JPH08222857A - 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 - Google Patents
銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板Info
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- JPH08222857A JPH08222857A JP7050368A JP5036895A JPH08222857A JP H08222857 A JPH08222857 A JP H08222857A JP 7050368 A JP7050368 A JP 7050368A JP 5036895 A JP5036895 A JP 5036895A JP H08222857 A JPH08222857 A JP H08222857A
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細高密度な内層用回路のエッチングを可能
とすると共に、多層プリント回路基板製造工程で発生す
る内層用銅箔のレジスト面側の電着突起物の折れや剥離
が発生しない高密度多層プリント回路内層用銅箔および
該銅箔を用いた高密度多層プリント回路板を提供する。 【構成】 電解銅箔の光沢面側にコブ付け処理がなさ
れ、粗面側は針状またはコブ状の微小電着突起物を形成
して微細で均一なコブ付け処理がなされたことを特徴と
する高密度多層プリント回路内層用銅箔。
とすると共に、多層プリント回路基板製造工程で発生す
る内層用銅箔のレジスト面側の電着突起物の折れや剥離
が発生しない高密度多層プリント回路内層用銅箔および
該銅箔を用いた高密度多層プリント回路板を提供する。 【構成】 電解銅箔の光沢面側にコブ付け処理がなさ
れ、粗面側は針状またはコブ状の微小電着突起物を形成
して微細で均一なコブ付け処理がなされたことを特徴と
する高密度多層プリント回路内層用銅箔。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度多層プリント回路
内層用に使用される銅箔および該銅箔を内層回路用に用
いた高密度多層プリント回路基板に関し、特に光沢面側
を内層用基材との接着面として用いることにより、高い
エッチングファクターを確保し、非常に高密度の回路が
エッチング可能となり、またレジスト面として銅箔の粗
面側に微細で均一なコブ付けをすることにより、取り扱
い時における電着突起物の折れや剥離が少なく、かつ外
層用基材との密着力が高く、エッチングレジスト露光時
の寸法精度の良好な高密度多層プリント回路内層用銅箔
および該銅箔を用いた高密度多層プリント回路基板に関
するものである。なお、本明細書では内層回路が２面、
外層回路が２面を有する高密度多層プリント回路基板に
ついて説明する。
内層用に使用される銅箔および該銅箔を内層回路用に用
いた高密度多層プリント回路基板に関し、特に光沢面側
を内層用基材との接着面として用いることにより、高い
エッチングファクターを確保し、非常に高密度の回路が
エッチング可能となり、またレジスト面として銅箔の粗
面側に微細で均一なコブ付けをすることにより、取り扱
い時における電着突起物の折れや剥離が少なく、かつ外
層用基材との密着力が高く、エッチングレジスト露光時
の寸法精度の良好な高密度多層プリント回路内層用銅箔
および該銅箔を用いた高密度多層プリント回路基板に関
するものである。なお、本明細書では内層回路が２面、
外層回路が２面を有する高密度多層プリント回路基板に
ついて説明する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層板の作製方法は、内層用銅箔
の粗面にコブ付け処理した通常の銅箔（粗面粗さＲｚ＝
７．０μｍ、光沢面粗さＲｚ＝０．７μｍ程度）を、銅
箔の粗面側で内層用基材と張り合わせた後に、回路をエ
ッチングにより作成し、さらに回路（光沢）面に黒化処
理を施した後に、再度外層が張り合わされていた。
の粗面にコブ付け処理した通常の銅箔（粗面粗さＲｚ＝
７．０μｍ、光沢面粗さＲｚ＝０．７μｍ程度）を、銅
箔の粗面側で内層用基材と張り合わせた後に、回路をエ
ッチングにより作成し、さらに回路（光沢）面に黒化処
理を施した後に、再度外層が張り合わされていた。
【０００３】しかし、この黒化処理においては、液管理
が煩雑であるのみならず、得られる酸化銅の皮膜がスル
ーホール作成工程の無電解銅メッキ前処理工程で塩酸溶
液に溶解し、ハロ−イング現象が起き易く、絶縁特性や
層間接続信頼性を低下させやすい。これを改善するため
に、最近ではわざわざ黒化処理後に化学還元工程を設け
ている。しかるに、黒化処理は高濃度のアルカリ性溶液
で処理するために、その後に洗浄工程を必要とし、さら
に還元処理を行なうことによりコストがよりかさんでい
る。
が煩雑であるのみならず、得られる酸化銅の皮膜がスル
ーホール作成工程の無電解銅メッキ前処理工程で塩酸溶
液に溶解し、ハロ−イング現象が起き易く、絶縁特性や
層間接続信頼性を低下させやすい。これを改善するため
に、最近ではわざわざ黒化処理後に化学還元工程を設け
ている。しかるに、黒化処理は高濃度のアルカリ性溶液
で処理するために、その後に洗浄工程を必要とし、さら
に還元処理を行なうことによりコストがよりかさんでい
る。
【０００４】また、従来から両面処理銅箔（ダブルトリ
ート箔）がこれらの課題を解決するために提案されてい
る（特開平４−２８４６９０号公報、ＩＰＣ−ＴＰ−５
０１Ｂｕｃｃｉらの論文参照）。しかし、これらの両面
処理銅箔はいずれも粗面側を内層用基材との接着面とし
て用いている。特開平６−２７０３３１号公報に記載さ
れているように、この状態ではエッチング開始面が光沢
面であり、エッチングファクターは大きくならないた
め、微細高密度回路への対応は困難である。
ート箔）がこれらの課題を解決するために提案されてい
る（特開平４−２８４６９０号公報、ＩＰＣ−ＴＰ−５
０１Ｂｕｃｃｉらの論文参照）。しかし、これらの両面
処理銅箔はいずれも粗面側を内層用基材との接着面とし
て用いている。特開平６−２７０３３１号公報に記載さ
れているように、この状態ではエッチング開始面が光沢
面であり、エッチングファクターは大きくならないた
め、微細高密度回路への対応は困難である。
【０００５】また、内層用基材と銅箔とのプレス時やエ
ッチング等の取り扱い時に、銅箔のレジスト面側に設け
られた電着突起物の折れや剥離は大きな問題であり、特
開平４−３６９２４０号公報では保護フィルムを用いて
対処している。
ッチング等の取り扱い時に、銅箔のレジスト面側に設け
られた電着突起物の折れや剥離は大きな問題であり、特
開平４−３６９２４０号公報では保護フィルムを用いて
対処している。
【０００６】さらに、上記のように銅箔の光沢面にコブ
付け処理をして外層用基材との密着性を確保するが、そ
のために電着突起物を大きくして対処しており、工程途
中でのレジスト面側の電着突起物折れ等の問題がより一
層生じている。また、現行の両面処理銅箔の大きな課題
は光沢面側への大きな電着突起物に起因するレジストの
露光不均一による微細回路形成性の不足である。
付け処理をして外層用基材との密着性を確保するが、そ
のために電着突起物を大きくして対処しており、工程途
中でのレジスト面側の電着突起物折れ等の問題がより一
層生じている。また、現行の両面処理銅箔の大きな課題
は光沢面側への大きな電着突起物に起因するレジストの
露光不均一による微細回路形成性の不足である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解決し、微細高密度な内層用回路のエッチ
ングを可能とすると共に、多層プリント回路基板製造工
程で発生する内層用銅箔のレジスト面側の電着突起物の
折れや剥離が発生しない高密度多層プリント回路内層用
銅箔および該銅箔を用いた高密度多層プリント回路板を
提供することにある。
技術の課題を解決し、微細高密度な内層用回路のエッチ
ングを可能とすると共に、多層プリント回路基板製造工
程で発生する内層用銅箔のレジスト面側の電着突起物の
折れや剥離が発生しない高密度多層プリント回路内層用
銅箔および該銅箔を用いた高密度多層プリント回路板を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は次に
示す銅箔によって達成される。
示す銅箔によって達成される。
【０００９】すなわち、本発明は、電解銅箔の光沢面側
にコブ付け処理がなされ、粗面側は針状またはコブ状の
微小電着突起物を形成して微細で均一なコブ付け処理が
なされたことを特徴とする高密度多層プリント回路内層
用銅箔にある。
にコブ付け処理がなされ、粗面側は針状またはコブ状の
微小電着突起物を形成して微細で均一なコブ付け処理が
なされたことを特徴とする高密度多層プリント回路内層
用銅箔にある。
【００１０】本発明についてさらに説明すると、銅箔の
光沢面に特開平６−２７０３３１号公報に記載に準じて
コブ付け処理を行ない、銅箔の粗面側に微細で均一な電
着突起物を特公昭５６−４１１９６号公報に記載の方法
に準じて全面に均一に付着させたことを特徴とする高密
度多層プリント回路内層用銅箔にある。なお、ここでい
うコブ付けとは銅箔の光沢面または粗面に電着突起物を
形成することをいう。
光沢面に特開平６−２７０３３１号公報に記載に準じて
コブ付け処理を行ない、銅箔の粗面側に微細で均一な電
着突起物を特公昭５６−４１１９６号公報に記載の方法
に準じて全面に均一に付着させたことを特徴とする高密
度多層プリント回路内層用銅箔にある。なお、ここでい
うコブ付けとは銅箔の光沢面または粗面に電着突起物を
形成することをいう。
【００１１】以下、本発明の内容を詳細に説明する。本
発明に用いる銅箔としては、通常の電解銅箔、あるいは
熱間伸びの大きな銅箔、粗面側の粗度の小さい銅箔等の
いずれも使用可能である。
発明に用いる銅箔としては、通常の電解銅箔、あるいは
熱間伸びの大きな銅箔、粗面側の粗度の小さい銅箔等の
いずれも使用可能である。
【００１２】以下、熱間伸びの大きな電解銅箔について
説明する。本発明において最大の特徴である内層回路作
成時に内層用基材と接着する面となる銅箔の光沢面の処
理について説明する。
説明する。本発明において最大の特徴である内層回路作
成時に内層用基材と接着する面となる銅箔の光沢面の処
理について説明する。
【００１３】電解銅箔の光沢面（銅箔製造時の銅析出開
始面）の粗度はＲｚ値（ＪＩＳ Ｂ０６０１）値で０．
５〜１．３μｍであり、単位面積当たりの突起数が粗面
に比較して非常に少ないため、粗面側へのコブ付け電解
に比して大電流を流さないと電着突起物が生成しない。
この電着突起物は高さ０．２〜２μｍであることが望ま
しく、樹枝状、コブ状の電解物が例示される。このよう
な光沢面側に電着突起物を得るためのメッキ浴として
は、例えば銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸１００ｇ／Ｌの硫酸
銅浴で、液温度は常温、電流密度３０Ａ／ｄｍ2、１０
秒間電解され、さらにその上に銅濃度６０ｇ／Ｌ、硫酸
１００ｇ／Ｌの硫酸銅浴で液温度４０℃、電流密度３０
Ａ／ｄｍ2、１０秒間電解することが特開平６−２７０
３３１号公報に例示されている。この条件下で粗度がＲ
ｚ値で１．２μｍの光沢面がＲｚ値で２．７μｍとなっ
ている。
始面）の粗度はＲｚ値（ＪＩＳ Ｂ０６０１）値で０．
５〜１．３μｍであり、単位面積当たりの突起数が粗面
に比較して非常に少ないため、粗面側へのコブ付け電解
に比して大電流を流さないと電着突起物が生成しない。
この電着突起物は高さ０．２〜２μｍであることが望ま
しく、樹枝状、コブ状の電解物が例示される。このよう
な光沢面側に電着突起物を得るためのメッキ浴として
は、例えば銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸１００ｇ／Ｌの硫酸
銅浴で、液温度は常温、電流密度３０Ａ／ｄｍ2、１０
秒間電解され、さらにその上に銅濃度６０ｇ／Ｌ、硫酸
１００ｇ／Ｌの硫酸銅浴で液温度４０℃、電流密度３０
Ａ／ｄｍ2、１０秒間電解することが特開平６−２７０
３３１号公報に例示されている。この条件下で粗度がＲ
ｚ値で１．２μｍの光沢面がＲｚ値で２．７μｍとなっ
ている。
【００１４】本発明においては、これらの光沢面に設け
られた電着突起物層の上に、さらに針状またはコブ状の
微小電着突起物を形成してもよい。この処理により、耐
薬品性、内層用基材とのピール強度が著しく向上する。
この処理条件は、従来はヒ素を添加して、要求を満足す
る微細で均一な電着突起物を得ていたが、公害問題や作
業者の健康上の問題で使用できなくなってきている。そ
のため本発明者等は特公昭５６−４１１９６号公報に示
されるベンゾキノリン系の有機添加剤を使用して下記の
ような条件で電解することにより、ヒ素添加電解以上に
微細で均一な電着突起物の形成が可能なことを見い出し
ている。 銅濃度 ６〜１２ｇ／Ｌ 硫酸 １５〜４５ｇ／Ｌ 添加剤 １０〜２００ｍｇ／Ｌ 温度 常温 電流密度 ２〜１５Ａ／ｄｍ2
られた電着突起物層の上に、さらに針状またはコブ状の
微小電着突起物を形成してもよい。この処理により、耐
薬品性、内層用基材とのピール強度が著しく向上する。
この処理条件は、従来はヒ素を添加して、要求を満足す
る微細で均一な電着突起物を得ていたが、公害問題や作
業者の健康上の問題で使用できなくなってきている。そ
のため本発明者等は特公昭５６−４１１９６号公報に示
されるベンゾキノリン系の有機添加剤を使用して下記の
ような条件で電解することにより、ヒ素添加電解以上に
微細で均一な電着突起物の形成が可能なことを見い出し
ている。 銅濃度 ６〜１２ｇ／Ｌ 硫酸 １５〜４５ｇ／Ｌ 添加剤 １０〜２００ｍｇ／Ｌ 温度 常温 電流密度 ２〜１５Ａ／ｄｍ2
【００１５】続いて、本発明において内層回路作成時に
レジスト接着面となる銅箔の粗面側の処理について以下
に説明する。
レジスト接着面となる銅箔の粗面側の処理について以下
に説明する。
【００１６】熱間伸びの大きな銅箔の粗面側の粗度は銅
箔の厚さにより異なるが、厚さ１８μｍでは粗面側の粗
度はＲｚ値で５〜６μｍであり、この状態でコブ付け処
理を通常通りに行なうと、銅箔の凹凸の山の先端部分に
電流が集中するため、大きな電着突起物が先端に集まっ
て粗度はＲｚ値で７〜８μｍの状態となる。この状態で
は光沢面を内層用基材と接着する際のプレス作業やエッ
チング等の工程を通ると、先端部の電着突起物が外部か
らの力により容易に脱落したり折れたりする。このよう
な状態では外層用基材との接着力の低下が起きたり、粉
落ちした電着突起物が回路間ショートの原因となったり
する。
箔の厚さにより異なるが、厚さ１８μｍでは粗面側の粗
度はＲｚ値で５〜６μｍであり、この状態でコブ付け処
理を通常通りに行なうと、銅箔の凹凸の山の先端部分に
電流が集中するため、大きな電着突起物が先端に集まっ
て粗度はＲｚ値で７〜８μｍの状態となる。この状態で
は光沢面を内層用基材と接着する際のプレス作業やエッ
チング等の工程を通ると、先端部の電着突起物が外部か
らの力により容易に脱落したり折れたりする。このよう
な状態では外層用基材との接着力の低下が起きたり、粉
落ちした電着突起物が回路間ショートの原因となったり
する。
【００１７】また、粗面側の粗度がＲｚ値で７μｍを超
えることとなり、現在進んでいる多層板の層間絶縁層厚
さの低減に際し、層間絶縁性の低下、マイグレーション
発生の原因となり種々の問題を発生させる。
えることとなり、現在進んでいる多層板の層間絶縁層厚
さの低減に際し、層間絶縁性の低下、マイグレーション
発生の原因となり種々の問題を発生させる。
【００１８】そこで、本発明では粗面側に針状またはコ
ブ状の微小電着突起物を形成して、微細で均一なコブ付
け処理を行なうことにより、銅箔の凹凸の山の全面に均
一で微細な電着突起物を析出させることが可能となっ
た。この電着突起物の高さは０．０５〜０．３μｍであ
ることが望ましい。
ブ状の微小電着突起物を形成して、微細で均一なコブ付
け処理を行なうことにより、銅箔の凹凸の山の全面に均
一で微細な電着突起物を析出させることが可能となっ
た。この電着突起物の高さは０．０５〜０．３μｍであ
ることが望ましい。
【００１９】この状態であればプレス等の取り扱い時に
おいても、析出した電着突起物が物理的に折れたり脱落
する割合は小さく、もし落ちたとしてもその粒子径は非
常に小さくほとんど問題は発生しない。また電着突起物
の落ちる部分は粗面側の山の先端のごく一部分のみであ
り、山の下部の部分にはまだ多量の電着突起物が残存し
ているため外層用基材との接着強度は十分に維持でき
る。
おいても、析出した電着突起物が物理的に折れたり脱落
する割合は小さく、もし落ちたとしてもその粒子径は非
常に小さくほとんど問題は発生しない。また電着突起物
の落ちる部分は粗面側の山の先端のごく一部分のみであ
り、山の下部の部分にはまだ多量の電着突起物が残存し
ているため外層用基材との接着強度は十分に維持でき
る。
【００２０】以上のようにして、コブ付け処理された銅
箔の光沢面側を内層用基材の一次積層面としてプレス成
形して内層用銅張積層板を作成し、回路をエッチング成
形すると、特開平６−２７０３３１号公報にて開示され
ているように、エッチング開始面は銅箔の粗面側となる
ため、最初は結晶は粗であり、エッチング速度は遅く、
内部にエッチングが進行するに伴って、光沢面側の微細
な結晶と多数の結晶粒界の存在でエッチング速度は速く
なる。そのため、所定の回路幅を得るための時間は短く
なり、サイドエッチングが少なく、エッチングファクタ
ーの大きな回路を作成することが可能となる。
箔の光沢面側を内層用基材の一次積層面としてプレス成
形して内層用銅張積層板を作成し、回路をエッチング成
形すると、特開平６−２７０３３１号公報にて開示され
ているように、エッチング開始面は銅箔の粗面側となる
ため、最初は結晶は粗であり、エッチング速度は遅く、
内部にエッチングが進行するに伴って、光沢面側の微細
な結晶と多数の結晶粒界の存在でエッチング速度は速く
なる。そのため、所定の回路幅を得るための時間は短く
なり、サイドエッチングが少なく、エッチングファクタ
ーの大きな回路を作成することが可能となる。
【００２１】また、レジストを乗せた場合も従来のよう
に大きな電着突起物の場合には、レジスト剥離時の電着
突起物の脱落や逆にレジストの残存等の各種の問題が起
きていた。
に大きな電着突起物の場合には、レジスト剥離時の電着
突起物の脱落や逆にレジストの残存等の各種の問題が起
きていた。
【００２２】本発明のように微細で均一な粒子状コブ付
け処理であれば、黒化処理と同様に全面で均一にレジス
トを保持することが可能なため上記のような問題の発生
はほとんど無くなる。
け処理であれば、黒化処理と同様に全面で均一にレジス
トを保持することが可能なため上記のような問題の発生
はほとんど無くなる。
【００２３】また、この電着突起物は金属銅よりなって
いるため、穴あけ、スルーホールめっき工程における酸
化銅の皮膜に起因するハローイング現象を全く発生させ
ない。さらに、外層基材と接着した銅箔回路面の耐薬品
性も粗面側に微細な電着突起物が高密度で存在するため
抵抗力が大きい。
いるため、穴あけ、スルーホールめっき工程における酸
化銅の皮膜に起因するハローイング現象を全く発生させ
ない。さらに、外層基材と接着した銅箔回路面の耐薬品
性も粗面側に微細な電着突起物が高密度で存在するため
抵抗力が大きい。
【００２４】この電解析出によりコブ付け処理された銅
箔は、続いて防錆処理される。銅箔に使用される防錆
は、一般に用いられている方法が使用可能である。亜
鉛、亜鉛−錫または亜鉛−ニッケル合金による防錆は、
回路用銅箔として使用される場合に基材とのプレス接
着、回路エッチング、めっき等の工程を経る際の加熱酸
化防止、基材との密着性向上、銅箔へのサイドからのア
ンダーエッチングの防止に対して非常に有効であること
が知られており、特公昭５８−５６７５８号公報、特公
平４−４７０３８号公報等に記載されている。
箔は、続いて防錆処理される。銅箔に使用される防錆
は、一般に用いられている方法が使用可能である。亜
鉛、亜鉛−錫または亜鉛−ニッケル合金による防錆は、
回路用銅箔として使用される場合に基材とのプレス接
着、回路エッチング、めっき等の工程を経る際の加熱酸
化防止、基材との密着性向上、銅箔へのサイドからのア
ンダーエッチングの防止に対して非常に有効であること
が知られており、特公昭５８−５６７５８号公報、特公
平４−４７０３８号公報等に記載されている。
【００２５】さらに、上記のようにして得られた防錆層
を加熱することにより亜鉛、亜鉛−錫または亜鉛−ニッ
ケル合金を拡散させて２元あるいは３元合金にすること
で、上記の効果をさらに高められることについても特公
昭５８−５３０７９号公報等に記載されている。
を加熱することにより亜鉛、亜鉛−錫または亜鉛−ニッ
ケル合金を拡散させて２元あるいは３元合金にすること
で、上記の効果をさらに高められることについても特公
昭５８−５３０７９号公報等に記載されている。
【００２６】また、上記防錆処理の後、加熱拡散処理前
にクロメート処理やシランカップリング剤処理を施すこ
とができる。クロメート処理液としては酸性溶液、アル
カリ性溶液のいずれも可能であり、その処理方法は浸漬
法、電解法いずれでもよい。シランカップリング剤とし
てはγ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−β−（アミノメチル）γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン等があり、代表的な処理条件
は以下に示す通りである。 カップリング剤濃度：１〜１０ｇ／Ｌ、 ｐＨ：カップリング剤ｐＨに依存、 温度：室温、処理時間：５〜１０秒。 また通常はカップリング剤処理された後は水洗処理を行
わない。
にクロメート処理やシランカップリング剤処理を施すこ
とができる。クロメート処理液としては酸性溶液、アル
カリ性溶液のいずれも可能であり、その処理方法は浸漬
法、電解法いずれでもよい。シランカップリング剤とし
てはγ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−β−（アミノメチル）γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン等があり、代表的な処理条件
は以下に示す通りである。 カップリング剤濃度：１〜１０ｇ／Ｌ、 ｐＨ：カップリング剤ｐＨに依存、 温度：室温、処理時間：５〜１０秒。 また通常はカップリング剤処理された後は水洗処理を行
わない。
【００２７】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
明する。
【００２８】実施例１ 厚さ１８μｍの電解銅箔（粗面粗さＲｚ＝５．５μｍ、
光沢面粗さＲｚ＝０．６μｍ）を用い、まずその光沢面
に、コブ付け処理として銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度１
００ｇ／Ｌの硫酸銅浴を用い、常温で電流密度３０Ａ／
ｄｍ2で１０秒間電解し、その後、銅濃度６０ｇ／Ｌ、
硫酸濃度１００ｇ／Ｌの溶液を用い、液温度４０℃、電
流密度３０Ａ／ｄｍ2でかぶせめっきを行なった。
光沢面粗さＲｚ＝０．６μｍ）を用い、まずその光沢面
に、コブ付け処理として銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度１
００ｇ／Ｌの硫酸銅浴を用い、常温で電流密度３０Ａ／
ｄｍ2で１０秒間電解し、その後、銅濃度６０ｇ／Ｌ、
硫酸濃度１００ｇ／Ｌの溶液を用い、液温度４０℃、電
流密度３０Ａ／ｄｍ2でかぶせめっきを行なった。
【００２９】続いて、粗面側に、微細で均一なコブ付け
処理として銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度４５ｇ／Ｌ、添
加剤としてα−ナフトキノリンを５０ｍｇ／Ｌを添加し
た電解液を用い、１０Ａ／ｄｍ2の電流密度で１０秒間
電解を行なった。この状態で生成した粗面側の微細で均
一な電着突起物の状態を図１に、光沢面側の電着突起物
の状態を図２にそれぞれ示す。
処理として銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度４５ｇ／Ｌ、添
加剤としてα−ナフトキノリンを５０ｍｇ／Ｌを添加し
た電解液を用い、１０Ａ／ｄｍ2の電流密度で１０秒間
電解を行なった。この状態で生成した粗面側の微細で均
一な電着突起物の状態を図１に、光沢面側の電着突起物
の状態を図２にそれぞれ示す。
【００３０】続けて、亜鉛−錫合金防錆処理を硫酸亜鉛
１０ｇ／Ｌ、硫酸錫２．５ｇ／Ｌ、ピロ燐酸カリ５０ｇ
／Ｌの電解液を用い、ｐＨ＝１０、室温で１０秒間にわ
たって銅箔の光沢面、粗面に対していずれも２．５Ａ／
ｄｍ2で電解したところ、光沢面、粗面いずれも亜鉛が
１６ｍｇ／ｍ2、錫が６ｍｇ／ｍ2付着していた。
１０ｇ／Ｌ、硫酸錫２．５ｇ／Ｌ、ピロ燐酸カリ５０ｇ
／Ｌの電解液を用い、ｐＨ＝１０、室温で１０秒間にわ
たって銅箔の光沢面、粗面に対していずれも２．５Ａ／
ｄｍ2で電解したところ、光沢面、粗面いずれも亜鉛が
１６ｍｇ／ｍ2、錫が６ｍｇ／ｍ2付着していた。
【００３１】防錆処理を行った銅箔を、続いて２００℃
のオープン中で１０秒間加熱し、表面に付着した水分を
蒸発させると共に、防錆層を拡散させることにより、高
密度多層プリント回路内層用銅箔を作成した。得られた
銅箔を用いて、次に示す方法で多層プリント回路基板を
作成した。その際に下記の評価試験を行なった。
のオープン中で１０秒間加熱し、表面に付着した水分を
蒸発させると共に、防錆層を拡散させることにより、高
密度多層プリント回路内層用銅箔を作成した。得られた
銅箔を用いて、次に示す方法で多層プリント回路基板を
作成した。その際に下記の評価試験を行なった。
【００３２】すなわち、０．１８ｍｍのガラスエポキシ
プリプレグ３枚を芯材（内層用基材）とし、その両面に
上記銅箔の光沢面を内層用基材と接合して加熱プレスし
て内層積層板を作成した。塩化第２鉄−塩酸溶液を用い
て線幅８０μｍ、線間８０μｍの回路をエッチングによ
り作成した後、得られた各回路の表面に０．１８ｍｍの
ガラスエポキシプリプレグを重ね、最外層に通常の１８
μｍの電解銅箔を重ねて再度加熱プレスした。次いで外
層積層板の両面（銅箔）の銅箔の所定部分にマスキング
を施し、通常の方法で外層回路を形成し、４層からなる
多層プリント回路基板を作成した。
プリプレグ３枚を芯材（内層用基材）とし、その両面に
上記銅箔の光沢面を内層用基材と接合して加熱プレスし
て内層積層板を作成した。塩化第２鉄−塩酸溶液を用い
て線幅８０μｍ、線間８０μｍの回路をエッチングによ
り作成した後、得られた各回路の表面に０．１８ｍｍの
ガラスエポキシプリプレグを重ね、最外層に通常の１８
μｍの電解銅箔を重ねて再度加熱プレスした。次いで外
層積層板の両面（銅箔）の銅箔の所定部分にマスキング
を施し、通常の方法で外層回路を形成し、４層からなる
多層プリント回路基板を作成した。
【００３３】この評価試験の結果を表１に示す。評価試
験における評価方法は、下記に示す通りである。 ：内層銅箔引き剥がし試験 ＪＩＳ Ｃ ６４８６に準拠
験における評価方法は、下記に示す通りである。 ：内層銅箔引き剥がし試験 ＪＩＳ Ｃ ６４８６に準拠
【００３４】：耐塩酸性試験 銅箔の粗面、光沢面それぞれで通常の片面張り基板を別
途作成し、０．２ｍｍ幅に回路をエッチングした後、
１：１塩酸水溶液中に３０分間浸漬し、その前後でＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８１に準拠した引き剥がし試験を行って劣
化率を測定した。
途作成し、０．２ｍｍ幅に回路をエッチングした後、
１：１塩酸水溶液中に３０分間浸漬し、その前後でＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８１に準拠した引き剥がし試験を行って劣
化率を測定した。
【００３５】：プレス時つぶれ評価 上記の方法で内層積層板を作成した後、プレス時にプレ
スの鏡板と接触するレジスト面側の状態を走査電子顕微
鏡（ＳＥＭ）を用いて観察した。
スの鏡板と接触するレジスト面側の状態を走査電子顕微
鏡（ＳＥＭ）を用いて観察した。
【００３６】：内層回路エッチングファクター測定 上記の方法で内層回路形成後、ＳＥＭ写真から回路の上
端の幅（Ａ）と下端の幅（Ｂ）のを測定し、樹脂に埋め
込んで銅箔の厚さ（Ｈ）を測定して、エッチングファク
ターを次式に沿って計算した。 エッチングファクター＝Ｈ×２／（Ｂ−Ａ） エッチングファクターを同一回路部分で２０カ所測定
し、そのばらつきを検討することで、コブの粒子に起因
するレジストでの光の散乱等による微細回路への影響に
ついて評価した。
端の幅（Ａ）と下端の幅（Ｂ）のを測定し、樹脂に埋め
込んで銅箔の厚さ（Ｈ）を測定して、エッチングファク
ターを次式に沿って計算した。 エッチングファクター＝Ｈ×２／（Ｂ−Ａ） エッチングファクターを同一回路部分で２０カ所測定
し、そのばらつきを検討することで、コブの粒子に起因
するレジストでの光の散乱等による微細回路への影響に
ついて評価した。
【００３７】実施例２ 実施例１で用いたのと同様の電解銅箔を用い、粗面側は
実施例１と同様の条件で微細で均一なコブ付け処理を行
ない、光沢面は実施例１と同様なコブ付け処理を行なっ
た後に、粗面側の微細で均一なコブ付け処理と同一電解
液でコブ付け処理を行なった。その時の電流密度は１５
Ａ／ｄｍ2で電解時間１０秒間であった。この銅箔の光
沢面側の電着突起物の状態を図３に示す。続けて実施例
１と同一条件で防錆処理、加熱処理を行なった。
実施例１と同様の条件で微細で均一なコブ付け処理を行
ない、光沢面は実施例１と同様なコブ付け処理を行なっ
た後に、粗面側の微細で均一なコブ付け処理と同一電解
液でコブ付け処理を行なった。その時の電流密度は１５
Ａ／ｄｍ2で電解時間１０秒間であった。この銅箔の光
沢面側の電着突起物の状態を図３に示す。続けて実施例
１と同一条件で防錆処理、加熱処理を行なった。
【００３８】得られた銅箔の光沢面側を内層用基材と接
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
【００３９】実施例３ 実施例１で用いたのと同様の電解銅箔を用い、実施例１
と同様に粗面側に微細で均一なコブ付け処理、光沢面側
にコブ付け処理を行ない、防錆処理を行なった後、無水
クロム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ＝４、３０℃の溶液中で、銅箔
を陰極とし、ステンレス板を陽極として１Ａ／ｄｍ2で
５秒間電解を行なった（クロメート処理）。水洗の後、
実施例１と同様に加熱処理を行なった。
と同様に粗面側に微細で均一なコブ付け処理、光沢面側
にコブ付け処理を行ない、防錆処理を行なった後、無水
クロム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ＝４、３０℃の溶液中で、銅箔
を陰極とし、ステンレス板を陽極として１Ａ／ｄｍ2で
５秒間電解を行なった（クロメート処理）。水洗の後、
実施例１と同様に加熱処理を行なった。
【００４０】得られた銅箔の光沢面側を内層用基材と接
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
【００４１】実施例４ 実施例１で用いたのと同様の電解銅箔を用い、実施例３
と同様にコブ付け処理、防錆処理、クロメート処理を行
なった後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン５ｇ／Ｌの水溶液をシャワーした槽を５秒間通過させ
た後（シランカップリング剤処理）、ゴムロールにより
余剰の水を除去し、実施例１と同様に加熱処理を行なっ
た。
と同様にコブ付け処理、防錆処理、クロメート処理を行
なった後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン５ｇ／Ｌの水溶液をシャワーした槽を５秒間通過させ
た後（シランカップリング剤処理）、ゴムロールにより
余剰の水を除去し、実施例１と同様に加熱処理を行なっ
た。
【００４２】得られた銅箔の光沢面側を内層用基材と接
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
【００４３】実施例５ 実施例１で用いたのと同様の電解銅箔を用い、粗面側は
実施例１と同様の条件で微細で均一なコブ付け処理を行
ない、光沢面は実施例１と同様なコブ付け処理を行なっ
た後に、粗面側の微細で均一なコブ付け処理と同一電解
液でコブ付け処理を行なった。次に、防錆処理、クロメ
ート処理、シランカップリング剤処理、加熱処理を実施
例４と同様に行なった。
実施例１と同様の条件で微細で均一なコブ付け処理を行
ない、光沢面は実施例１と同様なコブ付け処理を行なっ
た後に、粗面側の微細で均一なコブ付け処理と同一電解
液でコブ付け処理を行なった。次に、防錆処理、クロメ
ート処理、シランカップリング剤処理、加熱処理を実施
例４と同様に行なった。
【００４４】得られた銅箔の光沢面側を内層用基材と接
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
【００４５】実施例６ 実施例５で用いた電解銅箔に代えて粗面粗さの低い電解
銅箔（粗面粗さＲｚ＝３．０μｍ、光沢面粗さＲｚ＝
０．６μｍ）を用いた以外は実施例５と全く同様の処理
を行なった。
銅箔（粗面粗さＲｚ＝３．０μｍ、光沢面粗さＲｚ＝
０．６μｍ）を用いた以外は実施例５と全く同様の処理
を行なった。
【００４６】得られた銅箔の光沢面側を内層用基材と接
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
合し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成
し、また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を
表１に示す。
【００４７】比較例１ 厚さ１８μｍの電解銅箔（粗面粗さＲｚ＝５．５μｍ、
光沢面粗さＲｚ＝０．６μｍ）を用い、まず粗面側に、
銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度１００ｇ／Ｌの硫酸銅浴で
常温で電流密度２０Ａ／ｄｍ2で１０秒間電解を行な
い、その後、銅濃度６０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１００ｇ／Ｌ
の溶液を用い、液温度４０℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ2
でかぶせめっきを行なった。続いて実施例３と同様に防
錆処理、クロメート処理、加熱処理を行なった。
光沢面粗さＲｚ＝０．６μｍ）を用い、まず粗面側に、
銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度１００ｇ／Ｌの硫酸銅浴で
常温で電流密度２０Ａ／ｄｍ2で１０秒間電解を行な
い、その後、銅濃度６０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１００ｇ／Ｌ
の溶液を用い、液温度４０℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ2
でかぶせめっきを行なった。続いて実施例３と同様に防
錆処理、クロメート処理、加熱処理を行なった。
【００４８】得られた銅箔は実施例１と全く逆に粗面側
を内層用基材との接合する以外は、実施例１と同様に内
層板を作成した。光沢面にレジストを形成し、回路をエ
ッチング形成の後、市販の黒化処理液を使用して回路部
分の黒化処理を行なった。その後は実施例１と同様に多
層プリント回路基板を作成し、また実施例１と同様に評
価試験を行なった。結果を表１に示す。
を内層用基材との接合する以外は、実施例１と同様に内
層板を作成した。光沢面にレジストを形成し、回路をエ
ッチング形成の後、市販の黒化処理液を使用して回路部
分の黒化処理を行なった。その後は実施例１と同様に多
層プリント回路基板を作成し、また実施例１と同様に評
価試験を行なった。結果を表１に示す。
【００４９】比較例２ 比較例１で用いたのと同様の電解銅箔を用い、粗面側は
比較例１と同様の条件でコブ付け処理を行ない、この粗
面側のコブ付け処理と同時に同一浴組成において、光沢
面側もコブ付け処理を電流密度３０Ａ／ｄｍ2で１０秒
間電解し、続いてかぶせめっきも粗面側と同様に行なっ
た。防錆処理、クロメート処理、加熱処理も比較例１と
同様に行なった。
比較例１と同様の条件でコブ付け処理を行ない、この粗
面側のコブ付け処理と同時に同一浴組成において、光沢
面側もコブ付け処理を電流密度３０Ａ／ｄｍ2で１０秒
間電解し、続いてかぶせめっきも粗面側と同様に行なっ
た。防錆処理、クロメート処理、加熱処理も比較例１と
同様に行なった。
【００５０】得られた銅箔の粗面側を内層用基材と接合
し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成し、
また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表１
に示す。
し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成し、
また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表１
に示す。
【００５１】比較例３ 比較例１で用いたのと同様の電解銅箔を用い、比較例２
と同一条件でコブ付け処理、防錆処理、クロメート処
理、加熱処理を行なった。
と同一条件でコブ付け処理、防錆処理、クロメート処
理、加熱処理を行なった。
【００５２】得られた銅箔の光沢面を内層用基材と接合
し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成し、
また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表１
に示す。
し、実施例１と同様に多層プリント回路基板を作成し、
また実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表１
に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】
【発明の効果】本発明の高密度多層プリント回路内層用
銅箔においては、光沢面にコブ付け処理を行なって内層
用基材との一次積層面として用いることにより、高いエ
ッチングファクターが得られる。また同時に粗面側に微
細で均一な電着突起物を設けることにより、プレス等の
取り扱い時の電着突起物の折れや剥離が少なく、かつ外
層用基材との密着強度も高く、さらにエッチングレジス
ト露光時の精度がよくなる。
銅箔においては、光沢面にコブ付け処理を行なって内層
用基材との一次積層面として用いることにより、高いエ
ッチングファクターが得られる。また同時に粗面側に微
細で均一な電着突起物を設けることにより、プレス等の
取り扱い時の電着突起物の折れや剥離が少なく、かつ外
層用基材との密着強度も高く、さらにエッチングレジス
ト露光時の精度がよくなる。
【００５５】さらに、銅箔の粗面側の粗度がコブ付け処
理により大きくならないため多層板として成形された時
点で層間絶縁性の低下が少ない。また、銅箔を内層用基
材と接合した後の耐薬品性や密着強度はクロメート処理
あるいはシランカップリング剤処理をそれぞれ単独また
は組み合わせて行うことにより、より効果が大きくな
る。
理により大きくならないため多層板として成形された時
点で層間絶縁性の低下が少ない。また、銅箔を内層用基
材と接合した後の耐薬品性や密着強度はクロメート処理
あるいはシランカップリング剤処理をそれぞれ単独また
は組み合わせて行うことにより、より効果が大きくな
る。
【００５６】しかも、銅箔に電解で形成された電着突起
物は金属銅であるため、黒化処理により得られる酸化銅
に比較して、著しく良好な耐ハローイング性も期待でき
る。そのため、今後プリント回路基板として主流となる
高密度、多層板の製造に当たって黒化処理の省略による
工程の簡略化と、基板の品質向上が同時に達成可能とな
る。
物は金属銅であるため、黒化処理により得られる酸化銅
に比較して、著しく良好な耐ハローイング性も期待でき
る。そのため、今後プリント回路基板として主流となる
高密度、多層板の製造に当たって黒化処理の省略による
工程の簡略化と、基板の品質向上が同時に達成可能とな
る。
【図１】 実施例１で得られた銅箔の粗面側の微細で均
一な電着突起物の結晶構造を示す顕微鏡写真（×５，０
００）
一な電着突起物の結晶構造を示す顕微鏡写真（×５，０
００）
【図２】 実施例１で得られた銅箔の光沢面側の電着突
起物の結晶構造を示す顕微鏡写真（×５，０００）
起物の結晶構造を示す顕微鏡写真（×５，０００）
【図３】 実施例１で得られた銅箔の光沢面側の電着突
起物の結晶構造を示す顕微鏡写真（×５，０００）
起物の結晶構造を示す顕微鏡写真（×５，０００）
Claims (2)
- 【請求項１】 電解銅箔の光沢面側にコブ付け処理がな
され、粗面側は針状またはコブ状の微小電着突起物を形
成して微細で均一なコブ付け処理がなされたことを特徴
とする高密度多層プリント回路内層用銅箔。 - 【請求項２】 請求項１に記載の銅箔の光沢面側で内層
用基材と接合され、内層回路が形成されていることを特
徴とする高密度多層プリント回路基板。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7050368A JPH08222857A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 |
| TW084111712A TW351912B (en) | 1995-02-16 | 1995-11-04 | Copper foil and high density, multi-layered printed circuit board having an inner circuit using such copper foil |
| MYPI96000548A MY116494A (en) | 1995-02-16 | 1996-02-14 | Copper foils and high-density multilayer printed circuit board using the copper foils for inner-layer circuit |
| KR1019960705791A KR100319445B1 (ko) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | 고밀도다층프린트회로내부층용구리박및이구리박을내부층회로용으로사용한고밀도다층프린트회로기판 |
| EP96902447A EP0758840B1 (en) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | Copper foil and high-density multi-layered printed circuit board using the copper foil for inner layer circuit |
| JP8524831A JP2927968B2 (ja) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | 高密度多層プリント回路内層用銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 |
| PCT/JP1996/000331 WO1996025838A1 (fr) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | Feuille de cuivre pour circuit imprime multicouche a haute densite |
| DE69627254T DE69627254T2 (de) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | Kupferfolie für innenschichtschaltungen von mehrschichtigen leiterplatten hoher dichte |
| CN96190101A CN1076154C (zh) | 1995-02-16 | 1996-02-15 | 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7050368A JPH08222857A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222857A true JPH08222857A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12856953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7050368A Pending JPH08222857A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0758840B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08222857A (ja) |
| KR (1) | KR100319445B1 (ja) |
| CN (1) | CN1076154C (ja) |
| DE (1) | DE69627254T2 (ja) |
| MY (1) | MY116494A (ja) |
| TW (1) | TW351912B (ja) |
| WO (1) | WO1996025838A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058147A1 (ja) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | プリント配線基板、その製造方法およびその使用方法 |
| KR100899588B1 (ko) * | 2000-10-26 | 2009-05-27 | 오우크-미츠이, 인크 . | 인쇄 회로 기판 제조에서 옥사이드 공정을 대체하고 미세라인을 제조하기 위해 구리 포일을 금속 처리하는 인쇄회로 기판 제조 방법 |
| US7651783B2 (en) | 2001-10-30 | 2010-01-26 | Nikko Materials Co., Ltd. | Surface treated copper film |
| KR101673472B1 (ko) * | 2015-09-08 | 2016-11-09 | 한국기계연구원 | 금속메쉬층을 포함하는 전지용 집전체 및 이의 제조방법 |
| KR20170097054A (ko) | 2015-08-12 | 2017-08-25 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 고주파 회로용 동박, 동박 적층판, 프린트 배선 기판 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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