JPH1041540A - 赤外線送受信モジュールの構造 - Google Patents
赤外線送受信モジュールの構造Info
- Publication number
- JPH1041540A JPH1041540A JP21056896A JP21056896A JPH1041540A JP H1041540 A JPH1041540 A JP H1041540A JP 21056896 A JP21056896 A JP 21056896A JP 21056896 A JP21056896 A JP 21056896A JP H1041540 A JPH1041540 A JP H1041540A
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- Japan
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- light
- substrate
- mounting
- emitting element
- light emitting
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 上面実装及び側面実装を可能にし、また実装
スペースを小さくし、更に自動マウントを可能にするこ
とを課題とする。 【解決手段】 発光素子１２、受光素子１４及び回路部
１６は基板１０上に実装されている。これらは透光性樹
脂２０で封止され、更にカバー２２で覆われている。実
装用電極１８は基板１０の角部に底面から側面にかけて
形成されている。この実装用電極１８は、基板１０の底
面及び側面の何れを回路基板２４の上に載置しても回路
基板２４上の接続パターン２４ａに接続することができ
る。
スペースを小さくし、更に自動マウントを可能にするこ
とを課題とする。 【解決手段】 発光素子１２、受光素子１４及び回路部
１６は基板１０上に実装されている。これらは透光性樹
脂２０で封止され、更にカバー２２で覆われている。実
装用電極１８は基板１０の角部に底面から側面にかけて
形成されている。この実装用電極１８は、基板１０の底
面及び側面の何れを回路基板２４の上に載置しても回路
基板２４上の接続パターン２４ａに接続することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン、ＰＤ
Ａ、携帯電話等に取り付けられ、赤外線の受発光により
各種信号を送受信する赤外線送受信モジュールに関する
ものである。
Ａ、携帯電話等に取り付けられ、赤外線の受発光により
各種信号を送受信する赤外線送受信モジュールに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の赤外線送受信モジュールは、図１
０乃至図１２に示すように、本体４を合成樹脂で形成す
る際に発光素子等が実装された複数のリードフレーム２
をインサートモールドすることにより形成されるもので
あった。
０乃至図１２に示すように、本体４を合成樹脂で形成す
る際に発光素子等が実装された複数のリードフレーム２
をインサートモールドすることにより形成されるもので
あった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この赤外線送受信モジ
ュールを回路基板に半田付により実装する場合には、図
に示すように、実装の仕方に応じて、形状がそれぞれ異
なるリードフレーム２を有する赤外線送受信モジュール
を選択することが必要であった。このため、１つの赤外
線送受信モジュールで図１０に示すように受発光の方向
が上方を向くように実装（以下「上面実装」と略称す
る）したり、図１１及び図１２に示すように受発光の方
向が側方を向くように実装（以下「側面実装」と略称す
る）することはできず、それぞれの実装の仕方に合った
ものを使い分けることが必要であった。
ュールを回路基板に半田付により実装する場合には、図
に示すように、実装の仕方に応じて、形状がそれぞれ異
なるリードフレーム２を有する赤外線送受信モジュール
を選択することが必要であった。このため、１つの赤外
線送受信モジュールで図１０に示すように受発光の方向
が上方を向くように実装（以下「上面実装」と略称す
る）したり、図１１及び図１２に示すように受発光の方
向が側方を向くように実装（以下「側面実装」と略称す
る）することはできず、それぞれの実装の仕方に合った
ものを使い分けることが必要であった。
【０００４】また、従来の赤外線送受信モジュールにお
いては、リードフレーム２の先端のリード端子２ａが本
体４から外側に大きく飛び出していたため、実装スペー
スが大きくなり、高密度実装の妨げになるという課題も
あった。
いては、リードフレーム２の先端のリード端子２ａが本
体４から外側に大きく飛び出していたため、実装スペー
スが大きくなり、高密度実装の妨げになるという課題も
あった。
【０００５】更に、従来の赤外線送受信モジュールを上
面実装した場合には、レンズ部６が上面側になるため、
マウンターノズルで吸着することができず、自動マウン
トすることができないという課題もあった。
面実装した場合には、レンズ部６が上面側になるため、
マウンターノズルで吸着することができず、自動マウン
トすることができないという課題もあった。
【０００６】本発明は、上記従来例の課題に鑑みなされ
たもので、その目的は、上面実装及び側面実装が可能
で、しかも実装スペースが小さく、更に実装方向にかか
わらず自動マウントが可能な赤外線送受信モジュールの
構造を提供することにある。
たもので、その目的は、上面実装及び側面実装が可能
で、しかも実装スペースが小さく、更に実装方向にかか
わらず自動マウントが可能な赤外線送受信モジュールの
構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の赤外線送受信モ
ジュールの構造は、表面に導電パターンを有する基板
と、該基板上に実装された発光素子及び受光素子と、前
記基板上に実装されると共に前記発光素子と受光素子に
接続された回路部と、前記基板の角部で且つ２つの面に
かけて形成され前記発光素子、受光素子及び回路部に導
電パターンを介して接続された実装用電極と、前記発光
素子、受光素子及び回路部を封止する透光性樹脂と、前
記発光素子と受光素子に対応する位置に透孔部を有し且
つ前記基板の前記実装用電極が形成されている面に対応
する部分に開口部を有し、前記透光性樹脂で封止された
前記発光素子、受光素子及び回路部を覆うカバーと、か
らなるものである。
ジュールの構造は、表面に導電パターンを有する基板
と、該基板上に実装された発光素子及び受光素子と、前
記基板上に実装されると共に前記発光素子と受光素子に
接続された回路部と、前記基板の角部で且つ２つの面に
かけて形成され前記発光素子、受光素子及び回路部に導
電パターンを介して接続された実装用電極と、前記発光
素子、受光素子及び回路部を封止する透光性樹脂と、前
記発光素子と受光素子に対応する位置に透孔部を有し且
つ前記基板の前記実装用電極が形成されている面に対応
する部分に開口部を有し、前記透光性樹脂で封止された
前記発光素子、受光素子及び回路部を覆うカバーと、か
らなるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の赤外線送受信モジュール
においては、基板上に発光素子、受光素子及び回路部が
実装されており、これらを透光性樹脂で封止すると共に
カバーで覆っている。また、基板の角部には底面から側
面にかけて実装用電極が形成されており、この部分はカ
バーの開口部から露出している。従って、この赤外線送
受信モジュールの場合、基板の底面及び側面の何れを回
路基板の上に載置しても実装用電極を回路基板上の接続
パターンに接続することができる。また、基板上に形成
した実装用電極を直接回路基板上の接続パターンに接続
しているので、基板の面積内で実装することが可能であ
り、実装スペースの削減が可能である。更に、受発光を
行う表面側がカバーで覆われているため、このカバーの
表面をマウンターノズルで吸着することができ、実装方
向にかかわらず自動マウントが可能である。また、カバ
ーで回路部等を覆っているため、電磁シールド対策を採
ることができ、ノイズ等による影響を防止することが可
能である。
においては、基板上に発光素子、受光素子及び回路部が
実装されており、これらを透光性樹脂で封止すると共に
カバーで覆っている。また、基板の角部には底面から側
面にかけて実装用電極が形成されており、この部分はカ
バーの開口部から露出している。従って、この赤外線送
受信モジュールの場合、基板の底面及び側面の何れを回
路基板の上に載置しても実装用電極を回路基板上の接続
パターンに接続することができる。また、基板上に形成
した実装用電極を直接回路基板上の接続パターンに接続
しているので、基板の面積内で実装することが可能であ
り、実装スペースの削減が可能である。更に、受発光を
行う表面側がカバーで覆われているため、このカバーの
表面をマウンターノズルで吸着することができ、実装方
向にかかわらず自動マウントが可能である。また、カバ
ーで回路部等を覆っているため、電磁シールド対策を採
ることができ、ノイズ等による影響を防止することが可
能である。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る赤外線送受信
モジュールの斜視図、図２乃至図５はそれぞれその正面
図、平面図、背面図及び側面図、図６及び図７は図２の
Ａ−Ａ及びＢ−Ｂ断面図である。
モジュールの斜視図、図２乃至図５はそれぞれその正面
図、平面図、背面図及び側面図、図６及び図７は図２の
Ａ−Ａ及びＢ−Ｂ断面図である。
【００１０】１０はガラスエポキシ、ＢＴレジン等の耐
熱性及び絶縁性を有する基板であり、表面には導電パタ
ーン（図示せず）が印刷、蒸着等で形成されている。
熱性及び絶縁性を有する基板であり、表面には導電パタ
ーン（図示せず）が印刷、蒸着等で形成されている。
【００１１】１２は高速赤外ＬＥＤからなる発光素子で
あり、１４はフォトダイオードからなる受光素子であ
る。この発光素子１２と受光素子１４は、それぞれ基板
１０上に実装されており、導電パターンにダイボンド及
びワイヤーボンドされて接続されている。１６は高速ア
ンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣからなる回路
部であり、基板１０上に実装されると共にその導電パタ
ーンを介して発光素子１２と受光素子１４に接続されて
いる。
あり、１４はフォトダイオードからなる受光素子であ
る。この発光素子１２と受光素子１４は、それぞれ基板
１０上に実装されており、導電パターンにダイボンド及
びワイヤーボンドされて接続されている。１６は高速ア
ンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣからなる回路
部であり、基板１０上に実装されると共にその導電パタ
ーンを介して発光素子１２と受光素子１４に接続されて
いる。
【００１２】１８は基板１０の角部に形成された実装用
電極であり、実装する際に底面及び側面となる基板１０
の２つの面にかけて印刷、蒸着等により形成されてい
る。尚、本実施例における実装用電極１８は、図９に示
す拡大斜視図のように、スルーホール電極となってい
る。
電極であり、実装する際に底面及び側面となる基板１０
の２つの面にかけて印刷、蒸着等により形成されてい
る。尚、本実施例における実装用電極１８は、図９に示
す拡大斜視図のように、スルーホール電極となってい
る。
【００１３】２０は発光素子１２、受光素子１４及び回
路部１６を封止する可視光カット剤入りエポキシ系樹脂
等の透光性樹脂である。この透光性樹脂２０は、発光素
子１２等を封止して保護すると共にレンズ状に形成され
て光を照射及び集光する働きを持っている。
路部１６を封止する可視光カット剤入りエポキシ系樹脂
等の透光性樹脂である。この透光性樹脂２０は、発光素
子１２等を封止して保護すると共にレンズ状に形成され
て光を照射及び集光する働きを持っている。
【００１４】２２は略箱状をなす金属製のカバーであ
る。このカバー２２は透光性樹脂２０で封止された発光
素子１２、受光素子１４及び回路部１６と基板１０を、
光を受発光する方向から覆うものであり、発光素子１２
と受光素子１４に対応する位置に発光・受光を妨げない
ようにするための透孔部２２ａ、２２ｂが設けられてい
る。また、基板１０の実装用電極１８が形成されている
面の方向に開口部２２ｃ、２２ｄを有し、実装用電極１
８が隠れないように構成されている。更に、このカバー
２２には、実装用電極１８が形成されている絶縁基板１
０の２つの面に対して面一となるように突出した第１及
び第２のダミー電極２２ｅ、２２ｆが設けられている。
る。このカバー２２は透光性樹脂２０で封止された発光
素子１２、受光素子１４及び回路部１６と基板１０を、
光を受発光する方向から覆うものであり、発光素子１２
と受光素子１４に対応する位置に発光・受光を妨げない
ようにするための透孔部２２ａ、２２ｂが設けられてい
る。また、基板１０の実装用電極１８が形成されている
面の方向に開口部２２ｃ、２２ｄを有し、実装用電極１
８が隠れないように構成されている。更に、このカバー
２２には、実装用電極１８が形成されている絶縁基板１
０の２つの面に対して面一となるように突出した第１及
び第２のダミー電極２２ｅ、２２ｆが設けられている。
【００１５】上記構成からなる赤外線送受信モジュール
を図１に示すような各種機器の回路基板２４に実装する
には、回路基板２４の表面に設けられた接続パターン２
４ａに実装用電極１８が当接するように載置する。本実
施例における実装用電極１８は基板１０の角部に設けら
れており、その２つの面即ち底面と側面にかけて設けら
れているため、図１に示すように発光素子１２と受光素
子１４の発光・受光の方向が回路基板２４の表面に対し
て平行になるように側面実装することができると共に、
図８に示すように発光・受光の方向が回路基板２４の表
面に対して垂直になるように上面実装することもでき
る。このように側面実装及び上面実装する場合に、カバ
ー２２の第１及び第２のダミー電極２２ｅ、２２ｆが実
装用電極１８と共に回路基板２４の表面に当接し、この
ダミー電極２２ｅ、２２ｆを実装用電極１８と共に半田
等により回路基板２４に固着することにより、極めて安
定した状態で実装することができる。
を図１に示すような各種機器の回路基板２４に実装する
には、回路基板２４の表面に設けられた接続パターン２
４ａに実装用電極１８が当接するように載置する。本実
施例における実装用電極１８は基板１０の角部に設けら
れており、その２つの面即ち底面と側面にかけて設けら
れているため、図１に示すように発光素子１２と受光素
子１４の発光・受光の方向が回路基板２４の表面に対し
て平行になるように側面実装することができると共に、
図８に示すように発光・受光の方向が回路基板２４の表
面に対して垂直になるように上面実装することもでき
る。このように側面実装及び上面実装する場合に、カバ
ー２２の第１及び第２のダミー電極２２ｅ、２２ｆが実
装用電極１８と共に回路基板２４の表面に当接し、この
ダミー電極２２ｅ、２２ｆを実装用電極１８と共に半田
等により回路基板２４に固着することにより、極めて安
定した状態で実装することができる。
【００１６】また、図１に示すような側面実装する場合
には、カバー２２の図中上面をマウンターノズルで吸着
し、図８に示すような上面実装をする場合にはカバー２
２の透光部２２ａ、２２ｂの間をマウンターノズルで吸
着して自動マウントすることができる。
には、カバー２２の図中上面をマウンターノズルで吸着
し、図８に示すような上面実装をする場合にはカバー２
２の透光部２２ａ、２２ｂの間をマウンターノズルで吸
着して自動マウントすることができる。
【００１７】上記のように実装された赤外線送受信モジ
ュールにおいては、発光素子１２からの光を透孔部２２
ａから外部に照射し、他の赤外線送受信モジュールから
の光を透孔部２２ｂから入光して受光素子１４で受光す
る。このため、余計な外部光の影響を受けることがな
く、また、カバー２２で回路部１６も囲まれているため
電磁波等の影響を受けて誤動作することもないものであ
る。
ュールにおいては、発光素子１２からの光を透孔部２２
ａから外部に照射し、他の赤外線送受信モジュールから
の光を透孔部２２ｂから入光して受光素子１４で受光す
る。このため、余計な外部光の影響を受けることがな
く、また、カバー２２で回路部１６も囲まれているため
電磁波等の影響を受けて誤動作することもないものであ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、実装用電極を基板の角
部に設けると共に発光素子等をカバーで覆い更に実装方
向に対応したダミー電極を設けているので、側面実装と
上面実装の両方が可能な赤外線送受信モジュールを提供
することができる。
部に設けると共に発光素子等をカバーで覆い更に実装方
向に対応したダミー電極を設けているので、側面実装と
上面実装の両方が可能な赤外線送受信モジュールを提供
することができる。
【００１９】また、実装用電極としてスルーホール電極
等が基板上に形成されているので、従来用いられていた
リードフレームのように本体から大きく飛び出すことが
なく、実装スペースを小さくすることができる。
等が基板上に形成されているので、従来用いられていた
リードフレームのように本体から大きく飛び出すことが
なく、実装スペースを小さくすることができる。
【００２０】更に、透光性樹脂等をカバーで覆っている
ため、その外面のほとんどが平坦な面となっており、マ
ウンターノズルで吸着することができ、実装方向にかか
わらず自動マウントすることができる。
ため、その外面のほとんどが平坦な面となっており、マ
ウンターノズルで吸着することができ、実装方向にかか
わらず自動マウントすることができる。
【００２１】更にまた、スルーホール電極からなる実装
用電極を用いると共に外周をカバーで覆っているので、
リフロー半田に対応させることができ、量産性を向上さ
せることができる。
用電極を用いると共に外周をカバーで覆っているので、
リフロー半田に対応させることができ、量産性を向上さ
せることができる。
【００２２】また、カバーにより回路部等を囲っている
ので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からの
ノイズ等による影響を防止することができる。
ので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からの
ノイズ等による影響を防止することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る赤外線送受信モジュー
ルの斜視図である。
ルの斜視図である。
【図２】図１に示す赤外線送受信モジュールの正面図で
ある。
ある。
【図３】図１に示す赤外線送受信モジュールの平面図で
ある。
ある。
【図４】図１に示す赤外線送受信モジュールの背面図で
ある。
ある。
【図５】図１に示す赤外線送受信モジュールの側面図で
ある。
ある。
【図６】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図１に示す赤外線送受信モジュールの実装方向
を変えたときの状態を示す斜視図である。
を変えたときの状態を示す斜視図である。
【図９】図１等に示す実装用電極の拡大斜視図である。
【図１０】従来の赤外線送受信モジュールの実装状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１１】従来の赤外線送受信モジュールの実装状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１２】従来の赤外線送受信モジュールの実装状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１０ 基板 １２ 発光素子 １４ 受光素子 １６ 回路部 １８ 実装用電極 ２０ 透光性樹脂 ２２ カバー ２４ 回路基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/22 10/28 10/02
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に導電パターンを有する基板と、 該基板上に実装された発光素子及び受光素子と、 前記基板上に実装されると共に前記発光素子と受光素子
に接続された回路部と、 前記基板の角部で且つ２つの面にかけて形成され前記発
光素子、受光素子及び回路部に導電パターンを介して接
続された実装用電極と、 前記発光素子、受光素子及び回路部を封止する透光性樹
脂と、 前記発光素子と受光素子に対応する位置に透孔部を有し
且つ前記基板の前記実装用電極が形成されている面に対
応する部分に開口部を有し、前記透光性樹脂で封止され
た前記発光素子、受光素子及び回路部を覆うカバーと、 からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構
造。 - 【請求項２】 前記カバーには、前記基板の実装用電極
が形成されている面に対してそれぞれ面一となる第１及
び第２のダミー電極が設けられていることを特徴とする
請求項１記載の赤外線送受信モジュールの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21056896A JP3393013B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 赤外線送受信モジュールの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21056896A JP3393013B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 赤外線送受信モジュールの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041540A true JPH1041540A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3393013B2 JP3393013B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=16591481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21056896A Expired - Fee Related JP3393013B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 赤外線送受信モジュールの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3393013B2 (ja) |
Cited By (9)
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| JP2001298200A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-10-26 | Agilent Technol Inc | 回路基板組立体 |
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| CN107369659A (zh) * | 2016-05-11 | 2017-11-21 | 广州日铨电子有限公司 | 红外线发射的集成封装板 |
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-
1996
- 1996-07-22 JP JP21056896A patent/JP3393013B2/ja not_active Expired - Fee Related
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