JPH07202564A

JPH07202564A - 平面アンテナ型無線回路

Info

Publication number: JPH07202564A
Application number: JP5349565A
Authority: JP
Inventors: Osamu Isaji; 修伊佐治; Yoshihide Agari; 良英上里; Masayoshi Ikuno; 雅義生野; Fusao Inai; 房雄井内
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1993-12-27
Filing date: 1993-12-27
Publication date: 1995-08-04
Anticipated expiration: 2018-09-02
Also published as: JP3442450B2

Abstract

(57)【要約】【目的】トリプレート構造の平面アンテナ１３と、マ
イクロストリップライン構造の高周波回路１６と、を有
するアンテナ回路に関し、全体の軽量化が容易で平面ア
ンテナ１３と高周波回路１６の間の損失が低くて済むア
ンテナ回路を提供することを目的とする。【構成】アンテナパターン１１Ａの高さ位置に高周波
回路パターン１４の高さをほぼ一致させて、平面アンテ
ナ１３と高周波回路１６の位置関係を固定する筐体部１
７と、アンテナパターン１１Ａから延長されてシート材
１１の縁を越えて突出され、高周波回路パターン１４に
対して接続処理された接続片１８と、を有する構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アンテナパターンが形
成されたシート材を誘電体の一対の板材で挟み込んで形
成されるトリプレート構造のアンテナ部と、アンテナパ
ターンに接続される高周波回路パターンを、別種類の誘
電体の基板上にマイクロストリップライン構造を用いて
形成した回路部と、を有するアンテナ回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】アンテナパターンが形成されたシート材
を誘電体の一対の板材で挟み込んで形成されるトリプレ
ート構造のアンテナ部と、アンテナパターンに接続され
る高周波回路パターンを、別種類の誘電体の基板上にマ
イクロストリップライン構造を用いて形成した回路部
と、を有するアンテナ回路が実用化されている。トリプ
レート構造のアンテナ部は平面アンテナを構成する。

【０００３】このようなアンテナ回路は、各種レーダー
センサ、無線ＬＡＮ等、例えば、車載用のＦＭ−ＣＷ
（周波数変調型・連続波）方式のレーダー装置の送受信
部に応用されている。レーダー装置のアンテナ回路は、
高周波回路で形成された高周波信号をアンテナパターン
に送出して電磁波に変換させる一方、前方の障害物から
の反射波をアンテナパターンで拾い上げて高周波信号を
形成し、高周波回路に入力させる。

【０００４】従来、このようなアンテナ回路では、平面
アンテナと高周波回路は、別々の基板構造を持ち、両者
は導波管で接続されていた。平面アンテナでは、損失が
低いことを優先して低誘電率の基板を使用し、一方、高
周波回路では、回路パターンを高密度に配置するために
高誘電率の基板を使用していた。

【０００５】図５は、従来の接続方法の説明図である。
図５中、(a) は接続部、(b) はアンテナ回路を示す。こ
こでは、平面アンテナの誘導体とは異なる誘電体の基板
上にマイクロストリップライン構造を用いて形成した高
周波回路パターンが、筐体の平面アンテナとは反対側に
配置され、平面アンテナと高周波回路は導波管で接続さ
れる。

【０００６】図５(a) において、所定のアンテナパター
ンを表面に形成した誘電体シート５１Ａは、誘電体（テ
フロン等）の一対の板材５１Ｂ、５１Ｃで挟み込まれ
る。板材５１Ｃの外側の面には金属層５１Ｄが形成さ
れ、板材５１Ｂの外側の面には導体板５２が密着して固
定されている。導体板５２、金属層５１Ｄ、誘電体シー
ト５１Ａのアンテナパターンは、誘電体の板材５１Ｂ、
５１Ｃと協働して平面アンテナ５１のトリプレート構造
を形成する。

【０００７】一方、高周波回路パターン５５Ａは、平面
アンテナ５１の板材５１Ｂ、５１Ｃよりも誘電率がかな
り高い誘電体（アルミナ等）の基板５５Ｂの上に形成さ
れる。基板５５Ｂの裏面には金属メッキ層５５Ｄが形成
される。高周波回路パターン５５Ａと金属メッキ層５５
Ｄは、基板５５Ｂと協働して、高周波回路５５のマイク
ロストリップライン構造を形成する。トリプレート構造
およびマイクロストリップライン構造は、いずれも、導
電体で挟み込んだ誘電体層に電波を閉じ込める形式で高
周波を伝達する。

【０００８】平面アンテナ５１と高周波回路５５の間の
高周波の伝達は、導波管５６を通じて達成される。導波
管５６は金属筐体５３に形成した丸孔で構成され、ショ
ート蓋５４によって外部から隔離される。導波管５６の
内側には、アンテナパターンの終端５１Ｅと、高周波回
路パターン５５Ａの終端５５Ｅが突出しており、導波管
５６内の限られた空間の中で相互に電磁波を伝播する。

【０００９】図５(b) において、アンテナパターンは、
誘電体シート５１Ａの表面に複数個の単位パターン５１
Ｇを一定の規則で配置し、相互に一定の規則で結線して
構成される。金属筐体５３の裏面側には高周波回路５５
が配置され、アンテナパターンと高周波回路５５は、導
波管５６で接続される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来のアンテナ回路
は、平面アンテナと高周波回路の間を導波管で接続して
いたので、設計上の制約が多く、製作コストが高くつく
問題がある。図５(a) の構造では、まず、金属筐体５３
に複雑な加工を施して、導波管５５Ｅや高周波回路５５
の収納スペースを形成する必要がある。これにより、金
属筐体５３を構成する部品点数が増加する。また、平面
アンテナ５２と高周波回路５５が重ねて配置されるか
ら、全体の厚みが大きくなり、アンテナ回路の小型化、
軽量化が容易ではない。

【００１１】また、アンテナパターンの終端５１Ｅに
は、トリプレート構造と自由空間のライン変換器が形成
され、高周波回路パターン５５Ａの終端５５Ｅには、マ
イクロストリップライン構造と自由空間のライン変換器
が形成されるため、それぞれのライン変換器における損
失が無視できない問題もある。すなわち、平面アンテナ
５１と高周波回路５５の間の伝達効率が低く、伝送され
る信号の周波数特性が変化する可能性もある。

【００１２】本発明は、全体の軽量化が容易で、平面ア
ンテナと高周波回路の間の損失が低くて済むアンテナ回
路を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】図１は、実施例のアンテ
ナ回路の説明図である。図１の構成に付した記号を参照
して、請求項１のアンテナ回路を説明する。ただし、請
求項１のアンテナ回路は、図１および実施例の記載に説
明される態様には限定されない。

【００１４】図１において、請求項１のアンテナ回路
は、アンテナパターン１１Ａが形成されたシート材１１
を誘電体の一対の板材１２、１３で挟み込んで形成され
るトリプレート構造のアンテナ部１３と、前記アンテナ
パターン１１Ａに接続される高周波回路パターン１４
を、別種類の誘電体の基板１５上にマイクロストリップ
ライン構造を用いて形成した回路部１６と、を有するア
ンテナ回路において、前記アンテナパターン１１Ａの高
さ位置に前記高周波回路パターン１４の高さをほぼ一致
させて、前記アンテナ部１３と前記回路部１６の位置関
係を固定する筐体部１７と、前記アンテナパターン１１
Ａから延長されて前記シート材１１の縁を越えて突出さ
れ、前記高周波回路パターン１４に対して接続処理され
た接続片１８と、を有するものである。

【００１５】請求項２のアンテナ回路は、請求項１のア
ンテナ回路において、少なくとも前記アンテナパターン
に対する前記高周波回路パターンの接続部が金パターン
で形成され、前記接続片の少なくとも前記接続部との対
向面に金薄膜が形成されたものである。

【００１６】請求項３のアンテナ回路は、請求項１のア
ンテナ回路において、前記マイクロストリップライン構
造と前記トリプレート構造のインピーダンスの段差を緩
和するマッチングパターンを、記誘電体の基板上の前記
接続部に隣接する位置に設けたものである。

【００１７】請求項４のアンテナ回路は、アンテナパタ
ーンが形成されたシート材を誘電体の一対の板材で挟み
込んで形成されるトリプレート構造のアンテナ部、を有
するアンテナ回路において、前記シート材の少なくとも
アンテナパターンが形成された面の側の一部分が前記誘
電体から露出させて延長され、前記アンテナパターンに
接続される高周波回路パターンを、前記シート材の前記
延長された部分に、前記アンテナパターンに連続させて
形成したものである。

【００１８】請求項５のアンテナ回路は、請求項４のア
ンテナ回路において、前記高周波回路パターンに相当す
る位置には、アンテナパターンが形成された面の裏側の
前記誘電体の板材の代わりに、さらに誘電率の大きい別
種類の誘電体の基板、が配置されるものである。

【００１９】

【作用】図１において、請求項１のアンテナ回路では、
アンテナパターン１１Ａと高周波回路パターン１４とが
導波管を用いないで直接に連結される。回路部１６は、
板材１２Ａ、１２Ｂよりも誘電率の高い基板１５を採用
するため、高周波回路パターン１４は、アンテナパター
ン１１Ａよりも高密度に配線できる。しかし、必要な周
波数特性を満たす線路設計を行うと、基板１５の厚さは
板材１２Ａ、１２Ｂよりもかなり薄くなる。そこで、筐
体部１７を用いてアンテナパターン１１Ａと高周波回路
パターン１４の高さを概略一致させ、接続片１８を最小
限に差し渡した状態で、接続片１８が高周波回路パター
ン（の末端の接続パッド）に接続処理されるようにして
いる。接続処理とは、熱圧着、ハンダ付け、ＡｕＳｎ、
導電接着材による接続である。

【００２０】接続片１８は、アンテナパターンの金属薄
膜そのもので構成してもよいが、機械的な補強を兼ねて
別の薄い金属板を重ねた構造としてもよい。なお、接続
片１８は、高周波回路パターン１４側から延長して前記
アンテナパターン側でハンダ付け等する構成としてもよ
い。しかし、この場合、表面側の板材１２Ａが邪魔にな
って接続処理が困難である。また、高周波回路パターン
１４側のパッドとアンテナパターン側のパッドとをワイ
ヤボンディングで後から連絡する場合も同様である。

【００２１】請求項２のアンテナ回路では、アンテナパ
ターンと高周波回路パターンの熱圧着される部分の両方
が金で覆われており、比較的に軽い圧力と低い温度でも
強固な圧着の接合が確保され、接続された部分のインピ
ーダンスも低い。例えば、高周波回路パターンの全体が
金パターンで高密度に形成される。これに対して、アン
テナパターンは面積が広いので銅パターンとし、接続片
の金パターンに熱圧着される部分に金メッキを施す。接
続片の全体に金を蒸着してもよい。

【００２２】請求項３のアンテナ回路では、アンテナ部
と回路部の間のインピーダンスの段差をマッチングパタ
ーンで滑らかに接続する。マッチングパターンの寸法形
状、距離配置、本数等は実験により最適化される。これ
により、接続片で反射されてアンテナ部または回路部に
折り返す高周波が減少し、接続片における高周波の高い
伝達効率が得られる。

【００２３】請求項４のアンテナ回路では、アンテナパ
ターンを形成した同じシート材の上に高周波回路パター
ンも形成する。また、アンテナパターンと高周波回路パ
ターンは、連続して形成される。これにより、アンテナ
パターンと高周波回路パターンの間の熱圧着等の特別な
接続は全く不要になる。ただし、高周波回路は、厚みの
ある素子を配置しているため、少なくとも表面側につい
ては誘電体の板材が取り除かれる。従って、高周波回路
パターンの入口でトリプレート構造の途絶によるインピ
ーダンスの段差が問題であれば、高周波回路パターンの
入口に適当なマッチングパターンを配置してもよい。

【００２４】請求項５のアンテナ回路では、シート材上
の高周波回路パターンと、誘電体の基板と、基板裏面側
の導体層とが協働してマイクロストリップライン構造を
形成する。誘電体の基板には、トリプレート構造の板材
よりも高い誘電率の材料が選択されているから、トリプ
レート構造におけるよりも高密度なパターン配置が可能
である。従って、高周波回路パターンのシート材上にお
ける占有面積を縮小できる。

【００２５】また、高周波回路パターンおよびアンテナ
パターンは、全体を金ラインで構成して、導体損失を低
く抑えることが望ましい。しかし、全体を金ライン化す
ると高価につくので、コストと性能のバランスに考慮し
て、一部分だけを金ラインで構成してもよい。また、高
周波回路パターンおよびアンテナパターンを銅等の金属
パターンで形成し、必要な部分について表面を金メッキ
処理する構成としてもよい。

【００２６】

【実施例】図１は実施例のアンテナ回路の説明図であ
る。図中、(a) は側面図、(b) は平面図、(c) はマッチ
ングパターンの例を示す。ここでは、トリプレート構造
の平面アンテナとマイクロストリップライン構造の高周
波回路とが同一フィルム基板上に形成され、高周波回路
の裏面側には高誘電率の基板が配置される。

【００２７】図１(a) において、平面アンテナ１３は、
所定のアンテナパターン１１Ａを乗せたシート状のフィ
ルム基板１１を板状の誘電体１２Ａ、１２Ｂで挟み込ん
だトリプレート構造を有する。誘電体１２Ａ、１２Ｂの
材料には、損失の低さを重要視してフッ素系樹脂（テフ
ロン）を採用しており、微弱な受信電波でも信号出力が
得られる。誘電体１２Ａ、１２Ｂの外側の面には、接地
された薄い金属層が配置され、全体をフレームと金属板
１２Ｄで挟み込んで固定している。外側の薄い金属層と
アンテナパターン１１Ａが誘電体１２Ａ、１２Ｂを介し
て対向するトリプレート構造が形成される。

【００２８】一方、高周波回路１６の回路パターン１４
については、平面アンテナと同じ周波数帯域に適合させ
てマイクロストリップライン構造が設計される。しか
し、損失の低さよりもパターンの高密度配置、すなわ
ち、回路サイズの小型化を重視して、誘電体１５の材料
には高誘電率材料（例えばアルミナ）を採用している。
誘電体１５の下面には、接地された薄い金属層が配置さ
れ、薄い金属層と回路パターン１４が誘電体１５を介し
て対向するマイクロストリップライン構造が形成され
る。

【００２９】フレーム１７は、平面アンテナ１３と高周
波回路１６とを固定して相互に位置決めするとともに、
平面アンテナ１３のアンテナパターン１１Ａと高周波回
路１６の回路パターン１４とをほぼ同一の高さ位置に位
置決めする。ビームリード１８は、平面アンテナ１３の
アンテナパターン１１Ａ側から延長されて、高周波回路
１６の回路パターン１４に重なり合う。

【００３０】図１(b) において、金属板１２には、アン
テナパターン１１Ａに適合する受信用の開口が形成され
ている。平面アンテナ１３と高周波回路１５はフレーム
１７により位置決めされ、アンテナパターン（１１Ａ）
と回路パターン１４とがビームリード１８で連絡され
る。

【００３１】図１(c) において、ビームリード１８は、
アンテナパターン１１Ａから延長されてフィルム基板１
１の縁から突出する。ただし、ビームリード１８は、機
械的な補強を図るため、アンテナパターン１１Ａよりも
厚く形成されている。高周波回路１６のビームリード１
８に対応する位置には、回路パターン１４の終端が配置
される。回路パターン１４の終端を所定の間隔で両側か
ら挟む形式で、マッチングパターン１９が形成される。
マッチングパターン１９は、平面アンテナ１３のトリプ
レート構造と高周波回路１６のマイクロストリップライ
ン構造の境界に形成されるインプーダンスの段差を緩和
する。

【００３２】なお、アンテナパターン１１Ａは銅パター
ンで形成されているが、ビームリード１８の全体には金
メッキが施してある。一方、高周波回路１６の回路パタ
ーン１４は全体が金ラインで構成されており、回路パタ
ーン１４の終端にビームリード１８を重ねて加熱するこ
とにより、アンテナパターン１１Ａと回路パターン１４
の接続が容易に達成される。

【００３３】図２は接続方法の説明図である。図中、
(a) は斜視図、(b) は側面図を示す。ここでは、ビーム
リードの熱圧着が説明される。

【００３４】図２(a) において、平面アンテナ２３は、
アンテナパターン２１Ａを乗せたフィルム基板２１を、
誘電体２２Ａ、２２Ｂで挟み込むトリプレート構造であ
る。誘電体２２Ａの上には、アンテナパターン２１Ａに
適合する開口を形成した金属板２２Ｄが配置される。一
方、高周波回路２６は、誘電体基板２５の裏面側に接地
電極を形成して表面側に回路パターン２４を形成したマ
イクロストリップライン構造である。アンテナパターン
２１Ａから延長してフィルム基板２１から突出させたビ
ームリード２８は、高周波回路２６の回路パターン２４
に重ね合わせて接続される。

【００３５】図２(b) において、ビームリード２８は、
フィルム基板２１上のアンテナパターン２１Ａから延長
され、全体を若干たわませて柔軟性を付与するととも
に、その表面全体を金メッキ処理してある。金ラインの
回路パターン２４にビームリード２８を重ね合わせた状
態で、加熱した治具２７を上方から押し付ける。これに
より、金同士が融着して加熱圧着による接続が達成され
る。

【００３６】図３は別の実施例のアンテナ回路の説明図
である。図中、(a) は組み立て、(b) は部分的な側面図
を示す。ここでは、同一のフィルム基板上にアンテナパ
ターンと回路パターンが形成され、回路パターンの位置
に別の種類の誘電体基板を配置してマイクロストリップ
ライン構造を形成している。

【００３７】図３(a) において、フィルム基板３１の表
面には、アンテナパターン３１Ａに予め連結させて回路
パターン３４が形成される。回路パターン３４には、い
くつかの素子が配置されて、アンテナパターン３１Ａに
高周波を供給し、また、アンテナパターン３１Ａから高
周波信号を受け取る送受信回路の高周波回路が構成され
る。

【００３８】誘電体３２Ａ、３２Ｂの高周波回路に相当
する部分には切欠きが形成され、誘電体３２Ｂの切欠き
には誘電体片３５が組合せてある。誘電体片３５には誘
電体３２Ａ、３２Ｂよりも高い誘電率の材料を採用して
いるため、誘電体片３５の厚みは誘電体３２Ａ、３２Ｂ
の１／３程度である。金属製の脚部３７は、誘電体片３
５と誘電体３２Ｂの表面高さを一致させるとともに、誘
電体片３５の裏面に形成された接地電極を金属板３２Ｅ
に短絡させる。

【００３９】フィルム基板３１を誘電体３２Ａ、３２Ｂ
で挟み込み、さらに、その外側を金属板３２Ｄ、３２Ｅ
で挟み込んで、アンテナパターン３１Ａに関するトリプ
レート構造が成立する。金属板３２Ｄには、アンテナパ
ターン３１Ａに適合する電波入出力用の開口が設けてあ
る。一方、裏面側に接地電極を設けた誘電体片３５と回
路パターン３４とが協働してマイクロストリップライン
構造が成立する。

【００４０】図３(b) において、フィルム基板３１の回
路パターン３４Ａに相当する部分は誘電体で上下を挟み
込む構造ではない。従って、誘電体片３５とフィルム基
板３１との間の隙間の変動を許さないために、誘電体片
３５とフィルム基板３１を接着処理してもよい。

【００４１】図４は誘電体の配置の説明図である。図
中、(a) は中央配置、(b) は片側配置を示す。ここで
は、図３とは異なる形式で誘電体が配置される。

【００４２】図４(a) において、フィルム基板４１の左
右にアンテナパターン４１Ａ、４１Ｂが配置される。ア
ンテナパターン４１Ａ、４１Ｂからの信号ラインは、同
じフィルム基板４１の上に形成された回路パターン４４
に連絡している。回路パターン４４の上には、図示しな
いトランジスタ、ＦＥＴ、ダイオード等の部品がマウン
トされて高周波回路が形成される。回路パターン４４の
裏面側には、高い誘電率の誘電体片４３が配置され、誘
電体片４３と回路パターン４４とが協働してマイクロス
トリップライン構造を形成する。誘電体片４３を挿入す
る開口を設けた誘電体４２がフィルム基板４１の裏面側
に配置される。回路パターン４４に相当する部分を切り
欠いた図示しない別の誘電体をフィルム基板４１上に重
ねて、アンテナパターン４１Ａに関するトリプレート構
造が形成される。

【００４３】図４(b) において、フィルム基板４６の左
側位置にアンテナパターン４６Ａが配置される。アンテ
ナパターン４６Ａからの信号ラインは、同じフィルム基
板４６の上に形成された回路パターン４９に連絡してい
る。回路パターン４９の上に高周波回路が形成される。
回路パターン４９の裏面側には、高い誘電率の誘電体片
４８が配置され、誘電体片４８と回路パターン４９とが
協働してマイクロストリップライン構造を形成する。フ
ィルム基板４１の裏面側には、誘電体片４８に隣接させ
て誘電体４７が配置される。誘電体４７と同じものがフ
ィルム基板４６の上側から重ね合わせられて、アンテナ
パターン４６Ａに関するトリプレート構造が形成され
る。

【００４４】

【発明の効果】請求項１のアンテナ回路によれば、アン
テナパターンと高周波回路パターンをほぼ同じ高さ位置
に配置するから、平面アンテナと高周波回路を重ね合わ
せて導波管で接続する場合に比較して、全体の厚さが小
さくて済む。また、アンテナパターンと高周波回路パタ
ーンを位置決めする筐体構造が簡単になり、導波管等を
形成する複雑な加工も必要ないから、アンテナ回路の設
計の自由度が高まり、薄型化、軽量化、部品点数の削減
等が容易になる。

【００４５】また、アンテナパターンと高周波回路パタ
ーンが直結されるから、導波管を用いる接続に比較して
損失が少なくて済み、高い伝達効率を得て、微弱な電波
信号でも確実に伝達できる。

【００４６】請求項２のアンテナ回路によれば、アンテ
ナパターンと高周波回路パターンを比較的に低い温度と
圧力を用いた熱圧着で簡単に接続できる。そして、接合
部の導体損失も低くて済む。従って、平面アンテナと高
周波回路の間の信号の伝達効率を高く確保できる。

【００４７】請求項３のアンテナ回路によれば、接続片
の近傍におけるアンテナパターンと高周波回路パターン
のインピーダンスの段差が緩和され、反射されるＲＦ成
分を減じて高い伝達効率を確保できる。

【００４８】請求項４のアンテナ回路によれば、アンテ
ナパターンと高周波回路パターンが一体に成形されるた
め、アンテナ回路の部品点数が減る。また、平面アンテ
ナと高周波回路を接続する工程が不要になり、誘電体の
配置等の制約も減る。従って、アンテナ回路の設計の自
由度が高まり、薄型化、軽量化、部品点数の削減等が容
易になる。

【００４９】請求項５のアンテナ回路によれば、高周波
回路の面積を縮小して、アンテナ回路の小型化が可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のアンテナ回路の説明図である。

【図２】接続方法の説明図である。

【図３】別の実施例のアンテナ回路の説明図である。

【図４】誘電体の配置の説明図である。

【図５】従来の接続方法の説明図である。

【符号の説明】

１１フィルム基板１３平面アンテナ１４回路パターン１５誘電体１６高周波回路１７フレーム１８ビームリード１１Ａ回路パターン１２Ａ誘電体１２Ｂ誘電体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井内房雄兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号富士通テン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アンテナパターン（１１Ａ）が形成され
たシート材（１１）を誘電体の一対の板材（１２Ａ、１
２Ｂ）で挟み込んで形成されるトリプレート構造のアン
テナ部（１３）と、前記アンテナパターン（１１Ａ）に接続される高周波回
路パターン（１４）を、別種類の誘電体の基板（１５）
上にマイクロストリップライン構造を用いて形成した回
路部（１６）と、を有するアンテナ回路において、前記アンテナパターン（１１Ａ）の高さ位置に前記高周
波回路パターン（１４）の高さをほぼ一致させて、前記
アンテナ部（１３）と前記回路部（１６）の位置関係を
固定する筐体部（１７）と、前記アンテナパターン（１１Ａ）から延長されて前記シ
ート材（１１）の縁を越えて突出され、前記高周波回路
パターン（１４）に対して熱圧着処理された接続片（１
８）と、を有することを特徴とするアンテナ回路。
【請求項２】請求項１のアンテナ回路において、少な
くとも前記アンテナパターンに対する前記高周波回路パ
ターンの接続部が金パターンで形成され、前記接続片の少なくとも前記接続部との対向面に金薄膜
が形成されたことを特徴とするアンテナ回路。
【請求項３】請求項１のアンテナ回路において、前記マイクロストリップライン構造と前記トリプレート
構造のインピーダンスの段差を緩和するマッチングパタ
ーンを、記誘電体の基板上の前記接続部に隣接する位置
に設けたことを特徴とするアンテナ回路。
【請求項４】アンテナパターンが形成されたシート材
を誘電体の一対の板材で挟み込んで形成されるトリプレ
ート構造のアンテナ部、を有するアンテナ回路におい
て、前記シート材の少なくともアンテナパターンが形成され
た面の側の一部分が前記誘電体から露出させて延長さ
れ、前記アンテナパターンに接続される高周波回路パターン
を、前記シート材の前記延長された部分に、前記アンテ
ナパターンに連続させて形成したことを特徴とするアン
テナ回路。
【請求項５】請求項５のアンテナ回路において、前記高周波回路パターンに相当する位置には、アンテナ
パターンが形成された面の裏側の前記誘電体の板材の代
わりに、さらに誘電率の大きい別種類の誘電体の基板、
が配置されることを特徴とするアンテナ回路。