JPH11274881A - 水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
水晶振動子及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11274881A JPH11274881A JP7986598A JP7986598A JPH11274881A JP H11274881 A JPH11274881 A JP H11274881A JP 7986598 A JP7986598 A JP 7986598A JP 7986598 A JP7986598 A JP 7986598A JP H11274881 A JPH11274881 A JP H11274881A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- crystal resonator
- ceramic case
- piece
- brazing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、エージング特性の優れた水晶振動子
を得られるようにすること。 【解決手段】 支持部8となるセラミックケース1の凸
部に水晶振動子片5を配置し、ケースの上面にメタライ
ズ層2と、ロウ材3と、ロウ材3の上に下面の外周部が
接するフタ4を設け、電子ビームで溶接する。
を得られるようにすること。 【解決手段】 支持部8となるセラミックケース1の凸
部に水晶振動子片5を配置し、ケースの上面にメタライ
ズ層2と、ロウ材3と、ロウ材3の上に下面の外周部が
接するフタ4を設け、電子ビームで溶接する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話及びコン
ピューターなどの情報機器に用いる水晶振動子及び水晶
発振器とその製造方法に関する。
ピューターなどの情報機器に用いる水晶振動子及び水晶
発振器とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の水晶振動子においては、水晶振動
子片を覆うケースとフタを低融点合金で接続している。
子片を覆うケースとフタを低融点合金で接続している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の水晶振動子にあ
っては、低融点合金を溶解する際に水晶振動子片にも熱
が加わるため、振動子片の熱膨張によるひずみが発生し
振動特性が低下する、という問題点があった。
っては、低融点合金を溶解する際に水晶振動子片にも熱
が加わるため、振動子片の熱膨張によるひずみが発生し
振動特性が低下する、という問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動子片を支
持するための凸部を有するケースの凸部に水晶振動子片
配置し、ケースの上面に金属層と、金属層の上にロウ材
と、ロウ材の上に下面の外周部が接するフタを設けるこ
ととしている。そして、上述のように構成した水晶振動
子を真空排気し、電子ビームで溶接することにより水晶
振動子を製造する。
持するための凸部を有するケースの凸部に水晶振動子片
配置し、ケースの上面に金属層と、金属層の上にロウ材
と、ロウ材の上に下面の外周部が接するフタを設けるこ
ととしている。そして、上述のように構成した水晶振動
子を真空排気し、電子ビームで溶接することにより水晶
振動子を製造する。
【0005】このように、電子ビーム溶接することによ
り、水晶振動子の振動特性の劣化の原因となる熱膨張に
よる歪みがなくなり、振動特性の優れた水晶振動子が得
られる。
り、水晶振動子の振動特性の劣化の原因となる熱膨張に
よる歪みがなくなり、振動特性の優れた水晶振動子が得
られる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の水晶振動子では、水晶振
動子片と、水晶振動子片の一端を支持する支持部を有す
るセラミックケースと、セラミックケースの上面のメタ
ライズ層と、メタライズ層上のロー材と、ロー材上のふ
たを設ける。上記セラミックケースは、アルミナまたは
ガラスセラミックを用いる。上記メタライズ層は、タン
グステンとニッケルの2層を用いる。上記ロー材は、銀
ろう、金スズ合金、鉛スズはんだ、特に鉛95スズ5を
用いる。上記フタはコバールまたはガラスを用いる。こ
こで、フタにロー材を配置したクラッド材を使用するこ
ともできる。またフタにガラスを使用すると、振動子組
立て後にガラスの上面からレーザーを照射し、周波数調
整を行うことができる。
動子片と、水晶振動子片の一端を支持する支持部を有す
るセラミックケースと、セラミックケースの上面のメタ
ライズ層と、メタライズ層上のロー材と、ロー材上のふ
たを設ける。上記セラミックケースは、アルミナまたは
ガラスセラミックを用いる。上記メタライズ層は、タン
グステンとニッケルの2層を用いる。上記ロー材は、銀
ろう、金スズ合金、鉛スズはんだ、特に鉛95スズ5を
用いる。上記フタはコバールまたはガラスを用いる。こ
こで、フタにロー材を配置したクラッド材を使用するこ
ともできる。またフタにガラスを使用すると、振動子組
立て後にガラスの上面からレーザーを照射し、周波数調
整を行うことができる。
【0007】上記水晶振動子片はATまたは音叉型を用
いる。さらに、水晶振動子片と支持部の接続には、導電
性を有するエポキシ樹脂、導電性を有するポリイミド、
鉛95スズ5のはんだを用いる。上記のように構成され
た水晶振動子は、電子ビームによるロー材付近の局部加
熱ため水晶振動子片に熱が加わらず、熱膨張による歪み
や振動特性の低下を防止することができる。
いる。さらに、水晶振動子片と支持部の接続には、導電
性を有するエポキシ樹脂、導電性を有するポリイミド、
鉛95スズ5のはんだを用いる。上記のように構成され
た水晶振動子は、電子ビームによるロー材付近の局部加
熱ため水晶振動子片に熱が加わらず、熱膨張による歪み
や振動特性の低下を防止することができる。
【0008】本発明の水晶発振器では、上述の構成に加
え、ケースの底部の上面に凹部を設け、凹部に発振回路
を有する半導体集積回路を配置し、水晶振動子片と電気
的に接続したので、水晶振動子片に熱による歪みが発生
せず、発振周波数の安定した発振器を得ることができ
る。
え、ケースの底部の上面に凹部を設け、凹部に発振回路
を有する半導体集積回路を配置し、水晶振動子片と電気
的に接続したので、水晶振動子片に熱による歪みが発生
せず、発振周波数の安定した発振器を得ることができ
る。
【0009】
【実施例】以下、実施例について図面を参照に説明す
る。 (実施例1)図1に示される実施例において、セラミッ
クケース1はアルミナセラミックからなり、底部に振動
子片5を支持するための凸部からなる支持部8を有し、
上面にタングステンとニッケルの2層からなるメタライ
ズ層2を有する。ここで、支持部8の上面に音叉型の水
晶振動子片5を配置し、ハンダからなるマウント剤で接
合する。この時、水晶振動子片5の下面はセラミックケ
ースの底部の上面と一定の間隔を設ける。次に下面にロ
ー材3を有するコバールからなるフタ4をセラミックケ
ース1上に配置する。
る。 (実施例1)図1に示される実施例において、セラミッ
クケース1はアルミナセラミックからなり、底部に振動
子片5を支持するための凸部からなる支持部8を有し、
上面にタングステンとニッケルの2層からなるメタライ
ズ層2を有する。ここで、支持部8の上面に音叉型の水
晶振動子片5を配置し、ハンダからなるマウント剤で接
合する。この時、水晶振動子片5の下面はセラミックケ
ースの底部の上面と一定の間隔を設ける。次に下面にロ
ー材3を有するコバールからなるフタ4をセラミックケ
ース1上に配置する。
【0010】最後に、図1の様に配置したセラミックケ
ース1とフタ4と水晶振動子片5を真空中に設置し、電
子ビームでロー材3の上部となるフタ4の上面を加熱
し、接合する。 (実施例2)他の実施例として、図2において、セラミッ
クケース1の底部の中央に半導体集積回路7を設置する
ための凹部9を設け、凹部9内に半導体集積回路7を接
合し固定する。
ース1とフタ4と水晶振動子片5を真空中に設置し、電
子ビームでロー材3の上部となるフタ4の上面を加熱
し、接合する。 (実施例2)他の実施例として、図2において、セラミッ
クケース1の底部の中央に半導体集積回路7を設置する
ための凹部9を設け、凹部9内に半導体集積回路7を接
合し固定する。
【0011】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。電子ビ
ーム照射により、局部加熱が可能となりケース上面のロ
ー材の幅を0.2mmまで狭める事が出来、振動子全体
の幅も0.4mm程度狭いものができる。さらに、振動
子内部が真空となるので、抵抗が低く、エージング特性
の優れた水晶振動子が得られる。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。電子ビ
ーム照射により、局部加熱が可能となりケース上面のロ
ー材の幅を0.2mmまで狭める事が出来、振動子全体
の幅も0.4mm程度狭いものができる。さらに、振動
子内部が真空となるので、抵抗が低く、エージング特性
の優れた水晶振動子が得られる。
【図1】本発明の水晶振動子の断面図である。
【図2】本発明の水晶振動子の断面図である。
1 セラミックケース 2 メタライズ層 3 ロー材 4 フタ 5 水晶振動子片 6 マウント剤 7 半導体集積回路 8 支持部 9 凹部
Claims (4)
- 【請求項1】 水晶振動子片と、前記水晶振動子片を支
持する支持部を有するセラミックケースと、 前記セラミックケースの上面のメタライズ層と、 前記メタライズ層上のロー材と、 前記ロー材に下面の外周部が接するフタからなる水晶振
動子。 - 【請求項2】 水晶振動子片を支持する支持部を有する
セラミックケースの上面にメタライズ層を形成し、 前記支持部に前記水晶振動子片を接合し、前記メイライ
ズ層上にロー材を介してフタを配置し、前記ロー材を電
子ビーム溶接で融解し前記フタと前記セラミックケース
を接合する水晶振動子の製造方法。 - 【請求項3】 水晶振動子片と、前記水晶振動子片を支
持する支持部と、底部の上面に凹部を有するセラミック
ケースと、前記凹部に配置された発振回路を有する半導
体集積回路と、 前記セラミックケースの上面のメタライズ層と、 前記メタライズ層上のロー材と、 前記ロー材に下面の外周部が接するフタからなる水晶発
振器。 - 【請求項4】 水晶振動子片を支持する支持部と凹部を
有するセラミックケースの上面にメタライズ層を形成
し、 前記凹部に発振回路を有する半導体集積回路を接合し、 前記支持部に前記水晶振動子片を接合し、前記メイライ
ズ層上にロー材を介してフタを配置し、前記ロー材を電
子ビーム溶接で融解し前記フタと前記セラミックケース
を接合する水晶発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7986598A JPH11274881A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7986598A JPH11274881A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11274881A true JPH11274881A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13702109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7986598A Pending JPH11274881A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11274881A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008125100A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子、水晶ユニット、水晶発振器、携帯機器の製造方法 |
JP2008312265A (ja) * | 2008-09-26 | 2008-12-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
JP2009033613A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Daishinku Corp | 蓋体集合体および当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
JP2009044753A (ja) * | 2008-09-26 | 2009-02-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
JP2010035221A (ja) * | 2000-12-25 | 2010-02-12 | Seiko Epson Corp | 振動子、発振器及び電子機器 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP7986598A patent/JPH11274881A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010035221A (ja) * | 2000-12-25 | 2010-02-12 | Seiko Epson Corp | 振動子、発振器及び電子機器 |
JP2010063144A (ja) * | 2000-12-25 | 2010-03-18 | Seiko Epson Corp | 振動子、発振器及び電子機器 |
JP2013165529A (ja) * | 2000-12-25 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
JP2008125100A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子、水晶ユニット、水晶発振器、携帯機器の製造方法 |
JP2009033613A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Daishinku Corp | 蓋体集合体および当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
JP2008312265A (ja) * | 2008-09-26 | 2008-12-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
JP2009044753A (ja) * | 2008-09-26 | 2009-02-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
JP4730418B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2011-07-20 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電発振器 |
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