JP2000292480A - Thermostatic bath - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣデバイ
ス（半導体回路素子）を所定の温度に設定して電気的な
検査を行うための検査装置に設けられた恒温槽に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermostat provided in an inspection apparatus for performing an electrical inspection by setting an IC device (semiconductor circuit element) at a predetermined temperature.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣデバイスは、情報産業等の発
達により様々な電子機器に組み込まれている。ＩＣデバ
イスは、例えばＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃ
ｕｉｔ）を有する電子部品である。ＩＣデバイスは、電
子機器の複雑な機能を実現するために、性能が向上する
ようにその集積度が向上している。ＩＣデバイスは、通
常、電子機器等に組み込まれた状態で、常温で使用され
ることが多い。しかし、電子機器の設定状態等によって
は、様々な環境で使用されることが考えられる。このた
め、ＩＣデバイスを製造した段階で行われる試験や測定
等の検査では、例えば−５５℃程度の低温から１６０℃
程度の高温までＩＣデバイスの温度を振って、ＩＣデバ
イスの動作を検査している。2. Description of the Related Art In recent years, IC devices have been incorporated into various electronic devices due to the development of the information industry and the like. The IC device is, for example, an IC (Integrated Circ)
uit). 2. Description of the Related Art In order to realize complex functions of electronic devices, IC devices have been improved in integration so as to improve performance. The IC device is usually used at room temperature in a state where it is usually incorporated in an electronic device or the like. However, the electronic device may be used in various environments depending on the setting state of the electronic device. For this reason, in tests such as tests and measurements performed at the stage of manufacturing an IC device, for example, from a low temperature of about -55 ° C to 160 ° C
The operation of the IC device is inspected by shaking the temperature of the IC device to a high temperature.
【０００３】このような検査装置においては、ＩＣデバ
イスの温度を正確に設定した上で検査を行う必要があ
る。検査装置においてＩＣデバイスを所望の設定温度
（以下、「恒温」ともいう）に設定し検査するために
は、それぞれの温度でＩＣデバイスを恒温に保つための
恒温槽が必要である。恒温槽には、その空間部を恒温と
するための恒温装置が設けられている。この恒温装置
は、主に加熱手段及び冷却手段を有する。恒温槽は、恒
温に設定された空間部と外部との間で断熱性を有するこ
とが必要である。恒温槽には、恒温に設定された空間部
の温度により温度が保たれた状態で検査するためのＩＣ
デバイスのインターフェース部が設けられている。この
ような構成により、検査装置は、恒温槽のインターフェ
ース部を介してＩＣデバイスを恒温に設定した状態で電
気的な検査を行う。In such an inspection apparatus, it is necessary to perform an inspection after accurately setting the temperature of the IC device. In order to set and inspect an IC device at a desired set temperature (hereinafter also referred to as “constant temperature”) in an inspection apparatus, a constant temperature bath for keeping the IC device at a constant temperature at each temperature is required. The thermostat is provided with a thermostat for keeping the space of the thermostat constant. This thermostat mainly has a heating means and a cooling means. The constant temperature bath needs to have heat insulation between the space set at a constant temperature and the outside. The constant temperature bath has an IC for testing while the temperature is maintained by the temperature of the space set at a constant temperature.
An interface section of the device is provided. With such a configuration, the inspection apparatus performs an electrical inspection in a state where the IC device is set at a constant temperature via the interface section of the constant temperature bath.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、この恒温槽
の断熱性能を確保するためには、恒温槽の外壁として例
えばガラスウールやロックウールといった断熱材を使用
していた。この恒温槽における外壁の断熱性能はこの断
熱材の厚みに比例しており、検査装置は、恒温槽の断熱
材をある程度厚くすれば恒温槽の空間部を恒温とするこ
とができるものの、装置全体が大きくなっていた。However, in order to ensure the heat insulating performance of the constant temperature bath, a heat insulating material such as glass wool or rock wool has been used as the outer wall of the constant temperature bath. The insulation performance of the outer wall in this thermostatic chamber is proportional to the thickness of the heat insulating material, and the inspection device can make the space of the thermostatic bath constant temperature if the heat insulating material of the thermostatic bath is made thicker to some extent. Was getting bigger.
【０００５】また、この恒温槽は、図１１のようにテス
トヘッド１０７近傍におけるチャンバ１０１（恒温槽）
のインターフェース１２１近傍の厚さＷ０を厚くするこ
とで、インターフェース部１２１の断熱性能を確保して
いた。検査装置１１３は、このような構成を取ることに
よって、チャンバ１０１及びテストヘッド１０７との距
離が大きくなり、この間の配線が長くなっていた。検査
装置１１３は、この配線が長くなると、例えば高周波領
域で正確にＩＣデバイスを検査することが困難であっ
た。[0005] Further, as shown in FIG. 11, a chamber 101 (a thermostat) near the test head 107 is provided.
By increasing the thickness W0 in the vicinity of the interface 121, the heat insulation performance of the interface unit 121 is ensured. In the inspection apparatus 113, by adopting such a configuration, the distance between the chamber 101 and the test head 107 is increased, and the wiring therebetween is long. If the length of the wiring is long, it is difficult for the inspection device 113 to accurately inspect the IC device in, for example, a high frequency region.
【０００６】このように、検査装置１１３は、チャンバ
１０１のインターフェース部１２１においてチャンバ１
０１の空間部１２３と外部とで熱交換や熱移動が容易に
行われてしまい、チャンバ１０１の断熱性能が不足する
問題が生じていた。[0006] As described above, the inspection apparatus 113 uses the chamber 1 in the interface section 121 of the chamber 101.
Heat exchange and heat transfer are easily performed between the space 123 of FIG. 01 and the outside, and the problem that the heat insulating performance of the chamber 101 is insufficient occurs.
【０００７】さらに、検査装置１１３は、インターフェ
ース部１２１において、チャンバ１０１の空間部及び外
部の温度差から生ずる結露が生ずるのを防止するため
に、例えば加熱した乾燥空気を送風していた。このよう
に、この乾燥空気をインターフェース部１２１に送風す
ると、検査装置１１３のチャンバ１０１及びＩＣデバイ
スを恒温に保つことは、容易ではなかった。Further, the inspection apparatus 113 blows, for example, heated dry air in the interface section 121 in order to prevent the occurrence of dew condensation due to a temperature difference between the space in the chamber 101 and the outside. Thus, when the dry air is blown to the interface unit 121, it is not easy to keep the chamber 101 and the IC device of the inspection apparatus 113 at a constant temperature.
【０００８】本発明の目的は、上記課題を解消して、外
部の温度の影響を受けることなく、空間部を正確に予め
設定された温度にすることのできる恒温槽を提供するこ
とである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a constant temperature bath capable of accurately setting a space portion to a predetermined temperature without being affected by an external temperature.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、外壁
に包囲された空間部を有する恒温槽であって、前記外壁
は、その内部に断熱機能を有し、前記空間部を恒温に保
つための真空層が設けられていることを特徴とする恒温
槽である。The invention according to claim 1 is a constant temperature bath having a space surrounded by an outer wall, wherein the outer wall has a heat insulating function inside, and keeps the space at a constant temperature. This is a constant temperature bath provided with a vacuum layer for keeping.
【００１０】この請求項１の構成によれば、恒温槽の空
間部は、外壁に設けられた真空槽の断熱機能によって外
部の温度の影響を受けることがないので、その空間部を
正確に恒温に保つことができる。よって、恒温槽は、外
壁に設けられた真空槽の断熱機能によって、外壁の厚さ
を従来より薄くすることができ、小型化を図ることがで
きる。According to the structure of the first aspect, the space of the constant temperature bath is not affected by the external temperature due to the heat insulating function of the vacuum tank provided on the outer wall. Can be kept. Therefore, the thickness of the outer wall of the thermostat can be reduced by the heat insulating function of the vacuum chamber provided on the outer wall, and the size can be reduced.
【００１１】請求項２の発明は、外壁に包囲された空間
部を有する恒温槽であって、前記外壁に設けられてお
り、前記空間部の温度を伝えるためのインターフェース
部と、前記インターフェース部近傍に設けられており、
前記インターフェース部近傍を前記空間部の温度に調整
するための熱電変換素子とを有することを特徴とする。
この請求項２の構成によれば、恒温槽は、インターフェ
ース部近傍における温度を調整することができるので外
部の温度の影響を受けづらく、空間部を正確に所定の設
定温度に保つことができる。また、この恒温槽は、イン
ターフェース部近傍における温度調整を以下のように行
う。熱電変換素子は、吸熱及び／又は放熱を行うので、
例えば恒温槽の外装の表面に設けて所定の通電すること
によってその外装の表面に結露を生ずることを防止する
ことができる。従って、恒温槽は、インターフェース部
近傍に結露を生じることを防止することができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a constant temperature bath having a space surrounded by an outer wall, wherein the interface is provided on the outer wall and transmits an temperature of the space. It is provided in,
A thermoelectric conversion element for adjusting the temperature in the vicinity of the interface to the temperature of the space.
According to the configuration of the second aspect, the temperature in the constant temperature bath can be adjusted in the vicinity of the interface, so that the temperature is not easily affected by external temperature, and the space can be accurately maintained at the predetermined set temperature. In addition, this thermostat performs temperature adjustment in the vicinity of the interface section as follows. Since the thermoelectric conversion element absorbs heat and / or radiates heat,
For example, it is possible to prevent dew condensation from occurring on the surface of the exterior by providing a predetermined energization on the exterior surface of the thermostat. Therefore, the constant temperature bath can prevent dew condensation from occurring near the interface section.
【００１２】請求項３の発明は、請求項２の構成におい
て、前記熱電変換素子は、金属箔によって電気的にシー
ルドされた構造になっていることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the configuration of the second aspect, the thermoelectric conversion element has a structure electrically shielded by a metal foil.
【００１３】この請求項３の構成によれば、熱電変換素
子は、その全体で均一に発熱したり、吸熱することがで
きる。従って、恒温槽の空間部は、熱電変換素子によっ
て正確に均一に予め設定された温度にされる。また、熱
電変換素子は、金属箔によって電気的にシールドされて
いることから、それ以外の部分例えば恒温槽が設けられ
た所定の検査装置に対するノイズ対策を図ることができ
る。According to the configuration of the third aspect, the thermoelectric conversion element can uniformly generate heat or absorb heat as a whole. Therefore, the space of the thermostat is accurately and uniformly set to a predetermined temperature by the thermoelectric conversion element. In addition, since the thermoelectric conversion element is electrically shielded by the metal foil, noise countermeasures can be taken for other parts, for example, a predetermined inspection apparatus provided with a thermostat.
【００１４】請求項４の発明は、外壁に包囲された空間
部を有する恒温槽であって、前記外壁の表面の温度が結
露する温度となったことを検知するための露点検知手段
と、前記露点検知手段の検知結果に基づいて前記外壁の
表面の温度を調整するための温度調整手段とを有するこ
とを特徴とする恒温槽。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a constant temperature bath having a space surrounded by an outer wall, wherein the dew point detecting means for detecting that the temperature of the surface of the outer wall has reached a dew-condensing temperature; A temperature adjusting means for adjusting the temperature of the surface of the outer wall based on the detection result of the dew point detecting means.
【００１５】この請求項４の構成によれば、例えば恒温
槽の空間部を低温にする際に、その外壁の表面の温度が
結露を生ずる温度となったことを露点検知手段によって
検知する。そして、温度調整手段は、露点検知手段の検
知結果に基づいて温度調整手段によって外壁の表面の温
度を調整する。従って、恒温槽は、その外壁の表面及
び、例えば空間部の温度を伝えるためのインターフェー
ス部に結露が生じないようにすることができる。恒温槽
は、その外壁の表面及びインターフェース部に結露を生
じないため、空間部の温度を正確に設定することができ
る。According to the configuration of the fourth aspect, for example, when the temperature of the space portion of the constant temperature bath is lowered, the dew point detecting means detects that the temperature of the surface of the outer wall has reached a temperature at which dew condensation occurs. Then, the temperature adjusting means adjusts the temperature of the surface of the outer wall by the temperature adjusting means based on the detection result of the dew point detecting means. Therefore, the constant-temperature bath can prevent condensation from occurring on the surface of the outer wall and, for example, the interface for transmitting the temperature of the space. Since the constant temperature bath does not cause dew condensation on the surface of the outer wall and the interface, the temperature of the space can be set accurately.
【００１６】請求項５の発明は、請求項１から４のいず
れかの構成において、ＩＣデバイスの電気的な検査を行
うための検査装置に設けられていることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the inspection apparatus is provided in an inspection apparatus for electrically inspecting an IC device.
【００１７】この請求項５の構成によれば、検査装置
は、ＩＣデバイスを予め設定された温度にしてＩＣデバ
イスの電気的な検査を正確に行うことができる。According to the configuration of the fifth aspect, the inspection apparatus can accurately perform the electrical inspection of the IC device by setting the IC device at a preset temperature.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】〔実施形態１〕図１は、本発明の第１実施
形態としての恒温槽１が設けられた検査装置１３の構成
例を示す透過斜視図である。[First Embodiment] FIG. 1 is a transparent perspective view showing a configuration example of an inspection apparatus 13 provided with a thermostat 1 as a first embodiment of the present invention.
【００２０】検査装置１３は、例えばＩＣ（Ｉｎｔｅｇ
ｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｄｅｖｉｃｅ）デバイス
５９（半導体回路素子）の電気的な検査を行うための検
査装置である。検査装置１３は、例えばテストヘッド
７、パフォーマンスボード９、ソケットボード１１及び
チャンバ１（恒温槽）を備える。The inspection device 13 is, for example, an IC (Integra
This is an inspection apparatus for performing an electrical inspection of a rated circuit device (semiconductor circuit element) 59. The inspection device 13 includes, for example, a test head 7, a performance board 9, a socket board 11, and a chamber 1 (a constant temperature bath).
【００２１】テストヘッド７は、パフォーマンスボード
９及び所定の検査計測器（図示せず）に電気的に接続さ
れており、ソケット１２に配置されたＩＣデバイスの電
気的な検査を行うための検査信号及び制御信号を、パフ
ォーマンスボード９に対して与える機能を有する。テス
トヘッド７は、上述の検査計測器によって制御されてい
る。The test head 7 is electrically connected to the performance board 9 and a predetermined test measuring instrument (not shown), and generates a test signal for performing an electric test of the IC device arranged in the socket 12. And a function of giving a control signal to the performance board 9. The test head 7 is controlled by the above-mentioned inspection measuring instrument.
【００２２】パフォーマンスボード９は、テストヘッド
７上に設けられた平板状の配線基板である。パフォーマ
ンスボード９は、テストヘッド７及び、ソケットボード
１１のソケット１２と電気的に接続されており、ソケッ
ト１２に対してテストヘッド７からの検査信号等を与え
る。The performance board 9 is a flat wiring board provided on the test head 7. The performance board 9 is electrically connected to the test head 7 and the socket 12 of the socket board 11, and supplies an inspection signal and the like from the test head 7 to the socket 12.
【００２３】ソケットボード１１は、パフォーマンスボ
ード９上で、パフォーマンスボード９と電気的に接続さ
れるように設けられた例えば略長方形の平板状の部材で
ある。ソケットボード１１の平板面ほぼ中央には、ＩＣ
デバイス５９の端子と電気的に接続しつつ、ＩＣデバイ
ス５９を着脱可能に保持するためのソケット１２が設け
られている。ソケット１２には、検査するＩＣデバイス
５９のそれぞれの端子に電気的に接触するための接点が
設けられている。ソケット１２には、ＩＣデバイス５９
がソケット１２に配された状態でＩＣデバイス５９の端
子がソケットの接点に確実に接触するようにするための
所定の機構が設けられている。ソケット１２は、ＩＣデ
バイス５９を保持しつつ、ＩＣデバイス５９に電気的に
接触するようにその端子や形状が決定される。The socket board 11 is, for example, a substantially rectangular flat member provided on the performance board 9 so as to be electrically connected to the performance board 9. In the center of the flat surface of the socket board 11, an IC
A socket 12 for detachably holding the IC device 59 while being electrically connected to the terminal of the device 59 is provided. The socket 12 is provided with a contact for making electrical contact with each terminal of the IC device 59 to be inspected. The socket 12 has an IC device 59
A predetermined mechanism is provided for ensuring that the terminals of the IC device 59 come into contact with the contacts of the socket in a state where is disposed in the socket 12. The terminals and shapes of the socket 12 are determined so as to electrically contact the IC device 59 while holding the IC device 59.
【００２４】チャンバ１は、ソケット１２に配置された
ＩＣデバイス５９を上部から包囲するように設けられた
略立方体形状の部材である。以下、チャンバ１について
詳述する。The chamber 1 is a substantially cubic member provided so as to surround the IC device 59 disposed in the socket 12 from above. Hereinafter, the chamber 1 will be described in detail.
【００２５】図２は、図１の検査装置１３におけるチャ
ンバ１の断面の一例を示す部分断面図である。FIG. 2 is a partial sectional view showing an example of a section of the chamber 1 in the inspection apparatus 13 of FIG.
【００２６】チャンバ１は、例えばガラスウールやロッ
クウールを材質とする断熱材でなる外壁１７及び、その
外壁１７によって包囲された空間部２３を有する。ま
た、チャンバ１は、ソケットボード１１に面した外壁１
７の中央部に、例えば空間部２３から外壁１７の外部に
貫通する穴形状のインターフェース部２１が設けられて
いる。チャンバ１の空間部２３には、空間部２３を予め
設定された温度の循環流３ｂを循環させ、空間部２３を
予め設定された温度にするための恒温装置３が設けられ
ている。The chamber 1 has an outer wall 17 made of a heat insulating material made of, for example, glass wool or rock wool, and a space 23 surrounded by the outer wall 17. The chamber 1 has an outer wall 1 facing the socket board 11.
7, a hole-shaped interface portion 21 penetrating from the space portion 23 to the outside of the outer wall 17 is provided, for example. A constant temperature device 3 is provided in the space 23 of the chamber 1 for circulating the circulating flow 3b at a preset temperature in the space 23 to bring the space 23 to a preset temperature.
【００２７】このチャンバ１において特徴的なことは、
外壁１７には、空間でなる断熱性を有する真空層１５が
設けられていることである。The characteristics of the chamber 1 are as follows.
The outer wall 17 is provided with a vacuum layer 15 having a heat insulating property as a space.
【００２８】真空層１５は、外壁１７の少なくとも１面
に設けられていればよく、好ましくは図２のように外壁
１７においてインターフェース部２１が設けられていな
い外壁１７全てと、インターフェース部２１を包囲する
ようにインターフェース部２１が設けられた外壁１７に
設けられている。この真空層１５は、好ましくは上部２
５や側部２９のように外壁１７を覆うように設けても良
いし、下部２７のように外壁１７においてインターフェ
ース部２１を避けるように設けても良い。The vacuum layer 15 may be provided on at least one surface of the outer wall 17, and preferably surrounds the entire outer wall 17 where the interface portion 21 is not provided on the outer wall 17 as shown in FIG. To the outer wall 17 on which the interface unit 21 is provided. This vacuum layer 15 is preferably
The outer wall 17 may be provided so as to cover the outer wall 17 like the side 5 and the side portion 29, or the interface portion 21 may be provided so as to avoid the interface portion 21 in the outer wall 17 like the lower portion 27.
【００２９】チャンバ１は、外壁１７に真空層１５を設
けることによって、外壁１７が有する断熱性に加えて真
空層１５の断熱性が付加され、外壁１７の断熱性が向上
する。ここで、チャンバ１において真空層１５の断熱性
は、外壁１７のみの断熱性よりも効果が大きいので、チ
ャンバ１は、真空層１５を外壁１７に設けることによっ
て、その外壁１７の厚さを従来より薄くすることができ
る。In the chamber 1, by providing the vacuum layer 15 on the outer wall 17, the heat insulating property of the vacuum layer 15 is added to the heat insulating property of the outer wall 17, and the heat insulating property of the outer wall 17 is improved. Here, since the heat insulating property of the vacuum layer 15 in the chamber 1 is more effective than the heat insulating property of the outer wall 17 alone, the chamber 1 is provided with the vacuum layer 15 on the outer wall 17 so that the thickness of the outer wall 17 can be reduced. It can be thinner.
【００３０】チャンバ１は、このように真空槽１５を外
壁１７に設けることによって、外壁１７の厚さを薄くし
て空間部２３を恒温に保つことができる。また、検査装
置１３は、外壁１７を薄い構造とすることで検査時にソ
ケット１２をインターフェース部２１の奥まで挿入させ
る必要がなく、ソケット１２とテストヘッド７との距離
を短くすることができる。従って、検査装置１３は、ソ
ケット１２とテストヘッド７とを接続するための配線を
短くすることができ、従来困難であった例えば高周波領
域でも正確にＩＣデバイス５９の動作を検査することが
できるようになる。また、検査装置１３は、このような
構成によってチャンバ１の小型化を図ることで、全体の
小型化を図ることもできる。By providing the vacuum chamber 15 on the outer wall 17 of the chamber 1 in this manner, the thickness of the outer wall 17 can be reduced and the space 23 can be kept at a constant temperature. In addition, the inspection device 13 does not need to insert the socket 12 to the inside of the interface unit 21 at the time of inspection by making the outer wall 17 have a thin structure, so that the distance between the socket 12 and the test head 7 can be shortened. Therefore, the inspection device 13 can shorten the wiring for connecting the socket 12 and the test head 7, and can accurately inspect the operation of the IC device 59 even in a high-frequency region, which has been difficult in the past, for example. become. Further, the inspection apparatus 13 can be downsized as a whole by reducing the size of the chamber 1 by such a configuration.
【００３１】〔実施形態２〕図３は、本発明の第２実施
形態としての恒温槽１ａが設けられた検査装置１３ａの
断面の一例を示す部分断面図である。[Second Embodiment] FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing an example of a cross section of an inspection apparatus 13a provided with a constant temperature bath 1a according to a second embodiment of the present invention.
【００３２】検査装置１３ａでは、図１及び図２におけ
る検査装置１３と同一の符号を付した箇所は同じ構成で
あるから、異なる点についてのみ説明する。尚、図３に
おいては、チャンバ１ａ（恒温槽）の外壁１７に真空層
１５が設けられていないが、第１実施形態としてのチャ
ンバ１と同様に、図２のように外壁１７に真空層１５が
設けられていても良い。In the inspection device 13a, the portions denoted by the same reference numerals as those of the inspection device 13 in FIGS. 1 and 2 have the same configuration, and therefore only different points will be described. Although the vacuum layer 15 is not provided on the outer wall 17 of the chamber 1a (constant temperature chamber) in FIG. 3, the vacuum layer 15 is formed on the outer wall 17 as shown in FIG. May be provided.
【００３３】チャンバ１ａにおいて特徴的なことは、外
壁１７におけるインターフェース部２１近傍に熱電変換
素子モジュール１９（熱電変換素子）が設けられている
ことである。この熱電変換素子モジュール１９は、例え
ば熱電変換素子であり、例えば図２のペルチエ素子１９
である。ペルチエ素子とは、例えば金属と半導体又は金
属同士が接合されてなり、これらに正方向又は逆方向に
電流を通ずるとこの接合部において熱の発生又は吸収が
生ずるペルチエ効果を利用した素子である。ペルチエ素
子１９は、このようなペルチエ素子の発熱及び吸熱特性
を利用して、インターフェース部２１近傍の温度調整を
行う。A feature of the chamber 1a is that a thermoelectric conversion element module 19 (thermoelectric conversion element) is provided near the interface section 21 on the outer wall 17. The thermoelectric conversion element module 19 is, for example, a thermoelectric conversion element, and is, for example, a Peltier element 19 shown in FIG.
It is. The Peltier element is an element that uses a Peltier effect in which, for example, a metal and a semiconductor or a metal are joined to each other, and when a current is passed in a forward or reverse direction, heat is generated or absorbed at the joint. The Peltier element 19 adjusts the temperature in the vicinity of the interface section 21 by utilizing such heat generation and heat absorption characteristics of the Peltier element.
【００３４】チャンバ１ａは、インターフェース部２１
近傍において、ペルチエ素子１９によって吸熱及び発熱
を急な温度勾配で行うことができるので、外壁１７の外
部の温度の影響を受けることがなく、外壁１７の厚さＷ
を薄くすることができる。チャンバ１ａは、その外壁１
７の厚さＷを例えばペルチエ素子１９の厚さとしてもよ
く、外壁１７の厚さＷを薄型化でき、チャンバ１ａは、
小型化することができる。The chamber 1a has an interface 21
In the vicinity, heat absorption and heat generation can be performed with a steep temperature gradient by the Peltier element 19, so that the temperature is not affected by the temperature outside the outer wall 17, and the thickness W of the outer wall 17 is small.
Can be made thinner. The chamber 1a has an outer wall 1
7 may be, for example, the thickness of the Peltier element 19, and the thickness W of the outer wall 17 can be reduced.
The size can be reduced.
【００３５】このペルチエ素子１９は、例えば図４のよ
うにＰ型半導体素子５１及びＮ型半導体素子５３が交互
に一定の間隔で配置されており、金属５５が、Ｐ型半導
体素子５１及びＮ型半導体素子５３を、それぞれの両端
が互いに交互に結合するように接合された状態で、その
金属５５に例えば絶縁シート６０（絶縁層）を介して例
えばアルミニウムやステンレススチール等を材質とする
金属箔４９が接合されている。従って、ペルチエ素子１
９は、例えば平板状の絶縁シート６０を介して２枚の金
属箔４９で挟み込まれているので、金属箔４９の一方の
面４９ａが発熱しつつ他方の面４９ｂが吸熱する。つま
り、ペルチエ素子１９は、例えば２枚の金属箔４９、４
９によって電気的にシールドされた構造となっている。In the Peltier element 19, for example, as shown in FIG. 4, a P-type semiconductor element 51 and an N-type semiconductor element 53 are alternately arranged at a constant interval. A metal foil 49 made of, for example, aluminum, stainless steel, or the like is provided on the metal 55 via an insulating sheet 60 (insulating layer) in a state where the semiconductor element 53 is joined so that both ends are alternately bonded to each other. Are joined. Therefore, the Peltier element 1
9 is sandwiched between two metal foils 49 via, for example, a flat insulating sheet 60, so that one surface 49a of the metal foil 49 generates heat while the other surface 49b absorbs heat. That is, the Peltier element 19 includes, for example, two metal foils 49, 4
9 is electrically shielded.
【００３６】このように、ペルチエ素子１９が金属箔４
９、４９によってシールドされた構造となっていること
で、ペルチエ素子１９は、所定の通電によって一方の平
面４９ａにおいて均一に発熱しつつ他方の平面４９ｂに
おいて均一に吸熱したり、又はその逆にすることができ
る。As described above, the Peltier element 19 is
Due to the structure shielded by the components 9 and 49, the Peltier element 19 uniformly generates heat in one plane 49a while uniformly absorbing heat in the other plane 49b or vice versa by a predetermined energization. be able to.
【００３７】ここで、図１の検査装置１３がＩＣデバイ
ス５９の電気的な検査を低温で行う場合には、図３のイ
ンターフェース部２１の内部側のペルチエ素子１９が吸
熱し、インターフェース部２１の内周面側のペルチエ素
子１９の面が発熱するように通電する。Here, when the inspection apparatus 13 of FIG. 1 performs an electrical inspection of the IC device 59 at a low temperature, the Peltier element 19 inside the interface section 21 of FIG. Electricity is supplied so that the surface of the Peltier element 19 on the inner peripheral surface side generates heat.
【００３８】一方、図１の検査装置１３がＩＣデバイス
５９の電気的な検査を高温で行う場合には、図３のイン
ターフェース部２１の内部側のペルチエ素子１９が発熱
し、インターフェース部２１の内周面側のペルチエ素子
１９の面が発熱するように通電する。On the other hand, when the inspection apparatus 13 shown in FIG. 1 performs an electrical inspection of the IC device 59 at a high temperature, the Peltier element 19 inside the interface section 21 shown in FIG. Electric current is supplied so that the surface of the peripheral Peltier element 19 generates heat.
【００３９】ペルチエ素子１９は、例えばテストヘッド
７の制御によって、恒温装置３が設定した空間部２３の
温度に合わせてインターフェース部２１周辺の温度を調
整することができる。ここで、インターフェース部２１
付近の温度調整が必要なのは、以下のような理由による
ものである。The Peltier element 19 can adjust the temperature around the interface 21 in accordance with the temperature of the space 23 set by the thermostat 3, for example, by controlling the test head 7. Here, the interface unit 21
The necessity of temperature adjustment in the vicinity is due to the following reasons.
【００４０】図１のようにＩＣデバイス５９を検査装置
１３によって検査する場合には、上述のようにＩＣデバ
イス５９を所定の温度、例えば−５５℃〜１６０℃に振
ってそれぞれの温度において動作の検査を行う。このと
き、図３のインターフェース部２１は、恒温装置３によ
って空間部２３が恒温に設定されたチャンバ１ａによっ
て、恒温に設定されている。ＩＣデバイス５９は、ソケ
ット１２に配置されている状態で、検査時にチャンバ１
ａのインターフェース部２１が近傍に配置される。これ
により、ＩＣデバイス５９の温度は、インターフェース
部２１の温度に設定される。従って、インターフェース
２１近傍の温度設定は、ＩＣデバイス５９の検査の正確
性に極めて重要である。When the IC device 59 is inspected by the inspection device 13 as shown in FIG. 1, the IC device 59 is operated at a predetermined temperature, for example, -55 ° C. to 160 ° C. at each temperature as described above. Perform an inspection. At this time, the interface section 21 in FIG. 3 is set at a constant temperature by the chamber 1 a in which the space section 23 is set at a constant temperature by the constant temperature device 3. The IC device 59 is placed in the socket 12 and the chamber 1 is inspected at the time of inspection.
The interface unit 21a is arranged in the vicinity. Thus, the temperature of the IC device 59 is set to the temperature of the interface unit 21. Therefore, setting the temperature in the vicinity of the interface 21 is extremely important for the accuracy of the inspection of the IC device 59.
【００４１】このチャンバ１ａでは、インターフェース
部２１近傍に温度調整用のペルチエ素子１９が設けられ
ており、インターフェース部２１付近がソケットボード
１１が設けられているパフォーマンスボード９やテスト
ヘッド７側の温度の影響を受けることがない。従って、
ＩＣデバイス５９は、インターフェース部２１によって
所定の温度に正確に設定される。In this chamber 1a, a Peltier element 19 for temperature adjustment is provided in the vicinity of the interface section 21, and the temperature of the performance board 9 and the test head 7 side in which the socket board 11 is provided in the vicinity of the interface section 21. Not affected. Therefore,
The IC device 59 is accurately set to a predetermined temperature by the interface unit 21.
【００４２】また、チャンバ１ａでは、このようなチャ
ンバ１ａのインターフェース部２１におけるペルチエ素
子１９のペルチエ素子自体の内部で発生する温度差によ
って、インターフェース部２１における外壁１７の厚さ
Ｗを従来の厚さＷ０より薄くすることができる。In the chamber 1a, the thickness W of the outer wall 17 in the interface section 21 is reduced by the conventional thickness due to the temperature difference generated inside the Peltier element 19 of the Peltier element 19 in the interface section 21 of the chamber 1a. It can be thinner than W0.
【００４３】〔配置例〕図５（Ａ）〜８（Ａ）は、それ
ぞれ図３のソケットボード１１のソケット１２に対する
外壁１７のペルチエ素子１９の配置例をＤ方向から見た
場合の様子を示す平面図であり、図５（Ｂ）〜８（Ｂ）
は、それぞれ図５（Ａ）〜８（Ａ）を側面から見た場合
の断面図である。[Arrangement Example] FIGS. 5A to 8A show an arrangement example of the Peltier element 19 of the outer wall 17 with respect to the socket 12 of the socket board 11 in FIG. It is a top view and FIGS. 5 (B) -8 (B)
FIG. 5A is a cross-sectional view when each of FIGS.
【００４４】図５（Ｂ）〜８（Ｂ）においては、それぞ
れペルチエ素子１９とソケットボード１１とは、熱伝導
を起こさない程度の間隔が設けられているものとする。
ソケットボード１１のソケット１２に対するチャンバ１
ａのインターフェース部２１におけるペルチエ素子１９
の配置例としては、以下のようなものが考えられる。In FIGS. 5B to 8B, it is assumed that the Peltier element 19 and the socket board 11 are provided with an interval that does not cause heat conduction.
Chamber 1 for socket 12 of socket board 11
a Peltier element 19 in the interface section 21 of FIG.
The following can be considered as an example of the arrangement.
【００４５】〔配置例１〕図３のチャンバ１ａのインタ
ーフェース部２１近傍におけるペルチエ素子１９の第１
の配置例としては、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）のように
ソケット１２を挟んで対角に２つのペルチエ素子１９を
配置するようにしても良い。[Arrangement Example 1] The first Peltier element 19 near the interface 21 of the chamber 1a shown in FIG.
5A and 5B, two Peltier elements 19 may be arranged diagonally across the socket 12 as shown in FIGS.
【００４６】チャンバ１ａは、このようにペルチエ素子
１９を配置することで、ソケット１２近傍の保温性を高
めることができる。By arranging the Peltier element 19 in the chamber 1a in this manner, the heat insulation near the socket 12 can be improved.
【００４７】〔配置例２〕図３のチャンバ１ａのインタ
ーフェース部２１近傍におけるペルチエ素子１９の第２
の配置例としては、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）のように
ソケット１２の四方を包囲するように４つのペルチエ素
子１９を配置するようにしても良い。[Arrangement Example 2] The second Peltier element 19 near the interface 21 of the chamber 1a in FIG.
6A and FIG. 6B, four Peltier elements 19 may be arranged so as to surround four sides of the socket 12, as shown in FIG.
【００４８】チャンバ１ａは、このようにペルチエ素子
１９を配置することで、ソケット１２を包囲するペルチ
エ素子１９同士の隙間を第１の配置例より小さくするこ
とができるので、配置例１と比較してソケット１２近傍
の保温性を更に高めることができる。By arranging the Peltier elements 19 in the chamber 1a in this way, the gap between the Peltier elements 19 surrounding the socket 12 can be made smaller than in the first arrangement example. Thus, the heat retention near the socket 12 can be further enhanced.
【００４９】〔配置例３〕図３のチャンバ１ａのインタ
ーフェース部２１近傍におけるペルチエ素子１９の第３
の配置例としては、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）のように
ソケット１２の八方を包囲するように８つのペルチエ素
子１９を配置するようにしても良い。[Arrangement Example 3] The third Peltier element 19 near the interface 21 of the chamber 1a in FIG.
7A and FIG. 7B, eight Peltier elements 19 may be arranged so as to surround the socket 12 in all directions.
【００５０】チャンバ１ａは、このようにペルチエ素子
１９を配置することで、ソケット１２を包囲するペルチ
エ素子１９同士の隙間を第２の配置例より小さくするこ
とができるので、配置例２と比較してソケット１２近傍
の保温性を更に高めることができる。By arranging the Peltier elements 19 in the chamber 1a in this manner, the gap between the Peltier elements 19 surrounding the socket 12 can be made smaller than in the second arrangement example. Thus, the heat retention near the socket 12 can be further enhanced.
【００５１】〔配置例４〕図３のチャンバ１ａのインタ
ーフェース部２１近傍におけるペルチエ素子１９の第４
の配置例としては、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）のように
例えばつぶれた円筒形状のペルチエ素子１９の内周面で
ソケット１２を包囲するように配置するようにしても良
い。[Arrangement Example 4] The fourth Peltier element 19 in the vicinity of the interface 21 of the chamber 1a in FIG.
8A and 8B, the socket 12 may be arranged so as to surround the socket 12 on the inner peripheral surface of the crushed cylindrical Peltier element 19, for example.
【００５２】チャンバ１ａは、このようにペルチエ素子
１９を配置することで、ソケット１２を包囲するペルチ
エ素子１９同士の隙間がなくなるので、配置例３と比較
してソケット１２近傍の保温性を更に高めることができ
る。By arranging the Peltier elements 19 in the chamber 1a in this way, the gap between the Peltier elements 19 surrounding the socket 12 is eliminated, so that the heat insulation near the socket 12 is further improved as compared with the arrangement example 3. be able to.
【００５３】〔配置例５〕図３のチャンバ１ａのインタ
ーフェース部２１近傍におけるペルチエ素子１９の第５
の配置例としては、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）のように
例えばつぶれた角柱形状のペルチエ素子１９の内周面で
ソケット１２を包囲するように配置するようにしても良
い。[Arrangement Example 5] The fifth embodiment of the Peltier element 19 near the interface 21 of the chamber 1a in FIG.
9A and 9B, the socket 12 may be arranged so as to surround the socket 12 on the inner peripheral surface of the crushed prism-shaped Peltier element 19, for example.
【００５４】チャンバ１ａは、このようにペルチエ素子
１９を配置することで、ソケット１２とペルチエ素子１
９との間を小さくすることができることで、配置例４と
比較してソケット１２近傍の保温性を更に高めることが
できる。By arranging the Peltier element 19 in this way, the socket 12 and the Peltier element 1 are arranged in the chamber 1a.
9 can be made smaller, so that the heat retention near the socket 12 can be further improved as compared with the arrangement example 4.
【００５５】〔実施形態３〕図１０は、本発明の第３実
施形態としての恒温槽１ｂが設けられた検査装置１３ｂ
の断面の一例を示す部分断面図である。[Third Embodiment] FIG. 10 shows an inspection apparatus 13b provided with a constant temperature bath 1b according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an example of a cross section of FIG.
【００５６】検査装置１３ｂでは、図１及び図２におい
て第１実施形態としての検査装置１３と同一の符号を付
した箇所は同じ構成であるから、異なる点についてのみ
説明する。尚、図１０においては、チャンバ１ｂ（恒温
槽）の外壁１７に真空層１５が設けられていないが、第
１実施形態としてのチャンバ１と同様に、図２のように
外壁１７に真空層１５が設けられていても良い。In the inspection device 13b, the portions denoted by the same reference numerals as those in the inspection device 13 of the first embodiment in FIGS. 1 and 2 have the same configuration, and therefore only different points will be described. Although the vacuum layer 15 is not provided on the outer wall 17 of the chamber 1b (constant temperature chamber) in FIG. 10, the vacuum layer 15 is formed on the outer wall 17 as shown in FIG. May be provided.
【００５７】チャンバ１ｂは、図１０のように外壁１７
に露点温度検出センサ３１（露点検出手段）が設けられ
ている。露点温度検出センサ３１は、例えば外壁１７に
おけるインターフェース部２１近傍に設けてもよい。露
点温度検出センサ３１は、例えば温度センサ及び湿度セ
ンサを有し、例えばチャンバ１ｂの外装１７の表面の温
度及び湿度から結露する温度を検知する。The chamber 1b has an outer wall 17 as shown in FIG.
Is provided with a dew point temperature detection sensor 31 (dew point detection means). The dew point temperature detection sensor 31 may be provided, for example, near the interface section 21 on the outer wall 17. The dew point temperature detection sensor 31 has, for example, a temperature sensor and a humidity sensor, and detects, for example, the temperature at which dew is formed based on the temperature and humidity on the surface of the exterior 17 of the chamber 1b.
【００５８】露点温度検出センサ３１は、例えばＲＳ４
８５やＲＳ４２２ケーブル通信手段によって外壁表面加
熱部５８（外壁表面加熱手段）と接続されている。尚、
この露点温度検出センサ３１は、例えば外壁１７の表面
温度を計測するための温度センサでも良い。The dew point temperature detecting sensor 31 is, for example, RS4
85 or RS422 cable communication means is connected to the outer wall surface heating section 58 (outer wall surface heating means). still,
The dew point temperature detection sensor 31 may be, for example, a temperature sensor for measuring the surface temperature of the outer wall 17.
【００５９】外壁表面加熱部５８は、例えば外壁１７の
表面を少なくとも一部、好ましくは全体を覆うようなシ
ート状のヒータや後述するようなペルチエ素子等を有す
る熱電変換素子モジュールで構成しても良い。The outer wall surface heating section 58 may be constituted by, for example, a sheet-like heater that covers at least a part, preferably the entire surface of the outer wall 17, or a thermoelectric conversion element module having a Peltier element as described later. good.
【００６０】検査装置１３によってＩＣデバイス５９を
例えば低温で検査している場合には、恒温装置３がチャ
ンバ１の内部２３を例えば低温になるように動作する。
チャンバ１ｂの空間部２３には、恒温装置３によって所
定の設定温度とされた循環流３ｂがその空間部２３に循
環され、インターフェース部２１を包含する空間部２３
全ての場所が均一に設定温度となるようにされている。When the inspection device 13 inspects the IC device 59 at, for example, a low temperature, the constant temperature device 3 operates so that the inside 23 of the chamber 1 is at a low temperature, for example.
In the space 23 of the chamber 1b, a circulating flow 3b at a predetermined set temperature by the thermostat 3 is circulated through the space 23, and the space 23 including the interface 21 is circulated.
The temperature is set uniformly at all locations.
【００６１】チャンバ１ｂの内部２３が恒温装置３によ
って冷却されると、外壁１７の表面は結露を生じそうに
なる。このとき、露点温度検出センサ３１等は、外壁１
７の表面の温度が結露する温度であることを検出する
と、外壁表面加熱部５８に対して所定の通電を行って外
壁１７の表面の温度を調整する。尚、この説明では、外
壁１７の表面に外壁表面加熱部５８が設けられている
が、その代わりに外装１７自体を例えばとして上述のペ
ルチエ素子１９と同様の構成でなるペルチエ素子等を有
する熱電変換素子モジュールで構成するようにしても良
い。When the inside 23 of the chamber 1b is cooled by the thermostat 3, the surface of the outer wall 17 is likely to cause dew condensation. At this time, the dew point temperature detection sensor 31 and the like
When the temperature of the surface of the outer wall 17 is detected to be the temperature at which dew condensation occurs, predetermined energization is performed to the outer wall surface heating unit 58 to adjust the temperature of the surface of the outer wall 17. In this description, the outer wall surface heating section 58 is provided on the surface of the outer wall 17, but instead, the thermoelectric conversion device having a Peltier element or the like having the same configuration as the above-described Peltier element 19 using the exterior 17 as an example is used instead. You may make it comprise an element module.
【００６２】従って、このチャンバ１ｂは、例えば外壁
１７の表面に結露を生じないようにすることができる。
チャンバ１ｂは、その外壁１７の表面に結露を生じなく
することができるため、空間部２３の温度を恒温装置３
によって正確に設定することができる。また、チャンバ
１ｂは、例えばインターフェース部２１及び空間部２３
並びに／又は、計測器側としてのソケットボード１１、
パフォーマンスボード９及びテストヘッド７側等にも結
露を生じないように制御することができる。Accordingly, the chamber 1b can prevent dew condensation on the surface of the outer wall 17, for example.
Since the chamber 1b can prevent dew condensation on the surface of the outer wall 17, the temperature of the space 23 is controlled by the constant temperature device 3
Can be set accurately. The chamber 1b includes, for example, the interface unit 21 and the space unit 23.
And / or a socket board 11 as a measuring instrument side,
Control can be performed so that dew condensation does not occur on the performance board 9 and the test head 7 side.
【００６３】本発明は、上記実施の形態に限定されず、
特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うこ
とができる。The present invention is not limited to the above embodiment,
Various changes can be made without departing from the scope of the claims.
【００６４】例えば、恒温槽は、第２実施形態としての
恒温槽（チャンバ１ａ）の構成及び第３実施形態として
の恒温槽（チャンバ１ｂ）の構成を組み合わせた形態で
も良い。For example, the constant temperature bath may be a combination of the configuration of the constant temperature bath (chamber 1a) as the second embodiment and the configuration of the constant temperature bath (chamber 1b) as the third embodiment.
【００６５】[0065]
【発明の効果】請求項１の発明によれば、恒温槽の空間
部は、外壁に設けられた真空槽の断熱機能によって外部
の温度の影響を受けることがないので、その空間部を正
確に恒温に保つことができる。よって、恒温槽は、外壁
に設けられた真空槽の断熱機能によって、外壁の厚さを
従来より薄くすることができ、小型化を図ることができ
る。According to the first aspect of the present invention, the space of the constant temperature bath is not affected by the external temperature due to the heat insulating function of the vacuum tank provided on the outer wall. It can be kept at a constant temperature. Therefore, the thickness of the outer wall of the thermostat can be reduced by the heat insulating function of the vacuum chamber provided on the outer wall, and the size can be reduced.
【００６６】請求項２の発明によれば、恒温槽は、イン
ターフェース部近傍における温度を調整することができ
るので外部の温度の影響を受けづらく、空間部を正確に
所定の設定温度に保つことができる。また、この恒温槽
は、インターフェース部近傍における温度調整を以下の
ように行う。熱電変換素子は、吸熱及び／又は放熱を行
うので、例えば恒温槽の外装の表面に設けて所定の通電
することによってその外装の表面に結露を生ずることを
防止することができる。従って、恒温槽は、インターフ
ェース部近傍に結露を生じることを防止することができ
る。According to the second aspect of the present invention, since the temperature in the constant temperature bath can be adjusted in the vicinity of the interface, it is hardly affected by external temperature, and the space can be accurately maintained at a predetermined set temperature. it can. In addition, this thermostat performs temperature adjustment in the vicinity of the interface section as follows. Since the thermoelectric conversion element absorbs and / or radiates heat, it is possible to prevent dew condensation on the surface of the exterior by, for example, providing the thermoelectric conversion element on the exterior surface of a thermostat and applying a predetermined current. Therefore, the constant temperature bath can prevent dew condensation from occurring near the interface section.
【００６７】請求項３の発明によれば、熱電変換素子
は、その全体で均一に発熱したり、吸熱することができ
る。従って、恒温槽の空間部は、熱電変換素子によって
正確に均一に予め設定された温度にされる。また、熱電
変換素子は、金属箔によって電気的にシールドされてい
ることから、それ以外の部分例えば恒温槽が設けられた
所定の検査装置に対するノイズ対策を図ることができ
る。According to the third aspect of the present invention, the thermoelectric conversion element can uniformly generate heat or absorb heat as a whole. Therefore, the space of the thermostat is accurately and uniformly set to a predetermined temperature by the thermoelectric conversion element. In addition, since the thermoelectric conversion element is electrically shielded by the metal foil, noise countermeasures can be taken for other parts, for example, a predetermined inspection apparatus provided with a thermostat.
【００６８】請求項４の発明によれば、恒温槽は、その
外壁の表面に結露が生じないようにすることができる。
恒温槽は、その外壁の表面に結露を生じないため、空間
部の温度を正確に設定することができる。According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to prevent dew condensation from occurring on the surface of the outer wall of the constant temperature bath.
Since the constant temperature bath does not cause condensation on the surface of the outer wall, the temperature of the space can be accurately set.
【００６９】請求項５の発明によれば、検査装置は、Ｉ
Ｃデバイスを予め設定された温度にしてＩＣデバイスの
電気的な検査を正確に行うことができる。According to the fifth aspect of the present invention, the inspection apparatus comprises:
The electrical inspection of the IC device can be accurately performed by setting the C device at a preset temperature.
【図１】本発明の第１実施形態としての恒温槽が設けら
れた検査装置の構成例を示す透過斜視図。FIG. 1 is a transparent perspective view showing a configuration example of an inspection apparatus provided with a thermostat as a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の検査装置における恒温槽の断面の一例を
示す部分断面図。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing an example of a cross section of a thermostat in the inspection apparatus of FIG.
【図３】本発明の第２実施形態としての恒温槽が設けら
れた検査装置の断面の一例を示す部分断面図。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing an example of a cross section of an inspection device provided with a thermostat as a second embodiment of the present invention.
【図４】図３のペルチエ素子の構成例を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration example of the Peltier element in FIG. 3;
【図５】図３のソケットボードのソケットに対する外壁
のペルチエ素子の配置例をＤ方向から見た場合の様子を
示す平面図及び側面断面図。5A and 5B are a plan view and a side cross-sectional view showing an arrangement example of a Peltier element on an outer wall with respect to a socket of the socket board of FIG. 3 when viewed from a direction D.
【図６】図３のソケットボードのソケットに対する外壁
のペルチエ素子の配置例をＤ方向から見た場合の様子を
示す平面図及び側面断面図。6A and 6B are a plan view and a side cross-sectional view illustrating an arrangement example of a Peltier element on an outer wall with respect to a socket of the socket board in FIG. 3 when viewed from a direction D.
【図７】図３のソケットボードのソケットに対する外壁
のペルチエ素子の配置例をＤ方向から見た場合の様子を
示す平面図及び側面断面図。FIGS. 7A and 7B are a plan view and a side cross-sectional view showing an arrangement example of a Peltier element on an outer wall with respect to a socket of the socket board of FIG.
【図８】図３のソケットボードのソケットに対する外壁
のペルチエ素子の配置例をＤ方向から見た場合の様子を
示す平面図及び側面断面図。8A and 8B are a plan view and a side cross-sectional view showing an arrangement example of a Peltier element on an outer wall with respect to the socket of the socket board in FIG. 3 when viewed from a direction D.
【図９】図３のソケットボードのソケットに対する外壁
のペルチエ素子の配置例をＤ方向から見た場合の様子を
示す平面図及び側面断面図。9A and 9B are a plan view and a side cross-sectional view illustrating an arrangement example of the Peltier element on the outer wall with respect to the socket of the socket board in FIG. 3 when viewed from the direction D.
【図１０】本発明の第３実施形態としての恒温槽が設け
られた検査装置の断面の一例を示す部分断面図。FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing an example of a cross section of an inspection device provided with a thermostat as a third embodiment of the present invention.
【図１１】従来の恒温槽が設けられた検査装置の断面の
一例を示す部分断面図。FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing an example of a cross section of an inspection device provided with a conventional thermostat.
１ チャンバ（恒温槽） １ａ チャンバ（恒温槽） １ｂ チャンバ（恒温槽） ３ 恒温装置（温度調整手段） １３ 検査装置 １３ａ 検査装置 １３ｂ 検査装置 １５ 真空層 １７ 外壁 １９ ペルチエ素子（熱電変換素子） ２１ インターフェース部 ２３ 空間部 ３１ 露点温度検出センサ（露点検出手段） ３３ ペルチエ素子（温度調整手段） ５９ ＩＣデバイス Reference Signs List 1 chamber (constant temperature bath) 1a chamber (constant temperature bath) 1b chamber (constant temperature bath) 3 constant temperature device (temperature adjusting means) 13 inspection device 13a inspection device 13b inspection device 15 vacuum layer 17 outer wall 19 Peltier element (thermoelectric conversion element) 21 interface Part 23 space part 31 dew point temperature detection sensor (dew point detection means) 33 Peltier element (temperature adjustment means) 59 IC device
Claims (5)
であって、 前記外壁は、その内部に断熱機能を有し、前記空間部を
恒温に保つための真空層が設けられていることを特徴と
する恒温槽。1. A constant temperature bath having a space surrounded by an outer wall, wherein the outer wall has a heat insulating function therein and is provided with a vacuum layer for keeping the space at a constant temperature. Thermostat.
であって、 前記外壁に設けられており、前記空間部の温度を伝える
ためのインターフェース部と、 前記インターフェース部近傍に設けられており、前記イ
ンターフェース部近傍を前記空間部の温度に調整するた
めの熱電変換素子とを有することを特徴とする恒温槽。2. A constant temperature bath having a space surrounded by an outer wall, wherein the constant temperature bath is provided on the outer wall, and an interface for transmitting a temperature of the space is provided near the interface. A thermoelectric conversion element for adjusting the temperature of the vicinity of the interface to the temperature of the space.
気的にシールドされた構造になっている請求項２に記載
の恒温槽。3. The thermostat according to claim 2, wherein the thermoelectric conversion element has a structure electrically shielded by a metal foil.
であって、 前記外壁の表面の温度が結露する温度となったことを検
知するための露点検知手段と、 前記露点検知手段の検知結果に基づいて前記外壁の表面
の温度を調整するための温度調整手段とを有することを
特徴とする恒温槽。4. A constant temperature bath having a space surrounded by an outer wall, a dew point detecting means for detecting that the temperature of the surface of the outer wall has reached a dew condensation temperature, and a detection of the dew point detecting means. Temperature controlling means for controlling the temperature of the surface of the outer wall based on the result.
の検査装置に設けられている請求項１から５のいずれか
に記載の恒温槽。5. The constant temperature bath according to claim 1, wherein the constant temperature bath is provided in an inspection device for performing an electrical inspection of the IC device.
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