JP2001023745A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- JP2001023745A JP2001023745A JP11197364A JP19736499A JP2001023745A JP 2001023745 A JP2001023745 A JP 2001023745A JP 11197364 A JP11197364 A JP 11197364A JP 19736499 A JP19736499 A JP 19736499A JP 2001023745 A JP2001023745 A JP 2001023745A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を減少させ、装置の小型化及び組立
工数の減少を図り、更に、操作部材の作動力を小さくで
きる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 搭載部19aに搭載されたICパッケー
ジの周縁部を押さえるラッチ部材20がソケット本体1
3に回動自在に設けられたICソケット11において、
ラッチ部材20には、ICパッケージ12の周縁部を搭
載部19a側に押圧する押え部20bが形成されると共
に、このラッチ部材20が移動板17に連結され、操作
部材21を搭載部19aに対して垂直方向に移動させる
ことにより、ラッチ部材20を回動させて押え部20b
をICパッケージに離接させると共に、ラッチ部材20
の回動により移動板17を移動させてコンタクトピン1
5をICパッケージ端子に離接させるようにした。
工数の減少を図り、更に、操作部材の作動力を小さくで
きる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 搭載部19aに搭載されたICパッケー
ジの周縁部を押さえるラッチ部材20がソケット本体1
3に回動自在に設けられたICソケット11において、
ラッチ部材20には、ICパッケージ12の周縁部を搭
載部19a側に押圧する押え部20bが形成されると共
に、このラッチ部材20が移動板17に連結され、操作
部材21を搭載部19aに対して垂直方向に移動させる
ことにより、ラッチ部材20を回動させて押え部20b
をICパッケージに離接させると共に、ラッチ部材20
の回動により移動板17を移動させてコンタクトピン1
5をICパッケージ端子に離接させるようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置(以
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるICパッケージを着
脱自在に保持するICソケットがある(例えば特許第2
665419号特許公報参照)。
ト」としては、「電気部品」であるICパッケージを着
脱自在に保持するICソケットがある(例えば特許第2
665419号特許公報参照)。
【0003】このICソケットは、コンタクト(コンタ
クトピン)を保有するベース板(ソケット本体)と、移
動板を備え、この移動板を移動操作する操作レバーを有
し、この操作レバーの操作による移動板の横動にて上記
コンタクトピンとICパッケージとの接触状態及び接触
解除状態を形成するようにした。
クトピン)を保有するベース板(ソケット本体)と、移
動板を備え、この移動板を移動操作する操作レバーを有
し、この操作レバーの操作による移動板の横動にて上記
コンタクトピンとICパッケージとの接触状態及び接触
解除状態を形成するようにした。
【0004】また、上記操作レバーの上位に配置された
上下動可能な上部操作部材を有し、上記操作レバーはそ
の上部操作部材を支承する自由端を有する。
上下動可能な上部操作部材を有し、上記操作レバーはそ
の上部操作部材を支承する自由端を有する。
【0005】そして、上記上部操作部材が押し下げられ
ることにより、その操作レバーの自由端部を押圧して操
作レバーを押し下げ、上記移動板を一方向に移動させ、
上記コンタクトピンを上記接触解除状態に変位させると
共に、コンタクトピンがその復元力で、上記接触状態に
変位することにより、この復元力で移動板が他方向に横
動して操作レバーを上昇させつつこの操作レバー自由端
部が上記上部操作部材を押し上げるようにした。
ることにより、その操作レバーの自由端部を押圧して操
作レバーを押し下げ、上記移動板を一方向に移動させ、
上記コンタクトピンを上記接触解除状態に変位させると
共に、コンタクトピンがその復元力で、上記接触状態に
変位することにより、この復元力で移動板が他方向に横
動して操作レバーを上昇させつつこの操作レバー自由端
部が上記上部操作部材を押し上げるようにした。
【0006】更に、上記ICパッケージに係脱されるラ
ッチ部材を備え、このラッチ部材は上記操作部材のコン
タクトピンを接触解除状態に変位させる上記下降動作と
連動してICパッケージへの係止を解除すると共に、コ
ンタクトピンを接触状態に変位させる上記上昇動作と連
動してICパッケージへ係止するように配置されたもの
である。
ッチ部材を備え、このラッチ部材は上記操作部材のコン
タクトピンを接触解除状態に変位させる上記下降動作と
連動してICパッケージへの係止を解除すると共に、コ
ンタクトピンを接触状態に変位させる上記上昇動作と連
動してICパッケージへ係止するように配置されたもの
である。
【0007】これによれば、ロボットによる垂直運動に
追随して上部操作部材を垂直に押し下げ又は押し上げる
ことにより、これに連動して操作レバーの自由端部を上
方回動又は下方回動することができ、操作部材を介する
ことによって操作レバーとラッチ部材に対するロボット
の操作位置が確保され、ロボットによる操作レバーの上
下動と移動板の横動によるコンタクトピンの開閉動作
と、ラッチ部材の係脱動作の自動化に適切に対応でき
る。
追随して上部操作部材を垂直に押し下げ又は押し上げる
ことにより、これに連動して操作レバーの自由端部を上
方回動又は下方回動することができ、操作部材を介する
ことによって操作レバーとラッチ部材に対するロボット
の操作位置が確保され、ロボットによる操作レバーの上
下動と移動板の横動によるコンタクトピンの開閉動作
と、ラッチ部材の係脱動作の自動化に適切に対応でき
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクトピンを変位させ
る移動板を横動させるのに操作レバーを用いているた
め、部品点数が増加し、装置の大型化を招くと共に、組
立工数が増加し、更に、操作部材の作動力が大きくなっ
てしまう、という問題がある。
うな従来のものにあっては、コンタクトピンを変位させ
る移動板を横動させるのに操作レバーを用いているた
め、部品点数が増加し、装置の大型化を招くと共に、組
立工数が増加し、更に、操作部材の作動力が大きくなっ
てしまう、という問題がある。
【0009】そこで、この発明は、部品点数を減少さ
せ、装置の小型化及び組立工数の減少を図り、更に、操
作部材の作動力を小さくできる電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
せ、装置の小型化及び組立工数の減少を図り、更に、操
作部材の作動力を小さくできる電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を搭載する搭載部が設けられ、前記ソケット本体に
前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配設
され、前記ソケット本体に対して操作部材が前記搭載部
に対して垂直方向に移動自在に設けられ、該操作部材を
移動させることにより、前記ソケット本体に対して移動
自在に配設された移動板を移動させて、前記コンタクト
ピンを弾性変形させ、該コンタクトピンの接触部を変位
させ、前記電気部品の端子に離接させる一方、前記搭載
部に搭載された前記電気部品の周縁部を押さえるラッチ
部材が前記ソケット本体に回動自在に設けられた電気部
品用ソケットにおいて、前記ラッチ部材には、前記電気
部品の周縁部を前記搭載部側に押圧する押え部が形成さ
れると共に、該ラッチ部材が前記移動板に連結され、前
記操作部材を前記搭載部に対して垂直方向に移動させる
ことにより、前記ラッチ部材を回動させて前記押え部を
前記電気部品に対して離接させると共に、前記ラッチ部
材の回動により前記移動板を移動させて前記コンタクト
ピン接触部を前記端子に対して離接させるようにした電
気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項1に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を搭載する搭載部が設けられ、前記ソケット本体に
前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配設
され、前記ソケット本体に対して操作部材が前記搭載部
に対して垂直方向に移動自在に設けられ、該操作部材を
移動させることにより、前記ソケット本体に対して移動
自在に配設された移動板を移動させて、前記コンタクト
ピンを弾性変形させ、該コンタクトピンの接触部を変位
させ、前記電気部品の端子に離接させる一方、前記搭載
部に搭載された前記電気部品の周縁部を押さえるラッチ
部材が前記ソケット本体に回動自在に設けられた電気部
品用ソケットにおいて、前記ラッチ部材には、前記電気
部品の周縁部を前記搭載部側に押圧する押え部が形成さ
れると共に、該ラッチ部材が前記移動板に連結され、前
記操作部材を前記搭載部に対して垂直方向に移動させる
ことにより、前記ラッチ部材を回動させて前記押え部を
前記電気部品に対して離接させると共に、前記ラッチ部
材の回動により前記移動板を移動させて前記コンタクト
ピン接触部を前記端子に対して離接させるようにした電
気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
構成に加え、前記操作部材を前記搭載部に対して接近さ
せる方向に移動させることにより、前記ラッチ部材を回
動させて前記押え部を前記電気部品押圧位置から退避さ
せると共に、前記移動板を移動させて前記コンタクトピ
ン接触部を前記端子接触位置から退避させ、又、前記操
作部材を前記搭載部に対して離間させる方向に移動させ
ることにより、該操作部材に形成された押上げ部で前記
ラッチ部材を押圧して回動させると共に、前記操作部材
の前記搭載部に対する最離間位置で前記押上げ部を前記
ラッチ部材に当接させて、前記ラッチ部材の前記押え部
が前記電気部品から離間する方向への回動を阻止するよ
うにしたことを特徴とする。
構成に加え、前記操作部材を前記搭載部に対して接近さ
せる方向に移動させることにより、前記ラッチ部材を回
動させて前記押え部を前記電気部品押圧位置から退避さ
せると共に、前記移動板を移動させて前記コンタクトピ
ン接触部を前記端子接触位置から退避させ、又、前記操
作部材を前記搭載部に対して離間させる方向に移動させ
ることにより、該操作部材に形成された押上げ部で前記
ラッチ部材を押圧して回動させると共に、前記操作部材
の前記搭載部に対する最離間位置で前記押上げ部を前記
ラッチ部材に当接させて、前記ラッチ部材の前記押え部
が前記電気部品から離間する方向への回動を阻止するよ
うにしたことを特徴とする。
【0012】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
記載の構成に加え、前記移動板は、前記操作部材を前記
搭載部に対して垂直方向に移動させることにより、前記
ラッチ部材を介して前記搭載部に対して垂直方向に移動
されるように構成したことを特徴とする。
記載の構成に加え、前記移動板は、前記操作部材を前記
搭載部に対して垂直方向に移動させることにより、前記
ラッチ部材を介して前記搭載部に対して垂直方向に移動
されるように構成したことを特徴とする。
【0013】請求項4に記載の発明は、請求項1又は2
記載の構成に加え、前記移動板は、前記操作部材を前記
搭載部に対して垂直方向に移動させることにより、前記
ラッチ部材を介して前記搭載部に対して平行な方向に移
動されるように構成したことを特徴とする。
記載の構成に加え、前記移動板は、前記操作部材を前記
搭載部に対して垂直方向に移動させることにより、前記
ラッチ部材を介して前記搭載部に対して平行な方向に移
動されるように構成したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【0015】[発明の実施の形態1]図1乃至図7に
は、この発明の実施の形態1を示す。
は、この発明の実施の形態1を示す。
【0016】まず構成を説明すると、図中符号11は、
「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、この
ICソケット11は、「電気部品」であるICパッケー
ジ12の性能試験を行うために、このICパッケージ1
2の「端子」としての半田ボール12bと、測定器(テ
スター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続
を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、この
ICソケット11は、「電気部品」であるICパッケー
ジ12の性能試験を行うために、このICパッケージ1
2の「端子」としての半田ボール12bと、測定器(テ
スター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続
を図るものである。
【0017】このICパッケージ12は、いわゆるBG
A(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、例え
ば長方形状のパッケージ本体12aの下面に多数の略球
状の半田ボール12bが突出してマトリックス状に配列
されている(図7参照)。
A(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、例え
ば長方形状のパッケージ本体12aの下面に多数の略球
状の半田ボール12bが突出してマトリックス状に配列
されている(図7参照)。
【0018】一方、ICソケット11は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体13を有
し、このソケット本体13には、前記各半田ボール12
bに離接される多数のコンタクトピン15が配設される
と共に、このコンタクトピン15を変位させる移動板1
7が配設され、更に、この移動板17の上側に、上プレ
ート19がそのソケット本体13に固定されて配設され
ている。そして、その移動板17に連結されてこれを上
下方向に移動させると共に、ICパッケージ12を押さ
えるラッチ部材20が左右に一対配設され、しかも、こ
のラッチ部材20を回動させる操作部材21が配設され
ている。
プリント配線板上に装着されるソケット本体13を有
し、このソケット本体13には、前記各半田ボール12
bに離接される多数のコンタクトピン15が配設される
と共に、このコンタクトピン15を変位させる移動板1
7が配設され、更に、この移動板17の上側に、上プレ
ート19がそのソケット本体13に固定されて配設され
ている。そして、その移動板17に連結されてこれを上
下方向に移動させると共に、ICパッケージ12を押さ
えるラッチ部材20が左右に一対配設され、しかも、こ
のラッチ部材20を回動させる操作部材21が配設され
ている。
【0019】そのコンタクトピン15は、図6に示すよ
うに、バネ性を有し、導電性に優れた一枚の板材がプレ
スの打ち抜き加工により形成されている。
うに、バネ性を有し、導電性に優れた一枚の板材がプレ
スの打ち抜き加工により形成されている。
【0020】詳しくは、このコンタクトピン15は、ソ
ケット本体13に圧入されて取り付けられる基部15a
と、この基部15aの上側に設けられた一対の挟持片1
5bとを有し、この基部15aには、ソケット本体13
の下方に突出して図示省略のプリント配線板の各貫通孔
に挿通されて半田付けされるリード部15iが形成され
ている。
ケット本体13に圧入されて取り付けられる基部15a
と、この基部15aの上側に設けられた一対の挟持片1
5bとを有し、この基部15aには、ソケット本体13
の下方に突出して図示省略のプリント配線板の各貫通孔
に挿通されて半田付けされるリード部15iが形成され
ている。
【0021】その基部15aには、ソケット本体13の
圧入孔13aに圧入されて下方への移動を阻止するスト
ッパ部15c及び、そのソケット本体圧入孔13aの内
壁に食い込んで抜けを防止する食込み部15dが形成さ
れている。
圧入孔13aに圧入されて下方への移動を阻止するスト
ッパ部15c及び、そのソケット本体圧入孔13aの内
壁に食い込んで抜けを防止する食込み部15dが形成さ
れている。
【0022】また、一対の挟持片15bは、基部15a
の上端部から左右方向に延びる一対の支点部15eを有
し、この支点部15eが弾性変形することにより、この
支点部15eを中心に回動するように構成されている。
さらに、この挟持片15bの上端部(先端部)には、前
記ICパッケージ12の半田ボール12bの側面部に離
接する接触部15fが形成され、この両接触部15fで
半田ボール12bが挟持されるようになっており、支点
部15e側から接触部15f側に向かうに従って先細り
形状に形成されている。さらにまた、両挟持片15bに
は、支点部15eから下側に、前記移動板17にて押圧
される被押圧部15gが延長されて形成され、この被押
圧部15gに対する移動板17の当接部位が力点部15
hとなっている。この両被押圧部15gは、下方に向か
うに従ってその間隔が狭くなるように外縁部がテーパ形
状に形成されている。また、その力点部15hは、移動
板17の移動により変化するが、常に支点部15eより
下側、つまり、力点部15hと接触部15fとは、前記
支点部15eを挟んで互いに反対側に形成されている。
の上端部から左右方向に延びる一対の支点部15eを有
し、この支点部15eが弾性変形することにより、この
支点部15eを中心に回動するように構成されている。
さらに、この挟持片15bの上端部(先端部)には、前
記ICパッケージ12の半田ボール12bの側面部に離
接する接触部15fが形成され、この両接触部15fで
半田ボール12bが挟持されるようになっており、支点
部15e側から接触部15f側に向かうに従って先細り
形状に形成されている。さらにまた、両挟持片15bに
は、支点部15eから下側に、前記移動板17にて押圧
される被押圧部15gが延長されて形成され、この被押
圧部15gに対する移動板17の当接部位が力点部15
hとなっている。この両被押圧部15gは、下方に向か
うに従ってその間隔が狭くなるように外縁部がテーパ形
状に形成されている。また、その力点部15hは、移動
板17の移動により変化するが、常に支点部15eより
下側、つまり、力点部15hと接触部15fとは、前記
支点部15eを挟んで互いに反対側に形成されている。
【0023】かかるコンタクトピン15は、図1に示す
ように、マトリックス状に配列され、各コンタクトピン
15は、両接触部15fの変位方向Nが、コンタクトピ
ン15の配列方向Mに対して傾斜するように配置されて
いる。
ように、マトリックス状に配列され、各コンタクトピン
15は、両接触部15fの変位方向Nが、コンタクトピ
ン15の配列方向Mに対して傾斜するように配置されて
いる。
【0024】一方、その移動板17は、上プレート19
の後述する搭載部19aに対して垂直方向(上下方向)
に移動自在に配設され、ラッチ部材20の回動により上
下動されるように構成されている。
の後述する搭載部19aに対して垂直方向(上下方向)
に移動自在に配設され、ラッチ部材20の回動により上
下動されるように構成されている。
【0025】この移動板17には、図6に示すように、
コンタクトピン15が挿入される貫通孔17aが形成さ
れ、移動板17の上昇時にこの貫通孔17aの押圧部1
7b(角部)により、コンタクトピン15の被押圧部1
5gが押圧されるようになっている。この押圧により、
コンタクトピン15の両挟持片15bが支点部15eを
中心に回動して両接触部15fが互いに開くように構成
されている。
コンタクトピン15が挿入される貫通孔17aが形成さ
れ、移動板17の上昇時にこの貫通孔17aの押圧部1
7b(角部)により、コンタクトピン15の被押圧部1
5gが押圧されるようになっている。この押圧により、
コンタクトピン15の両挟持片15bが支点部15eを
中心に回動して両接触部15fが互いに開くように構成
されている。
【0026】また、前記上プレート19は、ICパッケ
ージ12が上側に搭載される搭載部19aを有すると共
に、ICパッケージ12を所定の位置に位置決めするガ
イド部19bが図1に示すようにパッケージ本体12a
の各角部に対応して設けられている。さらに、この上プ
レート19には、各コンタクトピン15の一対の接触部
15f及びICパッケージ12の半田ボール12bが挿
入される挿通孔19cが形成されている。この挿通孔1
9cには、図1に示すように、ICパッケージ12の半
田ボール12bが挿入される円形部19dと、コンタク
トピン接触部15fが挿入されるスリット部19eとが
形成されている。
ージ12が上側に搭載される搭載部19aを有すると共
に、ICパッケージ12を所定の位置に位置決めするガ
イド部19bが図1に示すようにパッケージ本体12a
の各角部に対応して設けられている。さらに、この上プ
レート19には、各コンタクトピン15の一対の接触部
15f及びICパッケージ12の半田ボール12bが挿
入される挿通孔19cが形成されている。この挿通孔1
9cには、図1に示すように、ICパッケージ12の半
田ボール12bが挿入される円形部19dと、コンタク
トピン接触部15fが挿入されるスリット部19eとが
形成されている。
【0027】さらに、前記ラッチ部材20は、図1に示
すように左右に一対設けられ、図2乃至図5に示すよう
に、ソケット本体13に軸20aを中心に回動自在に設
けられ、スプリング22により、図2に示す左側のラッ
チ部材20は時計回りに付勢され、右側のラッチ部材2
0(図2では不図示)は、反時計回りに付勢され、互い
にICパッケージ12を押さえる方向に付勢されてい
る。
すように左右に一対設けられ、図2乃至図5に示すよう
に、ソケット本体13に軸20aを中心に回動自在に設
けられ、スプリング22により、図2に示す左側のラッ
チ部材20は時計回りに付勢され、右側のラッチ部材2
0(図2では不図示)は、反時計回りに付勢され、互い
にICパッケージ12を押さえる方向に付勢されてい
る。
【0028】このラッチ部材20には上部側に前記パッ
ケージ本体12aの周縁部を前記搭載部19a側に押圧
する押え部20bが形成されると共に、このラッチ部材
20が前記移動板17に連結ピン23を介して連結され
ている。この連結は、図4及び図5に示すように、ラッ
チ部材20から突出した連結ピン23が、移動板17に
形成された横方向に長い長孔17cに挿入されている。
この横方向に長い長孔17cにより、連結ピン23に横
方向の遊びを設けることで、ラッチ部材20の回転運動
を、連結ピン23を介して移動板17の上下運動に変換
できるようにしている。
ケージ本体12aの周縁部を前記搭載部19a側に押圧
する押え部20bが形成されると共に、このラッチ部材
20が前記移動板17に連結ピン23を介して連結され
ている。この連結は、図4及び図5に示すように、ラッ
チ部材20から突出した連結ピン23が、移動板17に
形成された横方向に長い長孔17cに挿入されている。
この横方向に長い長孔17cにより、連結ピン23に横
方向の遊びを設けることで、ラッチ部材20の回転運動
を、連結ピン23を介して移動板17の上下運動に変換
できるようにしている。
【0029】そして、図3に示す位置にラッチ部材20
が回動された状態では、押え部20bが前記ICパッケ
ージ12押圧位置から退避されると共に、このラッチ部
材20の回動により移動板17が上昇されてコンタクト
ピン15の両接触部15fが開かれて前記半田ボール1
2b接触位置から退避されるように構成されている。
が回動された状態では、押え部20bが前記ICパッケ
ージ12押圧位置から退避されると共に、このラッチ部
材20の回動により移動板17が上昇されてコンタクト
ピン15の両接触部15fが開かれて前記半田ボール1
2b接触位置から退避されるように構成されている。
【0030】さらにまた、前記操作部材21は、図1及
び図2等に示すように、ICパッケージ12が挿入可能
な大きさの開口21aを有し、この開口21aを介して
ICパッケージ12が挿入されて、上プレート19の搭
載部19a上の所定位置に搭載されるようになってい
る。また、この操作部材21は、図2に示すように、ソ
ケット本体13に対して上下動自在に配設され、スプリ
ング24により上方に付勢されると共に、最上昇位置
で、図示省略の係止爪がソケット本体13の被係止部に
係止され、操作部材21の外れが防止されるようになっ
ている。
び図2等に示すように、ICパッケージ12が挿入可能
な大きさの開口21aを有し、この開口21aを介して
ICパッケージ12が挿入されて、上プレート19の搭
載部19a上の所定位置に搭載されるようになってい
る。また、この操作部材21は、図2に示すように、ソ
ケット本体13に対して上下動自在に配設され、スプリ
ング24により上方に付勢されると共に、最上昇位置
で、図示省略の係止爪がソケット本体13の被係止部に
係止され、操作部材21の外れが防止されるようになっ
ている。
【0031】また、この操作部材21には、この操作部
材21の下降時に前記ラッチ部材20を下方に押圧する
押下げ部21b及び、この操作部材21の上昇時に前記
ラッチ部材20を上方に押圧する押上げ部21cが形成
されている。
材21の下降時に前記ラッチ部材20を下方に押圧する
押下げ部21b及び、この操作部材21の上昇時に前記
ラッチ部材20を上方に押圧する押上げ部21cが形成
されている。
【0032】この押下げ部21bがラッチ部材20の被
押圧片部20cの上面部20dを摺動し、又、この押上
げ部21cがラッチ部材20の被押圧片部20cの下面
部20eを摺動するように構成されている。そして、そ
のラッチ部材20の被押圧片部20cには、図2に示す
ように、操作部材21の最上昇位置で、前記R形状の押
上げ部21cが嵌合される嵌合凹部20fが形成され、
この嵌合状態で、前記ラッチ部材20の前記押え部20
bが前記ICパッケージ12から離間する方向への回動
を阻止するように構成されている。
押圧片部20cの上面部20dを摺動し、又、この押上
げ部21cがラッチ部材20の被押圧片部20cの下面
部20eを摺動するように構成されている。そして、そ
のラッチ部材20の被押圧片部20cには、図2に示す
ように、操作部材21の最上昇位置で、前記R形状の押
上げ部21cが嵌合される嵌合凹部20fが形成され、
この嵌合状態で、前記ラッチ部材20の前記押え部20
bが前記ICパッケージ12から離間する方向への回動
を阻止するように構成されている。
【0033】次に、作用について説明する。
【0034】ICパッケージ12をICソケット11に
セットするには、図2に示す状態から、操作部材21を
スプリング24の付勢力に抗して下降させる。すると、
この操作部材21の押上げ部21cが前記ラッチ部材2
0の嵌合凹部20fから下方に外れると共に、操作部材
21の押下げ部21bがラッチ部材20の被押圧片部2
0cの上面部20dに摺接する。そして、操作部材21
の下降に伴って、押下げ部21bによりラッチ部材20
がスプリング22の付勢力に抗して回動される。
セットするには、図2に示す状態から、操作部材21を
スプリング24の付勢力に抗して下降させる。すると、
この操作部材21の押上げ部21cが前記ラッチ部材2
0の嵌合凹部20fから下方に外れると共に、操作部材
21の押下げ部21bがラッチ部材20の被押圧片部2
0cの上面部20dに摺接する。そして、操作部材21
の下降に伴って、押下げ部21bによりラッチ部材20
がスプリング22の付勢力に抗して回動される。
【0035】このラッチ部材20の回動により、図3に
示すように、押え部20bがICパッケージ12の挿入
範囲から退避した位置まで変位されると共に、移動板1
7が上方に平行移動される。この移動板17の上昇によ
り、押圧部17bにてコンタクトピン15の両挟持片1
5bの被押圧部15gが押圧されて、両挟持片15bが
各支点部15eを中心に回動されることにより、一対の
接触部15fが開かれる。
示すように、押え部20bがICパッケージ12の挿入
範囲から退避した位置まで変位されると共に、移動板1
7が上方に平行移動される。この移動板17の上昇によ
り、押圧部17bにてコンタクトピン15の両挟持片1
5bの被押圧部15gが押圧されて、両挟持片15bが
各支点部15eを中心に回動されることにより、一対の
接触部15fが開かれる。
【0036】そして、ICパッケージ12は上プレート
19の搭載部19aの所定位置に、ガイド部19bにガ
イドされて搭載され、このICパッケージ12の各半田
ボール12bが、各コンタクトピン15の開かれた一対
の接触部15fの間に非接触状態で挿入される。
19の搭載部19aの所定位置に、ガイド部19bにガ
イドされて搭載され、このICパッケージ12の各半田
ボール12bが、各コンタクトピン15の開かれた一対
の接触部15fの間に非接触状態で挿入される。
【0037】その後、操作部材21の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材21がスプリング24の付勢
力で、上昇されることにより、ラッチ部材20はスプリ
ング22の付勢力で回動されると共に、操作部材21の
押上げ部21cによりラッチ部材被押圧片部20cの下
面部20eが上方に向けて押圧される。
解除すると、この操作部材21がスプリング24の付勢
力で、上昇されることにより、ラッチ部材20はスプリ
ング22の付勢力で回動されると共に、操作部材21の
押上げ部21cによりラッチ部材被押圧片部20cの下
面部20eが上方に向けて押圧される。
【0038】これで、スプリング22の付勢力のみで
は、ラッチ部材20の回動力が十分でない場合でも、ラ
ッチ部材20を確実に回動させることができる。
は、ラッチ部材20の回動力が十分でない場合でも、ラ
ッチ部材20を確実に回動させることができる。
【0039】このラッチ部材20の回動により、移動板
17が下降され、押圧部17bによるコンタクトピン1
5の被押圧部15gへの押圧力が解除され、一対の接触
部15fが互いに閉じる(狭まる)方向に移動し、両接
触部15fにて半田ボール12bが挟持される。
17が下降され、押圧部17bによるコンタクトピン1
5の被押圧部15gへの押圧力が解除され、一対の接触
部15fが互いに閉じる(狭まる)方向に移動し、両接
触部15fにて半田ボール12bが挟持される。
【0040】これにより、ICパッケージ12の各半田
ボール12bとプリント配線板とがコンタクトピン15
を介して電気的に接続されることとなる。
ボール12bとプリント配線板とがコンタクトピン15
を介して電気的に接続されることとなる。
【0041】これと共に、ラッチ部材20の押え部20
bにより、パッケージ本体12aの周縁部が搭載部19
a側に押し付けられることとなる。
bにより、パッケージ本体12aの周縁部が搭載部19
a側に押し付けられることとなる。
【0042】そして、操作部材21の最上昇位置(搭載
部19aに対する最離間位置)で、操作部材21の押上
げ部21cがラッチ部材20の嵌合凹部20fに嵌合さ
れることにより、ラッチ部材20の戻り、つまり、前記
ラッチ部材押え部20bのICパッケージ12から離間
する方向への回動を阻止できる。
部19aに対する最離間位置)で、操作部材21の押上
げ部21cがラッチ部材20の嵌合凹部20fに嵌合さ
れることにより、ラッチ部材20の戻り、つまり、前記
ラッチ部材押え部20bのICパッケージ12から離間
する方向への回動を阻止できる。
【0043】従って、ラッチ部材20はその位置でロッ
クされることから、ICパッケージ12の安定した押圧
状態を維持できると共に、移動板17も所定の停止位置
で保持できる。
クされることから、ICパッケージ12の安定した押圧
状態を維持できると共に、移動板17も所定の停止位置
で保持できる。
【0044】一方、ICパッケージ12を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材21を下降させることに
より、ICパッケージ12の半田ボール12bから一対
の接触部15fが離間されることにより、半田ボール1
2bが一対の接触部15fにて挟まれた状態から引き抜
く場合よりも弱い力で簡単にICパッケージ12を外す
ことが出来る。
取り外すには、同様に操作部材21を下降させることに
より、ICパッケージ12の半田ボール12bから一対
の接触部15fが離間されることにより、半田ボール1
2bが一対の接触部15fにて挟まれた状態から引き抜
く場合よりも弱い力で簡単にICパッケージ12を外す
ことが出来る。
【0045】してみれば、このようなものにあっては、
ICパッケージ12を搭載部19aに押し付けるラッチ
部材20の回動を利用して移動板17を移動させるよう
にしているため、この移動板17を移動させるのに、従
来のように別途、操作レバー等を設ける必要なく、部品
点数を削減でき、装置の小型化、組立工数の削減を図る
ことができると共に、操作部材21の作動力を小さくで
きる。
ICパッケージ12を搭載部19aに押し付けるラッチ
部材20の回動を利用して移動板17を移動させるよう
にしているため、この移動板17を移動させるのに、従
来のように別途、操作レバー等を設ける必要なく、部品
点数を削減でき、装置の小型化、組立工数の削減を図る
ことができると共に、操作部材21の作動力を小さくで
きる。
【0046】[発明の実施の形態2]図8には、この発
明の実施の形態2を示す。
明の実施の形態2を示す。
【0047】上記実施の形態1は移動板17の移動方向
が前記搭載部19aに対して垂直方向(上下方向)であ
ったのに対し、この発明の実施の形態2は、移動板27
の移動方向が前記搭載部19aに対して平行な方向(横
方向)に移動されるように構成されている点で相違して
いる。
が前記搭載部19aに対して垂直方向(上下方向)であ
ったのに対し、この発明の実施の形態2は、移動板27
の移動方向が前記搭載部19aに対して平行な方向(横
方向)に移動されるように構成されている点で相違して
いる。
【0048】すなわち、図中左側のラッチ部材20は、
軸20aによりソケット本体13に回動自在に設けら
れ、この軸20aの上側に設けられた連結ピン23によ
り移動板27が連結されている。この連結は、移動板2
7に上下方向に沿う長孔27aが形成され、この長孔2
7aにラッチ部材20から突出された連結ピン23が挿
入されている。
軸20aによりソケット本体13に回動自在に設けら
れ、この軸20aの上側に設けられた連結ピン23によ
り移動板27が連結されている。この連結は、移動板2
7に上下方向に沿う長孔27aが形成され、この長孔2
7aにラッチ部材20から突出された連結ピン23が挿
入されている。
【0049】一方、図示されていない右側のラッチ部材
20は、左側のように移動板27に連結されておらず、
移動板27のスライドを許容するような構造となってい
る。
20は、左側のように移動板27に連結されておらず、
移動板27のスライドを許容するような構造となってい
る。
【0050】これにより、操作部材21の上下動にて押
下げ部21bや押上げ部21cにより、ラッチ部材20
が回動されると、連結ピン23及び長孔27aを介して
移動板27が横方向にスライドされることとなる。
下げ部21bや押上げ部21cにより、ラッチ部材20
が回動されると、連結ピン23及び長孔27aを介して
移動板27が横方向にスライドされることとなる。
【0051】また、その移動板27のスライドにより弾
性変形されるコンタクトピン25は、上記実施の形態1
のコンタクトピン15と形状が異なっている。すなわ
ち、このコンタクトピン25は、弾性変形可能な固定側
弾性片25aと可動側弾性片25bとを有し、これら両
弾性片25a,25bの上端部(先端部)に半田ボール
を挟持する接触部が形成され、図8に示す状態から、移
動板17が左側にスライドされると、この移動板17に
形成された図示省略の押圧部により前記可動側弾性片2
5bが左側に弾性変形されて変位され、両接触部の間が
開かれるように構成されている。
性変形されるコンタクトピン25は、上記実施の形態1
のコンタクトピン15と形状が異なっている。すなわ
ち、このコンタクトピン25は、弾性変形可能な固定側
弾性片25aと可動側弾性片25bとを有し、これら両
弾性片25a,25bの上端部(先端部)に半田ボール
を挟持する接触部が形成され、図8に示す状態から、移
動板17が左側にスライドされると、この移動板17に
形成された図示省略の押圧部により前記可動側弾性片2
5bが左側に弾性変形されて変位され、両接触部の間が
開かれるように構成されている。
【0052】このようにしても、ラッチ部材20の回動
を利用して移動板27を移動させるようにしているた
め、この移動板27を移動させるのに、従来のように別
途、操作レバー等を設ける必要がなく、部品点数を削減
でき、装置の小型化、組立工数の削減を図ることができ
ると共に、操作部材21の作動力を小さくできる。
を利用して移動板27を移動させるようにしているた
め、この移動板27を移動させるのに、従来のように別
途、操作レバー等を設ける必要がなく、部品点数を削減
でき、装置の小型化、組立工数の削減を図ることができ
ると共に、操作部材21の作動力を小さくできる。
【0053】なお、上記実施の形態等では、「電気部品
用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、BGAタイプのICパッケージ用
のICソケットに、この発明を適用したが、これに限ら
ず、PGA(Pin Grid Array)タイプやその他のICパ
ッケージ用のICソケットにこの発明を適用することも
できる。さらに、上記コンタクトピン15,25では、
両接触部15fを開閉させて端子を挟持するようなもの
であったが、コンタクトピンのタイプは上記実施の形態
のものに限らず、端子の片側に離接するものでも良い
し、端子の下面に付き当てるようなものでも良い。
用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、BGAタイプのICパッケージ用
のICソケットに、この発明を適用したが、これに限ら
ず、PGA(Pin Grid Array)タイプやその他のICパ
ッケージ用のICソケットにこの発明を適用することも
できる。さらに、上記コンタクトピン15,25では、
両接触部15fを開閉させて端子を挟持するようなもの
であったが、コンタクトピンのタイプは上記実施の形態
のものに限らず、端子の片側に離接するものでも良い
し、端子の下面に付き当てるようなものでも良い。
【0054】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、電気部品を押さえるラッチ部材の回
動を利用して移動板を移動させるようにしているため、
この移動板を移動させるのに別途、操作レバー等を設け
る必要がなく、部品点数を削減でき、装置の小型化、組
立工数の削減を図ることができると共に、操作部材の作
動力を小さくできる。
載の発明によれば、電気部品を押さえるラッチ部材の回
動を利用して移動板を移動させるようにしているため、
この移動板を移動させるのに別途、操作レバー等を設け
る必要がなく、部品点数を削減でき、装置の小型化、組
立工数の削減を図ることができると共に、操作部材の作
動力を小さくできる。
【0055】請求項2に記載された発明によれば、上記
効果に加え、操作部材の搭載部に対する最離間位置で押
上げ部をラッチ部材に当接させて、ラッチ部材の押え部
が電気部品から離間する方向への回動を阻止するように
したため、ラッチ部材はその位置でロックされることか
ら、電気部品の安定した押圧状態を維持できると共に、
移動板も所定の停止位置で保持できる。
効果に加え、操作部材の搭載部に対する最離間位置で押
上げ部をラッチ部材に当接させて、ラッチ部材の押え部
が電気部品から離間する方向への回動を阻止するように
したため、ラッチ部材はその位置でロックされることか
ら、電気部品の安定した押圧状態を維持できると共に、
移動板も所定の停止位置で保持できる。
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの
平面図である。
平面図である。
【図2】同実施の形態1に係る図1のA−A線に沿う断
面図である。
面図である。
【図3】同実施の形態1に係る図2の状態から操作部材
を下降させた状態の断面図である。
を下降させた状態の断面図である。
【図4】同実施の形態1に係るICソケットを示す概略
斜視図である。
斜視図である。
【図5】同実施の形態1に係る図4を異なる方向から見
た概略斜視図である。
た概略斜視図である。
【図6】同実施の形態1に係るコンタクトピンの配置状
態を示す拡大断面図である。
態を示す拡大断面図である。
【図7】ICパッケージの底面図である。
【図8】この発明の実施の形態2に係る図2に相当する
断面図である。
断面図である。
11 ICソケット(電気部品用ソケット) 12 ICパッケージ(電気部品) 12a パッケージ本体 12b 半田ボール(端子) 13 ソケット本体 15,25 コンタクトピン 17,27 移動板 19a 搭載部 20 ラッチ部材 20b 押え部 21 操作部材 21b 押下げ部 21c 押上げ部 23 連結ピン
Claims (4)
- 【請求項1】 ソケット本体上に電気部品を搭載する搭
載部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端
子に離接可能なコンタクトピンが配設され、前記ソケッ
ト本体に対して操作部材が前記搭載部に対して垂直方向
に移動自在に設けられ、該操作部材を移動させることに
より、前記ソケット本体に対して移動自在に配設された
移動板を移動させて、前記コンタクトピンを弾性変形さ
せ、該コンタクトピンの接触部を変位させ、前記電気部
品の端子に離接させる一方、前記搭載部に搭載された前
記電気部品の周縁部を押さえるラッチ部材が前記ソケッ
ト本体に回動自在に設けられた電気部品用ソケットにお
いて、 前記ラッチ部材には、前記電気部品の周縁部を前記搭載
部側に押圧する押え部が形成されると共に、該ラッチ部
材が前記移動板に連結され、 前記操作部材を前記搭載部に対して垂直方向に移動させ
ることにより、前記ラッチ部材を回動させて前記押え部
を前記電気部品に対して離接させると共に、前記ラッチ
部材の回動により前記移動板を移動させて前記コンタク
トピン接触部を前記端子に対して離接させるようにした
ことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項2】 前記操作部材を前記搭載部に対して接近
させる方向に移動させることにより、前記ラッチ部材を
回動させて前記押え部を前記電気部品押圧位置から退避
させると共に、前記移動板を移動させて前記コンタクト
ピン接触部を前記端子接触位置から退避させ、 又、前記操作部材を前記搭載部に対して離間させる方向
に移動させることにより、該操作部材に形成された押上
げ部で前記ラッチ部材を押圧して回動させると共に、前
記操作部材の前記搭載部に対する最離間位置で前記押上
げ部を前記ラッチ部材に当接させて、前記ラッチ部材の
前記押え部が前記電気部品から離間する方向への回動を
阻止するようにしたことを特徴とする請求項1記載の電
気部品用ソケット。 - 【請求項3】 前記移動板は、前記操作部材を前記搭載
部に対して垂直方向に移動させることにより、前記ラッ
チ部材を介して前記搭載部に対して垂直方向に移動され
るように構成したことを特徴とする請求項1又は2記載
の電気部品用ソケット。 - 【請求項4】 前記移動板は、前記操作部材を前記搭載
部に対して垂直方向に移動させることにより、前記ラッ
チ部材を介して前記搭載部に対して平行な方向に移動さ
れるように構成したことを特徴とする請求項1又は2記
載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11197364A JP2001023745A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | 電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11197364A JP2001023745A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | 電気部品用ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001023745A true JP2001023745A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16373274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11197364A Pending JP2001023745A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | 電気部品用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001023745A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111215A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケット |
-
1999
- 1999-07-12 JP JP11197364A patent/JP2001023745A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111215A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケット |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060307 |