JP2000261194A - 電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッド - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッドInfo
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- JP2000261194A JP2000261194A JP11058235A JP5823599A JP2000261194A JP 2000261194 A JP2000261194 A JP 2000261194A JP 11058235 A JP11058235 A JP 11058235A JP 5823599 A JP5823599 A JP 5823599A JP 2000261194 A JP2000261194 A JP 2000261194A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 真空吸着が不適な形状の電子部品についても
認識精度や実装精度を確保することができる電子部品の
実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ
用のクランプヘッドを提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品の供給部から電子部品をピック
アップする移載ヘッドに、電子部品を真空吸着によりピ
ックアップする吸着ヘッドと、電子部品を真空吸引力に
よって機械的にクランプするクランプヘッド８Ｂを備
え、クランプヘッド８Ｂにピストン２３によって開閉駆
動され電子部品を側方からクランプするクランプ爪２６
ａと、クランプ時に電子部品の上面に当接して姿勢を保
持する当接部２２ｂを設けた。これにより、多数の種類
の電子部品に同一の電子部品実装装置を用いることがで
きるとともに、クランプ時に電子部品を正しい姿勢に保
って実装不良を防止することが出来る。
認識精度や実装精度を確保することができる電子部品の
実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ
用のクランプヘッドを提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品の供給部から電子部品をピック
アップする移載ヘッドに、電子部品を真空吸着によりピ
ックアップする吸着ヘッドと、電子部品を真空吸引力に
よって機械的にクランプするクランプヘッド８Ｂを備
え、クランプヘッド８Ｂにピストン２３によって開閉駆
動され電子部品を側方からクランプするクランプ爪２６
ａと、クランプ時に電子部品の上面に当接して姿勢を保
持する当接部２２ｂを設けた。これにより、多数の種類
の電子部品に同一の電子部品実装装置を用いることがで
きるとともに、クランプ時に電子部品を正しい姿勢に保
って実装不良を防止することが出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置および実装方法ならびに電
子部品ピックアップ用のクランプヘッドに関するもので
ある。
実装する電子部品の実装装置および実装方法ならびに電
子部品ピックアップ用のクランプヘッドに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装工程においては、供給部
に配設されたパーツフィーダから電子部品をピックアッ
プし、基板上に移送搭載することが行われる。電子部品
のピックアップの方法としては一般に吸着ヘッドによっ
て真空吸着する方法が広く用いられるが、形状によって
真空吸着に適さない種類の電子部品については、クラン
プヘッドを用いて電子部品を機械的にクランプする方法
が使用される。この方法は、開閉式の複数のクランプ爪
によって電子部品を挟み込むものである。
に配設されたパーツフィーダから電子部品をピックアッ
プし、基板上に移送搭載することが行われる。電子部品
のピックアップの方法としては一般に吸着ヘッドによっ
て真空吸着する方法が広く用いられるが、形状によって
真空吸着に適さない種類の電子部品については、クラン
プヘッドを用いて電子部品を機械的にクランプする方法
が使用される。この方法は、開閉式の複数のクランプ爪
によって電子部品を挟み込むものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】クランプヘッドによっ
て保持された電子部品を基板に実装する際には、クラン
プヘッドを実装位置に位置合わせして下降させ、電子部
品を挟み込んだクランプ爪を開放することにより電子部
品を基板の所定位置に着地させる。ところが、クランプ
爪の開放動作のタイミングにはそれぞれ機械的な誤差に
より幾分のずれがある場合が多く、このような場合には
クランプ爪の開放時に電子部品の姿勢が不安定となり、
正しい位置に着地せずに位置ずれを生じる場合がある。
また電子部品を挟み込んで保持した状態においても電子
部品の姿勢は必ずしも安定せず、この姿勢のずれはカメ
ラによる部品認識時の誤差の要因ともなる。このように
従来のクランプヘッドを用いて電子部品をピックアップ
して実装する際には、電子部品の認識精度や実装精度の
確保が困難であるという問題点があった。
て保持された電子部品を基板に実装する際には、クラン
プヘッドを実装位置に位置合わせして下降させ、電子部
品を挟み込んだクランプ爪を開放することにより電子部
品を基板の所定位置に着地させる。ところが、クランプ
爪の開放動作のタイミングにはそれぞれ機械的な誤差に
より幾分のずれがある場合が多く、このような場合には
クランプ爪の開放時に電子部品の姿勢が不安定となり、
正しい位置に着地せずに位置ずれを生じる場合がある。
また電子部品を挟み込んで保持した状態においても電子
部品の姿勢は必ずしも安定せず、この姿勢のずれはカメ
ラによる部品認識時の誤差の要因ともなる。このように
従来のクランプヘッドを用いて電子部品をピックアップ
して実装する際には、電子部品の認識精度や実装精度の
確保が困難であるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、真空吸着が不適な形状の
電子部品についても認識精度や実装精度を確保すること
ができる電子部品の実装装置および実装方法ならびに電
子部品ピックアップ用のクランプヘッドを提供すること
を目的とする。
電子部品についても認識精度や実装精度を確保すること
ができる電子部品の実装装置および実装方法ならびに電
子部品ピックアップ用のクランプヘッドを提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドによっ
て電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載する電
子部品の実装装置であって、前記移載ヘッドに電子部品
を真空吸着によりピックアップする吸着ヘッドと電子部
品を真空吸引力によって機械的にクランプするクランプ
ヘッドとを選択的に装着する。
の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドによっ
て電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載する電
子部品の実装装置であって、前記移載ヘッドに電子部品
を真空吸着によりピックアップする吸着ヘッドと電子部
品を真空吸引力によって機械的にクランプするクランプ
ヘッドとを選択的に装着する。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装方法は、電
子部品の供給部から移載ヘッドによって電子部品をピッ
クアップし、基板上に移送搭載する電子部品の実装方法
であって、電子部品を吸着ヘッドを用いて真空吸着によ
りピックアップする方法と電子部品を真空吸引力によっ
て機械的にクランプするクランプヘッドによってピック
アップする方法とを、ピックアップ対象となる電子部品
の種類によって選択するようにした。
子部品の供給部から移載ヘッドによって電子部品をピッ
クアップし、基板上に移送搭載する電子部品の実装方法
であって、電子部品を吸着ヘッドを用いて真空吸着によ
りピックアップする方法と電子部品を真空吸引力によっ
て機械的にクランプするクランプヘッドによってピック
アップする方法とを、ピックアップ対象となる電子部品
の種類によって選択するようにした。
【０００７】請求項３記載の電子部品ピックアップ用の
クランプヘッドは、供給部の電子部品をピックアップし
て基板上に移送搭載する移載ヘッドに装着されるクラン
プヘッドであって、電子部品を側方からクランプするク
ランプ爪と、このクランプ爪を真空吸引力によって開閉
駆動する駆動手段と、クランプ時に前記電子部品の上面
に当接して電子部品の姿勢を保持する姿勢保持手段とを
備えた。
クランプヘッドは、供給部の電子部品をピックアップし
て基板上に移送搭載する移載ヘッドに装着されるクラン
プヘッドであって、電子部品を側方からクランプするク
ランプ爪と、このクランプ爪を真空吸引力によって開閉
駆動する駆動手段と、クランプ時に前記電子部品の上面
に当接して電子部品の姿勢を保持する姿勢保持手段とを
備えた。
【０００８】請求項１，２記載の発明によれば、電子部
品を真空吸着によりピックアップする吸着ヘッドと電子
部品を真空吸引力によって機械的にクランプするクラン
プヘッドとを備えることにより、真空吸着に適さない形
状の電子部品であっても他の真空吸着によってピックア
ップされる電子部品とともに同一の電子部品実装装置を
用いることができる。
品を真空吸着によりピックアップする吸着ヘッドと電子
部品を真空吸引力によって機械的にクランプするクラン
プヘッドとを備えることにより、真空吸着に適さない形
状の電子部品であっても他の真空吸着によってピックア
ップされる電子部品とともに同一の電子部品実装装置を
用いることができる。
【０００９】また請求項３記載の発明によれば、電子部
品のクランプ時に電子部品の上面に当接して電子部品の
姿勢を保持する姿勢保持手段を備えることにより、電子
部品を正しい姿勢に保つことができる。
品のクランプ時に電子部品の上面に当接して電子部品の
姿勢を保持する姿勢保持手段を備えることにより、電子
部品を正しい姿勢に保つことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の搭
載ヘッドの側面図、図３は同クランプヘッドの側断面
図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同クランプ
ヘッドによる実装動作の説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の搭
載ヘッドの側面図、図３は同クランプヘッドの側断面
図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同クランプ
ヘッドによる実装動作の説明図である。
【００１１】まず図１を参照して電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬
送し位置決めする。搬送路２の両側には電子部品の第１
の供給部４Ａ，４Ｂが配置され、それぞれの供給部４
Ａ，４Ｂには多数台のテープフィーダ５が並設されてい
る。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を
収蔵し、このテープをピッチ送りすることにより電子部
品を搭載ヘッドによるピックアップ位置に供給する。テ
ープフィーダ５によって供給される電子部品は、真空吸
着を用いたピックアップ方法によってピックアップされ
る。
いて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬
送し位置決めする。搬送路２の両側には電子部品の第１
の供給部４Ａ，４Ｂが配置され、それぞれの供給部４
Ａ，４Ｂには多数台のテープフィーダ５が並設されてい
る。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を
収蔵し、このテープをピッチ送りすることにより電子部
品を搭載ヘッドによるピックアップ位置に供給する。テ
ープフィーダ５によって供給される電子部品は、真空吸
着を用いたピックアップ方法によってピックアップされ
る。
【００１２】Ｘ軸テーブル６には電子部品の搭載ヘッド
７が装着されている。搭載ヘッド７は複数のピックアッ
プヘッド８を有するマルチヘッドである。Ｘ軸テーブル
６は、対向して並設された２基のＹ軸テーブル９に両端
を支持されて架設されている。したがってＸ軸テーブル
６およびＹ軸テーブル９Ａを駆動することにより搭載ヘ
ッド７は水平移動し、各ピックアップヘッド８によって
テープフィーダ５のピックアップ位置５ａから電子部品
をピックアップし基板３上に実装する。搬送路２と第１
の供給部４Ｂの間には電子部品を認識するカメラ１０が
配設されている。
７が装着されている。搭載ヘッド７は複数のピックアッ
プヘッド８を有するマルチヘッドである。Ｘ軸テーブル
６は、対向して並設された２基のＹ軸テーブル９に両端
を支持されて架設されている。したがってＸ軸テーブル
６およびＹ軸テーブル９Ａを駆動することにより搭載ヘ
ッド７は水平移動し、各ピックアップヘッド８によって
テープフィーダ５のピックアップ位置５ａから電子部品
をピックアップし基板３上に実装する。搬送路２と第１
の供給部４Ｂの間には電子部品を認識するカメラ１０が
配設されている。
【００１３】基台１の側方には第２の供給部１２が配設
されている。第２の供給部１２に設けられたトレイ載置
部１３には電子部品を収納するトレイ１４が載置されて
いる。トレイ載置部１３に隣接してトレイ１４を段積み
して収納するトレイフィーダ１５が配設されており、ト
レイ１４はトレイフィーダ１５から供給されてトレイ載
置部１３に載置される。トレイ載置部１３上のトレイ１
４に収納された電子部品は、移動テーブル１６に装着さ
れた移載ヘッド１７によって取り出され、図示しない搬
送手段によって、搭載ヘッド７によるピックアップ位置
まで搬送される。トレイ１４によって供給される電子部
品は、形状的に真空吸着に適さず、搭載ヘッド７のピッ
クアップヘッド８により機械的にクランプする方法によ
ってピックアップされる。
されている。第２の供給部１２に設けられたトレイ載置
部１３には電子部品を収納するトレイ１４が載置されて
いる。トレイ載置部１３に隣接してトレイ１４を段積み
して収納するトレイフィーダ１５が配設されており、ト
レイ１４はトレイフィーダ１５から供給されてトレイ載
置部１３に載置される。トレイ載置部１３上のトレイ１
４に収納された電子部品は、移動テーブル１６に装着さ
れた移載ヘッド１７によって取り出され、図示しない搬
送手段によって、搭載ヘッド７によるピックアップ位置
まで搬送される。トレイ１４によって供給される電子部
品は、形状的に真空吸着に適さず、搭載ヘッド７のピッ
クアップヘッド８により機械的にクランプする方法によ
ってピックアップされる。
【００１４】次に図２を参照して、搭載ヘッド７に装着
されるピックアップヘッド８について説明する。図２に
示すように、搭載ヘッド７は３つのピックアップヘッド
８を備えており、そのうち２つは真空吸着により電子部
品を吸着してピックアップする吸着ヘッド８Ａであり、
他の１つは機械的に電子部品をクランプすることにより
電子部品をピックアップするクランプヘッド８Ｂであ
る。これらの吸着ヘッド８Ａおよびクランプヘッド８Ｂ
はいずれも真空吸引力によって動作し、搭載ヘッド７の
装着ブロック７ａに設けられた装着孔に、共通形状のテ
ーパシャンク部によって装着される。すなわち吸着ヘッ
ド８Ａおよびクランプヘッド８Ｂは装着互換性を有して
おり、ピックアップ対象の電子部品の種類によっていず
れか一方または両方が選択的に搭載ヘッド７に装着され
る。例えば実装対象の電子部品が全て吸着によるピック
アップが可能な種類であれば、搭載ヘッド７には吸着ヘ
ッド８Ａのみが装着され、実装対象に機械的クランプに
よるピックアップを必要とする電子部品が混在する場合
には、その部品数の割合に応じて３つのピックアップヘ
ッド８のうち１つまたは２つをクランプヘッド８Ｂとす
る。
されるピックアップヘッド８について説明する。図２に
示すように、搭載ヘッド７は３つのピックアップヘッド
８を備えており、そのうち２つは真空吸着により電子部
品を吸着してピックアップする吸着ヘッド８Ａであり、
他の１つは機械的に電子部品をクランプすることにより
電子部品をピックアップするクランプヘッド８Ｂであ
る。これらの吸着ヘッド８Ａおよびクランプヘッド８Ｂ
はいずれも真空吸引力によって動作し、搭載ヘッド７の
装着ブロック７ａに設けられた装着孔に、共通形状のテ
ーパシャンク部によって装着される。すなわち吸着ヘッ
ド８Ａおよびクランプヘッド８Ｂは装着互換性を有して
おり、ピックアップ対象の電子部品の種類によっていず
れか一方または両方が選択的に搭載ヘッド７に装着され
る。例えば実装対象の電子部品が全て吸着によるピック
アップが可能な種類であれば、搭載ヘッド７には吸着ヘ
ッド８Ａのみが装着され、実装対象に機械的クランプに
よるピックアップを必要とする電子部品が混在する場合
には、その部品数の割合に応じて３つのピックアップヘ
ッド８のうち１つまたは２つをクランプヘッド８Ｂとす
る。
【００１５】次に図３を参照してクランプヘッド８Ｂの
構造について説明する。図３において、クランプヘッド
８Ｂはテーパシャンク部２０およびクランプ機構部２１
により構成される。テーパシャンク部２０のテーパ面２
０ａは搭載ヘッド７の装着ブロック７ａに設けられた装
着孔に嵌合する。テーパシャンク部２０には吸引孔２０
ｂが設けられており、搭載ヘッド７に装着された状態で
は装着ブロック７ａに設けられた吸引孔７ｂと連通す
る。テーパシャンク部２０の下部にはつば部２０ｃが設
けられており、つば部２０ｃの下面は下方から照射され
る照明光を反射する反射板となっている。
構造について説明する。図３において、クランプヘッド
８Ｂはテーパシャンク部２０およびクランプ機構部２１
により構成される。テーパシャンク部２０のテーパ面２
０ａは搭載ヘッド７の装着ブロック７ａに設けられた装
着孔に嵌合する。テーパシャンク部２０には吸引孔２０
ｂが設けられており、搭載ヘッド７に装着された状態で
は装着ブロック７ａに設けられた吸引孔７ｂと連通す
る。テーパシャンク部２０の下部にはつば部２０ｃが設
けられており、つば部２０ｃの下面は下方から照射され
る照明光を反射する反射板となっている。
【００１６】吸引孔２０ｂの下部はテーパシャンク部２
０に設けられた内孔２０ａと連結しており、内孔２０ｄ
はクランプ機構部２１のブロック２２に設けられた内孔
２２ｄとともに、ピストン２３の動作室を形成してい
る。ピストン２３の下部にはロッド２３ａが結合されて
おり、ロッド２３ａは２つのクランプ部材２６とピン２
４によってピン結合されている。
０に設けられた内孔２０ａと連結しており、内孔２０ｄ
はクランプ機構部２１のブロック２２に設けられた内孔
２２ｄとともに、ピストン２３の動作室を形成してい
る。ピストン２３の下部にはロッド２３ａが結合されて
おり、ロッド２３ａは２つのクランプ部材２６とピン２
４によってピン結合されている。
【００１７】吸引孔７ｂから真空吸引することによりピ
ストン２３は負圧により上方に移動し、これによりピン
支点２５によって支持された２つのクランプ部材２６の
下端部のクランプ爪２６ａは相互に接近する方向に水平
移動する閉動作を行う。また真空吸引を解除することに
よりピストン２３は下降し、これによりクランプ部材２
６のクランプ爪２６ａは開動作を行う。したがって、ク
ランプ部材２６のクランプ爪２６ａの間に電子部品を位
置させた状態で吸引孔７ｂから真空吸引することによ
り、電子部品は真空吸引力によって機械的にクランプさ
れる。ピストン２３はクランプ爪２６ａを真空吸引力に
より開閉駆動する駆動手段となっている。
ストン２３は負圧により上方に移動し、これによりピン
支点２５によって支持された２つのクランプ部材２６の
下端部のクランプ爪２６ａは相互に接近する方向に水平
移動する閉動作を行う。また真空吸引を解除することに
よりピストン２３は下降し、これによりクランプ部材２
６のクランプ爪２６ａは開動作を行う。したがって、ク
ランプ部材２６のクランプ爪２６ａの間に電子部品を位
置させた状態で吸引孔７ｂから真空吸引することによ
り、電子部品は真空吸引力によって機械的にクランプさ
れる。ピストン２３はクランプ爪２６ａを真空吸引力に
より開閉駆動する駆動手段となっている。
【００１８】またブロック２２の下端部２２ｂは平面状
で、２つのクランプ爪２６ａと同じ高さに位置する形状
となっている。電子部品をクランプする際にはブロック
２２の下端部は電子部品の上面に当接する。すなわちブ
ロック２２の下端部２２ｂは電子部品との当接部２２ｂ
となっており、クランプ時やクランプ解除時の電子部品
の姿勢を保持する機能を有している。したがって当接部
２２ｂは姿勢保持手段となっている。
で、２つのクランプ爪２６ａと同じ高さに位置する形状
となっている。電子部品をクランプする際にはブロック
２２の下端部は電子部品の上面に当接する。すなわちブ
ロック２２の下端部２２ｂは電子部品との当接部２２ｂ
となっており、クランプ時やクランプ解除時の電子部品
の姿勢を保持する機能を有している。したがって当接部
２２ｂは姿勢保持手段となっている。
【００１９】次に、クランプヘッド８Ｂによる電子部品
の実装動作について図４を参照して説明する。図４
（ａ）は搭載ヘッド７に装着されたクランプヘッド８Ｂ
のクランプ爪２６ａによって電子部品３０をクランプし
て保持し、基板３上に搭載ヘッド７を位置させた状態を
示している。このとき、当接部２２ｂが電子部品３０の
上面に当接していることにより、電子部品３０の姿勢は
安定した状態に保たれている。
の実装動作について図４を参照して説明する。図４
（ａ）は搭載ヘッド７に装着されたクランプヘッド８Ｂ
のクランプ爪２６ａによって電子部品３０をクランプし
て保持し、基板３上に搭載ヘッド７を位置させた状態を
示している。このとき、当接部２２ｂが電子部品３０の
上面に当接していることにより、電子部品３０の姿勢は
安定した状態に保たれている。
【００２０】次に搭載ヘッド７を下降させて電子部品３
０を基板３の上面に着地させる。次いで図４（ｃ）に示
すようにクランプ爪２６ａによるクランプを解除する。
このとき、当接部２２ｂは電子部品３０の上面に当接し
た状態を保ったまま、クランプ爪２６ａの開放が行われ
るので、２つのクランプ爪２６ａの動作タイミングが完
全に同期していない場合にあっても、電子部品３０の姿
勢は常に安定しており、基板３上で位置ずれを生じるこ
とがない。この後、基板３に電子部品３０を実装した
後、クランプ爪２６ａを開放した状態で搭載ヘッド７を
上昇させてクランプヘッド８Ｂによる電子部品の実装を
完了する。この時、電子部品３０の位置ずれが防止され
るので、位置ずれに起因する実装不良を防止することが
出来る。
０を基板３の上面に着地させる。次いで図４（ｃ）に示
すようにクランプ爪２６ａによるクランプを解除する。
このとき、当接部２２ｂは電子部品３０の上面に当接し
た状態を保ったまま、クランプ爪２６ａの開放が行われ
るので、２つのクランプ爪２６ａの動作タイミングが完
全に同期していない場合にあっても、電子部品３０の姿
勢は常に安定しており、基板３上で位置ずれを生じるこ
とがない。この後、基板３に電子部品３０を実装した
後、クランプ爪２６ａを開放した状態で搭載ヘッド７を
上昇させてクランプヘッド８Ｂによる電子部品の実装を
完了する。この時、電子部品３０の位置ずれが防止され
るので、位置ずれに起因する実装不良を防止することが
出来る。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を真空吸着に
よりピックアップする吸着ヘッドと電子部品を真空吸引
力によって機械的にクランプするクランプヘッドとを備
えたので、真空吸着に適さない形状の電子部品であって
も他の真空吸着によってピックアップされる電子部品と
ともに同一の電子部品実装装置を用いることができる。
また電子部品のクランプ時に電子部品の上面に当接して
電子部品の姿勢を保持する姿勢保持部材を備えたので、
電子部品を正しい姿勢に保って実装不具合を防止するこ
とが出来る。
よりピックアップする吸着ヘッドと電子部品を真空吸引
力によって機械的にクランプするクランプヘッドとを備
えたので、真空吸着に適さない形状の電子部品であって
も他の真空吸着によってピックアップされる電子部品と
ともに同一の電子部品実装装置を用いることができる。
また電子部品のクランプ時に電子部品の上面に当接して
電子部品の姿勢を保持する姿勢保持部材を備えたので、
電子部品を正しい姿勢に保って実装不具合を防止するこ
とが出来る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭
載ヘッドの側面図
載ヘッドの側面図
【図３】本発明の一実施の形態のクランプヘッドの側断
面図
面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のクランプヘッド
による実装動作の説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のクランプヘッドによる実
装動作の説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態のクランプヘッドによる実
装動作の説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態のクランプヘッドによる実
装動作の説明図
による実装動作の説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のクランプヘッドによる実
装動作の説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態のクランプヘッドによる実
装動作の説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態のクランプヘッドによる実
装動作の説明図
３ 基板 ４Ａ、４Ｂ 第１の供給部 ７ 搭載ヘッド ８ ピックアップヘッド ８Ａ 吸着ヘッド ８Ｂ クランプヘッド １２ 第２の供給部 ２２ｂ 当接部 ２３ ピストン ２６ａ クランプ爪
フロントページの続き (72)発明者 北島 博徳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA15 AA23 CC03 CC04 DD41 EE03 EE23 EE24 EE34 FF24 FF28
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品の供給部から移載ヘッドによって
電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載する電子
部品の実装装置であって、前記移載ヘッドに電子部品を
真空吸着によりピックアップする吸着ヘッドと電子部品
を真空吸引力によって機械的にクランプするクランプヘ
ッドとを選択的に装着することを特徴とする電子部品の
実装装置。 - 【請求項２】電子部品の供給部から移載ヘッドによって
電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載する電子
部品の実装方法であって、電子部品を吸着ヘッドを用い
て真空吸着によりピックアップする方法と電子部品を真
空吸引力によって機械的にクランプするクランプヘッド
によってピックアップする方法とを、ピックアップ対象
となる電子部品の種類によって選択することを特徴とす
る電子部品の実装方法。 - 【請求項３】供給部の電子部品をピックアップして基板
上に移送搭載する移載ヘッドに装着されるクランプヘッ
ドであって、電子部品を側方からクランプするクランプ
爪と、このクランプ爪を真空吸引力によって開閉駆動す
る駆動手段と、クランプ時に前記電子部品の上面に当接
して電子部品の姿勢を保持する姿勢保持手段とを備えた
ことを特徴とする電子部品ピックアップ用のクランプヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058235A JP2000261194A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058235A JP2000261194A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000261194A true JP2000261194A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13078445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11058235A Pending JP2000261194A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000261194A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585594B1 (ko) * | 2000-12-08 | 2006-06-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장용 그립퍼 |
| CN103379818A (zh) * | 2012-04-13 | 2013-10-30 | Juki株式会社 | 抓持吸嘴以及电子部件安装装置 |
| US9867320B2 (en) | 2013-11-13 | 2018-01-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic component |
| US9992918B2 (en) | 2013-11-13 | 2018-06-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method for mounting electronic component |
| CN113170608A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-07-23 | 株式会社富士 | 作业头以及作业机 |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP11058235A patent/JP2000261194A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585594B1 (ko) * | 2000-12-08 | 2006-06-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장용 그립퍼 |
| CN103379818A (zh) * | 2012-04-13 | 2013-10-30 | Juki株式会社 | 抓持吸嘴以及电子部件安装装置 |
| US9867320B2 (en) | 2013-11-13 | 2018-01-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic component |
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| CN113170608A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-07-23 | 株式会社富士 | 作业头以及作业机 |
| CN113170608B (zh) * | 2018-12-28 | 2022-09-06 | 株式会社富士 | 作业头以及作业机 |
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