KR101132772B1 - Thermostatic bath module - Google Patents

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KR101132772B1
KR101132772B1 KR1020100011047A KR20100011047A KR101132772B1 KR 101132772 B1 KR101132772 B1 KR 101132772B1 KR 1020100011047 A KR1020100011047 A KR 1020100011047A KR 20100011047 A KR20100011047 A KR 20100011047A KR 101132772 B1 KR101132772 B1 KR 101132772B1
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권재용
김정환
강태원
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한국표준과학연구원
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    • G01F15/185—Connecting means, e.g. bypass conduits

Abstract

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 태양은 항온공간이 형성된 제1금속실드와, 상기 제1금속실드를 둘러싸고 외면에 제1항온유지장치가 밀착형성되는 제2금속실드와, 상기 제2금속실드를 둘러싸고 외면에 제2항온유지장치가 밀착형성되는 제3금속실드를 포함하고, 상기 제1금속실드와 제2금속실드 및 제3금속실드 사이에는 각각 단열재가 충진된 항온용기와,
상기 제1항온유지장치와 제2항온유지장치의 온도를 제어하는 온도제어부 및
상기 항온용기 외부에 형성되어 상기 제2항온유지장치 및 제1항온유지장치와 관으로 연결되는 유체공급장치를 포함하여 간단한 구성으로 미세한 온도제어가 가능한 항온조 모듈에 관한 것이다.According to an aspect of the present invention, a first metal shield having a constant temperature space and a second metal shield surrounding the first metal shield and having a first constant temperature holding device closely formed on an outer surface thereof are provided. And a third metal shield surrounding the second metal shield and having a second constant temperature holding device formed on the outer surface, wherein the first metal shield, the second metal shield, and the third metal shield are respectively filled with a heat insulating material. Courage,
A temperature control unit for controlling the temperature of the first temperature holding device and the second temperature holding device and
It relates to a thermostat module which is formed outside the thermostat container and capable of fine temperature control with a simple configuration, including a fluid supply device connected to a pipe with the second thermostat holding device and the first thermostat holding device.

Description

열제어 모듈 및 이를 포함하는 항온조 모듈{THERMOSTATIC BATH MODULE}Thermal control module and thermostat module including the same {THERMOSTATIC BATH MODULE}

본 발명은 항온조 모듈에 관한 것으로서 더욱 자세하게는 2중 항온구성에 의하여 항온유지가 용이하고 구성이 간단한 열제어 모듈 및 이를 포함하는 항온조 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a thermostat module, and more particularly, to a thermostat module and a thermostat module including the same, which are easy to maintain and simple in configuration by a dual thermostat configuration.

일반적으로 항온조는 온도의 영향을 배제해야 하는 실험 및 측정에 반드시 필요한 주요기구이다. 그러나 일정 수준의 항온환경을 얻기 위해서는 냉각, 가열을 반복하는 정밀한 온도제어가 필요하므로 쉽게 구현하기 어려운 문제가 있다.In general, the thermostat is an essential instrument for experiments and measurements that should exclude the effects of temperature. However, there is a problem that it is difficult to easily implement because precise temperature control that repeats cooling and heating is required to obtain a constant temperature environment.

최근에는 열전소자를 이용하여 공급전력량을 조절함으로서 정밀항온제어를 가능하게 하는 기술이 개발되고 있다.Recently, a technology for enabling precise constant temperature control by controlling the amount of power supplied using a thermoelectric device has been developed.

이러한 열전소자는 n, p type 열전쌍(Thermo couple)을 전기적으로는 직렬로 열적으로는 병렬이 되도록 연결한 모듈의 형태로 구성되어있다. 직류 전류를 흘렸을 때는 열전효과에 의해서 모듈의 양면에 온도차가 발생하게 된다. 이는 일반적으로 펠티어(Peltier) 현상에 의해 나타나는 냉각효과를 이용하는 고체식 힛펌프(solid state heat pump)를 말한다.The thermoelectric device is configured in the form of a module in which n, p type thermocouples are electrically connected in series and thermally parallel. When a direct current flows, a temperature difference occurs on both sides of the module due to the thermoelectric effect. This generally refers to a solid state heat pump that utilizes the cooling effect exhibited by the Peltier phenomenon.

상기 열전소자의 경우 한쪽 면을 가열(냉각)하면 반드시 그 반대쪽이 냉각(가열)이 되므로 적절한 heat sink를 장치하여야 온도제어가 가능하다.In the case of the thermoelectric element, if one side is heated (cooled), the opposite side is cooled (heated), so an appropriate heat sink must be installed to control temperature.

그러나 기존의 능동 공랭식 heat sink의 경우 충분환 열교환이 일어나지 못하여 항온조 내의 열 순환을 촉진하게 되어 전체적인 온도제어가 어려운 문제가 있다.However, in the case of the existing active air-cooled heat sink, sufficient ring heat exchange does not occur, thereby promoting heat circulation in the thermostat, which makes it difficult to control the overall temperature.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 구성이 간단하면서도 미세한 온도의 항온유지가 가능한 열제어 모듈 및 이를 포함한 항온조 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a thermal control module and a thermostat module including the same, which is simple in configuration and capable of maintaining a constant temperature at a fine temperature in order to solve the above problems.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 태양은 항온공간이 형성된 제1금속실드와, 상기 제1금속실드를 둘러싸고 외면에 제1항온유지장치가 밀착형성되는 제2금속실드와, 상기 제2금속실드를 둘러싸고 외면에 제2항온유지장치가 밀착형성되는 제3금속실드를 포함하고, 상기 제1금속실드와 제2금속실드 및 제3금속실드 사이에는 각각 단열재가 충진된 항온용기와,In order to achieve the above object, an aspect of the present invention provides a first metal shield in which a constant temperature space is formed, a second metal shield in which a first constant temperature holding device is formed in close contact with an outer surface of the first metal shield, and the first metal shield. A constant temperature container including a third metal shield surrounding the second metal shield and having a second constant temperature maintaining apparatus formed on the outer surface, wherein the first metal shield, the second metal shield, and the third metal shield are respectively filled with an insulating material;

상기 제1항온유지장치와 제2항온유지장치의 온도를 제어하는 온도제어부 및 A temperature control unit for controlling the temperature of the first temperature holding device and the second temperature holding device and

상기 항온용기 외부에 형성되어 상기 제2항온유지장치 및 제1항온유지장치와 관으로 연결되는 유체공급장치를 포함한다.And a fluid supply device formed outside the thermostatic container and connected to the second constant temperature holding device and the first constant temperature holding device by a pipe.

이때 상기 온도제어부는 상기 제1금속실드과 제2금속실드에 부착된 온도센서에 의하여 온도를 측정하여 제1항온유지장치와 제2항온유지장치를 제어한다.At this time, the temperature control unit controls the first temperature holding device and the second temperature holding device by measuring the temperature by the temperature sensor attached to the first metal shield and the second metal shield.

상기와 같은 구성에 의하여 열제어 모듈의 구성이 간단하면서도 미세한 온도제어가 가능하며, 복수 개의 항온유지장치가 설치된 경우에도 서로 간의 열 교환이 일어나지 않는 장점이 있다.By the above configuration, the configuration of the thermal control module is simple and fine temperature control is possible, and even when a plurality of constant temperature holding devices are installed, there is an advantage that heat exchange does not occur between each other.

또한, 항온용기가 2중 구조로 형성되어 더욱 정밀한 온도제어가 가능하게 되며, 온도제어부가 항온조 내부의 온도를 측정하여 온도변화를 제어하므로 항온유지가 뛰어난 장점이 있다.In addition, since the thermostatic container is formed in a double structure, more precise temperature control is possible, and the temperature control part measures the temperature inside the thermostat to control the temperature change, thereby maintaining the constant temperature.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열제어모듈의 개념도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 항온유지장치의 사시도,
도 3은 도 2의 AA방향 단면도,
도 4는 항온대상체에 복수 개의 항온유지장치가 설치된 평면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 항온조 모듈의 개념도,
도 6은 외부온도와 제3금속실드 및 제2금속실드의 내부온도변화를 나타내는 그래프,
도 7은 외부온도와 항온공간의 내부온도 변화량을 나타내는 그래프.1 is a conceptual diagram of a thermal control module according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of a constant temperature maintaining apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view along AA direction of FIG. 2;
4 is a plan view in which a plurality of thermostats are installed on a thermostat object;
5 is a conceptual diagram of a thermostat module according to an embodiment of the present invention;
6 is a graph showing a change in external temperature and internal temperature of the third metal shield and the second metal shield;
7 is a graph showing the amount of change in the external temperature and the internal temperature of the constant temperature space.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be.

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다. In addition, it is to be understood that the accompanying drawings in this application are shown enlarged or reduced for convenience of description.

이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals designate like elements throughout, and duplicate descriptions thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열제어모듈의 개념도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 항온유지장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 AA방향 단면도이고, 도 4는 항온대상체에 복수 개의 열제어모듈이 설치된 평면도이다.1 is a conceptual view of a thermal control module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a thermostat holding device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view in the AA direction of Figure 2, Figure 4 is a thermostat object Is a plan view in which a plurality of thermal control modules are installed.

본 발명의 실시예에 따른 열제어모듈은 항온유지장치(100)와 상기 항온유지장치(100)에 유체를 공급하는 유체공급장치(300) 및 상기 항온유지장치(100)를 제어하는 온도제어부(200)로 구성된다.Thermal control module according to an embodiment of the present invention is a temperature control unit for controlling the constant temperature holding device 100 and the constant temperature holding device 100 and the fluid supply device 300 for supplying a fluid ( 200).

먼저 상기 항온유지장치(100)는 제1열전도판(110), 상기 제1열전도판(110)에 적층되는 펠티어 모듈(120), 상기 펠티어 모듈(120)에 대응되는 크기로 적층되는 제2열전도판(130) 및 상기 제2열전도판(130)으로부터 열을 흡수 또는 공급하는 열교환부(140)를 포함하여 구성된다.First, the constant temperature maintaining apparatus 100 includes a first heat conducting plate 110, a Peltier module 120 stacked on the first heat conducting plate 110, and a second heat conduction stacked on a size corresponding to the Peltier module 120. It is configured to include a heat exchanger 140 for absorbing or supplying heat from the plate 130 and the second heat conductive plate 130.

상기 제1열전도판(110)은 열전도가 우수한 금속재질로서 판상으로 형성되어 항온대상체(A)의 상면에 밀착되어 상기 펠티어 모듈(120)에서 방출된 열을 항온대상체(A)에 전달하는 역할을 수행하게 된다.The first heat conducting plate 110 is a metal material having excellent thermal conductivity and is formed in a plate shape to be in close contact with the upper surface of the thermostatic object A to transfer the heat emitted from the Peltier module 120 to the thermostatic object A. Will perform.

이때 항온대상체(A)에 상기 제1열전도판(110)이 고정될 수 있도록 상기 제1열전도판(110)의 모서리에는 홈(111)이 형성되어 있다.In this case, a groove 111 is formed at an edge of the first heat conductive plate 110 so that the first heat conductive plate 110 can be fixed to the thermostatic object A.

상기 제1열전도판(110)의 상면에 형성된 펠티어 모듈(120)은 도면에 도시되지 않았지만 복수 개의 P-N 반도체가 결합되고 그 상하면에 금속판이 형성되고 각각의 금속판에 전류가 통하지 않는 세라믹 기판이 적층되어 구성된다.Although not shown in the drawing, the Peltier module 120 formed on the upper surface of the first thermal conductive plate 110 includes a plurality of PN semiconductors coupled to each other, and a metal plate formed on the upper and lower surfaces thereof, and a ceramic substrate having no current flowing on each metal plate. It is composed.

상기 펠티어 모듈(120)은 전류의 방향에 따라 제1열전도판(110)을 가열 또는 냉각하게 되고 상기 제1열전도판(110)의 대응되게 제2열전도판(130)을 냉각 또는 가열하게 된다.The Peltier module 120 heats or cools the first heat conducting plate 110 according to the direction of the current, and cools or heats the second heat conducting plate 130 corresponding to the first heat conducting plate 110.

즉, 제1열전도판(110)이 가열되면 이에 상응되게 제2열전도판(130)이 냉각되게 되는 것이다 . 이는 전류가 흐를 때 정공이 금속의 에너지를 빼앗아 이동하는 펠티어 효과에 의한 것이다.That is, when the first heat conductive plate 110 is heated, the second heat conductive plate 130 is cooled accordingly. This is due to the Peltier effect, in which holes move energy away from the metal when current flows.

상기 펠티어 모듈(120)의 상에는 상기 펠티어 모듈(120)과 동일한 크기의 제2열전도판(130)이 적층되어 상기 펠티어 모듈(120)에서 방출되는 열을 효과적으로 전달하는 역할을 한다.The second thermal conductive plate 130 having the same size as that of the Peltier module 120 is stacked on the Peltier module 120 to effectively transfer heat emitted from the Peltier module 120.

상기 제2열전도판(130)의 상면에는 방출되는 열을 교환할 수 있는 열교환부(140)가 형성되는데 이러한 열교환부(140)는 유체 유입공(142)과 토출공(141) 및 유체가 유입되어 열교환하는 저수통(143)을 포함한다.A heat exchanger 140 may be formed on the top surface of the second heat conductive plate 130 to exchange heat that is discharged. The heat exchanger 140 may include a fluid inlet hole 142, a discharge hole 141, and fluid. And a reservoir 143 for heat exchange.

상기 유입공(142)에 유체가 유입되어 상기 저수통(143)에 저수되는 동안 상기 제2열전도판(130)의 열을 흡수하고 상기 토출공(141)을 통하여 유체를 배출하여 제2열전도판(130)과 열교환을 수행하게 된다.While the fluid flows into the inflow hole 142 and is stored in the reservoir 143, the second heat conduction plate absorbs heat from the second heat conductive plate 130 and discharges the fluid through the discharge hole 141. Heat exchange with 130 is performed.

이때 상기 제2열전도판(130)이 발열하는 경우에는 상기 열교환부(140)가 제2열전도판(130)의 열을 흡수하는 역할을 수행하며, 상기 제2열전도판(130)이 냉각되는 경우에는 상기 열교환부(140)가 상기 제2열전도판(130)에 열을 공급하는 역할을 수행하게 된다.In this case, when the second heat conductive plate 130 generates heat, the heat exchange part 140 serves to absorb heat from the second heat conductive plate 130, and when the second heat conductive plate 130 is cooled. In the heat exchange unit 140 serves to supply heat to the second heat conductive plate 130.

이러한 구성에 의하여 상기 펠티어 모듈(120)에 전류가 인가되어 제1열전도판(110)이 가열되는 경우 제1열전도판(110)은 항온대상체(A)에 열을 전달하여 항온을 유지하게 하고, 냉각된 제2열전도판(130)은 상기 열교환부(140)에 의하여 열을 교환하게 되어 열에너지가 역류하지 않게 된다.When the current is applied to the Peltier module 120 by this configuration, when the first heat conducting plate 110 is heated, the first heat conducting plate 110 transmits heat to the thermostat object A to maintain constant temperature. The cooled second heat conductive plate 130 exchanges heat by the heat exchanger 140 so that heat energy does not flow back.

만약 제2열전도판(130)의 발열 정도나 냉각 정도가 일반 유체의 온도로는 충분히 열교환하기 어려운 경우에는 상기 유체가 냉각 또는 가열되어 상기 열교환부(140)에 공급함으로서 제2열전도판(130)과 충분한 열교환이 이루어질 수 있도록 구성할 수도 있다.If the heat generation degree or cooling degree of the second heat conductive plate 130 is difficult to heat exchange sufficiently at the temperature of the general fluid, the second heat conductive plate 130 may be supplied by supplying the fluid to the heat exchange part 140 by cooling or heating the fluid. It can also be configured to allow sufficient heat exchange with the.

상기 하우징(150)은 도 1과 같이 일면이 개방된 박스형상으로 형성되어 상기 제1열전도판(110)과 결합함으로서 내부에 상기 펠티어 모듈(120), 제2열전도판(130) 및 열교환부(140)가 포함되는 공간이 형성되도록 구성된다.The housing 150 is formed in a box shape with one surface open as shown in FIG. 1, so that the housing 150 is coupled to the first heat conductive plate 110 so that the Peltier module 120, the second heat conductive plate 130, and the heat exchanger ( It is configured to form a space that includes 140.

이러한 구성에 의하여 펠티어 모듈(120)에 의하여 발생되는 열에너지가 외부로 방출되지 않는 장점이 있으며, 상기 하우징(150)은 단열재질로 구성되어 제1열전도판(110)과 제2열전판의 온도차이가 큰 경우에도 상기 하우징(150)을 통하여 외부로 열전달이 일어나지 않도록 구성된다.This configuration has the advantage that the heat energy generated by the Peltier module 120 is not discharged to the outside, the housing 150 is composed of a heat insulating material so that the temperature difference between the first thermal conductive plate 110 and the second thermoelectric plate Even if large, the heat transfer to the outside through the housing 150 is configured not to occur.

그러나 이러한 하우징(150)의 구성은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 실시예에 맞게 다양하게 변형하여 구성될 수 있다. However, the configuration of the housing 150 is not necessarily limited thereto, and may be variously modified according to the embodiment.

예를 들면, 도 2와 같이 제1고정부(161)와 제2고정부(162)로 분리되어 상기 제1고정부(161)가 상기 제1열전도판(110)에 결합되고 제2고정부(162)가 제1고정부(161)와 결합핀(163)에 의하여 고정되어 상기 제1고정부(161)와 제2고정부(162) 사이에 상기 펠티어 모듈(120),제2열전도판(130) 및 열교환부(140)가 고정되는 구성을 가질 수도 있다.For example, as shown in FIG. 2, the first fixing part 161 and the second fixing part 162 are separated, so that the first fixing part 161 is coupled to the first thermal conductive plate 110 and the second fixing part 161 is fixed. The 162 is fixed by the first fixing part 161 and the coupling pin 163 so that the Peltier module 120 and the second heat conducting plate are disposed between the first fixing part 161 and the second fixing part 162. It may have a configuration in which the 130 and the heat exchanger 140 is fixed.

상기 온도제어부(200)는 상기 항온대상체(A)의 외면에 형성된 온도센서(210)에 의하여 항온대상체(A)의 온도 정보를 받아 상기 펠티어 모듈(120)의 발열량을 결정하여 펠티어 모듈(120)에 인가되는 전류량을 제어한다.The temperature control unit 200 receives the temperature information of the thermo-temperature object A by the temperature sensor 210 formed on the outer surface of the thermo-temperature object A to determine the amount of heat generated by the Peltier module 120 to determine the Peltier module 120. Control the amount of current applied to

상기 온도제어부(200)는 일반적으로 상기 항온유지장치(100)의 외부에 설치되어 작동될 수 있으나 소형 온도제어부(200)를 상기 항온유지장치(100) 내부에 삽입하도록 구성될 수도 있음은 자명하다.The temperature control unit 200 may generally be installed and operated outside the constant temperature maintaining apparatus 100, but it may be apparent that the temperature control unit 200 may be configured to insert the small temperature control unit 200 into the constant temperature maintaining apparatus 100. .

상기 유체공급장치(300)는 외부에 설치되고 유체가 저장된 펌프(미도시)와 상기 펌프의 유체를 상기 항온유지장치(100)의 열교환부(140)로 유입 및 배출하는 연결관(미도시)을 포함하여 구성된다.The fluid supply device 300 is a pump (not shown) installed in the outside and the fluid is stored and a connection pipe (not shown) for introducing and discharging the fluid of the pump into the heat exchange unit 140 of the constant temperature holding device (100) It is configured to include.

또한, 상기 유체공급장치(300)는 온도컨트롤러(미도시)를 포함하여 상기 펠티어 모듈(120)에서 방출되는 열이 높아 일반 유체로는 충분한 열 교환이 어려운 경우 유체의 온도를 조절하여 열 교환이 가능하도록 조절할 수 있다.In addition, the fluid supply device 300 includes a temperature controller (not shown), so that the heat released from the Peltier module 120 is high, so that the heat exchange is controlled by adjusting the temperature of the fluid when sufficient heat exchange is difficult with the general fluid. It can be adjusted to be possible.

도 4를 참고할 때 항온대상체(A)의 면적이 커서 복수 개의 항온유지장치(100)가 형성되는 경우 상기 유체공급장치(300)는 어느 하나의 항온유지장치(100A)의 유입공(142)과 연결되는 제1연결관(320)과, 상기 항온유지장치(100A)의 토출공(141)과 이웃한 항온유지장치(100B)의 유입공(142)에 연결되는 제2연결관(330) 및 상기 이웃한 항온유지장치(100B)의 토출공(141)과 상기 펌프에 연결되는 제3연결관(310)으로 구성된다.Referring to FIG. 4, when a plurality of constant temperature holding devices 100 are formed because the area of the constant temperature object A is large, the fluid supply device 300 may include an inlet hole 142 of one of the constant temperature holding devices 100A. A second connecting pipe 330 connected to the first connecting pipe 320 connected to the discharge hole 141 of the constant temperature maintaining apparatus 100A and an inlet hole 142 of the adjacent constant temperature maintaining apparatus 100B; It is composed of a discharge hole 141 of the neighboring thermostat 100B and a third connecting pipe 310 connected to the pump.

따라서 최초 유체공급장치(300)를 통하여 어느 하나의 항온유지장치(100A)에 공급된 유체가 이웃한 항온유지장치(100B)를 거쳐 다시 유체공급장치(300)로 순환되게 된다.Therefore, the fluid supplied to any one of the thermostats 100A through the initial fluid supply device 300 is circulated back to the fluid supply device 300 via the neighboring thermostat 100B.

상기 온도컨트롤러는 전체 순환되는 열에너지를 산출하여 유체의 온도를 조절하게 된다.The temperature controller controls the temperature of the fluid by calculating the total thermal energy.

또한 항온유지장치(100)가 더 설치되는 경우에도 상기 유체공급장치(300)에서 배출된 유체가 전체 항온유지장치(100)에 순환되고 배출될 수 있도록 적절하게 조절될 수 있음은 자명하다.In addition, even if the constant temperature holding device 100 is further installed, it is apparent that the fluid discharged from the fluid supply device 300 may be properly adjusted to be circulated and discharged through the entire constant temperature holding device 100.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 항온조 모듈의 개념도이고, 도 6은 외부온도와 제3금속실드 및 제2금속실드의 내부온도변화를 나타내는 그래프이고, 도 7은 외부온도와 항온공간의 내부온도 변화를 나타내는 그래프이다.5 is a conceptual diagram of a thermostat module according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a graph showing the change in the external temperature and the internal temperature of the third metal shield and the second metal shield, Figure 7 is an external temperature and the inside of the constant temperature space A graph showing temperature change.

본 발명의 실시예에 따른 항온조 모듈은 크게 항온용기(70)와 온도제어부(200) 및 유체공급장치(300)로 구성된다.Thermostat module according to an embodiment of the present invention is composed of a thermostat container 70, the temperature control unit 200 and the fluid supply device 300.

상기 항온용기(70)는 항온공간(P)이 형성된 제1금속실드(10)와, 상기 제1금속실드(10)를 둘러싸고 외면에 제1항온유지장치(100C)가 밀착형성되는 제2금속실드(20)와, 상기 제2금속실드(20)를 둘러싸고 외면에 제2항온유지장치(100D)가 밀착형성되는 제3금속실드(30)를 포함하고, 상기 제1금속실드(10)와 제2금속실드(20) 및 제3금속실드(30) 사이에는 각각 단열재(40)가 충진되어 구성된다.The thermostatic container 70 includes a first metal shield 10 in which a constant temperature space P is formed, and a second metal in which a first constant temperature maintaining apparatus 100C is closely formed on an outer surface of the first metal shield 10. A third metal shield 30 having a shield 20 and a second constant temperature holding device 100D closely formed on an outer surface of the second metal shield 20, and the first metal shield 10 and the first metal shield 10. The heat insulating material 40 is filled between the second metal shield 20 and the third metal shield 30, respectively.

제1금속실드(10)는 항온대상체가 위치하는 항온공간(P)을 형성하고 열전달이 용이한 금속재질로 형성된다.The first metal shield 10 is formed of a metal material that forms a constant temperature space (P) in which the constant temperature object is located and is easy to heat transfer.

상기 제1금속실드(10)는 제2금속실드(20)에 포함되며 상기 제1금속실드(10)와 제2금속실드(20) 사이에는 단열재(40)가 충진되어 제2금속실드(20)의 온도가 변화하는 경우에도 제1금속실드(10)의 온도는 단열재(40)에 의하여 둘러싸여 온도의 변화폭이 상대적으로 적도록 설계된다.The first metal shield 10 is included in the second metal shield 20, and the heat insulating material 40 is filled between the first metal shield 10 and the second metal shield 20 to form the second metal shield 20. Even when the temperature of) changes, the temperature of the first metal shield 10 is enclosed by the heat insulator 40 so that the change in temperature is relatively small.

상기 제2금속실드(20)의 외면에는 제1항온유지장치(100C)가 형성되어 제2금속실드(20)의 내부 온도를 제어하게 된다.The first temperature holding device 100C is formed on the outer surface of the second metal shield 20 to control the internal temperature of the second metal shield 20.

그러나 앞서 설명한 바와 같이 제1금속실드(10)의 온도는 제2금속실드(20)의 내부온도에 민감한 영향을 받지 않으므로 제2금속실드(20)의 온도를 조절하여 더욱 정밀하게 제1금속실드(10)의 내부온도의 항온을 유지하도록 구성할 수 있다.However, as described above, since the temperature of the first metal shield 10 is not sensitive to the internal temperature of the second metal shield 20, the first metal shield is more precisely controlled by adjusting the temperature of the second metal shield 20. It can be configured to maintain a constant temperature of the internal temperature of (10).

제3금속실드(30)는 상기 제2금속실드(20)를 포함하고 그 사이에 단열재(40)가 충진되어 있고 외면에 제2항온유지장치(100D)가 밀착형성되어 있다.The third metal shield 30 includes the second metal shield 20, and a heat insulating material 40 is filled therebetween, and a second constant temperature maintaining device 100D is formed on the outer surface of the third metal shield 30.

이러한 항온용기(70)의 2중 구조에 의하여 외부온도가 급격하게 변화하는 경우에도 1차적으로 제2항온유지장치(100D)에 의하여 제3금속실드(30)의 내부온도를 조절하고, 2차적으로 제1항온유지장치(100C)에 의하여 제2금속실드(20)의 내부온도를 조절하게 되어 항온유지 효과가 더욱 뛰어나게 되며, 더욱 정밀한 항온 유지가 가능하게 된다.Even when the external temperature is suddenly changed due to the double structure of the constant temperature container 70, the internal temperature of the third metal shield 30 is first controlled by the second constant temperature maintaining apparatus 100D, and the secondary temperature is changed. By controlling the internal temperature of the second metal shield 20 by the first constant temperature holding device (100C) it is more excellent constant temperature holding effect, it is possible to maintain a more precise constant temperature.

예를 들면 주변 온도가 10℃이고 항온 목표온도가 70℃인 경우 제2항온유지장치(100D)가 목표온도에 맞게 70℃의 열을 방출하여도 실제 외부온도와의 열교환에 의하여 제2금속실드(20)의 온도가 69℃로 형성되는 경우, 제1항온유지장치(100C)가 다시 70℃를 유지하도록 열을 방출하여 최종 항온공간의 온도는 70℃가 정확하게 유지되도록 미세하게 조절하는 것이다.For example, when the ambient temperature is 10 ° C. and the constant temperature target temperature is 70 ° C., the second metal shield may be heat-exchanged with the actual external temperature even if the second thermostat 100D emits heat of 70 ° C. according to the target temperature. If the temperature of (20) is formed at 69 ° C., the first constant temperature holding device 100C releases heat to maintain 70 ° C. again, and the temperature of the final constant temperature space is finely adjusted to maintain 70 ° C. accurately.

이러한 구성은 항온대상체가 항온목표온도와 0.001℃ 차의 미세한 온도에도 민감한 경우 더욱 효과적으로 작용하게 된다.This configuration is more effective when the thermostat is sensitive to the minute temperature difference between the constant temperature target temperature and 0.001 ℃.

상기 제1항온유지장치(100C)와 제2항온유지장치(100D)의 구체적인 구성은 앞서 설명한 열전달 모듈의 항온유지장치(100)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.Since the specific configurations of the first temperature holding device 100C and the second temperature holding device 100D are the same as those of the temperature holding device 100 of the heat transfer module described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기 온도제어부(200)는 상기 제1항온유지장치(100C)와 제2항온유지장치(100D)에 연결되어 가열 또는 냉각온도를 제어하게 된다. 이때 상기 온도제어부(200)는 제1금속실드(10)에 형성된 제1온도센서(210)에 의하여 항온공간의 온도를 주기적으로 측정하고, 제2금속실드(20)의 온도를 측정하는 제2온도센서(220)와 제3금속실드(30)의 온도를 측정하는 제3온도센서(230)를 구비할 수 있다.The temperature control unit 200 is connected to the first constant temperature maintaining apparatus 100C and the second constant temperature maintaining apparatus 100D to control heating or cooling temperature. In this case, the temperature controller 200 periodically measures the temperature of the constant temperature space by the first temperature sensor 210 formed in the first metal shield 10, and measures the temperature of the second metal shield 20. A third temperature sensor 230 for measuring the temperature of the temperature sensor 220 and the third metal shield 30 may be provided.

이러한 구성에 의하여 제3금속실드(30)의 온도 정보와 항온공간(P)의 목표온도 차이를 산출하여 제2항온유지장치(100D)를 가동하고, 제2금속실드(20)의 온도와 항온공간(P)의 목표온도 차이를 산출하여 제1항온유지장치(100C)를 가동한다.By the above configuration, the temperature information of the third metal shield 30 and the target temperature difference between the constant temperature space P are calculated to operate the second constant temperature maintaining apparatus 100D, and the temperature and constant temperature of the second metal shield 20 are maintained. The first temperature holding device 100C is operated by calculating the target temperature difference in the space P. FIG.

그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제2온도센서(220)와 제1온도센서와(210)의 차이를 산출하여 상기 제1항온유지장치(100C)와 제2항온유지장치(100D)를 제어하도록 구성할 수도 있다.However, the present disclosure is not limited thereto, and the difference between the second temperature sensor 220 and the first temperature sensor 210 may be calculated to control the first temperature maintaining apparatus 100C and the second temperature maintaining apparatus 100D. It can also be configured.

상기 유체공급장치(300)는 외부에 형성되어 유체를 공급하는 펌프와 제1항온유지장치(100C)와 제2항온유지장치(100D)에 유체를 공급하고 배출하는 관을 포함한다.The fluid supply device 300 includes a pump that is formed externally and supplies a fluid, and a pipe that supplies and discharges fluid to the first temperature holding device 100C and the second temperature holding device 100D.

따라서 최초 유체공급장치(300)를 통하여 제1항온유지장치(100C)에 공급된 유체가 제2항온유지장치(100D)를 거쳐 다시 유체공급장치(300)로 순환되게 된다.Therefore, the fluid supplied to the first thermostat holding device 100C through the first fluid supply device 300 is circulated back to the fluid supply device 300 via the second thermostat holding device 100D.

또한, 상기 유체공급장치(300)는 온도컨트롤러를 구비하여 전체 순환되는 열에너지를 산출하여 유체의 온도를 조절할 수도 있다.In addition, the fluid supply device 300 may be provided with a temperature controller to calculate the total heat energy circulated to adjust the temperature of the fluid.

도 6을 참고할 때 외부온도가 시간에 따라 큰 폭으로 변화하는 경우에도 제3금속실드(30)의 내부온도는 외부온도 변화에 비하여 온도변화가 줄어들었음을 알 수 있고, 제2금속실드(20)의 내부온도는 거의 없음을 알 수 있다.Referring to FIG. 6, even when the external temperature changes significantly with time, it can be seen that the internal temperature of the third metal shield 30 is reduced in temperature compared with the external temperature change, and the second metal shield 20 It can be seen that the internal temperature of) is almost absent.

또한, 도 7을 참고할 때 시간의 경과함에 따라 외부온도가 랜덤하게 변화하는 경우에도 제1금속실드(10)의 항온공간의 온도변화량은 시간에 따라 수렴하여 일정시간이 경과하면 안정상태로 유지되고 있음을 알 수 있다.In addition, even when the external temperature changes randomly as time passes with reference to FIG. 7, the temperature change amount of the constant temperature space of the first metal shield 10 converges with time and is maintained in a stable state after a predetermined time. It can be seen that.

10: 제1금속실드 20: 제2금속실드
30: 제3금속실드 40: 단열재
70: 항온조 100: 항온유지장치
110: 제1열전도판 120: 펠티어 모듈
130: 제2열전도판 140: 열교환부
150: 하우징 160: 고정부
200: 온도제어부 300: 유체공급장치10: first metal shield 20: second metal shield
30: third metal shield 40: insulation
70: thermostat 100: thermostat
110: first thermal conductive plate 120: Peltier module
130: second heat conduction plate 140: heat exchanger
150: housing 160: fixed portion
200: temperature control unit 300: fluid supply device

Claims (9)

항온공간이 형성된 제1금속실드와, 상기 제1금속실드를 둘러싸고 외면에 제1항온유지장치가 밀착형성되는 제2금속실드와, 상기 제2금속실드를 둘러싸고 외면에 제2항온유지장치가 밀착형성되는 제3금속실드를 포함하고, 상기 제1금속실드와 제2금속실드 및 제3금속실드 사이에는 각각 단열재가 충진된 항온용기;
상기 제1항온유지장치와 제2항온유지장치의 온도를 제어하는 온도제어부; 및
상기 항온용기 외부에 형성되어 상기 제2항온유지장치 및 제1항온유지장치와 관으로 연결되는 유체공급장치를 포함하는 항온조 모듈.A first metal shield in which a constant temperature space is formed, a second metal shield in which a first constant temperature holding device is closely formed on an outer surface of the first metal shield, and a second constant temperature holding device in close contact with an outer surface of the second metal shield. A constant temperature container including a third metal shield formed therein, wherein an insulating material is filled between the first metal shield, the second metal shield, and the third metal shield;
A temperature control unit controlling the temperature of the first temperature holding device and the second temperature holding device; And
And a fluid supply device formed outside the thermostat container and connected to the second thermostat holding device and the first thermostat holding device by a pipe. 제1항에 있어서,
상기 제1항온유지장치와 제2항온유지장치는 제1열전도판, 상기 제1열전도판에 적층되는 펠티어모듈, 상기 펠티어모듈에 대응되는 크기로 적층되는 제2열전도판 및 상기 제2열전도판으로부터 열을 흡수 또는 공급하는 열교환부를 포함하는 항온조 모듈.The method of claim 1,
The first temperature holding device and the second temperature holding device may include a first heat conduction plate, a Peltier module stacked on the first heat conduction plate, a second heat conduction plate stacked on a size corresponding to the Peltier module, and the second heat conduction plate. Thermostat module comprising a heat exchanger for absorbing or supplying heat. 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 열교환부는 유체 유입공과 토출공 및 유체가 유입되어 열교환하는 저수통을 포함하는 항온조 모듈.The method of claim 2,
The heat exchanger module comprising a reservoir for heat exchange by the fluid inlet and outlet holes and the fluid is introduced. 제1항에 있어서,
상기 온도제어부는 상기 제1금속실드과 제2금속실드에 부착된 온도센서에 의하여 온도를 측정하여 제1항온유지장치와 제2항온유지장치를 제어하는 항온조 모듈.The method of claim 1,
The temperature control unit thermostat module for controlling the first temperature holding device and the second temperature holding device by measuring the temperature by the temperature sensor attached to the first metal shield and the second metal shield. 제5항에 있어서,
상기 온도제어부는 상기 제3금속실드에 부착된 온도센서를 더 포함하는 항온조 모듈.The method of claim 5,
The temperature control unit thermostat module further comprises a temperature sensor attached to the third metal shield. 제2항에 있어서,
상기 제1항온유지장치와 제2항온유지장치는 상기 펠티어모듈, 제2열전도판 및 열교환부를 상기 제1열전도판에 고정하는 단열재질의 고정수단을 포함하는 항온조 모듈.The method of claim 2,
The first temperature holding device and the second temperature holding device is a thermostat module including a fixing means of the insulating material for fixing the Peltier module, the second heat conduction plate and the heat exchanger to the first heat conduction plate. 제7항에 있어서,
상기 고정수단은 상기 제1열전도판과 결합하여 내부에 상기 펠티어모듈,제2열전도판 및 열교환부가 삽입되는 공간이 형성되는 하우징인 항온조 모듈.The method of claim 7, wherein
The fixing means is a thermostat module which is coupled to the first heat conduction plate is a housing in which a space into which the Peltier module, the second heat conduction plate, and the heat exchange part are inserted is formed. 제7항에 있어서,
상기 고정수단은 제1고정부가 상기 제1열전도판에 결합되고 제2고정부가 제1고정부와 결합하여 상기 제1고정부와 제2고정부 사이에 상기 펠티어모듈,제2열전도판 및 열교환부가 고정되는 항온조 모듈.The method of claim 7, wherein
The fixing means has a first fixing part coupled to the first heat conducting plate, and the second fixing part is combined with the first fixing part so that the Peltier module, the second heat conductive plate, and the heat exchange part are connected between the first fixing part and the second fixing part. Set thermostat module.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101458377B1 (en) * 2013-10-24 2014-11-05 한국에너지기술연구원 Thermostat Device for Preventing Supply Pressure Change of Fluid
KR20160028539A (en) 2014-09-03 2016-03-14 주식회사 에프에스티 Thermostatic bath

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101242085B1 (en) * 2011-12-20 2013-03-11 한국표준과학연구원 Thermostat device for measuring a electromagnetic wave property

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970013250A (en) * 1995-08-08 1997-03-29 문정환 Constant temperature holding device of semiconductor device
JP2000292480A (en) 1999-03-31 2000-10-20 Seiko Epson Corp Thermostatic bath
JP2008108781A (en) 2006-10-23 2008-05-08 Fujikura Ltd Cooling system
KR20100011062A (en) * 2008-07-24 2010-02-03 한국표준과학연구원 Electromagnetic interference-free fluid-thermostat

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970013250A (en) * 1995-08-08 1997-03-29 문정환 Constant temperature holding device of semiconductor device
JP2000292480A (en) 1999-03-31 2000-10-20 Seiko Epson Corp Thermostatic bath
JP2008108781A (en) 2006-10-23 2008-05-08 Fujikura Ltd Cooling system
KR20100011062A (en) * 2008-07-24 2010-02-03 한국표준과학연구원 Electromagnetic interference-free fluid-thermostat

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101458377B1 (en) * 2013-10-24 2014-11-05 한국에너지기술연구원 Thermostat Device for Preventing Supply Pressure Change of Fluid
KR20160028539A (en) 2014-09-03 2016-03-14 주식회사 에프에스티 Thermostatic bath

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