JP2001044452A - 光通信用モジュール - Google Patents

光通信用モジュール

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JP2001044452A JP11220511A JP22051199A JP2001044452A JP 2001044452 A JP2001044452 A JP 2001044452A JP 11220511 A JP11220511 A JP 11220511A JP 22051199 A JP22051199 A JP 22051199A JP 2001044452 A JP2001044452 A JP 2001044452A
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mica
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】携帯用情報端末機器に用いられる光通信用モジ
ュールの小型化を達成することを目的とする。 【解決手段】マイカ基板３５またはフレキシブル基板８
０に光通信用のデバイス３６、３７をフリップチップ実
装し、送受信用の集光・拡散レンズ３８を一体成形する
ことによって、リードフレームを使用しない超小型光通
信用モジュールを実現したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信用モジュール
に係り、とくに外部の機器と赤外光によって光通信を行
なうようにした光通信用モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ノートパソコンやデジタルスチルカメラ
等のような携帯情報端末機器と他の機器との間での情報
の授受のために通常行なわれるのは、コネクタケーブル
による接続である。この場合には携帯情報端末機器と他
の機器とをコネクタとケーブルとを介して互いに電気的
に接続し、上記のケーブルを通して他の機器との間で信
号の授受を行なう。
【０００３】このような物理的な有線接続手段に代え
て、光通信を利用した無線接続を行なうようにした機器
が商品化されている。このような機器においては、赤外
線によって信号の授受を行なうための光通信用モジュー
ルが組込まれており、このようなモジュールによって無
線で信号の授受を行なうようにしている。
【０００４】図１２は光通信用モジュールを備えたデジ
タルスチルカメラを示していおり、ここではキャビネッ
ト１の内部であってその前面側の部分に光学レンズ２を
備えるとともに、この光学レンズ２の背面側にＣＣＤ３
が配されている。ＣＣＤ３はマザーボード４上にマウン
トされている。またこのマザーボード４上には上記ＣＣ
Ｄ３の他に他の電子部品５、６がマウントされている。
【０００５】このようなデジタルスチルカメラにおい
て、外部との信号の授受を無線で行なうための光通信用
モジュール７が設けられており、このようなモジュール
７がフレキシブル基板８によってマザーボード４に接続
されるようになっている。従ってこのようなカメラによ
れば、上記の光通信用モジュール７を用いて外部の機器
との間で信号のやり取りを行なうことが可能になり、撮
像した画像信号を上記の光通信用モジュール７を通して
例えばデスクトップ型のコンピュータに送信することが
可能になる。
【０００６】このようなデジタルスチルカメラに用いら
れている従来の光通信用モジュール７は図１３および図
１４に示すように、リードフレーム１２上に送受信用Ｉ
Ｃ１５をダイボンド樹脂を用いて接着固定した後に、ダ
イパッドからリードフレームへリード線１４を用いて電
気的に接続を行なうようにしている。ここで赤外線透過
型樹脂で図１４に示すように全体をプラスチックモール
ド１７によって加工を行なうようにしている。そのとき
に金型によって光学レンズ１５をも一体に形成してい
る。
【０００７】光送信用ＩＣ１３は、外部から送信された
赤外光をＩＣ内部のフォトダイオードによって受けた後
に、ＩＣ１３内において高倍率の増幅を行なって出力し
ているために、蛍光灯のインバータや太陽光、あるいは
電源のスイッチング等のような外部からの光ノイズある
いは電気ノイズに対して非常に弱く、このために図１４
に示すようなシールドケース１６を用いて周囲を電気的
に覆った構造としている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の光通
信用モジュールによれば、光学レンズ１５、およびこの
光学レンズ１５と一体になっているモールド部１７やシ
ールドケース１６によって高さ方向の寸法が大きくな
る。また外部との電気的な接続を行なうためのリードフ
レーム１２によって幅方向の寸法も大きくなるために、
小型化および薄型化が困難になっている。
【０００９】またこのような光通信用モジュールを各種
の携帯用情報端末機器に組込む場合には、モジュールの
固定と電気的接続とをとる必要があるために、リードフ
レーム１２にサブ基板１８を使って一端半田接続を行な
って電気的な接続をとりながら光通信用モジュール７を
固定している。
【００１０】従ってこのような形態によれば、モジュー
ル本体の幅方向および厚み方向の寸法に加えて、サブ基
板１８の厚みやこのサブ基板１８の配線パターン１９に
対する半田付けのためのスペースが必要になり、光通信
用モジュール７が組込まれる製品の設計に制約を与える
ことになる。とくに基板によるコストの問題やスペース
の問題から、マザー基板４に光通信用モジュール７を接
続するようにしているが、これによってさらに構造設計
に対しての自由度を剥奪することになる。
【００１１】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、より小型であってこの光通信用モジュ
ールが組込まれる機器に対する設計の自由度を奪うこと
がないようにした光通信用モジュールを提供することを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願の一発明は、マイカ
基板に光送信用および／または光受信用のＩＣ（半導体
集積回路）をベアチップにてフェイスダウン接続し、前
記マイカ基板に対して前記ＩＣとは反対側になるように
前記マイカ基板上に光学レンズを取付け、前記マイカ基
板それ自身が有する赤外線透過性によって光通信可能に
した光通信用モジュールに関するものである。
【００１３】ここで前記マイカ基板の厚さが１０〜３０
０μｍであってよい。とくに前記マイカ基板の厚さが１
０〜５０μｍであって、前記マイカ基板がフレキシブル
であることが好ましい。また前記光学レンズが前記マイ
カ基板に固定するための受け台を一体に形成したプラス
チックレンズであってよい。また前記受け台の上面の両
側にマイカ基板の側端を案内する突部が形成されていて
よい。また前記受け台の両側の突部間に前記マイカ基板
が受入れられた状態で前記マイカ基板が樹脂封止されて
いてよい。また前記マイカ基板が両面の電気的接続を行
なうスルーホールを有するとともに、前記マイカ基板の
前記光学レンズ側の表面に導体層を備え、該導体層によ
って外来ノイズをシールドするようにしてよい。
【００１４】本願の別の発明は、フレキシブル基板に光
送信用および／または光受信用の赤外線透過用開口を形
成し、該開口に対応させて光送信用および／または光受
信用のＩＣ（半導体集積回路）をベアチップにてフェイ
スダウン接続し、前記フレキシブル基板に対して前記Ｉ
Ｃとは反対側になるように前記フレキシブル基板上に光
学レンズを取付けて成る光通信用モジュールに関するも
のである。
【００１５】ここで前記光学レンズが前記フレキシブル
基板に固定するための受け台を一体に形成したプラスチ
ックレンズであってよい。また前記受け台の上面の両側
に前記フレキシブル基板を案内するための突部が形成さ
れていてよい。また前記受け台の両側の突部間に前記フ
レキシブル基板が受入れられた状態で前記フレキシブル
基板が樹脂封止されていてよい。また前記フレキシブル
基板が両面の電気的接続を行なうスルーホールを有する
とともに、前記フレキシブル基板の前記光学レンズ側の
表面に導体層を備え、該導体層によって外来ノイズをシ
ールドするようにしてよい。
【００１６】
【作用】上記の本願の上記一発明によれば、マイカ基板
上に設けられている光学レンズによって光送信用ＩＣか
らの光を送信することができ、あるいはまた外部からの
光を光学レンズによって光受信用ＩＣに導き、これによ
って赤外線による光通信が可能になる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態は、
マイカ基板に光送受信用のベアＩＣをフェイスダウン接
続し、基板に対してＩＣとは反対側の面に集光および拡
散用の光学レンズを取付け、これによって赤外光による
通信を可能にした光通信用モジュールに関するものであ
る。
【００１８】このような光通信用モジュールは、鉱物か
ら成るマイカ（雲母）を厚みが５０〜２００μｍに薄く
剥離し、このような板状体の片面に導体ペーストを塗布
し、ＩＣ実装用パッドとの電気的な接続が行ない得るよ
うな配線を形成する。これに対してボンディング用パッ
ド上に半田または金等によるバンプ加工を施した光通信
用ＩＣを上記マイカ基板上に実装して接続するととも
に、ＩＣの周囲に封止のための樹脂によるコーティング
を施す。そしてＩＣ実装面とは反対側のマイカ基板の表
面にプラスチック樹脂を使って集光拡散部および基板を
嵌込むための溝が形成された光学レンズと貼合わせ、エ
ポキシ樹脂によって固定することによって、上記のマイ
カ基板のもつ赤外光透過性を利用した小型光通信用モジ
ュールが得られる。
【００１９】このような光通信用モジュールの基板を構
成するマイカ基板にドリルまたはレーザー等による貫通
穴をあけ、ＩＣ実装面側の導体印刷時に配線印刷と同時
に導体材料によって穴埋め処理を行ない、これによって
マイカ基板の両面の電気的な接続を可能にするスルーホ
ールを形成する。マイカ基板の反対側の面については、
赤外線が透過する上記集光レンズおよび拡散レンズの部
分を除いて同様に導体印刷を行なう。これによって光通
信用のＩＣがシールドされ、外来ノイズに伴う誤動作が
防止されるようになる。
【００２０】上記のマイカ基板をフレキシブルにすると
ともに、その側端を長くし、その部分に接続用配線を形
成し、接続用配線の端部を接続用ランド加工することに
よって、一般的なフレキ用コネクタに接続することが可
能なモジュール構造になる。とくにこの場合にマイカ基
板の厚さを２０〜５０μｍの薄く剥離したマイカ基板を
使用し、上記の接続用配線加工を行なうことによって、
フレキ基板と同様の柔軟な接続手段を兼用することが可
能になる。
【００２１】別の実施の形態は、マイカ基板を用いるこ
となく、フレキシブル銅張り基板を用いるものである。
フレキシブル銅張り基板の一部に光送受信用の赤外光を
透過させるための穴をそれぞれ形成した後に、これらの
穴の中心にフォトダイオードと発行ダイオードとが重な
るように光送受信用ベアＩＣをフェイスダウン実装す
る。そしてフレキシブル基板に対して上記ＩＣとは反対
側の面に集光および拡散用のレンズを取付け、赤外光に
よる通信を可能とした光通信用小型モジュールに関する
ものである。
【００２２】ここで上記の光通信用モジュールは、フレ
キシブル銅張り基板に送受信用の窓、すなわち貫通穴を
形成した後に、通常のパターニングとメッキ処理によっ
てＩＣの実装用受けランドを含む電気的な配線を形成す
る。光送受信用ＩＣのボンディング用パッド上には半田
または金によるバンプを取付け、上記の基板に実装す
る。このときにＩＣの回りに樹脂による封止コーティン
グを施した後に、ＩＣ実装面とは反対側の基板上にプラ
スチック樹脂から成る集光拡散用レンズを取付ける。な
おこのレンズに基板を嵌込むための受け部が形成された
受け台を設けておき、このような受け台によってレンズ
とフレキ基板とを接着剤を使って貼合わせ、密閉を施す
ようにすればよい。このときさらに上部をエポキシ樹脂
で固定することによって、フレキシブル基板を用いた小
型光通信用モジュールが得られる。
【００２３】ここで基板の両面に銅張り処理が施された
フレキシブル基板を用いて、スルーホール加工して両面
での電気的な接続を可能にし、上記の集光、拡散用のレ
ンズの周囲に電気的な配線処理を施し、受信用のフォト
ダイオードの部分と送信用の発光ダイオードの部分のみ
を開口し、他の部分を導電層によって覆うことによって
光通信用ＩＣがシールドされるようになり、外来ノイズ
による誤動作を防ぐことが可能になる。また上記の基板
を側面に長くした構造とし、接続用配線を延長するとと
もに、基板の端部の配線をランド加工することによっ
て、一般的なフレキ用コネクタに接続対応可能なモジュ
ール構造になる。
【００２４】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る光通信用モジ
ュールを用いたデジタルスチルカメラを示したものであ
って、このカメラはフロントキャビネット２５の円形の
開口の部分に光学レンズ２７を取付けるようにしてい
る。光学レンズ２７の背面側であってキャビネット２５
内にはマザーボード２８が垂直に配されている。そして
このマザーボード２８上にマウントされた状態でＣＣＤ
２９が配されている。マザーボード２８上にはさらに別
の電子部品３０、３１等がマウントされるとともに、光
通信用モジュール３２が接続されている。光通信用モジ
ュール３２はそのレンズ３８の部分が外部に臨むように
してキャビネット２５の内側に取付けられている。
【００２５】図２はこのようなカメラに用いられている
光通信用モジュール３２の構造を示しており、マイカ基
板３５上に光送信用ＩＣ３６と光受信用ＩＣ３７とがそ
れぞれマウントされている。なおこれらのＩＣ３６、３
７はそれぞれ発光ダイオード７１およびフォトダイオー
ド７２を備えている。またこれらの光送信用ＩＣ３６お
よび光受信用ＩＣ３７と対応するように、マイカ基板３
５の反対側の部分にはそれぞれプラスチックレンズ３８
が取付けられており、これによって発光ダイオード７１
からの光を放散したり、フォトダイオード７２に対して
光を収束させたりしている。
【００２６】次にこのような光通信用モジュール３２を
その製造の順に図３〜図１０によって説明する。図３に
示すようにマイカ基板３５は大きな寸法のマイカ板４１
から取出されるようになっている。マイカ板４１はマイ
カコンデンサ等に使用される良質の白マイカ板であっ
て、例えば厚さが１００μｍであって縦が５００ｍｍで
横が７００ｍｍのマイカ板を使って作製される。このよ
うなマイカ板４１から光通信用モジュールに必要な単品
サイズであって２０ｍｍ×５ｍｍの大きさのマイカ板４
１を取出すようにしている。図４はマイカ板４１から取
出されたマイカ基板３５を示している。
【００２７】図４に示すように個々のマイカ基板３５に
分割する前に、図３のマイカ板４１を用いて図５に示す
ようにドリル加工を行ない、穴を形成する。すなわち例
えば直径が１５０〜２００μｍ程度の貫通穴をマイカ板
４１の所定の位置に形成した後に、このマイカ板４１に
電気的な接続をとるために例えばメタルマスクを用いた
厚膜印刷工程で、ガラス粉末を混ぜた導体ペースト４３
を印刷する。導体ペースト４３としては銀ペーストや銅
ペーストを用いるのが好ましい。
【００２８】ここで図６に示すように一方の面に導体ペ
ースト４３を印刷して仮焼成を行なった後に図７に示す
ように反対側の面にもシールド効果をもたせるために導
体印刷を行ない、本焼成を行なった。このような配線の
形成時に穴４２の部分に導体ペースト４３が充填されて
スルーホールが形成されることになる。
【００２９】ここでとくに導体ペースト４３、４４とし
て銀を使用する場合には、導体焼成後にマイグレーショ
ンや半田付けの際の銀食われの対策のために導体層４
３、４４にニッケルメッキ処理を行なうことが好まし
い。
【００３０】図４および図５に示すようにマイカ基板３
５上にはその一方の面に塗布された導体ペースト４３に
よって上述の如くスルーホール４９や配線パターン５０
が形成される。この場合に送信用ＩＣ３６の発光ダイオ
ード７１と対応する部分については送信用開口５１を形
成して赤外線の透過を可能にしなければならない。ここ
で鎖線５２で示す部分が送信用ＩＣ実装エリアになる。
また受信用ＩＣ３７のフォトダイオード７２と対応する
部分についても受信用開口５３が形成され、フォトダイ
オード７２による赤外線の受光を可能にする。ここで鎖
線５４で示す領域が受信用ＩＣ実装エリアになる。また
上記配線パターン５０の下端側に延びる部分の先端に外
部接続用ランド５５が形成されることになる。
【００３１】図４Ｂに示すマイカ基板３５の反対側の
面、すなわち下面には、上述の如く導体ペーストから成
るシールド層４４が形成されることになり、このような
シールド層４４によって光送信用ＩＣ３６や光受信用Ｉ
Ｃ３７のシールドを行なうことになる。
【００３２】上述のような配線パターン５０やシールド
層４４の形成を行なった後に、個々の実装工程終了後に
マイカ板４１を分割してマイカ基板３５を得るように、
金型を用いてマイカ板４１に図３に示すようなスリット
５６を形成しておく。従ってそれぞれのマイカ基板３５
は連結部５７によって連続した状態でマイカ板４１を構
成することになる。
【００３３】そしてスリット５６によって分割すること
なく、それぞれのマイカ基板３５はマイカ板４１上に連
結された状態において、マイカ板４１のそれぞれのマイ
カ基板３５の領域に光送信用ＩＣ３６と光受信用ＩＣ３
７とをそれぞれマウントする。
【００３４】この場合に半導体ウエハ上の個々のデバイ
スのワイヤボンディング用パッドへ１００μｍ〜２００
μｍの球状に半田を加工した半田ボール６１を付着して
加熱処理を行なった後に、上記の半導体ウエハをダイシ
ングして個々のデバイスに分割を行ない、ＩＣ３６、３
７を用意する。そして分割されたＩＣデバイス３６、３
７を半田ボール６１が付いた面を下にしてフェイスダウ
ン状態で図３に示すマイカ板４１のそれぞれのマイカ基
板３５の部分へマウントする。この場合に光送信用ＩＣ
の発光ダイオード７１を送信用開口５１に合うように
し、光受信用ＩＣ３７のフォトダイオード７２を受信用
開口５３に合うようにダイボンドとして実装を行なう。
この後リフロー処理を行なうことによって、ＩＣ３６、
３７とマイカ基板３５の配線パターン５０との接続が行
なわれる。そしてこの後にフラックスの洗浄を行なう。
【００３５】このようにしてそれぞれのマイカ基板３５
の部分にＩＣ３６、３７をマウントしたならば、これら
のＩＣ３６、３７の周囲を図２に示すように熱硬化性樹
脂６２で覆い、硬化させることによってＩＣ３６、３７
の内部を密閉処理する。
【００３６】次にレンズ３８について説明する。図８お
よび図９に示すように、透明樹脂によって送受光用レン
ズ３８と、このようなレンズ３８と一体になっている受
け台６６と、この受け台６６の両側の突部６７とを一体
に有するレンズ体を射出成形する。このときに図８に示
すように、レンズ３８は図３に示す基板と同じサイズで
しかも同じ個数で集合状態となるように成形を行なう。
【００３７】そして図３に示すようにマイカ板４１によ
って集合状態になっているマイカ基板３５と図８に示す
ように集合状態で射出成形されたレンズ３８とを図１０
に示すように互いに重合わせる。ここで図１０は便宜上
このときの１モジュールの接合状態を示している。そし
てこのようにして重合わせた後にレンズ３８の受け台６
６上のマイカ基板３５をエポキシ樹脂６８によって固定
する。そしてこの後に図８に示す切断線６９の部分で分
断することによって、マイカ板４１によって集合状態で
あったマイカ基板３５と集合状態で射出成形されたレン
ズ３８とがそれぞれ分断され、図２に示すようなカット
された光通信用モジュールが得られることになる。
【００３８】図２に示すような光通信用モジュールは、
赤外光に対して透明な性質を有するマイカ基板３５を使
用しているために、送受信用ＩＣ３６、３７のフリップ
チップ実装が実現できて非常に小型の光通信用モジュー
ルが得られることになる。また図２から明らかなよう
に、リードフレームを必要とせず、さらには従来のサブ
基板を用いる必要がないために、厚みが非常に薄くな
る。またリードフレームによる幅半田付けを必要としな
いために、本体外での接続部分に必要なスペースを実質
的にゼロにすることができ、従ってこのような光通信用
モジュールが組込まれる機器の商品設計の自由度が飛躍
的に向上されることになる。
【００３９】次に図１１によって第２の実施例を説明す
る。第２の実施例はマイカ基板３５に代えてフレキシブ
ル基板８０を用いるようにしたものである。すなわちフ
レキシブル基板８０上に光通信用ＩＣ３６、３７をマウ
ントして接続し、レンズ３８を固定した光通信用モジュ
ール構造である。
【００４０】ここでは例えば厚さが１００μｍであっ
て、両面に銅箔が接合されているフレキシブル銅張り基
板が用いられる。なおここでは５００×７００ｍｍの集
合基板が用いられ、このような集合基板によって２０×
５０ｍｍの単品サイズのフレキシブル基板を切出すよう
にしている。
【００４１】フレキシブル基板８０は集合状態において
穴加工を行なってメッキを施すことによりスルーホール
８１を形成している。また露光、現像、エッチング、レ
ジスト剥離、メッキ処理の工程によって配線パターン８
２を形成している。またこのようなフレキシブル基板８
０については、それ自身が赤外線を透過しないために、
光送信用ＩＣ３６の発光ダイオード７１からの光を外部
に導くための開口８５と光受信用ＩＣ３７のフォトダイ
オード７２に赤外光を導くための開口８６とをそれぞれ
形成する。
【００４２】上記の工程を終了した後に、個々の単品に
実装工程後に分割し易いように、金型を用いて集合基板
に打抜き作業によってスリットを入れ、図３に示すよう
なマイカ基板３５と同様の集合基板としている。
【００４３】このようなフレキシブル基板８０に対する
ＩＣ３６、３７のマウントと半田接続とは、上記第１の
実施例と同様である。そしてこの後にＩＣ３６、３７の
周囲を樹脂６２で覆うようにし、硬化させる処理を行な
うようにしている。
【００４４】このようにして得られた集合状態のフレキ
シブル基板８０と、第１の実施例と同様の方法で製造さ
れた図８に示すようなレンズ３８とを集合状態で接着剤
を用いて重合わせ、さらにレンズ３８とフレキシブル基
板８０とをエポキシ接着剤で固定することによって、第
１の実施例における図１０と同様の構造としている。そ
してこの後に集合状態から単品の寸法にカッティングす
ることによって、図１１に示すようなフレキシブル基板
８０を用いた光通信用モジュールが得られることにな
る。
【００４５】このような光通信用モジュールは、フレキ
シブル基板８０を用いているものの、このような基板８
０に赤外光を透過するための開口８５、８６を形成し、
これによって光通信用モジュールをを可能にしたもので
ある。またレンズ３８の受け台６６によってＩＣ３６、
３７を封止した構造としているために、第１の実施例と
同様のフリップチップ実装が実現できて、小型の光通信
用モジュールが提供されることになる。
【００４６】以上本発明を図示の実施例によって説明し
たが、本発明は上記実施例によって限定されることな
く、本発明の技術的思想の範囲内において各種の変更が
可能である。例えば上記実施例においては、光送信およ
び光受信用のＩＣをそれぞれ備えるようにしているが、
光通信用モジュールは必ずしも２種類のＩＣを備えるこ
となく、その目的に応じて一方のＩＣのみを備えたもの
であってもよい。また上記実施例はデジタルスチルカメ
ラに用いられる光通信用モジュールに関するものである
が、本発明はその他各種の携帯情報端末機器、例えばノ
ートパソコン等の各種の機器に広く適用可能である。
【００４７】
【発明の効果】本願の一発明は、マイカ基板に光送信用
および／または光受信用のＩＣ（半導体集積回路）をベ
アチップにてフェイスダウン接続し、マイカ基板に対し
てＩＣとは反対側になるようにマイカ基板上に光学レン
ズを取付け、マイカ基板それ自身が有する赤外線透過性
によって光通信可能にした光通信用モジュールに関する
ものである。
【００４８】従ってリードフレームやサブ基板を用いる
ことなく光通信用モジュールを組立てることが可能にな
り、とくにマイカ基板それ自身が有する赤外線透過性を
利用した光通信用モジュールが提供されることになる。
このことから光通信用モジュールの小型化が達成される
ようになる。
【００４９】本願の別の発明は、フレキシブル基板に光
送信用および／または光受信用の赤外線透過用開口を形
成し、該開口に対応させて光送信用および／または光受
信用のＩＣ（半導体集積回路）をベアチップにてフェイ
スダウン接続し、フレキシブル基板に対してＩＣとは反
対側になるようにフレキシブル基板上に光学レンズを取
付けて成る光通信用モジュールに関するものである。
【００５０】従ってこのような構成によれば、フレキシ
ブル基板と光送信用および／または光受信用のＩＣとレ
ンズとによって光通信用モジュールが得られることにな
る。しかもここでリードフレームやサブ基板を必要とし
ないために、その寸法を小さくすることが可能になると
ともに、本体外での接続部分に必要なスペースを実質的
になくすことができ、このような光通信用モジュールを
組込んだ機器の設計の自由度の大幅な向上が可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】光通信用モジュールを組込んだデジタルスチル
カメラの要部縦断面図である。
【図２】光通信用モジュールの要部横断面図である。
【図３】マイカ基板の集合基板を示す平面図である。
【図４】マイカ基板の表面と裏面を示す平面図である。
【図５】マイカ基板に対する穴の形成を示す断面図であ
る。
【図６】マイカ基板の穴に対する導体の充填を示す縦断
面図である。
【図７】導体を埋込んだ状態のマイカ基板の縦断面図で
ある。
【図８】集合状態のレンズの平面図である。
【図９】レンズの正面図である。
【図１０】ＩＣをマウントしたマイカ基板と結合された
レンズの正面図である。
【図１１】第２の実施例の光通信用モジュールの横断面
図である。
【図１２】従来の光通信用モジュールを組込んだデジタ
ルスチルカメラの縦断面図である。
【図１３】従来の光通信用モジュールの平面図である。
【図１４】同要部縦断面図である。
【符号の説明】
１‥‥キャビネット、２‥‥光学レンズ、３‥‥ＣＣ
Ｄ、４‥‥マザーボード、５、６‥‥電子部品、７‥‥
光通信用モジュール、８‥‥フレキシブル基板、１２‥
‥リードフレーム、１３‥‥光送信用ＩＣ、１４‥‥リ
ード線、１５‥‥光学レンズ、１６‥‥シールドケー
ス、１７‥‥モールド部、１８‥‥サブ基板、１９‥‥
配線パターン、２５‥‥キャビネット、２６‥‥円形の
開口、２７‥‥光学レンズ、２８‥‥マザーボード、２
９‥‥ＣＣＤ、３０、３１‥‥電子部品、３２‥‥光通
信用モジュール、３５‥‥マイカ基板、３６‥‥光送信
用ＩＣ、３７‥‥光受信用ＩＣ、３８‥‥レンズ、４１
‥‥マイカ板、４２‥‥穴、４３‥‥導体ペースト（導
体層）、４４‥‥導体ペースト（導体層、シールド
層）、４５‥‥下板、４９‥‥スルーホール、５０‥‥
配線パターン、５１‥‥送信用開口、５２‥‥送信用Ｉ
Ｃ実装エリア、５３‥‥受信用開口、５４‥‥受信用Ｉ
Ｃ実装エリア、５５‥‥外部接続用ランド、５６‥‥ス
リット、５７‥‥連結部、６１‥‥半田ボール、６２‥
‥熱硬化型樹脂、６６‥‥受け台、６７‥‥突部、６８
‥‥エポキシ樹脂、６９‥‥切断線、７１‥‥発光ダイ
オード、７２‥‥フォトダイオード、８０‥‥フレキシ
ブル基板、８１‥‥スルーホール、８２‥‥配線パター
ン、８５、８６‥‥開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 1/18 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA12 BB02 BB12 BB17 BC01 BC12 BC15 BC31 BC34 CC32 CC36 CC43 CC57 DD37 EE01 EE07 GG30 5E338 AA02 AA12 AA18 BB03 BB13 BB25 BB31 BB47 CC04 CD13 CD32 EE22 5F041 AA47 DA04 DA13 DA20 DA43 DA57 EE11 EE15 FF14 5F088 BA15 BB01 EA11 FA09 GA02 GA08 HA20 JA06 JA12 5K002 AA05 AA07 BA02 BA07 FA03

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】マイカ基板に光送信用および／または光受
    信用のＩＣ（半導体集積回路）をベアチップにてフェイ
    スダウン接続し、前記マイカ基板に対して前記ＩＣとは
    反対側になるように前記マイカ基板上に光学レンズを取
    付け、前記マイカ基板それ自身が有する赤外線透過性に
    よって光通信可能にした光通信用モジュール。
  2. 【請求項２】前記マイカ基板の厚さが１０〜３００μｍ
    であることを特徴とする請求項１に記載の光通信用モジ
    ュール。
  3. 【請求項３】前記マイカ基板の厚さが１０〜５０μｍで
    あって、前記マイカ基板がフレキシブルであることを特
    徴とする請求項１に記載の光通信用モジュール。
  4. 【請求項４】前記光学レンズが前記マイカ基板に固定す
    るための受け台を一体に形成したプラスチックレンズで
    あることを特徴とする請求項１に記載の光通信用モジュ
    ール。
  5. 【請求項５】前記受け台の上面の両側にマイカ基板の側
    端を案内する突部が形成されていることを特徴とする請
    求項４に記載の光通信用モジュール。
  6. 【請求項６】前記受け台の両側の突部間に前記マイカ基
    板が受入れられた状態で前記マイカ基板が樹脂封止され
    ていることを特徴とする請求項５に記載の光通信用モジ
    ュール。
  7. 【請求項７】前記マイカ基板が両面の電気的接続を行な
    うスルーホールを有するとともに、前記マイカ基板の前
    記光学レンズ側の表面に導体層を備え、該導体層によっ
    て外来ノイズをシールドすることを特徴とする請求項１
    に記載の光通信用モジュール。
  8. 【請求項８】フレキシブル基板に光送信用および／また
    は光受信用の赤外線透過用開口を形成し、該開口に対応
    させて光送信用および／または光受信用のＩＣ（半導体
    集積回路）をベアチップにてフェイスダウン接続し、前
    記フレキシブル基板に対して前記ＩＣとは反対側になる
    ように前記フレキシブル基板上に光学レンズを取付けて
    成る光通信用モジュール。
  9. 【請求項９】前記光学レンズが前記フレキシブル基板に
    固定するための受け台を一体に形成したプラスチックレ
    ンズであることを特徴とする請求項８に記載の光通信用
    モジュール。
  10. 【請求項１０】前記受け台の上面の両側に前記フレキシ
    ブル基板を案内するための突部が形成されていることを
    特徴とする請求項９に記載の光通信用モジュール。
  11. 【請求項１１】前記受け台の両側の突部間に前記フレキ
    シブル基板が受入れられた状態で前記フレキシブル基板
    が樹脂封止されていることを特徴とする請求項１０に記
    載の光通信用モジュール。
  12. 【請求項１２】前記フレキシブル基板が両面の電気的接
    続を行なうスルーホールを有するとともに、前記フレキ
    シブル基板の前記光学レンズ側の表面に導体層を備え、
    該導体層によって外来ノイズをシールドすることを特徴
    とする請求項８に記載の光通信用モジュール。
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