JP2001154601A - 表示装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示装置の基板に接続される可撓性基板の補
強と、その基板に直接に実装されるＩＣチップへの光の
侵入を遮光するという複数の作用を簡単な構成によって
同時に達成できるようにする。 【解決手段】 表示装置の基板２ａと、基板２ａ上に実
装されるＩＣチップ１６と、基板２ａに接続される可撓
性基板２３とを有する液晶装置１である。基板２ａのう
ちＩＣチップ１６が実装された面の反対側の面と可撓性
基板２３との間にかけてシート部材２６を貼着し、さら
にそのシート部材２６は基板２ａを通してＩＣチップ１
６に入射する光を遮光する位置に配置される。１つのシ
ート部材２６により、可撓性基板２３の補強とＩＣチッ
プ１６への光の侵入の防止という２つの作用を同時に達
成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、文字、数字、図形
等といった像を表示する表示装置及びそれを用いて構成
される電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、携帯電話機、携帯型情報端末機等
といった電子機器の表示装置としては、液晶装置などの
表示装置が広く用いられ、例えば文字、数字、図形等と
いった像を表示するために用いられている。

【０００３】液晶装置は、一般に、一対の基板間に挟持
された液晶に印加する電圧を制御することによってその
液晶の配向を制御する。そして、液晶に印加する電圧を
制御するために液晶駆動用ＩＣを基板に接続する。この
ように基板に液晶駆動用ＩＣを接続するための方法とし
て、従来、液晶駆動用ＩＣを基板上に直接に実装するＣ
ＯＧ（Chip On Glass）方式や、ＴＡＢ（Tape Automate
d Bonding：テープ自動化実装）の技術を用いてＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）上に液晶駆動用ＩＣをボ
ンディングしてＴＣＰ（Tape Carrier Package）を形成
し、そのＴＣＰを基板に接続するＴＡＢ方式等といった
各種の方法が知られている。

【０００４】ここでＣＯＧ方式の液晶装置を考えると、
基板上に液晶駆動用ＩＣを実装した後、その基板の入力
端子に接続用基板、通常は可撓性基板を接続し、その接
続用基板を介して液晶駆動用ＩＣへ液晶駆動電圧や制御
信号を伝送する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のＣＯＧ方式
の液晶装置においては、液晶駆動用ＩＣを実装した基板
に接続された可撓性基板が折り曲げによって破損し易い
という問題がある。また、基板上に実装した液晶駆動用
ＩＣの能動面にその基板を通して光が入射して液晶駆動
用ＩＣが誤動作し易いという問題もある。

【０００６】従来、例えば特開昭６０−１８２６７９号
公報に開示されているように、ＣＯＧ方式の液晶装置で
はないが、基板に接続された可撓性基板の機械的強度を
補強するためにその可撓性基板に補強用部材を付設する
という技術が知られている。しかしながら、ＣＯＧ方式
の液晶装置において上記のような補強用部材を設けると
いう技術は従来は提案されておらず、さらにそのような
補強用部材をＣＯＧ方式の実装構造との関連において他
の用途に兼用するという考えも従来は提案されていな
い。

【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、液晶装置のような表示装置において、基
板に接続される可撓性基板の補強と、基板に直接に実装
される駆動用ＩＣすなわちＩＣチップへの光の侵入を遮
光するという複数の作用を簡単な構成によって同時に達
成することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る表示装置は、表示装置の基板
と、該基板上に実装されるＩＣチップと、該基板に接続
される可撓性基板とを有する表示装置において、前記基
板のうち前記ＩＣチップが実装された面の反対側の面と
前記可撓性基板との間に跨って装着されると共に、前記
基板を通して前記ＩＣチップに入射する光を遮光する位
置に配置されたシート部材を有することを特徴とする。

【０００９】この表示装置によれば、可撓性基板の折り
曲げ強度を高めることと、基板を通して光がＩＣチップ
へ侵入するのを防止することの両方の作用を、シート部
材の働きによって同時に達成することができる。

【００１０】（２） 上記（１）記載の表示装置おい
て、前記シート部材は前記基板の側端面を覆うように設
けられることが望ましい。こうすれば、ＩＣチップへの
光の侵入をより一層確実に防止でき、さらに、割れ等と
いった損傷を起こし易い基板の側端面をその損傷から保
護できる。

【００１１】（３） 上記（１）又は（２）記載の表示
装置に関しては、前記基板に対して前記ＩＣチップと対
向しない位置に設けられた制御基板を有し、前記可撓性
基板は前記基板のうち前記ＩＣチップが実装された面の
反対側へ折り曲げられて前記制御基板へ接続される。

【００１２】この構成の表示装置に対して上記（１）又
は（２）記載の構成を適用すれば、大きな曲げ角度で曲
げられる可撓性基板の損傷を確実に防止でき、さらに基
板の裏側へ折り曲げられた可撓性基板とシート部材との
相乗効果によってＩＣチップに対する遮光効果をより一
層高めることができる。

【００１３】（４） 次に、本発明に係る電子機器は、
表示装置と、制御回路と、前記表示装置と前記制御回路
とを電気的に接続する電気接続部材とを有する電子機器
において、前記表示装置は上記（１）から上記（３）の
いずれかに記載の表示装置によって構成されることを特
徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本発明
に係る表示装置としての液晶装置の一実施形態を示して
いる。ここに示す液晶装置１は、互いに対向する一対の
基板２ａ及び２ｂを有し、これらの基板はシール材３に
よってそれらの周囲が互いに接着される。シール材３に
囲まれた部分の一対の基板２ａ及び２ｂに挟まれた間隙
に液晶が挟持される。なお、シール材３の内部には、図
２に示すように導電材４が含まれている。また、シール
材３の一部には図１に示すように液晶注入口３ａが形成
される。

【００１５】図２において、第１基板２ａは基板素材６
ａを有し、その基板素材６ａの液晶側表面、すなわち第
２基板２ｂに対向する面には、例えばコモン電極として
作用する複数の第１電極７ａが所定パターンに形成さ
れ、その上にオーバーコート層８ａが形成され、さらに
その上に配向膜９ａが形成される。

【００１６】また、基板素材６ａの外側表面には光学素
子としての偏光板１１ａが例えば貼着によって装着さ
れ、さらにその外側に光学素子としての反射板１２が例
えば貼着によって装着される。つまり、本実施形態の液
晶装置１は図２の上側面が像表示面となる。

【００１７】第１基板２ａに対向する第２基板２ｂは基
板素材６ｂを有し、その基板素材６ｂの液晶側表面、す
なわち第１基板６ａに対向する面には、例えばセグメン
ト電極として作用する複数の第２電極７ｂが所定のパタ
ーンに形成され、その上にオーバーコート層８ｂが形成
され、さらにその上に配向膜９ｂが形成される。

【００１８】また、基板素材６ｂの外側表面には光学素
子としての位相差板１０が例えば貼着によって装着さ
れ、さらにその上に光学素子としての偏光板１１ｂが例
えば貼着によって装着される。

【００１９】なお、第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双
方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したも
の以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板等が考
えられる。さらに、位相差板１０は第１基板２ａ及び第
２基板２ｂの両外側に配置してもよいし、１１ａを偏光
軸に応じて反射／透過する偏光板、１２を光吸収層とし
てもよい。また、基板素材６ａ，６ｂの一方の内面に
は、必要に応じて、その他の光学素子、例えばカラーフ
ィルタ等を設けることもできる。

【００２０】基板素材６ａ，６ｂは、例えばガラス等と
いった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった
可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例え
ば長方形状や正方形状に形成される。また、第１電極７
ａ及び第２電極７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）等といった透明電極によって１０００Å程度の厚さ
に形成され、オーバーコート層８ａ及び８ｂは、例えば
酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８
００Å程度の厚さに形成され、そして配向膜９ａ及び９
ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００Å程度の
厚さに形成される。

【００２１】第１電極７ａは、図１に示すように、複数
の直線パターンを互いに平行に配列することによって、
いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極７
ｂは上記第１電極７ａに交差するように複数の直線パタ
ーンを互いに平行に配列することによって、やはりスト
ライプ状に形成される。これらの電極７ａと電極７ｂと
が液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の
点が、像を表示するための画素を形成する。そして、そ
れら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等
といった像を表示するための表示領域となる。

【００２２】以上のようにして形成された第１基板２ａ
及び第２基板２ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図
２に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さら
にいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材３が例え
ば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。
また、そのシール材３の適所に液晶注入口３ａが形成さ
れる。

【００２３】両基板２ａ及び２ｂの間にはスペーサ１３
によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間
隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口３ａ
を通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、そ
の注入の完了後、液晶注入口３ａが樹脂等によって封止
される。以上のようにして、液晶装置の液晶パネルが構
成される。

【００２４】図１において、第１基板２ａは、第２基板
２ｂの外側であってさらにシール材３の外側へ張り出す
基板張出し部２ｃを有する。第１基板２ａ上の第１電極
７ａはその基板張出し部２ｃへ直接に延び出て配線１５
となっている。また、第２基板２ｂ上の第２電極７ｂは
シール材３に含まれる導電材４（図２参照）を介して基
板張出し部２ｃ上の配線１５につながっている。なお、
符号２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続
をとるための外部接続端子を示している。

【００２５】各電極７ａ，７ｂ、それらにつながる基板
張出し部２ｃ上の配線１５及び外部接続端子２０は、実
際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板２ａ及
び２ｂの表面全域に形成されるが、図１及びこれから説
明する各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔
よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さ
らに一部の電極の図示は省略してある。また、電極７ａ
及び７ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜
の文字、図形等といったパターンとして形成されること
もある。

【００２６】基板張出し部２ｃ上には、ＡＣＦ（Anisot
ropic Conductive Film：異方性導電膜）１７によって
液晶駆動用ＩＣ１６が直接に実装され、いわゆるＣＯＧ
方式の実装構造が構成される。液晶駆動用ＩＣ１６は、
図２に示すように、その能動面すなわち図２の下面に、
複数の端子すなわちバンプ２１を有する。

【００２７】ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間
を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いら
れる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２
に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２
２の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって
形成される。

【００２８】このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部２ｃ
と液晶駆動用ＩＣ１６とを熱圧着、すなわち加熱下で加
圧することにより、液晶駆動用ＩＣ１６を基板張出し部
２ｃに接着すると共に、液晶駆動用ＩＣ１６のバンプ２
１と基板張出し部２ｃ上の配線１５との間及び液晶駆動
用ＩＣ１６のバンプ２１と基板張出し部２ｃ上の外部接
続端子２０との間において単一方向の導電性を持つ接続
を実現する。

【００２９】図１において、基板張出し部２ｃ上の外部
接続端子２０は、ＡＣＦ１８を介して可撓性基板として
のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）２３上の配線端
子２４ａに導電接続される。また、基板張出し部２ｃの
裏面にはシート部材２６の一部が例えば貼着によって装
着され、さらにそのシート部材２６の他の一部が例えば
貼着によってＦＰＣ２３の裏面に装着される。

【００３０】シート部材２６は、折り曲げ処理されるＦ
ＰＣ２３の機械的強度を補強することと、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１６の能動面、すなわちバンプ２１が形成された面に
第１基板２ａの裏側から光が侵入するのを防止すること
の両方を目的として用いられるものであり、そのため、
ある程度以上の機械的強度を有し、さらに遮光性を有す
る物質、例えば黒色等といった暗色の樹脂材料によって
形成され、さらに図３に示すように液晶駆動用ＩＣ１６
の能動面を基板張出し部２ｃの裏側から被覆する位置に
装着される。

【００３１】さらに、図２において、第１基板２ａの外
側表面に装着した反射板１２のさらに外側表面には、制
御基板としてのＰＣＢ（Printed Circuit Board：回路
基板）２７が、例えば接着剤又は粘着剤によって装着さ
れる。このＰＣＢ２７には、液晶駆動用ＩＣ１６へ電力
や制御信号を供給するための回路や、本液晶装置１が組
み込まれる電子機器、例えば携帯電話機等を制御するた
めの制御回路等が搭載される。

【００３２】そして、ＦＰＣ２３の先端が矢印Ａのよう
に第１基板２ａの裏面側へ折り曲げられ、そしてそのＦ
ＰＣ２３の先端に設けた配線端子２４ｂが、ＰＣＢ２７
の先端に形成した端子２８へ、例えば半田付け等によっ
て導電接続される。

【００３３】以上のように構成された液晶装置１に関し
て、液晶駆動用ＩＣ１６によって第１電極７ａ又は第２
電極７ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印
加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基
づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、各
画素位置の液晶層に両電圧の差電圧を印加することによ
って各画素部分を通過する光を変調し、これが光出射側
の偏光板等を介する結果、基板２ａ又は２ｂの外側、本
実施形態の場合は基板２ｂの外側に文字、数字等といっ
た像を表示する。

【００３４】本実施形態では、図２に示すように、ＦＰ
Ｃ２３の裏面と基板張出し部２ｃの裏面との間にかけて
シート部材２６を接着等によって取り付けたので、本実
施形態のようにＦＰＣ２３を矢印Ａのように大きな曲率
で折り曲げたとしても、そのＦＰＣ２３が破損すること
を確実に防止できる。

【００３５】さらに、本実施形態のシート部材２６は遮
光性のある暗色、例えば黒色を有すると共に、液晶駆動
用ＩＣ１６の能動面に光が侵入するのを遮蔽できる位置
に設けられるので、液晶駆動用ＩＣ１６の能動面に第１
基板２ａを通して光が入射することによって液晶駆動用
ＩＣ１６が誤動作することを確実に防止できる。つまり
本実施形態では、１つのシート部材２６によって、可撓
性基板であるＦＰＣ２３の折り曲げ強度を高めること
と、第１基板２ａを通して光が液晶駆動用ＩＣ１６の能
動面へ侵入するのを防止することの両方の作用を同時に
達成することができる。

【００３６】本実施形態においては、液晶装置の製造工
程にて、シート部材２６を貼り付ける、すなわち可撓性
基板のＦＰＣ２３と基板２ａの２個所に対して少なくと
も接着するだけであり、簡単な工程で且つ少ない部品点
数で遮光の対策を施すことができる。なお、基板２ａに
おけるＩＣ１６の能動面と対向する面上に遮光膜をパタ
ーニングする遮光方法もあり、これを兼用することもで
きるが、シート部材２６だけで遮光できるのであれば、
こちらの方の工程が簡便である。

【００３７】（第２実施形態）図４は、本発明に係る表
示装置としての液晶装置の他の実施形態を示している。
この実施形態に係る液晶装置３１が図１に示した実施形
態と異なる点は、基板張出し部２ｃとＦＰＣ２３との間
にかけて設けられるシート部材２６に改変を加えたこと
である。このシート部材以外の構成要素は図１に示した
ものと同じものを用いることができるので、それらにつ
いては同じ符号を用いて示すことにして、それらについ
ての説明は省略する。

【００３８】図４に示す実施形態で用いるシート部材３
６は、図１で用いたシート部材２６と同様の材質によっ
て形成されるが、そのシート部材２６よりも大きい面積
であって、基板張出し部２ｃの側面を越える大きさを有
している。そして、その越えた部分が複数の折り代３７
を構成している。このシート部材３６を基板張出し部２
ｃの裏面、すなわち液晶駆動用ＩＣ１６を実装した面の
反対面であって、液晶駆動用ＩＣ１６の能動面を覆う位
置に装着し、さらに上記の折り代３７を矢印Ｂのように
基板張出し部２ｃの側面へ向けて折り曲げ、さらにそれ
らの側面に接着等によって固着する。また、シート部材
３６は、ＦＰＣ２３の裏面にまで延在されてそこへも接
着等により固着される。

【００３９】これにより、図５に示すように、折り曲げ
られたシート部材３６の折り代３７によって第１基板２
ａの基板張出し部２ｃの側面が遮蔽される。そしてその
結果、第１実施形態と同様に、基板張出し部２ｃを通し
て液晶駆動用ＩＣ１６の能動面へ侵入する光をシート部
材３６によって、より一層確実に遮蔽することができる
ようになる。

【００４０】（第３実施形態）図６は、本発明に係る電
子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示してい
る。ここに示す携帯電話機３０は、アンテナ３８、スピ
ーカ３２、液晶装置４０、キースイッチ３３、マイクロ
ホン３４等といった各種構成要素を筐体としての外装ケ
ース４１に格納することによって構成される。

【００４１】外装ケース４１の内部には、上記の各構成
要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回
路基板４２が設けられる。また、液晶装置４０は図１に
示す液晶装置１や、図４に示す液晶装置３１を用いて構
成でき、その液晶装置４０と制御回路基板４２との間が
電気接続部材としての配線ケーブル４３によって電気的
に接続される。

【００４２】この携帯電話機３０では、キースイッチ３
３及びマイクロホン３４を通して入力される信号や、ア
ンテナ３８によって受信した受信データ等が制御回路基
板４２上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力した各種データに基づいて液晶装置４０の表示
面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに
アンテナ３８から送信データを送信する。

【００４３】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００４４】例えば、本実施形態では、表示装置の例と
して液晶装置を例にとって説明したが、エレクトロルミ
ネッセンス（ＥＬ）を用いた自発光型表示装置、プラズ
マ発光を用いたプラズマディスプレイパネル（ＰＤ
Ｐ）、蛍光体を用いたフィールドエミッションディスプ
レイなどの各種表示装置に実施することもできる。な
お、ＥＬを用いた場合には、表示装置の基板は１枚だけ
となる。

【００４５】また、例えば、図６では電子機器として携
帯電話機を例示したが、本発明は携帯情報端末機等とい
ったその他各種の電子機器に対して本発明の液晶装置を
用いることができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明に係る表示装置及び電子機器によ
れば、表示装置の基板から延びる可撓性基板の折り曲げ
強度を高めることと、基板に実装されたＩＣチップへ該
基板を通して光が侵入するのを防止することの両方の作
用を、シート部材の働きによって同時に達成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解状態
で示す斜視図である。

【図２】図１に示す液晶装置の要部の断面構造を示す断
面図である。

【図３】図１に示す液晶装置の像表示面と反対側の面の
平面図である。

【図４】本発明に係る液晶装置の他の一実施形態を分解
状態で示す斜視図である。

【図５】図４に示す液晶装置の像表示面と反対側の面の
平面図である。

【図６】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 ２ａ，２ｂ 基板 ２ｃ 基板張出し部 ３ シール材 ３ａ 液晶注入口 ６ａ，６ｂ 基板素材 ７ａ，７ｂ 電極 １４ 液晶 １５ 配線 １６ 液晶駆動用ＩＣ ２３ ＦＰＣ（可撓性基板） ２４ａ，２４ｂ 配線端子 ２６ シート部材 ２７ ＰＣＢ（制御基板） ３０ 携帯電話機（電子機器） ３１ 液晶装置 ３６ シート部材 ３７ 折り代

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA55 GA57 GA60 HA25 JB51 NA01 NA25 NA27 NA29 PA03 PA09 5E344 AA02 AA15 BB04 BB07 BB10 CC30 CD04 DD13 EE16 5G435 AA01 BB12 EE10 EE31 EE40 FF05 LL07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示装置の基板と、該基板上に実装され
   るＩＣチップと、該基板に接続される可撓性基板とを有
   する表示装置において、 前記基板のうち前記ＩＣチップが実装された面の反対側
   の面と前記可撓性基板との間に跨って装着されると共
   に、前記基板を通して前記ＩＣチップに入射する光を遮
   光する位置に配置されたシート部材を有することを特徴
   とする表示装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記シート部材は前
   記基板の側端面を覆うことを特徴とする表示装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記基
   板に対して前記ＩＣチップと対向しない位置に設けられ
   た制御基板を有し、前記可撓性基板は前記基板のうち前
   記ＩＣチップが実装された面の反対側へ折り曲げられて
   前記制御基板へ接続されることを特徴とする表示装置。
4. 【請求項４】 表示装置と、制御回路と、前記表示装置
   と前記制御回路とを電気的に接続する電気接続部材とを
   有する電子機器において、前記表示装置は請求項１から
   請求項３の少なくともいずれか１つに記載の表示装置に
   よって構成されることを特徴とする電子機器。