JP2001102894A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
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- JP2001102894A JP2001102894A JP27545299A JP27545299A JP2001102894A JP 2001102894 A JP2001102894 A JP 2001102894A JP 27545299 A JP27545299 A JP 27545299A JP 27545299 A JP27545299 A JP 27545299A JP 2001102894 A JP2001102894 A JP 2001102894A
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- Japan
- Prior art keywords
- metal cover
- welding
- crystal
- seam welding
- buffer band
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】シーム溶接時のセラミック容器の欠けや振動特
性の低下を防止した水晶振動子を提供する。 【構成】凹状の容器本体に水晶片を収容して金属カバー
を溶接してなる水晶振動子において、溶接時の熱による
伸縮を防止する緩衝帯を前記金属カバーに設けた構成と
する。また、溶接はシーム溶接とする。さらに、緩衝帯
は金属カバーの外周を周回して一主面では溝を他主面で
は突起となる突起溝とする。
性の低下を防止した水晶振動子を提供する。 【構成】凹状の容器本体に水晶片を収容して金属カバー
を溶接してなる水晶振動子において、溶接時の熱による
伸縮を防止する緩衝帯を前記金属カバーに設けた構成と
する。また、溶接はシーム溶接とする。さらに、緩衝帯
は金属カバーの外周を周回して一主面では溝を他主面で
は突起となる突起溝とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶振
動子を産業上の技術分野とし、特にシーム溶接によって
封止した水晶振動子に関する。
動子を産業上の技術分野とし、特にシーム溶接によって
封止した水晶振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）水晶振動子は共振特性に
優れることから、各種の電子機器に周波数及び時間の基
準源として広く使用されている。近年では、軽薄短小の
もと表面実装型が主流をなし、これらの一つに信頼性の
高いシーム溶接とした封止手段がある。
優れることから、各種の電子機器に周波数及び時間の基
準源として広く使用されている。近年では、軽薄短小の
もと表面実装型が主流をなし、これらの一つに信頼性の
高いシーム溶接とした封止手段がある。
【０００３】（従来技術の一例）第４図は一従来例を説
明する水晶振動子の断面図である。水晶振動子は、凹状
としたセラミック容器１内に水晶片２を収容し、開口面
を金属カバー３のシーム溶接によって封止する。セラミ
ック容器１は底壁１ａと枠壁１ｂの２層構造として、開
口面には溶接用の金属リング４が銀と銅の合金鑞によっ
て設けられる。金属カバー３及び金属リング４はコバー
ルからなり、それぞれ接合面にニッケル及び金メッキを
有する（未図示）。シーム溶接は、金属カバー３の両辺
をローラを回転させて電流を供給し、当接部にジュール
熱を発生させて特にニッケルメッキを溶融して、いわば
抵抗溶接によって接合する。なお、図中の符号５は導電
性接着剤である。
明する水晶振動子の断面図である。水晶振動子は、凹状
としたセラミック容器１内に水晶片２を収容し、開口面
を金属カバー３のシーム溶接によって封止する。セラミ
ック容器１は底壁１ａと枠壁１ｂの２層構造として、開
口面には溶接用の金属リング４が銀と銅の合金鑞によっ
て設けられる。金属カバー３及び金属リング４はコバー
ルからなり、それぞれ接合面にニッケル及び金メッキを
有する（未図示）。シーム溶接は、金属カバー３の両辺
をローラを回転させて電流を供給し、当接部にジュール
熱を発生させて特にニッケルメッキを溶融して、いわば
抵抗溶接によって接合する。なお、図中の符号５は導電
性接着剤である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、シーム溶接
時に発生する熱によって次の問題があった。すなわち、
シーム溶接によって発生する熱によって金属カバー３が
伸張し、溶接後の温度低下とともに収縮する。そして、
金属カバー３とセラミック容器１とは膨張係数が異な
る。したがって、シーム溶接時における金属カバー３の
伸縮時にセラミック容器１に応力が発生し、特に底壁１
ａ枠壁１ｂの境界部（矢印Ｐ）に欠けやひびを生ずる問
題があった。また、応力によって底壁に撓みを生じて水
晶片２に歪みを与え、振動特性を低下させるおそれもあ
った。特に、小型化が促進され厚みが小さくなるほどそ
の影響は大きくなる。
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、シーム溶接
時に発生する熱によって次の問題があった。すなわち、
シーム溶接によって発生する熱によって金属カバー３が
伸張し、溶接後の温度低下とともに収縮する。そして、
金属カバー３とセラミック容器１とは膨張係数が異な
る。したがって、シーム溶接時における金属カバー３の
伸縮時にセラミック容器１に応力が発生し、特に底壁１
ａ枠壁１ｂの境界部（矢印Ｐ）に欠けやひびを生ずる問
題があった。また、応力によって底壁に撓みを生じて水
晶片２に歪みを与え、振動特性を低下させるおそれもあ
った。特に、小型化が促進され厚みが小さくなるほどそ
の影響は大きくなる。
【０００５】（発明の目的）本発明はシーム溶接時のセ
ラミック容器の欠けや振動特性の低下を防止した水晶振
動子を提供することを目的とする。
ラミック容器の欠けや振動特性の低下を防止した水晶振
動子を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、シーム溶接時
の熱による伸縮を防止する緩衝帯６を金属カバー３に設
けたことを基本的な解決手段とする。
の熱による伸縮を防止する緩衝帯６を金属カバー３に設
けたことを基本的な解決手段とする。
【０００７】
【作用】本発明では、金属カバー３に緩衝帯６を設けた
ので溶接時の熱による伸縮を吸収してセラミック容器１
への影響を小さくする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
ので溶接時の熱による伸縮を吸収してセラミック容器１
への影響を小さくする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
【０００８】
【実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明
する図で、第１図は水晶振動子の断面図、第２図は金属
カバーの平面図である。なお、前従来例図と同一部分に
は同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。水晶
振動子は、前述同様に凹状としたセラミック容器１内に
水晶片２を収容し、開口面を金属カバー３のシーム溶接
によって封止する。そして、金属カバー３はシーム溶接
時の熱による伸縮を防止する緩衝帯６を有する。この例
では、緩衝帯６は金属カバー３の外周を周回して、外表
面では溝を内表面では突起となる突起溝とする。但し、
突起溝はセラミック容器１の内部に位置し、例えばプレ
ス加工により形成される。
する図で、第１図は水晶振動子の断面図、第２図は金属
カバーの平面図である。なお、前従来例図と同一部分に
は同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。水晶
振動子は、前述同様に凹状としたセラミック容器１内に
水晶片２を収容し、開口面を金属カバー３のシーム溶接
によって封止する。そして、金属カバー３はシーム溶接
時の熱による伸縮を防止する緩衝帯６を有する。この例
では、緩衝帯６は金属カバー３の外周を周回して、外表
面では溝を内表面では突起となる突起溝とする。但し、
突起溝はセラミック容器１の内部に位置し、例えばプレ
ス加工により形成される。
【０００９】このような構成であれば、シーム溶接時に
おける金属カバー３の膨張及び収縮は、突起溝の伸縮に
よって吸収される。したがって、容器本体に生ずる応力
を軽減して、特に底面と側面の境界部での欠けやひびを
防止する。また、底面の撓みを防止して振動特性を良好
に維持する。なお、金属リング４も同様にシーム溶接時
に枠方向に伸縮するが中空状なので、金属カバー３によ
る伸縮の影響が大きい。
おける金属カバー３の膨張及び収縮は、突起溝の伸縮に
よって吸収される。したがって、容器本体に生ずる応力
を軽減して、特に底面と側面の境界部での欠けやひびを
防止する。また、底面の撓みを防止して振動特性を良好
に維持する。なお、金属リング４も同様にシーム溶接時
に枠方向に伸縮するが中空状なので、金属カバー３によ
る伸縮の影響が大きい。
【００１０】なお、この例での緩衝帯６は金属カバー３
の外周に設けたので、シーム溶接時のセラミック容器１
に対する位置決めもでき、位置ズレによる封止漏れをも
防止することができる。
の外周に設けたので、シーム溶接時のセラミック容器１
に対する位置決めもでき、位置ズレによる封止漏れをも
防止することができる。
【００１１】上記実施例では、緩衝帯６は外表面に溝を
内表面を突起としたが、外表面に突起して内表面を溝と
した突起溝でもよく、一主面に溝を他主面を突起とした
突起溝であればよい（未図示）。また、突起溝は外周を
周回するとしたが、例えば外周４辺にのみ設けても（未
図示）、あるいは第３図に示したように中央に十字状に
形成してもよい。さらには、斜め方向や一方向のみに設
けてもよい。
内表面を突起としたが、外表面に突起して内表面を溝と
した突起溝でもよく、一主面に溝を他主面を突起とした
突起溝であればよい（未図示）。また、突起溝は外周を
周回するとしたが、例えば外周４辺にのみ設けても（未
図示）、あるいは第３図に示したように中央に十字状に
形成してもよい。さらには、斜め方向や一方向のみに設
けてもよい。
【００１２】また、緩衝帯６は突起溝としたが、例えば
エッチングにより厚みを小さくしてもその効果は期待で
き、要は伸縮を吸収する緩衝帯６を形成すればよい。ま
た、溶接はシーム溶接としたが、例えば電子ビームを照
射して接合する場合でも同様に熱を発生するので適用で
きる。
エッチングにより厚みを小さくしてもその効果は期待で
き、要は伸縮を吸収する緩衝帯６を形成すればよい。ま
た、溶接はシーム溶接としたが、例えば電子ビームを照
射して接合する場合でも同様に熱を発生するので適用で
きる。
【００１３】また、上記実施例ではセラミック容器１に
水晶片２のみを収容した水晶振動子について例示した
が、例えばＩＣチップを収容して水晶発振器等としたも
のについても適用でき、本発明はこれらを技術的範囲か
ら排除するものではない。
水晶片２のみを収容した水晶振動子について例示した
が、例えばＩＣチップを収容して水晶発振器等としたも
のについても適用でき、本発明はこれらを技術的範囲か
ら排除するものではない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、シーム溶接時の熱による伸縮
を防止する緩衝帯６を金属カバー３に設けたので、セラ
ミック容器１の欠けやひび及び振動特性の低下を防止し
た水晶振動子を提供できる。
を防止する緩衝帯６を金属カバー３に設けたので、セラ
ミック容器１の欠けやひび及び振動特性の低下を防止し
た水晶振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する水晶振動子の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する金属カバーの平面
図である。
図である。
【図３】本発明の他の実施例を説明する金属カバーの平
面図である。
面図である。
【図４】従来例を説明する水晶振動子の断面図である。
１ セラミック容器、２ 水晶片、３ 金属カバー、４
金属リング、５ 導電性接着剤、６ 緩衝帯．
金属リング、５ 導電性接着剤、６ 緩衝帯．
Claims (3)
- 【請求項１】凹状の容器本体に水晶片を収容して金属カ
バーを溶接してなる水晶振動子において、溶接時の熱に
よる伸縮を防止する緩衝帯を前記金属カバーに設けたこ
とを特徴とする水晶振動子。 - 【請求項２】前記溶接はシーム溶接である請求項１の水
晶振動子。 - 【請求項３】前記緩衝帯は金属カバーの外周を周回して
一主面では溝を他主面では突起となる突起溝である請求
項１の水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27545299A JP2001102894A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27545299A JP2001102894A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102894A true JP2001102894A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17555733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27545299A Pending JP2001102894A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001102894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135599A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
| JP2011139223A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Kyocera Kinseki Corp | 蓋部材及び蓋部材ウエハの製造方法及び蓋部材の製造方法 |
-
1999
- 1999-09-29 JP JP27545299A patent/JP2001102894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135599A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
| JP2011139223A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Kyocera Kinseki Corp | 蓋部材及び蓋部材ウエハの製造方法及び蓋部材の製造方法 |
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