１の導電部）が互いに交差するように格子状に設
けられている。各ソース線７６と各ゲート線７７の交差
点の近傍にはＴＦＴ素子７８が形成されており、各ＴＦ
Ｔ素子７８を介して画素電極７９が接続されている。一
方、対向基板７５の内面側全面には、表示領域に対応し
て共通電極８０（第２の導電部）が形成されている。

【０１２６】また、素子基板７４の外面にはソース線用
接続配線およびゲート線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、ソース線７６、ゲート線７７をそれぞれ駆
動するソース線駆動回路、ゲート線駆動回路（いずれも
図示略）がそれぞれ形成されている。

【０１２７】ＴＦＴ素子７８は、図２３（ｂ）に示すよ
うに、ゲート線７７から延びるゲート電極８１と、ゲー
ト電極８１を覆う絶縁膜（図示略）と、絶縁膜上に形成
された多結晶シリコン、アモルファスシリコン等からな
る半導体層８２と、半導体層８２中のソース領域に接続
されたソース線７６から延びるソース電極８３と、半導
体層８２中のドレイン領域に接続されたドレイン電極８
４とを有している。そして、ＴＦＴ素子７８のドレイン
電極８４が画素電極７９に接続されている。本実施の形
態の場合も第５の実施の形態と同様、画素電極７９が光
反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反
射率の高い金属薄膜から形成されている。もしくは、第
４の実施の形態のように、画素電極７９をＩＴＯ等の透
明性導電膜で形成し、画素電極７９の下方に反射層を別
個に形成してもよい。一方、対向基板７５側の共通電極
８０は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成されている。

【０１２８】そして、本実施の形態の液晶表示装置７３
の場合、素子基板７４の内面の各ソース線７６の一端が
矩形状に形成され、この部分に素子基板７４の内面側と
外面側を貫通するスルーホール８５が形成されている。
同様に、各ゲート線７７の一端も矩形状に形成され、こ
の部分に素子基板７４の内面側と外面側を貫通するスル
ーホール８６が形成されている。スルーホール８５，８
６の部分の断面構造は、第１の実施の形態の図７および
図８において、信号電極６を本実施の形態のソース線７
６もしくはゲート線７７に置き換えたものと同様にな
る。

【０１２９】すなわち、素子基板７４の内面上にソース
線７６が形成される一方、素子基板７４の外面上にはソ
ース線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基
板を貫通するスルーホール８５が形成されている。スル
ーホール８５の内部には銀ペースト等の導電性材料が充
填されており、この導電性材料が内面側のソース線７６
と外面側のソース線用接続配線を接続することで孔内接
続部を構成する。そして、ソース線用接続配線の他端に
は駆動用ＩＣが接続されている。以上のような配線構造
を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された画像信号
は、素子基板７４の外面上のソース線用接続配線、孔内
接続部を経由して各ソース線７６に供給される。よっ
て、これら素子基板７４の外面上のソース線用接続配
線、孔内接続部がソース線用引き廻し配線を構成するこ
とになる。

【０１３０】ゲート線側も同様の配線構造を採ってお
り、駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板７
４の外面上のゲート線用接続配線、孔内接続部を経由し
て各ゲート線７７に供給される。よって、これら素子基
板７４の外面上のゲート線用接続配線、孔内接続部がゲ
ート線用引き廻し配線を構成することになる。

【０１３１】一方、対向基板７５の共通電極８０につい
ては、共通電極８０の一部がシール材の上面と接触する
ように形成されている。シール材中には金属粒子等の導
電材が混入されており、シール材の上面および下面が電
気的に接続されて上下導通部を構成する。素子基板７４
の上下導通部の下部にあたる部分はランドおよびスルー
ホールが形成されており、スルーホールの内部に銀ペー
スト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内
接続部を構成し、内面側、外面側の共通電極用接続配線
を電気的に接続している。共通電極用接続配線は素子基
板７４の外面側の任意の箇所で接地されている。

【０１３２】本実施の形態はＴＦＴ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合
も上記第５の実施の形態のアクティブマトリクス型液晶
表示装置の例と同様の効果を得ることができる。すなわ
ち、素子基板７４の内面の表示領域外部に引き廻し配線
を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＴアク
ティブマトリクス型液晶表示装置に必要なソース線駆動
回路、ゲート線駆動回路等の駆動回路形成領域を素子基
板７４の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図
ることができる。また、素子基板７４の外面側全域を引
き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線
ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招
くこともない。

【０１３３】［電子機器］上記実施の形態の液晶表示装
置を備えた電子機器の例について説明する。図２４は、
携帯電話の一例を示した斜視図である。図２４におい
て、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１
は上記の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示してい
る。

【０１３４】図２５は、腕時計型電子機器の一例を示し
た斜視図である。図２５において、符号１１００は時計
本体を示し、符号１１０１は上記の液晶表示装置を用い
た液晶表示部を示している。

【０１３５】図２６は、ワープロ、パソコンなどの携帯
型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図２６に
おいて、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２は
キーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置
本体、符号１２０６は上記の液晶表示装置を用いた液晶
表示部を示している。

【０１３６】図２４〜図２６に示す電子機器は、上記実
施の形態の液晶表示装置を用いた液晶表示部を備えてい
るので、狭額縁化による小型の液晶パネルを備えたこと
により装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯
性に優れた電子機器を実現することができる。

【０１３７】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば第１、第２の実施の形態では反射電極を有するパッ
シブマトリクス型液晶表示装置においてスルーホールの
形成位置が異なる例、第３の実施の形態ではカラーフィ
ルターを備えた液晶表示装置の例、第４の実施の形態で
は反射層と表示電極を別個に有する液晶表示装置の例、
第５の実施の形態ではＴＦＤアクティブマトリクス型液
晶表示装置の例、第６の実施の形態ではＴＦＴアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置の例をそれぞれ説明した
が、これら実施の形態の特徴点を適宜組み合わせたもの
であってもよい。

【０１３８】また、上記実施の形態で例示した各液晶表
示装置の構成材料、形状、製造方法等の具体的な記載に
関しては、適宜変更が可能なことは勿論である。また、
本発明の液晶装置は、直視型のみならず、投射型液晶装
置（プロジェクタ）の液晶ライトバルブに適用すること
もできる。

【０１３９】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
液晶装置の構成によれば、従来、基板内面の表示領域外
側に設けていた引き廻し領域やＦＰＣ、電子部品等の実
装領域が不要となるので、従来に比べて大幅に額縁部分
を狭くすることができる。また、表示領域内を含めて第
１の基板の外面側全域に引き廻し導電部をレイアウトす
ることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持っ
て設計することができ、引き廻し抵抗が増大するという
問題が生じることもない。さらに、基板材料の選択の自
由度が向上すると同時に、一方の基板が駆動回路の搭載
基板としても機能するため、接続用部品の削減を図るこ
ともできる。このように、狭額縁による小型の液晶装置
を備えたことにより、装置全体が小型である割に表示領
域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置全
体を上面側から見た斜視図である。

【図２】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図で
ある。

【図３】 同、液晶表示装置を構成する下側基板の上面
（電極形成面）図である。

【図４】 同、下側基板の下面図である。

【図５】 同、液晶表示装置を構成する上側基板の下面
（電極形成面）図である。

【図６】 同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状
態を示す透視図である。

【図７】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であっ
て、図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図８】 同、図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【図９】 同、液晶表示装置の上下導通部の他の例を示
す断面図である。

【図１０】 同、液晶表示装置の駆動用ＩＣの実装形態
の他の例を示す断面図である。

【図１１】 同、下側基板の孔内接続部の例を示す図で
ある。

【図１２】 同、孔内接続部の他の例を示す図である。

【図１３】 同、孔内接続部のさらに他の例を示す図で
ある。

【図１４】 本発明の第２の実施の形態の液晶表示装置
において、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を
示す透視図である。

【図１５】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図１４のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図１６】 同、図１４のＢ−Ｂ’線に沿う断面図であ
る。

【図１７】 本発明の第３の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図１８】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図１９】 本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図２０】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図２１】 同実施の形態において、信号電極と信号電
極用接続配線との接続構造の他の例を示す、図６のＡ−
Ａ’線に相当する断面図である。

【図２２】 本発明の第５の実施の形態の液晶表示装置
を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視
図、（ｂ）一画素の拡大図である。

【図２３】 本発明の第６の実施の形態の液晶表示装置
を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視
図、（ｂ）一画素の拡大図である。

【図２４】 本発明の電子機器の一例を示す斜視図であ
る。

【図２５】 本発明の電子機器の他の例を示す斜視図で
ある。

【図２６】 本発明の電子機器のさらに他の例を示す斜
視図である。

【図２７】 ＣＯＦ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図２８】 ＣＯＧ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図２９】 従来のパッシブマトリクス型液晶装置にお
ける上側基板の構成を示す平面図である。

【図３０】 同、下側基板の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１，５０，５２，５８，６１，７３ 液晶表示装置（液
晶装置） ２ 下側基板（第１の基板） ３ 上側基板（第２の基板） ５ 偏光板（偏光手段） ６ 信号電極（第１の導電部） ７ 走査電極（第２の導電部） １０，３２ 駆動用ＩＣ（電子部品） １１ 信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電
部） １２ 信号電極用接続配線（第１の外面上接続部） １３ 走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電
部） １４ 走査電極用接続配線（第２の外面上接続部） １５，３０，４４，４６ 孔内接続部（第１の孔内接続
部） １７，３８ スルーホール １８ 信号電極用接続配線 １９，４０ 上下導通部（基板間接続部） ２０ 孔内接続部（第２の孔内接続部） ２１ 走査電極用接続配線（第２の内面上接続部） ２６ 外部接続端子 ２７ シール材 ２８ 液晶層 ４２ 内部導電層 ４３，４５ ビアホール ５４ カラーフィルター ５９ 反射層 ６２，７４ 素子基板（第１の基板） ６３，７５ 対向基板（第２の基板） ６４ データ線（第１の導電部） ６６ ＴＦＤ素子 ６７ 走査線（第２の導電部） ７６ ソース線（データ線、第１の導電部） ７７ ゲート線（走査線、第１の導電部） ７８ ＴＦＴ素子 ８０ 共通電極（第２の導電部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百瀬 洋一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 田中 孝昭 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 本田 賢一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H090 JA05 LA01 LA02 LA04 LA06 LA09 LA15 LA20 2H091 FA02Y FA07X FA07Z FA11X FA11Z FA14Z FC06 GA01 GA02 GA08 GA11 GA13 LA11 LA30 2H092 GA05 GA32 GA33 GA39 GA48 GA49 GA50 GA60 JA01 JA24 JA46 JB22 MA15 MA17 MA30 NA25 PA01 PA03 PA06 PA08 PA10 PA11 PA12

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向配置された一対の基板間に液
   晶層が挟持された液晶装置であって、 前記一対の基板のうち、第１の基板においては前記液晶
   層に面する内面上に第１の導電部が設けられるととも
   に、該第１の導電部と電気的に接続された第１の引き廻
   し導電部が前記内面から基板内部を通り前記内面と反対
   側の外面にわたって設けられ、透光性を有する第２の基
   板においては前記液晶層に面する内面上に第２の導電部
   が設けられるとともに、該第２の導電部と電気的に接続
   された第２の引き廻し導電部が前記第２の基板の内面か
   ら前記第１の基板の内面へ、さらに第１の基板の内面か
   ら基板内部を通り第１の基板の外面にわたって設けら
   れ、前記第１の基板の内面側に光反射部が設けられると
   ともに前記第２の基板の外面側には偏光手段が設けら
   れ、前記第１の基板の外面側には前記第１の引き廻し導
   電部および前記第２の引き廻し導電部と電気的に接続さ
   れた電子部品が実装されたことを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 前記第１の基板の外面側周縁部に前記電
   子部品の入力端子と電気的に接続された外部接続端子が
   設けられたことを特徴とする請求項１に記載の液晶装
   置。
3. 【請求項３】 前記第１の基板における第１の引き廻し
   導電部が、前記第１の基板の内面側と外面側との間に設
   けられた孔の内部に設けられ前記第１の導電部と電気的
   に接続された第１の孔内接続部と、前記第１の基板の外
   面上において前記第１の孔内接続部と前記電子部品とを
   電気的に接続する第１の外面上接続部とを有することを
   特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置。
4. 【請求項４】 前記孔が、前記第１の基板の内面側と外
   面側とを貫通するスルーホールであることを特徴とする
   請求項３に記載の液晶装置。
5. 【請求項５】 前記第１の基板が、基板内部に１層以上
   の内部導電層を有する基板で構成されたことを特徴とす
   る請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 前記孔が、前記第１の基板の内面と前記
   内部導電層との間、前記第１の基板の外面と前記内部導
   電層との間、もしくは相互の内部導電層の間に設けられ
   た複数のビアホールからなることを特徴とする請求項５
   に記載の液晶装置。
7. 【請求項７】 前記第１の基板において、内面側の前記
   第１の導電部と外面側の前記第１の外面上接続部とが同
   じ導電性材料からなることを特徴とする請求項３ないし
   ６のいずれか一項に記載の液晶装置。
8. 【請求項８】 前記第１の基板において、内面側の前記
   第１の導電部と外面側の前記第１の外面上接続部とが異
   なる導電性材料からなることを特徴とする請求項３ない
   し６のいずれか一項に記載の液晶装置。
9. 【請求項９】 前記第２の基板から第１の基板にわたる
   前記第２の引き廻し導電部が、前記第１の基板と前記第
   ２の基板との間に設けられ前記第２の導電部と電気的に
   接続された基板間接続部と、前記第１の基板の内面側と
   外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ前記基板
   間接続部と電気的に接続された第２の孔内接続部と、前
   記第１の基板の外面上において前記第２の孔内接続部と
   前記電子部品とを電気的に接続する第２の外面上接続部
   とを有することを特徴とする請求項１ないし８のいずれ
   か一項に記載の液晶装置。
10. 【請求項１０】 前記基板間接続部が、双方の基板間で
    前記液晶層を封止するシール材の内部に混入させた導電
    材からなることを特徴とする請求項９に記載の液晶装
    置。
11. 【請求項１１】 前記第１の基板の内面上に、前記基板
    間接続部と前記第２の孔内接続部との間を電気的に接続
    する第２の内面上接続部が設けられたことを特徴とする
    請求項９または１０に記載の液晶装置。
12. 【請求項１２】 前記第１の基板において、前記第２の
    内面上接続部と前記第１の導電部とが同じ導電性材料か
    らなることを特徴とする請求項１１に記載の液晶装置。
13. 【請求項１３】 前記第１の基板および／または前記第
    ２の基板が可撓性を有する基板で構成されたことを特徴
    とする請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の液晶
    装置。
14. 【請求項１４】 前記第１の基板上の第１の導電部がス
    トライプ状に形成された複数の電極であり、前記第２の
    基板上の第２の導電部が前記電極と交差する方向に延在
    するようストライプ状に形成された複数の電極であり、
    パッシブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴と
    する請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の液晶装
    置。
15. 【請求項１５】 前記第１の基板上の第１の導電部が複
    数のデータ線もしくは走査線であり、前記第２の基板上
    の第２の導電部が前記データ線もしくは走査線と交差す
    る方向に延在するようストライプ状に形成された複数の
    走査線もしくはデータ線であり、スイッチング素子に薄
    膜ダイオードを用いたアクティブマトリクス型液晶装置
    を構成することを特徴とする請求項１ないし１３のいず
    れか一項に記載の液晶装置。
16. 【請求項１６】 前記第１の基板上の第１の導電部が複
    数のデータ線もしくは走査線の少なくともいずれか一方
    であり、前記第２の基板上の第２の導電部が一つの共通
    電極であり、スイッチング素子に薄膜トランジスタを用
    いたアクティブマトリクス型液晶装置を構成することを
    特徴とする請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の
    液晶装置。
17. 【請求項１７】 前記第１の基板上の第１の導電部が光
    反射性を有する材料で形成され、該第１の導電部が前記
    光反射部を兼ねる反射電極とされたことを特徴とする請
    求項１４ないし１６のいずれか一項に記載の液晶装置。
18. 【請求項１８】 前記第１の基板または前記第２の基板
    の内面上にカラーフィルターが設けられたことを特徴と
    する請求項１ないし１７のいずれか一項に記載の液晶装
    置。
19. 【請求項１９】 請求項１ないし１８のいずれか一項に
    記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。