JP2000182889A - 積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック生シートが薄くなっても品質の向
上した積層セラミック電子部品の製造方法、これに用い
るインキジェット用インキおよびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。 【解決手段】 ベースフィルム６０に固着して設けられ
たセラミック生シート６１から、このベースフィルム６
０を剥離し、剥離されたセラミック生シート６１のベー
スフィルム面６２にインキジェット装置７１によりイン
キパターン８１を形成するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるイン
キジェット用インキおよびその製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品の製造方
法は、特開昭５８−５０７９５号公報に、セラミック生
シート上にインキジェット方法により直接電極パターン
を形成するものが開示されている。

【０００３】また、特開平９−２１９３３９号公報に
は、電極パターンの凹凸を吸収するためにセラミック生
シートの上面にインキジェット方法により段差解消用の
セラミックパターンを形成するものが開示されている。

【０００４】以下、従来の積層セラミック電子部品の製
造方法について、図面を参照しながら説明する。

【０００５】図１４〜図１６は従来の積層セラミック電
子部品の製造方法の要部であるセラミック生シート形成
を説明する図である。

【０００６】まず、図１４に示すように、ベースフィル
ム１上にセラミック粉２を充填してなるセラミックスラ
リー３をコータヘッド１１により所定の厚みに調整し、
乾燥機１２内に送り出す。この際、乾燥機１２内でセラ
ミックスラリー３から溶剤成分４が蒸発する。

【０００７】次に、乾燥機１２内を通過すると、図１５
に示すように、ベースフィルム１に固着されたセラミッ
ク生シート２１が形成される。このセラミック生シート
２１は、ベースフィルム１と接するベースフィルム面２
２と対向する乾燥面２３に、溶剤成分４（本図では、図
示せず）の乾燥に伴う微細な穴、窪みおよび隙間による
凹凸の面が形成される。

【０００８】次に、図１６に示すように、セラミック生
シート２１の乾燥面２３に向かってインキジェット装置
３１からインキ滴４１を塗出して所望のインキパターン
５１を形成するものである。この際、インキ滴４１は、
セラミック生シート２１の乾燥面２３に着地すると、イ
ンキ中の溶剤成分の一部がセラミック生シート２１の内
部に吸収する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来のインキジェット
方法により形成されるインキパターン５１はベースフィ
ルム１に固着されたセラミック生シート２１の凹凸を有
する乾燥面２３に形成するため、セラミック生シート２
１が薄くなった場合、ショート等による不良が発生する
という課題を有していた。

【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した
積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるイン
キジェット用インキおよびその製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、ベースフィル
ムに固着して設けられたセラミック生シートから、この
ベースフィルムを剥離し、剥離された前記セラミック生
シートのベースフィルム面にインキジェット方法により
所定のインキパターンを形成するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ベースフィルムに固着して設けられたセラミック生
シートから、このベースフィルムを剥離する工程と、剥
離された前記セラミック生シートのベースフィルム面に
インキジェットにより所定のインキパターンを形成する
工程とを複数回繰り返した後、このインキパターンを形
成した前記セラミック生シートを複数枚積層してセラミ
ック生積層体を形成し、所定形状に切断し、焼成し、そ
の後外部電極を形成するもので、被印刷体に染み込みや
すい低粘度や含有量溶剤の高い電極インキやセラミック
インキであっても、インキや溶剤の染み込み等による不
良が抑えられるので、生産性が向上するという作用を有
するものである。

【００１３】また、請求項２に記載の発明は、少なくと
も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
体の表面に、ベースフィルムに固着されたセラミック生
シートの乾燥面を圧着し、このセラミック生シートから
前記ベースフィルムを剥離し、剥離された前記セラミッ
ク生シートのベースフィルム面にインキジェットにより
所定のインキパターンを形成する工程とを複数回繰り返
した後、所定形状に切断し、焼成し、その後外部電極を
形成するもので、被印刷体に染み込みやすい低粘度や含
有量溶剤の高い電極インキやセラミックインキであって
も、インキや溶剤の染み込み等による不良が抑えられる
ので、生産性が向上するという作用を有するものであ
る。

【００１４】また、請求項３に記載の発明は、パレット
上に少なくとも内部に内部電極を有する内部電極付セラ
ミック生積層体を形成し、この内部電極付セラミック生
積層体の前記パレットと接する面と反対側の面の表面
に、ベースフィルムに固着されたセラミック生シートの
乾燥面と接するように圧着し、このセラミック生シート
を圧着した内部電極付セラミック生積層体から前記ベー
スフィルムを剥離し、剥離された前記セラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェットにより所定のイ
ンキパターンを形成する工程とを１回または複数回繰り
返して第１の内部電極付セラミック生積層体を複数形成
した後、この第１の内部電極付セラミック生積層体を複
数積層して第２の内部電極付セラミック生積層体を形成
し、所定形状に切断、焼成し、その後外部電極を形成す
るもので、内パレットに固定した状態で各工程を進める
ことができるのでインキの乾燥や硬化の速度の違いを生
産技術的に吸収でき生産設備の変更および改善が容易に
できるという作用を有するものである。

【００１５】また、請求項４に記載の発明は、上面に凹
凸面を有するとともに少なくとも内部に内部電極を有す
る内部電極付セラミック生積層体に、この内部電極付セ
ラミック生積層体の凹凸面を埋める補助パターン修正部
を有するベースフィルムに固着された補助パターン修正
部付セラミック生シートを圧着し、この補助パターン付
セラミック生シートを有する内部電極付セラミック生積
層体から前記ベースフィルムを剥離し、剥離された前記
セラミック生シートのベースフィルム面にインキジェッ
トにより所定のインキパターンを形成する工程と、所定
形状に切断・焼成し、その後外部電極を形成するもの
で、積層時のセラミック生シートの段差を解消できると
いう作用を有するものである。

【００１６】また、請求項５に記載の発明は、上面に凹
凸面を有するとともに少なくとも内部に内部電極を有す
る内部電極付セラミック生積層体に、この内部電極付セ
ラミック生積層体の凹凸面を埋める補助パターン修正部
のみを固着したベースフィルムを圧着し、この補助パタ
ーン修正部付ベースフィルムから前記ベースフィルムを
剥離し、この剥離された面にインキジェットにより所定
のインキパターンを形成する工程と、所定形状に切断・
焼成し、その後外部電極を形成するもので、内蔵された
電極に起因する凹凸の発生を防止できるという作用を有
するものである。

【００１７】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
〜５の何れか一つに記載の剥離されたセラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェット方法により所定
のインキパターンを形成する工程は、前記セラミック生
シートのベースフィルム上にインキジェットにより異な
るインキを用いて所定の複数のインキパターンを形成す
る工程とからなるもので、セラミック生シートの上面に
発生する凹凸を防止できるという作用を有するものであ
る。

【００１８】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
〜５の何れか一つに記載の剥離されたセラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェットにより所定のイ
ンキパターンを形成する工程は、前記セラミック生シー
トのベースフィルム上にインキジェットにより所定の第
１のインキパターンを形成した後、この第１のインキパ
ターンを覆うように前記セラミック生シートのベースフ
ィルム上にインキジェットにより第２のインキパターン
を形成する工程とからなるもので、セラミック生シート
の上面の凹凸の発生を防止できるという作用を有するも
のである。

【００１９】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
〜５の何れか一つに記載のインキパターンを形成したセ
ラミック生シートを複数枚積層してセラミック生積層体
を形成する工程は、パレットの上面にインキパターンを
形成したセラミック生シートを複数枚積層して複数の第
１のセラミック生積層体を形成した後、この第１のセラ
ミック生積層体を複数枚で積層して第２のセラミック生
積層体を形成する工程であるもので、生産性が向上する
という作用を有するものである。

【００２０】また、請求項９に記載の発明は、有機溶剤
または水と、この有機溶剤または水に分散された平均粒
径０．００１以上３μｍ以下で１以上６０重量％以下の
金属粉末と、この金属粉末に分散された樹脂または分散
材とからなるもので、セラミック生シートの表面に必要
以上に染み込みにくいという作用を有するものである。

【００２１】また、請求項１０に記載の発明は、有機溶
剤または水と、この有機溶剤または水に分散された平均
粒径５μｍ以下で１以上６０重量％以下のセラミック粉
末と、このセラミック粉末に分散された樹脂または分散
材とからなるもので、インキのセラミック生シート表面
に余分な染み込みを防止できるという作用を有するもの
である。

【００２２】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
９または１０記載の水溶性有機溶剤を含有してなるもの
で、各種粉体の濡れ性を分散媒側より改善できるためイ
ンキの分散安定性を高めることができるという作用を有
するものである。

【００２３】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
９または１０記載の熱、紫外線、電子線で硬化する硬化
性樹脂を０．１以上２０００重量％以下含有してなるも
ので、インキの硬化時間を短縮できるという作用を有す
るものである。

【００２４】また、請求項１３に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径０．００１以上３μｍ
以下で１以上６０重量％以下の金属粉末を混合して高圧
分散した後、分散混合してなるもので、極めて広い粒度
分布の金属粉末に高圧で分散することで必要量だけの分
散状態をより安価に得られるとともに、インキ吐出量を
安定化できるという作用を有するものである。

【００２５】また、請求項１４に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径５μｍ以下で１以上６
０重量％以下のセラミック粉末を混合して高圧分散した
後、分散混合し、濾過してなるもので、従来の着色顔料
タイプのインキに代わり電気的特性を劣化させることな
く長時間安定した印字が可能となるという作用を有する
ものである。

【００２６】また、請求項１５に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径０．００１以上３μｍ
以下で１以上６０重量％以下の金属粉末を混合してビー
ズミルで分散混合した後、濾過してなるもので、より安
価に製造できるという作用を有するものである。

【００２７】また、請求項１６に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径５μｍ以下で１以上６
０重量％以下のセラミック粉末を混合してビーズミルで
分散混合した後、濾過してなるもので、より安価に製造
できるという作用を有するものである。

【００２８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００２９】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生シートにインキパターンを形成する工程を説明
する図、図１（ｂ）は同要部であるセラミック生積層体
を形成する工程を説明する図である。

【００３０】まず、従来の技術と同様の工程により、ベ
ースフィルムに固着したセラミック生シートを形成す
る。

【００３１】次に、図１（ａ）に示すように、セラミッ
ク生シート６１からベースフィルム６０を剥離してベー
スフィルム面６２を露出させる。このベースフィルム面
６２の表面粗さは、このベースフィルム面６２に接する
ベースフィルム６０の表面粗さと同じ粗さに形成され、
乾燥面６３と比較して極めて小さく、微細な穴、窪みお
よび隙間が無いものである。

【００３２】次に、同図に示すように、このベースフィ
ルム面６２に向かってインキジェット装置７１によりイ
ンキ滴７２を噴射して、ベースフィルム面６２に付着さ
せ所望のインキパターン８１を形成する。

【００３３】次に、図１（ｂ）に示すように、ベースフ
ィルム面６２にインキパターン８１を形成したセラミッ
ク生シート６１を所望の枚数積層し、上から下に向かっ
てプレス装置９１によりプレスして一体化し、セラミッ
ク生積層体を形成する。

【００３４】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。

【００３５】以下に本実施の形態における積層セラミッ
ク電子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子
部品とを、積層セラミックコンデンサを例にとり比較す
る。

【００３６】この比較に用いる積層セラミックコンデン
サは、以下の条件を用いたもので比較した。セラミック
生シートの厚みを２０μｍとし、セラミック生シートに
形成するインキパターンを電極インキパターンとし、セ
ラミック生シートの溶解や膨張を防止する複数種類の有
機溶剤を混合し、これにニッケル粉末を高度に分散させ
たインキを用いて形成するものである。形成したセラミ
ック生積層体を、１．１ｍｍ＊０．６ｍｍの形状となる
ように切断したものを用いた積層セラミックコンデンサ
である。

【００３７】本実施の形態における積層セラミック電子
部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品を
それぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。セラミック生シートの厚みを２０μｍとすると、従
来の技術のものは、セラミック生シートの乾燥面に電極
パターンを形成しているので、セラミック生積層体とす
る際に内部電極の凹凸により５０枚しか積層できなかっ
た。歩留まりについて調べると、本実施の形態のものは
９０％であったのに対して従来の技術で説明したものは
１０％であった。また、セラミック生シートの厚みを１
００μｍとすると歩留まりは、本実施の形態のものは９
５％であったのに対して従来の技術で説明したものは８
０％であった。さらに、セラミック生シートの表面をレ
ーザー式非接触表面粗さ計等で観察すると、乾燥面には
深さ１０μｍ前後のマイクロクラックが多数検出できた
が、ベースフィルム面には殆どなかった。これは、ベー
スフィルム面にベースフィルムの柔らかい樹脂と接して
いるために、マイクロクラックを防止できたものであ
る。

【００３８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００３９】図２は本発明の実施の形態２における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生シートにインキパターンを形成する工程を説明する
図、図３は同要部であるセラミック生シートのベースフ
ィルム面に第１、第２のインキパターンを形成する工程
を説明する図、図４は同要部であるセラミック生積層体
を形成する工程を説明する図である。ここで、実施の形
態１と同様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略
する。

【００４０】本実施の形態２と実施の形態１と相違する
点は、実施の形態１の「セラミック生シート６１のベー
スフィルム面６２に向かってインキジェット装置７１に
よりインキ滴７２を噴射して、ベースフィルム面６２に
付着させ所望のインキパターン８１を形成する工程」
を、「複数種類のインキを用いてセラミック生シートの
ベースフィルム面に向かってそれぞれのインキジェット
装置によりインキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付
着させ所望のインキパターンを形成する」ものである。

【００４１】この工程は、図２に示すように、セラミッ
ク生シート６１からベースフィルム６０を剥離してベー
スフィルム面６２を露出させ、このベースフィルム面６
２に向かって第１、第２のインキジェット装置７３，７
４により第１、第２のインキ滴７５，７６を噴射して、
ベースフィルム面６２に付着させ所望の第１、第２のイ
ンキパターン８２，８３を形成する。この際、第１、第
２のインキジェット装置７３，７４に挿入される第１、
第２のインキ滴７５，７６は、インキがそれぞれ異なる
ものである。この第１のインキ滴７５によりベースフィ
ルム面６２に形成される第１のインキパターン８２は、
内部電極となる電極パターンである。また、第２のイン
キ滴７６によりベースフィルム面６２に形成される第２
のインキパターン８３は、第１のインキパターン８２と
反転するパターンで、第１、第２のインキパターン８
２，８３を有するセラミック生シート６１を積層してセ
ラミック生シートを形成する際の凹凸を防ぐ補助パター
ンである。この工程をさらに詳述すると、図３に示すよ
うに、セラミック生シート６１のベースフィルム面６２
に矢印の通りに第１、第２のインキジェット装置７３，
７４を第１、第２のインキ滴７５，７６（本図では、図
示せず。）を噴射させながら移動すると、電極パターン
である第１のインキパターン８２と、この第１のインキ
パターン８２を有していないベースフィルム面６２に補
助パターンである第２のパターンが形成できる。

【００４２】次に、図４に示すように、ベースフィルム
面６２に第１、第２のインキパターン８２，８３を形成
したセラミック生シート６１を所望の枚数積層し、上か
ら下に向かってプレス装置９１によりプレスして一体化
し、セラミック生積層体を形成し、このセラミック生積
層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形成し
て積層セラミック電子部品を形成するものである。

【００４３】本実施の形態における積層セラミック電子
部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品を
それぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。ここで、従来の技術で説明した積層セラミックコン
デンサは、第２のインキパターンを形成しないものとす
る。セラミック生シートの厚みを２０μｍおよび５０μ
ｍ、積層枚数を３００枚として歩留まりについて調べる
と、本実施の形態のものは９０％であったのに対して従
来の技術で説明したものは５％であった。本実施の形態
の積層セラミックコンデンサは、第２のインキパターン
を形成しているため、セラミック生積層体の表面の凹凸
は発生しなかった。また、セラミック生シートの厚みを
１００μｍとして３００枚積層すると歩留まりは、本実
施の形態のものは９０％であったのに対して従来の技術
で説明したものは５０％であった。

【００４４】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００４５】図５（ａ）は本発明の実施の形態３におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生積層体にセラミック生シートを圧着する工程を
説明する図、図５（ｂ）は同要部であるセラミック生積
層体に圧着されたセラミック生シートの表面にインキパ
ターンを形成する工程を説明する図である。

【００４６】まず、内部および上面に内部電極１０１を
有する内部電極付セラミック生積層体１０２の上面に、
ベースフィルム６０に固着されたセラミック生シート６
１の乾燥面６３と接するように配置し、上から下に向か
ってプレス装置９１によりプレスして圧着する。

【００４７】次に、図５（ｂ）に示すように、内部電極
付セラミック生積層体１０２に圧着されたセラミック生
シート６１からベースフィルム６０を剥離してベースフ
ィルム面６２を露出させる。その後、同図に示すよう
に、このベースフィルム面６２に向かってインキジェッ
ト装置７１によりインキ滴７２を噴射して、ベースフィ
ルム面６２に付着させ所望のインキパターン８１を形成
する。

【００４８】次に、前述した内部電極付セラミック生積
層体にセラミック生シートを圧着する工程と、インキパ
ターン８１を形成する工程と、所望の回数繰り返して行
う。

【００４９】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。

【００５０】本実施の形態３における積層セラミック電
子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品
をそれぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。セラミック生シートの厚みを２０μｍおよび５０μ
ｍ、積層枚数を３００枚として歩留まりについて調べる
と、本実施の形態のものは９０％であったのに対して従
来の技術で説明したものは５％であった。

【００５１】本実施の形態３における製造方法を用いて
積層セラミック電子部品を製造すると、薄くて破れやす
いセラミック生シートを用いてもインキジェット方法に
より所定のインキパターンを高精度に形成できるもので
ある。

【００５２】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００５３】図６は本発明の実施の形態４における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生積層体にインキパターンを形成する工程を説明する図
である。ここで、実施の形態２および実施の形態３と同
様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

【００５４】本実施の形態４および実施の形態３と相違
する点は、実施の形態３の「ベースフィルム面６２に向
かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を噴
射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のインキ
パターン８１を形成する工程」を、「複数種類のインキ
を用いてセラミック生シートのベースフィルム面に向か
ってそれぞれのインキジェット装置によりインキ滴を噴
射して、ベースフィルム面に付着させ所望のインキパタ
ーンを形成する」ものである。

【００５５】この工程は、図６に示すように、パレット
１１１の上面に固定されたセラミック生シート６１から
ベースフィルム６０（本図では、図示せず）を剥離して
ベースフィルム面６２を露出させ、このベースフィルム
面６２に向かって第１、第２のインキジェット装置７
３，７４により第１、第２のインキ滴７５，７６を噴射
して、ベースフィルム面６２の付着させ所望の第１、第
２のインキパターン８２，８３を形成する。この際、第
１、第２のインキジェット装置７３，７４に挿入される
第１、第２のインキ滴７５，７６は、インキの種類がそ
れぞれ異なるものである。この第１のインキ滴７５によ
りベースフィルム面６２に形成される第１のインキパタ
ーン８２は、内部電極となる電極パターンである。ま
た、第２のインキ滴７６によりベースフィルム面６２に
形成される第２のインキパターン８３は、第１のインキ
パターン８２と反転するパターンで、第１、第２のイン
キパターン８２，８３を有するセラミック生シート６１
を積層してセラミック生シートを形成する際の凹凸を防
ぐ補助パターンであり、これら第１、第２のインキパタ
ーン８２，８３は実施の形態２で説明したものと同様で
ある。

【００５６】最後に、ベースフィルム面６２に第１、第
２のインキパターン８２，８３を形成したセラミック生
シート６１を所望の枚数積層し、上から下に向かってプ
レス装置によりプレスして一体化し、セラミック生積層
体を形成し、このセラミック生積層体を所定形状に切
断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミック電
子部品を形成するものである。

【００５７】本実施の形態４における積層セラミック電
子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品
をそれぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。ここで、従来の技術で説明した積層セラミックコン
デンサは、第２のインキパターンを形成しないものとす
る。セラミック生シートの厚みを１０μｍ、積層枚数を
４００枚として歩留まりについて調べると、本実施の形
態のものは９０％であったのに対して従来の技術で説明
したものは５％であった。本実施の形態の積層セラミッ
クコンデンサは、第２のインキパターンを形成している
ため、セラミック生積層体の表面の凹凸は発生しなか
た。

【００５８】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００５９】図７は本発明の実施の形態５における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生積層体にインキパターンを形成する工程を説明する図
である。ここで、実施の形態３および実施の形態４と同
様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

【００６０】本実施の形態３および実施の形態４と相違
する点は、実施の形態４の「ベースフィルム面６２に向
かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を噴
射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のインキ
パターン８１を形成する工程」を、「第１のインキジェ
ット装置を用いてセラミック生シートのベースフィルム
面に向かって第１のインキ滴を噴射して、ベースフィル
ム面に付着させ所望の第１のインキパターンを形成した
後、この第１のインキパターンを覆うように第２のイン
キジェット装置を用いてセラミック生シートのベースフ
ィルム面に向かって第２のインキ滴を噴射して第２のイ
ンキパターンを形成する工程」とするものである。

【００６１】この工程は、図７に示すように、パレット
１１１の上面に固定された内部に内部電極１０１を有す
る内部電極付セラミック生積層体１０３の上面にベース
フィルム６０を有するセラミック生シート６１（本図で
は、図示せず）の乾燥面６３（本図では、図示せず）と
接するように圧着する。

【００６２】次に、セラミック生シート６１からベース
フィルム６０（本図では、図示せず）を剥離してベース
フィルム面６２を露出させ、このベースフィルム面６２
に向かって第１のインキジェット装置７３（本図では、
図示せず）により電極パターンとなる第１のインキ滴７
５（本図では、図示せず）を噴射して、ベースフィルム
面６２に付着させ第１のインキパターン８２を形成す
る。

【００６３】次に、この第１のインキパターン８２を覆
うようにベースフィルム面６２に向かって第２のインキ
ジェット装置７４により補助パターンとなる第２のイン
キ滴７６を噴射して、第１のインキパターン８２および
ベースフィルム面６２に付着させ第２のインキパターン
８３を形成したセラミック生積層体を得る。この際、第
１、第２のインキジェット装置７３，７４に挿入される
第１、第２のインキ滴７５，７６は、インキの種類がそ
れぞれ異なるものである。

【００６４】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。

【００６５】（実施の形態６）以下、本発明の実施の形
態６における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００６６】図８（ａ）は本発明の実施の形態６におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生積層体にインキパターンを形成する工程を説明
する図、図８（ｂ）は同要部である複数枚のパレット毎
に同時に乾燥または硬化させる工程を説明する図、図８
（ｃ）は同複数のセラミック生シートを積層する工程を
説明する図である。

【００６７】まず、パレット１１１の上面に、内部およ
び上面に内部電極１０１を有する内部電極付セラミック
生積層体１０３のパレット１１１と反対側の面に、ベー
スフィルム６０に固着されたセラミック生シート６１の
乾燥面６３と接するように配置し、上から下に向かって
プレス装置９１によりプレスして圧着する。

【００６８】次に、内部電極付セラミック生積層体１０
３に圧着されたセラミック生シート６１からベースフィ
ルム６０を剥離してベースフィルム面６２を露出させ
る。

【００６９】次に、図８（ａ）に示すように、このベー
スフィルム面６２に向かってインキジェット装置７１に
よりインキ滴７２を噴射して、ベースフィルム面６２に
付着させ所望のインキパターン８１を形成し、インキパ
ターン８１を有する第１の内部電極付セラミック生積層
体１０４を得る。これら工程を複数回繰り返して、パレ
ット１１１の上面に、インキパターン８１を有する第１
の内部電極付セラミック生積層体１０４を複数枚形成す
る。

【００７０】次に、図８（ｂ）に示すように、第１の内
部電極付セラミック生積層体１０４をパレット１１１
毎、複数枚同時に乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥ま
たは硬化させる。

【００７１】次に、パレット１１１の上面にインキパタ
ーン８１を有する第１の内部電極付セラミック生積層体
１０４のインキパターン８１の上面に、パレット１１１
を外した別の第１の内部電極付セラミック生積層体１０
４を積層し、上から下に向かってプレス装置によりプレ
スして一体化し、第２の内部電極付セラミック生積層体
を形成する。この工程を、所望の回数複数回繰り返し行
う。

【００７２】最後に、この第２の内部電極付セラミック
生積層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形
成して積層セラミック電子部品を形成するものである。

【００７３】なお、本実施の形態６では「セラミック生
シート６１からベースフィルム６０を剥離してベースフ
ィルム面６２を露出させ、このベースフィルム面６２に
向かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を
噴射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のイン
キパターン８１を形成し、インキパターン８１を有する
第１の内部電極付セラミック生積層体１０４を得た」
が、本実施の形態２または４で説明したように「複数種
類のインキを用いてセラミック生シートのベースフィル
ム面に向かってそれぞれのインキジェット装置によりイ
ンキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付着させ所望の
インキパターンを形成」しても良い。

【００７４】（実施の形態７）以下、本発明の実施の形
態７における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００７５】図９（ａ）は本発明の実施の形態７におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部である内部
電極付セラミック生積層体に補助パターンを有するセラ
ミック生シートを積層する工程を説明する図、図９
（ｂ）は同要部であるセラミック生積層体にインキパタ
ーンを形成する工程を説明する図である。

【００７６】まず、パレット１１１に固定され、このパ
レット１１１の接触面と対向する面に凹凸部１２１を有
するとともに内部に内部電極１０１を有する内部電極付
セラミック生積層体１０３の上面に、凹凸部１２１を埋
める補助パターン修正部１２２を有するベースフィルム
６０に固着された補助パターン修正部付セラミック生シ
ート１２３の補助パターン修正部１２２と接するように
配置し、上から下に向かってプレス装置９１によりプレ
スして圧着する。

【００７７】次に、図９（ｂ）に示すように、内部電極
付セラミック生積層体１０３に圧着された補助パターン
修正部付セラミック生シート１２３からベースフィルム
６０を剥離してベースフィルム面６２を露出させる。そ
の後、同図に示すように、このベースフィルム面６２に
向かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を
噴射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のイン
キパターン８１を形成する。

【００７８】次に、前工程で得られた内部電極付セラミ
ック生積層体１０３をパレット１１１毎、複数枚同時に
乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥または硬化させる。

【００７９】次に、必要によりパレット１１１の上面に
インキパターン８１を有する内部電極付セラミック生積
層体１０３のインキパターン８１の上面に、パレット１
１１を外した別の第１の内部電極付セラミック生積層体
１０４を積層し、上から下に向かってプレス装置により
プレスして一体化し、更なる内部電極付セラミック生積
層体を形成する。これら上記した工程を、所望の回数複
数回繰り返し行う。

【００８０】最後に、前工程までに得られた内部電極付
セラミック生積層体からパレット１１１を外し、所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。

【００８１】なお、本実施の形態７では補助パターン修
正部付セラミック生シート１２３のベースフィルム面６
２にインキパターン８１を形成したが、内部電極付セラ
ミック生積層体を所定形状に切断する前の工程では、イ
ンキパターン８１を形成しなくても良い。

【００８２】また、補助パターン修正部付セラミック生
シート１２３のベースフィルム面６２にインキパターン
８１を形成した後に、実施の形態５の図７に示すよう
に、このインキパターン８１を覆うように第１のインキ
ジェット装置と別の第２のインキジェット装置を用いて
少なくともインキパターン８１を覆うように第１のイン
キ滴と別の第２のインキ滴を噴射して他のインキパター
ンを形成しても良い。

【００８３】（実施の形態８）以下、本発明の実施の形
態８における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００８４】図１０（ａ）は本発明の実施の形態８にお
ける積層セラミック電子部品の製造方法の要部である内
部電極付セラミック生積層体に補助パターンを有するセ
ラミック生シートを積層する工程を説明する図、図１０
（ｂ）は同要部であるセラミック生積層体にインキパタ
ーンを形成する工程を説明する図である。

【００８５】まず、図１０（ａ）に示すように、パレッ
ト１１１に固定され、このパレット１１１の接触面と対
向する面に凹凸部１２１を有するとともに内部に内部電
極１０１を有する内部電極付セラミック生積層体１０３
の上面に、凹凸部１２１を埋める補助パターン修正部１
２２を固着したベースフィルム６０の補助パターン修正
部１２２と接するように配置し、上から下に向かってプ
レス装置９１によりプレスして圧着する。

【００８６】次に、図１０（ｂ）に示すように、内部電
極付セラミック生積層体１０３に圧着されたベースフィ
ルム６０を剥離する。その後、同図に示すように、この
ベースフィルム６０を剥離した面に向かってインキジェ
ット装置７１によりインキ滴７２を噴射して、ベースフ
ィルム６０を剥離した面に付着させ所望のインキパター
ン８１を形成する。ここで、インキパターン８１は、補
助パターン修正部１２２および内部電極付セラミック生
積層体１０３の少なくともいずれか一方の上面に形成さ
れるものである。

【００８７】次に、前工程で得られた内部電極付セラミ
ック生積層体１０３をパレット１１１毎、複数枚同時に
乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥または硬化させる。

【００８８】次に、必要によりパレット１１１の上面に
インキパターン８１を有する内部電極付セラミック生積
層体１０３のインキパターン８１の上面に、パレット１
１１を外した別の第１の内部電極付セラミック生積層体
１０４を積層し、上から下に向かってプレス装置により
プレスして一体化し、更なる内部電極付セラミック生積
層体を形成する。これら上記した工程を、所望の回数複
数回繰り返し行う。

【００８９】最後に、前工程までに得られた内部電極付
セラミック生積層体からパレット１１１を外し、所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。

【００９０】なお、本実施の形態８では補助パターン修
正部付セラミック生シート１２３のベースフィルム面６
２にインキパターン８１を形成したが、内部電極付セラ
ミック生積層体を所定形状に切断する前の工程では、イ
ンキパターン８１を形成しなくても良い。

【００９１】また、補助パターン修正部付セラミック生
シート１２３のベースフィルム面６２にインキパターン
８１を形成した後に、実施の形態５の図７に示すよう
に、このインキパターン８１を覆うように第１のインキ
ジェット装置と別の第２のインキジェット装置を用いて
少なくともインキパターン８１を覆うように第１のイン
キ滴と別の第２のインキ滴を噴射して他のインキパター
ンを形成しても良い。

【００９２】（実施の形態９）以下、上述した実施の形
態１〜８に用いるインキジェット用インキについて説明
する。

【００９３】本実施の形態９のインキジェット用インキ
は、「有機溶剤または水と、この有機溶剤または水に分
散された平均粒径が３μｍ以下で１以上６０重量％以下
の金属粉末と、この金属粉末に分散された樹脂または分
散材とからなり、粘度が０．０００１以上１０ポイズ以
下」の電極インキである。

【００９４】また、有機溶剤または水に分散する金属粉
末は、主成分がニッケル、銅、パラジウムまたは白金等
からなり、これらを微粒子化したもので、焼成してもセ
ラミック材料と反応して発色や定着が生じないものであ
る。平均粒径は、金属粉末の直径が大きくなるほど沈殿
および凝集しやすくなるため３μｍ以下が望ましい。さ
らに、金属粉末の濃度は、０．５重量％以下では導通が
取れなくなり７０重量％以上粘度が高くなりインキジェ
ット用の噴出ヘッドからインキが噴出できなくなるので
１以上６０重量％以下が望ましい。

【００９５】また、金属粉末に分散される樹脂または分
散材は、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹
脂またはアルコール樹脂等が望ましい。

【００９６】また、粘度は水自体の粘度が０．０１ポイ
ズ未満を作成するには特殊な低粘度溶剤と分散剤を用い
るため、０．０１ポイズ以上が望ましい。

【００９７】以上のように構成されたインキジェット用
インキについて、以下にその製造方法について説明す
る。

【００９８】図１１は本発明の実施の形態９におけるイ
ンキジェット用インキの製造方法を説明する図である。

【００９９】まず、金属粉末として平均粒子径０．０２
μｍのニッケル粉末２０重量部と、純水１００重量部と
を投入口１４１より投入して混合する。

【０１００】次に、ここに所望の量の分散剤を添加し、
回転架台で攪拌した後、高圧分散機である圧力部１４２
で分散圧力１０００ｋｇ／ｃｍ²で複数回高圧分散す
る。この圧力部１４２は、油圧ポンプ等により高圧状態
にする。

【０１０１】次に、分散されたインキを分散混合部１４
３で開口部５μｍのメンブランフィルタで複数回濾過
し、同様に１μｍのメンブランフィルタで濾過した樹脂
溶液を所望の量添加して粘度０．１〜０．５ポイズ程度
に調整する。この分散混合部１４３は、図１２に示すよ
うに、投入口１４１（本図では、図示せず）から投入さ
れたインキ材料を第１、第２の分散混合部投入道１５
１，１５２から矢印方向に沿って高圧で高速流入させ、
回収部１５３で互いに激しくぶつけ合わせることで、混
合、分散および均一化できるものである。また、図１３
に示すように、回収部１５３を、ダイヤモンドからなる
衝突部１６１に高圧でかつ激しく衝突させることによ
り、元々金属粉末中に存在していた金属粉末同士の凝集
体であっても、ダメージを最小限にしながら綺麗に混
合、分散および均一化ができる。

【０１０２】その後、排出口１４４より排出し、市販の
インキジェットプリンタのインキカートリッジに入れて
電極ペーストとして用いるものである。

【０１０３】なお、本実施の形態９による分散混合部１
４３を複数個とすることで、排出口１４４からの電極ペ
ーストの塗出時の脈流を防止でき、均一な圧力での均一
な分散が行えるのでさらに良い。この時、圧力印加部分
を排出口１４４に近い部分とすると、バックプレッシャ
を圧力部１４２に近い部分にかけられるため、設備の長
寿命化を行うことができるという効果を奏するものであ
る。

【０１０４】また、金属粉末をニッケル粉末で説明した
が、タングステン、銅、ニッケル、アルミニウム、パラ
ジウム、白金の単体粉または合金粉を用いても良い。

【０１０５】また、金属粉末の代わりに誘電体、ガラ
ス、磁性材料等のセラミック材料を用いてインキジェッ
ト用のセラミックインキを作成しても良い。

【０１０６】また、インキジェット用インキにエチレン
グリコール、ポリエチレングリコール等の水溶性有機溶
剤を含んでいると、各種粉体の濡れ性を分散媒側より改
善できるためインキの分散安定性を高めることができる
ため望ましい。

【０１０７】また、インキジェット用インキに熱、紫外
線、電子線等で硬化、重合する硬化性樹脂を含んでいる
と、インキの硬化時間を短縮できるため望ましい。この
際、硬化性樹脂は、インキの粉体に対して０．５重量％
以下では接着力が不足し、３０００重量％以上では焼成
時にデラミネーション等が発生するため、０．１以上２
０００重量％の範囲が望ましい。

【０１０８】（実施の形態１０）以下、本発明の実施の
形態１０におけるインキジェット用インキについて、以
下にその製造方法について説明する。

【０１０９】まず、金属粉末として平均粒子径０．０２
μｍのニッケル粉末２０重量部と、純水１００重量部と
を投入口より投入して混合する。

【０１１０】次に、ここに所望の量の分散剤を添加し、
回転架台で攪拌した後、ビーズミルで分散する。

【０１１１】次に、メンブランフィルタで濾過し、５μ
ｍ以上の凝集体を除去し、電極インキとしてのインキジ
ェット用インキを製造するものである。

【０１１２】なお、ビーズミルで分散する場合の金属粒
子は細かいほど良く、特に１μｍ以下であれば、フレー
クが発生しにくいため良い。

【０１１３】

【発明の効果】以上のように本発明は、セラミック生シ
ートが薄くなっても品質の向上した積層セラミック電子
部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキ
およびその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生シ
ートにインキパターンを形成する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体を形成する工程
を説明する図

【図２】本発明の実施の形態２における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生シートに
インキパターンを形成する工程を説明する図

【図３】同要部であるセラミック生シートのベースフィ
ルム面に第１、第２のインキパターンを形成する工程を
説明する図

【図４】同要部であるセラミック生積層体を形成する工
程を説明する図

【図５】（ａ）本発明の実施の形態３における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積
層体にセラミック生シートを圧着する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体に圧着されたセ
ラミック生シートの表面にインキパターンを形成する工
程を説明する図

【図６】本発明の実施の形態４における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積層体に
インキパターンを形成する工程を説明する図

【図７】本発明の実施の形態５における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積層体に
インキパターンを形成する工程を説明する図

【図８】（ａ）本発明の実施の形態６における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積
層体にインキパターンを形成する工程を説明する図 （ｂ）同要部である複数枚のパレット毎に同時に乾燥ま
たは硬化させる工程を説明する図 （ｃ）同複数のセラミック生シートを積層する工程を説
明する図

【図９】（ａ）本発明の実施の形態７における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部である内部電極付セラ
ミック生積層体に補助パターンを有するセラミック生シ
ートを積層する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体にインキパター
ンを形成する工程を説明する図

【図１０】（ａ）本発明の実施の形態８における積層セ
ラミック電子部品の製造方法の要部である内部電極付セ
ラミック生積層体に補助パターンを有するセラミック生
シートを積層する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体にインキパター
ンを形成する工程を説明する図

【図１１】本発明の実施の形態９におけるインキジェッ
ト用インキの製造方法を説明する図

【図１２】同要部である分散混合部の断面図

【図１３】同要部であるビーズミルの断面図

【図１４】従来の積層セラミック電子部品の製造方法の
要部であるセラミック生シート形成を説明する図

【図１５】同要部であるセラミック生シート形成を説明
する図

【図１６】同要部であるセラミック生シート形成を説明
する図

【符号の説明】

６０ ベースフィルム ６１ セラミック生シート ６２ ベースフィルム面 ６３ 乾燥面 ７１ インキジェット装置 ７３ 第１のインキジェット装置 ７４ 第２のインキジェット装置 ８１ インキパターン ８２ 第１のインキパターン ８３ 第２のインキパターン １０１ 内部電極 １０２ セラミック生積層体 １０３ 内部電極付セラミック生積層体 １１１ パレット １２１ 凹凸部 １２２ 補助パターン修正部 １２３ 補助パターン修正部付セラミック生シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C056 FB01 FB08 FC01 FD20 4J039 AB02 AD06 AD07 AD09 BA06 BA12 BA38 BA39 BD02 BE12 CA05 DA02 DA05 EA03 EA04 EA06 EA42 EA44 EA46 FA06 GA24 5E001 AB03 AC09 AF06 AH00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ03 5E082 AB03 BC36 BC38 EE04 EE19 EE23 EE24 EE26 EE35 FG06 FG18 FG26 FG54 JJ03 LL01 LL02 MM22 MM24 PP03 PP09

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムに固着して設けられたセ
   ラミック生シートから、このベースフィルムを剥離する
   工程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフ
   ィルム面にインキジェットにより所定のインキパターン
   を形成する工程とを複数回繰り返した後、このインキパ
   ターンを形成した前記セラミック生シートを複数枚積層
   してセラミック生積層体を形成し、所定形状に切断し、
   焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子
   部品の製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも内部に内部電極を有する内部
   電極付セラミック生積層体の表面に、ベースフィルムに
   固着されたセラミック生シートの乾燥面を圧着し、この
   セラミック生シートから前記ベースフィルムを剥離し、
   剥離された前記セラミック生シートのベースフィルム面
   にインキジェットにより所定のインキパターンを形成す
   る工程とを複数回繰り返した後、所定形状に切断し、焼
   成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子部
   品の製造方法。
3. 【請求項３】 パレット上に少なくとも内部に内部電極
   を有する内部電極付セラミック生積層体を形成し、この
   内部電極付セラミック生積層体の前記パレットと接する
   面と反対側の面の表面に、ベースフィルムに固着された
   セラミック生シートの乾燥面を圧着する工程と、このセ
   ラミック生シートから前記ベースフィルムを剥離する工
   程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフィ
   ルム面にインキジェットにより所定のインキパターンを
   形成する工程とを１回または複数回繰り返して第１の内
   部電極付セラミック生積層体を複数形成した後、この第
   １の内部電極付セラミック生積層体を複数積層して第２
   の内部電極付セラミック生積層体を形成し、所定形状に
   切断し、焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミ
   ック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 上面に凹凸面を有するとともに少なくと
   も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
   体に、この内部電極付セラミック生積層体の凹凸面を埋
   める補助パターン修正部を有するベースフィルムに固着
   された補助パターン修正部付セラミック生シートを圧着
   し、この補助パターン付セラミック生シートを有する内
   部電極付セラミック生積層体から前記ベースフィルムを
   剥離し、剥離された前記セラミック生シートのベースフ
   ィルム面にインキジェットにより所定のインキパターン
   を形成する工程と、所定形状に切断・焼成し、その後外
   部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 上面に凹凸面を有するとともに少なくと
   も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
   体に、この内部電極付セラミック生積層体の凹凸面を埋
   める補助パターン修正部のみを固着したベースフィルム
   を圧着し、この補助パターン修正部付ベースフィルムか
   ら前記ベースフィルムを剥離し、この剥離された面にイ
   ンキジェットにより所定のインキパターンを形成する工
   程と、所定形状に切断・焼成し、その後外部電極を形成
   する積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 剥離されたセラミック生シートのベース
   フィルム面にインキジェットにより所定のインキパター
   ンを形成する工程は、前記セラミック生シートのベース
   フィルム上にインキジェットにより異なるインキを用い
   て所定の複数のインキパターンを形成する工程である請
   求項１〜５の何れか一つに記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。
7. 【請求項７】 剥離されたセラミック生シートのベース
   フィルム面にインキジェット方法により所定のインキパ
   ターンを形成する工程は、前記セラミック生シートのベ
   ースフィルム上にインキジェットにより所定の第１のイ
   ンキパターンを形成した後、この第１のインキパターン
   を覆うように前記セラミック生シートのベースフィルム
   上にインキジェットにより第２のインキパターンを形成
   する工程である請求項１〜５の何れか一つに記載の積層
   セラミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 インキパターンを形成したセラミック生
   シートを複数枚積層してセラミック生積層体を形成する
   工程は、パレットの上面にインキパターンを形成したセ
   ラミック生シートを複数枚積層して複数の第１のセラミ
   ック生積層体を形成した後、この第１のセラミック生積
   層体を複数枚積層して第２のセラミック生積層体を形成
   する工程である請求項１〜５の何れか一つに記載の積層
   セラミック電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 有機溶剤または水と、この有機溶剤また
   は水に分散された平均粒径０．００１以上３μｍ以下で
   １以上６０重量％以下の金属粉末と、この金属粉末に分
   散された樹脂または分散材とからなるインキジェット用
   インキ。
10. 【請求項１０】 有機溶剤または水と、この有機溶剤ま
    たは水に分散された平均粒径５μｍ以下で１以上６０重
    量％以下のセラミック粉末と、このセラミック粉末に分
    散された樹脂または分散材とからなるインキジェット用
    インキ。
11. 【請求項１１】 水溶性有機溶剤を含有してなる請求項
    ９または１０記載のインキジェット用インキ。
12. 【請求項１２】 熱、紫外線、電子線で硬化する硬化性
    樹脂を０．１以上２０００重量％以下含有してなる請求
    項９または１０記載のインキジェット用インキ。
13. 【請求項１３】 少なくとも有機溶剤または水に平均粒
    径０．００１以上３μｍ以下で１以上６０重量％以下の
    金属粉末を混合して高圧分散した後、分散混合してなる
    インキジェット用インキの製造方法。
14. 【請求項１４】 少なくとも有機溶剤または水に平均粒
    径５μｍ以下で１以上６０重量％以下のセラミック粉末
    を混合して高圧分散した後、分散混合し、濾過してなる
    インキジェット用インキの製造方法。
15. 【請求項１５】 少なくとも有機溶剤または水に平均粒
    径０．００１以上３μｍ以下で１以上６０重量％以下の
    金属粉末を混合してビーズミルで分散混合した後、濾過
    してなるインキジェット用インキの製造方法。
16. 【請求項１６】 少なくとも有機溶剤または水に平均粒
    径５μｍ以下で１以上６０重量％以下のセラミック粉末
    を混合してビーズミルで分散混合した後、濾過してなる
    インキジェット用インキの製造方法。