JP2001026321A

JP2001026321A - 分離切出し装置

Info

Publication number: JP2001026321A
Application number: JP11203427A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Fukuda; 洋福田; Takeji Shiokawa; 武次塩川; Tomochika Nakagawa; 智愼中川; Shoji Nakakuki; 昌二中久喜; Hiroyuki Shioda; 博行潮田
Original assignee: Hitachi Setsubi Engineering Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Setsubi Engineering Co Ltd; Hitachi Ltd
Priority date: 1999-07-16
Filing date: 1999-07-16
Publication date: 2001-01-30
Also published as: EP1070674A2; EP1070674A3

Abstract

(57)【要約】【課題】密着性の良い薄板状物体の分離切出しを確実に
行えるとともに、厚さの異なる物体に対しても調整作業
が不要な分離切出し装置を提供することにある。【解決手段】カセット１０に収納されたＩＣカード２０
は、上側に配置された爪部１３０によって、機械的に水
平方向にずらして、積み重ねられたＩＣカードを分離す
る。吸着パッド１３４を用いて、爪部１３０によって分
離された最上部に積層されたＩＣカードを吸着して、切
り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層された薄板状
物体を、最上段から１枚ずつ分離して切り出す分離切出
し装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣカードのような薄板状物体は
製造された後、収納容器に収納保管され、運搬される。
そして、例えば、ＩＣカードの発行機を用いて、このＩ
Ｃカード内に必要なデータを書き込む際には、収納容器
からＩＣカードを１枚づつ分離して切出した上で、必要
なデータを書き込むようにしている。また、同様にし
て、刻印機を用いて、ＩＣカードの表面に所定の記号等
を刻印する際にも、収納容器からＩＣカードを１枚づつ
分離して切出した上で、所定の記号等を刻印するように
している。また、印刷機を用いて、ＩＣカードの表面に
所定の模様や文字等を印刷する際にも、収納容器からＩ
Ｃカードを１枚づつ分離して切出した上で、所定の文字
等を刻印するようにしている。

【０００３】分離切出し装置は、このように、ＩＣカー
ドの加工等を行う際に、収納容器からＩＣカードを１枚
づつ分離して切り出すために用いられる。従来の分離切
出し装置としては、上切り出し方式のものと、下切り出
し方式のものが知られている。上切り出し方式の分離切
出し装置は、収納容器内のＩＣカードを下から上方に押
し上げると共に、最上部において、ＩＣカードにエアブ
ローを吹き付け、吸着パッドで上方に引き上げながら邪
魔板等でＩＣカードを強制的に曲げて１枚に分離して切
り出すようにしている。また、下切り出し方式の分離切
出し装置は、上方から下方に向けてＩＣカードを押しつ
けるとともに、最下段において、回転する第１のローラ
ーをＩＣカードの下面に押しつけて、収納容器からＩＣ
カードを取り出すと共に、収納容器の外部に設けた第２
のローラーを第１のローラーと逆方向に回転させるとと
もに、取り出されたＩＣカードの上面に接触させること
により、２枚以上のＩＣカードが同時に取り出されたと
き、互いに逆方向に回転する第１及び第２のローラーに
よって密着した２枚のＩＣカードを分離するものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上切り出し方式の分離切出し装置にあっては、平坦性が
良く、密着性が非常に強い薄板状物体に対しては用いる
ことができないという問題があった。例えば、ＩＣカー
ドの表裏面は、ポリカーボネイトのようなプラスチック
材料によって構成されているが、その表面に文字等を印
刷する前においては、表面に凹凸がなく、平坦であるた
め、極めて密着性が良いものである。このような密着性
の良い薄板状物体は、重ねた状態では、エアブローのエ
アが重なった物体間に入り込む隙間がなく、多数がくっ
付いた状態で吸着されるため、邪魔板に当てた際に容易
に曲げることができず、分離ができないという問題があ
った。

【０００５】一方、下切り出し方式の分離切出し装置に
あっては、上下２つのローラーにおけるギャップは、分
離切出し対象の物体の厚さに応じて調整する必要がある
という問題があった。例えば、ＩＣカードとしては、厚
さが０．２５ｍｍ，０．４５ｍｍ，０．５ｍｍ，０．７
６ｍｍというように種々の厚さのものがあるため、ＩＣ
カードの厚さが異なるものに対して、一括して分離切出
し処理を行うことができず、カードの厚さが異なるたび
に、ローラー間のギャップ調整が必要であり、汎用性が
ないという問題があった。

【０００６】本発明の目的は、密着性の良い薄板状物体
の分離切出しを確実に行えるとともに、厚さの異なる物
体に対しても調整作業が不要な分離切出し装置を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、垂直方向に積み重ねられた複数の薄板状
物体から１つの薄板状物体を分離して、切り出す分離切
出し装置において、積み重ねられた複数の薄板状物体の
上側に配置され、下から上に移動する薄板状物体を、機
械的に水平方向にずらして、積み重ねられた薄板状物体
を分離する分離手段と、積み重ねられた複数の薄板状物
体の上部に配置され、上記分離手段によって分離された
最上部に積層された薄板状物体を吸着して、切り出す吸
着パッドとを備えるようにしたものである。かかる構成
により、分離切出し装置手段によって、積層された薄板
状物体を水平方向にずらすことにより、効果的に分離し
て、吸着パッドにより１枚づつ切り出し得るものとな
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図９を用いて、本発
明の一実施形態による分離切出し装置の構成について説
明する。なお、以下の説明においては、薄板状の物体と
して、ＩＣカードを例にとって説明するが、ＩＣカード
以外の薄型で弾力性のある薄板状物体に対しても同様に
適用できるものである。最初に、図１を用いて、本実施
形態による分離切出し装置の全体構成について説明す
る。図１は、本発明の一実施形態による分離切出し装置
の全体構成を示す側面図である。

【０００９】複数枚のＩＣカード２０が収納されたカセ
ット１０は、分離切出し装置１００内にセットされる。
分離切出し装置１００は、ＩＣカード発行機等の装置の
そばに配置されて使用される。

【００１０】分離切出し装置１００は、内部に、エレベ
ータ機構１１０を有している。エレベータ機構１１０
は、Ｚ方向に上下動可能なアーム１１２を備えている。
アーム１１２の先端には、押し上げ部１１４が備えられ
ている。押し上げ部１１４は、カセット１０の内径より
も小さいサイズであるため、カセット１０の内部に挿入
可能である。押し上げ部１１４が、カセット１０内の薄
板状物体であるＩＣカード２０若しくは、ＩＣカードの
一番下に配置されている保護用板と係合して、ＩＣカー
ド２０を順次上方向に押し上げることができる。カセッ
ト１０は、固定ローラ１２０，１２２を、カセット１０
に設けられたカセット固定用孔１６に押し付けることに
より、位置決めされ、固定される。

【００１１】カセット１０の上部においては、爪部１３
０と、台部１３２がカセット１０の内部に挿入される。
爪部１３０と台部１３２を用いることにより、複数枚の
ＩＣカード２０を水平方向にずらし、その上で、吸着パ
ッド１３４によって最上部のＩＣカードを吸着し、ＩＣ
カード２０を分離切出すようにしている。爪部１３０及
び台部１３２の詳細構成については、図３を用いて後述
する。

【００１２】また、図３を用いて後述するように、爪部
１３０は発光手段を備えており、また、台部１３２は受
光手段を備えている。受光手段からの信号は、制御手段
１４０に出力され、制御手段１４０は、カセット１０の
上端部に、最上段のＩＣカード２０が位置するように、
エレベータ機構１１０を制御する。

【００１３】次に、図２を用いて、本実施形態による分
離切出し装置に用いるカセット１０の構成について説明
する。図２は、本発明の一実施形態による分離切出し装
置に用いるカセットの構成を示す斜視図である。

【００１４】カセット１０は、鉄の薄板材，例えば、Ｓ
ＰＣを曲げ加工することにより、角パイプの形状に成形
している。カセット１０の表面には、突起物の無い構造
である。カセット１０の内部に収納する薄板状物体であ
るＩＣカードは、例えば、長さ８５．６ｍｍで、幅５
４．０ｍｍで、厚さｔ＝０．４５〜０．７６ｍｍであ
る。

【００１５】カセット１０は、厚さ０．４５ｍｍのＩＣ
カードが１０００枚保持できることを基準とし、全長Ｌ
１を５００ｍｍとしている。また、内径寸法は、ＩＣカ
ードがスムーズに挿入できる大きさとして、ＩＣカード
に対して、全周約１ｍｍのギャップをとり、内径の長さ
Ｌ２を８８ｍｍで、幅Ｌ３を５６ｍｍとしている。な
お、この寸法は、ＩＣカードに対し、０．５ｍｍ以上の
ギャップがあれば、特に問題はないものである。カセッ
ト１０の板厚は、ｔ＝２ｍｍのものとし、錆止め処理を
目的として、亜鉛メッキを施してある。

【００１６】カセット１０の側面には、止め孔１２が形
成されている。止め孔１２は、カセット１０の長手方向
に、ピッチＰが２７ｍｍで１８個形成されている。ま
た、長手方向の同一高さ位置には、４個の止め孔１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが形成されている。これら
の止め孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに、ストッパ
に設けられた４つのツメが係合して、ストッパをカセッ
ト１０に固定することができる。

【００１７】カセット１０の底部側の４隅には、折曲げ
部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが形成されており、
この折曲げ部１４の上に、保護板を載置し、さらに、そ
の上に、薄板状物体であるＩＣカードが載置することに
より、板状物体がカセット１０の底部から抜け落ちるこ
とを防止している。

【００１８】カセット１０の底部側側面には、カセット
固定用孔１６ａ，１６ｂ，１６ｃが形成されている。カ
セット１０は、板状物体の収納や運搬の他に、ＩＣカー
ド発行機や刻印機に、そのままセットすることができる
ものである。そこで、ＩＣカード発行機や刻印機にカセ
ット１０をセットする際に、カセット固定用孔１６ａ，
１６ｂ，１６ｃが、カセット１０の固定用に用いられ
る。図１に示したように、カセット固定用孔１６ａには
固定ローラ１２０が押しつけられ、カセット固定用孔１
６ｂ，１６ｃには固定ローラ１２２が押しつけられ、カ
セット１０は位置決めされ、固定される。

【００１９】さらに、カセット１０の側面には、アーム
挿入窓１８が設けられている。アーム挿入窓１８は、図
１に示したように、カセット１０を、分離切出し装置に
セットした際、カセット１０内にあるＩＣカードを、順
次上の方に移動するために用いるエレベータ装置１１０
のアーム１１２が、カセット１０の全ての位置に可動で
きるようになっている。また、アーム挿入窓１８には、
図１に示した爪部１３２が挿入される。さらに、カセッ
ト１０の上部側面には、窓１９が形成されている。窓１
９は、分離切出し装置１００の台部１３０を挿入するた
めに設けられている。

【００２０】次に、図３及び図４を用いて、本実施形態
による分離切出し装置の要部の詳細構成について説明す
る。図３は、本発明の一実施形態による分離切出し装置
の要部の拡大側面図であり、図４は、本発明の一実施形
態による分離切出し装置の要部の拡大平面図である。

【００２１】図３に示すように、カセット１０の内部に
は、複数枚のＩＣカード２０が収納されている。分離切
出し装置１００の爪部１３０の先端は、カセット１０に
形成された窓部１９からカセット１０の内部に挿入され
ている。爪部１３０は、その下面側に、傾斜部１３０Ａ
を備えている。傾斜部１３０Ａは、ＩＣカード２０が下
方から上方（図中のＺ方向）に移動する際、そのＺ方向
の移動を阻止して、ＩＣカード２０の長手方向（図中の
Ｘ方向）に、上部側のＩＣカード２０Ａ，２０Ｂ，２０
Ｃを機械的にずらす働きを有している。また、爪部１３
０は、その内部に、エアーブロー連通口Ｂ１，Ｂ２，Ｂ
３，Ｂ４を備えている。エアーブロー連通口Ｂ１，Ｂ
２，Ｂ３，Ｂ４は、図４に示すように、ＩＣカード２０
の短辺方向の中心線よりも図中の上方に偏位した位置に
設けられている。エアーブロー連通口Ｂ１，Ｂ２，Ｂ
３，Ｂ４の一端は、爪部１３０の傾斜部１３０Ａに開口
しており、他端は、ブロア１３６に接続されている。ブ
ロア１３６によって圧縮されたエアーは、爪部１３０の
傾斜部１３０Ａに設けられたエアーブロー連通口Ｂ１，
Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４の開口端から噴き出し、傾斜部１３０
ＡによってずれたＩＣカード２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの
端部及びそれぞれの間に当てられ、ＩＣカード２０Ａ，
２０Ｂ，２０Ｃを分離する。

【００２２】分離切出し装置１００の台部１３２の先端
は、図２に示したカセット１０の側面に設けられたアー
ム挿入窓１８から挿入されている。台部１３２は、その
上部側に、爪部１３０の傾斜部１３０Ａに対向する傾斜
部１３２Ａを備えている。傾斜部１３２Ａは、爪部１３
０の傾斜部１３０ＡによってずらされたＩＣカード２０
のずれを保持する。

【００２３】傾斜部１３０Ａ及びエアーブローによって
分離された最上部のＩＣカード２０Ａは、吸着パッド１
３４によって吸着され、切り出される。吸着パッド１３
４は、図４に示しように、ＩＣカード２０の短辺方向の
中心線よりも図中の下方，即ち、エアーブロー連通口Ｂ
１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４の開口端の偏位方向と逆方向に偏
位した位置，即ち、エアブローの吹き出し位置と対角位
置に設けられている。また、吸着パッド１３４は、ＩＣ
カード２０の積層方向（図中のＺ方向）に対して傾斜し
て備えられている。吸着パッド１３４による最上段のＩ
Ｃカード２０Ａの吸着の際、ＩＣカード２０Ａとともに
次のＩＣカード２０Ｂが持ち上げられたような場合に、
台部１３２に取り付けられているブラシ１３８を用い
て、次のＩＣカード２０Ｂの端面に接触してかき落とし
て、ＩＣカードを切出すようにする。また、下のＩＣカ
ード２０Ｂが、上のＩＣカード２０Ａとともに、外部に
飛び出そうとする場合の飛び出し防止の機能を有してい
る。

【００２４】分離切出し装置１００の爪部１３０の上部
には、発光ダイオードのような発光手段１５０が設けら
れ、また、発光手段１５０と対向して、台部１３２の上
部には、受光ダイオードのような受光手段１５２が設け
られている。図１に示したエレベータ装置１１０によっ
て、カセット１０内のＩＣカード２０が上方に持ち上げ
られ、最上部のＩＣカード２０Ａが、発光手段１５０か
ら受光手段１５２に至る光路を遮ると、受光手段１５２
からの信号は、制御手段１４０に供給され、制御手段１
４０は、エレベータ装置１１０の移動を停止する。これ
によって、ＩＣカード２０の最上部のＩＣカードが所定
の位置に位置するように、エレベータ装置１１０が制御
される。

【００２５】爪部１３０及び台部１３２は、それぞれ、
ＳＵＳ若しくはアルミニュウムのような金属材料によっ
て形成されている。爪部１３０の突き出し寸法Ｌ４は、
ＩＣカード２０の長手方向の長さを８５．６ｍｍとする
と、１０ｍｍとしている。突き出し寸法Ｌ４が短いと、
２枚の密着したＩＣカードの分離切出しが十分に行えな
い場合があり、この点については、図８を用いて後述す
る。

【００２６】次に、図５〜図９を用いて、本実施形態に
よる分離切出し装置１００を用いたＩＣカード２０の分
離切出しメカニズムについて説明する。なお、図３及び
図４と同一符号は、同一部分を示している。図５に示す
ように、爪部１３０と台部１３２の間隔は、カード２０
の大きさ程度に調整されている。カード２０の長辺の長
さＬ５が８５．６ｍｍのとき、爪部１３０と台部１３２
の間隔Ｌ６を、例えば、８６ｍｍとしている。

【００２７】爪部１３０は、その下面側に、傾斜部１３
０Ａを備えている。傾斜部１３０Ａは、ＩＣカード２０
が下方から上方（図中のＺ方向）に移動する際、そのＺ
方向の移動を阻止して、ＩＣカード２０の長手方向（図
中のＸ方向；水平方向）に、上部側の上下に重なったＩ
Ｃカード２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを順次機械的にずらす
働きを有している。また、爪部１３０は、その内部に、
エアーブロー連通口Ｂを備えている。エアーブロー連通
口Ｂの一端は、爪部１３０の傾斜部１３０Ａに開口して
おり、他端は、ブロアに接続されている。

【００２８】ブロアによって圧縮されたエアーは、爪部
１３０の傾斜部１３０Ａに設けられたエアーブロー連通
口Ｂの開口端から噴き出し、傾斜部１３０Ａによってず
れたＩＣカード２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの端部及びそれ
ぞれの間に当てられ、ＩＣカード２０Ａ，２０Ｂ，２０
Ｃを分離する。

【００２９】図３において説明したように、発光手段１
５０と受光手段１５２とから構成される位置検出センサ
を設けて、爪部１３０に設けたエアブローの位置に、上
端のカード２０Ａが来るように、図１に示したエレベー
タ装置１１０を用いて、ＩＣカード２０の上昇を制御す
る。

【００３０】エアーブロー連通口Ｂは、図３及び図４に
示したように、４カ所のエアーブロー連通口Ｂ１，Ｂ
２，Ｂ３，Ｂ４として設けられているが、ここでは、そ
の一つのみを図示している。エアーブロー連通口を複数
カ所設けることにより、ＩＣカード２０の上昇位置の停
止精度やＩＣカード２０の傾きを補うことができる。

【００３１】次に、図６に示すように、エアブローＡＢ
の位置に来たＩＣカード２０Ａは、下側のＩＣカード２
０Ｂとの間のずらされた部分に効果的にエアーが当り、
上下のＩＣカード２０Ａ，２０Ｂを容易に分離すること
ができる。

【００３２】次に、図７に示すように、斜めに取り付け
た吸着パッド１３４をＩＣカード２０の中心以外の位
置、特に、図３に示したように、エアブローの噴き出し
位置に対して対角位置に押し当てて、最上段のＩＣカー
ド２０Ａを吸着する。これにより、エアーで分離された
ＩＣカード２０Ａが吸着パッド１３４の押付け力で、再
び下側のＩＣカード２０Ｂと密着することを防ぐことが
できる。

【００３３】次に、図８に示すように、吸着パッド１３
４を上昇させると、ＩＣカード２０Ａは爪部１３０で曲
げられ、捲り取るように切り出される。ここで、爪部１
３０の突き出し寸法Ｌ４を短くすると、２枚の密着した
ＩＣカードが同時に曲げられたまま、その曲げが大きく
ないため、密着したまま取り出されることになったが、
爪部１３０の突き出し寸法Ｌ４を１０ｍｍとすると、２
枚の密着したＩＣカードが同時に曲げられた際、その曲
げ量が大きくなるため、曲げた状態で多少時間を置くこ
とにより、自然に分離して、下側のＩＣカードは落下す
ることになる。

【００３４】次に、図９に示すように、曲げられたＩＣ
カード２０Ａは、爪部１３０を通過すると、平板状に復
元し、切り出しが完了する。また、吸着パッド１３４に
よる上昇過程で、ＩＣカード２０Ａの端部は、ブラシ１
３８によって擦られる。従って、吸着パッド１３４によ
って、最上段のＩＣカード２０Ａを吸着した際に、その
下側のＩＣカード２０ＢがＩＣカード２０Ａにくっつい
た状態で持ち上げられたとしても、ブラシ１３８によっ
て、ＩＣカード２０Ａ，２０Ｂの端部を擦ることによ
り、吸着パッド１３４によって吸着されたＩＣカード２
０Ａはそのまま取り出されるが、その下のＩＣカード２
０Ｂはかき落とされて落下して、ＩＣカード２０Ａを切
り出すことができる。また、ブラシ１３８は、下側のＩ
Ｃカード２０Ｂが、外部に飛び出すのを防止することも
できる。

【００３５】また、このとき、エアブローＡＢの位置に
来た次のＩＣカード２０Ｂは、下側のＩＣカード２０Ｃ
との間のずらされた部分に効果的にエアーが当り、上下
のＩＣカード２０Ｂ，２０Ｃを容易に分離することがで
きる。

【００３６】以上説明したように、本実施形態において
は、爪部１３０の傾斜部１３０Ａを用いて、上下に重な
り合ったＩＣカードのような薄板状物体を、機械的に水
平方向にずらすようにしているので、薄板状物体同士の
密着性が良い場合でも、効果的に分離することができ
る。また、上切り出し方式を用いているので、ＩＣカー
ドのような薄板状物体の厚さが異なるものを切り出す際
にも、下切り出しにおけるローラーギャップの調整作業
等を不要とすることができる。さらに、上下に重なり合
ったＩＣカードのような薄板状物体を、機械的に水平方
向にずらした後、ずれた部分にエアーを当てるようにし
ているため、さらに、効果的に上下の薄板状物体を分離
することができる。また、ＩＣカードのような薄板状物
体に、吸着パッドの当てる位置は、薄板状物体の中心位
置からずれた位置としているため、下側の物体と再び密
着することなく、効果的に切り出すことができる。さら
に、吸着パッドの押し当て位置は、エアブローの噴き出
し位置に対して対角位置とすることにより、吸着パッド
の押付け力で、再び下側の物体と密着することを防ぐこ
とができ、効果的に切り出すことができる。また、吸着
パッドは、薄板状物体の積み重ね方向に対して傾斜した
方向から薄板状物体に押しつけるようにしているため、
再び下側の物体と密着することを防ぐことができ、効果
的に切り出すことができる。

【００３７】以上のように、本実施形態による分離切出
し装置を用いることにより、薄板状物体をずらしてエア
ーを吹き付けることによって分離し、吸着パッドで取り
出すことにより、密着性の高いカード等の物体を正確に
一枚ずつに分離し、高速にハンドリングすることが可能
となる。更に、厚さの異なる多品種の物体に対しても同
一機構で対応が可能となり、機器の専有化が不要とな
る。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、密着性の良い薄板状物
体の分離切出しを確実に行えるとともに、厚さの異なる
物体に対しても調整作業を不要にして分離切出しを行え
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による分離切出し装置の全
体構成を示す側面図である。

【図２】本発明の一実施形態による分離切出し装置に用
いるカセットの構成を示す斜視図である。

【図３】本発明の一実施形態による分離切出し装置の要
部の拡大側面図である。

【図４】本発明の一実施形態による分離切出し装置の要
部の拡大平面図である。

【図５】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたＩＣカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。

【図６】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたＩＣカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。

【図７】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたＩＣカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。

【図８】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたＩＣカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。

【図９】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたＩＣカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。

【符号の説明】

１０…カセット２０…ＩＣカード１００…分離切出し装置１１０…エレベータ装置１３０…爪部１３０Ａ…傾斜部１３２…台部１３２Ａ…傾斜部１３４…吸着パッド１３６…ブロア１３８…ブラシ１５０…発光手段１５２…受光手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者塩川武次神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所エンタープライズサーバ事業部内 (72)発明者中川智愼神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所エンタープライズサーバ事業部内 (72)発明者中久喜昌二茨城県日立市会瀬町二丁目９番１号日立設備エンジニアリング株式会社内 (72)発明者潮田博行茨城県日立市会瀬町二丁目９番１号日立設備エンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 3F030 AA04 AB04 CC02 3F343 FA15 FB09 GA01 GA08 GB01 GC04 GD04 HA12 HB04 HD16 JB02 JD03 JD18 JD27 JD28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】垂直方向に積み重ねられた複数の薄板状物
体から１つの薄板状物体を分離して、切り出す分離切出
し装置において、積み重ねられた複数の薄板状物体の上側に配置され、下
から上に移動する薄板状物体を、機械的に水平方向にず
らして、積み重ねられた薄板状物体を分離する分離手段
と、積み重ねられた複数の薄板状物体の上部に配置され、上
記分離手段によって分離された最上部に積層された薄板
状物体を吸着して、切り出す吸着パッドとを備えたこと
を特徴とする分離切出し装置。
【請求項２】請求項１記載の分離切出し装置において、上記分離手段によって水平方向にずらされた薄板状物体
に対してエアーを吹きつけるエアーブロ手段を備えたこ
とを特徴とする分離切出し装置。
【請求項３】請求項１記載の分離切出し装置において、上記吸着パッドは、上記薄板状物体の中心から離れた位
置において、上記薄板状物体を吸着することを特徴とす
る分離切出し装置。