JP2001298200A - 回路基板組立体 - Google Patents

回路基板組立体

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JP2001298200A JP2001037118A JP2001037118A JP2001298200A JP 2001298200 A JP2001298200 A JP 2001298200A JP 2001037118 A JP2001037118 A JP 2001037118A JP 2001037118 A JP2001037118 A JP 2001037118A JP 2001298200 A JP2001298200 A JP 2001298200A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来技術に関連する問題点を解消した薄型光
トランシーバの実用化を可能にする回路基板組立体を提
供する。 【解決手段】 本発明の回路基板組立体は、主面及び前
記側面を持つ平坦な回路基板と、回路基板の主面上に取
り付けられ且つその延伸部が側面を超えて延伸する平坦
な支持体と、そして回路基板の側面に隣接する前記支持
体の延伸部上に取り付けられる光トランシーバモジュー
ルとを具備して成るので、平坦な支持体が光トランシー
バモジュールと回路基板との間に電気的相互接続を適当
に提供する一方、光トランシーバモジュールを回路基板
の開放スロット中に配設することが可能になり、その結
果、回路基板表面からの光トランシーバモジュールの実
際の高さを低くすることを可能にし、薄型光トランシー
バの実用化を図る回路基板組立体を提供することを可能
にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に回路基板組立
体に関し、特に回路基板光とトランシーバモジュールと
の組立体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】赤外線（以下、IRと称する）トランシー
バモジュールは、しばしば電子機器に組み込まれて他の
電子機器との双方向無線通信を可能にする。例えば、携
帯情報端末 ( Portable Digital Assistant ; 略称 PDA
) は、ラップトップ型パソコン、プリンタ又は他のPDA
と標準IRデータ・アソシエーション・リンク ( standar
d infrared Data Association link ; 略称 iｒDA)を
介して通信することが良く知られている。同様に、前記
IRトランシーバは、携帯電話機用として次第に普及して
来ていて、電話機の各ユーザーが保有する曲目を交換し
たり、無線通信でのゲームを楽しんだり、あるいは携帯
電話機をIR通信可能なアクセサリに無線で接続したりす
ることを可能にしている。
【０００３】標準電気コネクタを通して前記 iｒDA を
使用することの利点は数多くあり、各種文献にも様々に
取り上げられている。これらの利点は、−１）より大き
な路線設定許容限度 ( alignment tolerance )、−２）
データ・インターフェースを密封する能力、−３）RF干
渉に影響されるケーブルが無いこと、−４）電磁両立性
( electro-magnetic compatibility ; 略称 EMC )の問
題が無いことである。
【０００４】前記IRトランシーバモジュールは、通常、
発光ダイオード (略称； LED )及びフォトダイオードか
ら成り、それらを適当な支持回路と共にパッケージにし
て自立型ユニットに形成される。各電気端子は、このパ
ッケージの外側に露出されて前記IRトランシーバモジュ
ールを外部回路に電気的に接続可能にしている。
【０００５】前記IRトランシーバの各部品を単一のパッ
ケージあるいはモジュールに組み込むことにより、トラ
ンシーバシステムの寸法あるいは波形率を大幅に減少さ
せることができる。更に、前記モジュールは、別々の部
品から成る同等のトランシーバよりも耐久性があり且つ
時にはより少ない電力を消費する傾向にある。
【０００６】前記 iｒDA あるいは通信チャネルが二つ
の前記IRトランシーバモジュール間に形成されると、第
一のトランシーバの前記LEDが第二のトランシーバの前
記フォトダイオードと光学的に結合し、前記第二のトラ
ンシーバの前記LEDが前記第一のトランシーバの前記フ
ォトダイオードと光学的に結合する。前記各トランシー
バは通常、IR周波数帯域において作動するが、他の光周
波数帯域が前記通信チャネルを形成する際に利用される
ことも等しく可能である。
【０００７】図７は、公知のIRトランシーバモジュール
（図示せず）を組み込んだフィンランドの Nokia Mobil
e Phones Oy から市販されている６１１０型セルラー電
話機のような従来の携帯電話機１００を示し、この携帯
電話機は、標準キーパッド１１０、ディスプレイ１２０
及びアンテナ１３０を具備して成る。この電話機ハウジ
ング１４０は、IR透明窓１５０に隣接して配設されるIR
トランシーバモジュールを有する回路を収容する。前記
IR透明窓１５０はIR発光に対して透明であり、前記IRト
ランシーバモジュールが前記ハウジング１４０の外にあ
る他の機器と光学的に通信することを可能にする。
【０００８】図８は図７に示した前記携帯電話機の内部
回路の詳細図であり、プリント回路基板 ( 略称；PCB )
２５０の端部上に取り付けられたIRトランシーバモジュ
ール２００を示している。前記IRトランシーバモジュー
ル２００は、LED上の第一の成形レンズ２１０とフォト
ダイオード上の第二の成形レンズ２２０から形成され
る。リード線２３０は、前記IRトランシーバモジュール
２００と前記PCB２５０との間に取り付け用の支持体と
電気接続とを提供する。前記IRトランシーバ本体の通常
の長さLは約１０ｍｍ、通常の奥行きDは約５ｍｍ、そし
て通常の高さHは約４ｍｍである。前記主プリント回路
基板２５０の通常の厚さは１ｍｍである。
【０００９】利用者の強い圧力は、無線電話機機のよう
な電子機器メーカーをより一層薄型の製品を製作するよ
うに駆り立てている。これらの製品厚さの減少を助ける
一つの方法は、前記製品中に収容される前記プリント回
路基板の厚さを減少させることである。前記PCB上に実
装される各部品は前記PCB全体の厚みに寄与するので、
前記PCB上の前記各部品の高さを減少させるにより前記P
CBの厚さは減少され、より薄い製品を製造することを可
能にする。従って、前記PCB上の過剰な高さは前記各部
品にとって問題となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記PCB上の前記各部
品の高さを低くする一解決方法は、より小さな部品を単
純に利用することである。現在、前記PCB上に直接的に
取り付けられる場合、前記PCB面から１ｍｍ未満の高さ
となる部品が現在市販されている。しかしながら、前記
IRトランシーバモジュールのような光学レンズ付きの部
品は、前記IRトランシーバモジュールの高さが、前記光
学レンズの径によって制限される。前記光学レンズは、
前記IRトランシーバの適正な性能を保証し且つ法的に規
制された眼の安全必要条件を満たす最小サイズのもので
なければならない。
【００１１】この最小サイズよりも小さなレンズは、前
記IRトランシーバから放射される光を危険なレベルまで
集中させてしまう。あるメーカーは、各レンズの小さな
部分を切り取ることにより前記レンズサイズの限界を克
服して来たが、この手法は更に、前記IRトランシーバの
性能を劣化させることになる。現在入手可能な最も小型
のIRトランシーバは、２．５ｍｍの高さである。
【００１２】前記PCB上の前記各部品の高さを低くする
別の解決方法は、米国の Hewlette-Packard 社に譲渡さ
れた米国特許第５，５０６，４４５号明細書に開示され
ている。図９及び図１０は、一連の成形リード線２３０
によってPCBの端面に隣接してリードフレーム式IRトラ
ンシーバ ( leadframe IR tranceiver ) を取り付ける
ことを含む前記別の解決方法を示す。また、米国の製造
業者 Vishay 社が採用した別のリード線配列が図１１に
示されている。
【００１３】この解決方法は欠点があり、それらは、先
ず、これらのパッケージ上のリード線が、前記PCBに正
確に取り付けるに足る長さを有しなければならない点で
ある。しかしながら、長いリード線は共面上の問題があ
り、従って製造中に高いパーセンテージで不良を発生さ
せる。第二に、前記リード線の複雑な配列が、製造中に
リード線のトリミングを困難にさせ且つ費用も高くつく
点である。第三に、その上に前記IRトランシーバ本体が
支持される面の不足が、機器組立体を本来的に不安定な
ものにする点である。
【００１４】交互する運動ストレスが、前記IRトランシ
ーバモジュールを前記PCBに結合する半田付けの接合部
に直接的に集中する。本願出願人が実際に経験して分か
った他の問題は、前記IRトランシーバーが自動化された
組立に適さないと言う点である。複雑な位置合わせと組
み込み面の不足は、この種の製品にとって手作業による
組立が必要であることを意味する。
【００１５】本発明は、上述した従来技術に関連する問
題点を解消した薄型光トランシーバの実用化を可能にす
る回路基板組立体を提供することを目的とするものであ
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のかかる目的は、
主面及び側面を持つ平坦な回路基板と、前記回路基板の
前記主面上に取り付けられ且つその延伸部が前記側面を
超えて延伸する平坦な支持体と、そして前記回路基板の
前記側面に隣接する前記支持体の前記延伸部上に取り付
けられる光トランシーバモジュールとを具備して成るこ
とを特徴とする回路基板組立体によって達成される。
【００１７】
【作用】本発明の回路基板組立体は、前記主面及び前記
側面を持つ前記平坦な回路基板と、前記回路基板の前記
主面上に取り付けられ且つその延伸部が前記側面を超え
て延伸する前記平坦な支持体と、そして前記回路基板の
前記側面に隣接する前記支持体の前記延伸部上に取り付
けられる前記光トランシーバモジュールとを具備して成
るので、前記光トランシーバモジュールをその上に実装
する前記平坦な支持体によって前記光トランシーバモジ
ュールを前記平坦な回路基板の開放スロット中に配設す
ることが可能になり、これにより前記回路基板表面から
の前記光トランシーバモジュールの実際の高さを低くさ
せる。前記平坦な支持体は、前記光トランシーバモジュ
ールと前記回路基板との間に電気的相互接続を適当に提
供する。
【００１８】本発明の第二の実施態様によれば、本発明
は、主面及び凹部を画成する側面を有する平坦な回路基
板と、該回路基板の前記主面に取り付けられる平坦な支
持体と、前記凹部を超えて延伸する前記平坦な支持体の
延伸部と、そして前記凹部中に配設されるように前記支
持体の前記延伸部上に取り付けられる光トランシーバモ
ジュールとを具備して成る回路基板組立体を提供する。
【００１９】本発明の第三の態様によれば、本発明は、
各電気端子が設けられる主面と側面とを有する平坦な回
路基板上に取り付けるための光トランシーバモジュール
・パッケージを提供するものであり、前記光トランシー
バモジュール・パッケージは、その延伸部が前記側面を
越えて延伸するように前記回路基板の前記主面上に取り
付けられる平坦な支持体と、各電気端子を有し且つ前記
回路基板の前記側面に隣接する前記平坦な支持体の前記
延伸部上に取り付けられる光トランシーバモジュール
と、そして前記光トランシーバモジュール上の前記各電
気端子を前記平坦な回路基板上の前記各電気端子に接続
するための前記平坦な支持体に結合する各導電性相互接
続部とを具備して成ることを特徴とする。
【００２０】本発明の第四の実施態様によれば、本発明
は、各電気端子が設けられる主面と凹部を画成する少な
くとも一つの側面とを有する平坦な回路基板上に取り付
けるための光トランシーバモジュール・パッケージを提
供するものであり、前記光トランシーバモジュール・パ
ッケージは、その延伸部が前記凹部を越えて延伸するよ
うに前記主面上に取り付ける平坦な支持体と、各電気端
子を有し且つ前記凹部中に配設されるように前記平坦な
支持体の前記延伸部上に取り付けられる光トランシーバ
モジュールと、そして前記光トランシーバモジュール上
の前記各電気端子を前記平坦な回路基板上の前記各電気
端子に接続するための前記平坦な支持体に結合する各導
電性相互接続部とを具備して成ることを特徴とする。
【００２１】本発明に基づく回路基板組立体あるいは光
トランシーバモジュール・パッケージは、前記光トラン
シーバモジュールが前記回路基板に代わって平坦な支持
体上に取り付けられ、それが前記光トランシーバモジュ
ールを前記回路基板表面から直接的に突出することを回
避すると言う利点を有する。その結果、前記光トランシ
ーバモジュールの実際の高さが少なくとも前記回路基板
の厚さまで減少され、前記光トランシーバモジュールを
前記回路基板表面からより少なく突出または延伸させる
ことが可能になる。従って、前記回路基板組立体全体の
厚さが減少される。
【００２２】本発明に基づく前記平坦な支持体を具備し
て成る前記光トランシーバモジュール・パッケージは、
標準的な自動組み込み装置を利用して前記回路基板に組
み込まれると言う利点も有する。前記平坦な支持体は、
そこから自動組み込み装置が前記光トランシーバモジュ
ール・パッケージを保持し且つ取り扱うことが出来る面
を適当に提供する。
【００２３】好ましい実施態様において、前記平坦な回
路基板は、そこに前記光トランシーバモジュールが収容
される凹部を画成する端部を具備する。本発明の別の実
施態様によれば、前記回路基板の側面が前記凹部を画成
する単一の連続面あるいは二つ以上の結合されたパネル
から形成される複数面であっても良い。理想的には、前
記平坦な支持体は、前記光トランシーバモジュール上の
各電気端子を前記平坦な回路基板上の各電気端子と接続
するための導電性相互接続部を具備する。
【００２４】本発明の第五の実施態様によれば、本発明
は、平坦な支持体を設けること、前記平坦な支持体の第
一の部分上に光トランシーバモジュールを取り付けるこ
と、そして前記光トランシーバモジュールが前記平坦な
回路基板の側面に隣接して配設されるように、前記回路
基板の主面上に前記平坦な支持体の前記第二の部分を取
り付けることから成る回路基板組立体を製造する方法を
提供するものである。
【００２５】本発明に基づく方法は、前記光トランシー
バモジュールが前記回路基板上にその後取り付ける前記
平坦な支持体と共にパッケージされ、更に前記光トラン
シーバモジュールが前記回路基板上に取り付ける以前に
確実にパッケージされることを可能にすると言う利点を
有する。前記光トランシーバモジュール・パッケージは
大量に生産され且つ各パッケージは前記回路基板上に確
実に取り付けられる。組み込み装置は、前記回路基板へ
の取り付け中に前記光トランシーバモジュール・パッケ
ージを保持し且つ取り扱うために有利に使用される。
【００２６】本発明に基づく好ましい方法において、前
記平坦な支持体は、単数化過程 ( singularising step
) を経て比較的大きな平坦支持体から分離される。前
記多数の平坦な支持体は、前記光トランシーバモジュー
ルを具備した状態で前記比較的大きな平坦支持体から分
離されることが好ましい。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明の回路基板組立体の一実施
態様について添付した図面に基づき以下に詳述する。図
１を参照すれば、携帯電話機あるいは他の適当な電子装
置の主要なプリント回路基板 ( PCB ) 上に取り付けら
れて前記機器を他の電子機器と光通信することを可能に
する光トランシーバモジュール・パッケージ３００が示
されている。前記光トランシーバモジュール・パッケー
ジ３００は、平坦な支持体５００上に表面実装される光
トランシーバモジュール４００を具備して成る。前記光
トランシーバモジュール４００は、好ましくは米国のア
ジレント・テクノロジーズ社から市販されている HSDL
−３２０１型IRトランシーバのようなIRトランシーバモ
ジュールである。前記平坦な支持体は、標準的な回路基
板のそれよりもできれば薄い厚さを有していれば、堅く
てもあるいは柔軟なものでも良い。
【００２８】前記光トランシーバモジュール４００は、
LED上の第一の成形レンズ４１０と、フォトダイオード
上の第二の成形レンズ４２０とによって形成される。一
連の電気端子４３０は、前記光トランシーバモジュール
４００と前記平坦な支持体５００との間に取り付け用の
支持体と電気的相互接続部とを与える。前記各電気端子
４３０は、前記光トランシーバモジュール４００の外面
に金属メッキされた領域から成る。前記メッキ領域は、
前記平坦な支持体５００上に半円形筒状の空間あるいは
アーチを画成する湾曲面を具備して成る。この種の湾曲
面状の各電気端子はしばしば城郭風の電気端子 ( caste
llated terminals ) と呼ばれる。
【００２９】前記光トランシーバモジュール４００は、
標準的なリフロー半田付け技術 ( standard reflow sol
der bond technique ) によって前記平坦な支持体５０
０の主面５５０上に表面実装される。前記技術は、先ず
各半田ペースト部を前記平坦な支持体５００上の所定位
置に付着させることを含む。前記光トランシーバモジュ
ール４００はその後、前記光トランシーバモジュール４
００を、前記各電気端子４３０が前記各半田ペースト部
と一致するように前記平坦な支持体５００上に位置決め
される。前記各半田ペースト部の粘着性は、前記光トラ
ンシーバモジュール４００が前記平坦な支持体５００上
の位置にとどまることを保証する。しかる後、前記各半
田ペースト部はそれらが融解して前記各金属電気端子４
３０上に流出するまで加熱し、これにより一連の再流動
化された半田接着部あるいは接合部４４０（図５）を形
成する。
【００３０】前記平坦な支持体５００の前記主面５５０
は更に、その上に前記光トランシーバモジュール・パッ
ケージ３００が実装される前記PCBに前記光トランシー
バモジュール４００の前記各電気端子４３０を接続する
ための導電性の相互接続部５１０を有する。前記各相互
接続部５１０は、前記光トランシーバモジュール４００
の前記各電気端子４３０に結合され且つ導電性の電気端
子５３０と導通路５２０ ( conductive trace ) から成
る。前記導通路５２０は、その一方端が前記導電性の電
気端子５３０に接続され、その他方端が前記光トランシ
ーバモジュール４００の前記各電気端子４３０を前記平
坦な支持体５００に付着させる前記半田接着部４４０に
接続される。
【００３１】図１に示されるように、前記各導通路５２
０は、前記各電気端子４３０の前記アーチ状湾曲面の下
を延伸し且つ、好ましい実施態様において、そこに前記
前記半田接着部４４０が確実に接着されるように拡張さ
れた各タブ ( enlarged tabs) を形成する。前記導電性
の各電気端子５３０は、前記光トランシーバモジュール
４００の前記城郭風の各電気端子４３０と同様に城郭風
の電気端子である。
【００３２】図２は前記光トランシーバモジュール・パ
ッケージ３００が大型の支持体６００から大量に製作さ
れる方法を示す。この製造方法は下記の各過程から成
る。即ち； １）大型の平坦な支持体６００を用意すること、 ２）前記大型の平坦な支持体６００上の一連の間隔を置
いた列に沿って複数個の通孔６１０を透設すること、 ３）前記光トランシーバモジュール４００を前記各通孔
６１０の列６２０のいずれかの側における前記大型の平
坦な支持体６００の上に取り付けること、 ４）前記大型の平坦な支持体６００を単一の光トランシ
ーバモジュール４００を収容する各パッケージとしての
複数個の前記各光トランシーバモジュール・パッケージ
３００に分離するために、前記各通孔６１０の前記各列
６２０の中間域を通る切断も含め、所定の切断線（図２
の点線）に沿って前記大型の平坦な支持体６００を切断
すること、である。
【００３３】前記大型の平坦な支持体６００を複数個の
前記各光トランシーバモジュール・パッケージ３００に
分離する過程は通常、単数化と呼ばれる。前記開孔過程
は、前記大型の平坦な支持体６００の前記切断側に沿っ
て二組の半円筒形凹部群を形成するように、前記単数化
過程で切断される前記大型の平坦な支持体６００に円筒
状の各孔６１０を形成する。これらの凹部は、前記光ト
ランシーバモジュール・パッケージ３００（図１）にお
ける前記城郭風の電気端子５３０の基礎を形成する。通
常、前記光トランシーバモジュール・パッケージ３００
は、大量に製造された後、搬送テープ ( carrier tape
) で携帯電話機メーカーのような回路基板組立業者に
供給される。
【００３４】次に図３を参照すれば、前記光トランシー
バモジュール・パッケージ３００を、例えば携帯電話機
の回路基板７００に組み込むことが望まれる場合、自動
組み込み装置を利用して前記搬送テープから取り外され
る。前記平坦な支持体５００の比較的大きな主面５６０
（前記トランシーバ実装面５５０の反対面）を利用する
ことによって、前記光トランシーバモジュール・パッケ
ージ３００は比較的容易に取り出され、図３に示した組
立前の位置に移動される。
【００３５】この位置において、前記光トランシーバモ
ジュール４００は、前記平坦な支持体５００から前記回
路基板７００の加工された端部に向けて垂れ下がった状
態にある。前記回路基板７００は、第四の辺を開放させ
ながら残る三辺上の前記回路基板７００の側面７１０に
よって囲まれるスロットあるいは凹部７５０を形成する
ように加工される。
【００３６】次に図４、図５及び図６を参照すれば、前
記回路基板７００の最終組み込みは、前記光トランシー
バモジュール・パッケージ３００の前記平坦な支持体５
００を前記回路基板７００の前記主面７２０上に下降さ
せること、及び前記平坦な支持体５００の前記導電性の
各電気端子５３０を前記主面７２０上に接着させること
から成る。この組み込まれる位置において、前記光トラ
ンシーバモジュール４００は、前記回路基板７００の前
記側面７１０に隣接する前記凹部７５０の中に、前記ト
ランシーバレンズ４１０，４２０を前記第四の辺から外
方に向けた状態で嵌装される。また、この組み込まれる
位置において、前記平坦な支持体５００は、その前記主
面５５０に隣接した前記光トランシーバモジュール４０
０と前記回路基板７００と共に、前記回路基板７００と
平行に配置される。更に、前記トランシーバモジュール
４００を支持する前記平坦な支持体５００の部分は、前
記回路基板７００の前記側面７１０を超えて延伸し、前
記凹部７５０を被覆する。
【００３７】前記平坦な支持体５００の前記各電気端子
５３０は、前述した標準的なリフロー半田付け技術を利
用して前記回路基板７００の前記主面７２０に半田付け
される。更に、この技術は、前記回路基板７００の前記
主面７２０の所定位置に前記半田ペースト部を配設する
ことも含む。前記平坦な支持体５００は、次に前記各電
気端子５３０が前記半田ペースト部の位置に整合するよ
うに前記回路基板７００上に位置決めされる。前記半田
ペースト部の粘着性は、前記平坦な支持体５００が前記
回路基板７００上の所定位置にとどまることを保証す
る。しかる後、前記各半田ペースト部はそれらが融解し
て前記各金属電気端子５３０上に流出するまで加熱し、
これにより一連の再流動化された各半田接着部あるいは
接合部５４０（図５）を形成する。前記各半田接着部５
４０は、前記光トランシーバモジュール４００が適正に
機能するように前記平坦な支持体５００上の前記各相互
接続部５１０を前記回路基板７００上の各導電性電気端
子及び導通路に電気的に適宜接続する。
【００３８】図４、図５及び図６に示した回路基板組立
体に関連する特別な利点は、それまで前記光トランシー
バモジュールが前記回路基板表面から延伸する量にあ
る。前記回路基板上に直接取り付けられる通常の光トラ
ンシーバモジュールは、該モジュールの高さ分Hだけ突
出することになる。しかしながら、本発明の回路基板組
立体においては、前記光トランシーバモジュールは前記
回路基板の前記凹部７５０中に嵌装され、前記モジュー
ルの絶対高さHと前記回路基板の厚さTとの間の差に等し
い距離Eだけ前記回路基板の表面７３０から突出するだ
けである。従って、前記光トランシーバモジュールの実
際の高さは、従来技術に対して前記回路基板の厚さTだ
け減少される。通常前記トランシーバモジュールは、
２．５ｍｍ〜４ｍｍの高さHを有し、前記回路基板の厚
さは約１ｍｍである。従って、前記トランシーバモジュ
ールの実際の高さは、約２５％〜４０％減少される。
【００３９】この組立体に付帯する小さな欠点は、前記
回路基板５００が前記平坦な支持体の厚さMに等しい量
だけ前記回路基板の反対側の面７２０から突出する点に
ある。これに対処するために、前記回路基板５００の厚
さは、例えば０．２〜０．５ｍｍの厚さまで減少され
る。しかしながら、携帯電話機に用いられるような大部
分の回路基板組立体において、高さが１ｍｍ程度までの
部品は、前記回路基板５００の両面に実装される。従っ
て、前記回路基板５００の前記反対主面７２０からの前
記平坦な支持体５００の高さは通常、前記部品の高さを
超えないので、欠点にならない。
【００４０】表面実装が、前記回路基板と前記光トラン
シーバモジュールを組立てるために本発明の実施態様で
広範に利用されている。表面実装技術 ( SMT )は、製造
中の高速性と高精度の組み込みを、また、製造後の確実
性と耐久性を有する接続部を夫々提供するものである。
従って、この技術の利用は、リードフレームパッケージ
ング ( leadframe packaging ) のような他の技術を用
いる従来装置以上に付加的な利点を提供する。前記リー
ドフレームパッケージングは、回路基板組立中に共面上
の問題に影響され易く、また、携帯電話機のユーザーに
よってしばしば与えられる強い物理的衝撃を受けた場合
に不具合を起こし易い。
【００４１】種々の変更が本発明の範囲内でなされるこ
とは、前述の記載を考慮すれば明らかであろう。例え
ば、前記光トランシーバモジュールと前記平坦な支持体
は、リードピン ( leaded pin )、ボールグリッドアレ
イ ( ball grid array )、あるいは他の適当な実装技術
を利用して実装される。更に、前記光トランシーバモジ
ュール・パッケージは、回路基板の凹状端部よりもむし
ろその側面に取り付けることも出来る。なお、本発明の
回路基板組立体に基づく各実施態様を列挙すれば、概ね
以下の通りである。
【００４２】１） 主面及び側面を持つ平坦な回路基板
と、前記回路基板の前記主面上に取り付けられ且つその
延伸部が前記側面を超えて延伸する平坦な支持体と、そ
して前記回路基板の前記側面に隣接する前記支持体の前
記延伸部上に取り付けられる光トランシーバモジュール
とを具備して成ることを特徴とする回路基板組立体。
【００４３】２） 上記１）の回路基板組立体であっ
て、前記平坦な回路基板が、その中に前記光トランシー
バモジュールが配設される凹部を画成する端部を具備し
て成ることを特徴とする回路基板組立体。
【００４４】３） 上記１）の回路基板組立体であっ
て、前記平坦な支持体が、前記光トランシーバモジュー
ル上の電気端子を前記平坦な回路基板上の電気端子に結
合するための導電性相互接続配部を具備して成ることを
特徴とする回路基板組立体。
【００４５】４） 上記１）の回路基板組立体であっ
て、前記平坦な支持体と前記平坦な回路基板とが略平行
であることを特徴とする回路基板組立体。
【００４６】５） 上記１）の回路基板組立体であっ
て、前記平坦な支持体が、前記平坦な回路基板の前記主
面上に半田付けされることを特徴とする回路基板組立
体。
【００４７】６） 上記１）の回路基板組立体であっ
て、前記光トランシーバモジュールが、前記平坦な支持
体の前記延伸部上に半田付けされることを特徴とする回
路基板組立体。
【００４８】７） 上記１）の回路基板組立体であっ
て、前記光トランシーバモジュールが取り付けられる前
記平坦な支持体の面と、前記平坦な回路基板の前記主面
が対向する前記平坦な支持体の面とが同一面であること
を特徴とする回路基板組立体。
【００４９】８） 平坦な支持体を備え、前記平坦な支
持体の第一の部分に光トランシーバモジュールを取り付
け、そして前記光トランシーバモジュールが前記平坦な
回路基板の側面に隣接するように前記平坦な支持体の第
二の部分を前記回路基板の主面上に取り付けることを特
徴とする回路基板組立体の製造方法。
【００５０】９） 上記８）の回路基板組立体であっ
て、更に、比較的大きな平坦支持体から前記平坦な支持
体を分離することを特徴とする回路基板組立体の製造方
法。
【００５１】１０） 主面、及び凹部を画成する側面と
を有する平坦な回路基板と、前記回路基板の前記主面上
に取り付けられ且つその延伸部が前記凹部上に延伸する
平坦な支持体と、そして前記凹部中に配設されるように
前記平坦な支持体の前記延伸部上に取り付けられる光ト
ランシーバモジュールとを具備して成ることを特徴とす
る回路基板組立体。
【００５２】１１） 各電気端子が設けられる主面、及
び側面とを有する平坦な回路基板上に取り付けるための
光トランシーバモジュールパッケージであって、前記回
路基板の延伸部が前記側面を越えて延伸するように前記
回路基板の前記主面上に取り付けられる平坦な支持体
と、各電気端子が設けられ且つ前記回路基板の前記側面
に隣接する前記平坦な支持体の前記延伸部上に取り付け
られる光トランシーバモジュールと、そして前記光トラ
ンシーバモジュール上の電気端子を前記平坦な回路基板
上の各電気端子に結合するために前記平坦な支持体に結
合する導電性相互接続配部とを具備して成ることを特徴
とする光トランシーバモジュールパッケージ。
【００５３】１２） 各電気端子が設けられる主面、及
び少なくとも一つの側面とを有する平坦な回路基板上に
取り付けるための光トランシーバモジュールパッケージ
であって、前記回路基板の延伸部が凹部を越えて延伸す
るように前記回路基板の前記主面上に取り付けられる平
坦な支持体と、各電気端子が設けられ且つ前記凹部中に
配設されるように前記平坦な支持体の前記延伸部上に取
り付けられる光トランシーバモジュールと、そして前記
光トランシーバモジュール上の各電気端子を前記平坦な
回路基板上の電気端子に結合するために前記平坦な支持
体に結合する導電性相互接続配部とを具備して成ること
を特徴とする光トランシーバモジュールパッケージ。
【００５４】
【発明の効果】以上、記述した本発明の回路基板組立体
は、次に記すような新規な効果を奏するものである。即
ち、本発明の回路基板組立体は、前記主面及び前記側面
を持つ前記平坦な回路基板と、前記回路基板の前記主面
上に取り付けられ且つその延伸部が前記側面を超えて延
伸する前記平坦な支持体と、そして前記回路基板の前記
側面に隣接する前記支持体の前記延伸部上に取り付けら
れる前記光トランシーバモジュールとを具備して成るの
で、前記平坦な支持体が前記光トランシーバモジュール
と前記回路基板との間に電気的相互接続を適当に提供す
る一方、前記光トランシーバモジュールをその上に実装
する前記平坦な支持体によって、前記光トランシーバモ
ジュールを前記平坦な回路基板の開放スロット中に配設
することが可能になり、その結果、前記回路基板表面か
らの前記光トランシーバモジュールの実際の高さを低く
することが可能になった。
【００５５】更に、本発明に基づく前記光トランシーバ
モジュール・パッケージは、前記延伸部が前記凹部を越
えて延伸するように前記主面上に取り付ける前記平坦な
支持体と、前記各電気端子を有し且つ前記凹部中に配設
されるように前記平坦な支持体の前記延伸部上に取り付
けられる前記光トランシーバモジュールと、そして前記
光トランシーバモジュール上の前記各電気端子を前記平
坦な回路基板上の前記各電気端子に接続するための前記
平坦な支持体に結合する前記各導電性相互接続部とを具
備して成るので、前記光トランシーバモジュールが前記
回路基板に代わって前記平坦な支持体上に取り付けら
れ、その結果、前記光トランシーバモジュールを前記回
路基板表面から直接的に突出することを回避することが
可能になった。
【００５６】その結果、前記光トランシーバモジュール
の実際の高さが少なくとも前記回路基板の厚さまで減少
され、前記光トランシーバモジュールを前記回路基板表
面からより少なく突出または延伸させることが可能にな
り、従って、前記回路基板組立体全体の厚さを減少させ
ることが可能になった。
【００５７】また、本発明に基づく前記平坦な支持体を
具備して成る前記光トランシーバモジュール・パッケー
ジは、標準的な自動組み込み装置を利用して前記回路基
板に組み込まれることを可能にし、一方、前記平坦な支
持体は、そこから自動組み込み装置が前記光トランシー
バモジュール・パッケージを保持し且つ取り扱うことが
出来る面を適当に提供することを可能にする。以上、列
記した本発明の新規な効果によって、前述した従来技術
に関連する問題点を解消し、薄型光トランシーバの実用
化を図る回路基板組立体を提供することが可能になっ
た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく光トランシーバモジュール・パ
ッケージの斜視図である。
【図２】そこから複数個の光トランシーバモジュール・
パッケージが単数化される大型の平坦な支持体の平面図
である。
【図３】図１の光トランシーバモジュール・パッケージ
において回路基板の端部への取り付け前の状態を示す斜
視図である。
【図４】光トランシーバモジュールパッケージが回路基
板に取り付けられた状態で示す図３と同様の斜視図であ
る。
【図５】図４の回路基板組立体の側断面図である。
【図６】図４の回路基板組立体の平面図である。
【図７】従来の携帯電話機の斜視図である。
【図８】図７の携帯電話機の内部回路を示す斜視図であ
る。
【図９】プリント回路基板の端面に隣接して取り付けら
れる従来のリードフレーム式IRトランシーバを示す斜視
図である。
【図１０】図９のトランシーバの側断面図である。
【図１１】別のリード線配列を有する図９と同様のリー
ドフレーム式IRトランシーバの側断面図である。
【符号の説明】
３００：光トランシーバモジュール・パッケージ ４００：光トランシーバモジュール ４３０：光トランシーバモジュールの電気端子 ５００：平坦な支持体 ５１０：導電性相互接続部 ５５０：平坦な支持体の主面 ７００：回路基板 ７１０：凹部側面 ７２０：回路基板の主面 ７５０：回路基板の凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ.

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 主面及び側面を持つ平坦な回路基板と、
    前記回路基板の前記主面上に取り付けられ且つその延伸
    部が前記側面を超えて延伸する平坦な支持体と、そして
    前記回路基板の前記側面に隣接する前記支持体の前記延
    伸部上に取り付けられる光トランシーバモジュールとを
    具備して成ることを特徴とする回路基板組立体。
JP2001037118A 2000-02-22 2001-02-14 回路基板組立体 Pending JP2001298200A (ja)

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