JPH03225905A - 積層複合部品とその製造方法 - Google Patents
積層複合部品とその製造方法Info
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- JPH03225905A JPH03225905A JP2137290A JP2137290A JPH03225905A JP H03225905 A JPH03225905 A JP H03225905A JP 2137290 A JP2137290 A JP 2137290A JP 2137290 A JP2137290 A JP 2137290A JP H03225905 A JPH03225905 A JP H03225905A
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- conductor pattern
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- composite component
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層インダクタとコンデンサを一体に形成し
た積層複合部品の構造とその製造方法にかんするもので
ある。
た積層複合部品の構造とその製造方法にかんするもので
ある。
電子部品の小型化、薄形化の要求に伴って、インダクタ
の分野においても、線材を巻回せずに、絶縁性セラミッ
ク層内に印刷により周回する導体パターンを形成した積
層インダクタが用いられるようになっている。また、こ
れとコンデンサを一体に形成したＬＣ複合部品も利用さ
れている。
の分野においても、線材を巻回せずに、絶縁性セラミッ
ク層内に印刷により周回する導体パターンを形成した積
層インダクタが用いられるようになっている。また、こ
れとコンデンサを一体に形成したＬＣ複合部品も利用さ
れている。
その中に、第４図に示したように、インダクタンスとこ
れと容量を形成する素子が、フィルタ、遅延線等として
用いられることが多い。
れと容量を形成する素子が、フィルタ、遅延線等として
用いられることが多い。
従来、第４図に示した回路を実現するために、第５図に
示したような積層複合部品が用いられている。これは、
磁性体等の絶縁体の積層体５０内に積層方向に重畳して
周回する導体パターン５２と、導体パターン５２と水平
方向に対向させて形成された導体パターン５４が形成さ
れたものである。導体パターン５２と導体パターン５４
の間で容量を形成している。
示したような積層複合部品が用いられている。これは、
磁性体等の絶縁体の積層体５０内に積層方向に重畳して
周回する導体パターン５２と、導体パターン５２と水平
方向に対向させて形成された導体パターン５４が形成さ
れたものである。導体パターン５２と導体パターン５４
の間で容量を形成している。
上記のような積層複合部品においては、導体パターンは
数十μと薄く、水平方向の対向面積は小さいので、十分
な容量を得ることができない。
数十μと薄く、水平方向の対向面積は小さいので、十分
な容量を得ることができない。
本発明は、インダクタとの間で所望の容量を形成するこ
とのできる積層複合部品を提供するものである。
とのできる積層複合部品を提供するものである。
本発明は、積層方向に導体を対向配置させることによっ
て、対向面積を大きくして、上記の課題を解決するもの
である。
て、対向面積を大きくして、上記の課題を解決するもの
である。
すなわち、絶縁層間を端部が接続されながら積層方向に
重畳する導体パターンと、該導体パターンと容量を形成
する導体パターンを具えた積層複合部品において、該容
量を形成する導体パターンは、該周回する導体パターン
間に挟まれて配置されたことに特徴を有するものである
。
重畳する導体パターンと、該導体パターンと容量を形成
する導体パターンを具えた積層複合部品において、該容
量を形成する導体パターンは、該周回する導体パターン
間に挟まれて配置されたことに特徴を有するものである
。
また、その積層複合部品を得るために、絶縁層間を端部
が接続されながら積層方向に重畳する導体パターンと、
該導体パターンと容量を形成する導体パターンを具えた
積層複合部品の製造方法において、約半ターンの導体パ
ターンとその一端のスルーホール、該導体パターンと絶
縁され、次の約半ターンの導体パターンと積層方向に対
向する導体パターンを形成した第一の絶縁シートと、次
の約半ターンの導体パターンとその一端のスルーホール
を形成した第二の絶縁シートを成型し、この二種類のシ
ートを交互にスルーホールに導体を充填して接続しなが
ら積層することに特徴を有するものである。
が接続されながら積層方向に重畳する導体パターンと、
該導体パターンと容量を形成する導体パターンを具えた
積層複合部品の製造方法において、約半ターンの導体パ
ターンとその一端のスルーホール、該導体パターンと絶
縁され、次の約半ターンの導体パターンと積層方向に対
向する導体パターンを形成した第一の絶縁シートと、次
の約半ターンの導体パターンとその一端のスルーホール
を形成した第二の絶縁シートを成型し、この二種類のシ
ートを交互にスルーホールに導体を充填して接続しなが
ら積層することに特徴を有するものである。
両方の導体パターンを形成したシートを向きを変えなが
ら積層することもできる。
ら積層することもできる。
インダクタを構成する導体パターンと容量構成用の導体
パターンとが、積層方向に交互に位置するので、容量を
大きくとることができる。
パターンとが、積層方向に交互に位置するので、容量を
大きくとることができる。
また、その構造は二つの導体パターンを形成したシート
を用いることによって実現でき、一般に行われている印
刷法では困難である。
を用いることによって実現でき、一般に行われている印
刷法では困難である。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図は本発明の実施例を示す平面図である。
フェライト等の磁性体セラミックの焼成体の積層体１０
の内部にコイルパターンを形成する導体パターン１２が
形成されている。このコイルパターンを形成する導体パ
ターン１２は磁性体シート間を端部がスルーホールに充
填された導体で接続され、約半ターンずつ積層方向に重
畳されたものである。
の内部にコイルパターンを形成する導体パターン１２が
形成されている。このコイルパターンを形成する導体パ
ターン１２は磁性体シート間を端部がスルーホールに充
填された導体で接続され、約半ターンずつ積層方向に重
畳されたものである。
両端の導体パターンは積層体１０の端面に引き出され、
外部端子１６に接続される。
外部端子１６に接続される。
積層体１０内には、容量形成用の導体パターン１４も形
成される。この導体パターン１４はコイルパターンを形
成する導体パターン１２の一部と積層方向に重なって対
向するように配置されている。この容量形成用導体パタ
ーン１４はコイル形成用導体パターンと絶縁されている
。
成される。この導体パターン１４はコイルパターンを形
成する導体パターン１２の一部と積層方向に重なって対
向するように配置されている。この容量形成用導体パタ
ーン１４はコイル形成用導体パターンと絶縁されている
。
第２図は、その正面断面図を示している。積層体１０の
内部に導体パターン１２が周回してコイルを構成してい
る。そして、第２図では右半分の導体パターンエ２の半
ターンよりも短い長さで、コンデンサとなる導体パター
ン１４が一層おきに形成されて導体パターン１２と対向
している。この導体パターン１４の長さをコイル形成用
導体パターン１２の１タ一ン分の長さの半分未満とする
のは、導体パターン１２は約半ターンずつ形成されて積
層されるので、二つの導体パターンが接触しないように
するためである。
内部に導体パターン１２が周回してコイルを構成してい
る。そして、第２図では右半分の導体パターンエ２の半
ターンよりも短い長さで、コンデンサとなる導体パター
ン１４が一層おきに形成されて導体パターン１２と対向
している。この導体パターン１４の長さをコイル形成用
導体パターン１２の１タ一ン分の長さの半分未満とする
のは、導体パターン１２は約半ターンずつ形成されて積
層されるので、二つの導体パターンが接触しないように
するためである。
容量形成用の導体パターン１４は一点から端部に引き出
される導体パターンと一体に形成され、外部電極１８と
接続される。
される導体パターンと一体に形成され、外部電極１８と
接続される。
なお、容量形成用の導体パターンの長さ、幅は必要とす
る容量に応じて任意に選択することができる。また、そ
の数も変えることができる。
る容量に応じて任意に選択することができる。また、そ
の数も変えることができる。
上記の例は、インダクタとコンデンサが一対形成された
例を示したが、フィルタ、遅延線等として用いる際には
、一つの積層体内部に複数のインダクタ、コンデンサを
一体に形成することもできる。
例を示したが、フィルタ、遅延線等として用いる際には
、一つの積層体内部に複数のインダクタ、コンデンサを
一体に形成することもできる。
次に、上記の積層複合部品の製造方法について説明する
。
。
第３図は本発明の実施例を示す斜視図である。
Ｎｉ−Ｚｎ系等のフェライト粉末にバインダー等を加え
てスラリー化し、ドクターブレード法等によって数十μ
の厚みの磁性体シート３０が積層される。
てスラリー化し、ドクターブレード法等によって数十μ
の厚みの磁性体シート３０が積層される。
磁性体シート３０には導体パターンがスクリーン印刷等
によって形成される。二種類の導体パターンがシート上
に形成される。一方の磁性体シート３０ａにはインダク
タを構成する約半ターンの導体パターン３２ａ と、容
量形成用の導体パターン３４とが同じ表面に形成される
。容量形成用の導体パターン３４は上下の磁性体シート
に形成されるインダクタを構成する導体パターンと対向
する位置に形成サレる。この導体パターン３４は導体パ
ターン３２ａと絶縁されている。導体パターン３２ａの
端部にはスルーホール３５ａが形成され、導体が充填さ
れる。
によって形成される。二種類の導体パターンがシート上
に形成される。一方の磁性体シート３０ａにはインダク
タを構成する約半ターンの導体パターン３２ａ と、容
量形成用の導体パターン３４とが同じ表面に形成される
。容量形成用の導体パターン３４は上下の磁性体シート
に形成されるインダクタを構成する導体パターンと対向
する位置に形成サレる。この導体パターン３４は導体パ
ターン３２ａと絶縁されている。導体パターン３２ａの
端部にはスルーホール３５ａが形成され、導体が充填さ
れる。
もう一方の磁性体シー１−３０ｂには、インダクタを構
成する導体パターン３２ｂのみが形成されている。この
導体パターン３２ｂの一端は、磁性体シート３０ａのス
ルーホール３５ａと接続され、他端はスルーホール３５
ｂの位置まで形成される。
成する導体パターン３２ｂのみが形成されている。この
導体パターン３２ｂの一端は、磁性体シート３０ａのス
ルーホール３５ａと接続され、他端はスルーホール３５
ｂの位置まで形成される。
上記のような二種類の磁性体シートを交互に重ね、スル
ーホールの導体によって、インダクタを構成する導体パ
ターンの端部を接続する。
ーホールの導体によって、インダクタを構成する導体パ
ターンの端部を接続する。
シート積層後、チップに分割され、焼成された後、外部
端子電極を形成して積層複合部品が得られる。
端子電極を形成して積層複合部品が得られる。
なお、インダクタを構成する導体パターンと容量形成用
の導体パターンの双方を形成した磁性体シートを向きを
変えて積層してもよい。この場合シートの積層枚数が同
じであれば、第３図の実施例に比較して二倍の容量を得
ることができる。
の導体パターンの双方を形成した磁性体シートを向きを
変えて積層してもよい。この場合シートの積層枚数が同
じであれば、第３図の実施例に比較して二倍の容量を得
ることができる。
また、スルーホールへの導体の充填は、シート形成時に
行っても、積層時に行ってもよい。
行っても、積層時に行ってもよい。
本発明によれば、インダクタの巻線に当たる部分との間
に大きな容量を得ることが可能となる。
に大きな容量を得ることが可能となる。
導体パターンが薄く水平方向では対向面積を大きくとれ
ないが、積層方向であれば百μ以上の対向面積が得られ
るためである。
ないが、積層方向であれば百μ以上の対向面積が得られ
るためである。
また、印刷法では上記の構造を形成することは困難であ
るが、シート法による本発明によって実現可能となり、
しかも、導体パターンの付加のみで済み、工数、コスト
の面でも有利である。
るが、シート法による本発明によって実現可能となり、
しかも、導体パターンの付加のみで済み、工数、コスト
の面でも有利である。
第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図はその正
面断面図、第３図は本発明による製造方法を示す斜視図
である。第４図は本発明により得られる素子の等価回路
図、第５図は従来の積層複合部品の平面図である。 ０ １０・・・・積層体、３０・・・・磁性体シート１２．
３２・・・・・導体パターン、
面断面図、第３図は本発明による製造方法を示す斜視図
である。第４図は本発明により得られる素子の等価回路
図、第５図は従来の積層複合部品の平面図である。 ０ １０・・・・積層体、３０・・・・磁性体シート１２．
３２・・・・・導体パターン、
Claims (7)
- （１）絶縁層間を端部が接続されながら積層方向に重畳
する導体パターンと、該導体パターンと容量を形成する
導体パターンを具えた積層複合部品において、該容量を
形成する導体パターンは、該周回する導体パターン間に
挟まれて配置されたことを特徴とする積層複合部品。 - （２）該容量を形成する導体パターンが、該周回する導
体パターンとその半ターン未満の長さで対向するように
形成された請求項第１項記載の積層複合部品。 - （３）該容量を形成する導体パターンに接続される外部
端子が、該周回する導体パターンの接続される外部端子
と異なる端面に形成された請求項第１項記載の積層複合
部品。 - （４）該容量を形成する導体パターンが積層方向に異な
る一に複数組み形成される請求項第１項記載の積層イン
ダクタ。 - （５）絶縁層間を端部が接続されながら積層方向に重畳
する導体パターンと、該導体パターンと容量を形成する
導体パターンを具えた積層複合部品の製造方法において
、約半ターンの導体パターンとその一端のスルーホール
、該導体パターンと絶縁され、次の約半ターンの導体パ
ターンと積層方向に対向する導体パターンを形成した第
一の絶縁シートと、次の約半ターンの導体パターンとそ
の一端のスルーホールを形成した第二の絶縁シートを成
型し、この二種類のシートを交互にスルーホールに導体
を充填して接続しながら積層することを特徴とする積層
複合部品の製造方法。 - （６）該スルーホールに予め導体を充填して絶縁シート
を積層する請求項第４項記載の積層複合部品の製造方法
。 - （７）絶縁層間を端部が接続されながら積層方向に重畳
する導体パターンと、該導体パターンと容量を形成する
導体パターンを具えた積層複合部品の製造方法において
、約半ターンの導体パターンとその一端のスルーホール
、該導体パターンと絶縁され、次の約半ターンの導体パ
ターンと積層方向に対向する導体パターンを形成した絶
縁シートを成型し、このシートを交互に向きを変え、ス
ルーホールに導体を充填して接続しながら積層すること
を特徴とする積層複合部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137290A JP2835122B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層複合部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137290A JP2835122B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層複合部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225905A true JPH03225905A (ja) | 1991-10-04 |
| JP2835122B2 JP2835122B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=12053265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2137290A Expired - Fee Related JP2835122B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層複合部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2835122B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0672219U (ja) * | 1993-03-18 | 1994-10-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップ部品 |
| US6133809A (en) * | 1996-04-22 | 2000-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC filter with a parallel ground electrode |
| JP2011146782A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Yazaki Corp | 車載機器用コンデンサ型高周波ノイズフィルター |
| DE102015208815A1 (de) | 2014-05-13 | 2015-12-03 | Yazaki Corporation | Rauschfilter und Kabelstrang |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2137290A patent/JP2835122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0672219U (ja) * | 1993-03-18 | 1994-10-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップ部品 |
| US6133809A (en) * | 1996-04-22 | 2000-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC filter with a parallel ground electrode |
| JP2011146782A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Yazaki Corp | 車載機器用コンデンサ型高周波ノイズフィルター |
| DE102015208815A1 (de) | 2014-05-13 | 2015-12-03 | Yazaki Corporation | Rauschfilter und Kabelstrang |
| US9859864B2 (en) | 2014-05-13 | 2018-01-02 | Yazaki Corporation | Noise filter and harness |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2835122B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Legal Events
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