JP2001264015A - 位置検出方法及び位置検出装置並びに露光装置 - Google Patents

位置検出方法及び位置検出装置並びに露光装置

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JP2001264015A
JP2001264015A JP2000079124A JP2000079124A JP2001264015A JP 2001264015 A JP2001264015 A JP 2001264015A JP 2000079124 A JP2000079124 A JP 2000079124A JP 2000079124 A JP2000079124 A JP 2000079124A JP 2001264015 A JP2001264015 A JP 2001264015A
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JP2000079124A
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Inventor
Soichi Ueda
壮一 上田
Takafumi Miyoshi
貴文 三好
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異なる形状を有する基板に対して、ゴミなど
の発生を防止しつつ安定した位置検出を行うことができ
る位置検出方法及び位置検出装置、この位置検出装置を
備えた露光装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 位置検出装置1は、基板Wの端部位置を
検出する検出系2と、この検出系2の検出結果に基づい
て基板Wの形状を判別するとともにこの判別結果に応じ
た算出手順により基板Wの中心位置を算出する算出部3
とを備えている。したがって、異なる形状を有する基板
Wが混在している場合であっても、それぞれの基板Wの
中心位置を安定して求めることができる。また、検出系
2は投光部21及び受光部22からなる光学センサ20
を備え、非接触で基板Wの形状の判別及び中心位置の検
出を行うことができるので、ゴミなどの発生が防止され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶表示
デバイス製造や半導体素子製造において基板の位置を求
める位置検出方法及び位置検出装置、並びにこれを用い
た露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイパネルやプラズ
マディスプレイパネル等を製造するためのリソグラフィ
工程では、ガラス基板等の基板の大型化に伴う無人化の
要請から、露光装置と他の基板処理装置、例えば、基板
にレジスト等の感光剤を塗布する塗布装置(コータ)や
感光剤が塗布された基板に現像を行う現像装置(デベロ
ッパ)等をインラインで接続したリソグラフィシステム
が多く用いられるようになっている。
【0003】この種のリソグラフィシステムは、例え
ば、露光装置の収納装置(チャンバ)内に露光装置本
体、基板搬送装置、受け渡しポートを設け、感光剤塗布
機能及び現像機能の双方を備えたコータ・デベロッパの
チャンバ内にコータ・デベロッパ本体、基板搬送装置を
設けた構成になっている。コータ・デベロッパで所定の
処理が施された基板は、基板搬送装置により両チャンバ
に設けられた開口部を介して露光装置内の受け渡しポー
トへ搬送され、さらに露光装置本体へ搬送されて露光処
理を施される。一方、露光処理を終えた基板は、上記と
逆の順序でコータ・デベロッパに再度搬送されて所定の
処理を施されたり、露光装置から搬出されて検査工程等
へ送られたりする。
【0004】ところで、このような基板には、平面視形
状が丸型や角型(4角形型)のものなど種々の形状を有
するものがある。例えば、角型基板としては液晶ディス
プレイ用ガラス基板や薄膜磁気ヘッド用基板が挙げら
れ、丸型基板としてはウェーハ基板等が挙げられる。こ
のような基板は、露光装置本体の露光ステージまで搬送
される途中に、この露光ステージに対する位置合わせ
(プリアライメント)を施される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この位置合わせを行う
に際し、従来では、角型基板に対する位置合わせは、4
辺のうち対向する辺どうしをピン等によって挟んで抑え
つけることにより行われており、一方、丸型基板に対す
る位置合わせは、センサを用いて周縁部を非接触でセン
シングすることにより行われていた。このように、基板
の形状によって位置合わせの方法が異なるため、角型基
板と丸型基板とを混在して処理する場合、異なる位置合
わせ機構によって個別に位置合わせを行うことが精度安
定のため有利であるが、多くのセンサ類や部材を必要と
するなど、装置の大型化やコストの上昇を招くととも
に、作業効率が低下する。
【0006】さらに、上述のような角型基板の位置合わ
せの方法においては、基板とピンとの接触によって基板
の付着物(レジスト等)が飛散するなど、ゴミが発生す
る場合があるといった問題があった。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、異なる形状を有する基板に対して、ゴミなど
の発生を防止しつつ安定した位置検出を行うことができ
る位置検出方法及び位置検出装置、この位置検出装置を
備えた露光装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図1〜図14に対応付け
した以下の構成を採用している。本発明の位置検出方法
は、処理対象である基板(W)の端部位置(P1〜P
8)を検出し、この検出結果に基づいて基板(W)の形
状を判別し、この判別結果に応じた算出手順により基板
(W)の中心位置情報(O)を検出することを特徴とす
る。
【0009】本発明によれば、基板(W)の形状を判別
してから、この基板(W)の中心位置(O)を求めるこ
とにより、異なる形状を有する基板(W)が混在してい
る場合であっても、それぞれの基板(W)の中心位置
(O)を安定して求めることができる。
【0010】この場合、形状の判別は、基板(W)の端
部位置(P1〜P8)の検出結果に基づいて行われる
が、この端部位置(P1〜P8)を少なくとも8点検出
することによって、安定した形状の判別を行うことがで
きる。
【0011】この8点の端部位置(P1〜P8)の検出
には、投光部(21)及び受光部(22)からなる光学
センサ(20)を4箇所に所定間隔(H1、H2)で配
置するとともに、この光学センサ(20)と基板(W)
とを相対移動させ、投光部(21)と受光部(22)と
の間に基板(W)を通過させることにより行われる。こ
のように、端部位置の検出は非接触で行われるので、ゴ
ミなどの発生を防止することができる。
【0012】8点の端部位置(P1〜P8)のうち、隣
り合う任意の3点が一直線上に有るか否かを判断し、有
る場合には直線の傾きが相対移動の方向に対して所定角
度となるように基板(W)を回転させた後に、再度光学
センサ(20)と基板(W)とを相対移動させ、この基
板(W)の端部位置(P1〜P8)を検出することによ
り、基板(W)の中心位置(O)を安定して求めること
ができる。すなわち、隣り合う任意の3点が一直線上に
有るということは、基板(W)は角型基板であり、この
角型の基板(W)を所定角度回転させてから再び光学セ
ンサ(20)と基板(W)とを相対移動させることによ
り、4つの光学センサによって角型基板(W)の8点の
端部位置(P1〜P8)を検出することができ、これよ
り角型基板(W)の中心位置(O)を求めることができ
る。
【0013】基板(W)が角型基板及び丸型基板のいず
れであるかの判別は、8点の端部位置(P1〜P8)の
うち、隣り合う任意の2点を1組とし且つ隣り合う任意
の2組からそれぞれ組ごとに2点を通る直線を描いて2
直線のなす角度を求め、この角度に基づいて行うことが
できる。
【0014】そして、前記角度から基板(W)が角型基
板と判別された場合、任意の点を用いて2直線のそれぞ
れの長さを求め、この2直線及び角度に基づく三角形か
らこの角度を頂角とする底辺の中点位置を求めて、この
中点位置を角型基板の中心位置(O)とすることができ
る。この時に、複数の組合せを計算し、例えば平均する
ことにより、誤差を少なくすることができる。
【0015】一方、前記角度から基板(W)が丸型基板
と判別された場合、前記8点のうち任意の3点から円の
中心位置を求めて、この中心位置を丸型基板の中心位置
(O)とすることができる。
【0016】基板(W)の端部位置の検出方法として
は、基板(W)の端部位置に対応してセンサ(13)を
配置するとともに、基板(W)内の所定点(D)を中心
としてこの基板(W)を回転させつつ、センサ(13)
によりこの基板(W)の端部位置を検出する方法もあ
る。
【0017】この場合、基板(W)を回転させつつセン
サ(13)でこの基板(W)の端部位置を検出し、基板
(W)の回転量と端部位置との座標系において表される
線(T)から不連続点(d1〜d4)が有るか否かを判
断し、角形基板の角部に相当する不連続点が有る場合に
はこの基板(W)が角型基板と、無い場合にはこの基板
(W)が丸型基板と判別する。
【0018】そして、基板(W)が角型基板と判別され
た場合、基板座標系における4箇所の不連続点(d1〜
d4)のそれぞれの位置を求め、これら4箇所のうち任
意の3箇所の位置から角型基板の中心位置(O)を算出
する。
【0019】このとき、角型基板の形状が正方形または
長方形である場合においては、任意の3箇所の位置を通
る円の中心位置を算出し、これを角型基板(W)の中心
位置(O)とすることができる。
【0020】さらに、角型基板の形状が平行四辺形であ
る場合においては、任意の3箇所の位置を用いて三角形
を形成し、この三角形の辺のうち平行四辺形における辺
に該当するものを特定し、この対角線の中点を角型基板
(W)の中心位置(O)とすることができる。
【0021】一方、基板(W)が丸型基板と判別された
場合、線(T)中の少なくとも任意の3箇所について基
板座標系におけるそれぞれの位置を求め、この3箇所の
位置を通る円の中心位置を算出し、これを丸型基板の中
心位置(O)とすることができる。
【0022】本発明の位置検出装置(1)は、処理対象
である基板(W)の端部位置を検出する検出系(2)
と、この検出系(2)の検出結果に基づいて基板(W)
の形状を判別するとともにこの判別結果に応じた算出手
順により基板(W)の中心位置(O)を算出する位置算
出系(3)とを備えることを特徴とする。
【0023】本発明によれば、検出系(2)によって基
板(W)の端部位置を検出し、この検出結果に基づい
て、位置算出系(3)により基板(W)の形状を判別し
てから中心位置(O)を求めることにより、異なる形状
を有する基板(W)が混在している場合であっても、そ
れぞれの基板(W)の中心位置(O)を安定して求める
ことができる。
【0024】検出系(2)は、基板(W)に対して相対
移動するとともにこの基板(W)の移動方向に対して交
差する方向に所定間隔(H1、H2)で配置された複数
の投光部(21)及び受光部(22)からなる光学セン
サ(20)を備えるので、非接触で基板(W)の形状の
判別及び中心位置(O)の検出を行うことができる。し
たがって、ゴミなどの発生が防止される。
【0025】基板(W)を、前記相対移動の方向に対し
て所定角度となるように回転させる回転装置(4)を備
えることにより、基板(W)を光学センサ(20)に対
して任意を角度で相対移動させることができ、安定した
形状の判別及び中心位置(O)の検出を行うことができ
る。
【0026】基板(W)をこの基板(W)内の所定点
(D)を中心として回転させる回転装置(11)を備
え、検出系(2)は、回転装置(11)によって回転さ
れる基板(W)の端部位置に対応して配置されるセンサ
(13)を備える構成とすることにより、基板(W)を
回転させつつセンサ(13)によって端部位置を検出す
ることができる。
【0027】本発明の露光装置(A)は、露光ステージ
(130)まで搬送された基板(W)上にマスク(M)
のパターンの像を転写露光する露光装置(A)におい
て、基板(W)の搬送途中に、露光ステージ(130)
に対して位置合わせをするためのこの基板(W)の中心
位置(O)を検出する位置検出装置(1)が設置され、
この位置検出装置(1)は、基板(W)の端部位置を検
出する検出系(2)と、この検出系(2)の検出結果に
基づいて基板(W)の形状を判別するとともにこの判別
結果に応じた算出手順により基板(W)の中心位置
(O)を算出する位置算出系(3)とを備えることを特
徴とする。
【0028】本発明によれば、基板(W)の中心位置
(O)は位置検出装置(1)によって形状を判別されて
から求められるので、異なる形状を有する基板(W)が
混在している場合であっても、それぞれの基板(W)の
中心位置(O)は安定して求められる。したがって、露
光ステージ(130)に対する基板(W)の位置合わせ
を安定して行うことができるので、露光処理は精度良く
行われる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
位置検出方法及び位置検出装置、並びに露光装置を図面
を参照して説明する。図1は、本発明の位置検出装置を
備えた露光装置Aの一実施形態を示す構成図である。ま
た、図2は、位置検出装置を示す構成図であり、図3
は、回転装置を示す図である。さらに、図4は、露光装
置本体を示す構成図である。
【0030】これらの図において、露光装置Aは、露光
装置本体100と、基板Wを搬送する搬送装置200
と、この搬送装置200による基板Wの搬送途中に、露
光装置本体100の露光ステージ130に対して位置合
わせをするためのこの基板Wの中心位置を検出する位置
検出装置1と、これらの動作を統括制御する制御部9と
を備えている。そして、これら露光装置本体100、搬
送装置200、位置検出装置1は、チャンバ102内に
収容されている。
【0031】露光装置Aには、感光剤塗布機能及び現像
機能の双方を備えたコータ・デベロッパ103が隣接さ
れている。このコータ・デベロッパ103は露光装置本
体とは別のチャンバ内に収容されており、基板Wは露光
装置Aに搬送される前にコータによってレジスト等の感
光剤を塗布され、一方、露光処理を終えた基板Wは現像
を行うデベロッパに搬送されて現像処理されるようにな
っている。そして、基板Wは、コータ・デベロッパ10
3と露光装置Aとの間を、コータ・デベロッパ103側
に設けられた搬送装置及び露光装置A側に設けられた搬
送装置200によって、受け渡しポート101を介して
受け渡し可能に設けられている。
【0032】露光装置Aは、異なる形状を有する複数種
類の基板Wを処理可能であって、本実施形態では、平面
視形状が丸型又は角型(四角形型)の基板Wを処理対象
としている。このような基板Wのうち、角型基板として
は液晶ディスプレイ用ガラス基板やプラズマディスプレ
イ用ガラス基板あるいは薄膜磁気ヘッド用基板が挙げら
れ、丸型基板としてはウェーハ基板やガラス基板等が挙
げられる。
【0033】搬送装置200は、ロボットアーム201
とこのロボットアーム201を移動自在に支持するガイ
ド部202とスライダ203とを備えており、ロボット
アーム201はガイド部202に沿って、図1中、Y方
向に移動可能に設けられている。このロボットアーム2
01は多関節型のロボットアームであって、先端部分に
は基板Wを吸着保持するための吸着保持部201aが設
けられており、連結された真空ポンプの駆動・停止によ
り基板Wを吸着保持・解除するようになっている。
【0034】搬送装置200は、コータ・デベロッパ1
03と露光装置Aとの連結部分に設けれられた受け渡し
ポート101から基板Wを受け取り、露光装置本体10
0の露光ステージ130まで搬送するものである。この
とき、ロボットアーム201は基端部201bを基準と
して旋回自在に設けられており、吸着保持部201aに
よって保持している基板Wを所定の位置に搬送可能とな
っている。そして、搬送装置200のロボットアーム2
01は、コータ・デベロッパ103から受け取った基板
Wを、その搬送途中において、基板Wを収納するための
基板収納部(キャリア)204に搬送可能となってい
る。したがって、キャリア204は、例えば、塗布処理
を終え露光処理を施されるべき基板Wを複数収納してい
る。なお、キャリア204の近傍に位置するチャンバ1
02の一部に開口部及び開閉扉を設け、この開口部から
キャリア204に、予め所定の処理を施された基板Wを
他の搬送装置あるいはオペレータにより収納するように
してもよい。このように、搬送装置200は、基板Wを
受け渡しポート101から露光装置本体100まで搬送
可能であるとともに、キャリア204内の基板Wを取り
出して露光装置本体100まで搬送可能に設けられてい
る。
【0035】露光ステージ130までの搬送の途中に
は、基板Wの形状を判別するとともに露光ステージ10
3に対して位置合わせをするためのこの基板Wの中心位
置を検出する位置検出装置1が設けられている。この位
置検出装置1は、搬送装置200の搬送路と独立して設
けられており、基板Wはロボットアーム201の動作に
よって位置検出装置1に供給される。受け渡しポート1
01から露光ステージ130への搬送では、必ず位置検
出装置1を通過し、露光ステージ130から受け渡しポ
ート101への搬送では、位置検出装置1を通過しな
い。
【0036】この位置検出装置1は、図1、図2に示す
ように、基板Wの端部位置を検出する検出系2と、この
検出結果に基づいて基板Wの形状を判別するとともにこ
の判別結果に応じた算出手順により基板Wの中心位置を
算出する位置算出系(算出部)3とを備えている。ま
た、算出部3は制御部9と接続している。このとき、検
出系2は、基板Wに対して相対移動する。検出系2は、
基板Wの移動方向に対して交差する方向に所定間隔Hで
配置された複数の投光部21及び受光部22を備える光
学センサ20と、光学センサ20の出力信号を処理する
処理部23と、ロボットアーム201の伸縮量に応じて
パルスを発生するエンコーダ24と、エンコーダ24か
ら出力されるエンコーダパルスをカウントするカウンタ
25とを備えている。本実施形態においては、検出器2
は露光装置本体100に固定され、基板Wを保持したロ
ボットアーム201が検出器2に対して移動するが、本
発明はこれに限定されず、検出器2を位置が固定された
基板Wに対して移動するような構成であってもよい。
【0037】光学センサ20は、4つの投光部21と、
これらの投光部21に対応するように設けれられた受光
部22とから構成されている。これら4つの投光部(受
光部)の間は、両端部の2つの間隔がH1、中心部の2
つの間隔がH2となるように設定されている。本実施形
態においては、例えばH1=30mm、H2=50mm
と設定する。そして、図2(b)に示すように、ロボッ
トアーム201の吸着保持部201aは、光学センサ2
0の投光部21と受光部22との間を移動可能に設けら
れており、吸着保持部201aに保持される基板Wはロ
ボットアーム201の移動に伴って投光部21と受光部
22との間を通過可能となっている。この場合、投光部
21からの投光光と基板Wの移動方向とは直交するよう
に設定されている。また、このときの基板Wの移動方向
は、図1において−Y方向に設定されている。なお、基
板Wの移動方向は、図1において+Y方向に設定するこ
とも可能である。
【0038】光学センサ20には、受光部22の出力信
号を処理するための処理部23が接続されている。この
処理部23は、光学センサ20を通過する基板Wの端部
位置に関する情報をトリガ信号に変換するものである。
基板Wが通過する場合には投光部21からの投光光は遮
光されて受光部22に受光されず、一方、投光部21と
受光部22との間に基板Wが存在しない場合には、投光
部21からの投光光は受光部22に受光される。したが
って、受光部22は図2(a)中、(g1)のような信
号を出力する。処理部23はこの受光部22の出力信号
における遮光と受光との変化のタイミングをトリガ信号
に変換するものである。したがって、処理部23から出
力される信号は(g2)に示すように、8個のトリガ信
号を有するものになる。すなわち、基板Wは光学センサ
20を通過することにより8点の端部位置を検出され
る。そして、このトリガ信号は、ラッチ26を介して算
出部3に送られる。
【0039】基板Wを光学センサ20に通過させるロボ
ットアーム201には、アームの伸縮量に応じたパルス
を発生するエンコーダ24が設けられている。また、エ
ンコーダ24にはエンコーダ24から出力されるエンコ
ーダパルスをカウントするカウンタ25が接続されてお
り、エンコーダパルスをカウントすることによってロボ
ットアーム201の伸縮量はカウント値として認識され
る。このカウント値、すなわち、基板Wの移動方向にお
ける位置に関する情報は、ラッチ26を介して算出部3
に送られる。
【0040】また、受け渡しポート101あるいはキャ
リア204から露光装置本体100に向かう基板Wの搬
送経路のうち、位置検出装置1の下流側には、投光部2
1と受光部22との間を通過する基板Wの向きを、基板
Wの移動する方向に対して所定角度となるように回転さ
せる回転装置4が設けられている。この回転装置4は、
位置検出装置1に供給される基板Wの移動方向に対する
傾きを調整するためにこの基板Wを任意の角度に回転さ
せるものであって、図3に示すように、回転用モータ4
0に軸41を介して回転自在に支持されているテーブル
42と、回転用モータ40に接続されこの回転用モータ
40の回転量に応じてエンコーダパルスを発生するエン
コーダ43と、このエンコーダ43から出力されるエン
コーダパルスをカウントするカウンタ44とを備えてい
る。さらに、テーブル42を高さ方向に移動させるため
の上下動用モータ45と、この上下動用モータ45に接
続されたタコジェネレータ46とを備えている。これら
は、D/A変換部47を介して制御部9に接続されてお
り、制御部9は、D/A変換部47を介して回転用モー
タ40に回転指示を与えテーブル42を回転させる。ま
た、このときの回転量は、回転用モータ40に直結され
たエンコーダ43からのエンコーダパルスをカウントす
ることによって求められる。
【0041】ロボットアーム201は、基板Wを光学セ
ンサ20に通過させた後に吸着保持を解いて回転装置4
のテーブル42に載置可能になっており、基板Wを保持
した回転装置4は、この基板Wを水平方向に光学センサ
20での検出結果に応じた所定角度だけ回転させた後、
再び基板Wをロボットアーム201に保持させることに
よって、再度光学センサ20を通過する基板Wの通過方
向に対する向きを変更することができる。なお、基板W
の移動方向に対する回転は、例えば、ロボットアーム2
01の基板保持部に回転機構を設け、この回転機構の回
転動作によっても行うことができる。
【0042】スライダ203は、ロボットアーム201
から基板Wを受け取り露光装置本体100に渡すもので
あって、ガイド部203aに沿って移動可能に設けられ
ており、位置検出装置1において位置検出及び位置合わ
せ(プリアライメント)を施された基板Wを露光装置本
体100の露光ステージ130まで搬送可能に設けられ
ている。また、このスライダ203は、露光装置本体1
00において露光処理を施された基板Wを露光装置本体
100から受け取って搬送装置200に渡すことも可能
である。露光処理を終えた基板Wは、搬送装置200に
よって再びコータ・デベロッパ103に搬送されたり、
露光装置Aから搬出されて検査工程等へ送られるように
なっている。
【0043】露光装置本体100は、スライダ203に
よって搬送される基板Wを保持するための露光ステージ
130を備えている。この露光装置本体100は、図4
に示すように、光源153からの光束をマスクホルダ1
11に保持されるマスクMに照明する照明光学系150
と、この照明光学系150内に配され露光用照明光(露
光光)ELを通過させる開口Sの面積を調整してこの露
光光ELによるマスクMの照明範囲を規定するブライン
ド部140と、露光光ELで照明されたマスクMのパタ
ーンの像を基板W上に投影する投影光学系120と、基
板Wを保持する基板ホルダ132と、この基板ホルダ1
32を支持する露光ステージ130とを備えている。
【0044】照明光学系150は、例えば水銀ランプ等
の光源153と、この光源153から射出された露光光
を集光する楕円鏡154と、この集光された露光光をほ
ぼ平行な光束に変換するインプットレンズ155と、こ
のインプットレンズ155から出力された光束が入射し
て後側(マスクM側)焦点面に多数の二次元光源を形成
するフライアイレンズ156と、これら二次元光源から
射出された露光光を集光してマスクMを均一な照度で照
明するコンデンサレンズ系とを備えている。
【0045】ブラインド部140は、例えば、平面L字
状に屈曲し露光光ELの光軸AXと直交する面内で組み
合わせられることによって矩形状の開口Sを形成する一
対のブレード145A、145Bと、これらブレード1
45A、145Bを制御部9の指示に基づいて光軸AX
と直交する面内で変位させる遮光部変位装置143A、
143Bとを備えている。この可動ブレード145A、
145Bの近傍には、開口形状が固定された固定ブライ
ンド146が配置されている。固定ブラインド146
は、例えば4つのナイフエッジにより矩形の開口を囲ん
だ視野絞りであり、その矩形開口の上下方向の幅がブレ
ード145A、145Bによって規定されるようになっ
ている。このとき、開口Sの大きさはブレード145
A、145Bの変位に伴って変化し、開口Sはフライア
イレンズ156から入射される露光光ELのうち、通過
させた露光光ELのみを反射ミラー151を介してメイ
ンコンデンサレンズ152に送る。開口Sにより規定さ
れた露光光ELは、メインコンデンサレンズ152を介
してマスクホルダ111に保持されるマスクMの特定領
域(パターン領域)PAをほぼ均一な照度で照明する。
これら各光学部材及びブラインド部140は所定位置関
係で配置されており、ブラインド部140はマスクMの
パターン面と共役な面に配置されている。
【0046】マスクホルダ111は、その上面の4つの
コーナー部分に真空吸着部112を有し、この真空吸着
部112を介してマスクMがマスクホルダ111上に保
持されている。このマスクホルダ111は、マスクM上
のパターンが形成された領域であるパターン領域PAに
対応した開口(図示略)を有し、不図示の駆動機構によ
りX方向、Y方向、θ方向(Z軸回りの回転方向)に微
動可能となっており、これによって、パターン領域PA
の中心(マスクセンター)が投影光学系120の光軸A
Xを通るようにマスクMの位置決めが可能な構成となっ
ている。
【0047】基板ステージ130は、基板ホルダ132
を載置した基板テーブル131と、この基板テーブル1
31をX−Y平面の2次元方向に移動可能に支持するX
Yステージ装置133とを備えている。この場合、投影
光学系120の光軸AXは、X−Y平面に直交するZ方
向と一致している。すなわち、X−Y平面は、投影光学
系120の光軸AXと直交関係にある。基板ステージ1
30上の基板ホルダ132に搬送された基板Wは、基板
ホルダ132によって真空吸着される。
【0048】基板ステージ130のXY方向の位置はレ
ーザ干渉計システムによって調整されるようになってい
る。これを詳述すると、基板ステージ130(基板テー
ブル131)の−X側の端部には、平面鏡からなるX移
動鏡136XがY方向に延設されている。このX移動鏡
136Xにほぼ垂直にX軸レーザー干渉計137Xから
の測長ビームが投射され、その反射光がX軸レーザー干
渉計137X内部のディテクタによって受光され、X軸
レーザー干渉計137X内部の参照鏡の位置を基準とし
てX移動鏡136Xの位置、すなわち基板WのX位置が
検出されるようになっている。同様に、図示は省略され
ているが、基板ステージ130の+Y側の端部には平面
鏡からなるY移動鏡がY方向に延設されている。そし
て、このY移動鏡を介してY軸レーザー干渉計によって
上記と同様にしてY移動鏡の位置、すなわち基板WのY
位置が検出される。X軸及びY軸それぞれのレーザー干
渉計の検出値(計測値)、すなわち基板WのXY方向の
位置情報は制御部9に送られる。
【0049】一方、投影光学系120の投影領域内に配
置された基板WのZ方向の位置は斜入射方式の焦点検出
系の1つである多点フォーカス位置検出系(図示せず)
によって検出される。この検出値、すなわち基板WのZ
方向の位置情報は制御部9に送られる。
【0050】制御部9は、レーザー干渉システム及び多
点フォーカス位置検出系により得られた基板WのXY方
向及びZ方向の位置情報をモニターしつつ、駆動系とし
ての基板ステージ駆動装置121を介してXYステージ
装置133及び基板テーブル131を駆動し、マスクM
のパターン面と基板W表面とが投影光学系120に関し
て共役となるように、且つ投影光学系120の結像面と
基板Wとが一致するように、基板WのXY方向、Z方向
及び傾斜方向の位置決め動作を行う。このようにして位
置決めがなされた状態で照明光学系150から射出され
た露光光ELによりマスクMのパターン領域PAがほぼ
均一な照度で照明されると、マスクMのパターンの像が
投影光学系120を介して表面にフォトレジストを塗布
された基板W上に結像される。
【0051】また、基板ホルダ132は、異なる形状を
有する基板Wを保持可能に設けられている。この場合、
角型基板あるいは丸型基板を保持可能に設けられてい
る。あるいは、基板ホルダ132を基板ステージ131
上に複数設けたり、基板ステージ自体を複数設け、それ
ぞれの基板ホルダ132を、異なる形状を有する基板W
に対応して設置するような構成であっても良い。すなわ
ち、基板ステージ131上に、角型基板用と丸型基板用
との基板ホルダ132を複数設けても良い。この場合、
位置検出装置1の検出結果に基づいて、スライダ203
をはじめとする基板ローダ系が基板Wを対応する基板ホ
ルダ132に搬送するとともに、この基板Wが投影光学
系120の投影領域に配置されるように、XYステージ
装置133が駆動される。
【0052】このような構成を持つ位置検出装置1を備
えた露光装置Aによって、露光ステージまで搬送された
基板W上にマスクMのパターンの像を転写露光する方法
について説明する。
【0053】搬送装置200によって、コータ・デベロ
ッパ103側から露光装置本体100に基板Wが搬送さ
れる。搬送装置200のロボットアーム201に保持さ
れている基板Wは、露光ステージ130まで搬送される
途中で、この基板Wの形状を判別するための位置検出装
置1に供給される。なお、基板Wは、ロボットアーム2
01によってキャリア204から露光装置本体100に
搬送されてもよく、このキャリア204から露光装置本
体100まで搬送される途中において、位置検出装置1
に供給される。このとき、搬送される基板Wの形状は、
平面視丸型あるいは角型(4角形型)である。
【0054】基板Wは、ロボットアーム201の伸縮に
よって、位置検出装置1に設けられた光学センサ20の
うち、それぞれ間隔H1、H2に4つずつ対応して設け
られた投光部21と受光部22との間を通過する。1つ
の投光部21及び受光部22によって、通過する基板W
の2箇所の端部位置が検出され、4つ設けられた投光部
21及び受光部22によって、基板Wの端部位置は8点
検出される。
【0055】このとき、ロボットアーム201の伸縮量
は、この伸縮量に応じたエンコーダ23から出力される
エンコーダパルスをカウンタ24によってカウントする
ことにより、カウント値として検出することができる。
すなわち、カウント値からロボットアーム201の伸縮
量が検出可能となり、これから、基板Wの移動距離が検
出される。そして、カウンタ値から得られる基板Wの移
動距離と、光学センサ20及び処理部23から出力され
る遮光と受光とのタイミングに応じたトリガ信号とか
ら、算出部3は、基板Wの移動方向における端部位置に
関する情報を求める。一方、基板Wの移動方向と交差す
る方向における端部位置に関する情報は、それぞれの投
光部21及び受光部22の配置から得られる。
【0056】こうして、基板Wの8点の端部位置P1〜
P8は、図5に示すように、XY座標系に表すことがで
きる。この場合、基板Wの移動方向がY軸、4つの投光
部21及び受光部22の配置方向(基板Wの移動方向と
交差する方向)がX軸となる。また、図5(a)、
(b)に示すように、搬送される基板Wは丸型基板又は
角型基板のいずれかである。このとき、角型基板は平行
四辺形(正方形、長方形、ひし形を含む)に設定されて
いる。このように、位置検出装置1は、光学センサ20
を通過する基板Wの8点の端部位置P1〜P8に関する
情報を検出する。
【0057】次に、図6を用いて、検出した8点の端部
位置P1〜P8の座標から、基板Wの形状を判別し、こ
の判別結果に応じた算出手順によりこの基板Wの中心位
置を算出する手順について説明する。まず、前述したよ
うに、光学センサ20からの出力信号に基づき、算出部
3が基板Wの8点の端部位置の座標を求める(ステップ
S1)。
【0058】算出部3は、8点の端部位置P1〜P8の
うち、隣合う任意の3点がXY座標系において、一直線
上に有るか否かを判断する(ステップS2)。
【0059】ステップS2において、基板Wの端部位置
P1〜P8のうち、隣合う任意の3点が一直線上に無い
と判断された場合、8点の端部位置P1〜P8のうち、
隣合う任意の2点を1組とし、且つ、隣合う任意の2組
からそれぞれ組ごとに2点を通る直線を描いて2直線の
なす角度を求め、この角度に基づいて基板Wが角型基板
及び丸型基板のいずれかであることを判別する(ステッ
プS3)。すなわち、搬送される基板Wの形状は丸型又
は角型のいずれかであって、この形状に関する情報、す
なわち、2直線のなす角度及び基板Wの大きさに関する
情報は予め算出部3に入力されている。算出部3は、2
直線のなす角度と形状に関する情報とに基づいて、基板
Wが丸型であるか角型であるかを判別する。
【0060】次に、丸型か角型かを判別された基板Wの
中心位置を求める手順について説明する。ステップS3
において、基板Wが角型基板であると判別された場合、
任意の点を用いて2直線のそれぞれの長さを求め、この
2直線及び角度に基づく三角形からこの角度を頂角とす
る底辺の中点位置を求めて、この中点位置を角型基板の
中心位置Oとする(ステップS4)。すなわち、図7に
示すように、例えば、端部位置P5及びP6を通る直線
L3と、端部位置P7及びP8を通る直線L4との交点
C3の座標は算出可能であるとともに、それぞれの直線
L3及びL4のXY座標系における傾きは算出可能であ
る。よって、これらの直線L3とL4とが交わることに
よって形成される頂角Kの角度は算出可能である。同様
に、端部位置P1及びP2によって描かれる直線L1と
直線L4との交点C4の座標は算出可能であり、端部位
置P3及びP4によって描かれる直線L2と直線L3と
の交点C2の座標は算出可能である。よって、直線L3
及び直線L4の長さを求めることができる。したがっ
て、直線L3と直線L4とによって形成される頂角Kの
角度と、それぞれの直線L3及びL4との長さとに基づ
いて、交点C2、C3、C4によって形成される三角形
を特定することができる。このとき、搬送される基板W
は平行四辺形(正方形、長方形、ひし形を含む)の角型
基板に設定されているため、交点C2とC4とを結ぶ直
線、すなわち、交点C3を頂点とする三角形の底辺の中
点位置が、角型(平行四辺形)の形状を有する基板Wの
中心位置Oとなる。さらに、計算に用いる点の組合せを
換えて、中心位置を複数求めて平均化することにより、
誤差を少なくする処理も合わせて行う。
【0061】一方、ステップS3において、基板Wが丸
型基板であると判別された場合、検出した8点の端部位
置P1〜P8のうち任意の3点から円の中心を求めて、
この中心位置を丸型形状の基板Wの中心位置Oとする。
このとき、隣り合う3点の組み合わせから円の中心を求
めることは誤差が大きくなるため、互いに離間する任意
の3点の組み合わせを用いて円を特定する(ステップS
5)。
【0062】さらに、8点の端部位置P1〜P8のう
ち、任意の3点の組み合わせは複数あるため、それぞれ
の組み合わせから円の中心座標を求め、その平均値を算
出する(ステップS6)。すなわち、8点の端部位置P
1〜P8のうち、隣り合う3点の組み合わせを除き、任
意の3点の組み合わせは48通りあるため、48通りの
円の中心座標を得ることができる。そして、この48通
りの円の中心座標の平均値を求めることにより、より精
度の良い円の中心座標を算出することができる。平均値
を求めることにより、例えば、半導体素子用ウェーハを
始めとする丸型基板においてはアライメントを行うため
のノッチ部(切り欠き)やオリフラ(オリエンテーショ
ンフラット)等、座標を特定する上で特異点となる部分
が形成されていても、この特異点となる部分の影響を低
減させることができる。
【0063】ノッチ部やオリフラ等の特異点がある場
合、あるいはしきい値を設定しておいてそのしきい値を
越えるような値が算出された場合は、その値をキャンセ
ルし、他の点を用いて得られた円の中心座標の平均値を
求めてもよい。あるいは、ノッチ部やオリフラを含んだ
状態で円の中心を求め、他の点の組合せを用いて円の中
心を求めた値より大きくずれた異常値であったら、その
値をキャンセルし、円の中心座標の平均値を求めてもよ
い。
【0064】一方、ステップS2において、隣り合う任
意の3点が一直線上に有る場合には、まず、この3点で
形成される直線の座標系における傾きを演算する。すな
わち、この直線の傾きが基板Wの移動方向(あるいは光
学センサ20の配列方向)に対して、どのくらい傾いて
いるかを算出する(ステップS7)。
【0065】このとき、隣り合う任意の3点が一直線上
に有るということは、図8に示すように、例えば、端部
位置P1、P2、P3(あるいはP4、P5、P6)が
一直線上に並び、この直線が基板Wの移動方向に対して
ほぼ直交になった状態である。この場合、基板Wは角型
基板であると特定できる。このような状態においては、
ステップS4で示したような、中心位置Oを求めるため
の三角形の特定が困難となる。したがって、これら3点
で形成される直線の傾きが基板Wの搬送方向(すなわち
Y軸方向)に対して所定角度となるようにこの基板Wを
回転させるために、この基板Wを回転装置4に搬送する
(ステップS8)。
【0066】回転装置4に渡された基板Wは、位置検出
装置1における搬送方向(Y軸方向)に対して所定角度
(この場合、45゜)を有するように回転される(ステ
ップS9)。
【0067】回転装置4によって所定の角度だけ回転さ
れた基板Wは、ロボットアーム201に渡される(ステ
ップS10)。
【0068】基板Wは、ロボットアーム201の伸縮に
よって、基板Wは位置検出装置1の投光部21と受光部
22との間を通過する。位置検出装置1は、基板Wの8
点の端部位置P1〜P8の座標を再度検出する(ステッ
プS11)。ステップS11において端部位置P1〜P
8の座標を検出された基板Wは、ステップS4によって
中心位置Oを求められる。
【0069】こうして、基板Wの形状が丸型であるか角
型であるかに応じて、予め設定されている算出手順によ
り、基板Wの中心位置Oが算出される(ステップS1
2)。算出部3の算出結果は制御部9に送出される。そ
して、この中心位置Oに基づいて露光装置本体100の
露光ステージ130に対する位置合わせ(プリアライメ
ント)が行われ、プリアライメントを施された基板W
は、搬送装置200及びスライダ203などの基板ロー
ダ系により、露光装置本体100の露光ステージ130
上に設けられた基板ホルダ132に供給される。そし
て、露光装置本体1は、基板Wの形状に応じた露光処理
を行う。
【0070】このように、基板Wの形状が、丸型あるい
は角型が混在している場合においても、基板Wの形状を
判別してから基板Wの中心位置Oを求めることにより、
形状の判別及び中心位置Oの算出は安定して行われる。
したがって、露光ステージ130に対する位置合わせ
も、少ないセンサ数で安定して精度良く行われるので、
露光ステージ130に搬送された基板Wに対する露光処
理は安定して行われる。
【0071】また、基板Wの形状の判別及び中心位置O
の検出には、投光部21及び受光部22からなる光学セ
ンサ20を用いて行われる。すなわち、形状判別及び位
置検出は非接触で行われるので、位置検出工程において
ゴミの発生などを防止することができる。したがって、
基板Wに対する露光処理は安定して行われる。
【0072】次に、本発明の位置検出装置の第2実施形
態について図9、図10、11、12を参照しながら説
明する。第2実施形態に関わる位置検出装置10は、基
板Wを回転させる回転装置11と、この回転装置11に
よって回転される基板Wの端部位置に対応して配置され
るセンサ13を有する検出系12と、算出部(位置算出
系)30とを備えている。
【0073】回転装置11は、基板Wの平面中心など、
所定点Dを中心としてこの基板Wを回転自在に支持する
ものである。この回転装置11は、図9に示すように、
回転用モータ140に軸141を介して回転自在に支持
されているテーブル142と、回転用モータ140に接
続されこの回転用モータ140の回転量に応じてエンコ
ーダパルスを発生するエンコーダ143と、このエンコ
ーダ143から出力されるエンコーダパルスをカウント
するカウンタ144とを備えている。さらに、テーブル
142を高さ方向に移動させるための上下動用モータ1
45と、この上下動用モータ145に接続されたタコジ
ェネレータ146とを備えている。これらは、D/A変
換部147を介して制御部9及び算出部30に接続され
ており、制御部9は、D/A変換部147を介して回転
用モータ140にテーブル142を回転させるよう指示
する。また、エンコーダ143からのエンコーダパルス
はカウンタ144を介してカウント値として、算出部3
0に送られるようになっている。テーブル142の回転
量(例えば360°)は、回転用モータ140に直結さ
れたエンコーダ143からのエンコーダパルスをカウン
トすることによって求められる。
【0074】センサ13は、回転装置11によって回転
する基板Wの端部位置を検出するものであって、投光部
131と受光部132とを備えている。この投光部13
1と受光部132との間には基板Wの端部位置が配置さ
れるように設置されており、基板Wはこの投光部131
と受光部132との間で回転可能に設けられている。投
光部131からの投光光は、基板Wの回転に伴って受光
部132に対して遮光又は受光されるようになってい
る。また、受光部132はCCDセンサによって構成さ
れており、受光部132の出力信号はA/D変換部13
3を介して算出部30に送られるようになっている。な
お、センサ13を反射型センサとし、基板Wに向かって
投光した投光光の反射光を検出する構成とすることも可
能である。
【0075】このような構成を持つ位置検出装置10に
よって、基板Wの形状の判別及び中心位置の検出の方法
について説明する。
【0076】搬送装置200のロボットアーム201
は、コータ・デベロッパ103あるいは、チャンバ20
4から位置検出装置10まで基板Wを搬送し、位置検出
装置10に設けられているテーブル142に載置する
(ステップSS1)。
【0077】基板Wを保持したテーブル142は、回転
用モータ140によって任意の回転速度で回転される。
そして、センサ13のうち受光部132からは、基板W
の形状に応じた検出信号が出力される。このとき、基板
Wを保持したテーブル142はほぼ360゜あるいは3
60゜以上回転するように設定されており、受光部13
2からの信号はモニタに出力され、例えば図10
(b)、図11(b)に示すような検出信号を出力する
(ステップSS2)。この図10(b)、図11(b)
に示すグラフは、基板Wの回転角(エンコーダ角)と受
光部132の出力信号との関係を示す図であって、横軸
が回転角、縦軸が受光部132の出力信号を示してい
る。そして、基板Wをほぼ360゜回転させたテーブル
142は回転を停止される(ステップSS3)。
【0078】次いで、受光部132の出力信号に基づい
て、基板Wの形状が丸型か角型かを判別する。具体的に
は、基板Wをほぼ360゜回転させつつセンサ13でこ
の基板Wの端部位置を検出し、基板Wの回転量と端部位
置との座標系において表される線Tから4箇所の不連続
点が有るか否かを判断する(ステップSS4)。そし
て、4箇所の不連続点が有る場合にはこの基板Wが角型
基板であると、無い場合にはこの基板Wが丸型基板であ
ると判別する。
【0079】基板Wが角型基板であると判別された場
合、基板座標系における4箇所の不連続点のそれぞれの
位置を求める(ステップSS5)。すなわち、図10に
示すように、基板Wが角型である場合、基板Wの角部d
1〜d4に相当する部分においては、投光部131から
の投光光が基板Wに遮光されて受光部132まで達し
ず、モニターの出力値は図10(b)に示すように低下
し、不連続点となって表れる。
【0080】図10に示すように、角型の基板Wの回転
角はエンコーダ143によって検出可能であり、また、
基板Wの回転中心である所定点Dとそれぞれの角部d1
〜d4とのそれぞれの距離R1〜R4は、図10(b)
に示すように、センサ13の出力信号の不連続点から検
出することができる。したがって、回転角と出力信号の
それぞれの不連続点とから、角部d1〜d4の位置を検
出することができる。なお、この場合、基板Wの回転中
心である所定点Dは、基板Wにおいて任意の位置に設定
することができる。すなわち、この所定点Dを、基板W
の図心以外の点に設定することができる。また、センサ
13の投光部131及び受光部132は、回転する基板
Wの角部d1〜d4に配置させる必要は無く、回転する
基板Wの角部と辺部とが通過可能であって、遮光と受光
とが繰り返される位置に配置されていればよい。すなわ
ち、例えば、所定点Dが図心以外であれば、それぞれの
不連続点の間隔が変化する。
【0081】次いで、得られた不連続点の4箇所のう
ち、任意の3箇所の位置から角型基板Wの中心位置を求
める。このとき、角型基板Wの形状が正方形又は長方形
である場合、検出した3点の位置を通る円の中心位置を
算出し、これを角型基板Wの中心位置Oとする。すなわ
ち、正方形又は長方形が内接する円を考え、その円の中
心座標を求める(ステップSS6)。
【0082】このとき、4点ある位置情報から任意の3
点の抽出する組み合わせは4通りあり、それぞれの組み
合わせの3点における円の中心を算出する。そして、そ
れぞれの組み合わせにおいて求めた円の中心座標の平均
値を円の中心、すなわち、基板Wの中心位置Oとする
(ステップSS7)。
【0083】なお、この角型基板Wの中心座標を求める
に際し、前述した任意の3点の位置を用いて三角形を形
成し、この三角形の辺のうち、角型基板Wにおける対角
線に該当するものを特定し、この対角線の中点を角型基
板Wの中心位置とすることもできる。すなわち、平行四
辺形からなる角型基板Wの中心座標を求めるに際し、任
意の3点の位置を用いて三角形を形成し、この三角形の
辺のうち、最も長い辺の中点を角型基板Wの中心位置と
することもできる。この場合、角型基板Wの形状は正方
形や長方形に限らず、ひし形を含む平行四辺形ならば、
この方法を適用することができる。
【0084】一方、基板Wが丸型基板であると判別され
た場合、基板座標系における任意の複数箇所についてそ
れぞれの位置を求める。この場合、図11に示すよう
に、基板Wが丸型である場合、投光部13からの投光光
は基板Wに遮光されず、したがって受光部132から出
力される信号のモニター値は図11(b)に示すよう
に、連続した線Tを示す。この連続した線Tから、任意
の複数の点のデータを基板座標系に換算する。本実施形
態では、任意の8点のデータを基板座標系に換算する
(ステップSS8)。このとき、8点のデータは、円の
形状に沿って等間隔の位置について検出することが望ま
しい。
【0085】そして、この8点のデータから任意の3点
を抽出し、この3点の位置を通る円の中心座標を算出
し、これを丸型基板Wの中心位置Oとする(ステップS
S9)。
【0086】このとき、8点のデータのうち任意の3点
の組み合わせは複数あるが、隣合う任意の3点の組み合
わせは演算誤差が大きくなる可能性があるため、除外す
ることが望ましい。したがって、8点のデータのうちの
任意の3点の組み合わせは48通りとなる。そして、隣
合う点どうしの組み合わせを除いた任意の3点において
円の中心座標を48通り求め、この48通りの中心座標
の平均値を丸型基板Wの中心位置Oとする(ステップS
S10)。
【0087】こうして、基板Wが丸型であるか角型であ
るかを判別し、この判別結果に応じた算出手順により基
板Wの中心位置Oの算出を終了する(ステップSS1
1)。
【0088】このように、基板Wの端部位置に対応して
センサ13を配置するとともに、基板W内の所定点Dを
中心としてこの基板Wを回転させつつ、センサ13によ
りこの基板Wの端部位置を検出することもできる。
【0089】本発明に係る基板Wとしては、液晶表示用
デバイス用のガラスプレートのみならず、薄膜磁気ヘッ
ド用のセラミックウェーハや半導体デバイス用の半導体
ウェーハであってもよい。また、パターンを備えたマス
ク又はレチクルであってもよい。
【0090】露光装置としては、マスクMと基板Wとを
静止した状態でマスクMのパターンを露光し、基板Wを
順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方
式の露光装置(ステッパー)に限らず、マスクMと基板
Wとを同期移動してマスクMのパターンを基板Wに露光
するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置
(スキャニング・ステッパー)にも適用することができ
る。
【0091】露光装置の種類としては、上記液晶表示デ
バイス製造用の露光装置のみならず、半導体ウェーハ製
造用の露光装置や薄膜磁気ヘッド製造用の露光装置、撮
像素子(CCD)あるいはマスクMなどを製造するため
の露光装置などにも広く適用できる。
【0092】照明光学系150の光源153として、水
銀ランプから発生する輝線(g線(436nm)、h線
(404.7nm)、i線(365nm))、KrFエ
キシマレーザ(248nm)や、X線や電子線などの荷
電粒子線などを用いることができる。例えば、電子線を
用いる場合には、電子銃として熱電子放射型のランタン
ヘキサボライト(LaB6 )、タンタル(Ta)を用い
ることができる。また、YAGレーザや半導体レーザな
どの高周波などを用いてもよい。
【0093】投影光学系120の倍率は、縮小系のみな
らず、等倍系および拡大系のいずれでもよい。
【0094】また、投影光学系120としては、エキシ
マレーザーなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石
英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、F2 レ
ーザやX線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光
学系にし(マスクMも反射型タイプのものを用いる)、
また電子銃を用いる場合には光学系として電子レンズお
よび偏向器からなる電子光学系を用いればよい。なお、
電子線が通過する光路は真空状態にすることはいうまで
もない。
【0095】なお、位置検出用のビームの光路部分を、
両端に光透過窓が設けられた容器で覆い、この容器の内
部のガスの温度、圧力等を制御するようにしてもよい。
あるいは、この容器内部を真空にしてもよい。これによ
り、その外部の光路上の空気揺らぎに起因する測長誤差
を低減することができる。かかる詳細は、例えば特開平
10−105241号公報等に開示されている。
【0096】露光ステージやマスクステージにリニアモ
ータを用いる場合には、エアベアリングを用いたエア浮
上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた
磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、基板ステー
ジ、マスクステージは、ガイドに沿って移動するタイプ
でもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであって
もよい。
【0097】ステージの駆動装置として平面モ−タを用
いる場合、磁石ユニット(永久磁石)と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側(ベース)に
設ければよい。
【0098】なお、レーザー干渉計用の参照鏡(固定
鏡)を投影光学系に固定し、これを基準としてX移動
鏡、Y移動鏡の位置を計測することも比較的多く行われ
るが、かかる場合には、参照ビームと測長ビームとを分
離する偏光ビームスプリッタ(プリズム)より先の光学
素子を基板室内部に収納し、レーザー光源、ディテクタ
等を基板室外に配置するようにしてもよい。
【0099】露光ステージの移動により発生する反力
は、特開平8−166475号公報に記載されているよ
うに、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃が
してもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装
置においても適用可能である。
【0100】マスクステージの移動により発生する反力
は、特開平8−330224号公報に記載されているよ
うに、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃が
してもよい。本発明はこのような構造を備えた露光装置
においても適用可能である。
【0101】以上のように、本願実施形態の露光装置
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0102】半導体デバイスは、図13に示すように、
デバイスの機能・性能設計を行うステップ501、この
設計ステップに基づいたマスクを製作するステップ50
2、デバイスの基材となる基板(ガラスプレート、ウェ
ーハ)を製造するステップ503、前述した実施形態の
露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する基板
処理ステップ504、デバイス組み立てステップ(ダイ
シング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含
む)505、検査ステップ506等を経て製造される。
【0103】
【発明の効果】本発明の位置検出方法及び位置検出装置
並びに露光装置は、以下のような効果を有するものであ
る。 (1)基板の形状が、丸型あるいは角型が混在している
場合においても、基板の形状を判別してからこの基板の
中心位置を求めることにより、形状の判別及び中心位置
の算出は安定して行われる。したがって、露光ステージ
に対する位置合わせも、少ないセンサ数で安定して精度
良く行われるので、露光ステージに搬送された基板に対
する露光処理は安定して行われる。 (2)基板の形状の判別及び中心位置の検出には、投光
部及び受光部からなる光学センサを用いて行われる。す
なわち、形状判別及び位置検出は非接触で行われるの
で、位置検出工程においてゴミなどの発生を防止するこ
とができる。したがって、基板に対する露光処理は安定
して行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の位置検出装置を備えた露光装置の一実
施形態を示す構成図である。
【図2】本発明の位置検出装置の第1実施形態を示す構
成図である。
【図3】回転装置を説明するための構成図である。
【図4】露光装置本体を説明するための構成図である。
【図5】異なる形状を有するそれぞれの基板の端部位置
を検出する様子を説明する図である。
【図6】本発明の位置検出方法の第1実施形態を説明す
るためのフローチャート図である。
【図7】基板の中心位置の算出方法を説明するための図
である。
【図8】基板の端部位置が一直線上に並ぶ様子を説明す
るための図である。
【図9】本発明の位置検出装置の第2実施形態を示す構
成図である。
【図10】第2実施形態における角型基板の中心位置の
検出方法を説明するための図である。
【図11】第2実施形態における丸型基板の中心位置の
検出方法を説明するための図である。
【図12】本発明の位置検出方法の第2実施形態を説明
するためのフローチャート図である。
【図13】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフロ
ーチャート図である。
【符号の説明】
1 位置検出装置 2 検出系 3 位置算出系(算出部) 4 回転装置 10 位置検出装置 11 検出系 13 センサ 21 投光部 22 受光部 20 光学センサ 100 露光装置本体 130 露光ステージ A 露光装置 D 所定点 H(H1、H2) 間隔 M マスク O 中心位置 P1〜P8 端部位置 T 線 W 基板 d1〜d4 不連続点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/68 H01L 21/30 525W Fターム(参考) 2F065 AA17 AA51 BB01 BB03 CC19 CC21 FF02 GG12 HH04 JJ01 JJ05 MM04 2H097 BA10 GB00 KA03 KA28 LA10 LA12 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA07 FA11 FA12 GA02 GA08 GA36 GA45 GA47 GA48 HA12 HA13 HA53 HA58 HA59 JA01 JA04 JA05 JA06 JA14 JA17 JA21 JA28 JA29 JA30 JA32 JA36 JA51 KA06 KA07 KA11 KA12 LA03 LA04 LA08 MA27 5F046 FC04 FC06

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理対象である基板の端部位置を検出
    し、この検出結果に基づいて前記基板の形状を判別し、
    この判別結果に応じた算出手順により前記基板の中心位
    置情報を検出することを特徴とする位置検出方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の位置検出方法におい
    て、前記基板の端部位置を少なくとも8点検出すること
    を特徴とする位置検出方法。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の位置検出方法におい
    て、 投光部及び受光部からなる光学センサを4箇所に所定間
    隔で配置するとともに、この光学センサと前記基板とを
    相対移動させ、前記投光部と前記受光部との間に前記基
    板を通過させることにより8点の端部位置を検出するこ
    とを特徴とする位置検出方法。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の位置検出方法におい
    て、 前記8点の端部位置のうち、隣り合う任意の3点が一直
    線上に有るか否かを判断し、有る場合には前記直線の傾
    きが前記相対移動の方向に対して所定角度となるように
    前記基板を回転させた後に、再度前記光学センサと前記
    基板とを相対移動させ、この基板の端部位置を検出する
    ことを特徴とする位置検出方法。
  5. 【請求項5】 請求項3に記載の位置検出方法におい
    て、 前記8点の端部位置のうち、隣り合う任意の2点を1組
    とし且つ隣り合う任意の2組からそれぞれ組ごとに2点
    を通る直線を描いて2直線のなす角度を求め、この角度
    に基づいて前記基板が角型基板及び丸型基板のいずれか
    であることを判別することを特徴とする位置検出方法。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の位置検出方法におい
    て、 前記角度から前記基板が角型基板と判別された場合、任
    意の点を用いて前記2直線のそれぞれの長さを求め、こ
    の2直線及び角度に基づく三角形からこの角度を頂角と
    する底辺の中点位置を求めて、この中点位置を角型基板
    の中心位置とすることを特徴とする位置検出方法。
  7. 【請求項7】 請求項5に記載の位置検出方法におい
    て、 前記角度から前記基板が丸型基板と判別された場合、前
    記8点のうち任意の3点から円の中心位置を求めて、こ
    の中心位置を丸型基板の中心位置とすることを特徴とす
    る位置検出方法。
  8. 【請求項8】 請求項1に記載の位置検出方法におい
    て、 前記基板の端部位置に対応してセンサを配置するととも
    に、基板内の所定点を中心としてこの基板を回転させつ
    つ、前記センサによりこの基板の端部位置を検出するこ
    とを特徴とする位置検出方法。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の位置検出方法におい
    て、 前記基板を回転させつつ前記センサでこの基板の端部位
    置を検出し、前記基板の回転量と前記端部位置との座標
    系において表される線から不連続点が有るか否かを判断
    し、角型基板の角部に相当する不連続点が有る場合には
    この基板が角型基板と、無い場合にはこの基板が丸型基
    板と判別することを特徴とする位置検出方法。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載の位置検出方法におい
    て、 前記基板が角型基板と判別された場合、基板座標系にお
    ける4箇所の不連続点のそれぞれの位置を求め、これら
    4箇所のうち任意の3箇所の位置から前記角型基板の中
    心位置を算出することを特徴とする位置検出方法。
  11. 【請求項11】 請求項10に記載の位置検出方法にお
    いて、 前記角型基板の形状が正方形または長方形である場合、
    前記任意の3箇所の位置を通る円の中心位置を算出し、
    これを前記角型基板の中心位置とすることを特徴とする
    位置検出方法。
  12. 【請求項12】 請求項10に記載の位置検出方法にお
    いて、 前記角型基板の形状が平行四辺形である場合、前記任意
    の3箇所の位置を用いて三角形を形成し、この三角形の
    辺のうち前記平行四辺形における対角線に該当するもの
    を特定し、この辺の中点を前記角型基板の中心位置とす
    ることを特徴とする位置検出方法。
  13. 【請求項13】 請求項9に記載の位置検出方法におい
    て、 前記基板が丸型基板と判別された場合、前記線中の少な
    くとも任意の3箇所について基板座標系におけるそれぞ
    れの位置を求め、この3箇所の位置を通る円の中心位置
    を算出し、これを前記丸型基板の中心位置とすることを
    特徴とする位置検出方法。
  14. 【請求項14】 処理対象である基板の端部位置を検出
    する検出系と、 この検出系の検出結果に基づいて前記基板の形状を判別
    するとともにこの判別結果に応じた算出手順により前記
    基板の中心位置を算出する位置算出系とを備えることを
    特徴とする位置検出装置。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載の位置検出装置にお
    いて、 前記検出系は、前記基板に対して相対移動するとともに
    この基板の移動方向に対して交差する方向に所定間隔で
    配置された複数の投光部及び受光部からなる光学センサ
    を備えることを特徴とする位置検出装置。
  16. 【請求項16】 請求項15に記載の位置検出装置にお
    いて、 前記基板を、前記相対移動の方向に対して所定角度とな
    るように回転させる回転装置を備えることを特徴とする
    位置検出装置。
  17. 【請求項17】 請求項14に記載の位置検出装置にお
    いて、 前記基板をこの基板内の所定点を中心として回転させる
    回転装置を備え、 前記検出系は、前記回転装置によって回転される基板の
    端部位置に対応して配置されるセンサを備えることを特
    徴とする位置検出装置。
  18. 【請求項18】 露光ステージまで搬送された基板上に
    マスクのパターンの像を転写露光する露光装置におい
    て、 前記基板の搬送途中に、前記露光ステージに対して位置
    合わせをするためのこの基板の中心位置を検出する位置
    検出装置が設置され、 この位置検出装置は、前記基板の端部位置を検出する検
    出系と、 この検出系の検出結果に基づいて前記基板の形状を判別
    するとともにこの判別結果に応じた算出手順により前記
    基板の中心位置を算出する位置算出系とを備えることを
    特徴とする露光装置。
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