JP2000263577A - 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 優れた低吸湿性、耐熱性、耐薬品性および電気的性質を
有した熱可塑性液晶ポリマーフィルムを電気絶縁性材料
とした金属箔積層板を生産性よく製造する方法およびエ
アー噛みやそりなどがなく平坦な金属箔積層板を提供す
る。 【解決手段】熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔と
からなる構成材料を重ね合せて平坦な金属プレート間に
挟んだ構成のセットを複数セット積み重ね、対向する加
熱加圧盤間に装着し、加熱プレスして積層板を複数枚数
一度に製造する方法において、加熱された状態での保持
時間を短くし、３０ｔｏｒｒ以下の減圧下という条件下
に真空熱プレス装置で実施する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学的異方性の溶
融相を形成し得る熱可塑性ポリマー（以下、これを熱可
塑性液晶ポリマーと称する）からなるフィルム（以下、
これを熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称する）を電気
絶縁性材料とし、金属箔を導電性材料とする積層板の製
造方法に関する。さらに詳しくは、本発明による金属箔
積層板は、エアー噛みやそりなどがなく平坦であり、そ
の電気絶縁性材料として用いる熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムに由来した優れた低吸湿性、耐熱性、耐薬品性お
よび電気的性質を有しており、プリント配線基板材料と
して有用である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子・電気工業分野において機器
の小型化・軽量化の要求から、プリント配線基板の高密
度化の必要性が高まっている。これに伴い、配線基板の
多層化、配線ピッチの狭幅化、バイアホールの微細化が
進められている。従来、プリント配線基板は、フェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が主に使用され
ている電気絶縁性材料と銅箔などの金属箔が主に使用さ
れている導電性材料とが熱プレス装置によって積層され
製造されている。熱硬化性樹脂は加熱によって反応して
適正な積層ができる状態になるまでに時間が長くかか
る。このために熱プレス装置一台あたりの金属箔積層板
の生産量を増加させる目的で複数枚の金属箔積層板を同
時に積層したり、加熱プレス部分の数を増やして同時に
多数の部位で金属箔積層板を生産する方式が採用されて
いる。この様な生産方式では、熱プレス装置の積層部位
によって積層条件に差が発生し、そのために同時に積層
された積層板であっても品質に差が発生し易いのが実状
である。

【０００３】また、熱プレス装置を大きくし、積層サイ
ズを増大させることが試みられているが、熱硬化性樹脂
の加熱プレスにおいて新たに硬化不十分な樹脂の加熱加
圧時の流れという問題が発生している。この解決方法と
して特開平３−１２８２３７号公報には、プリプレグ
（未硬化の熱硬化性樹脂をガラス布のような素材に含浸
させたもの）から硬化不十分な樹脂が流れても被害を低
減させるために、金属箔サイズを大きくする方法が提案
されている。この様に、熱硬化性樹脂の金属箔との積層
は経済性を悪化させる数々の問題がある。

【０００４】また、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂は吸湿し易く、吸湿に伴って寸法が変化す
るので、金属箔積層板の金属箔に配線を形成する際に配
線の幅や配線間隔の安定性が悪くなり高精密な配線加工
が困難であった。

【０００５】新規な電気絶縁性材料として熱可塑性液晶
ポリマーを使用し、金属箔と積層して使用する試みがな
されている。例えば、米国特許第４８６３７６７号公報
には、熱可塑性液晶ポリマーからなるシートをアルミ箔
の間に挟み、熱プレスで軟化温度以上で熱プレスする方
法が示されている。更に、特開昭６１−１３００４１号
公報には、熱可塑性液晶ポリマーフィルム同志の積層に
加えて、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔とを融
点以上で積層した積層板は寸法の変化量が小さいことが
報告されている。また、金属箔と液晶ポリマーフィルム
とを積層する方法としては、液晶ポリマーフィルムまた
はシートをホットメルト接着剤として被接着材である金
属箔の間に挟み、１０〜１００ｋｇ／ｃｍ² 程度の圧力
を加え、フィルムまたはシートの融点以上に加温する方
法（いわゆる熱プレス法）が、特開平２ー３２１８４号
公報に記載されている。しかしながら、プリント配線基
板材料に要求されるサイズの大きな金属箔積層板をその
生産性を高めるために複数枚同時に積層しようとする
と、従来の方法では金属箔と熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムの間に気泡を含有してふくれる部分的な欠陥が発生
したり、金属箔積層板の端部の厚みが薄くなったり、同
時に積層した複数枚の金属箔積層板にそりの違いが認め
られる等の欠点があり、これらの欠点を克服する工業的
に有利な方法の開発が望まれていた。

【０００６】一つの試みは、熱プレス装置に関するもの
で、従来の熱プレスを減圧下に実施して、金属箔と液晶
ポリマーフィルムの間にたとえ空隙が存在していても、
それに含有される気体の絶対量を減少させて、部分的な
欠陥が発生することを防止する技術であって、例えば特
開昭６２−２１１１２９号公報に記載された真空式ホッ
トプレス装置や、特開平１−５８２１号公報に記載され
ている多層プリント板の接着プレス装置などが提案され
ている。これらの減圧下での積層によれば、気泡噛みに
関してはかなりの効果が確認されるものの、金属箔積層
板の端部の厚みが薄くなったり、同時に積層した複数枚
の金属箔積層板に認められるそりの改善には効果がない
のが実状であった。

【０００７】熱プレス装置に関する別の試みは、特開平
６−１４３２２０号公報に記載されている方法であり、
基板素材のはみ出しを防止するために、周囲に枠部材を
取り付けるとともに、その枠部材の温度を加熱盤とは異
なった温度に制御することが提案されている。この方式
では、基板素材の厚みやサイズが異なる場合や重ね合わ
せ数が異なった場合には、その都度、枠部材を取り替え
る必要がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電気絶縁性
材料として熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、導電性材
料として金属箔を使用して、金属箔積層板を生産性よく
製造する方法であり、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと
金属箔とからなる構成材料を重ね合せて平坦な金属プレ
ート間に挟んだ構成のセットを複数セット積み重ね、対
向する加熱加圧盤間に装着し、加熱プレスして金属箔積
層板を製造する方法において、ふくれなどの表面欠点が
なく、金属箔積層板にそりがなく、樹脂流れによる薄膜
化によって端部の厚みが薄くなる等の欠点を改善して、
加熱寸法変化率の一様な金属箔積層板を製造し得る工業
的に有利な製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】本発明の他の目的は、軽量、低吸湿性、高
耐熱性で、吸湿寸法安定性、熱寸法安定性および電気的
性質に優れた熱可塑性液晶ポリマーフィルムを電気絶縁
性材料とする金属箔積層板を、低コストで提供すること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討した結果、熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムと金属箔とからなる構成材料を重ね合せ
て平坦な金属プレート間に挟んだ構成のセットを複数セ
ット積み重ね、対向する加熱加圧盤間に装着し、加熱プ
レスして金属箔積層板を製造する方法において、対向す
る加熱加圧盤間に装着した後に、（１）加圧することな
く、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点より３０℃低
い温度を上限とする予熱温度まで加熱する予熱工程であ
る第１工程、（２）２ｋｇ／ｃｍ² 以下のプレス圧力を
保ちながら、予熱温度から、熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムの融点より５℃低い温度以上融点より５℃高い温度
以下の範囲から選択される積層温度まで加熱する昇温工
程である第２工程、（３）積層温度で、２０ｋｇ／ｃｍ
² から５０ｋｇ／ｃｍ² までの範囲から選択されるプレ
ス圧力にまで加圧する加圧工程である第３工程、および
（４）加圧工程のプレス圧力を保ちながら、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの融点より３０℃以上低い冷却温度
まで冷却する冷却工程である第４工程を行い、その際
に、第２工程から第４工程までを３０分以内の時間で行
い、かつ第１工程から第４工程までを３０ｔｏｒｒ以下
の減圧状態で行い、次いで（５）加圧および減圧状態を
解除して、金属箔積層板を取り出す排出工程である第５
工程を行うことを特徴とする金属箔積層板の製造方法を
提供することによって達成される。

【００１１】本発明によれば、熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムを電気絶縁性材料とし、金属箔を導電性材料とす
る積層板を生産性よく製造することができる。さらに本
発明により製造された積層板は、エアー噛みやそりなど
がなく平坦であり、その電気絶縁性材料として用いる熱
可塑性液晶ポリマーフィルムに由来した優れた低吸湿
性、耐熱性、耐薬品性および電気的性質を有しており、
プリント配線基板材料として有用である。

【００１２】すなわち、熱プレス装置として、加熱およ
び加圧装置全体を真空状態に維持できるように設計され
た真空熱プレス装置を使用して、前記の第１工程から第
４工程の減圧状態を３０ｔｏｒｒ以下に維持することに
よって金属箔積層板にふくれが部分的に発生することを
改善することができる。減圧条件が３０ｔｏｒｒを越え
ると、金属箔とフィルムとの間に噛み込んだ気泡が脱気
されにくく中央部に部分的なふくれが認められる。

【００１３】さらに、３０ｔｏｒｒ以下の減圧にした場
合においても、前記の予熱工程である第１工程において
加圧したり、昇温工程である第２工程の圧力が２ｋｇ／
ｃｍ ² を超えると、金属箔とフィルムとの間に噛み込ん
だ気泡が脱気されにくく中央部に部分的なふくれが認め
られる。これは、圧力をかけることによって、軟化状態
にある熱可塑性液晶ポリマーフィルムが金属箔と部分的
に融着し、脱気されるべき噛み込んだ気泡が部分的に残
留するからと考えられる。

【００１４】予熱温度の上限としては、融点よりも３０
℃低い温度にすることが必要であり、それ以上の温度に
すると、僅かに加圧される昇温工程である第２工程や強
固に圧縮するために大きな圧力を加える加圧工程である
第３工程において、端部の樹脂が変形され易くなり、そ
の部分の厚みが薄くなる。融点よりも３０℃低い温度よ
りも低い温度では２ｋｇ／ｃｍ² 以下の僅かな圧力で加
圧しても端部樹脂が大きく変形することなく熱可塑性液
晶ポリマーフィルムと金属箔との接着が開始されるの
で、端部の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの厚みは薄く
ならない。

【００１５】加圧工程である第３工程の積層温度と積層
圧力は、金属箔積層板のそりを減少させて平坦性という
観点から設定される。積層温度としては、融点より５℃
低い温度以上融点より５℃高い温度以下の範囲から選択
される。融点より５℃低い温度よりも低温であると、中
央部が凸になった形状で全体的に大きなそりが発生し、
融点よりも５℃高い温度よりも高温であると、隅部が部
分的にそり易くなる。このそりは、積層圧力が高い場合
に程度が大きくなるが、とりわけ積層圧力が５０ｋｇ／
ｃｍ² を越えると、そりが極めて大きくなり実用に適さ
ない。２０ｋｇ／ｃｍ² 未満のプレス圧力では端部の一
部の積層強度が低くなる場合がある。

【００１６】冷却工程である第４工程は、加圧工程のプ
レス圧力を保持した状態で融点よりも３０℃以上低い冷
却温度まで冷却することが必要である。冷却温度が高い
場合には、排出工程の第５工程で取り出すときに変形し
易い。

【００１７】第２工程から第４工程までを３０分以内の
時間で行うことが必要である。特に製造条件中で最も高
い温度である積層温度で３０分を越えて保持すると、最
も加熱加圧盤に近い位置の金属箔積層板に熱分解ガスに
起因すると思われる大きなふくれが発生するだけでな
く、金属箔積層板中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
強靭性が低下して、配線加工時に破れが発生するという
問題が起こり易い。

【００１８】生産性を高める目的で、いくらかの変更を
試みた結果、予熱工程である第１工程にかかる時間を短
縮する方式として、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金
属箔とからなる構成材料を重ね合せて平坦な金属プレー
ト間に挟んだ構成のセットを複数、例えば１０セット以
上３０セット以下積み重ね、対向する加熱加圧盤間に装
着する前に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点より
３０℃低い温度まで別の加熱装置で加熱しておくことが
有効であることが判明した。この処置によって予熱時間
を大幅に短縮できるだけでなく、同時に積層する枚数を
多くすることができる。ただし、積層板を３０枚以上同
時に製造する場合には、例えば、特開平６−１４３２２
０号公報に記載されているような、基板素材の伸びを規
制する枠部材を設けるなどの工夫をすることが、装着時
の重ね合せた状態の変形を防止する点から好ましい。

【００１９】そりの程度を特別に小さくするためには、
第１工程の予熱温度と第４工程の冷却温度を同じ温度に
することが有効である。すなわち、僅かな圧力で加圧し
て昇温を行う昇温工程である第２工程では、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムと金属箔との接着が開始されるが、
この時には、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔と
の間で僅かな歪みが発生し始める。この歪みは、予熱温
度と同じ温度まで冷却した段階で加圧および減圧状態を
解除して排出することにより相殺できると考えられる。

【００２０】端部の厚みの薄膜化の程度を特別に小さく
するためには、対向する加熱加圧盤の少なくとも片方の
加熱加圧盤上に熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維の織
布、編物または不織布から選ばれた少なくとも１種のシ
ート状強化材と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとからな
る圧力クッション材を装着することが有効である。すな
わち、僅かに加圧される昇温工程である第２工程や強固
に圧縮するために大きなプレス圧力を加える加圧工程で
ある第３工程において、圧力クッション材によって金属
箔積層板の中央部から周辺部の方向に圧力が分散されて
端部での樹脂流れが防止されると考えられる。

【００２１】本発明における圧力クッション材は、熱可
塑性液晶ポリマーからなる繊維の織布、編物または不織
布から選ばれた少なくとも１種のシート状強化材と熱可
塑性液晶ポリマーフィルムとから構成され、本発明の真
空熱プレス積層方法で熱融着させて製造することができ
る。シート状強化材は、熱可塑性液晶ポリマーからなる
繊維（例えば、株式会社クラレ製、ベクトラン（商
標））を織布、編物または不織布に加工することにより
製造される。加工においては、熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムの含浸性や圧力クッション材の嵩高さ保持性など
を考慮して、繊維径、フィラメント数、目付などが適宜
選択される。繊維径、フィラメント数は通常８０デニー
ル／１０フィラメント〜３００デニール／８０フィラメ
ントであり、好ましくは１００デニール／２０フィラメ
ント〜２００デニール／５０フィラメントである。また
目付は通常４０〜８０ｇ／ｍ² であり、好ましくは５０
〜７０ｇ／ｍ² である。

【００２２】加工後の圧力クッション材の厚みは、０．
０８から０．２５ｍｍの範囲が適当である。取扱い性の
観点からは厚みの厚いほうが装着し易いので好ましい
が、熱伝導性の観点からは厚みの薄いほうが好ましい。
圧力クッション材は１枚だけでなく複数枚重ねて加熱加
圧盤上に装着して使用することもできる。

【００２３】圧力クッション材に使用される熱可塑性液
晶ポリマーフィルムは、後述する各種の金属箔積層板に
使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムと同じ素材か
ら選択することができるが、圧力クッション材中の熱可
塑性液晶ポリマーフィルムの融点は、金属箔積層板に使
用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点よりも３
０℃から５０℃まで高い温度の範囲にあることが好まし
い。このような融点を有する熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムから構成される圧力クッション材は、真空熱プレス
積層方法の加圧工程での急激な圧力上昇を好適に緩衝す
ることができるので、結果として端部の厚みをほぼ変形
することなく、すなわち樹脂流れがない極めて精密な金
属箔積層板を得るのに有効である。

【００２４】さらに、本発明で使用する圧力クッション
材の形状は、一度に積層するセット数を多くするという
観点から重要であり、中央部を高くした形状の方が、平
坦な形状よりも有利である。そのような形状のクッショ
ン材は、熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維の織布、編
物または不織布から選ばれた少なくとも１種のシート状
強化材と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとからなる積層
物２枚の間にサイズの異なる複数枚の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムを挟み、真空熱プレス積層法で熱融着させ
ることにより製造できる。例えば、５０ｃｍ角の該積層
物の上に、４０ｃｍ角の熱可塑性液晶ポリマーフィルム
を置き、更にその上に３０ｃｍ角の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムを置き、更にその上に２０ｃｍ角の熱可塑性
液晶ポリマーフィルムを置き、更に１０ｃｍ角の熱可塑
性液晶ポリマーフィルムを置いた後に、もう一枚の該積
層物を置いた構成として真空熱プレス積層方法で熱融着
させて製造する。

【００２５】本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの原料は特に限定されるものではないが、その
具体例として、以下に例示する（イ）から（ニ）に分類
される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサー
モトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック
液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、
光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを得るた
めには、各々の原料化合物の組み合わせには適当な範囲
があることは言うまでもない。

【００２６】（イ）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化
合物（代表例は表１参照）

【００２７】

【表１】

【００２８】(ロ）芳香族または脂肪族ジカルボン酸
（代表例は表２参照）

【００２９】

【表２】

【００３０】（ハ）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表
例は表３参照）

【００３１】

【表３】

【００３２】（ニ）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシ
アミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参
照）

【００３３】

【表４】

【００３４】これらの原料化合物から得られる熱可塑性
液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有す
る共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。

【００３５】

【表５】

【００３６】また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポ
リマーとしては、フィルムの所望の耐熱性および加工性
を得る目的においては、２００℃から４００℃までの範
囲内、とりわけ２３０℃から３５０℃までの範囲内に融
点を有するものが好ましいが、フィルム製造の観点から
は、比較的低い融点のものが好ましい。したがって、よ
り高い耐熱性や融点が必要な場合には、一旦得られたフ
ィルムを加熱処理することによって、所望の耐熱性や融
点にまで高めることが有利である。加熱処理の条件の一
例を説明すれば、一旦得られたフィルムの融点が２８３
℃の場合でも、２６０℃で５時間加熱すれば、融点は３
２０℃になる。

【００３７】本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得ら
れる。任意の押出成形法がこの目的のために適用される
が、周知のＴダイ法、インフレーション法等が工業的に
有利である。特にインフレーション法では、フィルムの
機械軸方向（以下、ＭＤ方向と略す）だけでなく、これ
と直交する方向（以下、ＴＤ方向と略す）にも応力が加
えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質
および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ること
ができる。

【００３８】上記熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、分
子配向度ＳＯＲを１．３以下とすることが好ましい。該
液晶ポリマーフィルムは、上記のＭＤ方向とＴＤ方向に
おける機械的性質および熱的性質のバランスが良好であ
るので、より実用性が高い。

【００３９】ここで、分子配向度ＳＯＲ（Segment Ori
entation Ratio ）とは、分子を構成するセグメントに
ついての分子配向の度合いを与える指標をいい、従来の
ＭＯＲ（Molecular Orientation Ratio）とは異な
り、物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度Ｓ
ＯＲは、以下のように算出される。

【００４０】まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機
において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、マイクロ
波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイク
ロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイ
クロ波の電場強度（マイクロ波透過強度）が測定され
る。そして、この測定値に基づいて、次式により、ｍ値
（屈折率と称する）が算出される。 ｍ＝（Ｚｏ／△ｚ）Ｘ［１−νmax ／νｏ］ ただし、Ｚｏは装置定数、△ｚは物体の平均厚、νmax
はマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイク
ロ波透過強度を与える振動数、νｏは平均厚ゼロのとき
（すなわち物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度
を与える振動数である。

【００４１】次に、マイクロ波の振動方向に対する物体
の回転角が０°のとき、つまり、マイクロ波の振動方向
と、物体の分子が最もよく配向されている方向であっ
て、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致して
いるときのｍ値をｍ0 、回転角が９０°のときのｍ値を
ｍ９０として、分子配向度ＳＯＲはｍ0 ／ｍ９０により
算出される。

【００４２】本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
適用分野によって、必要とされる分子配向度ＳＯＲは当
然異なるが、ＳＯＲ≧１．５の場合は液晶ポリマー分子
の配向の偏りが著しいためにフィルムが硬くなり、かつ
ＭＤ方向に裂け易い。配線加工後に電子部品を搭載し加
熱によって二次加工する時の反りが殆どないなどの形態
安定性が必要とされる用途分野の場合には、ＳＯＲ≦
１．３であることが望ましい。特に上記の反りを無くす
必要がある用途分野の場合には、ＳＯＲ≦１．０３であ
ることが望ましい。

【００４３】本発明において使用される熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムは、任意の厚みのものでよく、０．５ｍ
ｍ以下の板状またはシート状のものをも包含する。ただ
し、電気絶縁性材料として熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムを用いた金属箔積層板をプリント配線基板として使用
する場合には、その積層板中の熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムの膜厚は、１０〜２５０μｍの範囲内にあること
が好ましく、１５〜１５０μｍの範囲内にあることがよ
り好ましい。このような膜厚は、使用する熱可塑性液晶
ポリマーフィルムの厚みで調整されるが、厚みの異なる
数種の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを組み合わせて使
用することによって調整することもできる。積層板中の
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの膜厚が薄過ぎる場合に
は、積層板中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの剛性や
強度が小さくなるため、得られるプリント配線基板が電
子部品を実装する際に加圧により変形して、配線の位置
精度が悪化して不良の原因となる。また、本発明の金属
箔積層板と他の樹脂基板またはそのプリプレグ、例えば
ガラス布基材エポキシ樹脂基板あるいはプリプレグ、ガ
ラス布基材ＢＴ樹脂基板あるいはプリプレグなどと複合
して用いることもできる。なお、熱可塑性液晶ポリマー
フィルムには、滑剤、酸化防止剤などの添加剤が配合さ
れていてもよい。

【００４４】さらに、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
熱膨張係数は、該液晶ポリマーフィルム上に積層された
導電性材料の熱膨張係数と実質的に同一であることが好
ましい。熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、熱処理する
ことにより、該液晶ポリマーフィルム上に形成する導電
体の熱膨張係数と実質的に同一にすることができる。こ
の結果、配線加工後に電子部品を搭載し加熱によって二
次加工するときに、ヒートサイクルによって界面剥離が
発生することなく、信頼性が高められる。

【００４５】上記熱処理は、熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルム上に導電性材料を積層する前または後に行ってもよ
い。また、該フィルムは導電性材料を積層する段階で加
熱されると、その熱膨張係数が変化することがあるの
で、この点を事前に考慮したプロセスを設計する必要が
ある。さらに、熱処理の手段としては特に制限はなく、
熱風循環炉、熱ロール、セラミックヒーターなどを例示
することができる。

【００４６】また、熱処理の温度としては、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの熱膨張係数が、該フィルム上に設
ける導電性材料の熱膨張係数よりも大きい場合には、フ
ィルムの融点よりも１４０℃低い温度から、該融点まで
の温度範囲を選択することが好ましい。この温度範囲で
は、フィルムの熱膨張係数を最大で１８×１０^-6ｃｍ／
ｃｍ／℃低くすることができる。この熱膨張係数は処理
時間によっても調整することができる。

【００４７】他方、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱
膨張係数が、該フィルム上に設ける導電性材料の熱膨張
係数よりも小さい場合には、熱処理の温度としては、該
フィルムの融点から融点よりも２０℃高い温度までの温
度範囲を選択することが好ましい。この温度範囲では、
フィルムの熱膨張係数を最大で３０×１０^-6ｃｍ／ｃｍ
／℃大きくすることができる。熱膨張係数は処理時間に
よっても調整することができる。また、前記のヒートサ
イクルに対する信頼性をより高めるためには、熱可塑性
液晶ポリマーフィルム上に形成する導電性材料の熱膨張
係数をＰ×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃としたときに、熱可塑
性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数が、（Ｐ−１０）
×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃から（Ｐ＋１０）×１０^-6ｃｍ
／ｃｍ／℃の範囲内になるように調節することが好まし
い。この範囲から外れると、導電性材料と熱可塑性液晶
ポリマーフィルムからなる基板との間の界面剥離の発生
が多くなる傾向にある。ここで、銅、アルミニウムなど
の代表的な導電性材料のＰ値は１１〜３０である。

【００４８】導電性材料として使用する金属箔として
は、電気的接続に使用されるような金属が好適であり、
銅のほか金、銀、ニッケル、アルミニウムなどを挙げる
ことができる。銅箔は圧延法、電気分解法などによって
製造されるいずれのものでも用いることができるが、表
面粗さの大きい電気分解法によって製造されるものが熱
可塑性液晶ポリマーフィルムとの界面接着強度が高いの
で好ましい。金属箔には、銅箔に対して通常施される酸
洗浄などの化学的処理が施されていてもよい。金属箔の
厚さは、９〜２００μｍの範囲内が好ましく、９〜３５
μｍの範囲内がより好ましい。

【００４９】さらに、本発明における金属箔には、厚み
が０．２〜２ｍｍの範囲の金属板もが包含される。本発
明の積層板が電子部品の放熱板として使用される場合に
は、折れ曲げ加工性の点から金属板の厚みは０．２〜１
ｍｍの範囲が好ましい。この様な板厚の金属板は圧延法
により一般に製造されるために、金属板の表面粗さは通
常１μｍ以下で平滑であり、本発明における電気絶縁性
材料と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとの界面接着強度
を向上させるために、金属板の表面を化学的あるいは物
理的に処理して表面粗さを２〜４μｍにして用いること
が好ましい。表面粗さに特に制限があるわけではない
が、金属板の板厚の５０％以上の粗さは金属板の強度が
脆くなるので避けることが好ましい。

【００５０】本発明に使用される平坦な金属プレート
は、通称、鏡面板と呼ばれる特別な金属プレートであっ
て、何度も繰り返される加熱と冷却の熱サイクルに対し
て耐性を有するものである。その材質は、使用温度によ
って選別することができるが、ステンレス鋼材を例示す
ることができる。この金属プレートの厚みは、特に制限
されるわけではないが、熱伝導性の面からは厚みが薄い
場合が好ましく、真空熱プレス設備に装着する前の重ね
合わせ形状を保持する点からは厚みが厚い場合が好まし
い。したがって、金属プレートの厚みは、同時に積層す
る積層板の枚数により適宜決定するのが好ましい。通常
使用される金属プレートの厚みは０．３〜２ｍｍの範囲
である。

【００５１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
にしたがって説明する。図１は、本発明の一実施形態に
係る金属箔積層板の製造方法を示す概念図である。金属
箔積層板は、例えば、銅箔のような金属箔２、２間に熱
可塑性液晶ポリマーフィルム１を挟んだ状態で重ね合わ
せ、真空熱プレスで熱接着して、熱可塑性液晶ポリマー
フィルム１と金属箔２、２とを一体化させたものであ
る。図２は真空熱プレス装置の使用条件の一例を示した
ものであり、対向する加熱加圧盤７の温度の経時変化、
プレス圧力の経時変化、および減圧室内に配置された装
置全体の減圧状態の経時変化を示した。図２の下部に
は、予熱、昇温、加圧、冷却および排出からなる一連の
製造工程を便宜上区分して示した。以下、この金属箔積
層板の製造方法について説明する。

【００５２】まず、図１の金属箔２、２間に熱可塑性液
晶ポリマーフィルム１を挟んだ状態で重ね合わせて、さ
らに、これを平坦な金属プレート３、３で挟んだ構成の
ものを１セットとし、これを１０セット以上積み重ねた
状態で、真空熱プレス装置の対向する加熱加圧盤７間に
装着する。この加熱加圧盤７上の一方（この図では下
方）には、積み重ねたセットと加熱加圧盤７間に、中央
部を高くした形状の圧力クッション材５が装着されてい
る。この圧力クッション材５は熱可塑性液晶ポリマーか
らなる繊維の織布、編物または不織布から選ばれた少な
くとも一種のシート状強化材と熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムとからなる。

【００５３】つぎに、上記積み重ねた複数セットを対向
する加熱加圧盤７間に装着した後に、以下の第１〜第５
の製造工程を経て、金属箔積層板が製造される。

【００５４】（１）第１工程（予熱工程）では、図２に
おいて、加圧することなく（プレス圧力ｐ１＝０）、熱
可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点より３０℃低い温
度を上限とする予熱温度ｔ１まで、加熱加圧盤７を加熱
する。このとき、減圧室内を減圧解除ｖ１の状態から３
０ｔｏｒｒ以下の減圧ｖ２の状態にする。この減圧状態
をこの予熱工程から冷却工程まで持続する。 （２）第２工程（昇温工程）では、２ｋｇ／ｃｍ² 以下
のプレス圧力ｐ２を保ちながら、上記予熱工程における
予熱温度ｔ１から、その融点より５℃低い温度以上融点
より５℃高い温度以下の範囲から選択される積層温度ｔ
２まで加熱する。 （３）第３工程（加圧工程）では、上記昇温工程におけ
る積層温度ｔ２で加熱した状態で、プレス圧力を、２０
ｋｇ／ｃｍ² から５０ｋｇ／ｃｍ² までの範囲から選択
されるプレス圧力ｐ３に設定する。 （４）第４工程（冷却工程）では、上記加圧工程のプレ
ス圧力ｐ３を保ちながら、熱可塑性液晶ポリマーフィル
ム１の融点より３０℃以上低い冷却温度ｔ１にまで冷却
する。上記昇温工程から冷却工程までを３０分以内の時
間で行う。 （５）第５工程（排出工程）では、加圧の解除（ｐ１＝
０）および減圧状態の解除（ｖ１）の後、図１の熱可塑
性液晶ポリマーフィルム１と金属箔２、２とが一体化し
た金属箔積層板を、金属プレート３、３と分離させて取
り出す。

【００５５】なお、上記の積み重ねた複数セットを、対
向する加熱加圧盤７間に装着する前に、熱可塑性液晶ポ
リマーフィルム１の融点より３０℃低い温度ｔ１まで、
別の加熱装置で加熱しておくのが好ましい。また、上記
圧力クッション材５を加熱加圧盤７、７上の両方に設け
てもよいし、上記積み重ねたセット数が少ない場合に
は、設けなくともよい。

【００５６】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるも
のではない。なお、以下の実施例において、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの融点、膜厚、金属箔積層板の外観
（ふくれ）、金属箔積層板のそり、金属箔積層板の界面
接着強度および金属箔積層板の端部樹脂流れ量の測定ま
たは評価は以下の方法により行った。

【００５７】（ａ）融点 示差走査熱量計を用いて、フィルムの熱挙動を観察して
得た。すなわち、供試フィルムを２０℃／分の速度で昇
温して完全に溶融させた後、溶融物を５０℃／分の速度
で５０℃まで急冷し、再び２０℃／分の速度で昇温した
時に現れる吸熱ピークの位置を、フィルムの融点として
記録した。 （ｂ）膜厚 デジタル厚み計（株式会社ミツトヨ製）を用い、得られ
たフィルムまたは金属箔積層板をＴＤ方向に１ｃｍ間隔
で測定し、中央部および端部から任意に選んだ１０点の
平均値を膜厚とした。 （ｃ）金属箔積層板の外観（ふくれ） 目視により観察した。同時に積層された金属箔積層板を
すべて観察し、ふくれの観察された金属箔積層板の数を
調査してふくれ発生率（％で表示）を求めた。ふくれの
位置について調査し、金属箔積層体を上中下に３分割、
左中右に３分割し、合計９分割して発生部位を記述し
た。 （ｄ）金属箔積層板のそり 縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムと縦３５ｃｍ×横３５ｃｍの金属箔とから作製した金
属箔積層板の中から下部加熱加圧盤に最も近い位置で製
造した金属箔積層板を用いた。この金属箔積層板を上下
に２分割、左右に２分割し、合計４分割して、縦１５ｃ
ｍ×横１５ｃｍの測定サンプル４枚について、四隅の平
坦面からの浮き上がり量を測定し、その平均値と変動幅
を測定した。 （ｅ）金属箔積層板の界面接着強度 金属箔積層板のそりを測定したサンプル４枚における各
々の中央に近い部分から１．５ｃｍ幅の剥離試験片を作
製する。剥離片の熱可塑性液晶ポリマー層と接着してい
る金属箔を両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳＣ５
０１６に準じ、１８０°法により、剥離出しした金属箔
を５０ｍｍ／分の速度で剥離したときの強度を測定し
た。 （ｆ）金属箔積層板の端部樹脂流れ量 金属箔積層板の界面接着強度を測定するために採取した
サンプル４枚から、金属箔を塩化第二鉄溶液で化学的に
除去し、熱接着前のフィルムの大きさ（縦１５ｃｍ、横
１５ｃｍ）に対する縦横の寸法の差を測定し、その平均
値で示した。

【００５８】〔参考例１〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２
８５℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、イン
フレーション成形法により膜厚が５０μｍ、分子配向度
ＳＯＲが１．０３のフィルムを得た。この熱可塑性液晶
ポリマーフィルムをＡとする。

【００５９】〔参考例２〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が３
３０℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、イン
フレーション成形法により膜厚が５０μｍ、分子配向度
ＳＯＲが１．０３のフィルムを得た。この熱可塑性液晶
ポリマーフィルムをＢとする。

【００６０】〔参考例３〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２
８０℃である熱可塑性液晶ポリマーから溶融紡糸法によ
り製造された繊維（株式会社クラレ製、ベクトラン、５
０デニール）を用いて、タテ密度およびヨコ密度５６本
／インチで、目付５２ｇ／ｍ² に平織りしてシート状織
布を製造した。このシート状織布をシート状織布Ｃとす
る。

【００６１】〔実施例１〕縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの参
考例１の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＡの上下に縦３
５ｃｍ×横３５ｃｍの箔厚み１８μｍの電気分解法で製
造した銅箔を中心を揃えて重ね、これを縦４０ｃｍ×横
４０ｃｍの１ｍｍ厚みの金属プレート（浪速ステンレス
工業株式会社製、ステンレス３０４）の間に中心を揃え
て挟んで１セットとした。同構成１０セットを積み重
ね、真空熱プレス機（北川精機株式会社製、ＶＨ２型）
の加熱加圧盤の間に挿入した。加熱加圧盤は２６０℃に
温度調節しており、加圧することなく１０ｔｏｒｒまで
減圧した。１０ｔｏｒｒになるまでに３０秒を要した。
この状態で４０分間保持して金属プレートの温度が２５
５℃に到達したことを確認した。その後、プレス圧力が
１．５ｋｇ／ｃｍ² になるように加熱加圧盤で圧縮して
加圧し、１０℃／分の速度で昇温を開始した。２８５℃
になった時点で昇温を停止し、同時にプレス圧力を３０
ｋｇ／ｃｍ² に増加させてから５分間保った。その後
に、冷却を強制的に行い、１０℃／分の速度で温度を下
げて、２５０℃になった時点で、減圧状態を解き、プレ
ス圧力をゼロとし、積層板を取出した。昇温工程から加
圧工程を経て冷却工程までに合計で約１２分を要した。
金属箔積層板にはふくれなどの表面欠点はなく、そりは
１ｍｍ以下で極めて小さく、界面接着強度は１．４ｋｇ
／ｃｍであった。この金属箔積層板上に幅０．１ｍｍ、
間隔０．１ｍｍで断線部のない配線をエッチング法によ
り形成することができた。

【００６２】〔実施例２〕縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの参
考例２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＢの上下に縦３
５ｃｍ×横３５ｃｍの箔厚み１８μｍの電気分解法で製
造した銅箔を中心を揃えて重ね、これを縦４０ｃｍ×横
４０ｃｍの１．５ｍｍ厚みの金属プレート（浪速ステン
レス工業株式会社製、ステンレス６３０Ｈ）の間に中心
を揃えて挟んで１セットとした。同構成１０セットを積
み重ね、真空熱プレス機（北川精機株式会社製、ＶＨ２
型）の加熱加圧盤の間に挿入した。加熱加圧盤は３００
℃に温度調節しており、加圧することなく１０ｔｏｒｒ
まで減圧した。１０ｔｏｒｒになるまでに３０秒を要し
た。この状態で４０分間保持して金属プレートの温度が
２９５℃に到達したことを確認した。その後、プレス圧
力を１．５ｋｇ／ｃｍ ² に加熱加圧盤で圧縮して加圧
し、５℃／分の速度で昇温を開始した。３３０℃になっ
た時点で昇温を停止し、同時にプレス圧力を３０ｋｇ／
ｃｍ² に増加させてから５分間保った。冷却を強制的に
行い、１０℃／分の速度で温度を下げて、３００℃にな
った時点で、減圧状態を解き、プレス圧力をゼロとし、
積層板を取出した。昇温工程から加圧工程を経て冷却工
程までに合計で約１５分を要した。金属箔積層板にはふ
くれなどの表面欠点はなく、そりは１ｍｍ以下で極めて
小さく、界面接着強度は１．３ｋｇ／ｃｍであった。こ
の金属箔積層板上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断
線部のない配線をエッチング法により形成することがで
きた。

【００６３】〔実施例３〕縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの参
考例１の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＡの上下に縦３
５ｃｍ×横３５ｃｍの箔厚み１８μｍの電気分解法で製
造した銅箔を中心を揃えて重ね、これを縦４０ｃｍ×横
４０ｃｍの１ｍｍ厚みの金属プレート（浪速ステンレス
工業株式会社製、ステンレス３０４）の間に中心を揃え
て挟んで１セットとした。同構成１０セットを積み重ね
た状態で、熱風循環式乾燥機を使用して２５０℃まで加
熱した後に、真空熱プレス機に装着した。その後に、実
施例１と同様に、１０ｔｏｒｒまで減圧した。５分後に
金属プレートの温度が２５５℃に到達し、以後は実施例
１と同様にして金属箔積層板を得た。金属箔積層板には
ふくれなどの表面欠点はなく、そりも実施例１と同じで
０．１ｍｍ以下で極めて小さく、界面接着強度は１．３
ｋｇ／ｃｍであった。実施例１と同様に、この金属箔積
層板上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断線部のない
配線をエッチング法により形成することができた。実施
例１で必要であった予熱工程の時間４０分が５分に短縮
された。

【００６４】〔実施例４〕予め、参考例３のシート状織
布Ｃを参考例２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＢ２枚
で挟み、更にその上下面を５０μｍ厚みのポリイミドフ
ィルム２枚で挟んだ状態で実施例２と同様の積層条件で
圧力クッション材を製造しておく。下部加熱加圧盤の上
に、該圧力クッション材２枚を置き、その上に、縦３０
ｃｍX 横３０ｃｍの参考例１の熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムＡの上下に縦３５ｃｍX 横３５ｃｍの箔厚み１８
μｍの電気分解法で製造した銅箔を中心を揃えて重ね、
これを縦４０ｃｍX 横４０ｃｍの１ｍｍ厚みの金属プレ
ート（浪速ステンレス工業株式会社製、ステンレス３０
４）の間に中心を揃えて挟んで１セットとした構成３０
セットを積み重ね、更にその上に該圧力クッション材２
枚を置き、真空熱プレス機に装着した。その後に実施例
１と同様に、１０ｔｏｒｒまで減圧した。６０分後に金
属プレートの温度が２５５℃に到達し、以後は実施例１
と同様にして金属箔積層板を得た。金属箔積層板にはふ
くれなどの表面欠点はなく、そりも実施例１と同じで
０．１ｍｍ以下で極めて小さく、界面接着強度は１．４
ｋｇ／ｃｍであり、端部の樹脂流れ量は２ｍｍ以下で極
めて小さかった。実施例１と同様に、この金属箔積層板
上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断線部のない配線
をエッチング法により形成することができ、エッチング
後の板は極めて平坦であった。

【００６５】〔比較例１〕真空熱プレスの減圧度を１０
０ｔｏｒｒとした以外は実施例１と同様に金属箔積層板
を作製した。ふくれ発生率は７０％、すなわち１０枚
中、７枚にふくれが見られ、プリント配線基板として使
用できなかった。さらに、ふくれのない金属箔積層板を
使用して、この金属箔積層板上に幅０．１ｍｍ、間隔
０．１ｍｍで断線部のない配線をエッチング法により形
成したが、部分的な凹み部やボイド（電気絶縁性材料中
の空隙部）が認められた。

【００６６】〔比較例２〕実施例１において２８５℃に
保つ時間のみ３０分間に変更して、金属箔積層板を作製
した。ふくれ発生率は４０％、すなわち１０枚のうち加
熱加圧盤に近い４枚に大きなふくれが見られ、プリント
配線基板として使用できなかった。このふくれは、金属
箔積層板の中央部に主に発生しており、加熱加圧盤に近
いものほど、数も多くかつふくれが大きい。さらに、ふ
くれのない金属箔積層板を使用して、この金属箔積層板
上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断線部のない配線
をエッチング法により形成したところ、ボイド（電気絶
縁性材料中の空隙部）が数多く認められた。

【００６７】〔比較例３〕昇温を２８５℃で止めずに３
２０℃まで上げる以外は実施例１と同様に行って、金属
箔積層板を作製した。ふくれ発生率は１００％、すなわ
ち１０枚すべてにふくれが見られ、プリント配線基板と
して使用できなかった。とりわけ、金属箔積層板はそり
が激しく発生し、端部ほどそり量が大きく、平均で５．
６ｍｍ、幅は４〜１１ｍｍであった。更に、端部の樹脂
流れ量も２４ｍｍと極めて大きかった。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性液晶ポリマー
フィルムを電気絶縁性材料とし、金属箔を導電性材料と
する積層板を生産性よく製造することができる。さらに
本発明による積層板は、エアー噛みやそりなどがなく平
坦であり、しかも端部の樹脂流れによる薄膜化の防止さ
れた精密な積層板であって、その電気絶縁性材料として
用いる熱可塑性液晶ポリマーフィルムに由来した優れた
低吸湿性、耐熱性、耐薬品性および電気的性質を有して
おり、プリント配線基板材料として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る金属箔積層板の製造
方法を示す概念図である。

【図２】上記金属箔積層板の製造方法における真空熱プ
レス装置の使用条件の一例を示す図である。

【符号の説明】

１…熱可塑性液晶ポリマーフィルム、２…金属箔、３…
金属プレート、５…圧力クッション材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｂ３２Ｂ 27/36 31/20 31/20 // Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ 3/00 3/00 Ｒ Ｂ２９Ｋ 67:00 77:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 小野寺 稔 岡山県倉敷市酒津1621番地 株式会社クラ レ内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01C AB17 AB33A AB33C AK01B AK41B AK41J AK43 AK43J AK47B AK47J AL01 AL01B BA03 BA06 BA10A BA10C BA13 EH012 EJ172 EJ422 EJ502 EJ592 GB43 JB01 JB16B JD15 JJ04 JK14 JN30B 4F204 AA24E AA27E AA30E AD03 AG03 AH36 AM28 AR02 AR06 FB01 FB12 FE10 FN11 FN15 FQ19

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可
   塑性ポリマーからなるフィルム（以下、これを熱可塑性
   液晶ポリマーフィルムと称する）と金属箔とからなる構
   成材料を重ね合せて平坦な金属プレート間に挟んだ構成
   のセットを複数セット積み重ね、対向する加熱加圧盤間
   に装着し、加熱プレスして金属箔積層板を製造する方法
   において、 対向する加熱加圧盤間に装着した後に、（１）加圧する
   ことなく、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点より３
   ０℃低い温度を上限とする予熱温度まで加熱する予熱工
   程である第１工程、（２）２ｋｇ／ｃｍ² 以下のプレス
   圧力を保ちながら、予熱温度から、熱可塑性液晶ポリマ
   ーフィルムの融点より５℃低い温度以上融点より５℃高
   い温度以下の範囲から選択される積層温度まで加熱する
   昇温工程である第２工程、（３）積層温度で、２０ｋｇ
   ／ｃｍ² から５０ｋｇ／ｃｍ² までの範囲から選択され
   るプレス圧力にまで加圧する加圧工程である第３工程、
   および（４）加圧工程のプレス圧力を保ちながら、熱可
   塑性液晶ポリマーフィルムの融点より３０℃以上低い冷
   却温度まで冷却する冷却工程である第４工程を行い、そ
   の際に、第２工程から第４工程までを３０分以内の時間
   で行い、かつ第１工程から第４工程までを３０ｔｏｒｒ
   以下の減圧状態で行い、次いで（５）加圧および減圧状
   態を解除して、金属箔積層板を取り出す排出工程である
   第５工程を行うことを特徴とする金属箔積層板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔とからなる
   構成材料を重ね合せて平坦な金属プレート間に挟んだ構
   成のセットを複数セット積み重ね、対向する加熱加圧盤
   間に装着する前に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融
   点より３０℃低い温度まで、別の加熱装置で加熱してお
   くことを特徴とする金属箔積層板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、 第１工程の予熱温度と第４工程の冷却温度を同じ温度に
   することを特徴とする金属箔積層板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、 前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムが４−ヒドロキシベ
   ンゾイル構造と６ーヒドロキシー２ーナフトイル構造の
   反復単位からなり、融点が２３０℃から３５０℃までの
   範囲であることを特徴とする金属箔積層板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、 前記対向する加熱加圧盤の少なくとも片方の加熱加圧盤
   上に、熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維の織布、編物
   または不織布から選ばれる少なくとも１種のシート状強
   化材と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとからなる圧力ク
   ッション材を装着することを特徴とする金属箔積層板の
   製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５において、 前記圧力クッション材に使用される熱可塑性液晶ポリマ
   ーフィルムの融点が、金属箔積層板を構成する熱可塑性
   液晶ポリマーフィルムの融点よりも３０℃から５０℃ま
   で高い温度の範囲にあることを特徴とする金属箔積層板
   の製造方法。
7. 【請求項７】 熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔
   とからなり、請求項１ないし６のいずれかの方法により
   製造された金属箔積層板。