KR100349079B1

KR100349079B1 - 표면 실장 구조 및 그에 이용되는 표면 실장형 전자 부품

Info

Publication number: KR100349079B1
Application number: KR1020000016486A
Authority: KR
Inventors: 요시다류헤이; 아마노츠네오
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 1999-03-30
Filing date: 2000-03-30
Publication date: 2002-08-14
Also published as: TW491018B; US6246013B1; CN1270495A; KR20010006928A; JP2000286526A; CN1147938C

Abstract

표면 실장 구조가 전자 부품의 높이 치수를 줄이도록 배열된다. 표면 실장 구조상에 표면 실장형 전자 부품이 형성된다. 표면 실장형 전자 부품은, 절연성 기판과, 이 절연성 기판의 실장면에 탑재된 압전 공진자를 구비하고 있다. 압전 부품은, 실장면을 인쇄 배선판측에 배치한 상태에서, 인쇄 배선판에 탑재된다. 인쇄 배선판에는 오목부가 형성되어 있고, 이 오목부에 압전 공진자의 일부가 수용된다. 실장면에 형성된 외부 접속 전극에 도전성 접착제가 고착되고, 인쇄 배선판상에 회로 패턴이 고착되어, 압전 전자 부품이 인쇄 배선판에 고정된다. 또한, 외부 접속 전극이 각각 회로 패턴에 전기적으로 접속된다.

Description

표면 실장 구조 및 그에 이용되는 표면 실장형 전자 부품{Surface mounting structure and surface mount type electronic component included therein}

본 발명은, 표면 실장 구조 및 그 표면 실장 구조에 이용되는 표면 실장형 전자 부품에 관한 것이다.

종래의 표면 실장형 전자 부품으로서, 진동 전극을 표면에 형성한 압전체 기판을, 2장의 외부 기판으로 끼워 넣어 고착한 구조의 압전 부품이 알려져 있다. 외부 기판은, 압전체 기판과 함께 밀폐된 진동 공간을 형성하거나, 혹은 외부의 기계적 스트레스 등으로부터 압전체 기판을 보호하는 기능을 가진다.

다른 타입의 표면 실장형 압전 부품으로서, 진동 전극을 표면에 형성한 압전체 기판을 베이스 기판상에 고착한 후, 압전체 기판을 덮도록 커버부재를 배치한 구조의 것이 알려져 있다. 커버부재는, 베이스 기판과 함께 밀폐된 진동 공간을 형성하거나, 혹은 외부의 기계적 스트레스 등으로부터 압전체 기판을 보호하는 기능을 가진다.

그러나, 종래의 표면 실장형 압전 부품은, 예를 들면, 밀폐 기능 또는 다른 공간 형성 기능을 가지는 외부 기판이나 커버 부재로 압전 공진자를 덮고 있기 때문에, 제품의 높이 치수가 컸다. 따라서, 이 압전 부품을 인쇄 배선판 또는 다른 기판에 실장하면, 전체의 높이 치수가 높아져, 두께를 낮게 하는데 적합한 표면 실장 구조라고는 할 수 없었다. 또한, 공진 주파수 등의 사양에 따라 압전 공진자의두께가 다르기 때문에, 그러한 부품의 높이 치수를 통일하는 것은 곤란하였다.

상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 바람직한 구현예에서는, 두께를 낮게 하는데 적합한 표면 실장 구조 및 표면 실장 구조에 이용되는 표면 실장형 전자 부품을 제공한다.

도 1은 본 발명의 제 1 구현예에 따른 표면 실장형 전자 부품의 분해 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시한 표면 실장형 전자 부품의 실장 구조를 나태나는 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시한 표면 실장형 전자 부품의 실장 구조의 수직 단면도이다.

도 4는 본 발명의 제 2 구현예에 따른 표면 실장형 전자 부품의 분해 사시도이다.

도 5는 도 4에 도시한 표면 실장형 전자 부품의 실장 구조를 나타내는 수직 단면도이다.

도 6은 도 4에 도시한 표면 실장형 전자 부품의 전기 등가 회로도이다.

도 7은 본 발명에 관한 표면 실장형 전자 부품의 제 3 구현예에 사용되는 다층 절연성 기판의 분해 사시도이다.

도 8은 본 발명의 제 3 구현예에 따른 표면 실장형 전자 부품을 나타내는 분해 사시도이다.

도 9는 도 8에 도시한 표면 실장형 전자 부품의 실장 구조를 나타내는 수직 단면도이다.

도 10은 본 발명에 관한 표면 실장형 전자 부품의 제 4 구현예를 나타내는 분해 사시도이다.

도 11은 도 10에 도시한 표면 실장형 전자 부품의 실장 구조를 나타내는 수직 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1, 20, 51, 71 : 압전 부품

2, 32, 41 : 절연성 기판

3, 4, 33∼35, 53∼55, 73∼75 : 외부 접속 전극

5 : 도전성 접착제

6, 76 : 압전 공진자

11 : 인쇄 배선판

12 : 오목부

13, 14, G : 회로 패턴

26 : 커패시터 소자

28 : 이방성 도전체

61 : 관통 구멍

72 : 유전체 기판

80 : 오목부

이상의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 표면 실장 구조는, 그 실장면에 외부 접속 전극을 가지는 제 1 기판; 상기 제 1 기판의 실장면에 탑재되고, 상기 외부 접속 전극에 전기적으로 접속되는 전자 부품 소자; 및 상기 제 1 기판이 탑재되고, 또한 상기 외부 접속 전극에 전기적으로 접속되는 회로 패턴을 포함하는 제 2 기판;을 구비하며, 상기 제 1 기판의 실장면을 상기 제 2 기판측에 배치한 상태에서, 상기 제 1 기판을 상기 제 2 기판에 고정하고, 상기 제 1 기판의 외부 접속 전극을 상기 제 2 기판의 회로 패턴에 전기적으로 접속하며, 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 중 적어도 하나에 오목부를 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 제 1 기판을 제 2 기판에 고정하고, 제 1 기판의 외부 접속 전극을 제 2 기판의 회로 패턴에 전기적으로 접속하는데 사용되는 재료 및 부재로는, 예를 들면 이방성 도전체나 도전성 접착제를 포함한다.

상술한 독특한 배열 및 구조의 결과, 표면 실장형 전자 부품의 커버 부재 및 외부 기판의 밀폐 기능이나 보호 기능을, 제 2 기판이 겸하게 된다. 따라서, 종래 필요했던 커버 부재를 생략할 수 있어, 표면 실장 구조 전체의 높이 치수가 현저하게 낮아진다.

더욱이, 제 1 기판에 전자 부품 소자의 적어도 일부를 수용하기 위한 오목부를 형성하거나, 제 2 기판에 전자 부품 소자의 적어도 일부를 수용하기 위한 오목부, 관통 구멍 또는 그러한 개구 부재를 형성함으로써, 전자 부품 소자의 명백하고 유효한 높이 치수가 낮아져, 표면 실장 구조 전체의 높이 치수가 매우 낮아진다.

본 발명의 양상, 소자, 이점 및 특징들을 더욱 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 바람직한 구현예 및 도면을 참조하여 더욱 명확해질 것이다.

이하, 본 발명에 관한 표면 실장 구조 및 그 표면 실장 구조에 이용되는 표면 실장형 전자 부품의 구현예에 대해 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 각 구현예는, 압전 부품의 실장 구조를 예로 하여 설명하는데, 압전 부품 외에, 인덕터, 커패시터, 저항 등과 같은 표면 실장형 전자 부품에도 적용할 수 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 표면 실장형 압전 부품(1)은, 절연성 기판(2)과, 이 절연성 기판(2)에 탑재된 압전 공진자(6)를 구비하고 있다. 절연성 기판(2)의 실장면(2a)의 좌우 위치에는, 바로 앞쪽 변에서 안쪽 변에 이르는 외부 접속 전극(3, 4)이 형성되어 있다. 외부 접속 전극(3, 4)의 각각의 양단부(다시 말하면, 절연성 기판(2)의 단부)에는, 도전성 접착제(5)가 형성되어 있다. 도전성 접착제(5)를 형성하는데 사용되는 재료로서는, 솔더, 도전 페이스트 또는 다른 적합한 재료가 이용되고, 절연성 기판(2)의 재료로서는, 유리 에폭시, 알루미나, 혹은 수지 또는 다른 적합한 재료가 이용된다.

압전 공진자(6)는, 압전체 기판(7)과, 이 압전체 기판(7)의 대향하는 주요면에 형성한 진동 전극(8, 9)으로 이루어진다. 진동 전극(8)의 인출부(8a)는, 압전체 기판(7)의 한쪽 단부를 돌아 반대면으로 연장되어 있다. 진동 전극(9)의인출부(9a)는, 압전체 기판(7)의 다른쪽 단부로 연장되어 있다. 압전체 기판(7)을 형성하는데 사용되는 재료로서는 PZT 등의 세라믹, 석영 및 LiTaO₃등이 이용된다. 이 압전 공진자(6)는, 두께 미끄러짐 진동 모드를 이용한다. 또한, 압전 공진자(6)는 한 장의 압전체 기판에 하나의 공진자를 형성한 것이지만, 한 장의 압전체 기판에 복수의 공진자를 형성한 것이어도 된다. 압전 공진자(6)는 도전성 접착제(10)에 의해 절연성 기판(2)의 실장면(2a)에 고정되며, 진동 전극(8)의 인출부(8a)가 외부 접속 전극(3)의 중앙부에 전기적으로 접속되고, 진동 전극(9)의 인출부(9a)가 외부 접속 전극(4)의 중앙부에 전기적으로 접속된다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 표면 실장형 압전 부품(1)은, 압전 공진자(6)를 실장한 실장면(2a)을 인쇄 배선판(11)측에 배치한 상태에서, 인쇄 배선판(11)에 탑재된다. 자동 실장기를 이용하여 이 압전 부품(1)을 실장하는 경우, 압전 부품(1)의 평평한 윗면(2b)을 흡착 노즐로 유지할 수 있기 때문에, 확실하고 안정되게 자동 실장을 행할 수 있다.

인쇄 배선판(11)에는, 오목부(12)가 형성되어 있고, 이 오목부(12)에 압전 공진자(6)의 일부가 수용된다. 오목부(12)의 가로 세로 치수는, 압전 공진자(6)보다 크고, 아울러, 절연성 기판(2)보다 작게 설정되어 있다. 더욱이, 인쇄 배선판(11)상에는, 오목부(12)로부터 회로 패턴(13, 14) 및 더미 패턴(15, 16)이 인출되어 있다. 이 회로 패턴(13, 14)의 각각의 한 단(13a, 14a) 및 더미 패턴(15, 16)에 도전성 접착제(5)가 고착된다. 동시에, 외부 접속 전극(3, 4)이 각각 회로패턴(13, 14)의 한 단(13a, 14a)에 전기적으로 접속된다. 이와 같이, 외부 접속 전극(3, 4)과 회로 패턴(13, 14)의 대향하는 부분이 도전성 접착제(5)를 통하여 전기적으로 접속됨으로써, 압전 부품(1)의 윗면(2b)으로 전극이 노출되지 않고, 불필요한 쇼트 등의 문제점이 방지된다. 회로 패턴(13, 14)의 다른 단(13b, 14b)은, 인쇄 배선판(11)에 실장된 IC(집적 회로) 부품(18)에 전기적으로 접속되어 있다.

이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 구조에서, 압전 부품(1)의 압전 공진자(6)가 절연성 기판(2) 및 인쇄 배선판(11) 사이에 배치되어 있어, 절연성 기판(2)과 인쇄 배선판(11)으로 압전 공진자(6)의 진동 공간을 형성하고 있다. 결국, 압전 공진자(6)를 덮고 보호하는 기능을 인쇄 배선판(11)이 겸하게 된다. 따라서, 종래 사용되던 커버 부재를 생략할 수 있어, 표면 실장 구조 전체의 높이 치수를 낮게 할 수 있다. 더욱이, 인쇄 배선판(11)에 압전 부품(1)을 수용하기 위한 오목부(12)를 형성하고 있으므로, 압전 부품(1)의 유효 높이가 매우 낮아지고, 따라서 표면 실장 구조 전체의 높이를 낮게 할 수 있다.

제 2 구현예는, 커패시터가 내장된 3단자 압전 부품을 참조하여 설명한다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 표면 실장형 압전 부품(20)은, 절연성 기판(32)과, 그 절연성 기판(32)에 탑재된 압전 공진자(6) 및 커패시터 소자(26)와, 액자모양의 이방성 도전체(28)를 구비하고 있다. 절연성 기판(32)의 실장면(32a)의 좌우 및 거의 중앙의 위치에는, 각각 외부 접속 전극(33, 34, 35)이 형성되어 있다. 절연성 기판(32)의 바깥 둘레부에는 이방성 도전체(28)가 배설되고, 외부 접속 전극(33∼35)의 각각의 단부가 이방성 도전체(28)에 전기적으로 접속되어 있다. 이방성 도전체(28)는, 그 도통 방향이 절연성 기판(32)에 대해 수직이 되도록 일체적으로 부착되어 있다.

커패시터 소자(26)는, 유전체 기판(24)과, 이 유전체 기판(24)의 대향하는 주요면에 형성된 용량 전극(21, 22, 23)을 구비하고 있다. 용량 전극(21)의 인출부(21a)는, 유전체 기판(24)의 한쪽 단부를 돌아 반대면으로 연장되어 있다. 용량 전극(22)의 인출부(22a)는, 유전체 기판(24)의 다른쪽 단부를 돌아 반대면으로 연장되어 있다. 용량 전극(21)과 용량 전극(23)의 대향 부분, 및 용량 전극(22)과 용량 전극(23)의 대향 부분에, 각각 커패시터(C1, C2)가 형성되어 있다. 압전 공진자(6)는 상기 제 1 구현예에서 설명한 것과 동일하며, 따라서 상세한 설명은 생략한다.

커패시터 소자(26)와 압전 공진자(6)는, 도전성 접착제(10) 또는 다른 적합한 접속 재료에 의해 절연성 기판(32)의 실장면(32a)에 고정된다. 동시에, 진동 전극(8)의 인출부(8a) 및 용량 전극(21)의 인출부(21a)가 외부 접속 전극(33)의 거의 중앙부에 전기적으로 접속되고, 진동 전극(9)의 인출부(9a) 및 용량 전극(22)의 인출부(22a)가 외부 접속 전극(34)의 거의 중앙부에 전기적으로 접속되고, 용량 전극(23)이 외부 접속 전극(35)의 거의 중앙부에 전기적으로 접속된다.

도 5에 도시한 바와 같이, 표면 실장형 압전 부품(20)은, 실장면(32a)을 인쇄 배선판(11)측에 배치한 상태에서 인쇄 배선판(11)에 탑재된다. 인쇄 배선판(11)에는 오목부(12)가 형성되어 있고, 이 오목부(12)에 압전 공진자(6)나 적어도 커패시터 소자(26)의 일부가 수용된다. 더욱이, 인쇄 배선판(11)상에는, 오목부(12)로부터 회로 패턴(13, 14, G)이 인출되어 있다. 이 회로 패턴(13, 14, G)의 각각에 이방성 도전체(28)를 접촉시킨 상태에서, 이방성 도전체(28)를 가압, 경화시키고, 인쇄 배선판(11)에 접착시킴으로써, 압전 부품(20)이 인쇄 배선판(11)에 고정된다. 동시에, 외부 접속 전극(33, 34, 35)이, 이방성 도전체(28)를 통해, 회로 패턴(13, 14, G)에 전기적으로 접속된다. 도 6은, 압전 부품(20)의 전기 등가 회로도이다.

이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 구조는, 상기 제 1 구현예의 표면 실장 구조와 마찬가지의 작용 효과를 갖는다. 특히, 압전 부품(20)의 압전 공진자(6) 및 커패시터 소자(26)는, 절연성 기판(32)과 인쇄 배선판(11)의 사이에 배설되고, 절연성 기판(32), 인쇄 배선판(11) 및 이방성 도전체(28)로 완전히 밀폐된 진동 공간을 형성하고 있다.

제 3 구현예에서, 표면 실장형 압전 부품의 절연성 기판은 커패시터를 내장하고 있다.

도 7에 도시한 바와 같이, 표면 실장형 압전 부품의 절연성 기판(41)은, 외부 접속 전극(53, 54, 55)을 표면에 형성한 유전체 시트(42)와, 용량 전극(43, 44)을 표면에 형성한 유전체 시트(42)와, 그랜드측 용량 전극(45)을 표면에 형성한 유전체 시트(42)로 구성되어 있다. 용량 전극(43)과 용량 전극(45)의 대향 부분, 및 용량 전극(44)과 용량 전극(45)의 대향 부분에, 각각 커패시터(C1, C2)가 형성된다. 외부 접속 전극(53)은, 유전체 시트(42)에 형성한 비어홀(46)을 통해, 용량 전극(43)에 전기적으로 접속되어 있다. 마찬가지로, 외부 접속 전극(54)은, 비어홀(47)을 통해 용량 전극(44)에 전기적으로 접속되고, 외부 접속 전극(55)은비어홀(48)을 통해 용량 전극(45)에 전기적으로 접속되어 있다. 각 시트(42)는 겹쳐 쌓여진 후, 일체적으로 소성되어 다층의 절연성 기판(41)이 된다.

다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 커패시터를 내장한 절연성 기판(41)의 실장면(41a)의 바깥 둘레부에 액자모양의 이방성 도전체(28)가 일체적으로 부착되고, 외부 접속 전극(53∼55)의 각각의 양단부가 이방성 도전체(28)에 전기적으로 접속되어 있다. 압전 공진자(6)는, 도전성 접착제(10)에 의해 절연성 기판(41)의 실장면(41a)에 고정되며, 진동 전극(8)의 인출부(8a)가 외부 접속 전극(53)의 거의 중앙부에 전기적으로 접속되고, 진동 전극(9)의 인출부(9a)가 외부 접속 전극(54)의 거의 중앙부에 전기적으로 접속된다.

도 9에 도시한 바와 같이, 표면 실장형 압전 부품(51)은, 압전 공진자(6)를 실장한 실장면(41a)을 인쇄 배선판(11)측에 배치한 상태에서, 인쇄 배선판(11)에 탑재된다. 인쇄 배선판(11)에는 관통 구멍(61)이 형성되어 있고, 이 관통 구멍(61)에 압전 공진자(6)의 적어도 일부가 수용된다. 관통 구멍(61)의 가로 세로 치수는, 압전 공진자(6)보다 크고 또한 절연성 기판(41)보다 작게 설정되어 있다. 더욱이, 인쇄 배선판(11)상에는, 관통 구멍(61)으로부터 회로 패턴(13, 14, G)이 인출되어 있다. 이 회로 패턴(13, 14, G)의 각각에 이방성 도전체(28)를 접촉시킨 상태에서, 이방성 도전체(28)를 가압, 경화시키고, 인쇄 배선판(11)에 접착시킴으로써, 압전부품(51)이 인쇄 배선판에 고정된다. 동시에, 외부 접속 전극(53, 54, 55)이, 이방성 도전체(28)를 통해, 각각 회로 패턴(13, 14, G)에 전기적으로 접속된다.

이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 구조는, 상기 제 2 구현예의 표면 실장 구조와 마찬가지의 작용 효과를 가진다. 인쇄 배선판(11)의 관통 구멍(61)의 개구부는, 필요에 따라 내열 테이프(63) 또는 다른 유사한 재료로 막히고, 따라서 완전히 밀폐된 진동 공간이 형성된다.

도 10에 도시하는 바와 같이, 표면 실장형 압전 부품(71)은, 유전체 기판(72)과, 이 유전체 기판(72)에 탑재된 압전 공진자(76)와, 액자모양의 이방성 유전체(28)를 구비하고 있다. 유전체 기판(72)의 실장면(72a)에는 오목부(80)가 형성되어 있다. 이 오목부(80)의 저면의 좌우 및 거의 중앙의 위치에는, 각각 유전체 기판(72)의 바로 앞쪽 변에서 안쪽 변에 이르는 외부 접속 전극(73, 74, 75)이 형성되어 있다. 그리고, 외부 접속 전극(73)과 외부 접속 전극(75)의 사이, 및 외부 접속 전극(74)와 외부 접속 전극(75)의 사이에, 각각 커패시터(C1, C2)가 형성된다.

유전체 기판(72)의 바깥 둘레부에는 이방성 유전체(28)가 일체적으로 부착되고, 외부 접속 전극(73∼75)의 각각의 양단부가 이방성 유전체(28)에 전기적으로 접속되어 있다.

압전 공진자(76)는, 압전체 기판(77)과, 이 압전 기판(77)의 대향하는 주요면에 형성한 진동 전극(78, 79)으로 이루어진다. 이 압전 공진자(76)는 두께 세로 진동 모드로 진동한다. 압전 공진자(76)의 적어도 일부는, 도전성 접착제(10) 또는 다른 적합한 접속 재료를 통해 유전체 기판(72)의 오목부(80)에 수용되고 고정된다. 동시에, 진동 전극(78)의 인출부(78a)가 외부 접속 전극(73)에 전기적으로 접속되고, 진동 전극(79)의 인출부(79a)가 외부 접속 전극(74)에 전기적으로 접속된다.

도 11에 도시하는 바와 같이, 커패시터가 내장된 표면 실장형 압전부품(71)은, 실장면(72a)을 인쇄 배선판(11)측에 배치한 상태에서, 인쇄 배선판(11)에 탑재된다. 인쇄 배선판(11)상에는, 회로 패턴(13, 14, G)이 형성되어 있다. 이 회로 패턴(13, 14, G)의 각각에 이방성 유전체(28)를 접촉시킨 상태에서, 이방성 유전체(28)를 인쇄 배선판(11)에 접착시킴으로써, 압전 부품(71)이 인쇄 배선판(11)에 고정된다. 동시에, 외부 접속 전극(73, 74, 75)이 이방성 유전체(28)를 통해 각각 회로 패턴(13, 14, G)에 전기적으로 접속된다.

이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 구조는, 상기 제 2 구현예의 표면 실장 구조와 마찬가지의 작용 효과를 가진다. 특히, 본 제 4 구현예의 압전 부품(71)을 이용하면, 인쇄 배선판(11)에 오목부나 관통 구멍을 형성하지 않아도 되므로, 인쇄 배선판(11)의 설계나 제조가 용이하다.

본 발명에 관한 표면 실장 구조, 및 그 표면 실장 구조에 이용되는 표면 실장형 압전 부품은, 상기 구현예에 한정되지 않는다. 본 발명의 요지의 범위내에서 여러 종류로 변경할 수 있다. 상기 구현예에 있어서, 압전 부품(1, 20, 51, 71)에 도전성 접착제(5)나 이방성 도전체(28)를 반드시 형성할 필요는 없다. 인쇄 배선판(11)에 일체적으로 형성하는 것도 가능하다.

이상의 발명에서 알 수 있듯이, 본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 커버 부재 및 외부 기판의 부품의 밀폐 기능이나 보호 기능, 및 커버 부재에 의해 미리선행되던 다른 기능들을 제 2 기판이 겸하게 된다. 따라서, 종래 필요했던 커버 부재 등을 생략할 수 있어, 표면 실장 구조 전체의 높이 치수를 낮게 할 수 있다.

더욱이, 제 1 기판에 전자 부품 소자를 수용하기 위한 오목부를 형성하거나, 제 2 기판에 전자 부품 소자를 수용하기 위한 오목부 또는 관통 구멍을 형성함으로써, 전자 부품 소자의 높이 치수가 매우 낮아지고, 표면 실장 구조 전체의 높이 치수를 보다 낮게 할 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 구현예에 대해 개시하였지만, 여기서 개시된 구현예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims

그 실장면에 외부 접속 전극을 가지는 제 1 기판;

상기 제 1 기판의 실장면에 탑재되고, 상기 외부 접속 전극에 전기적으로 접속되는 전자 부품 소자; 및

상기 제 1 기판이 탑재되고, 또한 상기 외부 접속 전극에 전기적으로 접속되는 회로 패턴을 포함하는 제 2 기판;을 구비하며,

상기 제 1 기판의 실장면을 상기 제 2 기판측에 배치한 상태에서, 상기 제 1 기판을 상기 제 2 기판에 고정하고, 상기 제 1 기판의 외부 접속 전극을 상기 제 2 기판의 회로 패턴에 전기적으로 접속하며;

상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 중 적어도 하나에 오목부를 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판이 이방성(異方性) 도전체에 의해 상기 제 2 기판에 고정되고, 상기 제 1 기판의 외부 접속 전극이 상기 이방성 도전체에 의해 제 2 기판의 회로 패턴에 전기적으로 접속되는 이방성 도전체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판이 도전성 접착제에 의해 상기 제 2 기판에 고정되고, 상기 제 1 기판의 외부 접속 전극이 상기 도전성 접착제에 의해 상기 제 2 기판의 회로 패턴에 전기적으로 접속되는 도전성 접착제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판에 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부 내에, 상기 전자 부품 소자의 적어도 일부가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판에 오목부 및 관통 구멍 중 적어도 하나가 형성되어 있고, 상기 오목부 또는 관통 구멍 내에, 상기 전자 부품 소자의 적어도 일부가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품 소자는, 압전 공진자와 커패시터 소자를 전기적으로 접속하고, 서로 고착하여 구성한 복합 소자임을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품 소자는 압전 공진자이고, 상기 제 1 기판에 커패시터가 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판내에 상기 전자 부품 소자가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판내에 상기 전자 부품 소자가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품 소자는 압전 부품, 인덕터, 커패시터 및 레지스터 중의 하나임을 특징으로 하는 표면 실장 구조.
그 실장면에 외부 접속 전극을 가지는 제 1 기판;

상기 제 1 기판의 실장면에 탑재되고, 상기 외부 접속 전극에 전기적으로 접속되는 전자 부품 소자; 및

상기 제 1 기판이 탑재되고, 또한 상기 외부 접속 전극에 전기적으로 접속되는 회로 패턴을 포함하는 제 2 기판;을 구비하며,

상기 제 1 기판의 실장면을 상기 제 2 기판측에 배치한 상태에서, 상기 제 1 기판을 상기 제 2 기판에 고정하고, 상기 제 1 기판의 외부 접속 전극을 상기 제 2 기판의 회로 패턴에 전기적으로 접속하며;

상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 중 적어도 하나에 오목부를 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 기판의 바깥 둘레부를 따라 액자 모양의 이방성 도전체가 배열되는 것임을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 기판에 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부 내에, 상기 전자 부품 소자의 적어도 일부가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 제 2 기판에 오목부 및 관통 구멍 중 적어도 하나가 형성되어 있고, 상기 오목부 또는 관통 구멍 내에, 상기 전자 부품 소자의 적어도 일부가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 전자 부품 소자는, 압전 공진자와 커패시터 소자를 전기적으로 접속하고, 서로 고착하여 구성한 복합 소자임을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 전자 부품 소자는 압전 공진자이고, 상기 제 1 기판에 커패시터가 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 기판내에 상기 전자 부품 소자가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 제 2 기판내에 상기 전자 부품 소자가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.
제 11 항에 있어서, 상기 전자 부품 소자는 압전 부품, 인덕터, 커패시터 및레지스터 중의 하나임을 특징으로 하는 표면 실장형 전자 부품.