JP2001330442A - センサ素子及びセンサ装置 - Google Patents
センサ素子及びセンサ装置Info
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- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
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- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/0811—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0814—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 角速度検出素子などのセンサ素子の検出精度
を良好にする。 【解決手段】 基板１０上に浮かせた設けた振動子２０
を、駆動電極部５１−１〜５１−４によりＸ軸方向に振
動させる。Ｚ軸回りの角速度に伴うコリオリ力による振
動子２０のＹ軸方向の振動を、検出電極部５３−１〜５
３−４により検出する。駆動電極部５１−１〜５１−４
の固定電極５１ａ１〜５１ａ４に接続された配線部５１
ｂ１〜５１ｂ４、検出電極部５３−１〜５３−４に接続
された配線部５３ｂ１〜５３ｂ４などの長さ、幅及び厚
さをそれぞれ同一にすることにより、同一機能を有する
各配線部５１ｂ１〜５１ｂ４、５３ｂ１〜５３ｂ４など
の電気特性を同一にする。
を良好にする。 【解決手段】 基板１０上に浮かせた設けた振動子２０
を、駆動電極部５１−１〜５１−４によりＸ軸方向に振
動させる。Ｚ軸回りの角速度に伴うコリオリ力による振
動子２０のＹ軸方向の振動を、検出電極部５３−１〜５
３−４により検出する。駆動電極部５１−１〜５１−４
の固定電極５１ａ１〜５１ａ４に接続された配線部５１
ｂ１〜５１ｂ４、検出電極部５３−１〜５３−４に接続
された配線部５３ｂ１〜５３ｂ４などの長さ、幅及び厚
さをそれぞれ同一にすることにより、同一機能を有する
各配線部５１ｂ１〜５１ｂ４、５３ｂ１〜５３ｂ４など
の電気特性を同一にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に浮かせて
設けた振動子の変位により、角速度、加速度、圧力など
の物理量を検出するためのセンサ素子及び同素子を含む
センサ装置に関する。
設けた振動子の変位により、角速度、加速度、圧力など
の物理量を検出するためのセンサ素子及び同素子を含む
センサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、基板上に変位可能に支持され
た振動子と、振動子と連結されて基板上にて同振動子と
一体的に変位する可動電極及び可動電極に対向するよう
に基板上に固定された固定電極からなる複数の電極部
と、基板上に設けられて各可動電極及び固定電極にそれ
ぞれ接続されて電気信号を通過させる複数の配線とを備
え、角速度などの物理量を検出するためのセンサ素子及
び同センサ素子を含むセンサ装置はよく知られている。
また、この種のセンサ素子においては、例えば特開平１
０−３００４７５号公報に示されているように、前記配
線の寄生容量の影響を打ち消すために、基板上に補償用
配線を別途設けて、配線の電気的なバランスをとるよう
にすることも行われている。
た振動子と、振動子と連結されて基板上にて同振動子と
一体的に変位する可動電極及び可動電極に対向するよう
に基板上に固定された固定電極からなる複数の電極部
と、基板上に設けられて各可動電極及び固定電極にそれ
ぞれ接続されて電気信号を通過させる複数の配線とを備
え、角速度などの物理量を検出するためのセンサ素子及
び同センサ素子を含むセンサ装置はよく知られている。
また、この種のセンサ素子においては、例えば特開平１
０−３００４７５号公報に示されているように、前記配
線の寄生容量の影響を打ち消すために、基板上に補償用
配線を別途設けて、配線の電気的なバランスをとるよう
にすることも行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のセ
ンサ素子及びセンサ装置においては、各配線の電気特性
については考慮されておらず、各配線の長さ、幅及び厚
さなどのバラツキにより各配線の抵抗、容量などが異な
り、複数の電極部を駆動用に利用した場合には各電極部
による駆動力にバラツキが生じ、また複数の電極部を検
出用に利用した場合には各電極部による検出値にバラツ
キが生じ、ひいてはセンサ素子の検出精度が悪化すると
いう問題がある。また、前記補償用配線を用いたものに
あっては、補償用配線を信号の通過とは無関係に別途設
ける必要があると同時に、同補償用配線のためにセンサ
素子の設計の自由度が低下する。
ンサ素子及びセンサ装置においては、各配線の電気特性
については考慮されておらず、各配線の長さ、幅及び厚
さなどのバラツキにより各配線の抵抗、容量などが異な
り、複数の電極部を駆動用に利用した場合には各電極部
による駆動力にバラツキが生じ、また複数の電極部を検
出用に利用した場合には各電極部による検出値にバラツ
キが生じ、ひいてはセンサ素子の検出精度が悪化すると
いう問題がある。また、前記補償用配線を用いたものに
あっては、補償用配線を信号の通過とは無関係に別途設
ける必要があると同時に、同補償用配線のためにセンサ
素子の設計の自由度が低下する。
【０００４】また、上記従来のセンサ素子にあっては、
振動子を基板に支持するための梁に対する製造上の問題
が考慮されておらず、同梁に製造中にノッチングが発生
すると、振動子の振動が均一かつ安定でなくなり、ひい
てはセンサ素子による検出精度が悪化する。また、基板
及び振動子の上面すなわち振動子の設けられている基板
の表面及び振動子の基板と反対側の表面にごみ、ほこり
なとが落ちると、振動子の振動が均一かつ安定でなくな
り、ひいてはセンサ素子による検出精度が悪化する。
振動子を基板に支持するための梁に対する製造上の問題
が考慮されておらず、同梁に製造中にノッチングが発生
すると、振動子の振動が均一かつ安定でなくなり、ひい
てはセンサ素子による検出精度が悪化する。また、基板
及び振動子の上面すなわち振動子の設けられている基板
の表面及び振動子の基板と反対側の表面にごみ、ほこり
なとが落ちると、振動子の振動が均一かつ安定でなくな
り、ひいてはセンサ素子による検出精度が悪化する。
【０００５】
【発明の概略】本発明は、上記問題に対処するためにな
されたもので、その目的は、検出精度の良好なセンサ素
子及びセンサ装置を提供することにある。
されたもので、その目的は、検出精度の良好なセンサ素
子及びセンサ装置を提供することにある。
【０００６】前記目的を達成するために、本発明の構成
上の特徴は、基板上に変位可能に支持された振動子と、
前記振動子に連結されて基板上にて同振動子と一体的に
変位する可動電極及び前記可動電極に対向するように基
板上に固定された固定電極からなる複数の電極部と、基
板上に設けられて前記各可動電極及び固定電極にそれぞ
れ接続されて電気信号を通過させる複数の配線とを備え
たセンサ素子において、前記複数の配線のうちで同一種
類の電気信号を通過させる複数の配線をそれぞれ同一の
電気特性に設定したことにある。この場合、前記複数の
配線のうちで同一種類の電気信号を通過させる複数の配
線の長さ、幅及び厚さをそれぞれ等しくすることによ
り、同複数の配線を同一の電気特性に設定するとよい。
上の特徴は、基板上に変位可能に支持された振動子と、
前記振動子に連結されて基板上にて同振動子と一体的に
変位する可動電極及び前記可動電極に対向するように基
板上に固定された固定電極からなる複数の電極部と、基
板上に設けられて前記各可動電極及び固定電極にそれぞ
れ接続されて電気信号を通過させる複数の配線とを備え
たセンサ素子において、前記複数の配線のうちで同一種
類の電気信号を通過させる複数の配線をそれぞれ同一の
電気特性に設定したことにある。この場合、前記複数の
配線のうちで同一種類の電気信号を通過させる複数の配
線の長さ、幅及び厚さをそれぞれ等しくすることによ
り、同複数の配線を同一の電気特性に設定するとよい。
【０００７】これによれば、複数の配線のうちで同一種
類の電気信号を通過させる複数の配線はそれぞれ同一の
電気特性に設定されているので、複数の電極部を駆動用
に利用した場合には各電極部に対する駆動電圧が同じに
なって駆動力のバラツキを抑え、また複数の電極部を検
出用に利用した場合には各電極部による検出電圧のバラ
ツキを抑えるので、センサ素子の検出精度が良好にな
る。さらに、前記従来技術のような補償用配線を用いる
必要もないので、センサ素子の設計の自由度が増す。
類の電気信号を通過させる複数の配線はそれぞれ同一の
電気特性に設定されているので、複数の電極部を駆動用
に利用した場合には各電極部に対する駆動電圧が同じに
なって駆動力のバラツキを抑え、また複数の電極部を検
出用に利用した場合には各電極部による検出電圧のバラ
ツキを抑えるので、センサ素子の検出精度が良好にな
る。さらに、前記従来技術のような補償用配線を用いる
必要もないので、センサ素子の設計の自由度が増す。
【０００８】また、本発明の他の構成上の特徴は、前記
複数の配線のうちで両側近傍に他の部材がそれぞれ存在
する複数の配線と同各他の部材までの各距離をそれぞれ
等しく設定したことにある。
複数の配線のうちで両側近傍に他の部材がそれぞれ存在
する複数の配線と同各他の部材までの各距離をそれぞれ
等しく設定したことにある。
【０００９】これによれば、配線をエッチングにより形
成する際に、同配線の両側が対称に形成される。例え
ば、配線の両側にエッチングによるノッチングが発生し
たとしても、複数の配線の各両側のノッチングがそれぞ
れ対称に形成される。したがって、前記複数の配線の電
気特性のバラツキも小さく抑え易くなり、複数の配線を
同一の電気特性にし易くなる。また、前記複数の配線と
同各配線の両側に配置された各部材までの各距離とを所
定距離以上にすることにより、ノッチングの発生が抑制
されるので、前記バラツキはより小さくなる。
成する際に、同配線の両側が対称に形成される。例え
ば、配線の両側にエッチングによるノッチングが発生し
たとしても、複数の配線の各両側のノッチングがそれぞ
れ対称に形成される。したがって、前記複数の配線の電
気特性のバラツキも小さく抑え易くなり、複数の配線を
同一の電気特性にし易くなる。また、前記複数の配線と
同各配線の両側に配置された各部材までの各距離とを所
定距離以上にすることにより、ノッチングの発生が抑制
されるので、前記バラツキはより小さくなる。
【００１０】また、本発明の他の構成上の特徴は、基板
上に変位可能に支持された振動子と、前記振動子に連結
されて基板上にて同振動子と一体的に変位する可動電極
及び前記可動電極に対向するように基板上に固定された
固定電極からなる複数の電極部と、基板上に設けられて
前記各可動電極及び固定電極にそれぞれ接続されて電気
信号を通過させる複数の配線とを備えたセンサ素子にお
いて、前記固定電極に接続された配線の少なくとも一部
を基板との間に間隙を設けるように構成したことにあ
る。
上に変位可能に支持された振動子と、前記振動子に連結
されて基板上にて同振動子と一体的に変位する可動電極
及び前記可動電極に対向するように基板上に固定された
固定電極からなる複数の電極部と、基板上に設けられて
前記各可動電極及び固定電極にそれぞれ接続されて電気
信号を通過させる複数の配線とを備えたセンサ素子にお
いて、前記固定電極に接続された配線の少なくとも一部
を基板との間に間隙を設けるように構成したことにあ
る。
【００１１】これによれば、基板との間に間隙の設けら
れた配線の一部における基板との間の寄生容量が小さく
抑えられるので、固定電極に接続された配線全体の寄生
容量が小さく抑えられ、電極部を駆動用に利用した場合
には寄生容量による振動子の駆動精度の悪化を防止でき
るとともに、電極部を検出用に利用した場合には寄生容
量による検出精度の悪化を防止できる。
れた配線の一部における基板との間の寄生容量が小さく
抑えられるので、固定電極に接続された配線全体の寄生
容量が小さく抑えられ、電極部を駆動用に利用した場合
には寄生容量による振動子の駆動精度の悪化を防止でき
るとともに、電極部を検出用に利用した場合には寄生容
量による検出精度の悪化を防止できる。
【００１２】また、本発明の他の構成上の特徴は、基板
上に浮かせて設けた振動子を複数の梁により基板に対し
て変位可能に支持したセンサ素子において、前記梁と同
梁の両側にそれぞれ配置された各部材までの各距離をそ
れぞれ等しく設定するようにしたことにある。
上に浮かせて設けた振動子を複数の梁により基板に対し
て変位可能に支持したセンサ素子において、前記梁と同
梁の両側にそれぞれ配置された各部材までの各距離をそ
れぞれ等しく設定するようにしたことにある。
【００１３】これによれば、梁をエッチングにより形成
する際に、同梁の両側が対称に形成される。例えば、梁
の両側にエッチングによるノッチングが発生したとして
も、同梁の両側のノッチングが対称に形成される。これ
により、梁の幅方向両側への変位が安定し、振動子の前
記変位が安定する。その結果、このセンサ素子による検
出精度を良好にできる。また、前記梁と同梁の両側に配
置された各部材までの各距離を所定距離以上にすること
により、ノッチングの発生が抑制されるので、前記検出
精度はより良好になる。
する際に、同梁の両側が対称に形成される。例えば、梁
の両側にエッチングによるノッチングが発生したとして
も、同梁の両側のノッチングが対称に形成される。これ
により、梁の幅方向両側への変位が安定し、振動子の前
記変位が安定する。その結果、このセンサ素子による検
出精度を良好にできる。また、前記梁と同梁の両側に配
置された各部材までの各距離を所定距離以上にすること
により、ノッチングの発生が抑制されるので、前記検出
精度はより良好になる。
【００１４】また、本発明の他の構成上の特徴は、素子
用基板の表面上に変位可能に支持された振動子を有する
センサ素子を、他の電気部品を装着した電気部品用基板
に組み付けたセンサ装置において、同センサ装置の使用
時に、前記振動子の設けられた前記素子用基板の表面が
重力方向を向くように、センサ素子を電気部品用基板に
組み付けたことにある。
用基板の表面上に変位可能に支持された振動子を有する
センサ素子を、他の電気部品を装着した電気部品用基板
に組み付けたセンサ装置において、同センサ装置の使用
時に、前記振動子の設けられた前記素子用基板の表面が
重力方向を向くように、センサ素子を電気部品用基板に
組み付けたことにある。
【００１５】これによれば、振動子の設けられた素子用
基板の表面及び振動子の素子用基板と反対側の表面にご
み、ほこりなどが落ちることがなくなる。したがって、
振動子の変位が安定し、ひいてはセンサ素子による検出
精度が良好になる。
基板の表面及び振動子の素子用基板と反対側の表面にご
み、ほこりなどが落ちることがなくなる。したがって、
振動子の変位が安定し、ひいてはセンサ素子による検出
精度が良好になる。
【００１６】また、前記センサ素子をケース内に収容す
るとよい。これによれば、空気中のごみ、ほこりなどの
ケース内への侵入が防止され、振動子の設けられた素子
用基板の表面にごみ、ほこりなどがより落ちることがな
くなる。したがって、センサ素子による検出精度がより
良好になる。
るとよい。これによれば、空気中のごみ、ほこりなどの
ケース内への侵入が防止され、振動子の設けられた素子
用基板の表面にごみ、ほこりなどがより落ちることがな
くなる。したがって、センサ素子による検出精度がより
良好になる。
【００１７】
【発明の実施の形態】ａ．角速度検出素子の第１実施形
態 以下、本発明に係るセンサ素子としての角速度検出素子
の第１実施形態を図面を用いて説明すると、図１は、同
実施形態に係る半導体で構成した角速度検出素子の平面
図である。図２は、図１の角速度検出素子のＡ１−Ａ１
〜Ａ４−Ａ４線にそれぞれ沿って見た端面図である。図
３は、図１の角速度検出素子のＢ１−Ｂ１〜Ｂ４−Ｂ４
線にそれぞれ沿って見た端面図である。図４は、図１の
角速度検出素子のＣ１−Ｃ１〜Ｃ４−Ｃ４線にそれぞれ
沿って見た端面図である。なお、図１〜図４において
は、基板１０上面との間に隙間のある部材と隙間のない
部材とで模様を異ならせて示している。
態 以下、本発明に係るセンサ素子としての角速度検出素子
の第１実施形態を図面を用いて説明すると、図１は、同
実施形態に係る半導体で構成した角速度検出素子の平面
図である。図２は、図１の角速度検出素子のＡ１−Ａ１
〜Ａ４−Ａ４線にそれぞれ沿って見た端面図である。図
３は、図１の角速度検出素子のＢ１−Ｂ１〜Ｂ４−Ｂ４
線にそれぞれ沿って見た端面図である。図４は、図１の
角速度検出素子のＣ１−Ｃ１〜Ｃ４−Ｃ４線にそれぞれ
沿って見た端面図である。なお、図１〜図４において
は、基板１０上面との間に隙間のある部材と隙間のない
部材とで模様を異ならせて示している。
【００１８】この角速度検出素子は、水平面内にて互い
に直交したＸ，Ｙ軸各方向の中心線に対してそれぞれ対
称に形成されており、シリコンで方形状に形成された基
板１０上に、振動子２０、一対のメインフレーム３０−
１，３０−２及び一対のサブフレーム３０−３，３０−
４をその上面から所定距離だけ隔てた水平面内に延設さ
せている。
に直交したＸ，Ｙ軸各方向の中心線に対してそれぞれ対
称に形成されており、シリコンで方形状に形成された基
板１０上に、振動子２０、一対のメインフレーム３０−
１，３０−２及び一対のサブフレーム３０−３，３０−
４をその上面から所定距離だけ隔てた水平面内に延設さ
せている。
【００１９】振動子２０は、Ｘ軸方向に振動している状
態で、Ｘ，Ｙ両軸に直交するＺ軸回りの角速度によって
同角速度の大きさに比例した振幅でＹ軸方向に振動する
もので、中央部に設けられて適当な質量を有するととも
にＸ軸及びＹ軸を各辺の延設方向とする方形状のマス部
２１と、同マス部２１の各対角位置からＸ軸方向に延設
された４つのアーム部２２−１〜２２−４とからなるほ
ぼＨ型に形成されている。図1には示してないが、マス
部２１、アーム部２２−１〜２２−４などの幅広の部分
には、図6(ａ)に示すような複数の方形状の貫通孔２１
ａが設けられている。
態で、Ｘ，Ｙ両軸に直交するＺ軸回りの角速度によって
同角速度の大きさに比例した振幅でＹ軸方向に振動する
もので、中央部に設けられて適当な質量を有するととも
にＸ軸及びＹ軸を各辺の延設方向とする方形状のマス部
２１と、同マス部２１の各対角位置からＸ軸方向に延設
された４つのアーム部２２−１〜２２−４とからなるほ
ぼＨ型に形成されている。図1には示してないが、マス
部２１、アーム部２２−１〜２２−４などの幅広の部分
には、図6(ａ)に示すような複数の方形状の貫通孔２１
ａが設けられている。
【００２０】メインフレーム３０−１，３０−２は、振
動子２０をＸ軸方向に振動させるもので、振動子２０の
アーム部２２−１〜２２−４のＹ軸方向外側位置にてＸ
軸方向にそれぞれ延設された幅広の長尺部３１−１，３
１−２と、両長尺部３１−１，３１−２の各両端にてそ
れらの両側にそれぞれＹ軸方向に短く延設された幅広の
終端部３２−１〜３２−４とからなるほぼＩ型にそれぞ
れ形成されている。サブフレーム３０−３，３０−４
も、幅広に構成されていて、長尺部３１−１，３１−２
の各外側にてＸ軸方向にそれぞれ延設されている。これ
らのメインフレーム３０−１，３０−２及びサブフレー
ム３０−３，３０−４においても、前記振動子２０にお
ける貫通孔２１ａと同様な貫通孔が設けられている。
動子２０をＸ軸方向に振動させるもので、振動子２０の
アーム部２２−１〜２２−４のＹ軸方向外側位置にてＸ
軸方向にそれぞれ延設された幅広の長尺部３１−１，３
１−２と、両長尺部３１−１，３１−２の各両端にてそ
れらの両側にそれぞれＹ軸方向に短く延設された幅広の
終端部３２−１〜３２−４とからなるほぼＩ型にそれぞ
れ形成されている。サブフレーム３０−３，３０−４
も、幅広に構成されていて、長尺部３１−１，３１−２
の各外側にてＸ軸方向にそれぞれ延設されている。これ
らのメインフレーム３０−１，３０−２及びサブフレー
ム３０−３，３０−４においても、前記振動子２０にお
ける貫通孔２１ａと同様な貫通孔が設けられている。
【００２１】メインフレーム３０−１，３０−２は、梁
３３−１〜３３−４により振動子２０に連結されてい
る。梁３３−１〜３３−４も、基板１０上面から所定距
離だけ隔てた水平面内にてＸ軸方向に延設されており、
各一端は振動子２０のアーム部２２−１〜２２−４の根
元付近にそれぞれ接続され、各他端はメインフレーム３
０−１，３０−２の各終端部３２−１〜３２−４にそれ
ぞれ接続されている。また、梁３３−１〜３３−４は、
振動子２０のアーム部２２−１〜２２−４、メインフレ
ーム３０−１，３０−２の長尺部３１−１，３１−２及
び終端部３２−１〜３２−４の幅より細く構成されてい
る。これにより、メインフレーム３０−１，３０−２か
ら振動子２０へＹ軸方向の振動が伝達され難くかつＸ軸
方向の振動が効率よく伝達されるようになるとともに、
振動子２０がメインフレーム３０−１，３０−２に対し
Ｘ軸方向に比べてＹ軸方向に振動し易くなっている。す
なわち、梁３３−１〜３３−４は、振動子２０を、基板
１０、メインフレーム３０−１，３０−２及びサブフレ
ーム３０−３，３０−４に対してＹ軸方向に振動可能に
支持する機能を有する。
３３−１〜３３−４により振動子２０に連結されてい
る。梁３３−１〜３３−４も、基板１０上面から所定距
離だけ隔てた水平面内にてＸ軸方向に延設されており、
各一端は振動子２０のアーム部２２−１〜２２−４の根
元付近にそれぞれ接続され、各他端はメインフレーム３
０−１，３０−２の各終端部３２−１〜３２−４にそれ
ぞれ接続されている。また、梁３３−１〜３３−４は、
振動子２０のアーム部２２−１〜２２−４、メインフレ
ーム３０−１，３０−２の長尺部３１−１，３１−２及
び終端部３２−１〜３２−４の幅より細く構成されてい
る。これにより、メインフレーム３０−１，３０−２か
ら振動子２０へＹ軸方向の振動が伝達され難くかつＸ軸
方向の振動が効率よく伝達されるようになるとともに、
振動子２０がメインフレーム３０−１，３０−２に対し
Ｘ軸方向に比べてＹ軸方向に振動し易くなっている。す
なわち、梁３３−１〜３３−４は、振動子２０を、基板
１０、メインフレーム３０−１，３０−２及びサブフレ
ーム３０−３，３０−４に対してＹ軸方向に振動可能に
支持する機能を有する。
【００２２】メインフレーム３０−１は、アンカ４１ａ
〜４１ｄ、梁４２ａ〜４２ｄ、サブフレーム３０−３及
び梁４３ａ〜４３ｄを介し、基板１０に対して振動可能
に支持されている。アンカ４１ａ〜４１ｄは、メインフ
レーム３０−１の長尺部３１−１の各外側位置にて、基
板１０の上面に固着されている。アンカ４１ａ〜４１ｄ
には梁４２ａ〜４２ｄの各一端がそれぞれ接続されると
ともに、同梁４２ａ〜４２ｄはアンカ４１ａ〜４１ｄか
らそれぞれＹ軸方向外側に延設されている。梁４２ａ〜
４２ｄの各先端はサブフレーム３０−３の内側端にそれ
ぞれ接続されており、サブフレーム３０−３には、同フ
レーム３０−３のＹ軸方向内側に延設された梁４３ａ〜
４３ｄの各一端がそれぞれ接続されている。梁４３ａ〜
４３ｄの各他端はメインフレーム３０−１の長尺部３１
−１の外側端にそれぞれ接続されている。梁４２ａ〜４
２ｄ，４３ａ〜４３ｄは、振動子２０、メインフレーム
３０−１，３０−２及びサブフレーム３０−３，３０−
４と同様に、基板１０から所定距離だけ上方に浮いて設
けられており、梁３３−１〜３３−４と同様に狭い幅に
構成されている。
〜４１ｄ、梁４２ａ〜４２ｄ、サブフレーム３０−３及
び梁４３ａ〜４３ｄを介し、基板１０に対して振動可能
に支持されている。アンカ４１ａ〜４１ｄは、メインフ
レーム３０−１の長尺部３１−１の各外側位置にて、基
板１０の上面に固着されている。アンカ４１ａ〜４１ｄ
には梁４２ａ〜４２ｄの各一端がそれぞれ接続されると
ともに、同梁４２ａ〜４２ｄはアンカ４１ａ〜４１ｄか
らそれぞれＹ軸方向外側に延設されている。梁４２ａ〜
４２ｄの各先端はサブフレーム３０−３の内側端にそれ
ぞれ接続されており、サブフレーム３０−３には、同フ
レーム３０−３のＹ軸方向内側に延設された梁４３ａ〜
４３ｄの各一端がそれぞれ接続されている。梁４３ａ〜
４３ｄの各他端はメインフレーム３０−１の長尺部３１
−１の外側端にそれぞれ接続されている。梁４２ａ〜４
２ｄ，４３ａ〜４３ｄは、振動子２０、メインフレーム
３０−１，３０−２及びサブフレーム３０−３，３０−
４と同様に、基板１０から所定距離だけ上方に浮いて設
けられており、梁３３−１〜３３−４と同様に狭い幅に
構成されている。
【００２３】メインフレーム３０−２は、アンカ４４ａ
〜４４ｄ、梁４５ａ〜４５ｄ、サブフレーム３０−４及
び梁４６ａ〜４６ｄを介し、基板１０に対して振動可能
に支持されている。これらのアンカ４４ａ〜４４ｄ、梁
４５ａ〜４５ｄ、サブフレーム３０−４及び梁４６ａ〜
４６ｄは、前記アンカ４１ａ〜４１ｄ、梁４２ａ〜４２
ｄ、サブフレーム３０−３及び梁４３ａ〜４３ｄとＹ軸
方向の中心線に対して対称かつそれぞれ同様に構成され
ている。これらの構成により、メインフレーム３０−
１，３０−２は、基板１０に対しＸ軸方向に振動し易く
かつＹ軸方向に振動し難く支持されている。すなわち、
梁４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５ｄ，
４６ａ〜４６ｄは、メインフレーム３０−１，３０−
２、サブフレーム３０−３，３０−４及び振動子２０を
基板１０に対してＸ軸方向に振動可能に支持する機能を
有する。
〜４４ｄ、梁４５ａ〜４５ｄ、サブフレーム３０−４及
び梁４６ａ〜４６ｄを介し、基板１０に対して振動可能
に支持されている。これらのアンカ４４ａ〜４４ｄ、梁
４５ａ〜４５ｄ、サブフレーム３０−４及び梁４６ａ〜
４６ｄは、前記アンカ４１ａ〜４１ｄ、梁４２ａ〜４２
ｄ、サブフレーム３０−３及び梁４３ａ〜４３ｄとＹ軸
方向の中心線に対して対称かつそれぞれ同様に構成され
ている。これらの構成により、メインフレーム３０−
１，３０−２は、基板１０に対しＸ軸方向に振動し易く
かつＹ軸方向に振動し難く支持されている。すなわち、
梁４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５ｄ，
４６ａ〜４６ｄは、メインフレーム３０−１，３０−
２、サブフレーム３０−３，３０−４及び振動子２０を
基板１０に対してＸ軸方向に振動可能に支持する機能を
有する。
【００２４】また、基板１０上には、メインフレーム３
０−１，３０−２を基板１０に対してＸ軸方向に駆動す
るための駆動電極部５１−１〜５１−４と、前記メイン
フレーム３０−１，３０−２の基板１０に対するＸ軸方
向の駆動をモニタするための駆動モニタ電極部５２−１
〜５２−４と、振動子２０の基板１０に対するＹ軸方向
の振動を検出するための検出電極部５３−１〜５３−４
と、駆動によるメインフレーム３０−１，３０−２の斜
め振動（Ｙ軸方向の振動成分）の影響を打ち消すための
補正電極部５４−１〜５４−４と、振動子２０の共振周
波数を調整するための調整電極部５５−１〜５５−４
と、振動子２０のＹ軸方向の振動を打ち消すためのサー
ボ電極部５６−１〜５６−４とが設けられている。
０−１，３０−２を基板１０に対してＸ軸方向に駆動す
るための駆動電極部５１−１〜５１−４と、前記メイン
フレーム３０−１，３０−２の基板１０に対するＸ軸方
向の駆動をモニタするための駆動モニタ電極部５２−１
〜５２−４と、振動子２０の基板１０に対するＹ軸方向
の振動を検出するための検出電極部５３−１〜５３−４
と、駆動によるメインフレーム３０−１，３０−２の斜
め振動（Ｙ軸方向の振動成分）の影響を打ち消すための
補正電極部５４−１〜５４−４と、振動子２０の共振周
波数を調整するための調整電極部５５−１〜５５−４
と、振動子２０のＹ軸方向の振動を打ち消すためのサー
ボ電極部５６−１〜５６−４とが設けられている。
【００２５】駆動電極部５１−１〜５１−４は、メイン
フレーム３０−１，３０−２の終端部３２−１〜３２−
４の各Ｘ軸方向外側位置にて同終端部３２−１〜３２−
４に向けてＸ軸方向に延設した複数の電極指を有する櫛
歯状の固定電極５１ａ１〜５１ａ４をそれぞれ備えてい
る。各固定電極５１ａ１〜５１ａ４は、Ｘ軸方向外側に
延設した配線部５１ｂ１〜５１ｂ４を介してパッド部５
１ｃ１〜５１ｃ４に接続されている。これらの固定電極
５１ａ１〜５１ａ４、配線部５１ｂ１〜５１ｂ４及びパ
ッド部５１ｃ１〜５１ｃ４は、基板１０の上面に固着さ
れている。パッド部５１ｃ１〜５１ｃ４の上面には、導
電金属（例えばアルミニウム）で形成された電極パッド
５１ｄ１〜５１ｄ４がそれぞれ設けられている。
フレーム３０−１，３０−２の終端部３２−１〜３２−
４の各Ｘ軸方向外側位置にて同終端部３２−１〜３２−
４に向けてＸ軸方向に延設した複数の電極指を有する櫛
歯状の固定電極５１ａ１〜５１ａ４をそれぞれ備えてい
る。各固定電極５１ａ１〜５１ａ４は、Ｘ軸方向外側に
延設した配線部５１ｂ１〜５１ｂ４を介してパッド部５
１ｃ１〜５１ｃ４に接続されている。これらの固定電極
５１ａ１〜５１ａ４、配線部５１ｂ１〜５１ｂ４及びパ
ッド部５１ｃ１〜５１ｃ４は、基板１０の上面に固着さ
れている。パッド部５１ｃ１〜５１ｃ４の上面には、導
電金属（例えばアルミニウム）で形成された電極パッド
５１ｄ１〜５１ｄ４がそれぞれ設けられている。
【００２６】終端部３２−１〜３２−４には、Ｘ軸方向
外側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の可
動電極３２ａ１〜３２ａ４が、固定電極５１ａ１〜５１
ａ４に対向してそれぞれ設けられている。可動電極３２
ａ１〜３２ａ４は、終端部３２−１〜３２−４と一体的
に形成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮かせて
設けられており、同電極３２ａ１〜３２ａ４の各電極指
は固定電極５１ａ１〜５１ａ４の各隣合う電極指の幅方
向中心位置に侵入して同隣合う電極指に対向している。
外側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の可
動電極３２ａ１〜３２ａ４が、固定電極５１ａ１〜５１
ａ４に対向してそれぞれ設けられている。可動電極３２
ａ１〜３２ａ４は、終端部３２−１〜３２−４と一体的
に形成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮かせて
設けられており、同電極３２ａ１〜３２ａ４の各電極指
は固定電極５１ａ１〜５１ａ４の各隣合う電極指の幅方
向中心位置に侵入して同隣合う電極指に対向している。
【００２７】駆動モニタ電極部５２−１〜５２−４は、
メインフレーム３０−１，３０−２の終端部３２−１〜
３２−４の各Ｘ軸方向内側位置にて同終端部３２−１〜
３２−４に向けてＸ軸方向に延設した複数の電極指を有
する櫛歯状の固定電極５２ａ１〜５２ａ４をそれぞれ備
えている。各固定電極５２ａ１〜５２ａ４は、Ｘ軸方向
外側に延設した配線部５２ｂ１〜５２ｂ４を介してパッ
ド部５２ｃ１〜５２ｃ４に接続されている。固定電極５
２ａ１〜５２ａ４、配線部５２ｂ１〜５２ｂ４及びパッ
ド部５２ｃ１〜５２ｃ４は、共に基板１０の上面に固着
されている。パッド部５２ｃ１〜５２ｃ４の上面には、
導電金属（例えばアルミニウム）で形成された電極パッ
ド５２ｄ１〜５２ｄ４がそれぞれ設けられている。
メインフレーム３０−１，３０−２の終端部３２−１〜
３２−４の各Ｘ軸方向内側位置にて同終端部３２−１〜
３２−４に向けてＸ軸方向に延設した複数の電極指を有
する櫛歯状の固定電極５２ａ１〜５２ａ４をそれぞれ備
えている。各固定電極５２ａ１〜５２ａ４は、Ｘ軸方向
外側に延設した配線部５２ｂ１〜５２ｂ４を介してパッ
ド部５２ｃ１〜５２ｃ４に接続されている。固定電極５
２ａ１〜５２ａ４、配線部５２ｂ１〜５２ｂ４及びパッ
ド部５２ｃ１〜５２ｃ４は、共に基板１０の上面に固着
されている。パッド部５２ｃ１〜５２ｃ４の上面には、
導電金属（例えばアルミニウム）で形成された電極パッ
ド５２ｄ１〜５２ｄ４がそれぞれ設けられている。
【００２８】終端部３２−１〜３２−４には、Ｘ軸方向
内側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の可
動電極３２ｂ１〜３２ｂ４が固定電極５２ａ１〜５２ａ
４に対向してそれぞれ設けられている。可動電極３２ｂ
１〜３２ｂ４は、終端部３２−１〜３２−４と一体的に
形成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮かせて設
けられており、同電極３２ｂ１〜３２ｂ４の各電極指は
固定電極５２ａ１〜５２ａ４の各隣合う電極指の幅方向
中心位置に侵入して同隣合う電極指に対向している。
内側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の可
動電極３２ｂ１〜３２ｂ４が固定電極５２ａ１〜５２ａ
４に対向してそれぞれ設けられている。可動電極３２ｂ
１〜３２ｂ４は、終端部３２−１〜３２−４と一体的に
形成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮かせて設
けられており、同電極３２ｂ１〜３２ｂ４の各電極指は
固定電極５２ａ１〜５２ａ４の各隣合う電極指の幅方向
中心位置に侵入して同隣合う電極指に対向している。
【００２９】検出電極部５３−１〜５３−４は、マス部
２１のＸ軸方向各外側位置にてＸ軸方向内外両側に延設
された複数の電極指を有する櫛歯状の固定電極５３ａ１
〜５３ａ４をそれぞれ備えている。各固定電極５３ａ１
〜５３ａ４は、Ｘ軸方向外側に延設した配線部５３ｂ１
〜５３ｂ４を介してパッド部５３ｃ１〜５３ｃ４に接続
されている。これらの固定電極５３ａ１〜５３ａ４、配
線部５３ｂ１〜５３ｂ４及びパッド部５３ｃ１〜５３ｃ
４は、共に基板１０の上面に固着されている。パッド部
５３ｃ１〜５３ｃ４の上面には、導電金属（例えばアル
ミニウム）で形成された電極パッド５３ｄ１〜５３ｄ４
がそれぞれ設けられている。
２１のＸ軸方向各外側位置にてＸ軸方向内外両側に延設
された複数の電極指を有する櫛歯状の固定電極５３ａ１
〜５３ａ４をそれぞれ備えている。各固定電極５３ａ１
〜５３ａ４は、Ｘ軸方向外側に延設した配線部５３ｂ１
〜５３ｂ４を介してパッド部５３ｃ１〜５３ｃ４に接続
されている。これらの固定電極５３ａ１〜５３ａ４、配
線部５３ｂ１〜５３ｂ４及びパッド部５３ｃ１〜５３ｃ
４は、共に基板１０の上面に固着されている。パッド部
５３ｃ１〜５３ｃ４の上面には、導電金属（例えばアル
ミニウム）で形成された電極パッド５３ｄ１〜５３ｄ４
がそれぞれ設けられている。
【００３０】振動子２０のマス部２１には、Ｘ軸方向外
側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の可動
電極２１ａ１〜２１ａ４が固定電極５３ａ１〜５３ａ４
の各一方に対向してそれぞれ設けられている。振動子２
０のアーム部２２−１〜２２−４の中間部にも、Ｘ軸方
向内側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の
可動電極２２ａ１〜２２ａ４が固定電極５３ａ１〜５３
ａ４の各他方に対向してそれぞれ設けられている。各可
動電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１〜２２ａ４は、マ
ス部２１及びアーム部２２−１〜２２−４と一体的に形
成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮かせて設け
られており、同電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１〜２
２ａ４の各電極指は固定電極５３ａ１〜５３ａ４の各隣
合う電極指間に侵入して同隣合う電極指に対向してい
る。この場合、可動電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１
〜２２ａ４の各電極指は、固定電極５３ａ１〜５３ａ４
の隣合う各電極指の幅方向中心位置から一方にずれてい
るとともに、前記ずれ方向は、検出電極部５３−１，５
３−２と検出電極部５３−３，５３−４とでは逆方向に
なっている。
側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の可動
電極２１ａ１〜２１ａ４が固定電極５３ａ１〜５３ａ４
の各一方に対向してそれぞれ設けられている。振動子２
０のアーム部２２−１〜２２−４の中間部にも、Ｘ軸方
向内側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛歯状の
可動電極２２ａ１〜２２ａ４が固定電極５３ａ１〜５３
ａ４の各他方に対向してそれぞれ設けられている。各可
動電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１〜２２ａ４は、マ
ス部２１及びアーム部２２−１〜２２−４と一体的に形
成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮かせて設け
られており、同電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１〜２
２ａ４の各電極指は固定電極５３ａ１〜５３ａ４の各隣
合う電極指間に侵入して同隣合う電極指に対向してい
る。この場合、可動電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１
〜２２ａ４の各電極指は、固定電極５３ａ１〜５３ａ４
の隣合う各電極指の幅方向中心位置から一方にずれてい
るとともに、前記ずれ方向は、検出電極部５３−１，５
３−２と検出電極部５３−３，５３−４とでは逆方向に
なっている。
【００３１】補正電極部５４−１〜５４−４は、メイン
フレーム３０−１，３０−２の各終端部３２−１〜３２
−４のＹ軸方向内側部分にてＸ軸方向内外両側にそれぞ
れ設けられて、Ｘ軸方向に延設した複数の電極指を有す
る櫛歯状の固定電極５４ａ１〜５４ａ４をそれぞれ備え
ている。各固定電極５４ａ１〜５４ａ４は、それぞれ検
出電極部５３−１〜５３−４と共通の配線部５３ｂ１〜
５３ｂ４に接続されている。
フレーム３０−１，３０−２の各終端部３２−１〜３２
−４のＹ軸方向内側部分にてＸ軸方向内外両側にそれぞ
れ設けられて、Ｘ軸方向に延設した複数の電極指を有す
る櫛歯状の固定電極５４ａ１〜５４ａ４をそれぞれ備え
ている。各固定電極５４ａ１〜５４ａ４は、それぞれ検
出電極部５３−１〜５３−４と共通の配線部５３ｂ１〜
５３ｂ４に接続されている。
【００３２】メインフレーム３０−１，３０−２の各終
端部３２−１〜３２−４のＹ軸方向内側部分には、Ｘ軸
方向内外両側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛
歯状の可動電極３２ｃ１〜３２ｃ４が固定電極５４ａ１
〜５４ａ４に対向してそれぞれ設けられている。可動電
極３２ｃ１〜３２ｃ４は、メインフレーム３０−１，３
０−２と一体的に形成されて基板１０の上面から所定距
離だけ浮かせて設けられており、同電極３２ｃ１〜３２
ｃ４の各電極指は固定電極５４ａ１〜５４ａ４の各隣合
う電極指間に侵入して同隣合う電極指に対向している。
端部３２−１〜３２−４のＹ軸方向内側部分には、Ｘ軸
方向内外両側に向けて延設した複数の電極指からなる櫛
歯状の可動電極３２ｃ１〜３２ｃ４が固定電極５４ａ１
〜５４ａ４に対向してそれぞれ設けられている。可動電
極３２ｃ１〜３２ｃ４は、メインフレーム３０−１，３
０−２と一体的に形成されて基板１０の上面から所定距
離だけ浮かせて設けられており、同電極３２ｃ１〜３２
ｃ４の各電極指は固定電極５４ａ１〜５４ａ４の各隣合
う電極指間に侵入して同隣合う電極指に対向している。
【００３３】この場合も、可動電極３２ｃ１〜３２ｃ４
の各電極指は固定電極５４ａ１〜５４ａ４の隣合う各電
極指の幅方向中心位置から一方にずれて設けられている
とともに、前記ずれ方向は、補正電極部５４−１，５４
−２と補正電極部５４−３，５４−４とでは逆方向にな
っている。また、可動電極３２ｃ１〜３２ｃ４の各電極
指のずれ方向は、上述した検出電極部５３−１〜５３−
４における各固定電極５４ａ１〜５４ａ４の各電極指に
対する可動電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１〜２２ａ
４の各電極指のずれ方向とは逆になっている。したがっ
て、この場合には、メインフレーム３０−１，３０−２
のＹ軸方向の変位による補正電極部５４−１〜５４−４
の容量（キャパシタンス）変化は、振動子２０の前記と
同じＹ軸方向の変位による検出電極部５３−１〜５３−
４の容量変化と逆に変化する。すなわち、メインフレー
ム３０−１，３０−２と振動子２０のＹ軸同一方向の変
位に対して、補正電極部５４−１〜５４−４の容量が増
加（又は減少）するときには、検出電極部５３−１〜５
３−４の容量は減少（又は増加）する。なお、メインフ
レーム３０−１，３０−２のＹ軸方向の不要な振動によ
ってもたらされる補正電極部５４−１〜５４−４の容量
変化が、振動子２０のＹ軸方向の不要な振動によっても
たらされる検出電極部５３−１〜５３−４の容量変化に
対して反対かつ同じ大きさになるように、補正電極部５
４−１〜５４−４及び検出電極部５３−１〜５３−４を
構成しておく必要がある。
の各電極指は固定電極５４ａ１〜５４ａ４の隣合う各電
極指の幅方向中心位置から一方にずれて設けられている
とともに、前記ずれ方向は、補正電極部５４−１，５４
−２と補正電極部５４−３，５４−４とでは逆方向にな
っている。また、可動電極３２ｃ１〜３２ｃ４の各電極
指のずれ方向は、上述した検出電極部５３−１〜５３−
４における各固定電極５４ａ１〜５４ａ４の各電極指に
対する可動電極２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ１〜２２ａ
４の各電極指のずれ方向とは逆になっている。したがっ
て、この場合には、メインフレーム３０−１，３０−２
のＹ軸方向の変位による補正電極部５４−１〜５４−４
の容量（キャパシタンス）変化は、振動子２０の前記と
同じＹ軸方向の変位による検出電極部５３−１〜５３−
４の容量変化と逆に変化する。すなわち、メインフレー
ム３０−１，３０−２と振動子２０のＹ軸同一方向の変
位に対して、補正電極部５４−１〜５４−４の容量が増
加（又は減少）するときには、検出電極部５３−１〜５
３−４の容量は減少（又は増加）する。なお、メインフ
レーム３０−１，３０−２のＹ軸方向の不要な振動によ
ってもたらされる補正電極部５４−１〜５４−４の容量
変化が、振動子２０のＹ軸方向の不要な振動によっても
たらされる検出電極部５３−１〜５３−４の容量変化に
対して反対かつ同じ大きさになるように、補正電極部５
４−１〜５４−４及び検出電極部５３−１〜５３−４を
構成しておく必要がある。
【００３４】調整電極部５５−１〜５５−４は、振動子
２０のマス部２１のＸ軸方向各外側であって基板１０の
Ｙ軸方向中央部にそれぞれ設けられて、Ｘ軸方向に延設
した各一対の固定電極指５５ａ１〜５５ａ４をそれぞれ
備えている。固定電極指５５ａ１，５５ａ３は、Ｘ軸方
向に延設された共通の配線部５５ｂ１を介して、共通の
パッド部５６ｃ１に接続されている。固定電極指５５ａ
２，５５ａ４は、Ｘ軸方向に延設された共通の配線部５
５ｂ２を介して、共通のパッド部５６ｃ２に接続されて
いる。これらの固定電極指５５ａ１〜５５ａ４、配線部
５５ｂ１，５５ｂ２及びパッド部５５ｃ１，５５ｃ２
は、基板１０の上面に固着されている。パッド部５５ｃ
１，５５ｃ２上面には、導電金属（例えばアルミニウ
ム）で形成された電極パッド５５ｄ１，５５ｄ２がそれ
ぞれ設けられている。
２０のマス部２１のＸ軸方向各外側であって基板１０の
Ｙ軸方向中央部にそれぞれ設けられて、Ｘ軸方向に延設
した各一対の固定電極指５５ａ１〜５５ａ４をそれぞれ
備えている。固定電極指５５ａ１，５５ａ３は、Ｘ軸方
向に延設された共通の配線部５５ｂ１を介して、共通の
パッド部５６ｃ１に接続されている。固定電極指５５ａ
２，５５ａ４は、Ｘ軸方向に延設された共通の配線部５
５ｂ２を介して、共通のパッド部５６ｃ２に接続されて
いる。これらの固定電極指５５ａ１〜５５ａ４、配線部
５５ｂ１，５５ｂ２及びパッド部５５ｃ１，５５ｃ２
は、基板１０の上面に固着されている。パッド部５５ｃ
１，５５ｃ２上面には、導電金属（例えばアルミニウ
ム）で形成された電極パッド５５ｄ１，５５ｄ２がそれ
ぞれ設けられている。
【００３５】各一対の固定電極指５５ａ１〜５５ａ４に
は、振動子２０と一体に形成されるとともに、Ｘ軸方向
に延設された各一対の可動電極指２３ａ１〜２３ａ４が
Ｙ軸方向に対向して設けられている。可動電極指２３ａ
１〜２３ａ４は、振動子２０のマス部２１のＸ軸方向両
側から同Ｘ軸方向に突出したＴ字部２３−１〜２３−４
の各Ｙ軸方向内側端に一体的にそれぞれ形成されてい
る。Ｔ字部２３−１〜２３−４及び電極指２３ａ１〜２
３ａ４は、振動子２０と一体的に形成されて基板１０の
上面から所定距離だけ浮かせて設けられている。
は、振動子２０と一体に形成されるとともに、Ｘ軸方向
に延設された各一対の可動電極指２３ａ１〜２３ａ４が
Ｙ軸方向に対向して設けられている。可動電極指２３ａ
１〜２３ａ４は、振動子２０のマス部２１のＸ軸方向両
側から同Ｘ軸方向に突出したＴ字部２３−１〜２３−４
の各Ｙ軸方向内側端に一体的にそれぞれ形成されてい
る。Ｔ字部２３−１〜２３−４及び電極指２３ａ１〜２
３ａ４は、振動子２０と一体的に形成されて基板１０の
上面から所定距離だけ浮かせて設けられている。
【００３６】サーボ電極部５６−１〜５６−４は、各検
出電極部５３−１〜５３−４のＹ軸方向内側にそれぞれ
設けられて、Ｘ軸方向に延設した各一対の固定電極指５
６ａ１〜５６ａ４をそれぞれ備えている。各一対の固定
電極指５６ａ１〜５６ａ４は、Ｘ軸方向に延設された配
線部５６ｂ１〜５６ｂ４を介して、パッド部５６ｃ１〜
５６ｃ４に接続されている。これらの固定電極指５６ａ
１〜５６ａ４、配線部５６ｂ１〜５６ｂ４及びパッド部
５６ｃ１〜５６ｃ４は、共に基板１０の上面に固着され
ている。パッド部５６ｃ１〜５６ｃ４の上面には、導電
金属（例えばアルミニウム）で形成された電極パッド５
６ｄ１〜５６ｄ４がそれぞれ設けられている。
出電極部５３−１〜５３−４のＹ軸方向内側にそれぞれ
設けられて、Ｘ軸方向に延設した各一対の固定電極指５
６ａ１〜５６ａ４をそれぞれ備えている。各一対の固定
電極指５６ａ１〜５６ａ４は、Ｘ軸方向に延設された配
線部５６ｂ１〜５６ｂ４を介して、パッド部５６ｃ１〜
５６ｃ４に接続されている。これらの固定電極指５６ａ
１〜５６ａ４、配線部５６ｂ１〜５６ｂ４及びパッド部
５６ｃ１〜５６ｃ４は、共に基板１０の上面に固着され
ている。パッド部５６ｃ１〜５６ｃ４の上面には、導電
金属（例えばアルミニウム）で形成された電極パッド５
６ｄ１〜５６ｄ４がそれぞれ設けられている。
【００３７】これらの各一対の固定電極指５６ａ１〜５
６ａ４には、Ｔ字部２３−１〜２３−４の各Ｙ軸方向外
側端に一体的にそれぞれ形成された各一対の可動電極指
２３ｂ１〜２３ｂ４がＹ軸方向に対向して設けられてい
る。可動電極指２３ｂ１〜２３ｂ４も、振動子２０と一
体的に形成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮か
せて設けられている。
６ａ４には、Ｔ字部２３−１〜２３−４の各Ｙ軸方向外
側端に一体的にそれぞれ形成された各一対の可動電極指
２３ｂ１〜２３ｂ４がＹ軸方向に対向して設けられてい
る。可動電極指２３ｂ１〜２３ｂ４も、振動子２０と一
体的に形成されて基板１０の上面から所定距離だけ浮か
せて設けられている。
【００３８】さらに、基板１０上には、振動子２０に、
梁３３−３，３３−４、メインフレーム３０−２、梁４
６ａ〜４６ｄ、サブフレーム３０−４、梁４５ａ、アン
カ４４ａ及びＬ字状の配線部２０ａを介して接続された
パッド部２０ｂが設けられている。配線部２０ａ及びパ
ッド部２０ｂは、共に基板１０の上面に固着されてい
る。パッド部２０ｂの上面には、導電金属（例えばアル
ミニウム）で形成された電極パッド２０ｃが設けられて
いる。
梁３３−３，３３−４、メインフレーム３０−２、梁４
６ａ〜４６ｄ、サブフレーム３０−４、梁４５ａ、アン
カ４４ａ及びＬ字状の配線部２０ａを介して接続された
パッド部２０ｂが設けられている。配線部２０ａ及びパ
ッド部２０ｂは、共に基板１０の上面に固着されてい
る。パッド部２０ｂの上面には、導電金属（例えばアル
ミニウム）で形成された電極パッド２０ｃが設けられて
いる。
【００３９】次に、上記構成の角速度検出素子の製造方
法を説明する。まず、単結晶シリコン層の上面上にシリ
コン酸化膜（例えば、膜厚４．５μｍ）を介して単結晶
シリコン層（例えば、膜厚４０μｍ）を設けたＳＯＩ(S
ilicon−On−Insulator)基板を用意し、単結晶シリコン
層にリン、ボロン等の不純物をドーピングして同層を低
抵抗化する。以下、図2〜４に示すように、最下層の単
結晶シリコン層を基板１０とし、中間のシリコン酸化膜
を絶縁層Ａとし、最上層の低抵抗化された単結晶シリコ
ンを低抵抗層（導電体）Ｂとする。
法を説明する。まず、単結晶シリコン層の上面上にシリ
コン酸化膜（例えば、膜厚４．５μｍ）を介して単結晶
シリコン層（例えば、膜厚４０μｍ）を設けたＳＯＩ(S
ilicon−On−Insulator)基板を用意し、単結晶シリコン
層にリン、ボロン等の不純物をドーピングして同層を低
抵抗化する。以下、図2〜４に示すように、最下層の単
結晶シリコン層を基板１０とし、中間のシリコン酸化膜
を絶縁層Ａとし、最上層の低抵抗化された単結晶シリコ
ンを低抵抗層（導電体）Ｂとする。
【００４０】次に、各種電極指部分を含む図１の模様を
付けた部分をレジスト膜にてマスクして、低抵抗層Ａを
反応性イオンエッチング等でエッチングして、絶縁層Ｂ
上に、アンカ４１ａ〜４１ｄ，４４ａ〜４４ｄ、各種固
定電極５１ａ１〜５１ａ４、５２ａ１〜５２ａ４、５３
ａ１〜５３ａ４、５４ａ１〜５４ａ４、５５ａ１〜５５
ａ４、５６ａ１〜５６ａ４、配線部２０ａ，５１ｂ１〜
５１ｂ４、５２ｂ１〜５２ｂ４、５３ｂ１〜５３ｂ４、
５５ｂ１，５５ｂ２、５６ｂ１〜５６ｂ４及び各種パッ
ド部２０ｂ、５１ｃ１〜５１ｃ４、５２ｃ１〜５２ｃ
４、５３ｃ１〜５３ｃ４，５５ｃ１，５５ｃ２、５６ｃ
１〜５６ｃ４（上記に基板１０と固着されているとして
説明した部分）を形成する。
付けた部分をレジスト膜にてマスクして、低抵抗層Ａを
反応性イオンエッチング等でエッチングして、絶縁層Ｂ
上に、アンカ４１ａ〜４１ｄ，４４ａ〜４４ｄ、各種固
定電極５１ａ１〜５１ａ４、５２ａ１〜５２ａ４、５３
ａ１〜５３ａ４、５４ａ１〜５４ａ４、５５ａ１〜５５
ａ４、５６ａ１〜５６ａ４、配線部２０ａ，５１ｂ１〜
５１ｂ４、５２ｂ１〜５２ｂ４、５３ｂ１〜５３ｂ４、
５５ｂ１，５５ｂ２、５６ｂ１〜５６ｂ４及び各種パッ
ド部２０ｂ、５１ｃ１〜５１ｃ４、５２ｃ１〜５２ｃ
４、５３ｃ１〜５３ｃ４，５５ｃ１，５５ｃ２、５６ｃ
１〜５６ｃ４（上記に基板１０と固着されているとして
説明した部分）を形成する。
【００４１】次に、前記形成した部分以外の部分に残存
する絶縁層Ａをフッ酸水溶液などでエッチングして除去
し、振動子２０、梁３３−１〜３３−４、メインフレー
ム３０−１，３０−２、サブフレーム３０−３，３０−
４、梁４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５
ｄ，４６ａ〜４６ｄ、及び可動電極３２ａ１〜３２ａ
４，３２ｂ１〜３２ｂ４，２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ
１〜２２ａ４，３２ｃ１〜３２ｃ４，２３ａ１〜２３ａ
４，２３ｂ１〜２３ｂ４（上記に基板１０から所定距離
だけ浮いているとして説明した部分）を形成する。そし
て、各種パッド部２０ｂ，５１ｃ１〜５１ｃ４，５２ｃ
１〜５２ｃ４，５３ｃ１〜５３ｃ４，５５ｃ１，５５ｃ
２，５６ｃ１〜５６ｃ４上に、アルミニウム等を蒸着し
て電極パッド２０ｃ、５１ｄ１〜５１ｄ４，５２ｄ１〜
５２ｄ４，５３ｄ１〜５３ｄ４，５５ｄ１，５５ｄ２，
５６ｄ１〜５６ｄ４を形成する。
する絶縁層Ａをフッ酸水溶液などでエッチングして除去
し、振動子２０、梁３３−１〜３３−４、メインフレー
ム３０−１，３０−２、サブフレーム３０−３，３０−
４、梁４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５
ｄ，４６ａ〜４６ｄ、及び可動電極３２ａ１〜３２ａ
４，３２ｂ１〜３２ｂ４，２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ
１〜２２ａ４，３２ｃ１〜３２ｃ４，２３ａ１〜２３ａ
４，２３ｂ１〜２３ｂ４（上記に基板１０から所定距離
だけ浮いているとして説明した部分）を形成する。そし
て、各種パッド部２０ｂ，５１ｃ１〜５１ｃ４，５２ｃ
１〜５２ｃ４，５３ｃ１〜５３ｃ４，５５ｃ１，５５ｃ
２，５６ｃ１〜５６ｃ４上に、アルミニウム等を蒸着し
て電極パッド２０ｃ、５１ｄ１〜５１ｄ４，５２ｄ１〜
５２ｄ４，５３ｄ１〜５３ｄ４，５５ｄ１，５５ｄ２，
５６ｄ１〜５６ｄ４を形成する。
【００４２】したがって、基板１０上に形成された上述
した各部分(図１にて模様を付した部分）は基板１０と
は絶縁された低抵抗層（導電体）Ｂで構成されるととも
に、振動子２０、梁３３−１〜３３−４、メインフレー
ム３０−１，３０−２、サブフレーム３０−３，３０−
４、梁４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５
ｄ，４６ａ〜４６ｄ、及び可動電極３２ａ１〜３２ａ
４，３２ｂ１〜３２ｂ４，２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ
１〜２２ａ４，３２ｃ１〜３２ｃ４，２３ａ１〜２３ａ
４，２３ｂ１〜２３ｂ４が、基板１０から所定距離だけ
浮いて位置するとともにアンカ４１ａ〜４１ｄ，４４ａ
〜４４ｄにより基板１０に振動可能に支持された構造と
なる。
した各部分(図１にて模様を付した部分）は基板１０と
は絶縁された低抵抗層（導電体）Ｂで構成されるととも
に、振動子２０、梁３３−１〜３３−４、メインフレー
ム３０−１，３０−２、サブフレーム３０−３，３０−
４、梁４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５
ｄ，４６ａ〜４６ｄ、及び可動電極３２ａ１〜３２ａ
４，３２ｂ１〜３２ｂ４，２１ａ１〜２１ａ４，２２ａ
１〜２２ａ４，３２ｃ１〜３２ｃ４，２３ａ１〜２３ａ
４，２３ｂ１〜２３ｂ４が、基板１０から所定距離だけ
浮いて位置するとともにアンカ４１ａ〜４１ｄ，４４ａ
〜４４ｄにより基板１０に振動可能に支持された構造と
なる。
【００４３】前記のような製造にあたっては、各種電極
部５１−１〜５１−４、５２−１〜５２−４、５３−１
〜５３−４、５４−１〜５４−４、５５−１〜５５−
４、５６−１〜５６−４において、各固定電極及び各可
動電極はもちろんのこと、各配線部も素子中心に対して
４方向に対称に設けるようにすると良好な検出精度が得
られる。特に、同一種類の電極部における各配線部の長
さ、幅及び厚みをそれぞれ同じにすることにより、各配
線部の容量、抵抗値などの電気特性を一致させる。例え
ば、図２に示すように、配線部５１ｂ１〜５１ｂ４の各
長さ、幅及び厚みをそれぞれ等しくするとともに、配線
部５２ｂ１〜５２ｂ４の各長さ、幅及び厚みをそれぞれ
等しくする。この電気特性が一致しないと、検出精度及
び検出感度が悪化するとともに各素子毎のバラツキも大
きくなる。本実施形態の素子において、半導体の現在の
製造レベルからすれば、同一種類の電極部における各配
線部の長さ及び厚みのバラツキはほぼ「０」とみなす程
度に加工することができるとともに、幅のバラツキに関
しては±５％程度に加工することができ、充分な特性が
得られる。
部５１−１〜５１−４、５２−１〜５２−４、５３−１
〜５３−４、５４−１〜５４−４、５５−１〜５５−
４、５６−１〜５６−４において、各固定電極及び各可
動電極はもちろんのこと、各配線部も素子中心に対して
４方向に対称に設けるようにすると良好な検出精度が得
られる。特に、同一種類の電極部における各配線部の長
さ、幅及び厚みをそれぞれ同じにすることにより、各配
線部の容量、抵抗値などの電気特性を一致させる。例え
ば、図２に示すように、配線部５１ｂ１〜５１ｂ４の各
長さ、幅及び厚みをそれぞれ等しくするとともに、配線
部５２ｂ１〜５２ｂ４の各長さ、幅及び厚みをそれぞれ
等しくする。この電気特性が一致しないと、検出精度及
び検出感度が悪化するとともに各素子毎のバラツキも大
きくなる。本実施形態の素子において、半導体の現在の
製造レベルからすれば、同一種類の電極部における各配
線部の長さ及び厚みのバラツキはほぼ「０」とみなす程
度に加工することができるとともに、幅のバラツキに関
しては±５％程度に加工することができ、充分な特性が
得られる。
【００４４】また、低抵抗層Ｂの抵抗率を０．０１〜
０．０２Ωcm程度に設定することにより、好ましい特性
が得られた。もちろん、低抵抗層Ｂの抵抗率０．０１Ω
cm以下にすることが好ましいが、製造上の難しさから前
記程度の値でも充分な検出感度が得られることが分かっ
た。これに対して、低抵抗層Ｂの抵抗率が３〜５Ωcm程
度に高くなると、各種電極部５１−１〜５１−４、５２
−１〜５２−４、５３−１〜５３−４、５４−１〜５４
−４、５５−１〜５５−４、５６−１〜５６−４におい
て、各固定電極と各可動電極とにより構成されるコンデ
ンサの各容量に対して、各固定電極と各パッド部とを接
続する各配線部及び各可動電極とパッド部２０ｂとを接
続する各種フレーム、梁などによる配線による抵抗が大
きくなり、感度が良好でなくなる。
０．０２Ωcm程度に設定することにより、好ましい特性
が得られた。もちろん、低抵抗層Ｂの抵抗率０．０１Ω
cm以下にすることが好ましいが、製造上の難しさから前
記程度の値でも充分な検出感度が得られることが分かっ
た。これに対して、低抵抗層Ｂの抵抗率が３〜５Ωcm程
度に高くなると、各種電極部５１−１〜５１−４、５２
−１〜５２−４、５３−１〜５３−４、５４−１〜５４
−４、５５−１〜５５−４、５６−１〜５６−４におい
て、各固定電極と各可動電極とにより構成されるコンデ
ンサの各容量に対して、各固定電極と各パッド部とを接
続する各配線部及び各可動電極とパッド部２０ｂとを接
続する各種フレーム、梁などによる配線による抵抗が大
きくなり、感度が良好でなくなる。
【００４５】また、各種梁３３−１〜３３−４，４２ａ
〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４４ａ〜４４ｄ，４５ａ〜
４５ｄに関しては、図３，４に示すように、左右の配線
間距離を等しくするとともに、同配線間距離を３０μｍ
以上にする。例えば、梁３３−１とその軸線方向に対し
て両側に位置するメインフレーム３０−１の長尺部３１
−１及び振動子２０のアーム部２２−１との間の各水平
距離Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ等しくするとともに、各水平
距離Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ３０μｍ以上とする。他の梁
３３−２〜３３−４に関しても同様である。また、梁４
２ａ，４３ａ，４２ｂ，４３ｂの各間の各水平距離Ｌ３
〜Ｌ５をそれぞれ等しくするとともに、各水平距離Ｌ３
〜Ｌ５をそれぞれ３０μｍ以上とする。他の梁４３ｃ，
４２ｃ，４３ｄ，４２ｄ、他の梁４５ａ，４６ａ，４５
ｂ，４６ｂ及び他の梁４６ｃ，４５ｃ，４６ｄ，４５ｄ
に関しても同様である。
〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４４ａ〜４４ｄ，４５ａ〜
４５ｄに関しては、図３，４に示すように、左右の配線
間距離を等しくするとともに、同配線間距離を３０μｍ
以上にする。例えば、梁３３−１とその軸線方向に対し
て両側に位置するメインフレーム３０−１の長尺部３１
−１及び振動子２０のアーム部２２−１との間の各水平
距離Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ等しくするとともに、各水平
距離Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ３０μｍ以上とする。他の梁
３３−２〜３３−４に関しても同様である。また、梁４
２ａ，４３ａ，４２ｂ，４３ｂの各間の各水平距離Ｌ３
〜Ｌ５をそれぞれ等しくするとともに、各水平距離Ｌ３
〜Ｌ５をそれぞれ３０μｍ以上とする。他の梁４３ｃ，
４２ｃ，４３ｄ，４２ｄ、他の梁４５ａ，４６ａ，４５
ｂ，４６ｂ及び他の梁４６ｃ，４５ｃ，４６ｄ，４５ｄ
に関しても同様である。
【００４６】一つの梁に対して両側の梁までの距離を等
しくすることにより、梁自体を軸線方向に対して対称に
形成でき、素子特性に与える影響をなくすことができ
る。これに対して、一つの梁に対して両側の梁などの部
材までの距離が等しくなければ、梁自体を軸線方向に対
して対称に形成することは難しく、素子特性に大きな影
響を与えることになる。また、前記各配線距離Ｌ１〜Ｌ
５を３０μｍ以上に設定することにより、図５(Ａ)に示
すように、低抵抗層Ｂ，Ｂ間に隙間（配線間距離）Ｌ６
を設ける場合、梁の製造過程におけるエッチング加工に
よるノッチングＮの発生を防止できる。図５(Ｂ)のグラ
フは、隙間（配線間距離）Ｌ６とノッチングＮの深さと
の関係を示すもので、これからも理解できるように、隙
間（配線間距離）Ｌ６を３０μｍにすることによりノッ
チングＮの発生を防止できる。すなわち、各配線距離Ｌ
１〜Ｌ５を３０μｍ以上に設定することにより、ノッチ
ングＮの発生を防止できて各部のバラツキを小さくでき
るので、素子の検出精度を良好にできる。なお、これら
のことは前記梁ばかりではなく、寸法精度を要求される
箇所にも適用されるべきものである。
しくすることにより、梁自体を軸線方向に対して対称に
形成でき、素子特性に与える影響をなくすことができ
る。これに対して、一つの梁に対して両側の梁などの部
材までの距離が等しくなければ、梁自体を軸線方向に対
して対称に形成することは難しく、素子特性に大きな影
響を与えることになる。また、前記各配線距離Ｌ１〜Ｌ
５を３０μｍ以上に設定することにより、図５(Ａ)に示
すように、低抵抗層Ｂ，Ｂ間に隙間（配線間距離）Ｌ６
を設ける場合、梁の製造過程におけるエッチング加工に
よるノッチングＮの発生を防止できる。図５(Ｂ)のグラ
フは、隙間（配線間距離）Ｌ６とノッチングＮの深さと
の関係を示すもので、これからも理解できるように、隙
間（配線間距離）Ｌ６を３０μｍにすることによりノッ
チングＮの発生を防止できる。すなわち、各配線距離Ｌ
１〜Ｌ５を３０μｍ以上に設定することにより、ノッチ
ングＮの発生を防止できて各部のバラツキを小さくでき
るので、素子の検出精度を良好にできる。なお、これら
のことは前記梁ばかりではなく、寸法精度を要求される
箇所にも適用されるべきものである。
【００４７】次に、上記のように構成した角速度検出素
子を用いて角速度を検出するための電気回路装置につい
て説明すると、図７は同電気回路装置をブロック図によ
り示している。
子を用いて角速度を検出するための電気回路装置につい
て説明すると、図７は同電気回路装置をブロック図によ
り示している。
【００４８】検出電極部５３−１，５３−２及び補正電
極部５４−１，５４−２に共通の電極パッド５３ｄ１，
５３ｄ２には高周波発振器６１が接続されており、同発
振器６１は、振動子２０の共振周波数よりも極めて高い
周波数ｆ1の検出用信号E1sin(２πｆ1ｔ)を同パッド５
３ｄ１，５３ｄ２に供給する。この高周波発振器６１に
は位相反転回路６１ａが接続されており、同回路６１ａ
は前記検出用信号E1sin(２πｆ1ｔ)の位相を反転した検
出用信号E1sin(２πｆ1ｔ＋π)を検出電極部５３−３，
５３−４及び補正電極部５４−３，５４−４に共通の電
極パッド５３ｄ３，５３ｄ４に供給する。
極部５４−１，５４−２に共通の電極パッド５３ｄ１，
５３ｄ２には高周波発振器６１が接続されており、同発
振器６１は、振動子２０の共振周波数よりも極めて高い
周波数ｆ1の検出用信号E1sin(２πｆ1ｔ)を同パッド５
３ｄ１，５３ｄ２に供給する。この高周波発振器６１に
は位相反転回路６１ａが接続されており、同回路６１ａ
は前記検出用信号E1sin(２πｆ1ｔ)の位相を反転した検
出用信号E1sin(２πｆ1ｔ＋π)を検出電極部５３−３，
５３−４及び補正電極部５４−３，５４−４に共通の電
極パッド５３ｄ３，５３ｄ４に供給する。
【００４９】駆動モニタ電極部５２−１，５２−３の電
極パッド５２ｄ１，５２ｄ３には高周波発振器６２が接
続されており、同発振器６２は、振動子２０の共振周波
数よりも極めて高くかつ前記周波数ｆ1とは異なる周波
数ｆ2のモニタ用信号E2sin(２πｆ2ｔ)を同パッド５２
ｄ１，５２ｄ３に供給する。高周波発振器６２には位相
反転回路６２ａが接続されており、同回路６２ａはモニ
タ用信号E2sin(２πｆ2ｔ)の位相を反転したモニタ用信
号E2sin(２πｆ2ｔ＋π)を駆動モニタ電極部５２−２，
５２−４の電極パッド５２ｄ２，５２ｄ４に供給する。
これにより、振動子２０のＸ，Ｙ軸方向の各振動をE0xs
in(２πｆ0ｔ)，E0ysin(２πｆ0ｔ)で表すと、電極パッ
ド２０ｃから出力されて振動子２０のＸ，Ｙ両軸方向の
各振動をそれぞれ表す信号は、E2・E0x・sin(２πｆ0ｔ)・
sin(２πｆ2ｔ)，E1・E0y・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1
ｔ)となる。なお、周波数ｆ0は、振動子２０の共振周波
数近傍の周波数である。
極パッド５２ｄ１，５２ｄ３には高周波発振器６２が接
続されており、同発振器６２は、振動子２０の共振周波
数よりも極めて高くかつ前記周波数ｆ1とは異なる周波
数ｆ2のモニタ用信号E2sin(２πｆ2ｔ)を同パッド５２
ｄ１，５２ｄ３に供給する。高周波発振器６２には位相
反転回路６２ａが接続されており、同回路６２ａはモニ
タ用信号E2sin(２πｆ2ｔ)の位相を反転したモニタ用信
号E2sin(２πｆ2ｔ＋π)を駆動モニタ電極部５２−２，
５２−４の電極パッド５２ｄ２，５２ｄ４に供給する。
これにより、振動子２０のＸ，Ｙ軸方向の各振動をE0xs
in(２πｆ0ｔ)，E0ysin(２πｆ0ｔ)で表すと、電極パッ
ド２０ｃから出力されて振動子２０のＸ，Ｙ両軸方向の
各振動をそれぞれ表す信号は、E2・E0x・sin(２πｆ0ｔ)・
sin(２πｆ2ｔ)，E1・E0y・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1
ｔ)となる。なお、周波数ｆ0は、振動子２０の共振周波
数近傍の周波数である。
【００５０】駆動電極部５１−１〜５１−４の各電極パ
ッド５１ｄ１〜５１ｄ４には、駆動回路７０が接続され
ている。駆動回路７０は、電極パッド２０ｃから増幅器
６３を介して入力した信号に基づいて駆動信号を形成し
て各電極パッド５１ｄ１〜５１ｄ４に供給する。
ッド５１ｄ１〜５１ｄ４には、駆動回路７０が接続され
ている。駆動回路７０は、電極パッド２０ｃから増幅器
６３を介して入力した信号に基づいて駆動信号を形成し
て各電極パッド５１ｄ１〜５１ｄ４に供給する。
【００５１】駆動回路７０は、増幅器６３に直列接続さ
れた復調回路７１、移相回路７２及び利得制御回路７３
を備えているとともに、復調回路７１に接続されて利得
制御回路７３の利得を制御する整流回路７４を備えてい
る。
れた復調回路７１、移相回路７２及び利得制御回路７３
を備えているとともに、復調回路７１に接続されて利得
制御回路７３の利得を制御する整流回路７４を備えてい
る。
【００５２】復調回路７１は、電極パッド２０ｃから出
力された信号を周波数ｆ2で同期検波して（周波数ｆ2の
信号の振幅エンベロープを取り出して）、振動子２０の
Ｘ軸方向の振動成分を表す信号E0xsin(２πｆ0ｔ)を出
力する。移相回路７２は、振動子２０の振動を表す検出
信号が振動子２０を駆動するための信号に対してπ／２
（＝１／８πｆ0秒に相当）だけ遅れることを補正する
ために、入力信号の位相をπ／２だけ進めて出力する。
整流回路７４は、前記復調回路７１からの信号を全波整
流して（振動子２０のＸ軸方向の振動成分の振幅エンベ
ロープを取り出して）、振動子２０のＸ軸方向の振動成
分の振幅を表す信号E0xを出力する。ただし、整流回路
７４の出力信号中に含まれるリップルは利得制御回路７
３で除去される。利得制御回路７３は、移相回路７２及
び整流回路７４に入力される信号の振幅（振動子２０の
Ｘ軸方向の振動成分の振幅）が一定となるように、移相
回路７２からの出力信号の振幅を制御して出力する、す
なわち整流回路７４からの信号が大きくなるにしたがっ
て利得制御回路７３の出力信号の振幅が小さくなるよう
に制御して出力する。
力された信号を周波数ｆ2で同期検波して（周波数ｆ2の
信号の振幅エンベロープを取り出して）、振動子２０の
Ｘ軸方向の振動成分を表す信号E0xsin(２πｆ0ｔ)を出
力する。移相回路７２は、振動子２０の振動を表す検出
信号が振動子２０を駆動するための信号に対してπ／２
（＝１／８πｆ0秒に相当）だけ遅れることを補正する
ために、入力信号の位相をπ／２だけ進めて出力する。
整流回路７４は、前記復調回路７１からの信号を全波整
流して（振動子２０のＸ軸方向の振動成分の振幅エンベ
ロープを取り出して）、振動子２０のＸ軸方向の振動成
分の振幅を表す信号E0xを出力する。ただし、整流回路
７４の出力信号中に含まれるリップルは利得制御回路７
３で除去される。利得制御回路７３は、移相回路７２及
び整流回路７４に入力される信号の振幅（振動子２０の
Ｘ軸方向の振動成分の振幅）が一定となるように、移相
回路７２からの出力信号の振幅を制御して出力する、す
なわち整流回路７４からの信号が大きくなるにしたがっ
て利得制御回路７３の出力信号の振幅が小さくなるよう
に制御して出力する。
【００５３】また、駆動回路７０は、利得制御回路７３
の出力に接続された加算器７５−１，７５−３も備えて
いるとともに、利得制御回路７３に位相反転回路７３ａ
を介して接続された加算器７５−２，７５−４も備えて
いる。位相反転回路７３ａは、利得制御回路７３からの
信号を位相反転して出力する。加算器７５−１，７５−
２には可変調整される直流電圧ETを出力する可変電圧源
回路７６ａが接続されるとともに、加算器７５−３，７
５−４には固定された直流電圧EBを出力する定電圧源回
路７６ｂが接続されている。
の出力に接続された加算器７５−１，７５−３も備えて
いるとともに、利得制御回路７３に位相反転回路７３ａ
を介して接続された加算器７５−２，７５−４も備えて
いる。位相反転回路７３ａは、利得制御回路７３からの
信号を位相反転して出力する。加算器７５−１，７５−
２には可変調整される直流電圧ETを出力する可変電圧源
回路７６ａが接続されるとともに、加算器７５−３，７
５−４には固定された直流電圧EBを出力する定電圧源回
路７６ｂが接続されている。
【００５４】加算器７５−１は、利得制御回路７３から
の信号E0x'sin(２πｆ0ｔ)と可変電圧源回路７６ａから
の直流電圧信号ETとを加算して、加算電圧ET＋E0x'sin
(２πｆ0ｔ)を駆動電極部５１−１の電極パッド５１ｄ
１に供給する。加算器７５−２は、位相反転回路７３ａ
からの信号E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)と可変電圧源回路７
６ａからの直流電圧信号ETとを加算して、加算電圧ET＋
E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)を駆動電極部５１−２の電極パ
ッド５１ｄ２に供給する。加算器７５−３は、利得制御
回路７３からの信号E0x'sin(２πｆ0ｔ)と定電圧源回路
７６ｂからの直流電圧信号EBとを加算して、加算電圧EB
＋E0x'sin(２πｆ0ｔ)を駆動電極部５１−３の電極パッ
ド５１ｄ３に供給する。加算器７５−４は、位相反転回
路７３ａからの信号E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)と定電圧源
回路７６ｂからの直流電圧信号EBとを加算して、加算電
圧EB＋E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)を駆動電極部５１−４の
電極パッド５１ｄ４に供給する。
の信号E0x'sin(２πｆ0ｔ)と可変電圧源回路７６ａから
の直流電圧信号ETとを加算して、加算電圧ET＋E0x'sin
(２πｆ0ｔ)を駆動電極部５１−１の電極パッド５１ｄ
１に供給する。加算器７５−２は、位相反転回路７３ａ
からの信号E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)と可変電圧源回路７
６ａからの直流電圧信号ETとを加算して、加算電圧ET＋
E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)を駆動電極部５１−２の電極パ
ッド５１ｄ２に供給する。加算器７５−３は、利得制御
回路７３からの信号E0x'sin(２πｆ0ｔ)と定電圧源回路
７６ｂからの直流電圧信号EBとを加算して、加算電圧EB
＋E0x'sin(２πｆ0ｔ)を駆動電極部５１−３の電極パッ
ド５１ｄ３に供給する。加算器７５−４は、位相反転回
路７３ａからの信号E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)と定電圧源
回路７６ｂからの直流電圧信号EBとを加算して、加算電
圧EB＋E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)を駆動電極部５１−４の
電極パッド５１ｄ４に供給する。
【００５５】調整電極部５５−１，５５−３のための共
通の電極パット５５ｄ１には直流可変電圧源６５ａが接
続されているとともに、調整電極部５５−２，５５−４
のための共通の電極パット５５ｄ２には直流可変電圧源
６５ｂが接続されている。なお、これらの直流可変電圧
源６５ａ，６５ｂは、複数の電圧源で構成してもよい
が、単一の電圧源を共通に用いてもよい。
通の電極パット５５ｄ１には直流可変電圧源６５ａが接
続されているとともに、調整電極部５５−２，５５−４
のための共通の電極パット５５ｄ２には直流可変電圧源
６５ｂが接続されている。なお、これらの直流可変電圧
源６５ａ，６５ｂは、複数の電圧源で構成してもよい
が、単一の電圧源を共通に用いてもよい。
【００５６】サーボ電極部５６−１〜５６−４の電極パ
ット５６ｄ１〜５６ｄ４には、サーボ制御回路８０が接
続されている。サーボ制御回路８０は、振動子２０のＹ
軸方向の振動を抑制するためのもので、復調回路８１、
サーボアンプ８２及び位相反転回路８３からなる。復調
回路８１は、電極パッド２０ｃから出力されている信号
を周波数ｆ１で同期検波して（周波数ｆ１の信号の振幅
エンベロープを取り出して）、振動子２０のＹ軸方向の
振動を表す信号E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を取り出し、同信号
E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を交流サーボ制御信号として出力す
る。サーボアンプ８２は、前記交流サーボ制御信号を所
定のゲインで増幅して、振動子２０のＹ軸方向の振動
（Ｚ軸回りの角速度による振動子２０のＹ軸方向の振
動）を打ち消すために、同ゲイン制御された交流サーボ
制御信号をサーボ電極部５６−３，５６−４の電極パッ
ト５６ｄ３，５６ｄ４に供給する。位相反転回路８３
は、前記ゲインの制御された交流サーボ制御信号の位相
を反転して、同位相反転した逆相の制御信号をサーボ電
極部５６−１，５６−２の電極パット５６ｄ１，５６ｄ
２に供給する。
ット５６ｄ１〜５６ｄ４には、サーボ制御回路８０が接
続されている。サーボ制御回路８０は、振動子２０のＹ
軸方向の振動を抑制するためのもので、復調回路８１、
サーボアンプ８２及び位相反転回路８３からなる。復調
回路８１は、電極パッド２０ｃから出力されている信号
を周波数ｆ１で同期検波して（周波数ｆ１の信号の振幅
エンベロープを取り出して）、振動子２０のＹ軸方向の
振動を表す信号E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を取り出し、同信号
E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を交流サーボ制御信号として出力す
る。サーボアンプ８２は、前記交流サーボ制御信号を所
定のゲインで増幅して、振動子２０のＹ軸方向の振動
（Ｚ軸回りの角速度による振動子２０のＹ軸方向の振
動）を打ち消すために、同ゲイン制御された交流サーボ
制御信号をサーボ電極部５６−３，５６−４の電極パッ
ト５６ｄ３，５６ｄ４に供給する。位相反転回路８３
は、前記ゲインの制御された交流サーボ制御信号の位相
を反転して、同位相反転した逆相の制御信号をサーボ電
極部５６−１，５６−２の電極パット５６ｄ１，５６ｄ
２に供給する。
【００５７】また、サーボ制御回路８０には、検波回路
９１及び増幅器９２からなる出力回路９０が接続されて
いる。検波回路９１は、サーボアンプ８２から交流サー
ボ制御信号E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を入力するとともに、移
相回路７２から駆動による振動子２０のＸ軸方向の振動
を表す信号E0ｘsin(２πｆ0ｔ)を入力し、交流サーボ制
御信号E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を前記Ｘ軸方向の振動を表す
信号E0ｘsin(２πｆ0ｔ)で同期検波して振動子２０のＹ
軸方向の振動の振幅E0y、すなわちＺ軸回りの角速度に
よる振動子２０のＹ軸方向の振動の大きさを表す直流信
号を出力する。ここで、移相回路７２の出力信号を利用
するのは、同信号が振動子２０のＺ軸回りの角速度によ
りもたらされるコリオリ力の位相と同期したものであ
り、交流サーボ制御信号すなわち振動子２０のＺ軸回り
の角速度に同期したものであるからである。増幅器９２
は、検波回路９１に接続されており、前記信号E0yを入
力して出力端子ＯＵＴから振動子２０のＹ軸方向の振動
の大きさを表す直流信号を出力する。
９１及び増幅器９２からなる出力回路９０が接続されて
いる。検波回路９１は、サーボアンプ８２から交流サー
ボ制御信号E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を入力するとともに、移
相回路７２から駆動による振動子２０のＸ軸方向の振動
を表す信号E0ｘsin(２πｆ0ｔ)を入力し、交流サーボ制
御信号E0ｙsin(２πｆ0ｔ)を前記Ｘ軸方向の振動を表す
信号E0ｘsin(２πｆ0ｔ)で同期検波して振動子２０のＹ
軸方向の振動の振幅E0y、すなわちＺ軸回りの角速度に
よる振動子２０のＹ軸方向の振動の大きさを表す直流信
号を出力する。ここで、移相回路７２の出力信号を利用
するのは、同信号が振動子２０のＺ軸回りの角速度によ
りもたらされるコリオリ力の位相と同期したものであ
り、交流サーボ制御信号すなわち振動子２０のＺ軸回り
の角速度に同期したものであるからである。増幅器９２
は、検波回路９１に接続されており、前記信号E0yを入
力して出力端子ＯＵＴから振動子２０のＹ軸方向の振動
の大きさを表す直流信号を出力する。
【００５８】上記のように構成した実施形態において
は、図７に示すように角速度検出素子を電気回路装置に
接続して角速度検出装置を構成した後、同装置の出荷前
にＺ軸回りの角速度を「０」にした状態で出力端子ＯＵ
Ｔから振動子２０のＹ軸方向の振動の大きさを表す信号
を取り出す。この場合、角速度は「０」であるから、前
記出力信号は「０」であるはずであるが、「０」でなけ
れば可変電圧源回路７６ａを調整することにより直流電
圧信号ETを変更して、同出力信号が「０」になるように
する。
は、図７に示すように角速度検出素子を電気回路装置に
接続して角速度検出装置を構成した後、同装置の出荷前
にＺ軸回りの角速度を「０」にした状態で出力端子ＯＵ
Ｔから振動子２０のＹ軸方向の振動の大きさを表す信号
を取り出す。この場合、角速度は「０」であるから、前
記出力信号は「０」であるはずであるが、「０」でなけ
れば可変電圧源回路７６ａを調整することにより直流電
圧信号ETを変更して、同出力信号が「０」になるように
する。
【００５９】この点について説明を加えると、駆動電極
部５１−１，５１−２には駆動電圧信号ET＋E0x'sin(２
πｆ0ｔ)，ET＋E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)＝ET−E0x'sin
(２πｆ0ｔ)がそれぞれ印加されるとともに、駆動電極
部５１−３，５１−４には駆動電圧信号EB＋E0x'sin(２
πｆ0ｔ)，EB＋E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)＝EB−E0x'sin
(２πｆ0ｔ)がそれぞれ印加されている。角速度検出素
子が精度よく構成されている場合には、可変電圧源回路
７６ａからの直流電圧信号ETと定電圧源回路７６ｂから
の直流電圧信号EBとを等しく設定すれば、メインフレー
ム３０−１，３０−２には静電引力による均等な力がＸ
軸方向に作用し、同メインフレーム３０−１，３０−２
は振動周波数ｆ0でＸ軸方向に同期するとともに同一振
幅でそれぞれ振動するはずである。そして、この振動
は、梁３３−１〜３３−４を介して振動子２０にも伝達
され、同振動子２０はＸ軸方向にしか振動しないはずで
ある。したがって、出力端子ＯＵＴから取り出された振
動子２０のＹ軸方向の振動の大きさを表す信号は「０」
になるはずである。
部５１−１，５１−２には駆動電圧信号ET＋E0x'sin(２
πｆ0ｔ)，ET＋E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)＝ET−E0x'sin
(２πｆ0ｔ)がそれぞれ印加されるとともに、駆動電極
部５１−３，５１−４には駆動電圧信号EB＋E0x'sin(２
πｆ0ｔ)，EB＋E0x'sin(２πｆ0ｔ＋π)＝EB−E0x'sin
(２πｆ0ｔ)がそれぞれ印加されている。角速度検出素
子が精度よく構成されている場合には、可変電圧源回路
７６ａからの直流電圧信号ETと定電圧源回路７６ｂから
の直流電圧信号EBとを等しく設定すれば、メインフレー
ム３０−１，３０−２には静電引力による均等な力がＸ
軸方向に作用し、同メインフレーム３０−１，３０−２
は振動周波数ｆ0でＸ軸方向に同期するとともに同一振
幅でそれぞれ振動するはずである。そして、この振動
は、梁３３−１〜３３−４を介して振動子２０にも伝達
され、同振動子２０はＸ軸方向にしか振動しないはずで
ある。したがって、出力端子ＯＵＴから取り出された振
動子２０のＹ軸方向の振動の大きさを表す信号は「０」
になるはずである。
【００６０】なお、この場合、高周波発振器６２、位相
反転回路６２ａ及び駆動モニタ電極部５２−１〜５２−
４の作用により、Ｘ軸方向の振動成分を表す信号E2・E0x
・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ2ｔ)が電極パッド２０ｃ及
び増幅器６３を介して駆動回路７０に供給される。そし
て、駆動回路７０を構成する復調回路７１、整流回路７
４、移相回路７２及び利得制御回路７３は、移相回路７
２及び利得制御回路７３の入力信号E0xsin(２πｆ
0ｔ)、すなわち電極パッド２０ｃからのＸ軸方向の前記
振動成分が時間的に常に一定になるように作用するの
で、振動子２０はＸ軸方向に常に一定振幅で振動する。
反転回路６２ａ及び駆動モニタ電極部５２−１〜５２−
４の作用により、Ｘ軸方向の振動成分を表す信号E2・E0x
・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ2ｔ)が電極パッド２０ｃ及
び増幅器６３を介して駆動回路７０に供給される。そし
て、駆動回路７０を構成する復調回路７１、整流回路７
４、移相回路７２及び利得制御回路７３は、移相回路７
２及び利得制御回路７３の入力信号E0xsin(２πｆ
0ｔ)、すなわち電極パッド２０ｃからのＸ軸方向の前記
振動成分が時間的に常に一定になるように作用するの
で、振動子２０はＸ軸方向に常に一定振幅で振動する。
【００６１】一方、角速度検出素子の各部分のばらつ
き、特にメインフレーム３０−１，３０−２、梁３３−
１〜３３−４及び駆動電極部５１−１〜５１−４などの
加工上のばらつきにより、メインフレーム３０−１，３
０−２がＸ軸方向に均等に駆動されない場合には、前記
両直流電圧信号ET，EBが等しくても、振動子２０にＹ軸
方向の振動が発生する。ここで、メインフレーム３０−
１，３０−２への各駆動力Ｆ1，Ｆ2に着目すると、駆動
力Ｆ1は、前記駆動電圧信号ET＋E0x'sin(２πｆ0ｔ)，E
T−E0x'sin(２πｆ0ｔ)によるもので、Ｋを比例定数と
すると下記数１で表される。
き、特にメインフレーム３０−１，３０−２、梁３３−
１〜３３−４及び駆動電極部５１−１〜５１−４などの
加工上のばらつきにより、メインフレーム３０−１，３
０−２がＸ軸方向に均等に駆動されない場合には、前記
両直流電圧信号ET，EBが等しくても、振動子２０にＹ軸
方向の振動が発生する。ここで、メインフレーム３０−
１，３０−２への各駆動力Ｆ1，Ｆ2に着目すると、駆動
力Ｆ1は、前記駆動電圧信号ET＋E0x'sin(２πｆ0ｔ)，E
T−E0x'sin(２πｆ0ｔ)によるもので、Ｋを比例定数と
すると下記数１で表される。
【００６２】
【数１】 Ｆ1＝Ｋ・｛(ET＋E0x'sin(２πｆ0ｔ))2−(ET−E0x'sin(２πｆ0ｔ))2｝ ＝４・Ｋ・ET・E0x'sin(２πｆ0ｔ)
【００６３】また、駆動力Ｆ2は、前記駆動電圧信号EB
＋E0x'sin(２πｆ0ｔ)，EB−E0x'sin(２πｆ0ｔ)による
もので、下記数２で表される。
＋E0x'sin(２πｆ0ｔ)，EB−E0x'sin(２πｆ0ｔ)による
もので、下記数２で表される。
【００６４】
【数２】 Ｆ1＝Ｋ・｛(EB＋E0x'sin(２πｆ0ｔ))2−(EB−E0x'sin(２πｆ0ｔ))2｝ ＝４・Ｋ・EB・E0x'sin(２πｆ0ｔ)
【００６５】これらの数１，数２からも理解できるよう
に、可変電圧源回路７６ａから出力される直流電圧信号
ETの大きさを変更することにより、メインフレーム３０
−１，３０−２に対する両駆動力の大きさを調整するこ
とができる。したがって、振動子２０及びメインフレー
ム３０−１，３０−２のＹ軸方向の振動成分を除去でき
る。
に、可変電圧源回路７６ａから出力される直流電圧信号
ETの大きさを変更することにより、メインフレーム３０
−１，３０−２に対する両駆動力の大きさを調整するこ
とができる。したがって、振動子２０及びメインフレー
ム３０−１，３０−２のＹ軸方向の振動成分を除去でき
る。
【００６６】また、直流可変電圧源６５ａ，６５ｂの電
圧を調整することにより、振動子２０のＹ軸方向の共振
周波数を調整する。すなわち、直流可変電圧源６５ａ，
６５ｂの電圧を変化させると、調整電極部５５−１〜５
５−４による静電引力の大きさが変化し、Ｙ軸方向の力
に対する振動子２０の変位量すなわち検出用の梁３３−
１〜３３−４のばね定数が変更される。したがって、振
動子２０のＹ軸方向の共振周波数が適宜調整される。
圧を調整することにより、振動子２０のＹ軸方向の共振
周波数を調整する。すなわち、直流可変電圧源６５ａ，
６５ｂの電圧を変化させると、調整電極部５５−１〜５
５−４による静電引力の大きさが変化し、Ｙ軸方向の力
に対する振動子２０の変位量すなわち検出用の梁３３−
１〜３３−４のばね定数が変更される。したがって、振
動子２０のＹ軸方向の共振周波数が適宜調整される。
【００６７】次に、前記調整を終えた角速度検出装置を
使ってＺ軸回りの角速度を検出する動作について説明す
る。まず、この角速度検出装置を角速度を検出しようと
する物体に固定して、前述のように電気回路装置を作動
させる。この状態で、Ｚ軸回りに角速度が作用すると、
振動子２０はコリオリ力によって前記角速度に比例した
振幅でＹ軸方向に振動し始める。
使ってＺ軸回りの角速度を検出する動作について説明す
る。まず、この角速度検出装置を角速度を検出しようと
する物体に固定して、前述のように電気回路装置を作動
させる。この状態で、Ｚ軸回りに角速度が作用すると、
振動子２０はコリオリ力によって前記角速度に比例した
振幅でＹ軸方向に振動し始める。
【００６８】この場合、振動子２０のＹ軸方向への振動
により検出電極部５３−１〜５３−４の静電容量が前記
振動に応じて変化する。そして、この静電容量の変化
は、高周波発振器６１及び位相反転回路６１ａから出力
された検出用信号E1sin(２πｆ 1ｔ)，E1sin(２πｆ1ｔ
＋π)＝−E1sin(２πｆ1ｔπ)の振幅を変調した信号、
すなわちE1・E0y・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1ｔ)となっ
て電極パッド２０ｃに現れ、増幅器６３を介してサーボ
制御回路８０に出力される。
により検出電極部５３−１〜５３−４の静電容量が前記
振動に応じて変化する。そして、この静電容量の変化
は、高周波発振器６１及び位相反転回路６１ａから出力
された検出用信号E1sin(２πｆ 1ｔ)，E1sin(２πｆ1ｔ
＋π)＝−E1sin(２πｆ1ｔπ)の振幅を変調した信号、
すなわちE1・E0y・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1ｔ)となっ
て電極パッド２０ｃに現れ、増幅器６３を介してサーボ
制御回路８０に出力される。
【００６９】一方、駆動電極部５１−１〜５１−４の駆
動によってメインフレーム３０−１，３０−２及び振動
子２０が基板１０に対してＸ軸から傾いた斜め方向に振
動していても、この斜め方向の振動による影響は補正電
極部５３−１〜５３−４によって除去される。すなわ
ち、高周波発振器６１からの検出用の高周波信号は、検
出電極部５３−１，５３−２の固定電極５３ａ１，５３
ａ２に供給されるとともに補正電極部５４−１，５４−
２の固定電極５４ａ１，５４ａ２にも供給され、また位
相反転回路６１ａからの前記高周波信号の位相を反転し
た信号は、検出電極部５３−３，５３−４の固定電極５
３ａ３，５３ａ４に供給されるとともに補正電極部５４
−３，５４−４の固定電極５４ａ３，５４ａ４にも供給
されている。
動によってメインフレーム３０−１，３０−２及び振動
子２０が基板１０に対してＸ軸から傾いた斜め方向に振
動していても、この斜め方向の振動による影響は補正電
極部５３−１〜５３−４によって除去される。すなわ
ち、高周波発振器６１からの検出用の高周波信号は、検
出電極部５３−１，５３−２の固定電極５３ａ１，５３
ａ２に供給されるとともに補正電極部５４−１，５４−
２の固定電極５４ａ１，５４ａ２にも供給され、また位
相反転回路６１ａからの前記高周波信号の位相を反転し
た信号は、検出電極部５３−３，５３−４の固定電極５
３ａ３，５３ａ４に供給されるとともに補正電極部５４
−３，５４−４の固定電極５４ａ３，５４ａ４にも供給
されている。
【００７０】そして、前述のように、メインフレーム３
０−１，３０−２と振動子２０のＹ軸同一方向の変位に
対して、補正電極部５４−１〜５４−４の容量は検出電
極部５３−１〜５３−４の容量と逆に変化するように構
成されているので、振動子２０及びメインフレーム３０
−１，３０−２が同時にＸ軸から傾いた斜め方向に振動
すると、振動子２０のＹ軸方向の振動成分によってもた
らされる検出電極部５３−１〜５３−４の容量変化か
ら、メインフレーム３０−１，３０−２のＹ軸方向の振
動成分によってもたらされる補正電極部５４−１〜５４
−４の容量変化分が除去される。したがって、増幅器６
３からサーボ制御回路８１には、メインフレーム３０−
１，３０−２及び振動子２０の斜め方向の振動による影
響を除去した、振動子２０のＹ軸方向の振動で高周波信
号E1・sin(２πｆ1ｔ)を振幅変調した信号E1・E0y・sin(２
πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1ｔ)が出力される。
０−１，３０−２と振動子２０のＹ軸同一方向の変位に
対して、補正電極部５４−１〜５４−４の容量は検出電
極部５３−１〜５３−４の容量と逆に変化するように構
成されているので、振動子２０及びメインフレーム３０
−１，３０−２が同時にＸ軸から傾いた斜め方向に振動
すると、振動子２０のＹ軸方向の振動成分によってもた
らされる検出電極部５３−１〜５３−４の容量変化か
ら、メインフレーム３０−１，３０−２のＹ軸方向の振
動成分によってもたらされる補正電極部５４−１〜５４
−４の容量変化分が除去される。したがって、増幅器６
３からサーボ制御回路８１には、メインフレーム３０−
１，３０−２及び振動子２０の斜め方向の振動による影
響を除去した、振動子２０のＹ軸方向の振動で高周波信
号E1・sin(２πｆ1ｔ)を振幅変調した信号E1・E0y・sin(２
πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1ｔ)が出力される。
【００７１】サーボ制御回路８０は、復調回路８１にて
前記信号E1・E0y・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1ｔ)を復調
して振動子２０のＹ軸方向の振動を表す信号E0y・sin(２
πｆ 0ｔ)を取り出す。サーボアンプ８２及び反転回路８
３は、前記信号E0y・sin(２πｆ0ｔ)に基づき、サーボ電
極部５６−１〜５６−４に交流サーボ制御信号すなわち
振動子２０のＹ軸方向の振動を抑制するための制御信号
を供給するので、サーボ電極部５６−１〜５６−４は振
動子２０のＹ軸方向の振動すなわちＺ軸回りの角速度に
よる振動子２０のＹ軸方向の振動を抑制する。理想的に
は、振動子２０のＹ軸方向の振動の振幅を「０」に制御
する。
前記信号E1・E0y・sin(２πｆ0ｔ)・sin(２πｆ1ｔ)を復調
して振動子２０のＹ軸方向の振動を表す信号E0y・sin(２
πｆ 0ｔ)を取り出す。サーボアンプ８２及び反転回路８
３は、前記信号E0y・sin(２πｆ0ｔ)に基づき、サーボ電
極部５６−１〜５６−４に交流サーボ制御信号すなわち
振動子２０のＹ軸方向の振動を抑制するための制御信号
を供給するので、サーボ電極部５６−１〜５６−４は振
動子２０のＹ軸方向の振動すなわちＺ軸回りの角速度に
よる振動子２０のＹ軸方向の振動を抑制する。理想的に
は、振動子２０のＹ軸方向の振動の振幅を「０」に制御
する。
【００７２】また、サーボアンプ８２からの交流サーボ
制御信号は出力回路９０の検波回路９１にも供給されて
いる。この交流サーボ制御信号は、振動子２０のＹ軸方
向の振動を表す信号E0y・sin(２πｆ0ｔ)に比例した信号
であり、検波回路９１は振動子の共振周波数ｆ0で前記
信号E0y・sin(２πｆ0ｔ)を検波するので、検波回路９１
からはＹ軸方向の振動の大きさ(振幅）を表す直流信号E
0yが出力される。そして、この直流信号E0yが増幅器９
２を介して出力される。したがって、実際には、振動子
２０はＹ軸方向に振動していないにもかかわらず、Ｚ軸
回りの角速度の大きさを表す信号が取り出されることに
なる。これにより、Ｚ軸回りの角速度による振動子２０
のＹ軸方向の振動が基板１０を介して振動子２０に再入
力することがなくなり、この再入力に伴うノイズの発生
が抑えられ、角速度の検出精度を向上させることができ
る。
制御信号は出力回路９０の検波回路９１にも供給されて
いる。この交流サーボ制御信号は、振動子２０のＹ軸方
向の振動を表す信号E0y・sin(２πｆ0ｔ)に比例した信号
であり、検波回路９１は振動子の共振周波数ｆ0で前記
信号E0y・sin(２πｆ0ｔ)を検波するので、検波回路９１
からはＹ軸方向の振動の大きさ(振幅）を表す直流信号E
0yが出力される。そして、この直流信号E0yが増幅器９
２を介して出力される。したがって、実際には、振動子
２０はＹ軸方向に振動していないにもかかわらず、Ｚ軸
回りの角速度の大きさを表す信号が取り出されることに
なる。これにより、Ｚ軸回りの角速度による振動子２０
のＹ軸方向の振動が基板１０を介して振動子２０に再入
力することがなくなり、この再入力に伴うノイズの発生
が抑えられ、角速度の検出精度を向上させることができ
る。
【００７３】ｂ．角速度検出素子の第2実施形態次に、
本発明に係る角速度検出素子の第２実施形態について説
明すると、図８は同実施形態に係る角速度検出素子を平
面図により示している。この第２実施形態に係る角速度
検出素子は、各種パッド部から配線パターンを延設する
とともに、同配線パターンを工夫したことを特徴として
いる。ただし、この角速度検出素子においては、図面の
簡単化のために、各種電極部のうちの駆動電極部５１−
１〜５１−４及び検出電極部５３−１〜５３−４のみを
示し、駆動モニタ電極部５２−１〜５２−４、補正電極
部５４−１〜５４−４、調整電極部５５−１〜５５−４
及びサーボ電極部５６−１〜５６−４に関しては省略し
て示している。
本発明に係る角速度検出素子の第２実施形態について説
明すると、図８は同実施形態に係る角速度検出素子を平
面図により示している。この第２実施形態に係る角速度
検出素子は、各種パッド部から配線パターンを延設する
とともに、同配線パターンを工夫したことを特徴として
いる。ただし、この角速度検出素子においては、図面の
簡単化のために、各種電極部のうちの駆動電極部５１−
１〜５１−４及び検出電極部５３−１〜５３−４のみを
示し、駆動モニタ電極部５２−１〜５２−４、補正電極
部５４−１〜５４−４、調整電極部５５−１〜５５−４
及びサーボ電極部５６−１〜５６−４に関しては省略し
て示している。
【００７４】駆動電極部５１−１，５１−２の配線部５
１ｂ１，５１ｂ２の各外側端には、アンカ５１ｅ１，５
１ｅ２が設けられ、同アンカ５１ｅ１，５１ｅ２の各図
示下方にはアンカ５１ｆ１，５１ｆ２が設けられ、同ア
ンカ５１ｆ１，５１ｆ２のＸ軸方向内側にはアンカ５１
ｇ１，５１ｇ２が設けられ、同アンカ５１ｇ１，５１ｇ
２の各図示下方にはアンカ５１ｈ１，５１ｈ２が設けら
れている。これらのアンカ５１ｅ１〜５１ｈ１，５１ｅ
２〜５１ｈ２は、図９にてアンカ５１ｅ１，５１ｆ１を
代表させて示すように、基板１０上に絶縁層Ａを介して
低抵抗層（導電体）Ｂを固着するように構成されてい
る。各アンカ５１ｅ１〜５１ｈ１間は、配線パターン５
１ｉ１〜５１ｋ１によりそれぞれ接続されているととも
に、各アンカ５１ｅ２〜５１ｈ２間は、配線パターン５
１ｉ２〜５１ｋ２によりそれぞれ接続されている。各配
線パターン５１ｉ１〜５１ｋ１，５１ｉ２〜５１ｋ２
は、図９にて配線パターン５１ｉ１を代表させて示すよ
うに、基板１０から浮かせた設けた低抵抗層（導電体）
Ｂにより構成されている。アンカ５１ｈ１，５１ｈ２上
には、電極パッド５１ｍ１，５１ｍ２がそれぞれ設けら
れている。
１ｂ１，５１ｂ２の各外側端には、アンカ５１ｅ１，５
１ｅ２が設けられ、同アンカ５１ｅ１，５１ｅ２の各図
示下方にはアンカ５１ｆ１，５１ｆ２が設けられ、同ア
ンカ５１ｆ１，５１ｆ２のＸ軸方向内側にはアンカ５１
ｇ１，５１ｇ２が設けられ、同アンカ５１ｇ１，５１ｇ
２の各図示下方にはアンカ５１ｈ１，５１ｈ２が設けら
れている。これらのアンカ５１ｅ１〜５１ｈ１，５１ｅ
２〜５１ｈ２は、図９にてアンカ５１ｅ１，５１ｆ１を
代表させて示すように、基板１０上に絶縁層Ａを介して
低抵抗層（導電体）Ｂを固着するように構成されてい
る。各アンカ５１ｅ１〜５１ｈ１間は、配線パターン５
１ｉ１〜５１ｋ１によりそれぞれ接続されているととも
に、各アンカ５１ｅ２〜５１ｈ２間は、配線パターン５
１ｉ２〜５１ｋ２によりそれぞれ接続されている。各配
線パターン５１ｉ１〜５１ｋ１，５１ｉ２〜５１ｋ２
は、図９にて配線パターン５１ｉ１を代表させて示すよ
うに、基板１０から浮かせた設けた低抵抗層（導電体）
Ｂにより構成されている。アンカ５１ｈ１，５１ｈ２上
には、電極パッド５１ｍ１，５１ｍ２がそれぞれ設けら
れている。
【００７５】駆動電極部５１−３，５１−４の固定電極
５１ａ３，５１ａ４の図示下端には、アンカ５１ｅ３，
５１ｅ４が設けられ、同アンカ５１ｅ３，５１ｅ４のＸ
軸方向各内側にはアンカ５１ｆ３，５１ｆ４が設けら
れ、同アンカ５１ｆ３，５１ｆ４の各図示下方にはアン
カ５１ｇ３，５１ｇ４が設けられている。これらのアン
カ５１ｅ３〜５ｇ３，５１ｅ４〜５１ｇ４も、基板１０
上に絶縁層Ａを介して低抵抗層（導電体）Ｂを固着する
ように構成されている。各アンカ５１ｅ３〜５１ｇ３間
は、配線パターン５１ｈ３，５１ｉ３によりそれぞれ接
続されているとともに、各アンカ５１ｅ４〜５１ｇ４間
は、配線パターン５１ｈ４，５１ｉ４によりそれぞれ接
続されている，各配線パターン５１ｈ３，５１ｉ３，５
１ｈ４，５１ｉ４も、基板１０から浮かせた設けた低抵
抗層Ｂにより構成されている。アンカ５１ｇ３，５１ｇ
４上には、電極パッド５１ｊ３，５１ｊ４がそれぞれ設
けられている。
５１ａ３，５１ａ４の図示下端には、アンカ５１ｅ３，
５１ｅ４が設けられ、同アンカ５１ｅ３，５１ｅ４のＸ
軸方向各内側にはアンカ５１ｆ３，５１ｆ４が設けら
れ、同アンカ５１ｆ３，５１ｆ４の各図示下方にはアン
カ５１ｇ３，５１ｇ４が設けられている。これらのアン
カ５１ｅ３〜５ｇ３，５１ｅ４〜５１ｇ４も、基板１０
上に絶縁層Ａを介して低抵抗層（導電体）Ｂを固着する
ように構成されている。各アンカ５１ｅ３〜５１ｇ３間
は、配線パターン５１ｈ３，５１ｉ３によりそれぞれ接
続されているとともに、各アンカ５１ｅ４〜５１ｇ４間
は、配線パターン５１ｈ４，５１ｉ４によりそれぞれ接
続されている，各配線パターン５１ｈ３，５１ｉ３，５
１ｈ４，５１ｉ４も、基板１０から浮かせた設けた低抵
抗層Ｂにより構成されている。アンカ５１ｇ３，５１ｇ
４上には、電極パッド５１ｊ３，５１ｊ４がそれぞれ設
けられている。
【００７６】検出電極部５３−１〜５３−４の配線部５
３ｂ１〜５３ｂ４の各外側端には、アンカ５３ｅ１〜５
３ｅ４が設けられ、同アンカ５３ｅ１〜５３ｅ４の各図
示下方にはアンカ５３ｆ１〜５３ｆ４が設けられ、同ア
ンカ５３ｆ１〜５３ｆ４のＸ軸方向内側にはアンカ５３
ｇ１〜５３ｇ４が設けられ、同アンカ５３ｇ１〜５３ｇ
４の各図示下方にはアンカ５３ｈ１〜５３ｈ４が設けら
れている。これらのアンカ５３ｅ１〜５３ｈ１，５３ｅ
２〜５３ｈ２，５３ｅ３〜５３ｈ３，５３ｅ４〜５３ｈ
４も、基板１０上に絶縁層Ａを介して低抵抗層（導電
体）Ｂを固着するように構成されている。各アンカ５３
ｅ１〜５３ｈ１，５３ｅ２〜５３ｈ２，５３ｅ３〜５３
ｈ３，５３ｅ４〜５３ｈ４間は、配線パターン５３ｉ１
〜５３ｋ１，５３ｉ２〜５３ｋ２，５３ｉ３〜５３ｋ
３，５３ｉ４〜５３ｋ４によりそれぞれ接続されてい
る。各配線パターン５３ｉ１〜５３ｋ１，５３ｉ２〜５
３ｋ２，５３ｉ３〜５３ｋ３，５３ｉ４〜５３ｋ４も、
基板１０から浮かせた設けた低抵抗層（導電体）Ｂによ
り構成されている。アンカ５３ｈ１〜５３ｈ４上には、
電極パッド５３ｍ１〜５３ｍ４がそれぞれ設けられてい
る。
３ｂ１〜５３ｂ４の各外側端には、アンカ５３ｅ１〜５
３ｅ４が設けられ、同アンカ５３ｅ１〜５３ｅ４の各図
示下方にはアンカ５３ｆ１〜５３ｆ４が設けられ、同ア
ンカ５３ｆ１〜５３ｆ４のＸ軸方向内側にはアンカ５３
ｇ１〜５３ｇ４が設けられ、同アンカ５３ｇ１〜５３ｇ
４の各図示下方にはアンカ５３ｈ１〜５３ｈ４が設けら
れている。これらのアンカ５３ｅ１〜５３ｈ１，５３ｅ
２〜５３ｈ２，５３ｅ３〜５３ｈ３，５３ｅ４〜５３ｈ
４も、基板１０上に絶縁層Ａを介して低抵抗層（導電
体）Ｂを固着するように構成されている。各アンカ５３
ｅ１〜５３ｈ１，５３ｅ２〜５３ｈ２，５３ｅ３〜５３
ｈ３，５３ｅ４〜５３ｈ４間は、配線パターン５３ｉ１
〜５３ｋ１，５３ｉ２〜５３ｋ２，５３ｉ３〜５３ｋ
３，５３ｉ４〜５３ｋ４によりそれぞれ接続されてい
る。各配線パターン５３ｉ１〜５３ｋ１，５３ｉ２〜５
３ｋ２，５３ｉ３〜５３ｋ３，５３ｉ４〜５３ｋ４も、
基板１０から浮かせた設けた低抵抗層（導電体）Ｂによ
り構成されている。アンカ５３ｈ１〜５３ｈ４上には、
電極パッド５３ｍ１〜５３ｍ４がそれぞれ設けられてい
る。
【００７７】また、アンカ４４ａとパッド部２０ｂとの
間も、基板１０から所定距離だけ浮かせて設けた配線パ
ターン２０ｄにより電気的に接続されている。さらに、
基板１０上には、絶縁層Ａを介して低抵抗層（導電体）
Ｂを基板１０に固着した接地用のアンカ２０ｄも設けら
れている。同アンカ２０ｄ上には電極パッド２０ｅが設
けられている。
間も、基板１０から所定距離だけ浮かせて設けた配線パ
ターン２０ｄにより電気的に接続されている。さらに、
基板１０上には、絶縁層Ａを介して低抵抗層（導電体）
Ｂを基板１０に固着した接地用のアンカ２０ｄも設けら
れている。同アンカ２０ｄ上には電極パッド２０ｅが設
けられている。
【００７８】なお、上記第１実施形態の駆動モニタ電極
部５２−１〜５２−４、補正電極部５４−１〜５４−
４、調整電極部５５−１〜５５−４及びサーボ電極部５
６−１〜５６−４を基板１０上に設けた場合にも、上記
と同様な配線パターンが形成される。また、この第２実
施形態に係る角速度検出素子においても、上記第１実施
形態と同様な製造方法によって形成されるとともに、同
第１実施形態と同様な電気回路装置（図７）の接続によ
り、基板１０に垂直なＹ軸回りの角速度を検出できる。
部５２−１〜５２−４、補正電極部５４−１〜５４−
４、調整電極部５５−１〜５５−４及びサーボ電極部５
６−１〜５６−４を基板１０上に設けた場合にも、上記
と同様な配線パターンが形成される。また、この第２実
施形態に係る角速度検出素子においても、上記第１実施
形態と同様な製造方法によって形成されるとともに、同
第１実施形態と同様な電気回路装置（図７）の接続によ
り、基板１０に垂直なＹ軸回りの角速度を検出できる。
【００７９】この場合、配線パターンを基板１０の上面
から浮かせて設けたので、同配線パターンの静電容量を
低減できる。すなわち、配線パターンと基板１０との静
電容量Ｃは下記数３のように表される。
から浮かせて設けたので、同配線パターンの静電容量を
低減できる。すなわち、配線パターンと基板１０との静
電容量Ｃは下記数３のように表される。
【００８０】
【数３】Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ
【００８１】前記数３中、Ｓは配線パターンの基板１０
との対向面の面積であり、ｄは同対向面から基板１０の
表面までの距離であり、εは同対向面と基板１０との間
に充填された物質の誘電率である。ここで、絶縁層Ｂを
構成する酸化シリコンＳiＯ ２の比誘電率（酸化シリコ
ンＳiＯ２の真空の誘電率に対する比）は、「３．８」
である。また、空気の比誘電率は、約１．０である。
との対向面の面積であり、ｄは同対向面から基板１０の
表面までの距離であり、εは同対向面と基板１０との間
に充填された物質の誘電率である。ここで、絶縁層Ｂを
構成する酸化シリコンＳiＯ ２の比誘電率（酸化シリコ
ンＳiＯ２の真空の誘電率に対する比）は、「３．８」
である。また、空気の比誘電率は、約１．０である。
【００８２】したがって、前記第２実施形態のように、
配線パターンを基板１０から浮かせることにより、空気
中においても、同配線パターンと基板１０との静電容量
（寄生容量）Ｃを小さくすることができる。また、角速
度検出素子の上面をケースにより覆って同ケース内に振
動子２０を収容するとともに、同ケース内を真空にする
ことにより、さらに前記静電容量（寄生容量）Ｃを小さ
くできる。
配線パターンを基板１０から浮かせることにより、空気
中においても、同配線パターンと基板１０との静電容量
（寄生容量）Ｃを小さくすることができる。また、角速
度検出素子の上面をケースにより覆って同ケース内に振
動子２０を収容するとともに、同ケース内を真空にする
ことにより、さらに前記静電容量（寄生容量）Ｃを小さ
くできる。
【００８３】その結果、この第２実施形態によれば、固
定電極に対する配線パターンの寄生容量による影響を少
なくできる。すなわち、この第２実施形態においては、
駆動電極部５１−１〜５１−４による振動子２０の駆動
精度を良好にできるとともに、検出電極部５３−１〜５
３−４による振動子２０の振動の検出精度を良好にでき
る。また、駆動モニタ電極部５２−１〜５２−４、補正
電極部５４−１〜５４−４、調整電極部５５−１〜５５
−４及びサーボ電極部５６−１〜５６−４を基板１０上
に設けた場合にも、上記と同様な配線パターンによる効
果が期待できる。
定電極に対する配線パターンの寄生容量による影響を少
なくできる。すなわち、この第２実施形態においては、
駆動電極部５１−１〜５１−４による振動子２０の駆動
精度を良好にできるとともに、検出電極部５３−１〜５
３−４による振動子２０の振動の検出精度を良好にでき
る。また、駆動モニタ電極部５２−１〜５２−４、補正
電極部５４−１〜５４−４、調整電極部５５−１〜５５
−４及びサーボ電極部５６−１〜５６−４を基板１０上
に設けた場合にも、上記と同様な配線パターンによる効
果が期待できる。
【００８４】ｃ．各部の寸法の指針 次に、上記のように構成した角速度検出素子の各部の寸
法の好適な例について説明しておく。
法の好適な例について説明しておく。
【００８５】ここで、エッチング等の加工による角速度
検出素子の各部材の寸法変動をΔＷとするとともに、角
速度検出素子の精度の要求される部分すなわち距離の短
い部分の寸法を次のように定義する。マス部２１の正方
形状の貫通孔２１ａの周囲の枠の幅を図6(ａ)に示すよ
うにWmとするとともに、梁３３−１〜３３−４，４２ａ
〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜
４６ｄの幅をWkとする。また、図6(ｂ)に示すように、
駆動電極部５１−１〜５１−４の可動及び固定電極の各
電極指の幅を共にWdとするとともに、各電極指間の距離
をDdとする。駆動モニタ電極部５２−１〜５２−４の可
動及び固定電極の各電極指の幅を共にWcとするととも
に、各電極指間の距離をDcとする。検出電極部５３−１
〜５３−４の可動及び固定電極の各電極指の幅を共にWs
とするとともに、各電極指間の距離をDsとする。サーボ
電極部５６−１〜５６−４の可動及び固定電極の各電極
指の幅を共にWaとするとともに、各電極指間の距離をDa
とする。
検出素子の各部材の寸法変動をΔＷとするとともに、角
速度検出素子の精度の要求される部分すなわち距離の短
い部分の寸法を次のように定義する。マス部２１の正方
形状の貫通孔２１ａの周囲の枠の幅を図6(ａ)に示すよ
うにWmとするとともに、梁３３−１〜３３−４，４２ａ
〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜
４６ｄの幅をWkとする。また、図6(ｂ)に示すように、
駆動電極部５１−１〜５１−４の可動及び固定電極の各
電極指の幅を共にWdとするとともに、各電極指間の距離
をDdとする。駆動モニタ電極部５２−１〜５２−４の可
動及び固定電極の各電極指の幅を共にWcとするととも
に、各電極指間の距離をDcとする。検出電極部５３−１
〜５３−４の可動及び固定電極の各電極指の幅を共にWs
とするとともに、各電極指間の距離をDsとする。サーボ
電極部５６−１〜５６−４の可動及び固定電極の各電極
指の幅を共にWaとするとともに、各電極指間の距離をDa
とする。
【００８６】ここで、上記のようにサーボ制御を行った
場合には、コリオリ力（角速度により振動子２０に作用
するＹ軸方向の力）2・M・V・Ωとサーボ力ε・S・{(Vdc＋V
o)２−(Vdc−Vo)２}／2・Da２は等しいので、下記数４が
成立する。
場合には、コリオリ力（角速度により振動子２０に作用
するＹ軸方向の力）2・M・V・Ωとサーボ力ε・S・{(Vdc＋V
o)２−(Vdc−Vo)２}／2・Da２は等しいので、下記数４が
成立する。
【００８７】
【数４】 2・M・V・Ω＝ε・S・{(Vdc＋Vo)２−(Vdc−Vo)２}／2・Da２
【００８８】ただし、前記数４中、Mはマス部２１の質
量であり、Vはマス部２１の駆動振動速度であり、Ωは
角速度（ヨーレート）であり、εは誘電率であり、Sは
サーボ電極部５６−１〜５６−４の電極面積であり、Vd
cはサーボ電極部５６−１〜５６−４の直流バイアスで
あり、Voは出力電圧である。そして、前記数４を変形す
ると下記数５のようになる。
量であり、Vはマス部２１の駆動振動速度であり、Ωは
角速度（ヨーレート）であり、εは誘電率であり、Sは
サーボ電極部５６−１〜５６−４の電極面積であり、Vd
cはサーボ電極部５６−１〜５６−４の直流バイアスで
あり、Voは出力電圧である。そして、前記数４を変形す
ると下記数５のようになる。
【００８９】
【数５】Vo＝M・Da２・V・Ω／ε・S・Vdc
【００９０】ここで、Adを駆動振幅とするとともに、ω
dを駆動共振周波数とすると、駆動振動速度Vは、駆動振
幅Adと駆動共振周波数ωdとの積Ad・ωdに等しいので、
下記数６が成立する。
dを駆動共振周波数とすると、駆動振動速度Vは、駆動振
幅Adと駆動共振周波数ωdとの積Ad・ωdに等しいので、
下記数６が成立する。
【００９１】
【数６】Vo＝M・Da２・Ad・ωd・Ω／ε・S・Vdc
【００９２】ここで、前記寸法変動ΔＷを考慮すると、
前記数６は下記数７のように表される。
前記数６は下記数７のように表される。
【００９３】
【数７】Vo＝M・(1＋ΔW/Wm)・Da２・(1−ΔW/Da)２・Ad・(1
−ΔW/Dm)・ωd・(1＋ΔW/Wk)・Ω／ε・S・Vdc
−ΔW/Dm)・ωd・(1＋ΔW/Wk)・Ω／ε・S・Vdc
【００９４】そして、前記数７の右辺を変形すると、同
右辺は下記数８にほぼ等しくなる。
右辺は下記数８にほぼ等しくなる。
【００９５】
【数８】M・Da２・Ad・ωd・Ω{１＋ΔW(1/Wm−2/Da−1/Dm
＋1/Wk)}／ε・S・Vdc
＋1/Wk)}／ε・S・Vdc
【００９６】前記数８中、(1/Wm−2/Da−1/Dm＋1/Wk)の
部分が「０」になるようにすれば、寸法変動ΔWがある
程度大きくなっても、同寸法変動ΔWの影響を受けるこ
となく、出力電圧Voは前記数５，６のように定義され
る。したがって、幅Wm，Wk及び距離Da，Dmを下記数９が
成立するように（例えば、Wm＝Wk＝４μｍ、Da＝８μ
ｍ、Dm＝４μｍ）設定することにより、角速度検出素子
の製造工程における誤差（バラツキ）の影響を受けるこ
となく、同検出素子の安定した感度が得られ、すなわち
同検出素子の検出精度が良好になる。また、このように
設計することにより、角速度検出素子の歩留まりも良好
となる。
部分が「０」になるようにすれば、寸法変動ΔWがある
程度大きくなっても、同寸法変動ΔWの影響を受けるこ
となく、出力電圧Voは前記数５，６のように定義され
る。したがって、幅Wm，Wk及び距離Da，Dmを下記数９が
成立するように（例えば、Wm＝Wk＝４μｍ、Da＝８μ
ｍ、Dm＝４μｍ）設定することにより、角速度検出素子
の製造工程における誤差（バラツキ）の影響を受けるこ
となく、同検出素子の安定した感度が得られ、すなわち
同検出素子の検出精度が良好になる。また、このように
設計することにより、角速度検出素子の歩留まりも良好
となる。
【００９７】
【数９】1/Wm＋1/Wk−2/Da−1/Dm＝０
【００９８】また、上記のような角速度検出素子におい
て、サーボ制御を行わない場合、すなわちサーボ電極部
５６−１〜５６−４がないオープンループの場合には、
前記と同種の演算により、幅Wm，Wk及び距離Ds，Dmを下
記数１０が成立するように設定することにより、角速度
検出素子の製造工程における誤差（バラツキ）の影響を
受けないようにすることができる。
て、サーボ制御を行わない場合、すなわちサーボ電極部
５６−１〜５６−４がないオープンループの場合には、
前記と同種の演算により、幅Wm，Wk及び距離Ds，Dmを下
記数１０が成立するように設定することにより、角速度
検出素子の製造工程における誤差（バラツキ）の影響を
受けないようにすることができる。
【００９９】
【数１０】1/Wm−1/Wk−2/Ds−1/Dm＝０
【０１００】ｄ．角速度検出素子の装着例 次に、上記第１及び第２実施形態の角速度検出素子（角
速度センサ素子）１０Ａを装着した角速度検出装置（角
速度センサ装置）について説明すると、図１０は同装置
を断面図により示している。
速度センサ素子）１０Ａを装着した角速度検出装置（角
速度センサ装置）について説明すると、図１０は同装置
を断面図により示している。
【０１０１】これらの角速度検出素子１０Ａは、プリン
ト基板１００に組み付けられたケース１３０内に収容さ
れている。プリント基板１００の上面には、各種電気回
路部品１１０が組み付けられており、同基板１００の下
面側に複数のピン１２０を介してケース１３０が組みつ
けられている。ケース１３０内は真空状態に保たれてお
り、角速度検出素子１０Ａの振動子２０が空気などの気
体による抵抗なく変位できるようになっている。また、
上記第２実施形態の場合においては、真空の比誘電率の
低さを利用して、各種配線パターンの容量が小さくなる
ようになっている。なお、この角速度検出素子の装着例
の場合、図示下方を重力方向とするとともに図１０は角
速度検出装置の使用時の状態を示しており、本明細書中
の下方、下面などの用語は重力方向を指し、上方、上面
などの用語は重力と反対側の方向を指している。
ト基板１００に組み付けられたケース１３０内に収容さ
れている。プリント基板１００の上面には、各種電気回
路部品１１０が組み付けられており、同基板１００の下
面側に複数のピン１２０を介してケース１３０が組みつ
けられている。ケース１３０内は真空状態に保たれてお
り、角速度検出素子１０Ａの振動子２０が空気などの気
体による抵抗なく変位できるようになっている。また、
上記第２実施形態の場合においては、真空の比誘電率の
低さを利用して、各種配線パターンの容量が小さくなる
ようになっている。なお、この角速度検出素子の装着例
の場合、図示下方を重力方向とするとともに図１０は角
速度検出装置の使用時の状態を示しており、本明細書中
の下方、下面などの用語は重力方向を指し、上方、上面
などの用語は重力と反対側の方向を指している。
【０１０２】ケース１３０は、平板状の取り付けプレー
ト１３１及びカバー１３２からなる。取り付けプレート
１３１の下面には、平板状の固定板１３３が固着され、
同固定板１３３の下面に角速度検出素子１０Ａ及び回路
素子１０Ｂがそれらの基板１０側を上方にして固定され
ている。回路素子１０Ｂは、角速度検出素子１０Ａと同
様に半導体で構成され、図７に示すような駆動回路７
０、サーボ制御回路８０、出力回路９０などの各種電気
回路を基板上に配置させている。これらの角速度検出素
子１０Ａ及び回路素子１０Ｂにおいては、基板１０上に
設けた各種機能部品は下方（重力方向）を向くように配
置される。特に、角速度検出素子１０Ａにおいては、基
板１０の表面（振動子２０と対向する面）が下方を向く
ようになっているとともに、振動子２０は基板１０の下
方に位置するようになっている。
ト１３１及びカバー１３２からなる。取り付けプレート
１３１の下面には、平板状の固定板１３３が固着され、
同固定板１３３の下面に角速度検出素子１０Ａ及び回路
素子１０Ｂがそれらの基板１０側を上方にして固定され
ている。回路素子１０Ｂは、角速度検出素子１０Ａと同
様に半導体で構成され、図７に示すような駆動回路７
０、サーボ制御回路８０、出力回路９０などの各種電気
回路を基板上に配置させている。これらの角速度検出素
子１０Ａ及び回路素子１０Ｂにおいては、基板１０上に
設けた各種機能部品は下方（重力方向）を向くように配
置される。特に、角速度検出素子１０Ａにおいては、基
板１０の表面（振動子２０と対向する面）が下方を向く
ようになっているとともに、振動子２０は基板１０の下
方に位置するようになっている。
【０１０３】角速度検出素子１０Ａと回路素子１０Ｂと
は、複数のリード線１３４により電気的に接続されてい
る。また、固定板１３３の下面にも配線パターンが形成
されており、同配線パターンは複数のリード線１３５を
介して回路素子１０Ｂに電気的に接続されている。複数
のピン１２０は、固定板１３３とプリント基板１２０と
を電気的に接続する機能も有しており、複数のリード線
１３６を介して固定板１３３上の前記配線パターンと電
気的に接続されている。
は、複数のリード線１３４により電気的に接続されてい
る。また、固定板１３３の下面にも配線パターンが形成
されており、同配線パターンは複数のリード線１３５を
介して回路素子１０Ｂに電気的に接続されている。複数
のピン１２０は、固定板１３３とプリント基板１２０と
を電気的に接続する機能も有しており、複数のリード線
１３６を介して固定板１３３上の前記配線パターンと電
気的に接続されている。
【０１０４】また、プリント基板１００は、支持部材１
４０によりパッケージ１５０の内底面に支持されてい
る。支持部材１４０は、パッケージ１５０からの振動が
伝達され難いように、ゴム、樹脂などの弾性を有する部
材によって構成されている。
４０によりパッケージ１５０の内底面に支持されてい
る。支持部材１４０は、パッケージ１５０からの振動が
伝達され難いように、ゴム、樹脂などの弾性を有する部
材によって構成されている。
【０１０５】このように構成した角速度センサ装置を車
両に搭載する場合、角速度検出素子１０Ａの振動子２０
の共振周波数を４〜７ＫＨｚに設定するとよい。すなわ
ち、前記パッケージ１５０は車体に組み付けられるもの
であり、車体の共振周波数は２ＫＨｚ程度以下である。
また、角速度検出素子１０Ａを前記のようにプリント基
板１００に組み付ける場合、通常プリント基板１００の
共振周波数は１０ＫＨｚ以上となる。言いかえれば、角
速度検出素子１０Ａをプリント基板１００に強固に組み
付ける場合、プリント基板１００全体の共振周波数を１
０ＫＨｚ以上に簡単に設定できる。したがって、振動子
２０の共振周波数を４〜７ＫＨｚ程度に設定すれば、車
体及びプリント基板１００の各共振周波数の影響を受け
ることなく、振動子２０の振動を利用して、車両に発生
する角速度すなわちヨーレートを精度よく検出できるよ
うになる。
両に搭載する場合、角速度検出素子１０Ａの振動子２０
の共振周波数を４〜７ＫＨｚに設定するとよい。すなわ
ち、前記パッケージ１５０は車体に組み付けられるもの
であり、車体の共振周波数は２ＫＨｚ程度以下である。
また、角速度検出素子１０Ａを前記のようにプリント基
板１００に組み付ける場合、通常プリント基板１００の
共振周波数は１０ＫＨｚ以上となる。言いかえれば、角
速度検出素子１０Ａをプリント基板１００に強固に組み
付ける場合、プリント基板１００全体の共振周波数を１
０ＫＨｚ以上に簡単に設定できる。したがって、振動子
２０の共振周波数を４〜７ＫＨｚ程度に設定すれば、車
体及びプリント基板１００の各共振周波数の影響を受け
ることなく、振動子２０の振動を利用して、車両に発生
する角速度すなわちヨーレートを精度よく検出できるよ
うになる。
【０１０６】また、前記のような角速度検出素子１０Ａ
にあっては、振動子２０を設けた側の表面にごみ、ほこ
りなどが落ちると、振動子２０の変位の妨げになって角
速度を精度よく検出できなくなる。しかし、この場合、
前記のように角速度検出素子１０Ａをケース１３０内に
収容するようにしたので、角速度検出素子１０Ａの周囲
にごみ、ほこりなどの侵入が防止される。また、この角
速度センサ装置の使用時には、振動子２０の設けられた
基板１０の表面が重力方向を向くように角速度検出素子
１０Ａをプリント基板１００に固定するようにしたの
で、振動子２０の設けられた基板１０の表面及び振動子
２０の表面にごみ、ほこりなどが落ちることがなくな
る。このような理由により、振動子２０の変位が安定
し、ひいてはこの角速度センサ装置による検出精度が良
好になる。また、ケース１３０の内面に粘着性物質を塗
布しておけば、例えば粘着テープをケース１３０の内面
に貼っておけば、ケース１３０内のごみ、振動子２０の
周囲のごみ、ほこりなどをより良好に排除できる。
にあっては、振動子２０を設けた側の表面にごみ、ほこ
りなどが落ちると、振動子２０の変位の妨げになって角
速度を精度よく検出できなくなる。しかし、この場合、
前記のように角速度検出素子１０Ａをケース１３０内に
収容するようにしたので、角速度検出素子１０Ａの周囲
にごみ、ほこりなどの侵入が防止される。また、この角
速度センサ装置の使用時には、振動子２０の設けられた
基板１０の表面が重力方向を向くように角速度検出素子
１０Ａをプリント基板１００に固定するようにしたの
で、振動子２０の設けられた基板１０の表面及び振動子
２０の表面にごみ、ほこりなどが落ちることがなくな
る。このような理由により、振動子２０の変位が安定
し、ひいてはこの角速度センサ装置による検出精度が良
好になる。また、ケース１３０の内面に粘着性物質を塗
布しておけば、例えば粘着テープをケース１３０の内面
に貼っておけば、ケース１３０内のごみ、振動子２０の
周囲のごみ、ほこりなどをより良好に排除できる。
【０１０７】さらに、この実施形態によれば、プリント
基板１００の上面に各種電気回路部品１１０を組み付け
るとともに、同基板１００の下面に角速度検出素子１０
Ａを収容するケース１３０を組み付けるようにしたの
で、角速度検出装置（角速度センサ装置）を構成するパ
ッケージ１５０全体をコンパクトに構成できる。
基板１００の上面に各種電気回路部品１１０を組み付け
るとともに、同基板１００の下面に角速度検出素子１０
Ａを収容するケース１３０を組み付けるようにしたの
で、角速度検出装置（角速度センサ装置）を構成するパ
ッケージ１５０全体をコンパクトに構成できる。
【０１０８】ｅ．その他の変形例 なお、上記各種実施形態においては、本発明を角速度検
出装置に適用した例について説明したが、本発明は、振
動子２０の変位に基づいて同振動子２０に作用する加速
度に伴う力、圧力などの物理量を検出する加速度検出素
子、圧力検出素子及び同検出装置にも適用できるもので
ある。なお、これらの場合も、振動子２０の変位を検出
電極部５３−１〜５３−４により検出するものである
が、振動子２０を振動させる必要はないので、駆動電極
部５１−１〜５１−４及び駆動モニタ電極部５２−１〜
５２−４は不要となる。また、前記加速度検出素子にお
いても、上記角速度検出素子１０Ａと同様な各部の寸法
変動ΔWの影響を受けないようにするために、幅Wm，Wk
及び距離Ds，Dmを適宜設定するとよい。具体的には、サ
ーボ制御する場合には下記数１１が成立するようにする
とともに、サーボ制御しない場合には下記数１２が成立
するようにすればよい。
出装置に適用した例について説明したが、本発明は、振
動子２０の変位に基づいて同振動子２０に作用する加速
度に伴う力、圧力などの物理量を検出する加速度検出素
子、圧力検出素子及び同検出装置にも適用できるもので
ある。なお、これらの場合も、振動子２０の変位を検出
電極部５３−１〜５３−４により検出するものである
が、振動子２０を振動させる必要はないので、駆動電極
部５１−１〜５１−４及び駆動モニタ電極部５２−１〜
５２−４は不要となる。また、前記加速度検出素子にお
いても、上記角速度検出素子１０Ａと同様な各部の寸法
変動ΔWの影響を受けないようにするために、幅Wm，Wk
及び距離Ds，Dmを適宜設定するとよい。具体的には、サ
ーボ制御する場合には下記数１１が成立するようにする
とともに、サーボ制御しない場合には下記数１２が成立
するようにすればよい。
【０１０９】
【数１１】1/Wm−2/Da＝０
【０１１０】
【数１２】1/Wm−3/Wk＋2/Ds＝０
【図１】 本発明の第１実施形態に係る角速度検出素子
の平面図である。
の平面図である。
【図２】 図１のＡ１−Ａ１線、Ａ２−Ａ２線、Ａ３−
Ａ３線及びＡ４−Ａ４線に沿って見た端面図である。
Ａ３線及びＡ４−Ａ４線に沿って見た端面図である。
【図３】 図１のＢ１−Ｂ１線、Ｂ２−Ｂ２線、Ｂ３−
Ｂ３線及びＢ４−Ｂ４線に沿って見た端面図である。
Ｂ３線及びＢ４−Ｂ４線に沿って見た端面図である。
【図４】 図１のＣ１−Ｃ１線、Ｃ２−Ｃ２線、Ｃ３−
Ｃ３線及びＣ４−Ｃ４線に沿って見た端面図である。
Ｃ３線及びＣ４−Ｃ４線に沿って見た端面図である。
【図５】 (ａ)はノッチングの発生状況を説明するため
の半導体素子の一部を示す端面図であり、(ｂ)は部材間
隔とノッチングの発生状況を説明するためのグラフであ
る。
の半導体素子の一部を示す端面図であり、(ｂ)は部材間
隔とノッチングの発生状況を説明するためのグラフであ
る。
【図６】 (ａ)は図１のマス部の拡大平面図であり、
(ｂ)は図１の各種電極部の拡大平面図である。
(ｂ)は図１の各種電極部の拡大平面図である。
【図７】 前記第１実施形態に係る角速度検出素子を用
いて角速度を検出するための電気回路装置のブロック図
である。
いて角速度を検出するための電気回路装置のブロック図
である。
【図８】 本発明の第２実施形態に係る角速度検出素子
の平面図である。
の平面図である。
【図９】 図８の９−９線に沿って見た端面図である。
【図１０】 前記第１及び第２実施形態に係る角速度検
出素子を装着した角速度検出装置の断面図である。
出素子を装着した角速度検出装置の断面図である。
１０…基板、２０…振動子、３０−１，３０−２…メイ
ンフレーム、３０−３，３０−４…サブフレーム、３３
−１〜３３−４、４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４
５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄ…梁、４１ａ〜４１ｄ，
４４ａ〜４４ｄ…アンカ、５１−１〜５１−４…駆動電
極部、５１ｂ１〜５１ｂ４…配線部、５２−１〜５２−
４…駆動モニタ電極部、５２ｂ１〜５２ｂ４…配線部、
５３−１〜５３−４…検出電極部、５３ｂ１〜５３ｂ４
…配線部、５４−１〜５４−４…補正電極部、５５−１
〜５５−４…調整電極部、５５ｂ１，５５ｂ２…配線
部、５６−１〜５６−４…サーボ電極部、５６ｂ１〜５
６ｂ４…配線部、５１ｅ１〜５１ｅ４，５１ｆ１〜５１
ｆ４，５１ｇ１〜５１ｇ４，５１ｈ１，５１ｈ２…アン
カ、５１ｉ１〜５１ｉ４，５１ｊ１〜５１ｊ４，５１ｋ
１，５１ｋ２…配線パターン、５３ｅ１〜５３ｅ４，５
３ｆ１〜５３ｆ４，５３ｇ１〜５３ｇ４，５３ｈ１〜５
３ｈ４…アンカ、５３ｉ１〜５３ｉ４，５３ｊ〜５３ｊ
４，５３ｋ１〜５ｋ４，２０ｄ…配線パターン。
ンフレーム、３０−３，３０−４…サブフレーム、３３
−１〜３３−４、４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄ，４
５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄ…梁、４１ａ〜４１ｄ，
４４ａ〜４４ｄ…アンカ、５１−１〜５１−４…駆動電
極部、５１ｂ１〜５１ｂ４…配線部、５２−１〜５２−
４…駆動モニタ電極部、５２ｂ１〜５２ｂ４…配線部、
５３−１〜５３−４…検出電極部、５３ｂ１〜５３ｂ４
…配線部、５４−１〜５４−４…補正電極部、５５−１
〜５５−４…調整電極部、５５ｂ１，５５ｂ２…配線
部、５６−１〜５６−４…サーボ電極部、５６ｂ１〜５
６ｂ４…配線部、５１ｅ１〜５１ｅ４，５１ｆ１〜５１
ｆ４，５１ｇ１〜５１ｇ４，５１ｈ１，５１ｈ２…アン
カ、５１ｉ１〜５１ｉ４，５１ｊ１〜５１ｊ４，５１ｋ
１，５１ｋ２…配線パターン、５３ｅ１〜５３ｅ４，５
３ｆ１〜５３ｆ４，５３ｇ１〜５３ｇ４，５３ｈ１〜５
３ｈ４…アンカ、５３ｉ１〜５３ｉ４，５３ｊ〜５３ｊ
４，５３ｋ１〜５ｋ４，２０ｄ…配線パターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｐ 15/13 Ｈ０１Ｌ 29/84 Ｚ Ｈ０１Ｌ 29/84 Ｇ０１Ｐ 15/08 Ｐ (72)発明者 長尾 勝 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 千田 英美 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 岡山 倫久 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 根木 敬子 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 Ｆターム(参考） 2F105 AA10 BB03 CC04 CD03 CD05 CD13 4M112 AA02 BA07 CA24 CA26 CA33 CA36 EA02 EA11 GA01 GA03
Claims (7)
- 【請求項１】基板上に変位可能に支持された振動子と、
前記振動子に連結されて基板上にて同振動子と一体的に
変位する可動電極及び前記可動電極に対向するように基
板上に固定された固定電極からなる複数の電極部と、基
板上に設けられて前記各可動電極及び固定電極にそれぞ
れ接続されて電気信号を通過させる複数の配線とを備え
たセンサ素子において、 前記複数の配線のうちで同一種類の電気信号を通過させ
る複数の配線をそれぞれ同一の電気特性に設定したこと
を特徴とするセンサ素子。 - 【請求項２】前記請求項１に記載したセンサ素子におい
て、前記複数の配線のうちで同一種類の電気信号を通過
させる複数の配線の長さ、幅及び厚さをそれぞれ等しく
することにより、同複数の配線を同一の電気特性に設定
するようにしたセンサ素子。 - 【請求項３】前記請求項１に記載したセンサ素子におい
て、前記複数の配線のうちで両側近傍に他の部材がそれ
ぞれ存在する複数の配線と同各他の部材までの各距離を
それぞれ等しく設定したセンサ素子。 - 【請求項４】基板上に変位可能に支持された振動子と、
前記振動子に連結されて基板上にて同振動子と一体的に
変位する可動電極及び前記可動電極に対向するように基
板上に固定された固定電極からなる複数の電極部と、基
板上に設けられて前記各可動電極及び固定電極にそれぞ
れ接続されて電気信号を通過させる複数の配線とを備え
たセンサ素子において、 前記固定電極に接続された配線の少なくとも一部を基板
との間に間隙を設けるように構成したことを特徴とする
センサ素子。 - 【請求項５】基板上に浮かせて設けた振動子を複数の梁
により基板に対して変位可能に支持したセンサ素子にお
いて、 前記梁と同梁の両側にそれぞれ配置された各部材までの
各距離をそれぞれ等しく設定するようにしたことを特徴
とするセンサ素子。 - 【請求項６】素子用基板の表面上に変位可能に支持され
た振動子を有するセンサ素子を、他の電気部品を装着し
た電気部品用基板に組み付けたセンサ装置において、 同センサ装置の使用時に、前記振動子の設けられた前記
素子用基板の表面が重力方向を向くように、センサ素子
を電気部品用基板に組み付けたことを特徴とするセンサ
装置。 - 【請求項７】前記請求項６に記載したセンサ装置におい
て、 前記センサ素子をケース内に収容したセンサ装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149558A JP3525862B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | センサ素子及びセンサ装置 |
| US09/838,287 US6568267B2 (en) | 2000-05-22 | 2001-04-20 | Sensing device and sensor apparatus |
| GB0215997A GB2378517B (en) | 2000-05-22 | 2001-05-09 | Sensing device and sensor apparatus |
| GB0111294A GB2367132B (en) | 2000-05-22 | 2001-05-09 | Sensing device and sensor apparatus |
| DE10124822A DE10124822B4 (de) | 2000-05-22 | 2001-05-21 | Sensorvorrichtung und Sensorgerät |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149558A JP3525862B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | センサ素子及びセンサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001330442A true JP2001330442A (ja) | 2001-11-30 |
| JP3525862B2 JP3525862B2 (ja) | 2004-05-10 |
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ID=18655396
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000149558A Expired - Fee Related JP3525862B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | センサ素子及びセンサ装置 |
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|---|---|
| US (1) | US6568267B2 (ja) |
| JP (1) | JP3525862B2 (ja) |
| DE (1) | DE10124822B4 (ja) |
| GB (1) | GB2367132B (ja) |
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| JP2011237263A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Denso Corp | 角速度センサ |
| JP2011237265A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Denso Corp | 力学量センサ |
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| US9446939B2 (en) | 2013-06-17 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Functional element, electronic apparatus, and moving object |
| US9835646B2 (en) | 2013-07-24 | 2017-12-05 | Seiko Epson Corporation | Functional device, electronic apparatus, and moving object |
| CN111623760A (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 精工爱普生株式会社 | 惯性传感器、电子设备以及移动体 |
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|---|---|
| DE10124822A1 (de) | 2001-12-20 |
| GB0111294D0 (en) | 2001-06-27 |
| JP3525862B2 (ja) | 2004-05-10 |
| US6568267B2 (en) | 2003-05-27 |
| US20010045127A1 (en) | 2001-11-29 |
| GB2367132A (en) | 2002-03-27 |
| DE10124822B4 (de) | 2011-11-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031225 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040127 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040209 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080227 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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