JP2001007673A

JP2001007673A - 圧電発振子

Info

Publication number: JP2001007673A
Application number: JP11284278A
Authority: JP
Inventors: Yuko Yokoi; 雄行横井; Takashi Yamamoto; 隆山本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-04-23
Filing date: 1999-10-05
Publication date: 2001-01-12

Abstract

(57)【要約】【発明の目的】広がり振動モードの圧電共振子と負荷
容量素子を一体化した小型の圧電発振子を提供する。【解決手段】基板２の上面に負荷容量素子を実装し、
基板上で負荷容量素子の周囲に枠部３を置き、枠部３内
に金属スプリング端子４を載せて基板とスプリング端子
の間の空間に負荷容量素子を納める。スプリング端子の
上に圧電共振子５を置く。枠部３を覆うように基板２に
重ねた金属製のキャップ６の内面には突起１３が設けら
れており、圧電共振子５はスプリング端子４と突起１３
によって保持される。スプリング端子４は基板２の電極
パターン８に電気的に接触し、キャップ６は基板２の電
極パターン９に導電性接着剤１９で接着され、その結
果、圧電共振子５の両面電極は、基板２の下面に設けら
れた外部電極１２，１３に導通する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電発振子に関し、
特に広がり振動を利用した圧電発振子に関する。

【０００２】

【従来の技術とその問題点】セラミック発振回路は、図
１４に示すように、反転増幅器ＯＰ（マイコンを用いる
場合もある）、バイアス抵抗Ｒ、圧電共振子６２を並列
に接続し、反転増幅器ＯＰの入力端子を負荷容量Ｃ１を
介してグランドに接続し、また反転増幅器ＯＰの出力端
子も負荷容量Ｃ２を介してグランドに接続した回路構成
で動作させるのが一般的である。

【０００３】ここで、発振周波数が１〜６０ＭＨｚの領
域のセラミック発振回路では、厚み縦振動モードや厚み
滑り振動モードの圧電共振子６２を用い、この圧電共振
子６２の両端にそれぞれ負荷容量Ｃ１，Ｃ２を接続し、
圧電共振子６２と負荷容量Ｃ１，Ｃ２を一体化した圧電
発振子（図１４において破線で囲んだ部分）が提供され
ている。

【０００４】しかし、発振周波数が１００〜２,０００
ＫＨｚの領域では、広がり振動モードの圧電発振子を用
いている。広がり振動モードを利用した従来の圧電発振
子６１は、図１５に示すような構造を採用している。す
なわち、正方形状をした広がり振動モードの圧電共振子
６２を金属スプリング端子６３の電極板６４で挟持し、
その状態で樹脂ケース６５内に納め、樹脂ケース６５の
開口部に薄紙製の仕切板６６を入れ、その上に封止用樹
脂６７を充填し硬化させて圧電共振子６２を樹脂ケース
６５内に封止している。

【０００５】このような構造を有する広がり振動モード
の圧電発振子では、サイズを大きくすることなく負荷容
量を一体化することが困難であり、広がり振動モードの
圧電共振子に負荷容量を一体化させた小型の圧電発振子
は実用化されておらず、負荷容量（コンデンサ）を別途
取り付けていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の技術的
問題点を解決するためになされたものであり、その目的
とするところは、広がり振動モードの圧電共振子と負荷
容量素子を一体化した小型の圧電発振子を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段と作用】請求項１に記載の
圧電発振子は、基板本体の上に金属スプリング端子を載
置し、基板本体と前記スプリング端子との間の空間に負
荷容量素子を実装し、基板本体の上に被せたキャップと
前記スプリング端子の間に広がり振動を利用した圧電共
振子を弾性的に挟持させたことを特徴としている。

【０００８】請求項１に記載の圧電発振子にあっては、
基板本体、負荷容量素子、スプリング端子、圧電共振
子、キャップを順次下から重ねて一体化することで組立
てられるので、組立て作業が簡単になる。しかも、基板
本体とスプリング端子の間の空間を利用して負荷容量素
子を実装しているので、圧電発振子の外形寸法を大きく
することなく、負荷容量素子を内蔵させることが可能に
なる。

【０００９】請求項２に記載の圧電発振子は、請求項１
に記載の圧電発振子において、前記基板本体の下面に設
けた外部電極と導通したスルーホールを基板本体に設
け、このスルーホールに充填した導電材料によって前記
外部電極と前記負荷容量素子とを電気的に接続したこと
を特徴としている。

【００１０】請求項２に記載の圧電発振子にあっては、
基板本体に外部電極と導通したスルーホールを設け、ス
ルーホールに充填した導電材料で外部電極と負荷容量素
子を電気的に接続しているので、基板本体に配線パター
ンなどを引き回すことなく、簡単な構造によって負荷容
量素子の電極を外部へ引き出すことができる。また、ス
ルーホールには、導電材料を充填しているので、圧電発
振子の封止性を損ねることもない。

【００１１】請求項３に記載の圧電発振子は、基板本体
と該基板本体の表面に被せたキャップとの間に拡がり振
動を利用した圧電共振子を納め、基板本体の表面又は裏
面に負荷容量素子を実装したことを特徴としている。

【００１２】請求項３に記載の圧電発振子にあっては、
基板本体とキャップの間に拡がり振動を利用した圧電共
振子を納め、基板本体の表面又は裏面に負荷容量素子を
実装することで組立てられるので、組立て作業が簡単に
なる。しかも、圧電部品を納めた基板本体の裏面を利用
して負荷容量素子を実装しているので、圧電発振子の外
形寸法を大きくすることなく負荷容量素子を実装するこ
とが可能になる。

【００１３】請求項４に記載の圧電発振子は、請求項３
に記載した圧電発振子において、前記基板本体の裏面に
リード端子を取り付け、圧電共振子を納めた前記基板本
体及び前記キャップと、前記負荷容量素子と、前記リー
ド端子の取付側基部とを外装樹脂で被覆したことを特徴
としている。

【００１４】請求項４に記載の圧電発振子においては、
基板本体の裏面にリード端子を取り付けて外装樹脂で被
覆しているので、拡がり振動を利用した圧電共振子と負
荷容量素子とが一体化されたリードタイプの圧電発振子
を容易に製作することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１は本発明
の一実施形態による圧電発振子１の構造を示す断面図、
図２はその分解斜視図である。この圧電発振子１は、図
２に示されているように、基板２、枠部３、負荷容量素
子４、スプリング端子５、圧電共振子６、キャップ７か
ら構成されている。基板２は、ガラス・エポキシ樹脂基
板やセラミック基板等の基板本体８に電極を形成したも
のであり、基板本体８の上面には３つの領域の電極パタ
ーン９，１０，１１が形成され、裏面にも図３に示すよ
うな３つの領域の外部電極１２，１３，１４が形成され
ている。一方端部に位置する電極パターン９と外部電極
１２とは２分割されたスルーホール１５を介して接続さ
れ、外周部分に位置する電極パターン１１と外部電極１
４も２分割されたスルーホール１７を介して接続されて
いる。また、中央の電極パターン１０と外部電極１３は
スルーホール１６を介して接続されている。

【００１６】この実施形態で用いる負荷容量素子４は、
ＭＨｚ帯発振子に多用されているものであって、図４に
示すように２個の負荷容量Ｃ１，Ｃ２が一体に構成され
ている。すなわち、この負荷容量素子４は、誘電体基板
１８の下面中央部に共通電極（アース電極）１９を設
け、誘電体基板１８の両端部において下面から上面にか
けて容量電極２０，２１を設けたものであり、容量電極
２０及び共通電極１９間に一方の負荷容量Ｃ１が構成さ
れ、容量電極２１及び共通電極１９間に他方の負荷容量
Ｃ２が構成されており、両負荷容量Ｃ１，Ｃ２は共通電
極１９を介して直列に接続されている。

【００１７】しかして、この負荷容量素子４は、基板２
上に枠部３やスプリング端子５を取付ける前に、図５
（ｂ）のような状態で基板２に実装されている。すなわ
ち、図５（ａ）のように各電極パターン９，１０，１１
の上に導電接着剤２２を塗布すると同時に中央のスルー
ホール１６に導電性接着剤２２を充填し、その上に負荷
容量素子４を置いて押圧し、導電性接着剤２２を硬化さ
せる。この結果、負荷容量素子４は導電性接着剤２２に
よって基板２上面に固定されると同時に、両端の容量電
極２０，２１がそれぞれ電極パターン９，１１に電気的
に接続され、共通電極１９が電極パターン１０に電気的
に接続される。従って、負荷容量素子４の共通電極１９
は、スルーホール１６を介して基板２の下面中央の外部
電極１３と導通する。

【００１８】枠部３は樹脂成形品（例えば、射出成形
品）であって、スプリング端子５と圧電共振子６を納め
ることができるだけの深さ（高さ）を有している。枠部
３の内周寸法は、最も大きな圧電共振子６の寸法と等し
いか、あるいはそれよりも大きくなっている。また、枠
部３の内周面の４ヵ所には、凸部２３が突出している。
これらの凸部２３の長さは、最も小さな圧電共振子６を
枠部３内に納めたとき、その圧電共振子６の外周面の各
辺の中央部（節点）を押さえ、圧電共振子６を動かない
ように位置決めし、また回転止めすることができるよう
なものとなっている。

【００１９】また、最小の圧電共振子６よりも大きな圧
電共振子６を納める場合には、枠部３内で圧電共振子６
を保持できるように、その圧電共振子６の寸法に応じて
枠部３の凸部２３をカットする。従って、寸法の異なる
圧電共振子６、すなわち使用周波数の異なる圧電共振子
６に対して枠部３を共用化することができ、部品の種類
を減らすことによってコストを安価にすることができ
る。特に、樹脂成形品の場合には、金型が１種類で済む
ので、金型投資を最低限に抑制できる。こうして、カッ
トにより凸部２３の長さを調整された枠部３は、その下
面に塗布された接着剤２４により基板２の上面外周部に
接着して基板２と一体化する。

【００２０】なお、この実施形態では、互いに別体とな
った基板２と枠部３によって基板本体を構成している
が、この基板２と枠部３とは一体構造としてもよい。基
板本体を一体構造とすれば、部品点数を減らすことがで
き、また、この実施形態のように基板２と枠部３を別個
にすれば、ガラス・エポキシ樹脂基板やセラミック基板
等を用いて電極パターン９，１０，１１や外部電極１
２，１３，１４等を容易に形成できる。

【００２１】金属製のスプリング端子５は、中央部上面
に設けられた突起２５と、四方に放射状に延びた足２６
を有している。スプリング端子５の足２６は、いずれも
下方へ略くの字状に屈曲することによって弾性を付与さ
れており、対角方向に位置する足２６の先端どうしの距
離は、枠部３内空間の対角距離とほぼ等しくなってい
る。従って、枠部３内にスプリング端子５を入れると、
スプリング端子５は凸部２３と干渉することなく枠部３
内に納められ、スプリング端子５の各足２６の先端が枠
部３内周の隅に位置決めされる。この隅には、電極パタ
ーン１１が位置しているので、スプリング端子５は、基
板２の電極パターン１１に電気的に接触する。

【００２２】このようにスプリング端子５は、足２６の
先端以外は基板２の上面から浮いているので、基板２と
スプリング端子５との間には空間が生じており、負荷容
量素子４はこの空間を利用して基板２上に実装されるこ
とになる。また、負荷容量素子４とスプリング端子５と
の間には、負荷容量素子４とスプリング端子５との間の
絶縁性を保つことでできる程度の空隙が確保されてい
る。

【００２３】圧電共振子６は、厚み方向に分極処理を施
された正方形の圧電基板の両面に電極を設けたものであ
り、両主面の中央部が節点となっている。この圧電共振
子６を枠部３内に納めると、スプリング端子５の突起２
５は、圧電共振子６の中央部（節点）付近に当たって圧
電共振子６を支持する。また、枠部３の凸部２３が圧電
共振子６の各辺の中央部（節点）に当接または近接して
圧電共振子６を位置決めする。

【００２４】キャップ７はアルミニウムや銅等の金属材
料によって形成されており、枠部３に覆い被さるように
して基板２上に載置できるような形状及び寸法となって
いる。キャップ７の内面中央部には突起２７が設けられ
ている。枠部３内にスプリング端子５と圧電共振子６を
納めた後、キャップ７の下面に絶縁性接着剤２８を塗布
し、枠部３の外周を覆うようにして基板２上にキャップ
７を被せてキャップ７を基板２に押し付けながら絶縁性
接着剤２８を硬化させ、絶縁性接着剤２８によってキャ
ップ７を基板２に接着し、これによって圧電共振子６を
基板２とキャップ７の間に封止する。なお、このキャッ
プ７の接着位置には、電極パターン９が設けられている
ので、この部分には絶縁性接着剤２８に代えて導電性接
着剤２９を用いることにより、キャップ７は電極パター
ン９に電気的に接触する。また、キャップ７と基板２の
間は、絶縁性接着剤２８及び導電性接着剤２９によって
塞がれ、スルーホール１６は導電性接着剤２２を充填し
て塞がれているので、圧電共振子６はキャップ７と基板
２の間に気密的に封止される。

【００２５】こうしてキャップ７を基板２に押圧して接
着一体化すると、スプリング端子５の弾性によって圧電
共振子６の両面中央部にスプリング端子５の突起２５と
キャップ７の突起２７が押し付けられ、圧電共振子６は
中央部の節点で両側から挟持されると共にスプリング端
子５とキャップ７に電気的に導通させられる。スプリン
グ端子５は電極パターン１１と接触しているから、圧電
共振子６の下面側の電極と負荷容量素子４の一方の容量
電極２１は、２分割されたスルーホール１７を介して外
部電極１４に導通させられている。また、キャップ７は
導電性接着剤２９を介して電極パターン９に導通させら
れているから、圧電共振子６の上面側の電極と負荷容量
素子４の他方の容量電極２０は、２分割されたスルーホ
ール１５を介して外部電極１２に導通させられている。
この結果、図８の破線で囲んだ部分のような構成の圧電
発振子が製作される。

【００２６】外部電極１２，１３，１４は、基板２下面
に金属箔のパターンや導体薄膜（蒸着膜など）、導体厚
膜（導電ペーストの焼付け膜など）によって平坦に形成
することができるので、この圧電発振子１はプリント配
線基板などにも安定に実装することができ、表面実装用
部品として用いることができる。

【００２７】また、上記のように、この圧電発振子１の
組立てにあたっては、下から基板２、枠部３あるいは負
荷容量素子４、スプリング端子５、圧電共振子６、キャ
ップ７という順序で積んでいくことによって製造するこ
とができるので、製造工程を簡略にでき、特に自動組立
てにも適している。さらに、凸部２３の長さを調整する
ことにより、寸法の異なる広がり振動モードの圧電共振
子６を納めることができるので、使用周波数の異なる圧
電発振子１の外形を同一サイズに揃えることが可能にな
る。

【００２８】なお、キャップ７は樹脂やセラミック等に
よって製作し、その内面及び下面にだけメッキ等によっ
て導電膜を形成するようにしてもよい。あるいは、合成
樹脂やセラミック等によって製作したキャップ７と圧電
共振子６の間に、突起を備えた端子板を挟み込み、端子
板のリード部を基板２の電極パターン１１へ導くように
してもよい。

【００２９】（第２の実施形態）図６は本発明の別な実
施形態による圧電発振子の構造を示す断面図である。こ
の実施形態では、２つの負荷容量素子（積層コンデン
サ）４ａ，４ｂを基板２上に実装しており、負荷容量素
子４ａ，４ｂ以外については、第１の実施形態と共通で
ある。

【００３０】第１の実施形態では、２つの負荷容量Ｃ
１，Ｃ２を備えた負荷容量素子４を用いたが、この実施
形態では、図７に示すように、電極パターン９及び１０
の間に一方の負荷容量素子４ａ（負荷容量Ｃ１）を実装
し、電極パターン１０及び１１の間に他方の負荷容量素
子４ｂ（負荷容量Ｃ２）を実装している。

【００３１】（第３の実施形態）図８は本発明のさらに
別な実施形態による圧電発振子３１の構造を示す断面
図、図９はその分解斜視図である。この圧電発振子３１
は、図９に示すように、基板２、枠部３、スプリング端
子５、拡がり振動の圧電共振子６、キャップ７、２つの
負荷容量素子４ａ、４ｂから構成されている。基板２
は、ガラス・エポキシ樹脂基板やセラミック基板等の基
板本体８に電極を形成したものであり、基板本体８の上
面には２つの領域の電極パターン９，１１が形成され、
裏面には図１０に示すような３つの領域の外部電極１
２，１３，１４が形成されている。一方端部に位置する
電極パターン９と外部電極１２とはスルーホール３２を
介して接続され、外周部分に位置する電極パターン１１
と外部電極１４もスルーホール３３を介して接続されて
いる。枠部３、スプリング端子５、拡がり振動の圧電共
振子６、キャップ７は、前記実施形態とほぼ同じもので
ある。

【００３２】枠部３は、その下面に塗布された接着剤２
４により基板２の上面外周部に接着して基板２と一体化
する。さらに、枠部３内にスプリング端子５を入れる
と、スプリング端子５は凸部２３と干渉することなく枠
部３内に納められ、スプリング端子５の各足２６の先端
が枠部３内周の隅に位置決めされる。この隅には、電極
パターン１１が位置しているので、スプリング端子５
は、基板２の電極パターン１１に電気的に接触する。圧
電共振子６を枠部３内に納めると、スプリング端子５の
突起２５は、圧電共振子６の中央部（節点）付近に当た
って圧電共振子６を支持する。また、枠部３の凸部２３
が圧電共振子６の各辺の中央部（節点）に当接または近
接して圧電共振子６を位置決めする。

【００３３】枠部３内にスプリング端子５と圧電共振子
６を納めた後、キャップ７の下面に絶縁性接着剤２８を
塗布し、枠部３の外周を覆うようにして基板２上にキャ
ップ７を被せてキャップ７を基板２に押し付けながら絶
縁性接着剤２８を硬化させ、絶縁性接着剤２８によって
キャップ７を基板２に接着し、これによって圧電共振子
６を基板２とキャップ７の間に封止する。なお、このキ
ャップ７の接着位置には、電極パターン９が設けられて
いるので、この部分には絶縁性接着剤２８に代えて導電
性接着剤２９を用いることにより、キャップ７は電極パ
ターン９に電気的に接触する。

【００３４】こうしてキャップ７を基板２に押圧して接
着一体化すると、スプリング端子５の弾性によって圧電
共振子６の両面中央部にスプリング端子５の突起２５と
キャップ７の突起２７が押し付けられ、圧電共振子６は
中央部の節点で両側から挟持されると共にスプリング端
子５とキャップ７に電気的に導通させられる。スプリン
グ端子５は電極パターン１１と接触しているから、圧電
共振子６の下面側の電極と負荷容量素子４ｂの一方電極
はスルーホール３３を介して外部電極１４に導通させら
れている。また、キャップ７は導電性接着剤２９を介し
て電極パターン９に導通させられているから、圧電共振
子６の上面側の電極と負荷容量素子４ａの一方電極はス
ルーホール３２を介して外部電極１２に導通させられて
いる。

【００３５】ついで、負荷容量素子４ａ、４ｂは、図８
のような状態で基板２の裏面に実装される。すなわち、
各外部電極１２、１３、１４の上に導電接着剤３４を塗
布し、その上に負荷容量素子４ａ，４ｂを置いて押圧
し、導電性接着剤３４を硬化させる。この結果、負荷容
量素子４ａ，４ｂは導電性接着剤３４によって基板２の
裏面に固定されると同時に、各負荷容量素子４ａ，４ｂ
の両端の電極がそれぞれ外部電極１２、１３及び１３、
１４に電気的に接続される。この結果、図１４の破線で
囲んだ部分のような構成の圧電発振子３１が製作され
る。

【００３６】しかして、この実施形態による圧電発振子
３１にあっても、圧電共振子６と負荷容量素子４ａ、４
ｂとを一体化することができ、表面実装用の小型部品と
して用いることができる。また、この実施形態でも、組
立てにあたっては、下から基板２、枠部３、スプリング
端子５、圧電共振子６、キャップ７という順序で積み、
ついで基板２の下面に負荷容量素子４ａ、４ｂを実装す
ることによって製造することができるので、製造工程を
簡略にできる。

【００３７】なお、この実施形態でも、図４に示したよ
うな構造の負荷容量素子４を基板２の裏面に実装するよ
うにしてもよい。

【００３８】（第４の実施形態）図１１は本発明のさら
に別な実施形態による圧電発振子４１の構造を示す斜視
図である。この実施形態は、図８に示した表面実装用の
圧電発振子３１を利用してリードタイプの圧電発振子４
１を製作したものである。３本の各リード端子４２、４
３、４４の取付基部は、半田または導電性接着剤によ
り、基板２の裏面に形成されている各外部電極１２、１
３、１４に接合されている。そして、圧電共振子６を納
めた基板２及びキャップ７と、２つの負荷容量素子４
ａ、４ｂと、リード端子４２、４３、４４の取付基部と
は、エポキシ樹脂等の樹脂材料にポッティングすること
によって外装樹脂４５内に封止される。よって、負荷容
量素子４ａ、４ｂは圧電発振子４１内に内蔵されること
になる。ここで、リード端子４２、４３、４４は、その
下側先端部が圧電発振子４１の中心面に位置するよう屈
曲させられており、各リード端子４２、４３、４４の先
端部は一列に並んでいる。

【００３９】（第５の実施形態）図１２は本発明のさら
に別な実施形態による圧電発振子５１の構造を示す側面
図である。この実施形態は、リードタイプの圧電発振子
５１において、基板２の表面側に２つの負荷容量素子４
ａ，４ｂを実装するようにしたものである。

【００４０】この実施形態に用いられる基板２の表面側
及び裏面側の構造を図１３（ａ）（ｂ）に示す。基板２
はキャップ７よりも大きな面積を有していて、キャップ
７を取り付けられた領域外に負荷容量素子４ａ、４ｂを
実装できるようになっている。すなわち、基板２の表面
側においては、キャップ取付領域内には、２つの電極パ
ターン９、１１が設けられ、キャップ取付領域外には負
荷容量素子４ａ、４ｂを実装するための３つの電極パタ
ーン５２、５３、５４が設けられている。両端の電極パ
ターン５２、５４はそれぞれ電極パターン９、１１に導
通しており、電極パターン９、１１はスルーホール３
２、３３を通じて裏面の外部電極１２、１４に導通して
いる。また、中央の電極パターン５３はスルーホール５
５を通じて裏面の外部電極１３に導通している。

【００４１】従って、基板２とキャップ７との間に枠部
３、スプリング端子５及び圧電共振子６を納めた後（電
極パターン５２と電極パターン９をつなぐ部分、電極パ
ターン５４と電極パターン１１をつなぐ部分では、キャ
ップ７は絶縁性の接着剤によって基板２に接着す
る。）、キャップ外において基板２の表面の電極パター
ン５２、５３に一方の負荷容量素子４ａを実装し、電極
５４、５３に他方の負荷容量素子４ｂを実装し、基板２
の裏面の各外部電極１２、１３、１４にそれぞれリード
端子４２、４３、４４の取付基部を接合し、リード端子
４２、４３、４４の先端部分を除いて外装樹脂４５で封
止する。

【００４２】

【発明の効果】請求項１に記載の圧電発振子によれば、
構成部品を順次重ねて一体化することで組立てられるの
で、組立て作業が簡単になる。しかも、基板本体とスプ
リング端子の間の空間を利用して負荷容量素子を実装し
ているので、圧電発振子の外形寸法を大きくすることな
く、負荷容量素子を内蔵させることが可能になる。

【００４３】請求項２に記載の圧電発振子によれば、基
板本体に外部電極と導通したスルーホールを設け、スル
ーホールに充填した導電材料で外部電極と負荷容量素子
を電気的に接続しているので、基板本体に配線パターン
などを引き回すことなく、簡単な構造によって負荷容量
素子の電極を外部へ引き出すことができる。また、スル
ーホールには、導電材料を充填しているので、圧電発振
子の封止性を損ねることもない。

【００４４】請求項３に記載の圧電発振子によれば、基
板本体とキャップの間に拡がり振動を利用した圧電共振
子を納め、基板本体の表面又は裏面に負荷容量素子を実
装することで組立てられるので、組立て作業が簡単にな
る。しかも、圧電部品を納めた基板本体の裏面を利用し
て負荷容量素子を実装しているので、圧電発振子の外形
寸法を大きくすることなく負荷容量素子を実装すること
が可能になる。

【００４５】請求項４に記載の圧電発振子によれば、基
板本体の裏面にリード端子を取り付けて外装樹脂で被覆
しているので、拡がり振動を利用した圧電共振子と負荷
容量素子とが一体化されたリードタイプの圧電発振子を
容易に製作することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による圧電発振子の構造を
示す断面図である。

【図２】図１の圧電発振子の分解斜視図である。

【図３】同上の圧電発振子に用いられている基板の裏面
側からの斜視図である。

【図４】負荷容量素子の側面図である。

【図５】（ａ）は導電性接着剤を塗布された基板を示す
斜視図、（ｂ）は基板上に実装された負荷容量素子を示
す斜視図である。

【図６】本発明の別な実施形態による圧電発振子の構造
を示す断面図である。

【図７】図６の圧電発振子において、基板に実装された
負荷容量素子を示す斜視図である。

【図８】本発明のさらに別な実施形態による圧電発振子
の構造を示す断面図である。

【図９】図８の圧電発振子の分解斜視図である。

【図１０】同上の圧電発振子に用いられている基板の裏
面側からの斜視図である。

【図１１】本発明のさらに別な実施形態による圧電発振
子の構造を示す斜視図である。

【図１２】本発明のさらに別な実施形態による圧電発振
子の構造を示す側面図である。

【図１３】（ａ）（ｂ）は、同上の圧電発振子に用いら
れている基板の表面側及び裏面側からの斜視図である。

【図１４】セラミック発振回路を示す回路図である。

【図１５】従来の圧電発振子の構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

２基板３枠部４，４ａ，４ｂ負荷容量素子５スプリング端子６、圧電共振子７キャップ９，１０，１１電極パターン１６スルーホール２２導電接着剤４２、４３、４４リード端子４５外装樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5J108 AA00 BB04 CC04 CC13 DD01 DD02 DD09 EE03 EE06 EE10 EE11 FF10 GG03 GG05 GG08 GG15 GG16 GG17 GG18 JJ02 KK03 KK04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板本体の上に金属スプリング端子を載
置し、基板本体と前記スプリング端子との間の空間に負
荷容量素子を実装し、基板本体の上に被せたキャップと
前記スプリング端子の間に広がり振動を利用した圧電共
振子を弾性的に挟持させたことを特徴とする圧電発振
子。
【請求項２】前記基板本体の下面に設けた外部電極と
導通したスルーホールを基板本体に設け、このスルーホ
ールに充填した導電材料によって前記外部電極と前記負
荷容量素子とを電気的に接続したことを特徴とする、請
求項１に記載の圧電発振子。
【請求項３】基板本体と該基板本体の表面に被せたキ
ャップとの間に拡がり振動を利用した圧電共振子を納
め、基板本体の表面又は裏面に負荷容量素子を実装した
ことを特徴とする圧電発振子。
【請求項４】前記基板本体の裏面にリード端子を取り
付け、圧電共振子を納めた前記基板本体及び前記キャッ
プと、前記負荷容量素子と、前記リード端子の取付側基
部とを外装樹脂で被覆したことを特徴とする、請求項３
に記載の圧電発振子。