JP2001085281A - 電気二重層コンデンサの配線構造 - Google Patents

電気二重層コンデンサの配線構造

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JP2001085281A
JP2001085281A JP25623199A JP25623199A JP2001085281A JP 2001085281 A JP2001085281 A JP 2001085281A JP 25623199 A JP25623199 A JP 25623199A JP 25623199 A JP25623199 A JP 25623199A JP 2001085281 A JP2001085281 A JP 2001085281A
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Koichi Yamamoto
康一 山本
Kenji Matsumoto
謙治 松本
Toshiyuki Matsuoka
俊之 松岡
Kentaro Shibuya
健太郎 澁谷
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 電気二重層コンデンサの配線構造１０
は、金属製の缶体３１と、この缶体３１に収納する電極
巻回体３２と、缶体３１を塞ぐ蓋体３３と、この蓋体３
３から外方へ突出させた極突起３４とからなり、極突起
３４を一方の極、缶体３１を他方の極とする電気二重層
コンデンサ３０において、極突起３４の先端から蓋体３
３までの間で且つ缶体３１の径より小径のドーナツ状若
しくは略ドーナツ状の空間Ｓに、電気二重層コンデンサ
３０の充電電圧バランスをとる制御回路基板２０を収納
した。 【効果】 電気二重層コンデンサと制御回路基板との間
に、例えばハーネス等の引回しがないので、電気二重層
コンデンサの信頼性の向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気二重層コンデン
サの配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層コンデンサの配線構造とし
て、例えば実用新案登録第２５７５３５８号公報「高耐
圧電気２重層コンデンサ装置」が知られている。上記技
術は、同公報の図１によれば、複数の電気２重層コンデ
ンサ３１〜３３を直列接続を行ない、これらの電気２重
層コンデンサ３１〜３３それぞれに充電電圧のバランス
を取るために制御トランジスタ５１〜５３、比較器６１
〜６３などで構成した制御回路ブロックを並列接続し、
電気２重層コンデンサ３１の端子１と電気２重層コンデ
ンサ３３の端子２との間に充電用の直流電源を接続する
ものである。この接続状態（電気二重層コンデンサの配
線構造）を模式的に表すと次の図のようになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図１２は従来の電気二
重層コンデンサの配線構造の模式図である。従来の電気
二重層コンデンサの配線構造１００は、複数の電気二重
層コンデンサ１０１・・・（・・・は複数個を示す。以下同
じ）を直列接続し、これらの電気二重層コンデンサ１０
１・・・それぞれに充電電圧のバランスを取るための制御
回路ブロック１０２・・・を並列接続し、両端に位置する
電気二重層コンデンサ１０１の端子１０１ａと電気二重
層コンデンサ１０１ｂの端子との間に充電用の直流電源
１０３を接続するものである。従って、電気二重層コン
デンサ１０１と制御回路ブロック１０２との間を繋ぐた
めにハーネス１０４，１０４が介在し、電気二重層コン
デンサの配線構造１００が煩雑になり、電気二重層コン
デンサの配線構造１００の信頼性の低下を招く。
【０００４】そこで、本発明の目的は信頼性の高い電気
二重層コンデンサの配線構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の電気二重層コンデンサの配線構造は、金属
製の缶体と、この缶体に収納する電極巻回体と、缶体を
塞ぐ蓋体と、この蓋体から外方へ突出させた極突起とか
らなり、極突起を一方の極、缶体を他方の極とする電気
二重層コンデンサにおいて、極突起の先端から蓋体まで
の間で且つ缶体の径より小径のドーナツ状若しくは略ド
ーナツ状の空間に、電気二重層コンデンサの充電電圧バ
ランスをとる制御回路基板を収納したことを特徴とす
る。
【０００６】缶体に電極巻回体を収納し、缶体を蓋体で
塞ぎ、この蓋体から外方へ極突起を突出させ、この極突
起の先端から蓋体までの間で且つ缶体の径より小径のド
ーナツ状若しくは略ドーナツ状の空間に制御回路基板を
収納する。例えば、電気二重層コンデンサと制御回路基
板とを別置きする場合は、電気二重層コンデンサと制御
回路基板との間を繋ぐためにハーネスが介在し、電気二
重層コンデンサの配線構造が煩雑になる。そこで、極突
起の先端から蓋体までの間、且つ缶体の径より小径のド
ーナツ状若しくは略ドーナツ状の空間に制御回路基板を
収納することで、ハーネスの引回しを無くし、電気二重
層コンデンサの信頼性の向上を図る。
【０００７】請求項２の電気二重層コンデンサの配線構
造は、極突起と缶体とを樹脂材の絶縁層で絶縁し、この
絶縁層に係止用突起部を突出形成し、この係止用突起部
に制御回路基板に開けた孔を嵌合することで、制御回路
基板を電気二重層コンデンサに固定したことを特徴とす
る。
【０００８】蓋体と缶体とを樹脂材の絶縁層で絶縁し、
この絶縁層に係止用突起部を突出形成し、この係止用突
起部に制御回路基板に開けた孔を嵌合するようにして、
制御回路基板の取付け構造を簡単なものにする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図に基
づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見る
ものとする。図１は本発明に係る第１実施例の電気二重
層コンデンサの配線構造の分解斜視図である。電気二重
層コンデンサの配線構造１０は、電気二重層コンデンサ
３０と、この電気二重層コンデンサ３０の充電電圧バラ
ンスをとる制御回路基板２０とからなる。
【００１０】制御回路基板２０は、基板本体２１にＩＣ
（Integrated Circuit）などの回路構成部品２２・・・を
マウントしたものである。２３は電気二重層コンデンサ
３０に電気的に接続する極突起用接続端子、２４は電気
二重層コンデンサ３０に電気的に接続する缶体用接続端
子である。基板本体２１は、ベース２１ａの上面に銅箔
面（不図示）を形成し、この銅箔面の不要部分をエッチ
ング処理で溶かして回路パターン２１ｂ・・・及び半田付
け用のランド２１ｃ・・・を形成し、これらのランド２１
ｃ・・・のみを残してベース２１ａの上面全体に回路パタ
ーン２１ｂ・・・の腐食防止のためのレジスト２１ｄをか
け、更に、電気二重層コンデンサ３０に貫通させる貫通
孔２６をベース２１ａに開け、電気二重層コンデンサ３
０に取付けるための孔２７，２７をベース２１ａに開け
たものである。
【００１１】図２は本発明に係る第１実施例の電気二重
層コンデンサの配線構造の正面断面図である。電気二重
層コンデンサ３０は、金属製の缶体３１と、この缶体３
１に収納する電極巻回体３２と、缶体３１を塞ぐ蓋体３
３と、この蓋体３３から外方へ突出させた極突起３４
と、缶体３１に注入する電解液３５と、この電解液３５
の注入後に封印するキャップ３６とからなり、極突起３
４を一方の極、缶体３１を他方の極とするものである。
缶体３１は、底部３１ａに電極巻回体３２の構成部品を
貫通させる貫通孔３１ｂを開けたものである。
【００１２】電極巻回体３２は、一方の電極箔３８、セ
パレータ３９、他方の電極箔４１、セパレータ４２をこ
の順で重ね、これらの電極箔３８，４１及びセパレータ
３９，４２を心材４３に巻き込み、一方の電極箔３８の
片側エッジ３８ａを一方の集電板４４に電気的に接続
し、他方の電極箔４１の片側エッジ４１ａを他方の集電
板４５に電気的に接続したものである。
【００１３】一方の集電板４４は、片側エッジ３８ａを
電気的に接続する接続部４４ａを形成し、この接続部４
４ａから円筒部４４ｂを形成し、この円筒部４４ｂにキ
ャップ３６を止めるためのキャップ係止部４４ｃを形成
したものである。他方の集電板４５は、片側エッジ４１
ａを電気的に接続する接続部４５ａを形成し、この接続
部４５ａから缶体３１の貫通孔３１ｂに貫通させる凸部
４５ｂを形成したものである。
【００１４】蓋体３３は、缶体３１に接続する金属製の
リング４６に樹脂材の絶縁層４７を形成したものであ
り、極突起３４は、蓋体３３の絶縁層４７から外方へ突
出させたものである。絶縁層４７は、缶体３１と極突起
３４とを絶縁するものであって、本体部４７ａに係止用
突起部４７ｂ，４７ｂを突出形成したものである。そし
て、係止用突起部４７ｂ，４７ｂに制御回路基板２０の
孔２７，２７をそれぞれ嵌合することで、制御回路基板
２０を電気二重層コンデンサ３０に固定するようにした
ものである。
【００１５】極突起３４はフランジ部３４ａから円筒部
３４ｂを形成し、この円筒部３４ｂの内側にめねじ３４
ｃを切ったものである。３４ｄは極突起３４の外周部で
ある。なお、二点鎖線で示すＳは、極突起３４の先端か
ら蓋体３３までの間、且つ缶体３１の径より小径のドー
ナツ状若しくは略ドーナツ状の空間を示す。
【００１６】すなわち、電気二重層コンデンサの配線構
造１０は、金属製の缶体３１と、この缶体３１に収納す
る電極巻回体３２と、缶体３１を塞ぐ蓋体３３と、この
蓋体３３から外方へ突出させた極突起３４とからなり、
極突起３４を一方の極、缶体３１を他方の極とする電気
二重層コンデンサ３０において、極突起３４の先端から
蓋体３３までの間で且つ缶体３１の径より小径のドーナ
ツ状若しくは略ドーナツ状の空間Ｓに、電気二重層コン
デンサ３０の充電電圧バランスをとる制御回路基板２０
を収納したものである。
【００１７】以上に述べた電気二重層コンデンサの配線
構造１０の作用を次に説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は
本発明に係る第１実施例の電気二重層コンデンサの配線
構造の組立手順を示す説明図である。（ａ）において、
制御回路基板２０及び電気二重層コンデンサ３０を用意
し、電気二重層コンデンサ３０側の係止用突起部４７
ｂ，４７ｂに制御回路基板２０側の孔２７，２７を矢印
，の如く挿入する。（ｂ）において、係止用突起部
４７ｂ，４７ｂの先端を溶かすことで、電気二重層コン
デンサ３０に制御回路基板２０を固定する。（ｃ）にお
いて、制御回路基板２０側と極突起３４とを極突起用接
続端子２３を介して電気的に接続し、制御回路基板２０
側と缶体３１とを缶体用接続端子２４を介して電気的に
接続する。
【００１８】すなわち、蓋体３３と缶体３１とを樹脂材
の絶縁層４７（図２参照）で絶縁し、この絶縁層４７に
係止用突起部４７ｂ，４７ｂを突出形成し、この係止用
突起部４７ｂ，４７ｂに制御回路基板２０に開けた孔２
７，２７を嵌合するようにしたので、電気二重層コンデ
ンサ３０に制御回路基板２０を容易に取付けることがで
きる。この結果、電気二重層コンデンサの配線構造１０
を安価にすることができる。
【００１９】図４は本発明に係る第１実施例の電気二重
層コンデンサの配線構造の作用説明図であり、複数個の
電気二重層コンデンサ３０・・・を直列接続し、それぞれ
の電気二重層コンデンサ３０に制御回路基板２０を取付
け、一端に位置する電気二重層コンデンサ３０の極突起
３４と他端に位置する電気二重層コンデンサ３０の缶体
側との間に直流電源Ｇを接続したものである。電気二重
層コンデンサの配線構造１０は、極突起３４の先端から
蓋体３３（図２参照）までの間、且つ缶体３１の径より
小径のドーナツ状若しくは略ドーナツ状の空間Ｓに電気
二重層コンデンサ３０の充電電圧バランスをとる制御回
路基板２０を収納したので、電気二重層コンデンサ３０
同士の接続を容易にすることができ、且つスペース効率
の向上を図ることができる。また、電気二重層コンデン
サ３０と制御回路基板２０との間に、例えばハーネス
（不図示）等の引回しがないので、電気二重層コンデン
サ３０の信頼性の向上を図ることができる。
【００２０】図５（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る第１実
施例の電気二重層コンデンサの配線構造へのターミナル
を接続するときの説明図である。（ａ）において、ター
ミナル取付け構造５１は、電気二重層コンデンサ３０の
極突起３４に接合する接合部５２ａにねじ孔５２ｂを形
成したターミナル５２と、電気二重層コンデンサ３０に
ターミナル５２を取付けるボルト５３とを用意し、極突
起３４の先端に接合部５２ａを当て、極突起３４のめね
じ３４ｃにボルト５３をねじ込むことで、電気二重層コ
ンデンサ３０にターミナル５２を取付けるものである。
【００２１】（ｂ）において、ターミナル取付け構造５
４は、電気二重層コンデンサ３０の極突起３４に接合す
る接合部５５ａを形成したターミナル５５を用意し、極
突起３４の先端に接合部５５ａを当て、極突起３４の先
端と接合部５５ａとを溶接するものである。
【００２２】（ｃ）において、ターミナル取付け構造５
６は、電気二重層コンデンサ３０の極突起３４に接合す
る接合部５７ａに嵌合孔５７ｂを形成したターミナル５
７を用意し、極突起３４の外周部３４ｄに嵌合孔５７ｂ
を嵌合し、外周部３４ｄと嵌合孔５７ｂとの境界面Ｓを
溶接するものである。すなわち、外周部３４ｄと嵌合孔
５７ｂとの境界面Ｓを溶接するようにしたので、溶接熱
が接合部５７ａで遮ることができ、制御回路基板２０に
溶接熱が加わることを防止することができる。
【００２３】図６は本発明に係る第２実施例の電気二重
層コンデンサの配線構造の分解斜視図であり、電気二重
層コンデンサの配線構造６０は制御回路基板６１と、こ
の制御回路基板６１を載置する電気二重層コンデンサ６
２とからなる。なお、制御回路基板６１は図１に示す第
１実施例の制御回路基板２０略同一構成であり、電気二
重層コンデンサ６２は電気二重層コンデンサ３０と略同
一構成であり、ここでは、制御回路基板６１を電気二重
層コンデンサ６２に載置する構造に説明を止める。
【００２４】制御回路基板６１の基板本体６１ａに嵌合
孔６１ｂを形成し、この嵌合孔６１ｂの廻りに扇状切欠
き６１ｃ・・・を形成し、基板本体６１ａに孔６１ｄ，６
１ｄを形成したものを用意し、電気二重層コンデンサ６
２の絶縁層６２ａに扇状突起６２ｂ・・・を形成し、絶縁
層６２ａに係止用突起部６２ｃ，６２ｃを形成したもの
を用意し、この係止用突起部６２ｃ，６２ｃに孔６１
ｄ，６１ｄを矢印，の如くに嵌合させるときに、扇
状突起６２ｂ・・・に扇状切欠き６１ｃ・・・を嵌合させるよ
うにして、電気二重層コンデンサ６２に対する制御回路
基板６１の廻り止めを強固にするものである。
【００２５】図７は本発明に係る第３実施例の電気二重
層コンデンサの配線構造の分解斜視図であり、電気二重
層コンデンサの配線構造６５は制御回路基板６６と、こ
の制御回路基板６６を載置する電気二重層コンデンサ６
７とからなる。なお、制御回路基板６６は図１に示す第
１実施例の制御回路基板２０略同一構成であり、電気二
重層コンデンサ６７は電気二重層コンデンサ３０と略同
一構成であり、ここでは、制御回路基板６６を電気二重
層コンデンサ６７に載置する構造に説明を止める。
【００２６】制御回路基板６６の基板本体６６ａに嵌合
孔６６ｂを形成し、この嵌合孔６６ｂの廻りに扇状切欠
き６６ｃ・・・を形成したものを用意し、電気二重層コン
デンサ６７の絶縁層６７ａに扇状突起６７ｂ・・・を形成
し、この扇状突起６７ｂ・・・に基板嵌合用切欠き６７ｃ・
・・を形成したものを用意し、扇状突起６７ｂ・・・に扇状
切欠き６６ｃ・・・を矢印，の如く嵌合させ、制御回
路基板６６を矢印の如く回転し、基板嵌合用切欠き６
７ｃ・・・に基板本体６６ａを差込むようにして、電気二
重層コンデンサ６７に制御回路基板６６を固定するもの
である。
【００２７】図８（ａ），（ｂ）は本発明に係る第４実
施例の電気二重層コンデンサの配線構造の説明図であ
り、電気二重層コンデンサの配線構造７０は制御回路基
板７１と、この制御回路基板７１を載置する電気二重層
コンデンサ７２とからなる。なお、制御回路基板７１は
図１に示す第１実施例の制御回路基板２０略同一構成で
あり、電気二重層コンデンサ７２は電気二重層コンデン
サ３０と略同一構成であり、ここでは、制御回路基板７
１を電気二重層コンデンサ７２に載置する構造に説明を
止める。
【００２８】（ａ）において、制御回路基板７１の基板
本体７１ａに嵌合孔７１ｂを形成し、この嵌合孔７１ｂ
の廻りに扇状切欠き７１ｃ・・・を形成し、基板本体７１
ａに切欠き７１ｄ・・・を形成したものを用意し、電気二
重層コンデンサ７２の絶縁層７２ａに扇状突起７２ｂ・・
・を形成し、絶縁層７２ａに係止用突起部７２ｃ・・・を形
成したものを用意し、この係止用突起部７２ｃ・・・に切
欠き７１ｄ・・・を矢印，の如くに嵌合させる。
（ｂ）において、係止用突起部７２ｃ・・・の先端を溶か
すことで、電気二重層コンデンサ７２に制御回路基板７
１を固定する。
【００２９】図９（ａ），（ｂ）は本発明に係る第５実
施例の電気二重層コンデンサの配線構造の説明図であ
り、電気二重層コンデンサの配線構造７５は制御回路基
板７６と、この制御回路基板７６を載置する電気二重層
コンデンサ７７とからなる。なお、制御回路基板７６は
図１に示す第１実施例の制御回路基板２０略同一構成で
あり、電気二重層コンデンサ７７は電気二重層コンデン
サ３０と略同一構成であり、ここでは、制御回路基板７
６を電気二重層コンデンサ７７に載置する構造に説明を
止める。
【００３０】（ａ）において、制御回路基板７６の基板
本体７６ａに嵌合孔７６ｂを形成し、この嵌合孔７６ｂ
の廻りに扇状切欠き７６ｃ・・・を形成し、基板本体７６
ａの裏面に銅箔ランド７６ｄ・・・を形成し、この銅箔ラ
ンド７６ｄ・・・の中心にスルーホール７６ｅをそれぞれ
開けたものを用意し、電気二重層コンデンサ７７の絶縁
層７７ａに扇状突起７７ｂ・・・を形成したものを用意
し、扇状突起７７ｂ・・・に扇状切欠き７６ｃ・・・を矢印
・・・の如く嵌合させる。（ｂ）において、スルーホール
７６ｅ・・・からハンダ付けを行なう。すなわち、蓋体７
７ｃのリング７７ｄに銅箔ランド７６ｄ・・・をハンダ付
けすることで、電気二重層コンデンサ７７に制御回路基
板７６を固定するものである。なお、Ｈ・・・はハンダ付
け部分を示し、ハンダ付けをすることで制御回路基板７
６を固定するばかりでなく、制御回路基板７６を電気二
重層コンデンサ７７に電気的に接続することも可能であ
る。
【００３１】図１０は本発明に係る第６実施例の電気二
重層コンデンサの配線構造の分解斜視図であり、電気二
重層コンデンサの配線構造８０は制御回路基板８１と、
この制御回路基板８１を載置する電気二重層コンデンサ
８２とからなる。なお、制御回路基板８１は図１に示す
第１実施例の制御回路基板２０略同一構成であり、電気
二重層コンデンサ８２は電気二重層コンデンサ３０と略
同一構成であり、ここでは、制御回路基板８１を電気二
重層コンデンサ８２に載置する構造に説明を止める。
【００３２】制御回路基板８１の基板本体８１ａに嵌合
孔８１ｂを形成したものを用意し、電気二重層コンデン
サ８２の極突起８２ａにおねじ８２ｂを形成したものを
用意し、このおねじ８２ｂに嵌合孔８１ｂを矢印の如
くねじ込むことで、電気二重層コンデンサ８２に対する
制御回路基板８１を固定するものである。なお、おねじ
８２ｂに嵌合孔８１ｂを矢印の如くねじ込むことで、
制御回路基板８１を電気二重層コンデンサ８２に電気的
に接続することも可能である。
【００３３】図１１（ａ），（ｂ）は本発明に係る第７
実施例の電気二重層コンデンサの配線構造の分解斜視図
であり、電気二重層コンデンサの配線構造８５は制御回
路基板８６と、この制御回路基板８６を載置する電気二
重層コンデンサ８７と、この電気二重層コンデンサ８７
に制御回路基板８６を電気的に接続する極突起用接続端
子８８と、電気二重層コンデンサ８７に電気的に接続す
る缶体用接続端子８９とからなる。なお、制御回路基板
８６は図１に示す第１実施例の制御回路基板２０略同一
構成であり、電気二重層コンデンサ８７は電気二重層コ
ンデンサ３０と略同一構成であり、ここでは、制御回路
基板８６を電気二重層コンデンサ８７に載置し、電気的
に接続する構造に説明を止める。
【００３４】（ａ）において、制御回路基板８６の基板
本体８６ａに嵌合孔８６ｂを形成し、この嵌合孔８６ｂ
の廻りに扇状切欠き８６ｃ・・・を形成し、基板本体７６
ａの表面に接続用銅箔ランド８６ｄ・・・を形成し、基板
本体８６ａの裏面に接続用銅箔ランド８６ｅ・・・を形成
したものを用意し、電気二重層コンデンサ８７の絶縁層
８７ａに扇状突起８７ｂ・・・を形成し、これらの扇状突
起８７ｂ・・・にそれぞれ嵌合用切欠き８７ｃ・・・を形成し
たものを用意し、リング状の導電体であって内側にテー
パ状の突起８８ａ・・・を有する極突起用接続端子８８を
用意し、リング状の弾性導電体であって弾性変形可能な
凸部８９ａ・・・を有する缶体用接続端子８９を用意す
る。
【００３５】なお、８７ｃは電気二重層コンデンサ８７
のリング、８７ｄは電気二重層コンデンサ８７の極突
起、８７ｅは電気二重層コンデンサ８７の缶体である。
また、テーパ状の突起８８ａ・・・は、極突起用接続端子
８８を白抜き矢印方向に回転させるに従って内径が狭ま
るようにした突起であり、テーパ状の突起８８ａ・・・の
端面を極突起８７ｄの外周に噛み込ませることで、極突
起８７ｄに導通させるものである。
【００３６】先ず、基板本体８６ａの裏面に形成した接
続用銅箔ランド８６ｅ・・・に缶体用接続端子８９の凸部
８９ａ・・・を矢印・・・の如く当てる。この状態で基板本
体８６ａ及び缶体用接続端子８９を電気二重層コンデン
サ８７のリング８７ｃに矢印・・・の如く当てる。この
時に絶縁層８７ａの扇状突起８７ｂ・・・に基板本体８６
ａの扇状切欠き８６ｃ・・・を嵌合させる。そして、極突
起用接続端子８８を矢印・・・の方向に移動させ、白抜
き矢印のように回転させることで扇状突起８７ｂ・・・の
嵌合用切欠き８７ｃ・・・に突起８８ａ・・・を嵌合させると
共に突起８８ａ・・・の端面で極突起８７ｄに導通させ
る。
【００３７】すなわち、電気二重層コンデンサ８７の缶
体８７ｅは、リング８７ｃ及び缶体用接続端子８９を介
して制御回路基板８６に電気的に接続し、電気二重層コ
ンデンサ８７の極突起８７ｄは極突起用接続端子８８を
介して制御回路基板８６に電気的に接続するものであ
る。
【００３８】（ｂ）において、電気二重層コンデンサの
配線構造８５は、缶体用接続端子８９で制御回路基板８
６をフローティングさせ、電気二重層コンデンサ８７に
極突起用接続端子８８及び缶体用接続端子８９を介して
制御回路基板８６を電気的に接続するようにしたので、
例えば、電気二重層コンデンサの配線構造８５に振動を
加えたとしても、電気二重層コンデンサ８７に対する制
御回路基板８６の電気的接続状態を確実に維持すること
ができる。すなわち、電気二重層コンデンサ８７と制御
回路基板８６との電気的接続の信頼性が高い。
【００３９】尚、第１実施例では図２に示すように、極
突起３４の先端から蓋体３３までの間で且つ缶体３１の
径より小径のドーナツ状若しくは略ドーナツ状の空間Ｓ
に、制御回路基板２０を収納したが、この制御回路基板
２０に樹脂材を充填することで、制御回路基板２０を電
気二重層コンデンサ３０に埋め込んだものであってもよ
い。すなわち、制御回路基板２０を電気二重層コンデン
サ３０に埋め込むことで、例えば、極突起３４にターミ
ナルなどを溶接するときの溶接熱が加わることを防止で
きるので、制御回路基板２０の信頼性の向上を図ること
ができる。
【００４０】
【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。請求項１は、極突起の先端から蓋体までの間、且
つ缶体の径より小径のドーナツ状若しくは略ドーナツ状
の空間に電気二重層コンデンサの充電電圧バランスをと
る制御回路基板を収納したので、電気二重層コンデンサ
同士の接続を容易にすることができ、且つスペース効率
の向上を図ることができる。また、電気二重層コンデン
サと制御回路基板との間に、例えばハーネス等の引回し
を排除することができ、電気二重層コンデンサの信頼性
の向上を図ることができる。
【００４１】請求項２は、蓋体と缶体とを樹脂材の絶縁
層で絶縁し、この絶縁層に係止用突起部を突出形成し、
この係止用突起部に制御回路基板に開けた孔を嵌合する
ようにしたので、電気二重層コンデンサに制御回路基板
を容易に取付けることができる。この結果、電気二重層
コンデンサの配線構造を安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の分解斜視図
【図２】本発明に係る第１実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の正面断面図
【図３】本発明に係る第１実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の組立手順を示す説明図
【図４】本発明に係る第１実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の作用説明図
【図５】本発明に係る第１実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造へのターミナルを接続するときの説明図
【図６】本発明に係る第２実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の分解斜視図
【図７】本発明に係る第３実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の分解斜視図
【図８】本発明に係る第４実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の説明図
【図９】本発明に係る第５実施例の電気二重層コンデン
サの配線構造の説明図
【図１０】本発明に係る第６実施例の電気二重層コンデ
ンサの配線構造の分解斜視図
【図１１】本発明に係る第７実施例の電気二重層コンデ
ンサの配線構造の分解斜視図
【図１２】従来の電気二重層コンデンサの配線構造の模
式図
【符号の説明】
１０…電気二重層コンデンサの配線構造、２０…制御回
路基板、２７…孔、３０…電気二重層コンデンサ、３１
…缶体、３２…電極巻回体、３３…蓋体、３４…極突
起、４７ｂ…絶縁層、４７ｂ…係止用突起部、Ｓ…空
間。
フロントページの続き (72)発明者 松岡 俊之 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 (72)発明者 澁谷 健太郎 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属製の缶体と、この缶体に収納する電
    極巻回体と、前記缶体を塞ぐ蓋体と、この蓋体から外方
    へ突出させた極突起とからなり、極突起を一方の極、缶
    体を他方の極とする電気二重層コンデンサにおいて、 前記極突起の先端から蓋体までの間で且つ前記缶体の径
    より小径のドーナツ状若しくは略ドーナツ状の空間に、
    電気二重層コンデンサの充電電圧バランスをとる制御回
    路基板を収納したことを特徴とする電気二重層コンデン
    サの配線構造。
  2. 【請求項２】 前記極突起と缶体とを樹脂材の絶縁層で
    絶縁し、この絶縁層に係止用突起部を突出形成し、この
    係止用突起部に前記制御回路基板に開けた孔を嵌合する
    ことで、制御回路基板を電気二重層コンデンサに固定し
    たことを特徴とする電気二重層コンデンサの配線構造。
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