JP3441349B2 - 容量内蔵型圧電共振子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装可能な容
量内蔵型圧電共振子に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来より、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路などが接続さ
れていた。 【０００３】この発振回路は図５に示す等価回路図のよ
うに、圧電共振素子Ｒの両端と接地電位との間に入出力
容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ が接続され、さらに、圧電共振素子
の両端間に帰還抵抗成分ｒ、インバーターＩが接続され
ていた。この発振回路を簡単に達成できるように、図中
の点線で示すように上述の２つの容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂を
１つのコンデンサ素子で構成し、一点鎖線で示すように
このコンデンサ素子と圧電共振素子Ｒとを１つの電子部
品としたものが容量内蔵型圧電共振子である。 【０００４】容量内蔵型圧電共振子は、少なくとも圧電
基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子と２つ
の容量成分を具備したコンデンサ素子とから主に構成さ
れていた。 【０００５】従来の圧電共振素子とコンデンサ素子とを
保護する外装構造として、以下の３つの構造が知られて
いる。 【０００６】第１の構造は、２つのリード端子の先端に
両主面に形成された振動電極が形成された圧電共振素
子、一方主面に分割電極を、他方主面に該分割電極に対
向するアース電極を形成したコンデンサ素子を夫々接続
し、さらに、アース電極に接続する第３のリード端子を
接続し、圧電共振素子の周囲に振動空間を形成するよう
に外装樹脂によって被覆する構造である。 【０００７】第２の構造は、上下２分割型ケース内に圧
電共振素子とコンデンサ素子とを収容する構造である。
具体的には、特開平２−４４７０６号に開示されている
ように、コンデンサ素子を一方の筺体状ケースに収容
し、圧電共振素子を他方の筺体状ケースに収容し、両ケ
ースを導電性ペーストを介して互いに接合していた。ま
た、実開昭６２−７０４５３号に開示されているよう
に、一方のケースの形状を平板状の誘電体基板とし、こ
の誘電体基板に２つのコンデンサ成分を形成しておき、
この誘電体基板に圧電共振素子を接合し、次に、圧電共
振素子を被覆するように他方の筺体状ケースを一方の平
板状誘電体基板に接着していた。 【０００８】第３の構造は、両端が開口し、外表面に２
つの容量成分を形成する容量電極を具備する筒状誘電体
ケースに、圧電共振素子を配置し、両端を導電性キャッ
プ体で封止を行っていた。 【０００９】第１の構造では、プリント配線基板に表面
実装させることが難しかった。 【００１０】また、第２の構造では、ケースを構成する
部品の点数が増加してしまい、また、圧電共振素子の周
囲に振動空間を形成するために、圧電共振素子を被覆す
る側の筺体状ケースの形状を比較的大きくする必要があ
り、小型化の容量内蔵型圧電共振子を達成することが困
難であった。また、特開平２−４４７０６号では、外部
回路に導出させるリード端子が、接合後のケースの両端
に導電性キャップ体を冠着させたり、ケースの外周に巻
着したりする必要があり、リード端子の処理が非常に難
しいかった。 【００１１】また、実開昭６２−７０４５３号では、２
つのコンデンサ成分を有する誘電体基板に圧電共振素子
が接続した複合素子の外部電極を、誘電体基板と筺体状
ケースとの接合面から外部に導出しなくてはならない。
この接合部分は、接合面積が比較的少ない筺体状ケース
の開口周囲面であり、さらに、外部電極を導出させなく
てはならないことから接合信頼性が低下してしまう。 【００１２】第３の構造では、筒状ケース内に、圧電共
振素子を挿入配置するにあたり、圧電共振素子の両主面
側の空間は容易に確保できるものの、特開平２−４４７
０６号と同様筒状ケースの両端に導電性キャップ体を冠
着させる必要があり、リード端子の処理が非常に難しか
った。 【００１３】そこで、本願出願人は、先に、２つの容量
成分を有する短冊状誘電体基板からなるコンデンサ素子
と、短冊状圧電共振素子とを導電性接着材を介して重ね
合わせた積層体を、少なくとも側面の１面が開口した筺
体状ケースに配置した構造の容量内蔵型圧電共振子を提
案した。 【００１４】具体的には、図６の縦断面図に示すよう
に、１つの側面が開口した筺体状ケース１と、短冊状の
圧電共振素子２とコンデンサ素子３とが接合した積層体
４と、筺体状ケース１の開口１１を封止する封止部材５
とから構成されている。 【００１５】尚、筺体状ケース１の底面１２に、リード
端子１６〜１８が一体固着され、３つのリード端子接続
用貫通孔１３〜１５が形成されている。 【００１６】また、短冊状の圧電共振素子２は圧電基板
２１の両主面に振動電極２２、２３が形成されている。
また、コンデンサ素子３は、誘電体基板３１の両主面に
合計５つの電極が形成されている。例えば上面側主面の
両端部には、容量電極３２、３３が形成されている。ま
た、下面側主面の両端部には、接続電極３４、３６が形
成されており、また、その間には、上記容量電極３２、
３３の一部と対向するする中央容量電極３５が形成され
ている。 【００１７】そして筺体状ケース１の内部に、積層体４
のコンデンサ素子３を底面側にして積層体４を収納配置
する。これより、筺体状ケース１の底面の接続用貫通孔
１３〜１５が、夫々コンデンサ素子３の下面側主面に形
成された接続電極３４、中央容量電極３５、接続電極３
６に対応して位置し、接続貫通孔１３〜１５内に導電性
充填部材６２、６３、６４を充填して、リード端子１６
〜１８と接続電極３４、中央容量電極３５、接続電極３
６とが接続する。 【００１８】ここで、積層体４の構造は、コンデンサ素
子４の上面側主面の両端部には、２つの容量電極３２、
３３が形成されている。また、コンデンサ素子の下面側
主面の両端部に２つの接続電極３４、３６と、１つの中
央容量電極３５が形成されている。 【００１９】圧電共振素子２の上面側主面には、中央部
付近から一方の端部に延出された上面側の振動電極２２
と、他方の端部に独立した上面側補助電極２４が形成さ
れている。また、圧電共振素子２の下面側主面には、中
央部付近から他方の端部に延出された下面側の振動電極
２３と、一方の端部に独立した下面側補助電極２５が形
成されている。 【００２０】そして、両素子の接合面の端部に介在され
た導電性接合部材４１、４２によって両素子は重畳し
て、積層体４を構成する。さらに、積層体４の端面に
は、夫々薄膜技法や厚膜技法で形成された導電性被着部
材４３、４４が被着形成されている。 【００２１】この導電性被着部材４３、４４によって、
コンデンサ素子３の上面側の容量電極３２、３３と下面
側に形成した接続電極３４、３６とが電気的に接続され
るとともに、特に、導電性被着部材４４によって、圧電
共振素子２の一方端部に延出した上面側の振動電極２２
とコンデンサ素子３の一方の容量電極３３（接続電極３
６）とが電気的に接続される。尚、圧電共振素子２の下
面側の振動電極２３は、上述の導電性接合部材４１によ
って、直接コンデンサ素子３の上面側の他方の容量電極
３２に接続することになる。 【００２２】また、導電性接合部材４１、４２によっ
て、圧電共振素子２とコンデンサ素子３との間に、導電
製接合部材４１、４２の厚みに相当する間隙が形成され
ることになる。この間隙が圧電共振素子２の下面側の振
動空間となる。 【００２３】 【発明が解決しようとする課題】上述の構造の圧電共振
素子２とコンデンサ素子３とから成る積層体４を、単に
筺体状ケース内１に収納しては、圧電共振素子２の上面
側の振動電極２２と筺体状ケース１の内部上面との間に
圧電共振素子２の上面側の振動空間が安定して形成する
ことが困難である。 【００２４】また、圧電共振素子２の上面側の振動電極
２２とコンデンサ素子３の一方の容量電極３３との電気
的接続が安定して行うことができないという問題点があ
った。これは、導電性被着部材４４によって電気的な接
続が達成されるものの、実際には、導電性被着部材４４
による接続が、実質的に圧電共振素子２の上面側の一方
の端部に導出された振動電極２２の厚み部分によって行
われるためである。 【００２５】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、圧電共振素子の上面側の振動
電極とコンデンサ素子の容量電極との接続が確実に行
え、且つ、圧電共振素子の上面側の振動空間を確実に形
成できる容量内蔵型圧電共振子を提供することにある。 【００２６】 【課題を解決するための手段】本発明によれば、下面に
リード端子が被着されており、底面に前記リード端子と
導通する導電性接続部材が充填されている貫通孔を有
し、且つ少なくとも側面の一面が開口している筺体状ケ
ースに、短冊状の誘電体基板の上下面に電極を設けた２
つの容量成分を具備するコンデンサ素子上に、短冊状の
圧電基板の上下面に互いに対向しあい且つ異なる短辺側
端部に導出される振動電極を設けた圧電共振素子を、導
電性接合部材を介して接合させるとともに、短辺側端面
に導電性被着部材を被着させ、前記導電性接合部材と導
電性被着部材とでコンデンサ素子の各電極と圧電共振素
子の各電極とを接続して成る積層体を収納配置し、筺体
状ケースの開口を封止するとともに、前記導電性接続部
材を介してコンデンサ素子の下面の電極と前記リード端
子とを接続して成る容量内蔵型圧電共振子において、前
記圧電共振素子の上面側の両端部に、前記導電性被着着
部材と導通する厚膜導体膜を被着させたことを特徴とす
る容量内蔵型圧電共振子である。 【００２７】 【作用】本発明によれば、圧電共振素子の上面の振動電
極が導出される一方端部に、厚膜導体膜が重畳被着さ
れ、この結果、圧電基板の上面側振動電極の端部導出部
分の厚みを増大させることができる。 【００２８】この振動電極の端面において、導体の厚み
が実質的に厚くなるので、積層体の端面に形成した導電
性着部材による圧電共振素子の上面側振動電極とコンデ
ンサ素子の容量電極との接続が確実に行えることにな
る。 【００２９】また、積層体を筺体状ケースの内部に収納
した時、少なくとも圧電共振素子と筺体状ケースの内部
上面との間に、厚膜導体膜の厚みに相当する振動間隙が
形成されることになる。従って、圧電共振素子の下面側
の振動空間は、導電性接合部材により、また、圧電共振
素子の上面側の振動空間は、この厚膜導体膜によって形
成される。これより、圧電共振素子の安定した動作が確
保できることになる。 【００３０】尚、厚膜導体膜は、圧電共振素子の上面側
の一方端部のみならず、圧電共振素子の他方端部及びコ
ンデンサ素子の下面側の両端部にも形成すれば、積層体
の端面に被着する導電性被着部材による圧電共振素子と
コンデンサ素子との接続のみならず、コンデンサ素子の
上面側容量電極と接続電極との電気的な接続も確実に行
える。 【００３１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電共
振子を図面に基づいて詳説する。 【００３２】図１は本発明の容量内蔵型圧電共振子の外
観斜視図であり、図２はその縦断面図であり、図３は積
層体の斜視図である。 【００３３】容量内蔵型圧電共振子は筺体状ケース１、
圧電共振素子２とコンデンサ素子３とが積層して成る積
層体４、封止部材５とから主に構成されている。 【００３４】筺体状ケース１は、液晶ポリマーなどの樹
脂からなり、例えば短辺側面の１面が開口１１してい
る。また、ケースの底面１２には、接続用貫通孔１３、
１４、１５が形成されている。また、ケースの長辺側の
側面には、３つのリード端子１６、１７、１８が固着さ
れており、各リード端子１６、１７、１８の一部が底面
の接続用貫通孔１３、１４、１５の内壁に固着されてい
る。 【００３５】圧電共振素子２は、短冊状の圧電基板２１
と、上面側主面に形成した振動電極２２と、下面側主面
に形成した振動電極２３とから構成されている。圧電基
板２１は、チタン酸鉛（ＰＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛
（ＰＺＴ）などの圧電セラミック材料、水晶、タンタル
酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四棚酸リチウムなどの
単結晶材料から成る。また、振動電極２２、２３は圧電
基板２１の両主面の中央部付近で互いに対向するように
形成されている。振動電極２２は圧電基板２１の上面の
中央部付近から一方端部にまで延出されている。圧電基
板２１の上面の他方端部には補助電極２４が形成されて
いる。また、振動電極２３は圧電基板２１の下面の中央
部付近から他方端部にまで延出されている。圧電基板２
１の下面の一方端部には補助電極２５が形成されてい
る。 【００３６】振動電極２２、２３、補助電極２４、２５
は例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって
形成されている。 【００３７】また、圧電共振素子２の上面側主面におい
て、両端部の幅方向に渡り厚膜導体膜５１、５２が形成
されている。厚膜導体膜５１は、振動電極２２の端部付
近に被着され、厚膜導体膜５２は、補助電極２4 の上面
に被着されている。 【００３８】厚膜導体膜５１、５２は、銀を主成分とす
る導電性樹脂ペーストを印刷し、乾燥を行って形成す
る。 【００３９】コンデンサ素子３は、チタン酸鉛（Ｐ
Ｔ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）チタン酸バリウ
ム（ＢＴ）などの誘電体セラミック材料から成り、且つ
上述の圧電基板２１の平面形状と同一の短冊状の誘電体
基板３１と、該誘電体基板３１の上面側主面に形成した
容量電極３２、３３と、該誘電体基板３１の下面側主面
に形成した接続用電極３４、３６、中央容量電極３５と
から構成されている。 【００４０】容量電極３２、３３は、誘電体基板３１を
介して中央容量電極３５の一部し、夫々異なる端部に導
出されている。例えば容量電極３２は、誘電体基板３１
の中央部付近から他方側の端部（図では左側の端部）に
導出され、容量電極３３は中央部付近から一方側の端部
（図では右側の端部）に導出されている。これにより、
容量電極３２と中央容量電極３５との間と、容量電極３
３と中央容量電極３５との間とに夫々容量成分が形成さ
れることになる。 【００４１】また、誘電体基板３１の下面主面の接続電
極３４、中央容量電極３５、接続電極３６は夫々筺体状
ケース１の底面１２に形成された接続用貫通孔１３、１
４、１５に対応する位置に形成されている。 【００４２】また、コンデンサ素子３の下面の誘電体基
板３１の端部部分、即ち、接続電極３４、３６上には、
厚膜導体膜５３、５４が被着形成されている。 【００４３】このような圧電共振素子２とコンデンサ素
子３は、導電性接合部材４１、４２を介して接合されて
おり、全体として積層体４を構成している。導電性接合
部材４１は圧電共振素子２の下面側主面の振動電極２３
の端部と、コンデンサ素子３のの容量電極３２との間に
配置されている。また、導電性接合部材４２は圧電共振
素子２の下面側主面の補助電極２５と、コンデンサ素子
３の容量電極３３との間に配置されている。 【００４４】さらに積層体４の一対の端面、即ち、圧電
共振素子２の一対の短辺側の端面及びコンデンサ素子３
の一対の短辺側の端面には、導電性被着部材４３、４４
が被着されている。この導電性被着部材４３、４４は、
厚膜技法、即ち、導電性樹脂ペーストの塗布硬化、薄膜
技法、即ち、銀や銅などの金属材料を蒸着やスパッタな
どによって被着されている。 【００４５】この積層体４の一方の端面に形成した導電
性被着部材４４によって、圧電共振素子２の上面側振動
電極２２、コンデンサ素子３の容量電極３３（導電性接
合部材４２）、接続電極３６とを電気的に接続する。ま
た、積層体４の他方の端面に形成した導電性被着部材４
３によって、圧電共振素子１の下面側振動電極２３、コ
ンデンサ素子３の容量電極３２（導電性接合部材４
１）、接続電極３４とを電気的に接続する。 【００４６】このように圧電共振素子２とコンデンサ素
子３とが一体的に接合された積層体４は、筺体状ケース
１の開口１１を介して、筺体状ケース１１の内部に収納
・配置される。これより、筺体状ケース１の底面１２に
形成した接続用貫通孔１３、１４、１５からは、夫々コ
ンデンサ素子の下面側主面に形成した接続電極３４、中
央容量電極３５、接続電極３６が夫々露出することにな
る。 【００４７】そして、この接続用貫通孔１３、１４、１
５内に、導電性接続部材６１、６２、６２を配置するこ
とにより、コンデンサ素子３の底面に形成した接続電極
３４はリード端子１６に、中央容量電極３５はリード端
子１７に、接続電極３６はリード端子１８に夫々接続す
ることになり、且つ積層体４が筺体状ケース１の内部に
固定する。 【００４８】その後、筺体状ケース１の開口１１に、絶
縁樹脂などの封止部材５を塗布・供給して硬化する。こ
れにより、筺体状ケース１１の内部は気密的に封止さ
れ、また、積層体が筺体状ケース１に固定される。 【００４９】上述の構造において、少なくとも、圧電共
振素子２の上面側主面の振動電極２２の端部に厚膜導体
膜５１を、圧電基板２１の幅方向全面にわたって形成し
ている。これより、振動電極２２の厚みが実質的に厚く
なるため、積層体４の一方側端面に被着した導電性被着
部材４４と電気的な接続を行うにあたり、この圧電基板
３１の端部の稜線部分での段切れなどが発生せず、確実
な電気的接続が達成できる。 【００５０】また、好ましくは、圧電共振素子２の上面
側の両端部に厚膜導体膜５１、５２を形成する。これに
より、筺体状ケース１の内部上面と圧電共振素子２の上
面の振動電極２２との間には、少なくとも厚膜導体膜５
１、５２の厚み相当の振動空間が形成されることにな
る。 【００５１】さらに、筺体状ケース１に積層体４を配置
し、ケース１の底面を上面にして、接続用貫通孔１３、
１４、１５内に導体を充填する。即ち、積層体４の上面
は、厚膜導体膜５１、５２を介して、ケース１の上面に
当接した状態で、筺体状ケース１内に積層体４が固定さ
れることになる。従って、筺体状ケース１の開口１１か
ら積層体４を観察すると、筺体状ケース１の上面と厚膜
導体膜５１とが当接しあうため、この開口１１に封止部
材５を供給しても、圧電共振素子２の上面側の振動空間
には、封止部材５が流れ込まず、圧電共振素子２の安定
した動作が維持できる。 【００５２】さらに、コンデンサ素子３の下面側両端部
にも、厚膜導体膜５３、５４を形成することが望まし
い。これにより、接続電極３４、３６の端部における厚
みが実質的増し、導電性被着部材４３、４４によって、
誘電体基板３１の上面側主面の容量電極３２、３３（導
電性接合部材４１、４２）と接続電極３４、３６との電
気的な接続が確実になるためである。 【００５３】このような厚膜導体膜５１〜５４の厚み
は、例えば１０〜５０μｍであり、端部から中央部にか
けて約０．３〜０．５ｍｍの長さを有し、圧電基板２１
の上面の全幅、誘電体基板３１の下面の全幅に渡って形
成されている。 【００５４】次に、具体的な積層体の製造方法を図４の
積層体４の側面図を用いて説明する。 【００５５】まず、短冊状圧電基板２１が複数抽出する
ことができる大型圧電基板２０を用意し、各領域の上面
側主面に、振動電極２２、補助電極２４を形成し、各領
域の下面側主面に、振動電極２３、補助電極２５を夫々
形成する。 【００５６】次に、短冊状誘電体基板３１が複数抽出す
ることができる大型誘電体基板３０を用意し、各領域の
上面側主面に、容量電極３２、３３を形成し、各領域の
下面側主面に接続電極３４、３６、中央容量電極３５を
形成しておく。 【００５７】この状態では、振動電極２２は、素子領域
の境界部分を越えて隣接する領域の補助電極２４と一体
的に形成されることになる。同様に、振動電極２３は、
隣接する領域の補助電極２５と一体的に形成され、容量
電極３２と隣接する素子領域の容量電極３３と一体的に
形成され、容量電極３３と隣接する素子領域の容量電極
３２と一体的に形成され、接続電極３４と隣接する素子
領域の容量電極３６と一体的に形成され、容量電極３６
と隣接する素子領域の容量電極３４と一体的に形成され
ている。 【００５８】次に、このような大型圧電基板２０と大型
誘電体基板３０とを接合する。この接合には、例えば銀
粉末とエポキシ樹脂とから成る導電性樹脂接着材を用い
る。 【００５９】即ち、コンデンサ素子３の上面主面の容量
電極３２、３３上の端部に、導電性接合部材４１、４２
となる接着層を導電性樹脂接着材を用いて、約１０〜５
０μｍの厚みになるようにスクリーン印刷を行い、その
後、大型誘電体基板３０上に大型圧電基板２０を位置決
め載置を行い、接着層を１８０℃・３０分で硬化させ
る。 【００６０】このように、２つの大型基板２０、３０と
が接合された積層体に厚膜導体膜５１〜５４となる導体
膜を、導電性樹脂部材を用いて印刷・硬化して形成す
る。例えば、積層体の上面側主面（大型圧電基板２０の
上面）には、振動電極２２の端部付近に素子領域を区画
する切断線に跨がる厚膜導体膜５１（隣接する素子領域
では厚膜導体膜５２）を印刷し、同時に、他方の端部付
近に素子領域を区画する切断線に跨がる厚膜導体５２
（隣接する素子領域では厚膜導体膜５１）を印刷する。
同様にして、積層体の下面側主面（大型誘電体基板３０
の下面）には、接続電極３４の端部付近に素子領域を区
画する切断線に跨がる厚膜導体５３（隣接する素子領域
では厚膜導体膜５４）を印刷し、同時に、他方の端部付
近に素子領域を区画する切断線に跨がる厚膜導体５４
（隣接する素子領域では厚膜導体膜５３）を印刷する。
その後、この塗布した膜を、加熱処理して硬化する（こ
の状態が図４である）。 【００６１】次に、この積層体を、図４に示す点線部分
で切断を行う。次に、切断した積層体の端面に、厚膜技
法または薄膜技法を用いて、導電性被着部材４３、４４
を被着形成する。 【００６２】最後に、各素子領域の長辺側に沿って切断
して、圧電共振素子２とコンデンサ素子３とが接合した
積層体４が形成される。 【００６３】上述の実施例では、筺体状ケース１は、１
つの側面が開口１１している構造であるが、例えば、対
向しあう一対の側面が夫々開口した概略筒状のケース１
を用いても構わない。 【００６４】 【発明の効果】本発明によれば、積層体を構成する圧電
共振素子の上面側主面に形成した振動電極の導出端部に
厚膜導体膜を重畳被着している。このため、積層体の端
面に導電性被着部材を被着させる際、端面部分の厚みが
増加した圧電共振素子の上面側主面の振動電極とコンデ
ンサ素子の容量電極、接続電極との安定した接続が達成
される。 【００６５】また、この厚膜導体膜によって、ケースの
内部上面と圧電共振素子との間の振動空間を確保するこ
とができるため、安定して動作が可能となる。また、こ
の厚膜導体膜が、筺体状ケース内に積層体を配置した
時、ケース内部上面と当接するため、開口を封止する封
止部材が、圧電基板の上面側に周り込むことがないた
め、非常に安定した気密封止性を維持できる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の容量内蔵型圧電共振子の外観斜視図で
ある。 【図２】本発明の容量内蔵型圧電共振子の縦断面図であ
る。 【図３】本発明の積層体の斜視図である。 【図４】本発明の積層体を製造方法を説明するための一
工程における側面図である。 【図５】容量内蔵型圧電共振子の等価回路図を示す。 【図６】従来の容量内蔵型圧電共振子の断面図である。 【符号の説明】 １・・・・筺体状ケース １１・・・開口 １２・・・底面 １３、１４，１５・・・・接続用貫通孔 ２・・・・・・・・圧電共振素子 ２１・・・・・・圧電基板 ２２、２３・・・振動電極 ３・・・・・・・・コンデンサ素子 ３１・・・・誘電体基板 ３２、３３・・・容量電極 ３４、３６・・・接続電極 ３５・・・・・・中央容量電極 ４・・・・・・積層体 ４１、４２・・・導電性接合部材 ４３、４４・・・導電性被着部材 ５１〜５４・・厚膜導体膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−373303（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107328（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−83074（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−123120（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−256201（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−44706（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−303686（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−335969（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−103722（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−94720（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−70453（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/24

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 下面にリード端子が被着されており、底
   面に前記リード端子と導通する導電性接続部材が充填さ
   れている貫通孔を有し、且つ少なくとも側面の一面が開
   口している筺体状ケースに、短冊状の誘電体基板の上下
   面に電極を設けた２つの容量成分を具備するコンデンサ
   素子上に、短冊状の圧電基板の上下面に互いに対向しあ
   い且つ異なる短辺側端部に導出される振動電極を設けた
   圧電共振素子を、導電性接合部材を介して接合させると
   ともに、短辺側端面に導電性被着部材を被着させ、前記
   導電性接合部材と導電性被着部材とでコンデンサ素子の
   各電極と圧電共振素子の各電極とを接続して成る積層体
   を収納配置し、筺体状ケースの開口を封止するととも
   に、前記導電性接続部材を介してコンデンサ素子の下面
   の電極と前記リード端子とを接続して成る容量内蔵型圧
   電共振子において、 前記圧電共振素子の上面側の両端部に、前記導電性被着
   着部材と導通する厚膜導体膜を被着させたことを特徴と
   する容量内蔵型圧電共振子。