JPS5855838Y2 - 多段実装プリント板の放熱構造 - Google Patents
多段実装プリント板の放熱構造Info
- Publication number
- JPS5855838Y2 JPS5855838Y2 JP5919279U JP5919279U JPS5855838Y2 JP S5855838 Y2 JPS5855838 Y2 JP S5855838Y2 JP 5919279 U JP5919279 U JP 5919279U JP 5919279 U JP5919279 U JP 5919279U JP S5855838 Y2 JPS5855838 Y2 JP S5855838Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- heat dissipation
- dissipation structure
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は衛星搭載用の小型コンピュータ変復調装置、デ
ィジタル回路機器などの多段プリント板の放熱を良好に
したプリント板の放熱構造に関するものである。
ィジタル回路機器などの多段プリント板の放熱を良好に
したプリント板の放熱構造に関するものである。
最近、衛星搭載に用いられるコンピュータ、変復調装置
、高速ディジタル装置はデータの高速化が必要のため比
較的発熱量の大きいＩＣ部品が多数搭載されたプリント
板を縦又は横方向に階層状に実装し、機器の小型・軽量
化を実現しようとしている。
、高速ディジタル装置はデータの高速化が必要のため比
較的発熱量の大きいＩＣ部品が多数搭載されたプリント
板を縦又は横方向に階層状に実装し、機器の小型・軽量
化を実現しようとしている。
この様に多層に実装されるプリント板は宇宙環境におい
て適切な熱設計を実現する為に伝導による伝熱効果を有
効に活用する必要がある。
て適切な熱設計を実現する為に伝導による伝熱効果を有
効に活用する必要がある。
一方、プノント板の熱伝導はアルミ合金に比し約１７５
００程度であり、プリント板上に搭載されたＩＣ部品等
の発熱を吸熱し熱拡散することは困雌である。
００程度であり、プリント板上に搭載されたＩＣ部品等
の発熱を吸熱し熱拡散することは困雌である。
このプリント板をさらに幾段にも実装した場合、プノン
ト板の上側の段に置かれた部品温度は段間の熱抵抗によ
り大きな温度上昇となるので、ＩＣ部品等の性能維持が
困難となる。
ト板の上側の段に置かれた部品温度は段間の熱抵抗によ
り大きな温度上昇となるので、ＩＣ部品等の性能維持が
困難となる。
本考案の目的は、多段に実装されたプリント板上の電気
、電子部品の温度上昇を極力少なくし機器の性能維持温
度範囲を広げた多段プリント板の放熱構造を提供するこ
とにある。
、電子部品の温度上昇を極力少なくし機器の性能維持温
度範囲を広げた多段プリント板の放熱構造を提供するこ
とにある。
本考案の他の目的は、プリント板自身の熱伝導を良くす
ることにより、多段実装のプリント板上の部品温度上昇
を少くし機器の信頼性を高めたプリント板の放熱構造を
提供することにある。
ることにより、多段実装のプリント板上の部品温度上昇
を少くし機器の信頼性を高めたプリント板の放熱構造を
提供することにある。
本考案の構造はディジタル回路のみならず他の通信系の
プリント板構造にも応用が出来、小形化高信頼性、性能
維持温度範囲の拡大も充分可能となる。
プリント板構造にも応用が出来、小形化高信頼性、性能
維持温度範囲の拡大も充分可能となる。
以下図面により本考案を詳細に説明する。
第１図は本考案の実施例のうちの１枚のプリント板組立
の分解斜視図、第２図はその組立断面図で゛ある。
の分解斜視図、第２図はその組立断面図で゛ある。
図中、１はＩＣ部品、２はＩＣ部品のリード端子、３は
プリント基板、４は絶縁シート、５はリード端子２を逃
げる為の逃げ穴、６はアルミ合金板、７はリード端子２
を逃げる為の逃げ穴、８はアルミ合金板を取付ける為の
取付穴である。
プリント基板、４は絶縁シート、５はリード端子２を逃
げる為の逃げ穴、６はアルミ合金板、７はリード端子２
を逃げる為の逃げ穴、８はアルミ合金板を取付ける為の
取付穴である。
このＩＣ部品１はリード端子２によりプリント基板３に
半田付けされる。
半田付けされる。
このプリント基板３は薄い絶縁シート４に、熱伝導性接
着剤により接着し、さらに同様接着剤によりアルミ合金
板６を接着し、３層のプリント板組立をつくり、第２図
のような断面形態となる。
着剤により接着し、さらに同様接着剤によりアルミ合金
板６を接着し、３層のプリント板組立をつくり、第２図
のような断面形態となる。
第２図は第１図の分解部品を接着により一体化したもの
で、ＩＣ部品１のリード端子２は絶縁シート４の逃げ穴
５、アルミ合金板６の逃げ穴７の中に位置し機械的、電
気的接触を避けである。
で、ＩＣ部品１のリード端子２は絶縁シート４の逃げ穴
５、アルミ合金板６の逃げ穴７の中に位置し機械的、電
気的接触を避けである。
一方、ＩＣ部品１とプリント基板３の熱抵抗を小さくす
る為電気的に絶縁性を有する伝熱ブロック９を挿入する
とより効果的である。
る為電気的に絶縁性を有する伝熱ブロック９を挿入する
とより効果的である。
このような構造となっているので、ＩＣ部品１の発熱は
リード端子２及び伝熱ブロック９を介してプリント基板
３に伝導され、プリント基板３の熱は熱伝導性接着剤に
より絶縁シート４を介してアルミ合金板６に伝導される
。
リード端子２及び伝熱ブロック９を介してプリント基板
３に伝導され、プリント基板３の熱は熱伝導性接着剤に
より絶縁シート４を介してアルミ合金板６に伝導される
。
一方、プリント基板３に搭載される発熱部品は基板上に
いくつも分散して取付けられている為アルミ合金板６は
プリント基板３の良きヒートシンクとなり取付穴８を介
してケース側に伝熱される。
いくつも分散して取付けられている為アルミ合金板６は
プリント基板３の良きヒートシンクとなり取付穴８を介
してケース側に伝熱される。
本考案の構成は、従来の単一なプリント基板に発熱部品
を搭載したものよりも温度上昇が著しく少くなったこと
が実験的にも確認されている。
を搭載したものよりも温度上昇が著しく少くなったこと
が実験的にも確認されている。
第３図は第２図のプリント板を多段実装した本考案の実
施例の側面図で、１０はプリント板組立、１１は固定ネ
ジ、１２はケース、１３は通しボルト、１４は機器筐体
である。
施例の側面図で、１０はプリント板組立、１１は固定ネ
ジ、１２はケース、１３は通しボルト、１４は機器筐体
である。
第２図のように組立てられたプリント板組立１０はネジ
１１によりケース１２に取付けられ、階層状に積み重ね
られ通しボルト１３により機器筐体１４に固定される。
１１によりケース１２に取付けられ、階層状に積み重ね
られ通しボルト１３により機器筐体１４に固定される。
このような構造によりＩＣ部品等より発生した熱はアル
ミ合金板６を介しネジ１１によりケース１２に伝熱され
、さらに下方に挿入されている同様ケースを介して機器
筐体１４に放熱される。
ミ合金板６を介しネジ１１によりケース１２に伝熱され
、さらに下方に挿入されている同様ケースを介して機器
筐体１４に放熱される。
以上説明したように、熱伝導性の悪いプリント基板の裏
面に薄い絶縁シートを介して熱伝導の良好なアルミニウ
ム合金板等を装着することにより、搭載部品の温度上昇
を極端に下げることが出来、特に小型化、高密度化の為
に階層状にプリント板を配した実装方式には効果的な構
造である。
面に薄い絶縁シートを介して熱伝導の良好なアルミニウ
ム合金板等を装着することにより、搭載部品の温度上昇
を極端に下げることが出来、特に小型化、高密度化の為
に階層状にプリント板を配した実装方式には効果的な構
造である。
本考案は階層状でなくとも発熱量の大きな部品を搭載し
た一般のプリント板でも有効な手段であり衛星搭載機器
のみならず地上機器のプリント板を用いた発熱機器にも
適用出来る。
た一般のプリント板でも有効な手段であり衛星搭載機器
のみならず地上機器のプリント板を用いた発熱機器にも
適用出来る。
第１図は本考案による１枚のプリント板組立の部分分解
図、第２図は第１図の部分断面図、第３図は本考案の実
施例のプリント板を階層状に積み重ねた実装の部分断面
図である。 図において１・・・・・・ＩＣ部品、２・・・・・・リ
ード端子、３・・・・・・プリント基板、４・・・・・
・絶縁シート、５，７・・・・・・逃げ穴、６・・・・
・・アルミ合金板、８・・・・・・取付穴、９・・・・
・・伝熱ブロック、１０・・・・・・プリント板組立、
１１・・・・・・固定ネジ、１２・・・・・・ケース、
１３・・・・・・通しボルト、１４・・・・・・機器筐
体である。
図、第２図は第１図の部分断面図、第３図は本考案の実
施例のプリント板を階層状に積み重ねた実装の部分断面
図である。 図において１・・・・・・ＩＣ部品、２・・・・・・リ
ード端子、３・・・・・・プリント基板、４・・・・・
・絶縁シート、５，７・・・・・・逃げ穴、６・・・・
・・アルミ合金板、８・・・・・・取付穴、９・・・・
・・伝熱ブロック、１０・・・・・・プリント板組立、
１１・・・・・・固定ネジ、１２・・・・・・ケース、
１３・・・・・・通しボルト、１４・・・・・・機器筐
体である。
Claims (1)
- プリント基板の部品の半田付部を逃げるための穴をそれ
ぞれ設けた薄絶縁板および熱伝導の良い部材を前記プリ
ント基板の部品を配置しない側面に接着した基板組立体
を形成したことと、前記基板組立体の収容ケースに前記
熱伝導の良い部材を直接固定することとを特徴とする多
段実装プリント板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5919279U JPS5855838Y2 (ja) | 1979-05-02 | 1979-05-02 | 多段実装プリント板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5919279U JPS5855838Y2 (ja) | 1979-05-02 | 1979-05-02 | 多段実装プリント板の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55159598U JPS55159598U (ja) | 1980-11-15 |
| JPS5855838Y2 true JPS5855838Y2 (ja) | 1983-12-21 |
Family
ID=29293200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5919279U Expired JPS5855838Y2 (ja) | 1979-05-02 | 1979-05-02 | 多段実装プリント板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855838Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0735434Y2 (ja) * | 1989-05-31 | 1995-08-09 | ミツミ電機株式会社 | 電子機器の放熱装置 |
| WO2015146257A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱機構及び電源装置 |
-
1979
- 1979-05-02 JP JP5919279U patent/JPS5855838Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55159598U (ja) | 1980-11-15 |
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