JP2001210522A - 積層インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動体通信機器の高周波回路基板などに実装
される開磁路型の積層インダクタにおいて、コイルのＱ
値の低下を防止し、実装状態の相違によるコイルのＬ値
の変化を回避する。 【解決手段】 直方体状の電気絶縁体２中にコイル５を
正方形螺旋状に形成し、その積層方向を外部電極方向と
する。コイル５と２個の外部電極３とをそれぞれ引出導
体６、７で接続し、各引出導体６、７として、コイル５
の巻回形状に合わせてロの字形の導体パターンを外部電
極方向に積層して正方形筒状に形成したものを用いる。
これにより、コイル５の積層方向および各引出導体６、
７の軸方向がいずれも外部電極方向に一致し、各引出導
体６、７の形状がコイル５の巻回形状に合致する。ま
た、この積層インダクタ１はシート積層法のみならず印
刷積層法によっても製造可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として移動体通
信機器の高周波回路基板などに実装される開磁路型の積
層インダクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１８は従来の積層インダクタの一例を
示す斜視図、図１９は従来の積層インダクタの別の例を
示す斜視図である。

【０００３】この種の積層インダクタ１としては、図１
８や図１９に示すように、直方体状の電気絶縁体２の両
端にそれぞれ外部電極３を冠着し、電気絶縁体２中にコ
イル５をその積層方向が外部電極方向（２個の外部電極
３を結ぶ方向）に一致するように形成し、さらにコイル
５の両端部と各外部電極３との間にそれぞれ引出導体
６、７を設けて両者を接続したものが普及しつつある
（特開平１１−２６２４１号公報参照）。ここで、引出
導体６、７の配置については、図１８に示すように、コ
イル５の両端部にそれぞれ連結導体４を介して各引出導
体６、７を接続することにより、各引出導体６、７を電
気絶縁体２の中央に位置決めしたり、図１９に示すよう
に、この連結導体４を省いて、コイル５の両端部に直接
それぞれの引出導体６、７を接続することが多かった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは次の
ような不都合があった。

【０００５】第１に、コイル５のインダクタンス（以
下、Ｌ値という。）の変化またはＱ値の低下のいずれか
を惹起し、両者を同時に回避することができない。すな
わち、図１８に示す積層インダクタ１では、コイル５の
Ｌ値は変化しないが、コイル５に発生する磁束を連結導
体４が横切る形となるので、コイル５のＱ値が低下して
しまう。一方、図１９に示す積層インダクタ１では、コ
イル５のＱ値は低下しないものの、引出導体６、７が電
気絶縁体２の中央から偏っているため、基板（図示せ
ず）に実装するときの置き方、つまり実装状態が変わる
とコイル５のＬ値が変化してしまうのである。

【０００６】第２に、積層インダクタ１の製造がシート
積層法に限られてしまう。これは、積層インダクタ１の
主な製造方法としては、シートを積層してコイル５等を
形成するシート積層法と、スクリーン印刷で積層してコ
イル５等を形成する印刷積層法の２種類が考えられる
が、後者（印刷積層法）を採用する場合、引出導体６、
７部分の積層に際してビア孔を形成する必要があるとこ
ろ、図１１（ａ）に示すように、スクリーンメッシュ８
の隙間に対してあまり大きくないビア孔９はうまく形成
することができず、正確なビア孔９を形成しようとする
と、図１１（ｂ）に示すように、ある程度の大きさ（お
よそ直径１００μｍ以上）のビア孔９が必要となるため
である。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、コイル
のＱ値の低下を防止すると同時に、実装状態の相違によ
るコイルのＬ値の変化を回避し、しかもシート積層法の
みならず印刷積層法によっても製造することが可能な積
層インダクタを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、電気
絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、前記電気絶
縁層からなる直方体状の電気絶縁体（２）中に前記各導
体パターンの端部が順次接続されることで正方形螺旋状
に巻回されて積層方向に重畳したコイル（５）が形成さ
れ、このコイルの両端部から引き出された２つの引出導
体（６、７）にそれぞれ接続される外部電極（３）が前
記電気絶縁体の表面に設けられ、前記コイルの積層方向
が外部電極方向である積層インダクタ（１）において、
前記各引出導体として、前記コイルの巻回形状に合わせ
てロの字形の導体パターン（２１、３４）を外部電極方
向に積層して正方形筒状に形成したものを用いて構成さ
れる。ここで、電気絶縁層は磁性体であると非磁性体で
あるとを問わない。

【０００９】こうした構成を採用することにより、コイ
ルの積層方向および各引出導体の軸方向がいずれも外部
電極方向に一致するとともに、各引出導体の形状がコイ
ルの巻回形状に合致するように作用する。また、引出導
体用の導体パターンをロの字形としたので、スクリーン
印刷による印刷積層法を採用しても導体パターンを正確
に形成することができる。

【００１０】また本発明は、上記各引出導体（６）をそ
れぞれ外部電極方向に沿って２個の導体部（６ａ、６
ｂ）に分け、一方の導体部（６ａ）を上記コイル（５）
にその第１の隅角部に対応する部位（Ｆ）で接続し、こ
の第１の隅角部に隣接する第２および第３の隅角部に対
応する部位（Ｇ１、Ｇ２）で前記２個の導体部を互いに
接続して構成される。

【００１１】かかる構成により、４通りの実装状態のい
ずれにおいても、基板（Ｐ）からコイルまでに流れる電
流の距離が一定となり、積層インダクタ（１）の置き方
の違いに起因するＬ値の変動がなくなる。

【００１２】また本発明は、上記各引出導体（６、７）
の一部に貫通窓（６ｃ、７ｃ）を形成し、この貫通窓に
電気絶縁層を積層して構成される。そのため、各引出導
体の貫通窓を通って磁界を形成することができ、渦電流
損失などによるＱ値の劣化を抑制することが可能とな
る。

【００１３】また本発明は、上記各引出導体（６、７）
を上記電気絶縁体（２）の側面に引き出して上記外部電
極（３）に接続する補助導体（６ｅ、７ｅ）を設けて構
成される。この場合は、電気絶縁体の両端面に外部電極
を設ける必要がなくなるため、外部電極を突っ切ること
なく磁界を形成することができ、渦電流損失などによる
Ｑ値の劣化を抑制することが可能となる。

【００１４】また本発明は、上記電気絶縁層と上記導体
パターンとをスクリーン印刷で積層して構成される。

【００１５】さらに本発明は、電気絶縁層と導体パター
ンとが交互に積層され、前記電気絶縁層からなる直方体
状の電気絶縁体（２）中に前記各導体パターンの端部が
順次接続されることで正方形螺旋状に巻回されて積層方
向に重畳したコイル（５）が形成され、このコイルの両
端部から引き出された２つの引出導体（６、７）にそれ
ぞれ接続される外部電極（３）が前記電気絶縁体の表面
に設けられ、前記コイルの積層方向が外部電極方向であ
る積層インダクタ（１）において、前記各引出導体とし
て、前記コイルの対角部でそれぞれ矩形状の導体パター
ン（８１、８２、８３、８４）を互いに交差させて外部
電極方向に積層したものを用いて構成される。ここで
「矩形状」は、長方形状、楕円形状などを含む概念であ
る。

【００１６】こうした構成を採用することにより、コイ
ルの積層方向が外部電極方向に一致するとともに、各引
出導体がコイルの対角部から外部電極方向に延伸するよ
うに作用する。

【００１７】また本発明は、電気絶縁層と導体パターン
とが交互に積層され、前記電気絶縁層からなる直方体状
の電気絶縁体（２）中に前記各導体パターンの端部が順
次接続されることで正方形螺旋状に巻回されて積層方向
に重畳したコイル（５）が形成され、このコイルの両端
部から引き出された２つの引出導体（６、７）にそれぞ
れ接続される外部電極（３）が前記電気絶縁体の表面に
設けられ、前記コイルの積層方向が外部電極方向である
積層インダクタ（１）において、前記各引出導体とし
て、前記コイルの巻回形状に合わせてロの字形に形成し
た第１の導体部（６ｈ）と、前記コイルの対角部でそれ
ぞれ矩形状の導体パターン（８１、８２、８３、８４）
を互いに交差させて外部電極方向に積層した２個の第２
の導体部（６ｉ）とからなり、第１の導体部を前記コイ
ル（５）にその第１の隅角部に対応する部位（Ｆ）で接
続し、この第１の隅角部に隣接する第２および第３の隅
角部に対応する部位（Ｇ１、Ｇ２）で第２の導体部を第
１の導体部に接続したものを用いて構成される。

【００１８】かかる構成により、４通りの実装状態のい
ずれにおいても、基板（Ｐ）からコイルまでに流れる電
流の距離が一定となり、積層インダクタ（１）の置き方
の違いに起因するＬ値の変動がなくなる。

【００１９】また本発明は、上記各引出導体（６、７）
を上記電気絶縁体（２）の側面に引き出して上記外部電
極（３）に接続する補助導体（６ｇ、７ｇ）を設けて構
成される。この場合は、電気絶縁体の両端面に外部電極
を設ける必要がなくなるため、外部電極を突っ切ること
なく磁界を形成することができ、渦電流損失などによる
Ｑ値の劣化を抑制することが可能となる。

【００２０】また本発明は、上記電気絶縁層と上記導体
パターンとをスクリーン印刷で積層して構成される。

【００２１】さらに本発明は、上記各引出導体（６、
７）の引出位置を上記電気絶縁体（２）の各側面の中央
として構成される。こうすることで、電気絶縁体の各側
面の中央に各引出導体が引き出され、コイル（５）のＬ
値が基板（Ｐ）のパターンによって影響を受けることが
なくなる。

【００２２】なお、括弧内の符号は図面において対応す
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００２４】＜第１の実施形態＞図１は本発明に係る積
層インダクタの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）
はその斜視図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は（ｂ）の
Ｃ−Ｃ線による断面図、図２は図１に示す積層インダク
タの製造工程図である。

【００２５】この積層インダクタ１は、図１に示すよう
に、直方体状の電気絶縁体２を有しており、電気絶縁体
２中には、非磁性体セラミックスからなる電気絶縁層に
複数の導体パターンが交互に積層され、各導体パターン
の端部が順次接続されることで正方形螺旋状に巻回され
て積層方向に重畳したコイル５が中央部に形成されてい
る。また、電気絶縁体２の両端にはそれぞれ正方形皿状
の外部電極３が冠着されており、各外部電極３には、コ
イル５の両端部から引き出された２つの引出導体６、７
がそれぞれ接続されて導通している。ここで、コイル５
の積層方向は外部電極方向（２個の外部電極３を結ぶ方
向で、図１（ｂ）左右方向）に一致している。

【００２６】ところで、各引出導体６、７は、コイル５
の巻回形状に合わせてロの字形の導体パターンを外部電
極方向に積層して正方形筒状に形成したものであり、そ
の軸方向はいずれも外部電極方向に一致している。

【００２７】したがって、この積層インダクタ１では基
板（図示せず）への実装状態の相違によってコイル５の
Ｌ値が変化する事態を回避することができる。すなわ
ち、コイル５の積層方向および各引出導体６、７の軸方
向がともに外部電極方向に一致しているため、積層イン
ダクタ１の基板に対する実装状態が変わっても（９０°
ずつ回転しても）、コイル５および各引出導体６、７の
基板に対する位置関係は変わらず、磁界の発生位置は積
層インダクタ１の実装状態の如何に拘わらず１通りに定
まる。その結果、積層インダクタ１の実装状態の相違に
よってコイル５のＬ値にバラツキが生じることはない。

【００２８】その上、各引出導体６、７の形状はコイル
５の巻回形状に合致しているので、コイル５に発生する
磁束の形成をこれら引出導体６、７が阻害するようなこ
とはなく、この磁束を横切る導体は存在しないことか
ら、コイル５のＱ値が低下する事態を回避することがで
きる。

【００２９】なお、この積層インダクタ１は、以下に述
べるとおり、スクリーン印刷による印刷積層法を用いて
製造することができる。ここで、非磁性体セラミックス
としては、ガラスを添加して低温焼結化した誘電体セラ
ミックスを使用することができる。この場合、ホウケイ
酸ガラスをアルミナに体積で７０：３０の比率に混合し
た誘電体材料を使用し、これにビヒクルとしてエチルセ
ルロースとテレピネールと分散剤、可塑剤を混合したも
のを配合し混合して、印刷用のペーストを作製する。一
方、導体パターンとしては、銀、銀パラジウム等の導体
ペーストに上記ビヒクルを混合したものを用いることが
できる。なお、バインダーはエチルセルロース以外でＰ
ＶＢ、メチルセルロースやアクリル樹脂でもよい。ま
た、分散剤や可塑剤は印刷性の向上や生産時の取扱い性
を考慮して添加する必要がある。

【００３０】まず、一方の引出導体６を形成すべく、図
２（ａ）に示すように、導体パターン２１をロの字形に
印刷した後、図２（ｂ）に示すように、この導体パター
ン２１以外の部分に誘電体パターン２２を印刷する。

【００３１】この際、誘電体パターン２２を導体パター
ン２１より先に印刷してもよいが、スクリーン印刷では
パターン印刷の方が適しているので、導体パターン２１
を誘電体パターン２２より先に印刷するのが好ましい。
ここでは、図１１（ｃ）に示すように、スクリーンメッ
シュ８を用いてロの字形の導体パターン２１を印刷する
ことになるが、このような形状であれば、スクリーンメ
ッシュ８の隙間に対してあまり大きくない導体パターン
２１であっても安定した印刷を施すことができる。

【００３２】そして、図２（ａ）および（ｂ）の印刷を
必要な回数だけ繰り返す。すると、これら導体パターン
２１からなる引出導体６が出来上がる。

【００３３】次に、コイル５の形成に移行し、図２
（ｃ）に示すように、導体パターン２１の一部を隠す形
で誘電体パターン２３を印刷し、図２（ｄ）に示すよう
に、この誘電体パターン２３上にＬ字形の導体パターン
２４を導体パターン２１に繋げて印刷する。その後、図
２（ｅ）に示すように、導体パターン２１を隠す形で誘
電体パターン２５を印刷し、図２（ｆ）に示すように、
この誘電体パターン２５上にコの字形の導体パターン２
６を導体パターン２４に繋げて印刷する。

【００３４】次いで、図２（ｇ）に示すように、導体パ
ターン２４を隠す形で誘電体パターン２７を印刷し、図
２（ｈ）に示すように、この誘電体パターン２７上にＬ
字形の導体パターン２８を導体パターン２６に繋げて印
刷する。その後、図２（ｉ）に示すように、導体パター
ン２６を隠す形で誘電体パターン２９を印刷し、図２
（ｊ）に示すように、この誘電体パターン２９上にコの
字形の導体パターン３０を導体パターン２８に繋げて印
刷する。そして、図２（ｇ）〜（ｊ）の印刷を必要な回
数だけ繰り返す。

【００３５】さらに、図２（ｋ）に示すように、導体パ
ターン２８を隠す形で誘電体パターン３１を印刷し、図
２（ｌ）に示すように、この誘電体パターン３１上にＬ
字形の導体パターン３２を導体パターン３０に繋げて印
刷する。すると、導体パターン２４、２６、２８、３
０、３２からなるコイル５が出来上がる。

【００３６】最後に、他方の引出導体７を形成するた
め、図２（ｍ）に示すように、導体パターン３０を隠す
形で誘電体パターン３３を印刷する。次いで、図２
（ｎ）に示すように、誘電体パターン３３上にロの字形
の導体パターン３４を導体パターン３２に繋げて印刷し
た後、図２（ｏ）に示すように、この導体パターン３４
以外の部分に誘電体パターン３５を印刷する。そして、
図２（ｎ）および（ｏ）の印刷を必要な回数だけ繰り返
す。すると、これら導体パターン３４からなる引出導体
７が出来上がると同時に、電気絶縁体２が完成する。

【００３７】さらに、この電気絶縁体２の両端にそれぞ
れ外部電極３を形成すれば、積層インダクタ１が出来上
がる。

【００３８】このように、この積層インダクタ１は印刷
積層法によっても製造できるため、シート積層法に限定
される従来の積層インダクタ１（図１８、図１９参照）
と比べて、製造方法の選択の余地が広がる。

【００３９】＜第２の実施形態＞図３は本発明に係る積
層インダクタの第２の実施形態を示す図であり、（ａ）
はその正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面
図、図４は図３に示す積層インダクタの４通りの実装状
態を示す模式図、図５は図３に示す積層インダクタの製
造工程図である。

【００４０】この積層インダクタ１は、以下に述べる相
違点を除き、上述した第１の実施形態における積層イン
ダクタ１と同様な構成を備えている。すなわち、図３に
示すように、引出導体６は外部電極方向に沿って２個の
導体部６ａ、６ｂに分かれており、一方の導体部６ａは
コイル５にその第１の隅角部に対応する部位Ｆで接続さ
れている。他方の導体部６ｂは、その一端がコイル５の
第２および第３の隅角部に対応する部位Ｇ１、Ｇ２で一
方の導体部６ａに接続されているとともに、その他端が
外部電極３に接続されている。そして、これら部位Ｇ
１、Ｇ２は、図３（ｂ）に示すように、部位Ｆに隣接す
る形で互いに対角に位置決めされている。引出導体７に
ついても同様である。

【００４１】したがって、この積層インダクタ１では基
板への実装状態の相違によってコイル５のＬ値が変化す
る事態を回避することができる。すなわち、図４に示す
ように、積層インダクタ１の基板Ｐに対する実装状態は
４通り考えられるが、どの実装状態においても、基板Ｐ
からの電流は外部電極３を通じて導体部６ｂに流れ、部
位Ｇ１または部位Ｇ２を経て導体部６ａに至った後、部
位Ｆを経由してコイル５に流れ込むため、基板Ｐからコ
イル５までに流れる電流の距離は、図３（ｂ）に示すよ
うに、基板Ｐから部位Ｇ１または部位Ｇ２までの距離Ｌ
１と、部位Ｇ１または部位Ｇ２から部位Ｆまでの距離Ｌ
２とを足し合わせた距離Ｌ３（＝Ｌ１＋Ｌ２）に等しく
なる。なお、外部電極方向に流れる距離はすべての実装
状態において共通するため、ここでは考慮する必要はな
い。その結果、積層インダクタ１の実装状態の相違によ
ってコイル５のＬ値にバラツキが生じる恐れはない。

【００４２】なお、この積層インダクタ１も、以下に述
べるとおり、スクリーン印刷による印刷積層法を用いて
製造することができる。ここでは、第１の実施形態にお
ける積層インダクタ１と異なる点を中心に説明し、その
他の点についてはその説明を省略する。

【００４３】まず、一方の引出導体６を形成すべく、図
５（ａ）に示すように、導体パターン４１をロの字形に
印刷するとともに、この導体パターン４１以外の部分に
誘電体パターン４０を印刷し、これを所定回数だけ繰り
返して引出導体６の導体部６ｂを形成する。次に、図５
（ｂ）に示すように、この導体パターン４１をその一部
（一対の対角部）だけ残して隠す形で誘電体パターン４
２を印刷した後、図５（ｃ）に示すように、誘電体パタ
ーン４２上にロの字形の導体パターン４３を導体パター
ン４１の一部に繋げて印刷して、引出導体６の導体部６
ａを形成する。さらに、図５（ｄ）に示すように、この
導体パターン４３をその一部（もう一対の対角部）だけ
残して隠す形で誘電体パターン４４を印刷する。これ
で、２個の導体部６ａ、６ｂからなる引出導体６の形成
が終了する。

【００４４】次いで、コイル５の形成に移行し、図５
（ｅ）に示すように、誘電体パターン４４上にＬ字形の
導体パターン４５を導体パターン４３の一部に繋げて印
刷した後、図５（ｆ）に示すように、導体パターン４３
の残部を隠す形で誘電体パターン４６を印刷する。以下
は、第１の実施形態における積層インダクタ１と同様な
手順となる。

【００４５】最後に、先程の引出導体６の形成手順と同
様にして他方の引出導体７を形成すれば、電気絶縁体２
が完成する。

【００４６】このように、この積層インダクタ１は印刷
積層法によっても製造できるため、シート積層法に限定
される従来の積層インダクタ１と比べて、製造方法の選
択の余地が広がる。

【００４７】＜第３の実施形態＞図６は本発明に係る積
層インダクタの第３の実施形態を示す図であり、（ａ）
はその正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面
図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線による断面図、（ｄ）は
（ａ）のＤ−Ｄ線による断面図、図７は図６に示す積層
インダクタの製造工程図である。

【００４８】この積層インダクタ１は、以下に述べる相
違点を除き、上述した第１の実施形態における積層イン
ダクタ１と同様な構成を備えている。すなわち、図６に
示すように、２個の引出導体６、７にはそれぞれ、その
４側面に貫通窓６ｃ、７ｃが形成されており、各貫通窓
６ｃ、７ｃには、非磁性体セラミックスからなる電気絶
縁層が積層されている。

【００４９】したがって、この積層インダクタ１では、
コイル５に発生する磁束が各引出導体６、７の貫通窓６
ｃ、７ｃを通って磁界を形成することが可能となり、磁
束が引出導体６、７の導体部分を通るときに生じる渦電
流損失などに起因してコイル５のＱ値が劣化する事態を
回避することができる。

【００５０】なお、この積層インダクタ１も、以下に述
べるとおり、スクリーン印刷による印刷積層法を用いて
製造することができる。ここでは、第１の実施形態にお
ける積層インダクタ１と異なる点を中心に説明し、その
他の点についてはその説明を省略する。

【００５１】まず、一方の引出導体６を形成すべく、図
７（ａ）に示すように、２本の棒状の導体パターン５１
を互いに平行に印刷するとともに、これら導体パターン
５１以外の部分に誘電体パターン５６を印刷し、これを
所定回数だけ繰り返す。次に、図７（ｂ）に示すよう
に、互いに平行な２本の棒状の導体パターン５２を井桁
状に重ねる形で導体パターン５１に繋げて印刷するとと
もに、これら導体パターン５２以外の部分に誘電体パタ
ーン５７を印刷し、これを所定回数だけ繰り返す。その
後、図７（ｃ）に示すように、導体パターン５１の上方
に、互いに平行な２本の棒状の導体パターン５３を導体
パターン５２に繋げて印刷するとともに、これら導体パ
ターン５３以外の部分に誘電体パターン５８を印刷し、
これを所定回数だけ繰り返す。次いで、図７（ｄ）に示
すように、導体パターン５２の上方に、互いに平行な２
本の棒状の導体パターン５４を導体パターン５３に繋げ
て印刷するとともに、これら導体パターン５４以外の部
分に誘電体パターン５９を印刷し、これを所定回数だけ
繰り返す。最後に、図７（ｅ）に示すように、導体パタ
ーン５３、５４の上方にロの字形の導体パターン５５を
導体パターン５４に繋げて印刷するとともに、この導体
パターン５５以外の部分に誘電体パターン５０を印刷
し、これを所定回数だけ繰り返す。これで、貫通窓６ｃ
を備えた引出導体６の形成が終了する。

【００５２】次いで、コイル５の形成に移行するが、そ
の手順は、第１の実施形態における積層インダクタ１と
同様である。

【００５３】最後に、先程の引出導体６の形成手順と同
様にして他方の引出導体７を形成すれば、電気絶縁体２
が完成する。

【００５４】このように、この積層インダクタ１は印刷
積層法によっても製造できるため、シート積層法に限定
される従来の積層インダクタ１と比べて、製造方法の選
択の余地が広がる。

【００５５】＜第４の実施形態＞図８は本発明に係る積
層インダクタの第４の実施形態を示す図であり、（ａ）
はその斜視図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は（ｂ）の
Ｃ−Ｃ線による断面図、（ｄ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線によ
る断面図、図９は図８に示す積層インダクタの製造工程
図、図１０は図８に示す積層インダクタの変形例の断面
図である。

【００５６】この積層インダクタ１は、以下に述べる相
違点を除き、上述した第１の実施形態における積層イン
ダクタ１と同様な構成を備えている。すなわち、図８に
示すように、電気絶縁体２の側面両端にはそれぞれ帯状
の外部電極３が冠着されており、電気絶縁体２の両端面
は外部電極３に覆われることなくむき出しになってい
る。また、２個の引出導体６、７の本体６ｄ、７ｄには
それぞれ補助導体６ｅ、７ｅが電気絶縁体２の側面に引
き出された形で接続されており、各引出導体６、７は電
気絶縁体２の側面でそれぞれの外部電極３に接続されて
導通している。

【００５７】したがって、この積層インダクタ１では、
外部電極３が電気絶縁体２の側面両端にのみ存在し、電
気絶縁体２の両端面には存在しないので、コイル５に発
生する磁束が外部電極３を突っ切ることなく磁界を形成
することが可能となり、磁束が外部電極３を通るときに
生じる渦電流損失などに起因してコイル５のＱ値が劣化
する事態を回避することができる。

【００５８】なお、この積層インダクタ１も、以下に述
べるとおり、スクリーン印刷による印刷積層法を用いて
製造することができる。

【００５９】まず、図９（ａ）に示すように、誘電体パ
ターン６１を所定回数だけ印刷する。

【００６０】次に、一方の引出導体６を形成すべく、図
９（ｂ）に示すように、この誘電体パターン６１上にロ
の字形の導体パターン６２を誘電体パターン６１の外周
辺全長に達する形で印刷するとともに、この導体パター
ン６２の内側に誘電体パターン６０を印刷し、これを所
定回数だけ繰り返して引出導体６の補助導体６ｅを形成
する。その後、図９（ｃ）に示すように、導体パターン
６２上にロの字形の導体パターン６３を印刷した後、こ
の導体パターン６３以外の部分に誘電体パターン６４を
印刷し、これを所定回数だけ繰り返して引出導体６の本
体６ｄを形成する。すると、本体６ｄおよび補助導体６
ｅを備えた引出導体６が出来上がる。

【００６１】次いで、コイル５の形成に移行し、図９
（ｄ）に示すように、導体パターン６３の一部を隠す形
で誘電体パターン６５を印刷し、図９（ｅ）に示すよう
に、この誘電体パターン６５上にＬ字形の導体パターン
６６を導体パターン６３に繋げて印刷する。その後、図
９（ｆ）に示すように、導体パターン６３を隠す形で誘
電体パターン６７を印刷し、図９（ｇ）に示すように、
この誘電体パターン６７上にコの字形の導体パターン６
８を導体パターン６６に繋げて印刷する。

【００６２】次に、図９（ｈ）に示すように、導体パタ
ーン６６を隠す形で誘電体パターン６９を印刷し、図９
（ｉ）に示すように、この誘電体パターン６９上にＬ字
形の導体パターン７０を導体パターン６８に繋げて印刷
する。その後、図９（ｊ）に示すように、導体パターン
６８を隠す形で誘電体パターン７１を印刷し、図９
（ｋ）に示すように、この誘電体パターン７１上にコの
字形の導体パターン７２を導体パターン７０に繋げて印
刷する。そして、図９（ｈ）〜（ｋ）の印刷を必要な回
数だけ繰り返す。

【００６３】さらに、図９（ｌ）に示すように、導体パ
ターン７０を隠す形で誘電体パターン７３を印刷し、図
９（ｍ）に示すように、この誘電体パターン７３上にＬ
字形の導体パターン７４を導体パターン７２に繋げて印
刷する。すると、導体パターン６６、６８、７０、７
２、７４からなるコイル５が出来上がる。

【００６４】続けて、他方の引出導体７を形成するた
め、図９（ｎ）に示すように、導体パターン７２を隠す
形で誘電体パターン７５を印刷する。次いで、図９
（ｏ）に示すように、誘電体パターン７５上にロの字形
の導体パターン７６を導体パターン７４に繋げて印刷し
た後、図９（ｐ）に示すように、この導体パターン７６
以外の部分に誘電体パターン７７を印刷する。そして、
図９（ｏ）および（ｐ）の印刷を必要な回数だけ繰り返
して、引出導体７の本体７ｄを形成する。次に、図９
（ｑ）に示すように、導体パターン７６上にロの字形の
導体パターン７８を誘電体パターン７７の外周辺全長に
達する形で印刷するとともに、この導体パターン７８の
内側に誘電体パターン８０を印刷し、これを所定回数だ
け繰り返して引出導体７の補助導体７ｅを形成する。す
ると、本体７ｄおよび補助導体７ｅを備えた引出導体７
が出来上がる。

【００６５】最後に、図９（ｒ）に示すように、導体パ
ターン７８および誘電体パターン８０上に誘電体パター
ン７９を所定回数だけ印刷する。ここで、電気絶縁体２
が完成する。

【００６６】さらに、この電気絶縁体２の側面両端にそ
れぞれ外部電極３を形成すれば、積層インダクタ１が出
来上がる。

【００６７】このように、この積層インダクタ１は印刷
積層法によっても製造できるため、シート積層法に限定
される従来の積層インダクタ１と比べて、製造方法の選
択の余地が広がる。

【００６８】なお、ここでは引出導体６、７の補助導体
６ｅ、７ｅを形成するときに、図９（ｂ）、（ｑ）に示
すように、導体パターン６２、７８を誘電体パターン６
１、７７の外周辺全長に達する形で印刷したが、必ずし
も誘電体パターン６１、７７の外周辺の全長にわたる必
要はなく、誘電体パターン６１、７７の外周辺の一部で
あっても構わない。例えば、図１０に示すように、誘電
体パターン６１、７７の各外周辺の中央に達する形で引
出導体６、７の補助導体６ｅ、７ｅを印刷することによ
り、基板のパターンに左右されることなくコイル５のＬ
値を安定させることもできる。

【００６９】＜第５の実施形態＞図１２は本発明に係る
積層インダクタの第５の実施形態を示す図であり、
（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は
（ｂ）のＣ−Ｃ線による断面図、（ｄ）は（ｂ）のＤ−
Ｄ線による断面図、（ｅ）は（ｂ）のＥ−Ｅ線による断
面図、図１３は図１２に示す積層インダクタの製造工程
図、図１４は図１２に示す積層インダクタの引出導体を
構成する長方形状の導体パターンの積み重ね方の五例を
示す模式図である。

【００７０】この積層インダクタ１は、図１２に示すよ
うに、直方体状の電気絶縁体２を有しており、電気絶縁
体２中には、非磁性体セラミックスからなる電気絶縁層
に複数の導体パターンが交互に積層され、各導体パター
ンの端部が順次接続されることで正方形螺旋状に巻回さ
れて積層方向に重畳したコイル５が中央部に形成されて
いる。また、電気絶縁体２の両端にはそれぞれ正方形皿
状の外部電極３が冠着されており、各外部電極３には、
コイル５の両端部から引き出された２対の引出導体６、
７がそれぞれ接続されて導通している。ここで、コイル
５の積層方向は外部電極方向（２個の外部電極３を結ぶ
方向で、図１２（ｂ）左右方向）に一致している。

【００７１】ところで、各対の引出導体６、７は、コイ
ル５の対角部でそれぞれ長方形状の導体パターンを互い
に交差させて外部電極方向に積層したものである。

【００７２】したがって、この積層インダクタ１では基
板（図示せず）への実装状態の相違によってコイル５の
Ｌ値が変化する事態を回避することができる。すなわ
ち、コイル５の積層方向が外部電極方向に一致している
とともに、各引出導体６、７の接続位置がコイル５の対
角部であることから、積層インダクタ１の基板に対する
実装状態が変わっても（９０°ずつ回転しても）、コイ
ル５および各引出導体６、７の基板に対する位置関係は
変わらず、磁界の発生位置は積層インダクタ１の実装状
態の如何に拘わらず１通りに定まる。その結果、積層イ
ンダクタ１の実装状態の相違によってコイル５のＬ値に
バラツキが生じることはない。

【００７３】その上、各引出導体６、７はコイル５の対
角部から外部電極方向に延伸しているので、コイル５に
発生する磁束の形成をこれら引出導体６、７が阻害する
ようなことはなく、この磁束を横切る導体は存在しない
ことから、コイル５のＱ値が低下する事態を回避するこ
とができる。

【００７４】なお、この積層インダクタ１は、以下に述
べるとおり、スクリーン印刷による印刷積層法を用いて
製造することができる。ここでは、第１の実施形態にお
ける積層インダクタ１と異なる点を中心に説明し、その
他の点についてはその説明を省略する。

【００７５】まず、一方の引出導体６を形成すべく、図
１３（ａ）に示すように、コイル５の対角部に対応する
位置にそれぞれ長方形状の導体パターン８１を印刷する
とともに、これら導体パターン８１以外の部分に誘電体
パターン９１を印刷する。次に、図１３（ｂ）に示すよ
うに、各導体パターン８１上にそれぞれ長方形状の導体
パターン８２を導体パターン８１に交差させて印刷する
とともに、これら導体パターン８２以外の部分に誘電体
パターン９２を印刷する。

【００７６】その後、図１３（ｃ）に示すように、各導
体パターン８２上にそれぞれ長方形状の導体パターン８
３を導体パターン８２に交差させて印刷するとともに、
これら導体パターン８２以外の部分に誘電体パターン９
３を印刷する。次に、図１３（ｄ）に示すように、各導
体パターン８３上にそれぞれ長方形状の導体パターン８
４を導体パターン８３に交差させて印刷するとともに、
これら導体パターン８４以外の部分に誘電体パターン９
４を印刷する。そして、図１３（ｃ）および（ｄ）の印
刷を所定回数だけ繰り返す。この際、導体パターン８
３、８４が長方形状であるため、これらを交差させて印
刷するときに位置が多少ずれても両者間の導通を確保す
ることができる。

【００７７】次いで、図１３（ｅ）に示すように、ロの
字形の導体パターン８５を両方の導体パターン８４に繋
げて印刷した後、この導体パターン８５以外の部分に誘
電体パターン９５を印刷する。すると、導体パターン８
１、８２、８３、８４、８５からなる引出導体６が出来
上がる。この引出導体６は、その構成要素である導体パ
ターン８１、８２、８３、８４、８５相互の導通が確保
されているので、コイル５と外部電極３とを確実に接続
することが可能となる。

【００７８】次に、コイル５の形成に移行し、図１３
（ｆ）に示すように、導体パターン８５の一部を隠す形
で誘電体パターン８６を印刷した後、図１３（ｇ）に示
すように、この誘電体パターン８６上にＬ字形の導体パ
ターン８７を導体パターン８５に繋げて印刷する。以下
は、第１の実施形態における積層インダクタ１と同様な
手順となる。

【００７９】最後に、先程の引出導体６の形成手順と同
様にして他方の引出導体７を形成すれば、電気絶縁体２
が完成する。

【００８０】このように、この積層インダクタ１は印刷
積層法によっても製造できるため、シート積層法に限定
される従来の積層インダクタ１と比べて、製造方法の選
択の余地が広がる。

【００８１】なお、ここでは長方形状の導体パターン８
１、８２、８３、８４を印刷したが、この導体パターン
８１、８２、８３、８４の形状や積層方法は種々考えら
れる。例えば、図１４（ａ）に示すように、長方形状の
導体パターン１２、１３を十文字形に積層したり、図１
４（ｂ）に示すように、楕円形状の導体パターン１２、
１３を十文字形に積層してもよい。その他、図１４
（ｃ）〜（ｅ）に示すように、コイル５の隅角部に合わ
せて導体パターン１２、１３の形状を工夫することによ
り、積層時の位置ずれに影響を受けることなく引出導体
６を形成することができる。

【００８２】＜第６の実施形態＞図１５は本発明に係る
積層インダクタの第６の実施形態を示す図であり、
（ａ）はその正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線による
断面図、（ｃ）は４通りの実装状態を示す模式図であ
る。

【００８３】この積層インダクタ１は、以下に述べる相
違点を除き、上述した第５の実施形態における積層イン
ダクタ１と同様な構成を備えている。すなわち、図１５
（ａ）に示すように、引出導体６は第１の導体部６ｈと
２個の第２の導体部６ｉとからなる。第１の導体部６ｈ
はコイル５の巻回形状に合わせてロの字形に形成されて
おり、コイル５にその第１の隅角部に対応する部位Ｆで
接続されている。また、第２の導体部６ｉは、コイル５
の対角部でそれぞれ長方形状の導体パターンを互いに交
差させて外部電極方向に積層したものであり、その一端
がコイル５の第２および第３の隅角部に対応する部位Ｇ
１、Ｇ２で第１の導体部６ｈに接続されているととも
に、その他端が外部電極３に接続されている。そして、
これら部位Ｇ１、Ｇ２は、図１５（ｂ）に示すように、
部位Ｆに隣接する形で互いに対角に位置決めされてい
る。引出導体７についても同様である。

【００８４】したがって、この積層インダクタ１では基
板への実装状態の相違によってコイル５のＬ値が変化す
る事態を回避することができる。すなわち、図１５
（ｃ）に示すように、積層インダクタ１の基板Ｐに対す
る実装状態は４通り考えられるが、どの実装状態におい
ても、基板Ｐからの電流は外部電極３を通じて導体部６
ｉに流れ、部位Ｇ１または部位Ｇ２を経て導体部６ｈに
至った後、部位Ｆを経由してコイル５に流れ込むため、
基板Ｐからコイル５までに流れる電流の距離は、図１５
（ｂ）に示すように、基板Ｐから部位Ｇ１または部位Ｇ
２までの距離Ｌ１と、部位Ｇ１または部位Ｇ２から部位
Ｆまでの距離Ｌ２とを足し合わせた距離Ｌ３（＝Ｌ１＋
Ｌ２）に等しくなる。なお、外部電極方向に流れる距離
はすべての実装状態において共通するため、ここでは考
慮する必要はない。その結果、積層インダクタ１の実装
状態の相違によってコイル５のＬ値にバラツキが生じる
恐れはない。

【００８５】なお、この積層インダクタ１も、上述した
第５の実施形態における積層インダクタ１と同様な手順
に従い、スクリーン印刷による印刷積層法を用いて製造
することができる。

【００８６】＜第７の実施形態＞図１６は本発明に係る
積層インダクタの第７の実施形態を示す図であり、
（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその正面図、図１７は図
１６に示す積層インダクタの補助導体の三例を示す模式
図である。

【００８７】この積層インダクタ１は、以下に述べる相
違点を除き、上述した第５の実施形態における積層イン
ダクタ１と同様な構成を備えている。すなわち、図１６
に示すように、電気絶縁体２の側面両端にはそれぞれ帯
状の外部電極３が冠着されており、電気絶縁体２の両端
面は外部電極３に覆われることなくむき出しになってい
る。また、２対の引出導体６、７の本体６ｆ、７ｆには
それぞれ補助導体６ｇ、７ｇが電気絶縁体２の側面に引
き出された形で接続されており、各引出導体６、７は電
気絶縁体２の側面でそれぞれの外部電極３に接続されて
導通している。

【００８８】したがって、この積層インダクタ１では、
外部電極３が電気絶縁体２の側面両端にのみ存在し、電
気絶縁体２の両端面には存在しないので、コイル５に発
生する磁束が外部電極３を突っ切ることなく磁界を形成
することが可能となり、磁束が外部電極３を通るときに
生じる渦電流損失などに起因してコイル５のＱ値が劣化
する事態を回避することができる。

【００８９】なお、引出導体６の補助導体６ｇの形状
は、図１７（ａ）に示すように、電気絶縁体２の対角部
に引き出される正方形のほか、基板のパターンに左右さ
れることなくコイル５のＬ値を安定させることを狙っ
て、図１７（ｂ）や（ｃ）に示すように、電気絶縁体２
の各側面の中央に引き出される形状とすることも可能で
ある。このことは他方の引出導体７の補助導体７ｇの形
状についても同様である。

【００９０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜５に係
る発明によれば、コイルの積層方向および各引出導体の
軸方向がいずれも外部電極方向に一致するとともに、各
引出導体の形状がコイルの巻回形状に合致することか
ら、コイルのＱ値の低下を防止すると同時に、実装状態
の相違によるコイルのＬ値の変化を回避し、しかもシー
ト積層法のみならず印刷積層法によっても製造すること
が可能な積層インダクタを提供することができる。

【００９１】また、請求項６〜９に係る発明によれば、
コイルの積層方向が外部電極方向に一致するとともに、
各引出導体がコイルの対角部から外部電極方向に延伸す
ることから、コイルのＱ値の低下を防止すると同時に、
実装状態の相違によるコイルのＬ値の変化を回避し、し
かもシート積層法のみならず印刷積層法によっても製造
することが可能な積層インダクタを提供することができ
る。

【００９２】さらに、請求項１０に係る発明によれば、
各引出導体が電気絶縁体の各側面の中央に引き出される
ため、基板のパターンに左右されることなくコイルのＬ
値を安定させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層インダクタの第１の実施形態
を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその正
面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線による断面図である。

【図２】図１に示す積層インダクタの製造工程図であ
る。

【図３】本発明に係る積層インダクタの第２の実施形態
を示す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ線による断面図である。

【図４】図３に示す積層インダクタの４通りの実装状態
を示す模式図である。

【図５】図３に示す積層インダクタの製造工程図であ
る。

【図６】本発明に係る積層インダクタの第３の実施形態
を示す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に
よる断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線による断面図で
ある。

【図７】図６に示す積層インダクタの製造工程図であ
る。

【図８】本発明に係る積層インダクタの第４の実施形態
を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその正
面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線による断面図、（ｄ）
は（ｂ）のＤ−Ｄ線による断面図である。

【図９】図８に示す積層インダクタの製造工程図であ
る。

【図１０】図８に示す積層インダクタの変形例の断面図
である。

【図１１】スクリーン印刷によるパターンの形成法を示
す模式図であり、（ａ）はパターンが小さい場合の図、
（ｂ）はパターンが大きい円形である場合の図、（ｃ）
はパターンがロの字形である場合の図である。

【図１２】本発明に係る積層インダクタの第５の実施形
態を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその
正面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線による断面図、
（ｄ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線による断面図、（ｅ）は
（ｂ）のＥ−Ｅ線による断面図である。

【図１３】図１２に示す積層インダクタの製造工程図で
ある。

【図１４】図１２に示す積層インダクタの引出導体を構
成する長方形状の導体パターンの積み重ね方の五例を示
す模式図である。

【図１５】本発明に係る積層インダクタの第６の実施形
態を示す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図、（ｃ）は４通りの実装
状態を示す模式図である。

【図１６】本発明に係る積層インダクタの第７の実施形
態を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその
正面図である。

【図１７】図１６に示す積層インダクタの補助導体の三
例を示す模式図である。

【図１８】従来の積層インダクタの一例を示す斜視図で
ある。

【図１９】従来の積層インダクタの別の例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１……積層インダクタ ２……電気絶縁体 ３……外部電極 ５……コイル ６、７……引出導体 ６ａ、６ｂ……導体部 ６ｃ、７ｃ……貫通窓 ６ｅ、７ｅ、６ｇ、７ｇ……補助導体 ６ｈ、６ｉ……導体部 ２１、３４、８１、８２、８３、８４……導体パターン

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁層と導体パターンとが交互に積
   層され、 前記電気絶縁層からなる直方体状の電気絶縁体（２）中
   に前記各導体パターンの端部が順次接続されることで正
   方形螺旋状に巻回されて積層方向に重畳したコイル
   （５）が形成され、 このコイルの両端部から引き出された２つの引出導体
   （６、７）にそれぞれ接続される外部電極（３）が前記
   電気絶縁体の表面に設けられ、 前記コイルの積層方向が外部電極方向である積層インダ
   クタ（１）において、 前記各引出導体として、前記コイルの巻回形状に合わせ
   てロの字形の導体パターン（２１、３４）を外部電極方
   向に積層して正方形筒状に形成したものを用いたことを
   特徴とする積層インダクタ。
2. 【請求項２】 各引出導体（６）をそれぞれ外部電極方
   向に沿って２個の導体部（６ａ、６ｂ）に分け、 一方の導体部（６ａ）をコイル（５）にその第１の隅角
   部に対応する部位（Ｆ）で接続し、 この第１の隅角部に隣接する第２および第３の隅角部に
   対応する部位（Ｇ１、Ｇ２）で前記２個の導体部を互い
   に接続したことを特徴とする請求項１に記載の積層イン
   ダクタ。
3. 【請求項３】 各引出導体（６、７）の一部に貫通窓
   （６ｃ、７ｃ）を形成し、 この貫通窓に電気絶縁層を積層したことを特徴とする請
   求項１または請求項２に記載の積層インダクタ。
4. 【請求項４】 各引出導体（６、７）を電気絶縁体
   （２）の側面に引き出して外部電極（３）に接続する補
   助導体（６ｅ、７ｅ）を設けたことを特徴とする請求項
   １から請求項３までのいずれかに記載の積層インダク
   タ。
5. 【請求項５】 電気絶縁層と導体パターンとをスクリー
   ン印刷で積層したことを特徴とする請求項１から請求項
   ４までのいずれかに記載の積層インダクタ。
6. 【請求項６】 電気絶縁層と導体パターンとが交互に積
   層され、 前記電気絶縁層からなる直方体状の電気絶縁体（２）中
   に前記各導体パターンの端部が順次接続されることで正
   方形螺旋状に巻回されて積層方向に重畳したコイル
   （５）が形成され、 このコイルの両端部から引き出された２つの引出導体
   （６、７）にそれぞれ接続される外部電極（３）が前記
   電気絶縁体の表面に設けられ、 前記コイルの積層方向が外部電極方向である積層インダ
   クタ（１）において、前記各引出導体として、前記コイ
   ルの対角部でそれぞれ矩形状の導体パターン（８１、８
   ２、８３、８４）を互いに交差させて外部電極方向に積
   層したものを用いたことを特徴とする積層インダクタ。
7. 【請求項７】 電気絶縁層と導体パターンとが交互に積
   層され、 前記電気絶縁層からなる直方体状の電気絶縁体（２）中
   に前記各導体パターンの端部が順次接続されることで正
   方形螺旋状に巻回されて積層方向に重畳したコイル
   （５）が形成され、 このコイルの両端部から引き出された２つの引出導体
   （６、７）にそれぞれ接続される外部電極（３）が前記
   電気絶縁体の表面に設けられ、 前記コイルの積層方向が外部電極方向である積層インダ
   クタ（１）において、 前記各引出導体として、前記コイルの巻回形状に合わせ
   てロの字形に形成した第１の導体部（６ｈ）と、前記コ
   イルの対角部でそれぞれ矩形状の導体パターン（８１、
   ８２、８３、８４）を互いに交差させて外部電極方向に
   積層した２個の第２の導体部（６ｉ）とからなり、第１
   の導体部を前記コイル（５）にその第１の隅角部に対応
   する部位（Ｆ）で接続し、この第１の隅角部に隣接する
   第２および第３の隅角部に対応する部位（Ｇ１、Ｇ２）
   で第２の導体部を第１の導体部に接続したものを用いた
   ことを特徴とする積層インダクタ。
8. 【請求項８】 各引出導体（６、７）を電気絶縁体
   （２）の側面に引き出して外部電極（３）に接続する補
   助導体（６ｇ、７ｇ）を設けたことを特徴とする請求項
   ６または請求項７に記載の積層インダクタ。
9. 【請求項９】 電気絶縁層と導体パターンとをスクリー
   ン印刷で積層したことを特徴とする請求項６から請求項
   ８までのいずれかに記載の積層インダクタ。
10. 【請求項１０】 各引出導体（６、７）の引出位置を電
    気絶縁体（２）の各側面の中央としたことを特徴とする
    請求項４または請求項８に記載の積層インダクタ。