JP2002323865A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＡＣＦによる接続端子と外部回路との接続状
態を容易に確認することができ、かつ低抵抗の配線を備
えた動作特性の優れた電気光学装置及びこの電気光学装
置を備えた電子機器を提供する。 【解決手段】 配線基板２１上の出力端子２５とＡＣＦ
を介して接続される基板１１ａ上に設けられた接続端子
３１は、ＩＴＯ膜３１ｂが形成された透明導電膜領域６
１と、ＩＴＯ膜３１ｂとＣｕ膜３１ａとが積層された積
層膜が形成された積層領域６０とを有して形成される。
また、接続端子３１とセグメント電極１５ａを接続する
配線４１は、ＩＴＯ膜４１ｂとＣｕ膜４１ａとが積層さ
れて形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶装置、
ＥＬ（エレクトロルミネッセッンス）表示装置、ＰＤＰ
（プラズマディスプレイパネル）などの電気光学装置に
関する。また、本発明は、その電気光学装置を用いて構
成される電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気光学装置の一例である液晶装置で
は、例えば、一方の透明基板に形成した複数のストライ
プ状のコモン電極と他方の透明基板に形成した複数のス
トライプ状のセグメント電極とを互いに交差させること
によってドットマトリクス状の複数の画素が形成されて
いる。両基板間には液晶が封入されており、各画素に印
加する電圧を選択的に変化させることによって、各画素
の液晶を透過する光を変調し、これにより文字などの像
を表示する。透過型液晶装置では、コモン電極あるいは
セグメント電極の材料としては、ＩＴＯ（Indium Tin
Oxide：インジウムチンオキサイド）などの透明導電
膜材料が用いられる。

【０００３】一方、電気光学装置には、電気光学装置駆
動用ＩＣや配線基板といった外部回路との間の接続部分
を確保するため、一方の基板の端部には、コモン電極及
びセグメント電極に対して配線を介して電気的に接続す
る接続端子が形成されている。接続端子と外部回路とは
ＡＣＦ（異方性導電膜）を介して電気的に接続され、こ
の接続方法としては熱圧着法が用いられている。

【０００４】配線及び接続端子は、コモン電極あるいは
セグメント電極と同一層であるＩＴＯ電極から形成され
ているため透明である。これにより、基板の裏側から接
続端子と外部回路とを接続するＡＣＦの状態を容易に観
察することができ、接続状態が良好か否かが比較的簡単
に判別できる。しかしながら、ＡＣＦを用いた接続端子
と外部回路との接続実装の品質確認を容易に行うことが
できる反面、ＩＴＯ電極は電気抵抗が高いため、配線及
び接続端子をＩＴＯ電極から形成することにより液晶装
置の動作特性に悪影響を及ぼすという問題がある。ま
た、電気抵抗が高い場合、抵抗値のばらつきによる影響
も大きいため、液晶装置の表示品位が低下するという問
題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような問題に鑑みてなされたものであり、ＡＣＦによる
接続端子と外部回路との接続状態を容易に確認すること
ができ、かつ低抵抗の配線を備えた動作特性の優れた電
気光学装置及びこの電気光学装置を備えた電子機器を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明は以下のような構成を採用している。

【０００７】本発明の電気光学装置は、第１基板と、前
記第１基板上に形成された電極と、前記電極と電気的に
接続された、透明導電膜と該透明導電膜よりも導電性の
高い導電膜との積層を有する配線と、前記電極と前記配
線を介して電気的に接続される、透明導電膜が形成され
た透明導電膜領域を有する接続端子と、を具備すること
を特徴とする。

【０００８】本発明のこのような構成によれば、配線
は、例えばＩＴＯ膜といった透明導電膜と透明導電膜よ
りも導電性の導電膜とが積層されてなるので、透明導電
膜のみで形成した配線よりも導電性の高い配線を得るこ
とができ、動作特性が安定した電気光学装置を得ること
ができる。更に、接続端子は、透明導電膜が形成された
透明導電膜領域を有するので、第１基板と外部回路とを
この接続端子を用いて異方性導電膜（ＡＣＦ）により接
続した場合に、第１基板の接続端子が形成されていない
面側から、接続端子と外部回路とを接続するＡＣＦの状
態を容易に観察することができ、接続不良のない電気光
学装置を安定して得ることができる。

【０００９】また、前記接続端子の透明導電膜は、前記
配線の透明導電膜が延在されてなることを特徴とする。
このような構成によれば、接続端子と配線の一部である
透明導電膜を同一工程で形成することができ、別工程で
形成する場合と比較して、接続端子と配線との接続不良
の発生が軽減する。

【００１０】また、前記接続端子は、前記配線の導電膜
が延在されてなる導電膜と前記接続端子の透明導電膜が
延在されてなる透明導電膜とが積層された積層膜が形成
された積層領域を更に有することを特徴とする。このよ
うな構成によれば、透明導電膜と透明導電膜よりも導電
性の高い導電膜とを積層した積層膜が形成された積層領
域を設けることにより、接続端子全体の電気抵抗を低く
することができ、動作特性が安定した液晶装置を得るこ
とができる。

【００１１】また、前記導電膜の厚さは、０．０３５〜
０．３３μｍであることを特徴とする。このような構成
によれば、０．０３５μｍ以上の厚さとすることにより
低抵抗の配線または接続端子を得ることができる。ま
た、０．３３μｍ以下の厚さとすることにより、導電膜
を覆うように透明導電膜を形成する場合において、透明
導電膜の段切れの発生が少なく、常に安定した抵抗値の
配線または接続端子を得ることができる。

【００１２】また、前記透明導電膜の厚さは、０．０３
５〜０．３３μｍであることを特徴とする。このような
構成によれば、望ましい抵抗の透明導電膜を得ることが
できる。

【００１３】また、前記透明導電膜は、インジウムチン
オキサイドからなることを特徴とする。このように透明
導電膜としてインジウムチンオキサイドを用いることが
できる。

【００１４】また、前記導電膜は不透明であることを特
徴とする。このような構成によれば、配線に不透明膜を
用いることにより、外部回路と接続端子との接続工程時
において、接続端子と外部回路の出力用端子との位置合
わせを容易に行うことができ、更に接続後の接続端子と
出力端子との位置ずれも第１基板の接続端子が形成され
ていない面側から確認することができる。

【００１５】また、前記導電膜は、クロム、アルミニウ
ム、金、銀、銅のいずれか１つを含むことを特徴とす
る。このように導電膜として、クロム、アルミニウム、
銀、金、銅の少なくともいずれか一つを含む金属を用い
ることができる。例えば、これら金属単体を用いてもよ
いし、またこれら金属のいずれか一つを含む合金、例え
ば銀・銅・金の合金といった銀合金、パラチウム（Ｐ
ｔ）・銅（Ｃｕ）を含む合金や、銀・ルテニウム（Ｒ
ｕ）・銅の合金などを用いることができるまた、前記接
続端子に異方性導電膜を介して電気的に接続される接続
部を有する外部回路を、更に具備することを特徴とす
る。ここで、外部回路とは、電気光学装置駆動用ＩＣ、
配線基板、電気光学装置駆動用ＩＣが配線基板に実装さ
れてなる回路基板など、接続端子と異方性導電膜を介し
て接続する接続部を有するものをいう。

【００１６】また、前記第１基板と対向する第２基板
と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液
晶層と、を更に具備することを特徴とする。このように
電気光学装置として液晶が用いられる液晶装置に適用す
ることができる。

【００１７】本発明の電子機器は、上述に記載の電気光
学装置を有することを特徴とする。このように上述した
電気光学装置は、パーソナルコンピュータや、携帯電
話、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビやビューファ
インダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カー
ナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプ
ロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端
末、タッチパネルを備えた機器などの電子機器に用いる
ことができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、図１〜
図４を用いて、本発明による電気光学装置の一例として
ＣＯＦ（Chip On Filｍ）方式を採用したパッシブマ
トリクス型液晶装置について説明する。

【００１９】図１は本実施形態の液晶装置１００の概略
分解斜視図であり、液晶パネル１と外部回路２との接続
部分を説明するための図である。図２は液晶装置１００
の概略斜視図であり、セグメント電極１５ａ及びコモン
電極１５ｂの各々と外部回路としての回路基板２とを電
気的に接続する配線４０、配線４１及び接続端子３１の
配置を説明するための図である。図３は、液晶パネルと
外部回路との接続部分を示す部分概略平面図であり、接
続端子３１、配線４０及び配線基板２１上に形成された
接続部としての出力用端子２５ａとの配置関係を説明す
るための図である。図４は、図３の線Ａ−Ａ’で切断し
た液晶装置１００の断面図である。

【００２０】図１に示すように、液晶装置１００では、
液晶パネル１と回路基板２とがＡＣＦ３２により電気的
に接続されている。

【００２１】図２及び図４に示すように、液晶パネル１
は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなる一対の基
板１１ａ及び基板１１ｂを備える。基板１１ａ及び基板
１１ｂは、液晶注入口を除く基板外周部に沿ってほぼ矩
形状に形成されたシール材１２及び液晶注入口に形成さ
れた封止材１１２によって接着されている。一対の基板
１１ａおよび基板１１ｂ、シール材１２、封止材１１２
により区画形成された領域には液晶注入口から注入され
たＴＮ型液晶層２０が封入されている。また、一対の基
板１１ａ及び１１ｂを挟むように一対の偏光板１４ａ及
び１４ｂが配置されている。

【００２２】基板１１ａの基板１１ｂと対向する面に
は、複数のストライプ状の透明導電膜であるＩＴＯから
なるセグメント電極１５ａが形成されている。一方、基
板１１ｂの基板１１ａと対向する面には、複数のストラ
イプ状の透明導電膜であるＩＴＯからなるコモン電極１
５ｂが形成されている。セグメント電極１５ａ及びコモ
ン電極１５ｂの延設方向は互いに直交しており、セグメ
ント電極１５ａ及びコモン電極１５ｂの交点ごとに画素
が形成される。従って、液晶パネル１の表示領域には多
数の画素がドットマトリクス状に配列される。基板１１
ａ及び基板１１ｂには、セグメント電極１５ａ、コモン
電極１５ｂをそれぞれ覆って表示領域の全体に無機膜か
らなるオーバーコート層１６ａ、１６ｂが設けられてい
る。更には、それぞれのオーバーコート層１６ａ、１６
ｂ上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７
ａ、１７ｂが表示領域の全体を覆うように設けられてい
る。

【００２３】基板１１ａは基板１１ｂの端部より突出す
る張り出し部を備える。張り出し部には複数の接続端子
３１、接続端子３１とセグメント電極１５ａとを電気的
に接続する配線４１、接続端子３１とコモン電極１５ｂ
とを電気的に接続する配線４０が形成されている。接続
端子３１、配線４１、配線４０の詳細な構造について
は、後述する液晶パネル１と回路基板２との接続部の構
造の説明にて記載する。

【００２４】図１、図２及び図４に示すように、外部回
路としての回路基板２は、配線基板２１と配線基板２１
上に実装された液晶駆動用ＩＣ２２と、チップ部品２３
とを備える。本実施形態においては、液晶パネルを構成
する基板上に液晶駆動用ＩＣを直接実装するＣＯＧ（Ch
ip On Glass）方式とは異なり、配線基板上に液晶駆
動用ＩＣが実装されたＣＯＦ（Chip On Film）方式を
用いている。

【００２５】配線基板２１は、ポリイミドなどの可撓性
のベース基板２４上にＣｒ等の配線パターン２５を形成
してなる。配線パターン２５は接着剤層によってベース
基板２４の上に固着してもよいし、スパッタリング法、
ロールコート法などの成膜法を用いてベース基板２４の
上に直接成膜しても良い。なお、配線基板２１は、エポ
キシ基板のように比較的に硬質で厚い基板の上にＣｒ等
によって配線パターンを形成することによっても作成で
きる。

【００２６】図１に示すように、配線パターン２５に
は、配線基板２１の一端側に形成される複数の接続部と
しての出力用端子２５ａと、配線基板２１の他端側に形
成される複数の入力用端子２５ｂと、液晶駆動用ＩＣ２
２が装着される領域に設けられた複数のＩＣ用端子２５
ｃとが含まれる。

【００２７】液晶駆動用ＩＣ２２は、その接合面、すな
わち能動面に複数のバンプ２２ａを備え、個々のバンプ
２２ａは所定のＩＣ端子２５ｃに対し、ＡＣＦ２６を介
してそれぞれ電気的に接続される。チップ部品２３は半
田付けによって配線基板２１上の所定位置に実装され
る。ここで、チップ部品２３としては、コンデンサ、抵
抗などの能動部品や、コネクタなどの電子要素が考えら
れる。

【００２８】次に液晶パネル１と回路基板２との接続部
の構造について詳細に説明する。

【００２９】図１、図２及び図４に示すように、回路基
板２はＡＣＦ３２によって基板１１ａの張り出し部に形
成された接続端子３１に接続される。ＡＣＦ３２は接着
用樹脂３２ａ及び接着用樹脂３２ａに混入された導電粒
子３２ｂからなり、その接着用樹脂３２ａによって回路
基板２の出力用端子２５ａが形成された側の端部と、基
板１１ａの張り出し部とが接着される。そして、回路基
板２と基板１１ａとの間に挟まれる導電粒子３２ｂを介
して、対向しあう接続端子３１と出力用端子２５ａとが
互いに電気的に接続される。図４に示すように、ベース
基板２４及び基板１１ｂの間に形成される隙間は、樹脂
製のモールド材３４により封止される。

【００３０】回路基板２を接続端子３１に接続する際に
は、ＡＣＦ３２を介して回路基板２の出力用端子２５ａ
を接続端子３１に載せた状態で回路基板２に対して加熱
圧着ヘッドを押し付けて、熱及び圧力を加える。これに
よりＡＣＦ３２の接着用樹脂３２ａが溶融する。その
後、加熱圧着ヘッドを取り除いてＡＣＦ３２を自然冷却
すると、導電粒子３２ｂを介して出力用端子２５ａと接
続端子３１とが電気的に接続された状態で接着用樹脂３
２ａが固化する。尚、ここでは、接続端子３１とは、外
部回路２と液晶パネル１とを電気的に接続するＡＣＦ３
２が設けられる領域に配置された基板１１ａ上の導電膜
を指す。

【００３１】図２に示すように、コモン電極１５ｂは、
配線４０の接続端子３１が接続する端部とは反対の端部
と、基板１１ａと基板１１ｂとの間に配置された導通材
（図示せず）を介して電気的に接続されている。従っ
て、外部回路２からのコモン電極用の駆動用信号は、接
続端子３１、配線４０、導通材を通ってコモン電極１５
ｂへ出力される。一方、外部回路２からのセグメント電
極用の駆動用信号は、接続端子３１、配線４１を通って
セグメント電極１５ａへ出力される。

【００３２】配線４０は、セグメント電極１５ａと同一
工程で形成された透明導電膜であるＩＴＯ膜４０ｂと、
ＩＴＯ膜４０ｂ（図３において実線で図示）よりも導電
性の高い導電膜としてのクロム（Ｃｒ）膜４０ａ（図３
において実線で図示）とが積層された構造となってい
る。Ｃｒ膜４０ａは基板１１ａ上に例えばスパッタリン
グなどにより形成され、図３に示すようにＩＴＯ膜４０
ａはＣｒ膜４０ａのエッジ部を覆うように形成されてい
る。配線４０と電気的に接続する接続端子３１は、Ｃｒ
膜４０ａが延在してなるＣｒ膜３１ａとＩＴＯ膜４０ａ
が延在してなるＩＴＯ膜３１ｂとが積層した積層膜が形
成された積層領域６０と、ＩＴＯ膜４０ａが更に延在し
て透明導電膜が形成された透明導電膜領域６１とを有す
る。

【００３３】図３及び図４に示すように、配線４１は、
セグメント電極１５ａと同一工程で同一層に形成された
透明導電膜であるＩＴＯ膜４１ｂ（図３において実線で
図示）と、ＩＴＯ膜４１ｂよりも導電性の高い導電膜と
してのＣｒ膜４１ａ（図３において点線で図示）とが積
層された構造となっている。Ｃｒ膜４１ａは、上述のＣ
ｒ膜４０aと同一工程で基板１１ａ上に形成され、ＩＴ
Ｏ膜４１ａはＣｒ膜４１ａのエッジ部を覆うようにコモ
ン電極１５ａが延在した形状に形成されている。配線４
１と電気的に接続する接続端子３１は、Ｃｒ膜４１ａが
延在してなるＣｒ膜３１ａとＩＴＯ膜４１ａが延在して
なるＩＴＯ膜３１ｂとが積層した積層膜が形成された積
層領域６０と、ＩＴＯ膜４１ａが更に延在して透明導電
膜が形成された透明導電膜領域６１とを有する。

【００３４】配線基板２１上に形成された出力用端子２
５ａ（図３において一点鎖線で図示）は、その幅が接続
端子３１の幅よりも広くなるように形成されており、回
路基板２と液晶パネル１とのＡＣＦによる接続工程の際
に、複数の接続端子が配置される方向に例え位置ずれが
生じても、出力端子２５ａ内に確実に接続端子３１がお
さまり、高品質の液晶装置を安定して得ることができ
る。

【００３５】接続端子３１は、配線４０及び配線４１と
同様に、ＩＴＯ膜３１ａがＣｒ膜３１ｂのエッジ部を覆
うようにＩＴＯ膜３１ａが形成された構造となってい
る。本実施形態においては、積層領域６０における接続
端子３１、配線４０、配線４１は、それぞれＩＴＯ膜の
幅ａの長さが約５０〜２００μｍに形成され、ＩＴＯ膜
とＣｒ膜のそれぞれのエッジ部の距離ｂが約４〜５μｍ
に形成されている。このように、Ｃｒ膜及びＩＴＯ膜そ
れぞれのパターニング精度及び製造工程中における位置
ずれを考慮して、Ｃｒ膜の幅をＩＴＯ膜の幅よりも狭く
なるように設定することにより、Ｃｒ膜はＩＴＯ膜が形
成された領域内に確実に形成されることになる。これに
より、Ｃｒ膜がＩＴＯ膜が形成された領域をはみ出すよ
うに形成されることがないので、常に一定の幅の接続端
子３１、配線４０及び配線４１を得ることができる。

【００３６】Ｃｒ膜３１ａ、４０ａ、４１ａの厚みとし
ては、０．０３５〜０．３３μｍが好ましい。厚みが
０．０３５μｍより薄いと望ましい低抵抗の接続端子及
び配線が得られない。また、厚みが０．３３μｍより厚
いとＣｒ膜を覆って形成されるＩＴＯ膜が、Ｃｒ膜のエ
ッジ部付近で段切れをおこしやすく接続端子３１、配線
４０及び配線４１が不良となるおそれがある。また、Ｃ
ｒ膜の厚みが厚すぎて配線４０及び配線４１の厚さが厚
くなると、シール材１２により囲まれた表示領域の配線
４０及び配線４１に近い外周部付近のセルギャップが表
示領域の中央部付近のセルギャップと異なってしまい、
表示外周部の表示特性が悪くなってしまうため、Ｃｒ膜
の厚みは０．３３μｍ以下にすることが望ましい。尚、
ＩＴＯ膜は、望ましい抵抗を得るために、本実施形態に
おいては０．０３５〜０．３３μｍの厚みに形成されて
いる。

【００３７】本実施形態においては、接続端子３１にお
いて、接続端子３１の長手方向に、ほぼ１対１の割合で
積層領域６０と透明導電膜領域６１とが形成されてい
る。本実施形態において、接続端子３１は、ＩＴＯ膜と
ＩＴＯ膜よりも導電性の高いＣｒ膜とを積層した積層膜
が形成された積層領域６０を有するので、接続端子全体
の電気抵抗を低くすることができ、動作特性が安定した
液晶装置を得ることができる。更に、ＩＴＯ膜が形成さ
れた透明導電膜領域６１を設けることにより、液晶パネ
ル１と回路基板２とをＡＣＦを介して接着した場合に、
基板１１ａの裏側から、接続端子３１と出力用端子２５
ａとを電気的に接続するＡＣＦの状態を容易に観察する
ことができ、接続端子と外部回路との接続状態が良好か
否かが簡単に判別できる。また、本実施形態において
は、接続端子３１に不透明のＣｒ膜を用いているので、
回路基板２と接続端子３１との圧着接続工程時におい
て、接続端子３１と不透明の出力用端子２５ａとの位置
合わせを容易に行うことができ、また、圧着接続後の接
続端子３１と出力端子２５ａとの位置ずれも基板１１ａ
の裏側から確認することができる。

【００３８】また、本実施形態においては、ＩＴＯ膜と
ＩＴＯ膜よりも導電性の高いＣｒ膜とを積層した配線を
用いているので、ＩＴＯ膜のみで形成した配線よりも導
電性の高い配線を得ることができ、動作特性が安定した
高品質の液晶装置を得ることができる。

【００３９】（第２の実施形態）以下、図５〜図７を用
いて、本発明による電気光学装置の一例としてＣＯG（C
hip On Glass）方式を採用したパッシブマトリクス型
液晶装置について説明する。尚、第１の実施形態と同様
の構成については同じ符号を付し、同様の構成について
の説明を一部省略して異なる構成についてのみ説明す
る。

【００４０】図５は、液晶装置２１００の概略斜視図で
あり、セグメント電極１５ａ及びコモン電極１５ｂそれ
ぞれと外部回路としての液晶駆動用ＩＣ１０２とを電気
的に接続する配線１５０及び配線１４１、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１２２と外部回路としての配線基板１２１とを電気的
に接続する接続配線２３１の配置を説明するための図で
ある。図６は、液晶パネル１０１と液晶駆動用ＩＣ１２
２との接続部分及び液晶パネル１０１と配線基板１２１
の接続部分を示す部分概略平面図であり、配線１４１、
第１接続端子１３１、第２接続端子３３１、接続配線２
３１、第３接続端子４３１、出力用端子１２５、液晶駆
動用ＩＣ１２２のバンプ１２２ａ及び１２２ｂの配置を
説明するための図である。図７は、図６の線Ｂ−Ｂ’で
切断した液晶装置２１００の断面図である。

【００４１】上述の第１の実施形態では、液晶駆動用Ｉ
Ｃは配線基板上に設けられており、配線基板を介して液
晶パネルと液晶駆動用ＩＣとが電気的に接続していた
が、本実施形態では、図５に示すように液晶駆動用ＩＣ
１２２が液晶パネル１を構成する基板１１ａ上に直接実
装されるＣＯＧ方式を採用している。

【００４２】液晶装置２１００では、液晶パネル１０１
と配線基板１２１、液晶パネル１０１と液晶駆動用ＩＣ
１２２とはそれぞれＡＣＦ３２により電気的に接続され
ている。

【００４３】基板１１ａの張り出し部には、コモン電極
１５ｂと電気的に接続する配線１５０、セグメント電極
１５ａと電気的に接続する配線１４１、配線１４１及び
配線１５０それぞれに電気的に接続し、かつ液晶駆動用
ＩＣ１２２のバンプ１２２ａと接続する第１接続端子１
３１、液晶駆動用ＩＣ１２２のバンプ１２２ｂと配線基
板１２１の出力端子１２５とを電気的に接続する第２接
続端子３３１、接続配線２３１及び第３接続端子４３１
が形成されている。これら配線及び接続端子の詳細な構
造については、後述する液晶パネル１０１と配線基板１
２１及び液晶駆動用ＩＣ１２２との接続部の構造の説明
にて記載する。ここで、接続端子とは、液晶駆動用ＩＣ
１２２または配線基板１２１と、液晶パネル１０１とを
電気的に接続するＡＣＦ３２が設けられる領域に配置さ
れた基板１１ａ上の導電膜を指す配線基板１２１は、上
述の第１実施形態の配線基板と同様に、ポリイミドなど
の可撓性のベース基板上にＣｒ等の配線パターンを形成
してなる。配線パターンには、配線基板１２１の一端側
に形成される複数の接続部としての出力用端子１２５
と、配線基板１２１の他端側に形成される複数の入力用
端子（図示せず）とが含まれる。

【００４４】液晶駆動用ＩＣ１２２は、その接合面、す
なわち能動面に複数の接続部としてのバンプ１２２ａ及
び１２２ｂを備えている。個々のバンプ１２２ａはそれ
ぞれ対応する第１接続端子１３１とＡＣＦ３２を介して
接続し、個々のバンプ１２２ｂはそれぞれ対応する第２
接続端子３３１とＡＣＦ３２を介して接続する。

【００４５】次に液晶パネル１０１と配線基板１２１及
び液晶駆動用ＩＣ１２２との接続部の接続部の構造につ
いて図６及び図７を用いて詳細に説明する。尚、図６に
おいて、太い点線は液晶駆動用ＩＣ１２２を、太い実線
は配線基板１２１の端部１２１ａを、細い点線は基板１
１ａの端部１１ａ’を示す。

【００４６】配線基板１２１はＡＣＦ３２によって基板
１１ａの張り出し部に形成された第３接続端子４３１に
接続される。ＡＣＦ３２は接着用樹脂３２ａ及び接着用
樹脂３２ａに混入された導電粒子３２ｂからなり、その
接着用樹脂３２ａによって配線基板１２１の出力用端子
１２５が形成された側の端部と、基板１１ａの張り出し
部とが接着される。そして、配線基板１２１と基板１１
ａとの間に挟まれる導電粒子３２ｂを介して、対向しあ
う第３接続端子４３１と出力用端子１２５とが互いに電
気的に接続される。また、液晶駆動用ＩＣ１２２のバン
プ１２２ｂは、ＡＣＦ３２によって第２接続端子３３１
に接続される。第２接続端子３３１及び第３接続端子４
３１はそれぞれ接続配線２３１の一端部と他端部に接続
される。

【００４７】接続配線２３１は、セグメント電極１５ａ
と同一工程で形成された透明導電膜であるＩＴＯ膜２３
１ｂ（図６において細い実線で図示）と、ＩＴＯ膜２３
１ｂよりも導電性の高い導電膜としてのＣｒ膜２３１ａ
（図６において細い点線で図示）とが積層された構造と
なっている。Ｃｒ膜２３１ａは基板１１ａ上に例えばス
パッタリングなどにより形成され、図６に示すようにＩ
ＴＯ膜２３１ｂはＣｒ膜２３１ａのエッジ部を覆うよう
に形成されている。接続配線２３１と電気的に接続する
接続端子３３１は、Ｃｒ膜２３１ａが延在してなるＣｒ
膜３３１ａとＩＴＯ膜２３１ａが延在してなるＩＴＯ膜
３３１ｂとが積層した積層膜が形成された積層領域６０
と、ＩＴＯ膜２３１ａが更に延在してＩＴＯ４３１ｂが
形成された透明導電膜領域６１とを有する。また、接続
配線２３１と電気的に接続する接続端子４３１も同様
に、Ｃｒ膜２３１ａが延在してなるＣｒ膜４３１ａとＩ
ＴＯ膜２３１ａが延在してなるＩＴＯ膜４３１ｂとが積
層した積層膜が形成された積層領域６０と、ＩＴＯ膜２
３１ａが更に延在してなるＩＴＯ膜４３１ｂが形成され
た透明導電膜領域６１とを有する。これら第２接続端子
３３１及び第３接続端子４３１も、接続配線２３１と同
様に、Ｃｒ膜のエッジ部を覆うようにＩＴＯ膜が形成さ
れた形状となっている。

【００４８】コモン電極１５ｂは、配線１５０の第１接
続端子１３１が接続する端部とは反対の端部と、基板１
１ａと基板１１ｂとの間に配置された導通材（図示せ
ず）を介して電気的に接続されている。従って、液晶駆
動用ＩＣ１２２からのコモン電極用の駆動用信号は、第
１接続端子１３１、配線１５０、導通材を通ってコモン
電極１５ｂへ出力される。一方、液晶駆動用ＩＣ１２２
からのセグメント電極用の駆動用信号は、第１接続端子
１３１、配線１４１を通ってセグメント電極１５ａへ出
力される。

【００４９】配線１５０は、コモン電極１５ａと同一工
程で形成された透明導電膜であるＩＴＯ膜（図示せず）
と、ＩＴＯ膜よりも導電性の高い導電膜としてのＣｒ膜
（図示せず）とが積層された構造となっている。

【００５０】配線１４１は、コモン電極１５ａと同一工
程で同一層に形成された透明導電膜であるＩＴＯ膜１４
１ｂ（図６において細い実線で図示）と、ＩＴＯ膜４１
ｂよりも導電性の高い導電膜としてのＣｒ膜１４１ａ
（図６において細い点線で図示）とが積層された構造と
なっている。Ｃｒ膜１４１ａは、上述のＣｒ膜２３１a
と同一工程で基板１１ａ上に形成され、ＩＴＯ膜１４１
ａはＣｒ膜１４１ａのエッジ部を覆うようにコモン電極
１５ａが基板１１ａの一端部に向かって延在した形状に
形成されている。

【００５１】配線１４１及び配線１５０それぞれと電気
的に接続する第１接続端子１３１は、Ｃｒ膜１４１ａが
延在してなるＣｒ膜１３１ａとＩＴＯ膜１４１ｂが延在
してなるＩＴＯ膜１３１ｂとが積層した積層領域６０
と、ＩＴＯ膜１４１ａが更に延在したＩＴＯ膜１３１ｂ
が形成された透明導電膜領域６１とを有する。

【００５２】配線基板１２１上に形成された出力用端子
１２５（図６において一点鎖線で図示）は、その幅が第
３接続端子４３１の幅よりも広くなるように形成されて
いる。また、バンプ１２２ａ及び１２２ｂも、その幅が
それぞれ対応する第１接続端子１３１及び第２接続端子
３３１の幅よりも広くなるように形成されている。

【００５３】本実施形態において、第１接続端子１３１
及び第２接続端子３３１は、ＩＴＯ膜とＩＴＯ膜よりも
導電性の高いＣｒ膜とを積層した積層膜が形成された積
層領域６０と、ＩＴＯ膜が形成された透明導電膜領域６
１とを有している。このように積層領域６０を設けるこ
とにより、ＩＴＯ膜のみで接続端子を形成する場合と比
較して、接続端子全体の電気抵抗を低くすることがで
き、動作特性が安定した液晶装置を得ることができる。
更に、ＩＴＯ膜が形成された透明導電膜領域６１を設け
ることにより、基板１１ａの接続端子が形成されていな
い面側から、第１接続端子１３１及び第２接続端子と液
晶駆動用ＩＣ１２２のバンプ１２２ａ及び１２２ｂとを
それぞれ電気的に接続するＡＣＦの状態を容易に観察す
ることができ、接続端子と液晶駆動用ＩＣのバンプとの
接続状態が良好か否かが簡単に判別できる。また、本実
施形態においては、第１接続端子１３１及び第２接続端
子に不透明のＣｒ膜を用いているので、接続端子と液晶
駆動用ＩＣのバンプとの接続圧着工程時において、接続
端子とバンプとの位置合わせを容易に行うことができ、
また、接続後の接続端子とバンプとの位置ずれも基板１
１ａの裏側から確認することができる。

【００５４】また、本実施形態においては、第３接続端
子４３１は、ＩＴＯ膜とＩＴＯ膜よりも導電性の高いＣ
ｒ膜とを積層した積層膜が形成された積層領域６０と、
ＩＴＯ膜が形成された透明導電膜領域６１とを有してい
る。このように積層領域６０を設けることにより接続端
子全体の電気抵抗を低くすることができ、動作特性が安
定した液晶装置を得ることができる。更に、ＩＴＯ膜が
形成された透明導電膜領域６１を設けることにより、基
板１１ａの接続端子が形成されていない面側から、第３
接続端子４３１と配線基板１２１の出力用端子１２５と
を電気的に接続するＡＣＦの状態を容易に観察すること
ができ、接続端子と出力用端子との接続状態が良好か否
かが簡単に判別できる。また、本実施形態においては、
第３接続端子４３１に不透明のＣｒ膜を用いているの
で、接続端子と出力用端子との接続工程時において、接
続端子と出力用端子との位置合わせを容易に行うことが
でき、また、接続後の接続端子と出力用端子との位置ず
れも基板１１ａの接続端子が形成されていない面側から
確認することができる。

【００５５】また、本実施形態においては、ＩＴＯ膜と
ＩＴＯ膜よりも導電性の高いＣｒ膜とを積層した配線１
４１、配線１５０及び配線２３１を用いているので、Ｉ
ＴＯ膜のみで形成した配線よりも導電性の高い配線を得
ることができ、動作特性が安定した高品質の液晶装置を
得ることができる。

【００５６】以上のように、本発明は、ＣＯＧ方式を採
用した液晶装置にも適用できる。

【００５７】（変形例）上述の実施形態においては、外
部回路と電気的に接続する液晶パネルの基板上に形成さ
れた接続端子は、ＩＴＯ膜とＣｒ膜とが積層された積層
領域とＩＴＯ膜が形成された透明導電膜領域とを有して
いるが、透明導電膜領域のみを有していても良い。以下
に、変形例として図８及び図９を用いて説明する。

【００５８】変形例における液晶装置は、上述の第１実
施形態の液晶装置と接続端子部の構造が異なる点でのみ
相違するので、この相違点のみについて説明する。図８
は、回路基板と液晶パネルとの接合部における概略部分
平面図であり、配線４１と、配線４１と回路基板の出力
用端子２５ａとＡＣＦ３２を介して接続する接続端子５
３１と、出力用端子２５ａの配置を説明するための図で
ある。図９は、図８の線Ｃ−Ｃ’で切断した液晶装置の
断面図である。

【００５９】図８及び図９に示すように、変形例におけ
る接続端子５３１は、配線４１のＩＴＯ膜４１ｂが延在
して形成された透明導電膜領域６１のみを有する。この
ように、接続端子５３１は透明導電膜領域６１を有して
いるので、基板１１ａの裏側から、接続端子５３１と回
路基板２の出力用端子２５とを電気的に接続するＡＣＦ
３２の状態を容易に観察することができ、接続端子と出
力用端子との接続状態が良好か否かが簡単に判別でき
る。また、配線４１はＩＴＯ膜４１ｂとＩＴＯ膜４１ｂ
よりも導電性の高いＣｒ膜４１ａとが積層されて形成さ
れているので、ＩＴＯ膜のみで形成した配線よりも導電
性の高い配線を得ることができ、動作特性が安定した高
品質の液晶装置を得ることができる。

【００６０】上述の実施形態や変形例では、導電膜とし
てＣｒ膜を例にあげたが、ＩＴＯ膜よりも導電性の高い
導電膜であればよく、Ｃｒの他に、例えば銅（Ｃｕ）、
アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）の少な
くともいずれか一つを含む金属を用いることができる。
例えば、これら金属単体を用いてもよいし、またこれら
金属のいずれか一つを含む合金、例えば銀・銅・金の合
金といった銀合金、パラチウム（Ｐｔ）・銅（Ｃｕ）を
含む合金や、銀・ルテニウム（Ｒｕ）・銅の合金などを
用いることができる。

【００６１】また、上述した実施形態や変形例では、透
過型の液晶装置を例にあげたが、半透過半反射型液晶装
置や反射型液晶装置に適用することもできる。また、上
述した実施形態や変形例では、スイッチング素子を用い
ないで液晶を駆動するパッシブマトリクス型としたが、
画素毎にＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダイオー
ド）素子やＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を設
けて液晶を駆動するアクティブマトリクス型液晶装置に
適用することもできる。

【００６２】くわえて、上述した実施形態や変形例で
は、液晶としてＴＮ型を用いたが、ＢＴＮ（Bistable
Twisted Nematic）型、強誘電型などのメモリ性を有す
る双安定型や、高分子分散型、さらには、分子の長軸方
向と端軸方向とで可視光の吸収に異方性を有する染料
（ゲスト）を一定の分子配列の液晶（ホスト）に溶解し
て、染料分子を液晶分子と平行に配列させたＧＨ（ゲス
トホスト）型などの液晶を用いても良い。また、電圧無
印加時には液晶分子が両基板に対して垂直方向に配列す
る一方、電圧印加時には液晶分子が両基板に対して水平
方向に配列する、という垂直配向（ホメオトロピック配
向）の構成としてもよいし、電圧無印加時には液晶分子
が両基板に対して水平方向に配列する一方、電圧無印加
時には液晶分子が両基板に対して垂直方向に配列する、
という平行（水平）（ホモジニアス配向）の構成として
も良い。このように、本発明では、液晶や配向方式とし
て、種々のものに適用することが可能である。

【００６３】また、上述した実施形態では液晶装置に適
用した場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れず、ＥＬディスプレイ装置、プラズマディスプレイパ
ネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）
等の各種の電気光学パネルと外部回路との接続構造に適
用できる。

【００６４】（電子機器）次に、上述した液晶装置を具
体的な電子機器に用いた例のいくつかについて説明す
る。

【００６５】（その１：モバイル型コンピュータ）ま
ず、第１実施形態に係る液晶装置を、モバイル型のパー
ソナルコンピュータに適用した例について説明する。図
１０は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視
図である。図において、パーソナルコンピュータ１１０
０は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、
液晶表示ユニット１１０６とから構成されている。この
液晶表示ユニット１１０６は、先に述べた液晶装置１０
０の背面にバックライト（図示省略）を付加することに
より構成されている。

【００６６】（その２：携帯電話）次に、液晶装置を携
帯電話の表示部に適用した例について説明する。図１１
は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図におい
て、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２の
ほか、受話口１２０４、送話口１２０６とともに、上述
した液晶装置１００を備えるものである。なお、この液
晶装置１００の背面にもバックライト（図示省略）が設
けられる。

【００６７】（その３：ディジタルスチルカメラ）さら
に、液晶装置をファインダに用いたディジタルスチルカ
メラについて説明する。図１２は、このディジタルスチ
ルカメラの構成を示す斜視図であるが、外部機器との接
続についても簡易的に示すものである。

【００６８】通常のカメラは、被写体の光像によってフ
ィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１
３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled D
evice）などの撮像素子により光電変換して撮像信号を
生成するものである。ここで、ディジタルスチルカメラ
１３００におけるケース１３０２の背面には、上述した
液晶装置１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基
づいて、表示を行う構成となっている。このため、液晶
装置１００は、被写体を表示するファインダとして機能
する。また、ケース１３０２を前面側（図においては裏
面側）には、光学レンズやＣＣＤなどを含んだ受光ユニ
ット１３０４が設けられている。

【００６９】ここで、撮影者が液晶装置１００に表示さ
れた被写体像を確認して、シャッタボタン１３０６を押
下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路
基板１３０８のメモリに転送・格納される。また、この
ディジタルスチルカメラ１３００にあっては、ケース１
３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、デー
タ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そ
して、図に示されるように、前者のビデオ信号出力端子
１３１２にはテレビモニタ１４３０が、また、後者のデ
ータ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピ
ュータ１４３０が、それぞれに必要に応じて接続され
る。さらに、所定の操作によって、回路基板１３０８の
メモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０
や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成
となっている。

【００７０】なお、電子機器としては、図１０のパーソ
ナルコンピュータや、図１１の携帯電話、図１２のディ
ジタルスチルカメラのほかにも、液晶テレビやビューフ
ァインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カ
ーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ
端末、タッチパネルを備えた機器などが挙げられる。そ
して、これらの各種電子機器の表示部として、上述した
表示装置が適用可能なのは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の実施形態にかかわる液晶装置の概略分
解斜視図である。

【図２】 第１の実施形態にかかわる液晶装置の概略斜
視図である。

【図３】 液晶パネルと外部回路との接続部分を示す部
分概略平面図である。

【図４】 図３の線Ａ−Ａ’で切断した液晶装置の断面
図である。図２に示す断面図を更に部分的に拡大した図
である。

【図５】 第２の実施形態にかかわる液晶装置の概略平
面図である。

【図６】 第２の実施形態にかかわる液晶装置の液晶パ
ネルと外部回路との接続部分を示す部分概略平面図であ
る。

【図７】 図６の線Ｂ−Ｂ’で切断した液晶装置の断面
図である。

【図８】 変形例にかかわる液晶装置の液晶パネルと外
部回路との接続部分を示す部分概略平面図である。

【図９】 図８の線Ｃ−Ｃ’で切断した液晶装置の断面
図である。

【図１０】 実施形態に係る液晶装置を適用した電子機
器の一例であるパーソナルコンピュータの構成を示す斜
視図である。

【図１１】 実施形態に係る液晶装置を適用した電子機
器の一例である携帯電話の構成を示す斜視図である。

【図１２】 実施形態に係る液晶装置を適用した電子機
器の一例であるディジタルスチルカメラの構成を示す斜
視図である。

【符号の説明】

２・・・回路基板 １１ａ、１１ｂ・・・基板 １５ａ・・・セグメント電極 ２０・・・液晶層 ２５ａ、１２５・・・出力端子 ３１・・・接続端子 ３１ａ、４０ａ、４１ａ、１３１ａ、１４１ａ、２３１
ａ、３３１ａ、４３１ａ・・・Ｃｕ膜 ３１ｂ、４０ｂ、４１ｂ、１３１ｂ、１４１ｂ、２３１
ｂ、３３１ｂ、４３１ｂ・・・ＩＴＯ膜 ３２・・・異方性導電膜 ４０、４１、１４１、１５０・・・配線 ６０・・・積層領域 ６１・・・透明導電膜領域 １００、２１００…液晶装置 １２１・・・配線基板 １２２・・・液晶駆動用ＩＣ １２２ａ、１２２ｂ・・・バンプ １３１・・・第１接続端子 ２３１・・・接続配線 ３３１・・・第２接続端子 ４３１・・・第３接続端子 ５３１・・・接続端子 １１００・・・パーソナルコンピュータ １２００・・・携帯電話 １３００・・・ディジタルスチルカメラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA49 GA60 GA62 NA25 PA08 PA13 5C094 AA13 AA21 AA43 BA03 BA27 BA31 BA43 CA19 DA14 DB03 EA04 EA07 EB02 FB12 5G435 AA16 AA17 BB05 BB06 BB12 EE33 EE37 EE40 EE41 EE42 HH12 LL07 LL08 LL14

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１基板と、 前記第１基板上に形成された電極と、 前記電極と電気的に接続された、透明導電膜と該透明導
   電膜よりも導電性の高い導電膜との積層を有する配線
   と、 前記電極と前記配線を介して電気的に接続される、透明
   導電膜が形成された透明導電膜領域を有する接続端子
   と、 を具備することを特徴とする電気光学装置。
2. 【請求項２】 前記接続端子の透明導電膜は、前記配線
   の透明導電膜が延在されてなることを特徴とする請求項
   １記載の電気光学装置。
3. 【請求項３】 前記接続端子は、前記配線の導電膜が延
   在されてなる導電膜と前記接続端子の透明導電膜が延在
   されてなる透明導電膜とが積層された積層膜が形成され
   た積層領域を更に有することを特徴とする請求項１また
   は請求項２記載の電気光学装置。
4. 【請求項４】 前記導電膜の厚さは、０．０３５〜０．
   ３３μｍであることを特徴とする請求項１から請求項３
   いずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 【請求項５】 前記透明導電膜の厚さは、０．０３５〜
   ０．３３μｍであることを特徴とする請求項１から請求
   項４いずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 【請求項６】 前記透明導電膜は、インジウムチンオキ
   サイドからなることを特徴とする請求項１から請求項５
   いずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 【請求項７】 前記導電膜は不透明であることを特徴と
   する請求項１から請求項６いずれか一項に記載の電気光
   学装置。
8. 【請求項８】 前記導電膜は、クロム、アルミニウム、
   金、銀、銅のいずれか１つを含むことを特徴とする請求
   項１から請求項７いずれか一項に記載の電気光学装置。
9. 【請求項９】 前記接続端子に異方性導電膜を介して電
   気的に接続される接続部を有する外部回路を、更に具備
   することを特徴とする請求項１から請求項８いずれか一
   項に記載の電気光学装置。
10. 【請求項１０】 前記第１基板と対向する第２基板と、 前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層
    と、を更に具備することを特徴とする請求項１から請求
    項９いずれか一項に記載の電気光学装置。
11. 【請求項１１】 請求項１から請求項１０いずれか一項
    に記載の電気光学装置を有する電子機器。