JPS58182430U - フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 - Google Patents

フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置

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JPS58182430U
JPS58182430U JP7839682U JP7839682U JPS58182430U JP S58182430 U JPS58182430 U JP S58182430U JP 7839682 U JP7839682 U JP 7839682U JP 7839682 U JP7839682 U JP 7839682U JP S58182430 U JPS58182430 U JP S58182430U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
flat package
package integrated
circuit mounting
width
Prior art date
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Pending
Application number
JP7839682U
Other languages
English (en)
Inventor
豊沢　正夫
Original Assignee
ソニー株式会社
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Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフラットパッケージ集積回路数　　　　
−付装置の平面図、第２図はフラットパッケージ集積回
路をはんだ付した断面図、第３図ははんだ付を説明する
部分拡大平面図、第４図はこの考案の一実施例を示す平
面図、第５図ははんだ付を説明する部分拡大平面図であ
る。 図中、１１は取付装置、１２は基板、１５ははんだ付ラ
ンド、１６はレジスト膜、１７は集積回路、１８はリー
ド端子である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に設けたはんだ付ランドにフラットパッケージ集積
    回路のリード端子をはんだ付するフラットパッケージ集
    積回路取付装置において、前記はんだ付ランドの幅を前
    記リード端子の幅よりも広くし、かつ隣接する前記はん
    だ付ランドを所定間隔離間して千鳥状に配設したことを
    特徴とするフラットパッケージ集積回路取付装置。
JP7839682U 1982-05-29 1982-05-29 フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 Pending JPS58182430U (ja)

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JP7839682U JPS58182430U (ja) 1982-05-29 1982-05-29 フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置

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JP7839682U JPS58182430U (ja) 1982-05-29 1982-05-29 フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置

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JPS58182430U true JPS58182430U (ja) 1983-12-05

Family

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JP7839682U Pending JPS58182430U (ja) 1982-05-29 1982-05-29 フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置

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JP (1) JPS58182430U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61186227U (ja) * 1985-05-13 1986-11-20
JPH0623278U (ja) * 1992-07-02 1994-03-25 小島プレス工業株式会社 プリント配線板
JP2001120501A (ja) * 1999-10-28 2001-05-08 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JP2014123592A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

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