JP2008135584A - 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008135584A JP2008135584A JP2006321013A JP2006321013A JP2008135584A JP 2008135584 A JP2008135584 A JP 2008135584A JP 2006321013 A JP2006321013 A JP 2006321013A JP 2006321013 A JP2006321013 A JP 2006321013A JP 2008135584 A JP2008135584 A JP 2008135584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- metal plate
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】複数枚の基板2とプリプレグ3を重ね合わせた積層体4を、熱膨張係数の異なる金属プレート5と金属プレート6で挟み、積層装置の熱盤7で接着する際に、金属プレート5を、金属プレート6の熱膨張係数より小さいものを用いることで、積層接着後の基板のそりを抑制する。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 予め配線パターンを施した基板同士を半硬化した絶縁性接着剤シートで、交互に重ね合わせた積層体で、加熱および加圧することによって接着剤を熱溶融、熱硬化させ、基板同士を接着させることで形成されるプリント配線板の製造方法において、金属プレートの熱膨張係数の違うものを基板上下に配置し接着することにより、接着後のそりを低減させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 前述の積層接着方法において、同じ熱膨張係数の金属プレートを使用した場合には、接着装置と金属プレートとの間にクッション材を挿入して、片側のプレートの熱膨張係数を変化させて接着することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 前述の積層接着方法において、使用する金属プレートの熱膨張係数は10×10-6/℃〜24×10-6/℃であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 前述請求項1、または請求項2、または請求項3の積層接着方法により製造した多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006321013A JP5050505B2 (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006321013A JP5050505B2 (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008135584A true JP2008135584A (ja) | 2008-06-12 |
JP5050505B2 JP5050505B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=39560224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006321013A Expired - Fee Related JP5050505B2 (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5050505B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014128974A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板加圧用二重プレートおよび基板加圧方法 |
CN114630494A (zh) * | 2022-05-12 | 2022-06-14 | 之江实验室 | 晶圆集成***与顶部pcb板的互连结构及其制造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343847A (ja) * | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Hitachi Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
JP2000263577A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Kuraray Co Ltd | 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板 |
JP2006319071A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Denso Corp | 多層回路基板の製造方法 |
-
2006
- 2006-11-29 JP JP2006321013A patent/JP5050505B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343847A (ja) * | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Hitachi Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
JP2000263577A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Kuraray Co Ltd | 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板 |
JP2006319071A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Denso Corp | 多層回路基板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014128974A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板加圧用二重プレートおよび基板加圧方法 |
CN114630494A (zh) * | 2022-05-12 | 2022-06-14 | 之江实验室 | 晶圆集成***与顶部pcb板的互连结构及其制造方法 |
CN114630494B (zh) * | 2022-05-12 | 2022-08-09 | 之江实验室 | 晶圆集成***与顶部pcb板的互连结构及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5050505B2 (ja) | 2012-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200724583A (en) | Method of manufacturing prepreg with carrier, prepreg with carrier, method of manufacturing thin double-faced board, thin double-faced board, and method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
JP2013197163A (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
JP5955102B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JPWO2006040942A1 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
US9288914B2 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board with circuit visible | |
JP5050505B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JPWO2004054337A1 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP5619580B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5887561B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
KR20080012390A (ko) | 다층인쇄회로기판의 가압접착방법 | |
JP2009246146A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2006319071A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP2009177021A (ja) | 多層板の製造方法 | |
KR101492457B1 (ko) | 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 | |
JP3800989B2 (ja) | 熱プレス装置 | |
JP2010201778A (ja) | 熱プレス用クッションフィルム | |
JP4201893B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2001177244A (ja) | 多層板の製造方法 | |
JP3952863B2 (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 | |
JP2000216543A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
JP2005268690A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP3952862B2 (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 | |
JP2009126133A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法、多層銅張積層板及びサイズ切替式銅箔位置規定治具 | |
JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |