JP2000263577A - Production of metal foil laminated sheet and metal foil laminated sheet - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To produce a metal foil laminated sheet having a thermoplastic liquid crystal polymer film having excellent low moisture absorbability, heat resistance, chemical resistance and electrical properties as an electric insulating material with good productivity to provide a flat metal foil laminated sheet free from air bubbles or warpage. SOLUTION: A plurality of sets each constituted so that a thermoplastic liquid crystal polymer film 1 and metal foils 2 are superposed one upon another to be held between flat metal plates 3 are stacked to be held between opposed heating pressure panels and pressed under heating to produce a plurality of laminated sheets at once. In this method, a holding time in a heated state is shortened and the pressing of a plurality of the sets is executed under a vacuum of 30 torr or less by a vacuum hot press device.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光学的異方性の溶
融相を形成し得る熱可塑性ポリマー（以下、これを熱可
塑性液晶ポリマーと称する）からなるフィルム（以下、
これを熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称する）を電気
絶縁性材料とし、金属箔を導電性材料とする積層板の製
造方法に関する。さらに詳しくは、本発明による金属箔
積層板は、エアー噛みやそりなどがなく平坦であり、そ
の電気絶縁性材料として用いる熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムに由来した優れた低吸湿性、耐熱性、耐薬品性お
よび電気的性質を有しており、プリント配線基板材料と
して有用である。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a film (hereinafter, referred to as a thermoplastic liquid crystal polymer) comprising a thermoplastic polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase.
This is referred to as a thermoplastic liquid crystal polymer film) as an electrically insulating material and a metal foil as a conductive material. More specifically, the metal foil laminate according to the present invention is flat without air biting or warping, and has excellent low moisture absorption, heat resistance, and chemical resistance derived from a thermoplastic liquid crystal polymer film used as an electrically insulating material. It has properties and electrical properties, and is useful as a printed wiring board material.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子・電気工業分野において機器
の小型化・軽量化の要求から、プリント配線基板の高密
度化の必要性が高まっている。これに伴い、配線基板の
多層化、配線ピッチの狭幅化、バイアホールの微細化が
進められている。従来、プリント配線基板は、フェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が主に使用され
ている電気絶縁性材料と銅箔などの金属箔が主に使用さ
れている導電性材料とが熱プレス装置によって積層され
製造されている。熱硬化性樹脂は加熱によって反応して
適正な積層ができる状態になるまでに時間が長くかか
る。このために熱プレス装置一台あたりの金属箔積層板
の生産量を増加させる目的で複数枚の金属箔積層板を同
時に積層したり、加熱プレス部分の数を増やして同時に
多数の部位で金属箔積層板を生産する方式が採用されて
いる。この様な生産方式では、熱プレス装置の積層部位
によって積層条件に差が発生し、そのために同時に積層
された積層板であっても品質に差が発生し易いのが実状
である。2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing need for higher density printed wiring boards in the field of electronics and electric industries due to demands for smaller and lighter equipment. Along with this, multilayer wiring boards, narrower wiring pitches, and finer via holes are being promoted. Conventionally, printed wiring boards are made by hot pressing an electrically insulating material that mainly uses thermosetting resin such as phenolic resin or epoxy resin and a conductive material that mainly uses metal foil such as copper foil. It is laminated and manufactured by equipment. It takes a long time for the thermosetting resin to react by heating to a state where proper lamination can be performed. For this purpose, a plurality of metal foil laminates can be simultaneously laminated for the purpose of increasing the production amount of metal foil laminates per heat press device, or the number of heat press parts can be increased to increase the number of metal foil laminates simultaneously in many parts. A method of producing a laminate is employed. In such a production system, there is a difference in lamination conditions depending on a lamination portion of the hot press apparatus, and therefore, even in the case of laminated sheets simultaneously laminated, a difference in quality is likely to occur.

【０００３】また、熱プレス装置を大きくし、積層サイ
ズを増大させることが試みられているが、熱硬化性樹脂
の加熱プレスにおいて新たに硬化不十分な樹脂の加熱加
圧時の流れという問題が発生している。この解決方法と
して特開平３−１２８２３７号公報には、プリプレグ
（未硬化の熱硬化性樹脂をガラス布のような素材に含浸
させたもの）から硬化不十分な樹脂が流れても被害を低
減させるために、金属箔サイズを大きくする方法が提案
されている。この様に、熱硬化性樹脂の金属箔との積層
は経済性を悪化させる数々の問題がある。Attempts have been made to increase the size of the laminate by increasing the size of the hot press apparatus. However, in the hot press of a thermosetting resin, there is a problem in that the flow of newly insufficiently cured resin when heated and pressed. It has occurred. As a solution to this problem, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 3-128237 discloses that damage is reduced even if insufficiently cured resin flows from a prepreg (a material such as a glass cloth impregnated with an uncured thermosetting resin). Therefore, a method of increasing the size of the metal foil has been proposed. As described above, the lamination of the thermosetting resin with the metal foil has various problems deteriorating the economic efficiency.

【０００４】また、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂は吸湿し易く、吸湿に伴って寸法が変化す
るので、金属箔積層板の金属箔に配線を形成する際に配
線の幅や配線間隔の安定性が悪くなり高精密な配線加工
が困難であった。A thermosetting resin such as a phenolic resin or an epoxy resin easily absorbs moisture and changes its size due to the absorption of moisture. Therefore, when forming a wiring on a metal foil of a metal foil laminate, the width and the width of the wiring are reduced. The stability of the spacing deteriorated, and it was difficult to process wiring with high precision.

【０００５】新規な電気絶縁性材料として熱可塑性液晶
ポリマーを使用し、金属箔と積層して使用する試みがな
されている。例えば、米国特許第４８６３７６７号公報
には、熱可塑性液晶ポリマーからなるシートをアルミ箔
の間に挟み、熱プレスで軟化温度以上で熱プレスする方
法が示されている。更に、特開昭６１−１３００４１号
公報には、熱可塑性液晶ポリマーフィルム同志の積層に
加えて、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔とを融
点以上で積層した積層板は寸法の変化量が小さいことが
報告されている。また、金属箔と液晶ポリマーフィルム
とを積層する方法としては、液晶ポリマーフィルムまた
はシートをホットメルト接着剤として被接着材である金
属箔の間に挟み、１０〜１００ｋｇ／ｃｍ² 程度の圧力
を加え、フィルムまたはシートの融点以上に加温する方
法（いわゆる熱プレス法）が、特開平２ー３２１８４号
公報に記載されている。しかしながら、プリント配線基
板材料に要求されるサイズの大きな金属箔積層板をその
生産性を高めるために複数枚同時に積層しようとする
と、従来の方法では金属箔と熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムの間に気泡を含有してふくれる部分的な欠陥が発生
したり、金属箔積層板の端部の厚みが薄くなったり、同
時に積層した複数枚の金属箔積層板にそりの違いが認め
られる等の欠点があり、これらの欠点を克服する工業的
に有利な方法の開発が望まれていた。[0005] Attempts have been made to use a thermoplastic liquid crystal polymer as a new electrically insulating material and to use it in a laminated state with a metal foil. For example, U.S. Pat. No. 4,863,767 discloses a method in which a sheet made of a thermoplastic liquid crystal polymer is sandwiched between aluminum foils and hot-pressed by a hot press at a softening temperature or higher. Furthermore, JP-A-61-130041 discloses that, in addition to lamination of thermoplastic liquid crystal polymer films, a laminated plate in which a thermoplastic liquid crystal polymer film and a metal foil are laminated at a melting point or higher has a small dimensional change. Have been reported. As a method of laminating a metal foil and a liquid crystal polymer film, a liquid crystal polymer film or sheet is sandwiched between metal foils to be bonded as a hot melt adhesive, and a pressure of about 10 to 100 kg / cm ² is applied. A method of heating the film or sheet to a temperature higher than its melting point (so-called hot pressing method) is described in JP-A-2-32184. However, when attempting to simultaneously laminate a plurality of large-sized metal foil laminates required for a printed wiring board material in order to increase the productivity, the conventional method generates bubbles between the metal foil and the thermoplastic liquid crystal polymer film. There are drawbacks such as the occurrence of partial defects that contain and raise, the thinness of the end of the metal foil laminate, and the difference in the warpage of multiple metal foil laminates laminated at the same time, It has been desired to develop an industrially advantageous method for overcoming these disadvantages.

【０００６】一つの試みは、熱プレス装置に関するもの
で、従来の熱プレスを減圧下に実施して、金属箔と液晶
ポリマーフィルムの間にたとえ空隙が存在していても、
それに含有される気体の絶対量を減少させて、部分的な
欠陥が発生することを防止する技術であって、例えば特
開昭６２−２１１１２９号公報に記載された真空式ホッ
トプレス装置や、特開平１−５８２１号公報に記載され
ている多層プリント板の接着プレス装置などが提案され
ている。これらの減圧下での積層によれば、気泡噛みに
関してはかなりの効果が確認されるものの、金属箔積層
板の端部の厚みが薄くなったり、同時に積層した複数枚
の金属箔積層板に認められるそりの改善には効果がない
のが実状であった。[0006] One attempt relates to a hot press apparatus, in which a conventional hot press is performed under reduced pressure, and even if a gap exists between the metal foil and the liquid crystal polymer film,
This is a technique for reducing the absolute amount of gas contained therein to prevent the occurrence of partial defects. For example, a vacuum hot press apparatus described in JP-A-62-211129, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-5821 proposes a multi-layer printed board bonding press apparatus and the like. According to the lamination under these reduced pressures, although a considerable effect is confirmed with respect to the bubble entrapment, the thickness of the end portion of the metal foil laminate is reduced, or it is recognized in a plurality of metal foil laminates laminated at the same time. In fact, it was not effective in improving the warpage.

【０００７】熱プレス装置に関する別の試みは、特開平
６−１４３２２０号公報に記載されている方法であり、
基板素材のはみ出しを防止するために、周囲に枠部材を
取り付けるとともに、その枠部材の温度を加熱盤とは異
なった温度に制御することが提案されている。この方式
では、基板素材の厚みやサイズが異なる場合や重ね合わ
せ数が異なった場合には、その都度、枠部材を取り替え
る必要がある。Another attempt on a hot press apparatus is a method described in JP-A-6-143220.
In order to prevent the board material from protruding, it has been proposed to attach a frame member to the periphery and control the temperature of the frame member to a temperature different from that of the heating plate. In this method, it is necessary to replace the frame member each time the thickness or size of the substrate material is different or the number of overlaps is different.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電気絶縁性
材料として熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、導電性材
料として金属箔を使用して、金属箔積層板を生産性よく
製造する方法であり、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと
金属箔とからなる構成材料を重ね合せて平坦な金属プレ
ート間に挟んだ構成のセットを複数セット積み重ね、対
向する加熱加圧盤間に装着し、加熱プレスして金属箔積
層板を製造する方法において、ふくれなどの表面欠点が
なく、金属箔積層板にそりがなく、樹脂流れによる薄膜
化によって端部の厚みが薄くなる等の欠点を改善して、
加熱寸法変化率の一様な金属箔積層板を製造し得る工業
的に有利な製造方法を提供することを目的とする。The present invention relates to a method for producing a metal foil laminate with high productivity by using a thermoplastic liquid crystal polymer film as an electrically insulating material and a metal foil as a conductive material. Laminate the components consisting of a thermoplastic liquid crystal polymer film and a metal foil, and stack multiple sets of configurations sandwiched between flat metal plates. In the method of manufacturing the board, there are no surface defects such as blisters, there is no warpage in the metal foil laminate, and the defects such as the thickness of the end part is reduced by thinning due to resin flow,
It is an object of the present invention to provide an industrially advantageous manufacturing method capable of manufacturing a metal foil laminate having a uniform heating dimensional change rate.

【０００９】本発明の他の目的は、軽量、低吸湿性、高
耐熱性で、吸湿寸法安定性、熱寸法安定性および電気的
性質に優れた熱可塑性液晶ポリマーフィルムを電気絶縁
性材料とする金属箔積層板を、低コストで提供すること
にある。Another object of the present invention is to provide a thermoplastic liquid crystal polymer film which is lightweight, has low moisture absorption and high heat resistance, and has excellent moisture absorption dimensional stability, thermal dimensional stability and electrical properties as an electrically insulating material. It is to provide a metal foil laminate at low cost.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討した結果、熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムと金属箔とからなる構成材料を重ね合せ
て平坦な金属プレート間に挟んだ構成のセットを複数セ
ット積み重ね、対向する加熱加圧盤間に装着し、加熱プ
レスして金属箔積層板を製造する方法において、対向す
る加熱加圧盤間に装着した後に、（１）加圧することな
く、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点より３０℃低
い温度を上限とする予熱温度まで加熱する予熱工程であ
る第１工程、（２）２ｋｇ／ｃｍ² 以下のプレス圧力を
保ちながら、予熱温度から、熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムの融点より５℃低い温度以上融点より５℃高い温度
以下の範囲から選択される積層温度まで加熱する昇温工
程である第２工程、（３）積層温度で、２０ｋｇ／ｃｍ
² から５０ｋｇ／ｃｍ² までの範囲から選択されるプレ
ス圧力にまで加圧する加圧工程である第３工程、および
（４）加圧工程のプレス圧力を保ちながら、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの融点より３０℃以上低い冷却温度
まで冷却する冷却工程である第４工程を行い、その際
に、第２工程から第４工程までを３０分以内の時間で行
い、かつ第１工程から第４工程までを３０ｔｏｒｒ以下
の減圧状態で行い、次いで（５）加圧および減圧状態を
解除して、金属箔積層板を取り出す排出工程である第５
工程を行うことを特徴とする金属箔積層板の製造方法を
提供することによって達成される。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that a material composed of a thermoplastic liquid crystal polymer film and a metal foil is superposed on a flat metal plate. In the method of manufacturing a metal foil laminated plate by stacking a plurality of sets having a configuration sandwiched between them and mounting them between the facing heat and pressure plates, and then performing hot pressing, (1) adding The first step is a preheating step in which heating is performed to a preheating temperature whose upper limit is a temperature 30 ° C. lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film without applying pressure. (2) The preheating temperature is maintained while maintaining a press pressure of ² kg / cm ² or less. A second step which is a heating step of heating to a lamination temperature selected from a range of not less than 5 ° C. lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film and not more than 5 ° C. higher than the melting point. (3) at lamination temperature, 20 kg / cm
^A third step, which is a pressing step in which the pressing is performed to a pressing pressure selected from a range of ² to 50 kg / cm ² , and (4) a temperature higher than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film while maintaining the pressing pressure in the pressing step. Performing a fourth step, which is a cooling step of cooling to a cooling temperature lower by 30 ° C. or more, wherein the second to fourth steps are performed within 30 minutes, and the first to fourth steps are performed. The process is performed under a reduced pressure of 30 torr or less, and then (5) a fifth discharging step of removing the metal foil laminate by releasing the pressurized and reduced pressure.
This is attained by providing a method for producing a metal foil laminate, which comprises performing a step.

【００１１】本発明によれば、熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムを電気絶縁性材料とし、金属箔を導電性材料とす
る積層板を生産性よく製造することができる。さらに本
発明により製造された積層板は、エアー噛みやそりなど
がなく平坦であり、その電気絶縁性材料として用いる熱
可塑性液晶ポリマーフィルムに由来した優れた低吸湿
性、耐熱性、耐薬品性および電気的性質を有しており、
プリント配線基板材料として有用である。According to the present invention, it is possible to produce a laminate having a thermoplastic liquid crystal polymer film as an electrically insulating material and a metal foil as a conductive material with high productivity. Furthermore, the laminated plate manufactured according to the present invention is flat without air biting or warping, and has excellent low moisture absorption derived from the thermoplastic liquid crystal polymer film used as the electrically insulating material, heat resistance, chemical resistance and the like. Has electrical properties,
It is useful as a printed wiring board material.

【００１２】すなわち、熱プレス装置として、加熱およ
び加圧装置全体を真空状態に維持できるように設計され
た真空熱プレス装置を使用して、前記の第１工程から第
４工程の減圧状態を３０ｔｏｒｒ以下に維持することに
よって金属箔積層板にふくれが部分的に発生することを
改善することができる。減圧条件が３０ｔｏｒｒを越え
ると、金属箔とフィルムとの間に噛み込んだ気泡が脱気
されにくく中央部に部分的なふくれが認められる。That is, a vacuum heat press device designed to maintain the entire heating and pressurizing device in a vacuum state is used as the heat press device, and the depressurized state in the first to fourth steps is reduced to 30 torr. By maintaining the value below, it is possible to improve the occurrence of partial blisters in the metal foil laminate. If the decompression condition exceeds 30 torr, bubbles trapped between the metal foil and the film are hardly degassed, and partial blisters are observed at the center.

【００１３】さらに、３０ｔｏｒｒ以下の減圧にした場
合においても、前記の予熱工程である第１工程において
加圧したり、昇温工程である第２工程の圧力が２ｋｇ／
ｃｍ ² を超えると、金属箔とフィルムとの間に噛み込ん
だ気泡が脱気されにくく中央部に部分的なふくれが認め
られる。これは、圧力をかけることによって、軟化状態
にある熱可塑性液晶ポリマーフィルムが金属箔と部分的
に融着し、脱気されるべき噛み込んだ気泡が部分的に残
留するからと考えられる。Further, when the pressure is reduced to 30 torr or less,
In the first step, which is the preheating step,
Pressurization or the pressure in the second step, which is a temperature raising step, is 2 kg /
cm ^TwoIf it exceeds, bite between the metal foil and the film
Air bubbles are hard to be degassed and partial blisters are recognized in the center
Can be It is softened by applying pressure
Liquid crystal polymer film in
Air bubbles to be degassed
It is thought that it will stay.

【００１４】予熱温度の上限としては、融点よりも３０
℃低い温度にすることが必要であり、それ以上の温度に
すると、僅かに加圧される昇温工程である第２工程や強
固に圧縮するために大きな圧力を加える加圧工程である
第３工程において、端部の樹脂が変形され易くなり、そ
の部分の厚みが薄くなる。融点よりも３０℃低い温度よ
りも低い温度では２ｋｇ／ｃｍ² 以下の僅かな圧力で加
圧しても端部樹脂が大きく変形することなく熱可塑性液
晶ポリマーフィルムと金属箔との接着が開始されるの
で、端部の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの厚みは薄く
ならない。[0014] The upper limit of the preheating temperature is 30 degrees below the melting point.
If the temperature is higher than this, the second step, which is a temperature increasing step in which the pressure is slightly increased, and the third step, which is a pressing step in which a large pressure is applied for firm compression, are used. In the process, the resin at the end is easily deformed, and the thickness of the part is reduced. At a temperature lower than the melting point by 30 ° C., even if a small pressure of ² kg / cm ² or less is applied, the bonding between the thermoplastic liquid crystal polymer film and the metal foil is started without significant deformation of the end resin. Therefore, the thickness of the thermoplastic liquid crystal polymer film at the end does not become thin.

【００１５】加圧工程である第３工程の積層温度と積層
圧力は、金属箔積層板のそりを減少させて平坦性という
観点から設定される。積層温度としては、融点より５℃
低い温度以上融点より５℃高い温度以下の範囲から選択
される。融点より５℃低い温度よりも低温であると、中
央部が凸になった形状で全体的に大きなそりが発生し、
融点よりも５℃高い温度よりも高温であると、隅部が部
分的にそり易くなる。このそりは、積層圧力が高い場合
に程度が大きくなるが、とりわけ積層圧力が５０ｋｇ／
ｃｍ² を越えると、そりが極めて大きくなり実用に適さ
ない。２０ｋｇ／ｃｍ² 未満のプレス圧力では端部の一
部の積層強度が低くなる場合がある。The laminating temperature and the laminating pressure in the third step, which is the pressing step, are set from the viewpoint of reducing the warpage of the metal foil laminated plate and achieving flatness. The lamination temperature is 5 ° C from the melting point.
The temperature is selected from a range from a low temperature to a temperature 5 ° C. higher than the melting point. If the temperature is lower than the temperature lower by 5 ° C. than the melting point, a large warp is generated as a whole with a convex central portion,
If the temperature is higher than the temperature 5 ° C. higher than the melting point, the corners are likely to be partially warped. The degree of the warp becomes large when the laminating pressure is high.
If it exceeds cm ² , the warpage becomes extremely large and is not suitable for practical use. If the pressing pressure is less than 20 kg / cm ^2, the lamination strength of a part of the end may be low.

【００１６】冷却工程である第４工程は、加圧工程のプ
レス圧力を保持した状態で融点よりも３０℃以上低い冷
却温度まで冷却することが必要である。冷却温度が高い
場合には、排出工程の第５工程で取り出すときに変形し
易い。In the fourth step, which is a cooling step, it is necessary to cool to a cooling temperature lower than the melting point by 30 ° C. or more while maintaining the pressing pressure in the pressing step. If the cooling temperature is high, it is easily deformed when taken out in the fifth step of the discharging step.

【００１７】第２工程から第４工程までを３０分以内の
時間で行うことが必要である。特に製造条件中で最も高
い温度である積層温度で３０分を越えて保持すると、最
も加熱加圧盤に近い位置の金属箔積層板に熱分解ガスに
起因すると思われる大きなふくれが発生するだけでな
く、金属箔積層板中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
強靭性が低下して、配線加工時に破れが発生するという
問題が起こり易い。It is necessary to perform the second step to the fourth step within a period of 30 minutes or less. In particular, if the temperature is kept for more than 30 minutes at the lamination temperature, which is the highest temperature in the manufacturing conditions, not only large blisters, which are thought to be caused by the pyrolysis gas, are generated in the metal foil laminate at the position closest to the heating and pressing plate, but also In addition, the toughness of the thermoplastic liquid crystal polymer film in the metal foil laminate is reduced, and the problem of tearing during wiring processing is likely to occur.

【００１８】生産性を高める目的で、いくらかの変更を
試みた結果、予熱工程である第１工程にかかる時間を短
縮する方式として、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金
属箔とからなる構成材料を重ね合せて平坦な金属プレー
ト間に挟んだ構成のセットを複数、例えば１０セット以
上３０セット以下積み重ね、対向する加熱加圧盤間に装
着する前に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点より
３０℃低い温度まで別の加熱装置で加熱しておくことが
有効であることが判明した。この処置によって予熱時間
を大幅に短縮できるだけでなく、同時に積層する枚数を
多くすることができる。ただし、積層板を３０枚以上同
時に製造する場合には、例えば、特開平６−１４３２２
０号公報に記載されているような、基板素材の伸びを規
制する枠部材を設けるなどの工夫をすることが、装着時
の重ね合せた状態の変形を防止する点から好ましい。As a result of making some changes to increase the productivity, as a method of shortening the time required for the first step, which is the preheating step, the constituent material composed of the thermoplastic liquid crystal polymer film and the metal foil is laminated. A plurality of sets, for example, 10 or more and 30 or less sets, sandwiched between flat metal plates, are stacked up to 30 ° C. lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film before being mounted between the opposing heating and pressing boards. It has been found that it is effective to heat with a heating device. By this measure, not only can the preheating time be significantly reduced, but also the number of sheets to be laminated at the same time can be increased. However, when 30 or more laminated boards are manufactured at the same time, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No.
It is preferable to devise a method such as providing a frame member that regulates the elongation of the substrate material as described in Japanese Patent Publication No. 0, from the viewpoint of preventing deformation of the superposed state at the time of mounting.

【００１９】そりの程度を特別に小さくするためには、
第１工程の予熱温度と第４工程の冷却温度を同じ温度に
することが有効である。すなわち、僅かな圧力で加圧し
て昇温を行う昇温工程である第２工程では、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムと金属箔との接着が開始されるが、
この時には、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔と
の間で僅かな歪みが発生し始める。この歪みは、予熱温
度と同じ温度まで冷却した段階で加圧および減圧状態を
解除して排出することにより相殺できると考えられる。In order to make the degree of warpage particularly small,
It is effective to make the preheating temperature in the first step and the cooling temperature in the fourth step the same. That is, in the second step, which is a heating step in which the temperature is increased by applying a slight pressure, the bonding between the thermoplastic liquid crystal polymer film and the metal foil is started.
At this time, slight distortion starts to occur between the thermoplastic liquid crystal polymer film and the metal foil. It is considered that this distortion can be offset by releasing the pressurized and depressurized states and discharging when the temperature is cooled to the same temperature as the preheating temperature.

【００２０】端部の厚みの薄膜化の程度を特別に小さく
するためには、対向する加熱加圧盤の少なくとも片方の
加熱加圧盤上に熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維の織
布、編物または不織布から選ばれた少なくとも１種のシ
ート状強化材と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとからな
る圧力クッション材を装着することが有効である。すな
わち、僅かに加圧される昇温工程である第２工程や強固
に圧縮するために大きなプレス圧力を加える加圧工程で
ある第３工程において、圧力クッション材によって金属
箔積層板の中央部から周辺部の方向に圧力が分散されて
端部での樹脂流れが防止されると考えられる。In order to make the thickness of the end portion thinner particularly small, at least one of the opposed heat-pressing plates is made of a woven, knitted or non-woven fabric of fibers made of a thermoplastic liquid crystal polymer. It is effective to attach a pressure cushion material comprising at least one selected sheet-like reinforcing material and a thermoplastic liquid crystal polymer film. That is, in the second step, which is a temperature increasing step in which the pressure is slightly increased, and the third step, which is a pressing step in which a large pressing pressure is applied to strongly compress, a pressure cushion material is used to move the metal foil laminated plate from the center. It is considered that the pressure is dispersed in the direction of the peripheral portion to prevent the resin from flowing at the end portion.

【００２１】本発明における圧力クッション材は、熱可
塑性液晶ポリマーからなる繊維の織布、編物または不織
布から選ばれた少なくとも１種のシート状強化材と熱可
塑性液晶ポリマーフィルムとから構成され、本発明の真
空熱プレス積層方法で熱融着させて製造することができ
る。シート状強化材は、熱可塑性液晶ポリマーからなる
繊維（例えば、株式会社クラレ製、ベクトラン（商
標））を織布、編物または不織布に加工することにより
製造される。加工においては、熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムの含浸性や圧力クッション材の嵩高さ保持性など
を考慮して、繊維径、フィラメント数、目付などが適宜
選択される。繊維径、フィラメント数は通常８０デニー
ル／１０フィラメント〜３００デニール／８０フィラメ
ントであり、好ましくは１００デニール／２０フィラメ
ント〜２００デニール／５０フィラメントである。また
目付は通常４０〜８０ｇ／ｍ² であり、好ましくは５０
〜７０ｇ／ｍ² である。The pressure cushion material of the present invention comprises at least one sheet-like reinforcing material selected from a woven fabric, a knitted fabric or a nonwoven fabric made of a thermoplastic liquid crystal polymer, and a thermoplastic liquid crystal polymer film. Can be manufactured by heat-sealing with a vacuum hot press lamination method. The sheet-like reinforcing material is manufactured by processing a fiber (for example, Vectran (trademark) manufactured by Kuraray Co., Ltd.) made of a thermoplastic liquid crystal polymer into a woven fabric, a knitted fabric, or a nonwoven fabric. In the processing, the fiber diameter, the number of filaments, the basis weight, and the like are appropriately selected in consideration of the impregnation property of the thermoplastic liquid crystal polymer film and the bulkiness of the pressure cushion material. The fiber diameter and the number of filaments are usually from 80 denier / 10 filaments to 300 denier / 80 filaments, preferably from 100 denier / 20 filaments to 200 denier / 50 filaments. The basis weight is usually 40 to 80 g / m ² , preferably 50 to 80 g / m ^2.
７０70 g / m ² .

【００２２】加工後の圧力クッション材の厚みは、０．
０８から０．２５ｍｍの範囲が適当である。取扱い性の
観点からは厚みの厚いほうが装着し易いので好ましい
が、熱伝導性の観点からは厚みの薄いほうが好ましい。
圧力クッション材は１枚だけでなく複数枚重ねて加熱加
圧盤上に装着して使用することもできる。The thickness of the pressure cushion material after processing is 0.1 mm.
A range from 08 to 0.25 mm is appropriate. From the viewpoint of handleability, a thicker one is preferable because it is easier to mount, but a thinner one is preferable from the viewpoint of thermal conductivity.
Not only one pressure cushion material but also a plurality of pressure cushion materials may be stacked and used on a heating and pressing board.

【００２３】圧力クッション材に使用される熱可塑性液
晶ポリマーフィルムは、後述する各種の金属箔積層板に
使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムと同じ素材か
ら選択することができるが、圧力クッション材中の熱可
塑性液晶ポリマーフィルムの融点は、金属箔積層板に使
用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点よりも３
０℃から５０℃まで高い温度の範囲にあることが好まし
い。このような融点を有する熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルムから構成される圧力クッション材は、真空熱プレス
積層方法の加圧工程での急激な圧力上昇を好適に緩衝す
ることができるので、結果として端部の厚みをほぼ変形
することなく、すなわち樹脂流れがない極めて精密な金
属箔積層板を得るのに有効である。The thermoplastic liquid crystal polymer film used for the pressure cushion material can be selected from the same materials as the thermoplastic liquid crystal polymer films used for various metal foil laminates described below. The melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film is three times lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film used for the metal foil laminate.
It is preferably in the high temperature range from 0 ° C to 50 ° C. The pressure cushion material composed of the thermoplastic liquid crystal polymer film having such a melting point can appropriately buffer a sudden pressure increase in the pressing step of the vacuum hot press laminating method. This is effective for obtaining an extremely precise metal foil laminate having almost no deformation in thickness, that is, no resin flow.

【００２４】さらに、本発明で使用する圧力クッション
材の形状は、一度に積層するセット数を多くするという
観点から重要であり、中央部を高くした形状の方が、平
坦な形状よりも有利である。そのような形状のクッショ
ン材は、熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維の織布、編
物または不織布から選ばれた少なくとも１種のシート状
強化材と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとからなる積層
物２枚の間にサイズの異なる複数枚の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムを挟み、真空熱プレス積層法で熱融着させ
ることにより製造できる。例えば、５０ｃｍ角の該積層
物の上に、４０ｃｍ角の熱可塑性液晶ポリマーフィルム
を置き、更にその上に３０ｃｍ角の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムを置き、更にその上に２０ｃｍ角の熱可塑性
液晶ポリマーフィルムを置き、更に１０ｃｍ角の熱可塑
性液晶ポリマーフィルムを置いた後に、もう一枚の該積
層物を置いた構成として真空熱プレス積層方法で熱融着
させて製造する。Further, the shape of the pressure cushion material used in the present invention is important from the viewpoint of increasing the number of sets to be laminated at one time, and a shape having a higher central portion is more advantageous than a flat shape. is there. The cushion material having such a shape is formed between a laminate of at least one sheet-like reinforcing material selected from a woven fabric, a knitted fabric and a non-woven fabric of a thermoplastic liquid crystal polymer and a thermoplastic liquid crystal polymer film. It can be manufactured by sandwiching a plurality of thermoplastic liquid crystal polymer films having different sizes between them and thermally bonding them by a vacuum hot press laminating method. For example, a 40 cm square thermoplastic liquid crystal polymer film is placed on the 50 cm square laminate, a 30 cm square thermoplastic liquid crystal polymer film is further placed thereon, and a 20 cm square thermoplastic liquid crystal polymer film is further placed thereon. , And a 10 cm square thermoplastic liquid crystal polymer film is further placed thereon, and then another laminate is placed thereon, and then heat-sealed by a vacuum hot press laminating method.

【００２５】本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルムの原料は特に限定されるものではないが、その
具体例として、以下に例示する（イ）から（ニ）に分類
される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサー
モトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック
液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、
光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを得るた
めには、各々の原料化合物の組み合わせには適当な範囲
があることは言うまでもない。The raw material of the thermoplastic liquid crystal polymer film used in the present invention is not particularly limited, and specific examples thereof include compounds (a) to (d) and derivatives thereof described below. Known thermotropic liquid crystal polyesters and thermotropic liquid crystal polyesteramides. However,
In order to obtain a polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase, it goes without saying that there is an appropriate range for each combination of the starting compounds.

【００２６】（イ）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化
合物（代表例は表１参照）(A) Aromatic or aliphatic dihydroxy compounds (see Table 1 for typical examples)

【００２７】[0027]

【表１】 [Table 1]

【００２８】(ロ）芳香族または脂肪族ジカルボン酸
（代表例は表２参照）(B) Aromatic or aliphatic dicarboxylic acids (see Table 2 for typical examples)

【００２９】[0029]

【表２】 [Table 2]

【００３０】（ハ）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表
例は表３参照）(C) Aromatic hydroxycarboxylic acid (for typical examples, see Table 3)

【００３１】[0031]

【表３】 [Table 3]

【００３２】（ニ）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシ
アミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参
照）(D) Aromatic diamine, aromatic hydroxyamine or aromatic aminocarboxylic acid (see Table 4 for typical examples)

【００３３】[0033]

【表４】 [Table 4]

【００３４】これらの原料化合物から得られる熱可塑性
液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有す
る共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。Representative examples of thermoplastic liquid crystal polymers obtained from these starting compounds include copolymers (a) to (e) having the structural units shown in Table 5.

【００３５】[0035]

【表５】 [Table 5]

【００３６】また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポ
リマーとしては、フィルムの所望の耐熱性および加工性
を得る目的においては、２００℃から４００℃までの範
囲内、とりわけ２３０℃から３５０℃までの範囲内に融
点を有するものが好ましいが、フィルム製造の観点から
は、比較的低い融点のものが好ましい。したがって、よ
り高い耐熱性や融点が必要な場合には、一旦得られたフ
ィルムを加熱処理することによって、所望の耐熱性や融
点にまで高めることが有利である。加熱処理の条件の一
例を説明すれば、一旦得られたフィルムの融点が２８３
℃の場合でも、２６０℃で５時間加熱すれば、融点は３
２０℃になる。The thermoplastic liquid crystal polymer used in the present invention may be used in the range of 200 ° C. to 400 ° C., particularly 230 ° C. to 350 ° C. for the purpose of obtaining the desired heat resistance and processability of the film. Are preferred, but from the viewpoint of film production, those having a relatively low melting point are preferred. Therefore, when a higher heat resistance and a higher melting point are required, it is advantageous to heat the obtained film to a desired heat resistance and a higher melting point. To explain an example of the condition of the heat treatment, the melting point of the film once obtained is 283.
℃, if heated at 260 ℃ for 5 hours, the melting point is 3
20 ° C.

【００３７】本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマー
フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得ら
れる。任意の押出成形法がこの目的のために適用される
が、周知のＴダイ法、インフレーション法等が工業的に
有利である。特にインフレーション法では、フィルムの
機械軸方向（以下、ＭＤ方向と略す）だけでなく、これ
と直交する方向（以下、ＴＤ方向と略す）にも応力が加
えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質
および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ること
ができる。The thermoplastic liquid crystal polymer film used in the present invention is obtained by extruding a thermoplastic liquid crystal polymer. Any extrusion method can be applied for this purpose, but the well-known T-die method, inflation method and the like are industrially advantageous. In particular, in the inflation method, stress is applied not only in the mechanical axis direction of the film (hereinafter abbreviated as the MD direction) but also in a direction orthogonal to the machine direction (hereinafter abbreviated as the TD direction). A film having a good balance of thermal and thermal properties can be obtained.

【００３８】上記熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、分
子配向度ＳＯＲを１．３以下とすることが好ましい。該
液晶ポリマーフィルムは、上記のＭＤ方向とＴＤ方向に
おける機械的性質および熱的性質のバランスが良好であ
るので、より実用性が高い。The thermoplastic liquid crystal polymer film preferably has a degree of molecular orientation SOR of 1.3 or less. Since the liquid crystal polymer film has a good balance between the mechanical properties and the thermal properties in the MD direction and the TD direction, it is more practical.

【００３９】ここで、分子配向度ＳＯＲ（Segment Ori
entation Ratio ）とは、分子を構成するセグメントに
ついての分子配向の度合いを与える指標をいい、従来の
ＭＯＲ（Molecular Orientation Ratio）とは異な
り、物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度Ｓ
ＯＲは、以下のように算出される。Here, the degree of molecular orientation SOR (Segment Ori
The term “entation ratio” refers to an index that gives the degree of molecular orientation of a segment constituting a molecule, and is a value that takes into account the thickness of an object, unlike conventional MOR (Molecular Orientation Ratio). This degree of molecular orientation S
OR is calculated as follows.

【００４０】まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機
において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、マイクロ
波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイク
ロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイ
クロ波の電場強度（マイクロ波透過強度）が測定され
る。そして、この測定値に基づいて、次式により、ｍ値
（屈折率と称する）が算出される。 ｍ＝（Ｚｏ／△ｚ）Ｘ［１−νmax ／νｏ］ ただし、Ｚｏは装置定数、△ｚは物体の平均厚、νmax
はマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイク
ロ波透過強度を与える振動数、νｏは平均厚ゼロのとき
（すなわち物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度
を与える振動数である。First, in a well-known microwave molecular orientation measuring instrument, a thermoplastic liquid crystal polymer film is inserted into a microwave resonant waveguide such that the film surface is perpendicular to the traveling direction of the microwave. The electric field intensity (microwave transmission intensity) of the microwave transmitted through the film is measured. Then, based on the measured value, an m value (referred to as a refractive index) is calculated by the following equation. m = (Zo / △ z) X [1-νmax / νo] where Zo is a device constant, Δz is the average thickness of the object, and νmax
Is the frequency that gives the maximum microwave transmission intensity when the frequency of the microwave is changed, and vo is the frequency that gives the maximum microwave transmission intensity when the average thickness is zero (that is, when there is no object).

【００４１】次に、マイクロ波の振動方向に対する物体
の回転角が０°のとき、つまり、マイクロ波の振動方向
と、物体の分子が最もよく配向されている方向であっ
て、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致して
いるときのｍ値をｍ0 、回転角が９０°のときのｍ値を
ｍ９０として、分子配向度ＳＯＲはｍ0 ／ｍ９０により
算出される。Next, when the rotation angle of the object with respect to the vibration direction of the microwave is 0 °, that is, the direction of the microwave vibration and the direction in which the molecules of the object are most oriented, and the minimum microwave transmission The degree of molecular orientation SOR is calculated by m0 / m90, where m0 when the direction in which the strength is given coincides with m0 and m when the rotation angle is 90 ° are m90.

【００４２】本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
適用分野によって、必要とされる分子配向度ＳＯＲは当
然異なるが、ＳＯＲ≧１．５の場合は液晶ポリマー分子
の配向の偏りが著しいためにフィルムが硬くなり、かつ
ＭＤ方向に裂け易い。配線加工後に電子部品を搭載し加
熱によって二次加工する時の反りが殆どないなどの形態
安定性が必要とされる用途分野の場合には、ＳＯＲ≦
１．３であることが望ましい。特に上記の反りを無くす
必要がある用途分野の場合には、ＳＯＲ≦１．０３であ
ることが望ましい。The required degree of molecular orientation SOR is naturally different depending on the application field of the thermoplastic liquid crystal polymer film of the present invention. It becomes hard and easily tears in the MD direction. For application fields that require morphological stability, such as little warpage when electronic components are mounted after wiring and secondary processing is performed by heating, SOR ≦
1.3 is desirable. In particular, in the case of an application field where it is necessary to eliminate the warpage, it is desirable that SOR ≦ 1.03.

【００４３】本発明において使用される熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムは、任意の厚みのものでよく、０．５ｍ
ｍ以下の板状またはシート状のものをも包含する。ただ
し、電気絶縁性材料として熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムを用いた金属箔積層板をプリント配線基板として使用
する場合には、その積層板中の熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムの膜厚は、１０〜２５０μｍの範囲内にあること
が好ましく、１５〜１５０μｍの範囲内にあることがよ
り好ましい。このような膜厚は、使用する熱可塑性液晶
ポリマーフィルムの厚みで調整されるが、厚みの異なる
数種の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを組み合わせて使
用することによって調整することもできる。積層板中の
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの膜厚が薄過ぎる場合に
は、積層板中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの剛性や
強度が小さくなるため、得られるプリント配線基板が電
子部品を実装する際に加圧により変形して、配線の位置
精度が悪化して不良の原因となる。また、本発明の金属
箔積層板と他の樹脂基板またはそのプリプレグ、例えば
ガラス布基材エポキシ樹脂基板あるいはプリプレグ、ガ
ラス布基材ＢＴ樹脂基板あるいはプリプレグなどと複合
して用いることもできる。なお、熱可塑性液晶ポリマー
フィルムには、滑剤、酸化防止剤などの添加剤が配合さ
れていてもよい。The thermoplastic liquid crystal polymer film used in the present invention may have any thickness,
m or less plate-shaped or sheet-shaped ones. However, when a metal foil laminate using a thermoplastic liquid crystal polymer film as an electrically insulating material is used as a printed wiring board, the thickness of the thermoplastic liquid crystal polymer film in the laminate is in the range of 10 to 250 μm. And more preferably within a range of 15 to 150 μm. Although such a film thickness is adjusted by the thickness of the thermoplastic liquid crystal polymer film to be used, it can also be adjusted by using a combination of several kinds of thermoplastic liquid crystal polymer films having different thicknesses. If the thickness of the thermoplastic liquid crystal polymer film in the laminated board is too thin, the rigidity and strength of the thermoplastic liquid crystal polymer film in the laminated board become small, so that when the obtained printed wiring board mounts electronic components, The wire is deformed by the pressurization, thereby deteriorating the positional accuracy of the wiring and causing a defect. Further, the metal foil laminate of the present invention can be used in combination with another resin substrate or a prepreg thereof, for example, a glass cloth base epoxy resin substrate or prepreg, a glass cloth base BT resin substrate or a prepreg. Incidentally, additives such as a lubricant and an antioxidant may be blended in the thermoplastic liquid crystal polymer film.

【００４４】さらに、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの
熱膨張係数は、該液晶ポリマーフィルム上に積層された
導電性材料の熱膨張係数と実質的に同一であることが好
ましい。熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、熱処理する
ことにより、該液晶ポリマーフィルム上に形成する導電
体の熱膨張係数と実質的に同一にすることができる。こ
の結果、配線加工後に電子部品を搭載し加熱によって二
次加工するときに、ヒートサイクルによって界面剥離が
発生することなく、信頼性が高められる。Further, the coefficient of thermal expansion of the thermoplastic liquid crystal polymer film is preferably substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the conductive material laminated on the liquid crystal polymer film. By subjecting the thermoplastic liquid crystal polymer film to heat treatment, the coefficient of thermal expansion of the conductor formed on the liquid crystal polymer film can be made substantially the same. As a result, when the electronic component is mounted after the wiring processing and subjected to the secondary processing by heating, the reliability is enhanced without the occurrence of interface delamination due to the heat cycle.

【００４５】上記熱処理は、熱可塑性液晶ポリマーフィ
ルム上に導電性材料を積層する前または後に行ってもよ
い。また、該フィルムは導電性材料を積層する段階で加
熱されると、その熱膨張係数が変化することがあるの
で、この点を事前に考慮したプロセスを設計する必要が
ある。さらに、熱処理の手段としては特に制限はなく、
熱風循環炉、熱ロール、セラミックヒーターなどを例示
することができる。The heat treatment may be performed before or after laminating the conductive material on the thermoplastic liquid crystal polymer film. In addition, when the film is heated at the stage of laminating the conductive material, its coefficient of thermal expansion may change. Therefore, it is necessary to design a process in consideration of this point in advance. Further, there is no particular limitation on the means of heat treatment,
Examples include a hot air circulation furnace, a hot roll, and a ceramic heater.

【００４６】また、熱処理の温度としては、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの熱膨張係数が、該フィルム上に設
ける導電性材料の熱膨張係数よりも大きい場合には、フ
ィルムの融点よりも１４０℃低い温度から、該融点まで
の温度範囲を選択することが好ましい。この温度範囲で
は、フィルムの熱膨張係数を最大で１８×１０^-6ｃｍ／
ｃｍ／℃低くすることができる。この熱膨張係数は処理
時間によっても調整することができる。When the thermal expansion coefficient of the thermoplastic liquid crystal polymer film is higher than the thermal expansion coefficient of the conductive material provided on the film, the temperature of the heat treatment is 140 ° C. lower than the melting point of the film. , It is preferable to select a temperature range up to the melting point. In this temperature range, the coefficient of thermal expansion of the film is at most 18 × 10 ⁻⁶ cm /
cm / ° C. This coefficient of thermal expansion can also be adjusted by the processing time.

【００４７】他方、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱
膨張係数が、該フィルム上に設ける導電性材料の熱膨張
係数よりも小さい場合には、熱処理の温度としては、該
フィルムの融点から融点よりも２０℃高い温度までの温
度範囲を選択することが好ましい。この温度範囲では、
フィルムの熱膨張係数を最大で３０×１０^-6ｃｍ／ｃｍ
／℃大きくすることができる。熱膨張係数は処理時間に
よっても調整することができる。また、前記のヒートサ
イクルに対する信頼性をより高めるためには、熱可塑性
液晶ポリマーフィルム上に形成する導電性材料の熱膨張
係数をＰ×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃としたときに、熱可塑
性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数が、（Ｐ−１０）
×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃から（Ｐ＋１０）×１０^-6ｃｍ
／ｃｍ／℃の範囲内になるように調節することが好まし
い。この範囲から外れると、導電性材料と熱可塑性液晶
ポリマーフィルムからなる基板との間の界面剥離の発生
が多くなる傾向にある。ここで、銅、アルミニウムなど
の代表的な導電性材料のＰ値は１１〜３０である。On the other hand, when the coefficient of thermal expansion of the thermoplastic liquid crystal polymer film is smaller than the coefficient of thermal expansion of the conductive material provided on the film, the temperature of the heat treatment may be 20 to less than the melting point of the film. It is preferred to select a temperature range up to ° C. higher. In this temperature range,
The coefficient of thermal expansion of the film is up to 30 × 10 ^-6 cm / cm
/ ° C can be increased. The coefficient of thermal expansion can also be adjusted by the processing time. Further, in order to further enhance the reliability with respect to the heat cycle, when the thermal expansion coefficient of the conductive material formed on the thermoplastic liquid crystal polymer film is set to P × 10 ⁻⁶ cm / cm / ° C., The thermal expansion coefficient of the liquid crystal polymer film is (P-10)
× 10 ⁻⁶ cm / cm / ° C. to (P + 10) × 10 ⁻⁶ cm
/ Cm / ° C. is preferably adjusted within the range. Outside of this range, the occurrence of interface peeling between the conductive material and the substrate made of the thermoplastic liquid crystal polymer film tends to increase. Here, P values of typical conductive materials such as copper and aluminum are 11 to 30.

【００４８】導電性材料として使用する金属箔として
は、電気的接続に使用されるような金属が好適であり、
銅のほか金、銀、ニッケル、アルミニウムなどを挙げる
ことができる。銅箔は圧延法、電気分解法などによって
製造されるいずれのものでも用いることができるが、表
面粗さの大きい電気分解法によって製造されるものが熱
可塑性液晶ポリマーフィルムとの界面接着強度が高いの
で好ましい。金属箔には、銅箔に対して通常施される酸
洗浄などの化学的処理が施されていてもよい。金属箔の
厚さは、９〜２００μｍの範囲内が好ましく、９〜３５
μｍの範囲内がより好ましい。The metal foil used as the conductive material is preferably a metal used for electrical connection.
In addition to copper, gold, silver, nickel, aluminum, and the like can be given. Copper foil can be used by any method manufactured by rolling method, electrolysis method, etc., but the one manufactured by electrolysis method with large surface roughness has high interfacial adhesion strength with thermoplastic liquid crystal polymer film It is preferred. The metal foil may have been subjected to a chemical treatment such as acid cleaning usually performed on the copper foil. The thickness of the metal foil is preferably in the range of 9 to 200 μm, and 9 to 35 μm.
More preferably, it is within the range of μm.

【００４９】さらに、本発明における金属箔には、厚み
が０．２〜２ｍｍの範囲の金属板もが包含される。本発
明の積層板が電子部品の放熱板として使用される場合に
は、折れ曲げ加工性の点から金属板の厚みは０．２〜１
ｍｍの範囲が好ましい。この様な板厚の金属板は圧延法
により一般に製造されるために、金属板の表面粗さは通
常１μｍ以下で平滑であり、本発明における電気絶縁性
材料と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとの界面接着強度
を向上させるために、金属板の表面を化学的あるいは物
理的に処理して表面粗さを２〜４μｍにして用いること
が好ましい。表面粗さに特に制限があるわけではない
が、金属板の板厚の５０％以上の粗さは金属板の強度が
脆くなるので避けることが好ましい。Further, the metal foil in the present invention includes a metal plate having a thickness in the range of 0.2 to 2 mm. When the laminate of the present invention is used as a heat sink of an electronic component, the thickness of the metal plate should be 0.2 to 1 in terms of bending workability.
The range of mm is preferred. Since a metal plate having such a thickness is generally manufactured by a rolling method, the surface roughness of the metal plate is usually 1 μm or less and smooth, and an interface between the electrically insulating material and the thermoplastic liquid crystal polymer film in the present invention is used. In order to improve the adhesive strength, it is preferable that the surface of the metal plate is chemically or physically treated to have a surface roughness of 2 to 4 μm. Although there is no particular limitation on the surface roughness, it is preferable to avoid a roughness of 50% or more of the thickness of the metal plate because the strength of the metal plate becomes brittle.

【００５０】本発明に使用される平坦な金属プレート
は、通称、鏡面板と呼ばれる特別な金属プレートであっ
て、何度も繰り返される加熱と冷却の熱サイクルに対し
て耐性を有するものである。その材質は、使用温度によ
って選別することができるが、ステンレス鋼材を例示す
ることができる。この金属プレートの厚みは、特に制限
されるわけではないが、熱伝導性の面からは厚みが薄い
場合が好ましく、真空熱プレス設備に装着する前の重ね
合わせ形状を保持する点からは厚みが厚い場合が好まし
い。したがって、金属プレートの厚みは、同時に積層す
る積層板の枚数により適宜決定するのが好ましい。通常
使用される金属プレートの厚みは０．３〜２ｍｍの範囲
である。The flat metal plate used in the present invention is a special metal plate, commonly called a mirror plate, which is resistant to repeated heating and cooling heat cycles. Although the material can be selected according to the use temperature, a stainless steel material can be exemplified. Although the thickness of the metal plate is not particularly limited, it is preferable that the thickness is small from the viewpoint of thermal conductivity, and the thickness is small in terms of maintaining the superimposed shape before mounting on the vacuum heat press equipment. Thickness is preferred. Therefore, it is preferable that the thickness of the metal plate is appropriately determined according to the number of laminated plates that are simultaneously laminated. The thickness of a commonly used metal plate is in the range of 0.3 to 2 mm.

【００５１】[0051]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
にしたがって説明する。図１は、本発明の一実施形態に
係る金属箔積層板の製造方法を示す概念図である。金属
箔積層板は、例えば、銅箔のような金属箔２、２間に熱
可塑性液晶ポリマーフィルム１を挟んだ状態で重ね合わ
せ、真空熱プレスで熱接着して、熱可塑性液晶ポリマー
フィルム１と金属箔２、２とを一体化させたものであ
る。図２は真空熱プレス装置の使用条件の一例を示した
ものであり、対向する加熱加圧盤７の温度の経時変化、
プレス圧力の経時変化、および減圧室内に配置された装
置全体の減圧状態の経時変化を示した。図２の下部に
は、予熱、昇温、加圧、冷却および排出からなる一連の
製造工程を便宜上区分して示した。以下、この金属箔積
層板の製造方法について説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a method for manufacturing a metal foil laminate according to one embodiment of the present invention. The metal foil laminate is, for example, laminated with the thermoplastic liquid crystal polymer film 1 sandwiched between metal foils 2 and 2 such as copper foil, and thermally bonded by a vacuum hot press to form the thermoplastic liquid crystal polymer film 1 The metal foils 2 and 2 are integrated. FIG. 2 shows an example of operating conditions of the vacuum heat press device.
The time-dependent change of the press pressure and the time-dependent change of the reduced pressure state of the entire apparatus placed in the decompression chamber are shown. In the lower part of FIG. 2, a series of manufacturing steps including preheating, heating, pressurizing, cooling, and discharging are separately shown for convenience. Hereinafter, a method for manufacturing the metal foil laminate will be described.

【００５２】まず、図１の金属箔２、２間に熱可塑性液
晶ポリマーフィルム１を挟んだ状態で重ね合わせて、さ
らに、これを平坦な金属プレート３、３で挟んだ構成の
ものを１セットとし、これを１０セット以上積み重ねた
状態で、真空熱プレス装置の対向する加熱加圧盤７間に
装着する。この加熱加圧盤７上の一方（この図では下
方）には、積み重ねたセットと加熱加圧盤７間に、中央
部を高くした形状の圧力クッション材５が装着されてい
る。この圧力クッション材５は熱可塑性液晶ポリマーか
らなる繊維の織布、編物または不織布から選ばれた少な
くとも一種のシート状強化材と熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムとからなる。First, a thermoplastic liquid crystal polymer film 1 is sandwiched between metal foils 2 and 2 shown in FIG. Then, in a state in which 10 or more sets are stacked, they are mounted between the opposed heating and pressurizing plates 7 of the vacuum hot press apparatus. On one side (lower in this figure) of the heating / pressing plate 7, a pressure cushion material 5 having a shape with a raised central portion is mounted between the stacked set and the heating / pressing plate 7. The pressure cushion material 5 is composed of a thermoplastic liquid crystal polymer film and at least one sheet-like reinforcing material selected from a woven fabric, a knitted fabric, or a non-woven fabric of a thermoplastic liquid crystal polymer.

【００５３】つぎに、上記積み重ねた複数セットを対向
する加熱加圧盤７間に装着した後に、以下の第１〜第５
の製造工程を経て、金属箔積層板が製造される。Next, after mounting the plurality of stacked sets between the facing heating and pressurizing plates 7, the following first to fifth sets are set.
Through the above manufacturing process, a metal foil laminate is manufactured.

【００５４】（１）第１工程（予熱工程）では、図２に
おいて、加圧することなく（プレス圧力ｐ１＝０）、熱
可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点より３０℃低い温
度を上限とする予熱温度ｔ１まで、加熱加圧盤７を加熱
する。このとき、減圧室内を減圧解除ｖ１の状態から３
０ｔｏｒｒ以下の減圧ｖ２の状態にする。この減圧状態
をこの予熱工程から冷却工程まで持続する。 （２）第２工程（昇温工程）では、２ｋｇ／ｃｍ² 以下
のプレス圧力ｐ２を保ちながら、上記予熱工程における
予熱温度ｔ１から、その融点より５℃低い温度以上融点
より５℃高い温度以下の範囲から選択される積層温度ｔ
２まで加熱する。 （３）第３工程（加圧工程）では、上記昇温工程におけ
る積層温度ｔ２で加熱した状態で、プレス圧力を、２０
ｋｇ／ｃｍ² から５０ｋｇ／ｃｍ² までの範囲から選択
されるプレス圧力ｐ３に設定する。 （４）第４工程（冷却工程）では、上記加圧工程のプレ
ス圧力ｐ３を保ちながら、熱可塑性液晶ポリマーフィル
ム１の融点より３０℃以上低い冷却温度ｔ１にまで冷却
する。上記昇温工程から冷却工程までを３０分以内の時
間で行う。 （５）第５工程（排出工程）では、加圧の解除（ｐ１＝
０）および減圧状態の解除（ｖ１）の後、図１の熱可塑
性液晶ポリマーフィルム１と金属箔２、２とが一体化し
た金属箔積層板を、金属プレート３、３と分離させて取
り出す。(1) In the first step (preheating step), as shown in FIG. 2, without applying pressure (pressing pressure p1 = 0), a preheating temperature having a temperature lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film 1 by 30 ° C. as an upper limit. Until t1, the heating and pressing board 7 is heated. At this time, the pressure in the decompression chamber is changed from the state of decompression release v1
The state is set to a reduced pressure v2 of 0 torr or less. This reduced pressure state is maintained from the preheating step to the cooling step. (2) In the second step (heating step), while maintaining the press pressure p2 of ² kg / cm ² or less, the temperature is 5 ° C. lower than the melting point and 5 ° C. higher than the melting point from the preheating temperature t1 in the preheating step. Lamination temperature t selected from the range
Heat to 2 (3) In the third step (pressing step), the pressing pressure is increased to 20 while heating at the laminating temperature t2 in the temperature increasing step.
Press pressure p3 selected from the range of kg / cm ² to 50 kg / cm ² is set. (4) In the fourth step (cooling step), the film is cooled to a cooling temperature t1 lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film 1 by 30 ° C. or more while maintaining the pressing pressure p3 in the pressing step. The process from the temperature raising step to the cooling step is performed within a period of 30 minutes or less. (5) In the fifth step (discharge step), the pressurization is released (p1 =
After 0) and the release of the reduced pressure state (v1), the metal foil laminate in which the thermoplastic liquid crystal polymer film 1 and the metal foils 2 and 2 of FIG.

【００５５】なお、上記の積み重ねた複数セットを、対
向する加熱加圧盤７間に装着する前に、熱可塑性液晶ポ
リマーフィルム１の融点より３０℃低い温度ｔ１まで、
別の加熱装置で加熱しておくのが好ましい。また、上記
圧力クッション材５を加熱加圧盤７、７上の両方に設け
てもよいし、上記積み重ねたセット数が少ない場合に
は、設けなくともよい。Before mounting the plurality of stacked sets between the facing heating and pressing plates 7, the temperature should be reduced to a temperature t 1 lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film 1 by 30 ° C.
It is preferable to heat with another heating device. Further, the pressure cushion material 5 may be provided on both the heating and pressurizing plates 7 and 7, or may not be provided when the number of stacked sets is small.

【００５６】[0056]

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるも
のではない。なお、以下の実施例において、熱可塑性液
晶ポリマーフィルムの融点、膜厚、金属箔積層板の外観
（ふくれ）、金属箔積層板のそり、金属箔積層板の界面
接着強度および金属箔積層板の端部樹脂流れ量の測定ま
たは評価は以下の方法により行った。EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples, the melting point and film thickness of the thermoplastic liquid crystal polymer film, the appearance (bulging) of the metal foil laminate, the warpage of the metal foil laminate, the interfacial adhesive strength of the metal foil laminate and the metal foil laminate The measurement or evaluation of the end resin flow rate was performed by the following method.

【００５７】（ａ）融点 示差走査熱量計を用いて、フィルムの熱挙動を観察して
得た。すなわち、供試フィルムを２０℃／分の速度で昇
温して完全に溶融させた後、溶融物を５０℃／分の速度
で５０℃まで急冷し、再び２０℃／分の速度で昇温した
時に現れる吸熱ピークの位置を、フィルムの融点として
記録した。 （ｂ）膜厚 デジタル厚み計（株式会社ミツトヨ製）を用い、得られ
たフィルムまたは金属箔積層板をＴＤ方向に１ｃｍ間隔
で測定し、中央部および端部から任意に選んだ１０点の
平均値を膜厚とした。 （ｃ）金属箔積層板の外観（ふくれ） 目視により観察した。同時に積層された金属箔積層板を
すべて観察し、ふくれの観察された金属箔積層板の数を
調査してふくれ発生率（％で表示）を求めた。ふくれの
位置について調査し、金属箔積層体を上中下に３分割、
左中右に３分割し、合計９分割して発生部位を記述し
た。 （ｄ）金属箔積層板のそり 縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムと縦３５ｃｍ×横３５ｃｍの金属箔とから作製した金
属箔積層板の中から下部加熱加圧盤に最も近い位置で製
造した金属箔積層板を用いた。この金属箔積層板を上下
に２分割、左右に２分割し、合計４分割して、縦１５ｃ
ｍ×横１５ｃｍの測定サンプル４枚について、四隅の平
坦面からの浮き上がり量を測定し、その平均値と変動幅
を測定した。 （ｅ）金属箔積層板の界面接着強度 金属箔積層板のそりを測定したサンプル４枚における各
々の中央に近い部分から１．５ｃｍ幅の剥離試験片を作
製する。剥離片の熱可塑性液晶ポリマー層と接着してい
る金属箔を両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳＣ５
０１６に準じ、１８０°法により、剥離出しした金属箔
を５０ｍｍ／分の速度で剥離したときの強度を測定し
た。 （ｆ）金属箔積層板の端部樹脂流れ量 金属箔積層板の界面接着強度を測定するために採取した
サンプル４枚から、金属箔を塩化第二鉄溶液で化学的に
除去し、熱接着前のフィルムの大きさ（縦１５ｃｍ、横
１５ｃｍ）に対する縦横の寸法の差を測定し、その平均
値で示した。(A) Melting point Obtained by observing the thermal behavior of the film using a differential scanning calorimeter. That is, after the temperature of the test film is raised at a rate of 20 ° C./min to completely melt it, the melt is rapidly cooled to 50 ° C. at a rate of 50 ° C./min, and the temperature is raised again at a rate of 20 ° C./min. The position of the endothermic peak that appeared when the recording was performed was recorded as the melting point of the film. (B) Film thickness Using a digital thickness gauge (manufactured by Mitutoyo Corporation), the obtained film or metal foil laminate was measured at 1 cm intervals in the TD direction, and the average of 10 points arbitrarily selected from the center and the end was measured. The value was taken as the film thickness. (C) Appearance (bulging) of the metal foil laminate The plate was visually observed. At the same time, all of the laminated metal foil laminates were observed, and the number of metal foil laminates where blisters were observed was investigated to determine the blister occurrence rate (expressed in%). Investigate the location of blisters and divide the metal foil laminate into three
The site of occurrence was described by dividing it into three parts at the left, middle and right, and a total of nine parts. (D) Deflection of metal foil laminated plate Manufactured at the position closest to the lower heating and pressing plate from a metal foil laminated plate made of a thermoplastic liquid crystal polymer film of 30 cm long x 30 cm wide and a metal foil of 35 cm wide x 35 cm wide The obtained metal foil laminate was used. This metal foil laminate is divided into two parts vertically and two parts left and right.
With respect to four measurement samples of mx 15 cm in width, the lift amounts from the flat surfaces at the four corners were measured, and the average value and the fluctuation width were measured. (E) Interfacial adhesion strength of metal foil laminate A peel test specimen having a width of 1.5 cm is prepared from a portion near the center of each of four samples measured for the warp of the metal foil laminate. The metal foil adhered to the thermoplastic liquid crystal polymer layer of the peeled piece was fixed to a flat plate with a double-sided adhesive tape, and JISC5
According to 016, the strength at the time of peeling the peeled-off metal foil at a speed of 50 mm / min was measured by the 180 ° method. (F) Flow of resin at the end of the metal foil laminate The metal foil was chemically removed with a ferric chloride solution from four samples taken to measure the interfacial adhesion strength of the metal foil laminate, and then thermally bonded. Differences in vertical and horizontal dimensions with respect to the size of the previous film (length 15 cm, width 15 cm) were measured, and the average value was shown.

【００５８】〔参考例１〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２
８５℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、イン
フレーション成形法により膜厚が５０μｍ、分子配向度
ＳＯＲが１．０３のフィルムを得た。この熱可塑性液晶
ポリマーフィルムをＡとする。Reference Example 1 p-hydroxybenzoic acid and 6
-Hydroxy-2-naphthoic acid copolymer having a melting point of 2
A thermoplastic liquid crystal polymer having a temperature of 85 ° C. was melt-extruded, and a film having a thickness of 50 μm and a degree of molecular orientation SOR of 1.03 was obtained by inflation molding. This thermoplastic liquid crystal polymer film is designated as A.

【００５９】〔参考例２〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が３
３０℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、イン
フレーション成形法により膜厚が５０μｍ、分子配向度
ＳＯＲが１．０３のフィルムを得た。この熱可塑性液晶
ポリマーフィルムをＢとする。Reference Example 2 p-Hydroxybenzoic acid and 6
-Hydroxy-2-naphthoic acid copolymer having a melting point of 3
A thermoplastic liquid crystal polymer at 30 ° C. was melt-extruded, and a film having a thickness of 50 μm and a degree of molecular orientation SOR of 1.03 was obtained by inflation molding. This thermoplastic liquid crystal polymer film is designated as B.

【００６０】〔参考例３〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２
８０℃である熱可塑性液晶ポリマーから溶融紡糸法によ
り製造された繊維（株式会社クラレ製、ベクトラン、５
０デニール）を用いて、タテ密度およびヨコ密度５６本
／インチで、目付５２ｇ／ｍ² に平織りしてシート状織
布を製造した。このシート状織布をシート状織布Ｃとす
る。Reference Example 3 p-Hydroxybenzoic acid and 6
-Hydroxy-2-naphthoic acid copolymer having a melting point of 2
Fibers manufactured by a melt spinning method from a thermoplastic liquid crystal polymer at 80 ° C. (Vectran, 5
(0 denier), and plain woven to a basis weight of 52 g / m ² at a vertical density and a horizontal density of 56 pieces / inch to produce a sheet-like woven fabric. This sheet-like woven fabric is referred to as a sheet-like woven fabric C.

【００６１】〔実施例１〕縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの参
考例１の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＡの上下に縦３
５ｃｍ×横３５ｃｍの箔厚み１８μｍの電気分解法で製
造した銅箔を中心を揃えて重ね、これを縦４０ｃｍ×横
４０ｃｍの１ｍｍ厚みの金属プレート（浪速ステンレス
工業株式会社製、ステンレス３０４）の間に中心を揃え
て挟んで１セットとした。同構成１０セットを積み重
ね、真空熱プレス機（北川精機株式会社製、ＶＨ２型）
の加熱加圧盤の間に挿入した。加熱加圧盤は２６０℃に
温度調節しており、加圧することなく１０ｔｏｒｒまで
減圧した。１０ｔｏｒｒになるまでに３０秒を要した。
この状態で４０分間保持して金属プレートの温度が２５
５℃に到達したことを確認した。その後、プレス圧力が
１．５ｋｇ／ｃｍ² になるように加熱加圧盤で圧縮して
加圧し、１０℃／分の速度で昇温を開始した。２８５℃
になった時点で昇温を停止し、同時にプレス圧力を３０
ｋｇ／ｃｍ² に増加させてから５分間保った。その後
に、冷却を強制的に行い、１０℃／分の速度で温度を下
げて、２５０℃になった時点で、減圧状態を解き、プレ
ス圧力をゼロとし、積層板を取出した。昇温工程から加
圧工程を経て冷却工程までに合計で約１２分を要した。
金属箔積層板にはふくれなどの表面欠点はなく、そりは
１ｍｍ以下で極めて小さく、界面接着強度は１．４ｋｇ
／ｃｍであった。この金属箔積層板上に幅０．１ｍｍ、
間隔０．１ｍｍで断線部のない配線をエッチング法によ
り形成することができた。Example 1 The thermoplastic liquid crystal polymer film A of Reference Example 1 having a length of 30 cm and a width of 30 cm was vertically arranged by 3
A 5 cm × 35 cm foil copper foil manufactured by electrolysis with a foil thickness of 18 μm is centered and overlaid, and placed between a 40 mm × 40 cm 1 mm thick metal plate (Stainless Steel 304, manufactured by Naniwa Stainless Steel Industry Co., Ltd.). To make a set. 10 sets of the same configuration are stacked and a vacuum heat press machine (VH2 type, manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd.)
Between the heating and pressing plates. The temperature of the heating and pressurizing plate was adjusted to 260 ° C., and the pressure was reduced to 10 torr without pressurizing. It took 30 seconds to reach 10 torr.
This state is maintained for 40 minutes and the temperature of the metal plate becomes 25
It was confirmed that the temperature reached 5 ° C. Thereafter, the mixture was compressed with a heating and pressurizing plate so that the pressing pressure became 1.5 kg / cm ^2, and the temperature was increased at a rate of 10 ° C./min. 285 ° C
When the temperature reached, the heating was stopped, and at the same time, the pressing pressure was increased to 30
It was increased to kg / cm ² and kept for 5 minutes. Thereafter, cooling was forcibly performed, and the temperature was lowered at a rate of 10 ° C./min. When the temperature reached 250 ° C., the reduced pressure was released, the press pressure was reduced to zero, and the laminate was taken out. It took about 12 minutes in total from the temperature raising step to the cooling step through the pressure step.
The metal foil laminate has no surface defects such as blisters, the warpage is extremely small at 1 mm or less, and the interfacial adhesive strength is 1.4 kg.
/ Cm. 0.1 mm width on this metal foil laminate,
Wirings with no breaks at intervals of 0.1 mm could be formed by the etching method.

【００６２】〔実施例２〕縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの参
考例２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＢの上下に縦３
５ｃｍ×横３５ｃｍの箔厚み１８μｍの電気分解法で製
造した銅箔を中心を揃えて重ね、これを縦４０ｃｍ×横
４０ｃｍの１．５ｍｍ厚みの金属プレート（浪速ステン
レス工業株式会社製、ステンレス６３０Ｈ）の間に中心
を揃えて挟んで１セットとした。同構成１０セットを積
み重ね、真空熱プレス機（北川精機株式会社製、ＶＨ２
型）の加熱加圧盤の間に挿入した。加熱加圧盤は３００
℃に温度調節しており、加圧することなく１０ｔｏｒｒ
まで減圧した。１０ｔｏｒｒになるまでに３０秒を要し
た。この状態で４０分間保持して金属プレートの温度が
２９５℃に到達したことを確認した。その後、プレス圧
力を１．５ｋｇ／ｃｍ ² に加熱加圧盤で圧縮して加圧
し、５℃／分の速度で昇温を開始した。３３０℃になっ
た時点で昇温を停止し、同時にプレス圧力を３０ｋｇ／
ｃｍ² に増加させてから５分間保った。冷却を強制的に
行い、１０℃／分の速度で温度を下げて、３００℃にな
った時点で、減圧状態を解き、プレス圧力をゼロとし、
積層板を取出した。昇温工程から加圧工程を経て冷却工
程までに合計で約１５分を要した。金属箔積層板にはふ
くれなどの表面欠点はなく、そりは１ｍｍ以下で極めて
小さく、界面接着強度は１．３ｋｇ／ｃｍであった。こ
の金属箔積層板上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断
線部のない配線をエッチング法により形成することがで
きた。[Example 2] A reference having a length of 30 cm and a width of 30 cm
The vertical length of 3 above and below the thermoplastic liquid crystal polymer film B of Example 2
5cm x 35cm width, foil thickness 18μm, manufactured by electrolysis
Laminated copper foil is aligned and centered, and this is 40cm in length × width
40cm 1.5mm thick metal plate (Naniwa stainless steel)
Center between stainless steel 630H)
Were aligned to form one set. 10 sets of the same configuration
Stacking, vacuum heat press (Kitakawa Seiki Co., Ltd., VH2
Mold) between the heating and pressing plates. Heating and pressing board is 300
Temperature controlled to 10 ° C without pressure
The pressure was reduced to It takes 30 seconds to reach 10 torr
Was. Hold this state for 40 minutes and let the temperature of the metal plate
It was confirmed that the temperature reached 295 ° C. Then press pressure
1.5kg / cm force ^TwoCompressed by heating and pressurizing plate
Then, the temperature was raised at a rate of 5 ° C./min. 330 ℃
When the temperature rise is stopped, the press pressure is simultaneously reduced to 30 kg /
cm^TwoAnd kept for 5 minutes. Force cooling
And reduce the temperature at a rate of 10 ° C / min to 300 ° C.
When the pressure is released, the pressure is released, the press pressure is reduced to zero,
The laminate was removed. Cooling process through heating process and pressurizing process
It took about 15 minutes in total. Metal foil laminate
There are no surface defects such as burrs, and the warpage is extremely less than
It was small and had an interfacial adhesive strength of 1.3 kg / cm. This
0.1mm width and 0.1mm spacing on the metal foil laminate
Wiring without line portions can be formed by etching.
Came.

【００６３】〔実施例３〕縦３０ｃｍ×横３０ｃｍの参
考例１の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＡの上下に縦３
５ｃｍ×横３５ｃｍの箔厚み１８μｍの電気分解法で製
造した銅箔を中心を揃えて重ね、これを縦４０ｃｍ×横
４０ｃｍの１ｍｍ厚みの金属プレート（浪速ステンレス
工業株式会社製、ステンレス３０４）の間に中心を揃え
て挟んで１セットとした。同構成１０セットを積み重ね
た状態で、熱風循環式乾燥機を使用して２５０℃まで加
熱した後に、真空熱プレス機に装着した。その後に、実
施例１と同様に、１０ｔｏｒｒまで減圧した。５分後に
金属プレートの温度が２５５℃に到達し、以後は実施例
１と同様にして金属箔積層板を得た。金属箔積層板には
ふくれなどの表面欠点はなく、そりも実施例１と同じで
０．１ｍｍ以下で極めて小さく、界面接着強度は１．３
ｋｇ／ｃｍであった。実施例１と同様に、この金属箔積
層板上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断線部のない
配線をエッチング法により形成することができた。実施
例１で必要であった予熱工程の時間４０分が５分に短縮
された。[Example 3] The thermoplastic liquid crystal polymer film A of Reference Example 1 having a length of 30 cm and a width of 30 cm was vertically arranged by 3
A 5 cm × 35 cm foil copper foil manufactured by electrolysis with a foil thickness of 18 μm is centered and overlaid, and placed between a 40 mm × 40 cm 1 mm thick metal plate (Stainless Steel 304, manufactured by Naniwa Stainless Steel Industry Co., Ltd.). To make a set. In a state where 10 sets of the same configuration were stacked, the mixture was heated to 250 ° C. using a hot air circulation type drier, and then mounted on a vacuum heat press. Thereafter, as in Example 1, the pressure was reduced to 10 torr. After 5 minutes, the temperature of the metal plate reached 255 ° C., and thereafter, a metal foil laminate was obtained in the same manner as in Example 1. The metal foil laminate had no surface defects such as blisters, and the warpage was the same as in Example 1 and was very small at 0.1 mm or less, and the interface adhesive strength was 1.3.
kg / cm. As in Example 1, a wiring having a width of 0.1 mm and an interval of 0.1 mm and having no disconnection portion was formed on the metal foil laminate by an etching method. The preheating step time of 40 minutes required in Example 1 was reduced to 5 minutes.

【００６４】〔実施例４〕予め、参考例３のシート状織
布Ｃを参考例２の熱可塑性液晶ポリマーフィルムＢ２枚
で挟み、更にその上下面を５０μｍ厚みのポリイミドフ
ィルム２枚で挟んだ状態で実施例２と同様の積層条件で
圧力クッション材を製造しておく。下部加熱加圧盤の上
に、該圧力クッション材２枚を置き、その上に、縦３０
ｃｍX 横３０ｃｍの参考例１の熱可塑性液晶ポリマーフ
ィルムＡの上下に縦３５ｃｍX 横３５ｃｍの箔厚み１８
μｍの電気分解法で製造した銅箔を中心を揃えて重ね、
これを縦４０ｃｍX 横４０ｃｍの１ｍｍ厚みの金属プレ
ート（浪速ステンレス工業株式会社製、ステンレス３０
４）の間に中心を揃えて挟んで１セットとした構成３０
セットを積み重ね、更にその上に該圧力クッション材２
枚を置き、真空熱プレス機に装着した。その後に実施例
１と同様に、１０ｔｏｒｒまで減圧した。６０分後に金
属プレートの温度が２５５℃に到達し、以後は実施例１
と同様にして金属箔積層板を得た。金属箔積層板にはふ
くれなどの表面欠点はなく、そりも実施例１と同じで
０．１ｍｍ以下で極めて小さく、界面接着強度は１．４
ｋｇ／ｃｍであり、端部の樹脂流れ量は２ｍｍ以下で極
めて小さかった。実施例１と同様に、この金属箔積層板
上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断線部のない配線
をエッチング法により形成することができ、エッチング
後の板は極めて平坦であった。Example 4 A state in which the sheet-like woven fabric C of Reference Example 3 was sandwiched between two thermoplastic liquid crystal polymer films B of Reference Example 2 and its upper and lower surfaces were sandwiched between two polyimide films having a thickness of 50 μm. Then, a pressure cushion material is manufactured under the same lamination conditions as in Example 2. Place the two pressure cushion materials on the lower heating and pressing board, and place
cm x 30 cm horizontal thermoplastic liquid crystal polymer film A of Reference Example 1 above and below 35 cm vertical 35 cm horizontal foil thickness 18
μm copper foil produced by electrolysis
A 1 mm thick metal plate (Naniwa Stainless Steel Co., Ltd., Stainless 30
4) Configuration 30 in which the centers are aligned and sandwiched to form one set
The sets are stacked, and the pressure cushion material 2 is further placed thereon.
The sheets were placed and mounted on a vacuum heat press. Thereafter, as in Example 1, the pressure was reduced to 10 torr. After 60 minutes, the temperature of the metal plate reached 255 ° C.
In the same manner as in the above, a metal foil laminate was obtained. The metal foil laminate had no surface defects such as blisters, and the warpage was extremely small at 0.1 mm or less as in Example 1, and the interfacial adhesive strength was 1.4.
kg / cm, and the resin flow rate at the end was extremely small at 2 mm or less. As in Example 1, wiring having a width of 0.1 mm and an interval of 0.1 mm without a break could be formed on this metal foil laminate by an etching method, and the etched plate was extremely flat.

【００６５】〔比較例１〕真空熱プレスの減圧度を１０
０ｔｏｒｒとした以外は実施例１と同様に金属箔積層板
を作製した。ふくれ発生率は７０％、すなわち１０枚
中、７枚にふくれが見られ、プリント配線基板として使
用できなかった。さらに、ふくれのない金属箔積層板を
使用して、この金属箔積層板上に幅０．１ｍｍ、間隔
０．１ｍｍで断線部のない配線をエッチング法により形
成したが、部分的な凹み部やボイド（電気絶縁性材料中
の空隙部）が認められた。[Comparative Example 1] The degree of decompression of the vacuum hot press was set to 10
A metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that 0 torr was used. The blistering rate was 70%, that is, seven out of ten blisters were observed and could not be used as a printed wiring board. Further, using a metal foil laminate having no blister, wiring having a width of 0.1 mm and a gap of 0.1 mm without a break was formed on the metal foil laminate by an etching method. Voids (voids in the electrically insulating material) were observed.

【００６６】〔比較例２〕実施例１において２８５℃に
保つ時間のみ３０分間に変更して、金属箔積層板を作製
した。ふくれ発生率は４０％、すなわち１０枚のうち加
熱加圧盤に近い４枚に大きなふくれが見られ、プリント
配線基板として使用できなかった。このふくれは、金属
箔積層板の中央部に主に発生しており、加熱加圧盤に近
いものほど、数も多くかつふくれが大きい。さらに、ふ
くれのない金属箔積層板を使用して、この金属箔積層板
上に幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍで断線部のない配線
をエッチング法により形成したところ、ボイド（電気絶
縁性材料中の空隙部）が数多く認められた。[Comparative Example 2] A metal foil laminate was prepared by changing the time for maintaining at 285 ° C in Example 1 to 30 minutes. The blister occurrence rate was 40%, that is, four blisters close to the heating and pressing plate out of ten blisters were large, and could not be used as a printed wiring board. The blisters mainly occur in the center of the metal foil laminate, and the closer to the heating / pressing plate, the greater the number and the greater the blisters. Further, using a metal foil laminate without blister, wirings having a width of 0.1 mm and a gap of 0.1 mm without a break were formed on the metal foil laminate by an etching method. Many voids were found.

【００６７】〔比較例３〕昇温を２８５℃で止めずに３
２０℃まで上げる以外は実施例１と同様に行って、金属
箔積層板を作製した。ふくれ発生率は１００％、すなわ
ち１０枚すべてにふくれが見られ、プリント配線基板と
して使用できなかった。とりわけ、金属箔積層板はそり
が激しく発生し、端部ほどそり量が大きく、平均で５．
６ｍｍ、幅は４〜１１ｍｍであった。更に、端部の樹脂
流れ量も２４ｍｍと極めて大きかった。[Comparative Example 3] The temperature was raised at 285 ° C without stopping.
A metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the temperature was raised to 20 ° C. The blister occurrence rate was 100%, that is, blisters were observed on all 10 sheets, and could not be used as a printed wiring board. In particular, the metal foil laminate is severely warped, and the amount of warpage is larger at the ends, and the average is 5.
The width was 6 mm and the width was 4 to 11 mm. Further, the flow rate of the resin at the end was as large as 24 mm.

【００６８】[0068]

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性液晶ポリマー
フィルムを電気絶縁性材料とし、金属箔を導電性材料と
する積層板を生産性よく製造することができる。さらに
本発明による積層板は、エアー噛みやそりなどがなく平
坦であり、しかも端部の樹脂流れによる薄膜化の防止さ
れた精密な積層板であって、その電気絶縁性材料として
用いる熱可塑性液晶ポリマーフィルムに由来した優れた
低吸湿性、耐熱性、耐薬品性および電気的性質を有して
おり、プリント配線基板材料として有用である。According to the present invention, a laminate having a thermoplastic liquid crystal polymer film as an electrically insulating material and a metal foil as a conductive material can be manufactured with high productivity. Furthermore, the laminated plate according to the present invention is a precision laminated plate which is flat without air biting or warping and which is prevented from being thinned due to resin flow at the ends, and is a thermoplastic liquid crystal used as an electrically insulating material. It has excellent low moisture absorption, heat resistance, chemical resistance, and electrical properties derived from polymer films, and is useful as a printed wiring board material.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態に係る金属箔積層板の製造
方法を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a method for manufacturing a metal foil laminate according to one embodiment of the present invention.

【図２】上記金属箔積層板の製造方法における真空熱プ
レス装置の使用条件の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of use conditions of a vacuum hot press device in the method for manufacturing a metal foil laminate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…熱可塑性液晶ポリマーフィルム、２…金属箔、３…
金属プレート、５…圧力クッション材。1 ... thermoplastic liquid crystal polymer film, 2 ... metal foil, 3 ...
Metal plate, 5 ... pressure cushion material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｂ３２Ｂ 27/36 31/20 31/20 // Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ 3/00 3/00 Ｒ Ｂ２９Ｋ 67:00 77:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 小野寺 稔 岡山県倉敷市酒津1621番地 株式会社クラ レ内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01C AB17 AB33A AB33C AK01B AK41B AK41J AK43 AK43J AK47B AK47J AL01 AL01B BA03 BA06 BA10A BA10C BA13 EH012 EJ172 EJ422 EJ502 EJ592 GB43 JB01 JB16B JD15 JJ04 JK14 JN30B 4F204 AA24E AA27E AA30E AD03 AG03 AH36 AM28 AR02 AR06 FB01 FB12 FE10 FN11 FN15 FQ19 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B32B 27/36 B32B 27/36 31/20 31/20 // H05K 1/03 610 H05K 1/03 610H 3 / 00 3/00 RB29K 67:00 77:00 B29L 9:00 (72) Inventor Minoru Onodera 1621 Sakurazu, Kurashiki-shi, Okayama F-term (reference) 4F100 AB01A AB01C AB17 AB33A AB33C AK01B AK41B AK41J AK43 AK43J AK47B AK47J AL01 AL01B BA03 BA06 BA10A BA10C BA13 EH012 EJ172 EJ422 EJ502 EJ592 GB43 JB01 JB16B JD15 JJ04 JK14 JN30B 4F204 AA24E AA27E AA30E AD03 AG03 AH10 AM12 F02AR06

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可
塑性ポリマーからなるフィルム（以下、これを熱可塑性
液晶ポリマーフィルムと称する）と金属箔とからなる構
成材料を重ね合せて平坦な金属プレート間に挟んだ構成
のセットを複数セット積み重ね、対向する加熱加圧盤間
に装着し、加熱プレスして金属箔積層板を製造する方法
において、 対向する加熱加圧盤間に装着した後に、（１）加圧する
ことなく、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点より３
０℃低い温度を上限とする予熱温度まで加熱する予熱工
程である第１工程、（２）２ｋｇ／ｃｍ² 以下のプレス
圧力を保ちながら、予熱温度から、熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムの融点より５℃低い温度以上融点より５℃高
い温度以下の範囲から選択される積層温度まで加熱する
昇温工程である第２工程、（３）積層温度で、２０ｋｇ
／ｃｍ² から５０ｋｇ／ｃｍ² までの範囲から選択され
るプレス圧力にまで加圧する加圧工程である第３工程、
および（４）加圧工程のプレス圧力を保ちながら、熱可
塑性液晶ポリマーフィルムの融点より３０℃以上低い冷
却温度まで冷却する冷却工程である第４工程を行い、そ
の際に、第２工程から第４工程までを３０分以内の時間
で行い、かつ第１工程から第４工程までを３０ｔｏｒｒ
以下の減圧状態で行い、次いで（５）加圧および減圧状
態を解除して、金属箔積層板を取り出す排出工程である
第５工程を行うことを特徴とする金属箔積層板の製造方
法。1. A flat material obtained by laminating a film composed of a thermoplastic polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase (hereinafter referred to as a thermoplastic liquid crystal polymer film) and a metal foil. In the method of manufacturing a metal foil laminated board by stacking a plurality of sets of the configuration sandwiched between metal plates, mounting between opposed heating and pressing boards, and performing hot pressing, after mounting between the opposed heating and pressing boards, 1) Without pressing, the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film is 3
The first step is a preheating step of heating to a preheating temperature having a lower temperature of 0 ° C. as an upper limit. (2) While maintaining a pressing pressure of ² kg / cm ² or less, 5 ° C. from the preheating temperature to the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film. A second step, which is a heating step of heating to a lamination temperature selected from a range of a low temperature or higher and a temperature higher than the melting point by 5 ° C. or lower;
/ The third step is the pressurization pressure pressing step to a pressing pressure from cm ² is selected from a range of up to 50 kg / cm ^2,
And (4) performing a fourth step as a cooling step of cooling to a cooling temperature lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film by 30 ° C. or more while maintaining the pressing pressure in the pressing step. Perform up to 4 steps in less than 30 minutes, and perform 1 to 4 steps at 30 torr.
A method for producing a metal foil laminate, which is performed under the following reduced pressure state, and then performing a fifth step of (5) a discharge step of removing the metal foil laminate by releasing the pressurized and reduced pressure states. 【請求項２】 請求項１において、 前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔とからなる
構成材料を重ね合せて平坦な金属プレート間に挟んだ構
成のセットを複数セット積み重ね、対向する加熱加圧盤
間に装着する前に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融
点より３０℃低い温度まで、別の加熱装置で加熱してお
くことを特徴とする金属箔積層板の製造方法。2. The heating and pressing panel according to claim 1, wherein a plurality of sets of a configuration in which the constituent materials made of the thermoplastic liquid crystal polymer film and the metal foil are overlapped and sandwiched between flat metal plates are stacked. A method for manufacturing a metal foil laminate, comprising heating to a temperature 30 ° C. lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film by another heating device before mounting the film on a substrate. 【請求項３】 請求項１または２において、 第１工程の予熱温度と第４工程の冷却温度を同じ温度に
することを特徴とする金属箔積層板の製造方法。3. The method for manufacturing a metal foil laminate according to claim 1, wherein the preheating temperature in the first step and the cooling temperature in the fourth step are the same. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、 前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムが４−ヒドロキシベ
ンゾイル構造と６ーヒドロキシー２ーナフトイル構造の
反復単位からなり、融点が２３０℃から３５０℃までの
範囲であることを特徴とする金属箔積層板の製造方法。4. The thermoplastic liquid crystal polymer film according to claim 1, wherein the thermoplastic liquid crystal polymer film comprises a repeating unit having a 4-hydroxybenzoyl structure and a 6-hydroxy-2-naphthoyl structure, and has a melting point in the range of 230 ° C. to 350 ° C. A method for producing a metal foil laminate, comprising: 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、 前記対向する加熱加圧盤の少なくとも片方の加熱加圧盤
上に、熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維の織布、編物
または不織布から選ばれる少なくとも１種のシート状強
化材と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとからなる圧力ク
ッション材を装着することを特徴とする金属箔積層板の
製造方法。5. The heating / pressing plate according to claim 1, wherein at least one of the opposing heating / pressing plates is provided with at least one selected from a woven fabric, a knitted fabric and a non-woven fabric of fibers made of a thermoplastic liquid crystal polymer. A method for manufacturing a metal foil laminate, comprising: mounting a pressure cushion material comprising a sheet-like reinforcing material of various kinds and a thermoplastic liquid crystal polymer film. 【請求項６】 請求項５において、 前記圧力クッション材に使用される熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムの融点が、金属箔積層板を構成する熱可塑性
液晶ポリマーフィルムの融点よりも３０℃から５０℃ま
で高い温度の範囲にあることを特徴とする金属箔積層板
の製造方法。6. The thermoplastic liquid crystal polymer film used in the pressure cushion material according to claim 5, wherein the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film is higher by 30 ° C. to 50 ° C. than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film constituting the metal foil laminate. A method for producing a metal foil laminate, which is in a temperature range. 【請求項７】 熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔
とからなり、請求項１ないし６のいずれかの方法により
製造された金属箔積層板。7. A metal foil laminate comprising a thermoplastic liquid crystal polymer film and a metal foil, produced by the method according to claim 1.