JP2000182889A - Manufacture of laminate ceramic electronic component, ink for ink jet used therefor and manufacture thereof - Google Patents
Manufacture of laminate ceramic electronic component, ink for ink jet used therefor and manufacture thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるイン
キジェット用インキおよびその製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a multilayer piezoelectric element used for various electronic devices, an ink for ink jet used therefor, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品の製造方
法は、特開昭５８−５０７９５号公報に、セラミック生
シート上にインキジェット方法により直接電極パターン
を形成するものが開示されている。2. Description of the Related Art As a conventional method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-50795 discloses a method in which an electrode pattern is directly formed on a ceramic green sheet by an ink jet method.
【０００３】また、特開平９−２１９３３９号公報に
は、電極パターンの凹凸を吸収するためにセラミック生
シートの上面にインキジェット方法により段差解消用の
セラミックパターンを形成するものが開示されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-219339 discloses a method in which a ceramic pattern for eliminating a step is formed on an upper surface of a ceramic green sheet by an ink jet method in order to absorb irregularities of an electrode pattern.
【０００４】以下、従来の積層セラミック電子部品の製
造方法について、図面を参照しながら説明する。Hereinafter, a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component will be described with reference to the drawings.
【０００５】図１４〜図１６は従来の積層セラミック電
子部品の製造方法の要部であるセラミック生シート形成
を説明する図である。FIGS. 14 to 16 are views for explaining formation of a green ceramic sheet, which is a main part of a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【０００６】まず、図１４に示すように、ベースフィル
ム１上にセラミック粉２を充填してなるセラミックスラ
リー３をコータヘッド１１により所定の厚みに調整し、
乾燥機１２内に送り出す。この際、乾燥機１２内でセラ
ミックスラリー３から溶剤成分４が蒸発する。First, as shown in FIG. 14, a ceramic slurry 3 obtained by filling a ceramic powder 2 on a base film 1 is adjusted to a predetermined thickness by a coater head 11.
It is sent into the dryer 12. At this time, the solvent component 4 evaporates from the ceramic slurry 3 in the dryer 12.
【０００７】次に、乾燥機１２内を通過すると、図１５
に示すように、ベースフィルム１に固着されたセラミッ
ク生シート２１が形成される。このセラミック生シート
２１は、ベースフィルム１と接するベースフィルム面２
２と対向する乾燥面２３に、溶剤成分４（本図では、図
示せず）の乾燥に伴う微細な穴、窪みおよび隙間による
凹凸の面が形成される。Next, after passing through the dryer 12, FIG.
As shown in FIG. 2, a ceramic raw sheet 21 fixed to the base film 1 is formed. The ceramic raw sheet 21 has a base film surface 2 in contact with the base film 1.
On the drying surface 23 opposite to the surface 2, an uneven surface due to minute holes, dents and gaps accompanying the drying of the solvent component 4 (not shown in this figure) is formed.
【０００８】次に、図１６に示すように、セラミック生
シート２１の乾燥面２３に向かってインキジェット装置
３１からインキ滴４１を塗出して所望のインキパターン
５１を形成するものである。この際、インキ滴４１は、
セラミック生シート２１の乾燥面２３に着地すると、イ
ンキ中の溶剤成分の一部がセラミック生シート２１の内
部に吸収する。Next, as shown in FIG. 16, ink droplets 41 are applied from the ink jet device 31 toward the dry surface 23 of the raw ceramic sheet 21 to form a desired ink pattern 51. At this time, the ink droplet 41
When landing on the dry surface 23 of the ceramic raw sheet 21, a part of the solvent component in the ink is absorbed into the ceramic raw sheet 21.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】従来のインキジェット
方法により形成されるインキパターン５１はベースフィ
ルム１に固着されたセラミック生シート２１の凹凸を有
する乾燥面２３に形成するため、セラミック生シート２
１が薄くなった場合、ショート等による不良が発生する
という課題を有していた。The ink pattern 51 formed by the conventional ink jet method is formed on the uneven dry surface 23 of the ceramic raw sheet 21 fixed to the base film 1, so that the ceramic raw sheet 2 is formed.
When 1 is thin, there is a problem that a defect such as a short circuit occurs.
【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した
積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるイン
キジェット用インキおよびその製造方法を提供すること
を目的とするものである。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component having improved quality even when the ceramic green sheet is thin, an ink for ink jet used therefor, and a method for manufacturing the same. The purpose is to do so.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、ベースフィル
ムに固着して設けられたセラミック生シートから、この
ベースフィルムを剥離し、剥離された前記セラミック生
シートのベースフィルム面にインキジェット方法により
所定のインキパターンを形成するものである。According to the present invention, a base film is peeled from a ceramic raw sheet fixedly provided on a base film, and the base film surface of the peeled ceramic raw sheet is formed by an ink jet method. This forms a predetermined ink pattern.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ベースフィルムに固着して設けられたセラミック生
シートから、このベースフィルムを剥離する工程と、剥
離された前記セラミック生シートのベースフィルム面に
インキジェットにより所定のインキパターンを形成する
工程とを複数回繰り返した後、このインキパターンを形
成した前記セラミック生シートを複数枚積層してセラミ
ック生積層体を形成し、所定形状に切断し、焼成し、そ
の後外部電極を形成するもので、被印刷体に染み込みや
すい低粘度や含有量溶剤の高い電極インキやセラミック
インキであっても、インキや溶剤の染み込み等による不
良が抑えられるので、生産性が向上するという作用を有
するものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention comprises a step of peeling a base film from a ceramic green sheet fixedly provided on the base film, and a step of removing the peeled ceramic raw sheet. After repeating the step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface by ink jet a plurality of times, a plurality of the ceramic green sheets on which the ink pattern is formed are laminated to form a ceramic green laminate, and formed into a predetermined shape. Cutting and baking, then forming the external electrode.Even if it is an electrode ink or ceramic ink with a low viscosity or a high solvent content that easily permeates into the printing medium, defects due to ink or solvent permeation are suppressed. Therefore, it has the effect of improving productivity.
【００１３】また、請求項２に記載の発明は、少なくと
も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
体の表面に、ベースフィルムに固着されたセラミック生
シートの乾燥面を圧着し、このセラミック生シートから
前記ベースフィルムを剥離し、剥離された前記セラミッ
ク生シートのベースフィルム面にインキジェットにより
所定のインキパターンを形成する工程とを複数回繰り返
した後、所定形状に切断し、焼成し、その後外部電極を
形成するもので、被印刷体に染み込みやすい低粘度や含
有量溶剤の高い電極インキやセラミックインキであって
も、インキや溶剤の染み込み等による不良が抑えられる
ので、生産性が向上するという作用を有するものであ
る。According to a second aspect of the present invention, a dry surface of a ceramic green sheet fixed to a base film is pressure-bonded to the surface of a ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes therein. After repeating the step of peeling the base film from the raw sheet and forming a predetermined ink pattern by an ink jet on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet a plurality of times, cut into a predetermined shape, and baked, After that, external electrodes are formed.Even if the ink or ceramic ink has a low viscosity or a high content of solvent, which easily permeates into the printing medium, defects due to ink or solvent permeation can be suppressed, improving productivity. It has the effect of doing.
【００１４】また、請求項３に記載の発明は、パレット
上に少なくとも内部に内部電極を有する内部電極付セラ
ミック生積層体を形成し、この内部電極付セラミック生
積層体の前記パレットと接する面と反対側の面の表面
に、ベースフィルムに固着されたセラミック生シートの
乾燥面と接するように圧着し、このセラミック生シート
を圧着した内部電極付セラミック生積層体から前記ベー
スフィルムを剥離し、剥離された前記セラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェットにより所定のイ
ンキパターンを形成する工程とを１回または複数回繰り
返して第１の内部電極付セラミック生積層体を複数形成
した後、この第１の内部電極付セラミック生積層体を複
数積層して第２の内部電極付セラミック生積層体を形成
し、所定形状に切断、焼成し、その後外部電極を形成す
るもので、内パレットに固定した状態で各工程を進める
ことができるのでインキの乾燥や硬化の速度の違いを生
産技術的に吸収でき生産設備の変更および改善が容易に
できるという作用を有するものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes on a pallet, and a surface of the ceramic green laminate with internal electrodes in contact with the pallet. The base film is peeled off from the ceramic raw laminate with internal electrodes, which is pressed on the surface on the opposite side so as to be in contact with the dried surface of the ceramic raw sheet fixed to the base film, and peeled off. Forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the ceramic green sheet by an ink jet once or a plurality of times to form a plurality of first ceramic green laminates with internal electrodes. A plurality of ceramic green laminates with internal electrodes are laminated to form a second ceramic green laminate with internal electrodes, and cut into a predetermined shape. Baking and then forming the external electrodes, each process can be carried out in a state fixed to the inner pallet, so that the difference in the drying and curing speed of the ink can be absorbed by the production technology, making it possible to change and improve the production equipment It has an effect that it can be easily performed.
【００１５】また、請求項４に記載の発明は、上面に凹
凸面を有するとともに少なくとも内部に内部電極を有す
る内部電極付セラミック生積層体に、この内部電極付セ
ラミック生積層体の凹凸面を埋める補助パターン修正部
を有するベースフィルムに固着された補助パターン修正
部付セラミック生シートを圧着し、この補助パターン付
セラミック生シートを有する内部電極付セラミック生積
層体から前記ベースフィルムを剥離し、剥離された前記
セラミック生シートのベースフィルム面にインキジェッ
トにより所定のインキパターンを形成する工程と、所定
形状に切断・焼成し、その後外部電極を形成するもの
で、積層時のセラミック生シートの段差を解消できると
いう作用を有するものである。According to a fourth aspect of the present invention, an uneven surface of the ceramic green laminate with internal electrodes is buried in a ceramic green laminate with internal electrodes having an uneven surface on an upper surface and having at least an internal electrode inside. The ceramic raw sheet with the auxiliary pattern correction portion fixed to the base film having the auxiliary pattern correction portion is pressed, and the base film is peeled from the ceramic green laminate with internal electrodes having the ceramic raw sheet with the auxiliary pattern, and peeled. A step of forming a predetermined ink pattern by ink jet on the base film surface of the ceramic raw sheet, cutting and firing into a predetermined shape, and then forming external electrodes, thereby eliminating steps of the ceramic raw sheet at the time of lamination. It has the effect of being able to.
【００１６】また、請求項５に記載の発明は、上面に凹
凸面を有するとともに少なくとも内部に内部電極を有す
る内部電極付セラミック生積層体に、この内部電極付セ
ラミック生積層体の凹凸面を埋める補助パターン修正部
のみを固着したベースフィルムを圧着し、この補助パタ
ーン修正部付ベースフィルムから前記ベースフィルムを
剥離し、この剥離された面にインキジェットにより所定
のインキパターンを形成する工程と、所定形状に切断・
焼成し、その後外部電極を形成するもので、内蔵された
電極に起因する凹凸の発生を防止できるという作用を有
するものである。According to a fifth aspect of the present invention, the uneven surface of the ceramic green laminate with internal electrodes is buried in a ceramic green laminate with internal electrodes having an uneven surface on the upper surface and having at least an internal electrode inside. Pressing a base film to which only the auxiliary pattern correcting portion is fixed, peeling the base film from the base film with the auxiliary pattern correcting portion, and forming a predetermined ink pattern by an ink jet on the separated surface; Cutting into shape
After firing, an external electrode is formed, which has the function of preventing the occurrence of unevenness due to the built-in electrode.
【００１７】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
〜５の何れか一つに記載の剥離されたセラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェット方法により所定
のインキパターンを形成する工程は、前記セラミック生
シートのベースフィルム上にインキジェットにより異な
るインキを用いて所定の複数のインキパターンを形成す
る工程とからなるもので、セラミック生シートの上面に
発生する凹凸を防止できるという作用を有するものであ
る。The invention described in claim 6 is the first invention.
The step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet according to any one of the above-mentioned 5 by an ink jet method, wherein different inks are formed on the base film of the ceramic raw sheet by an ink jet. And forming a plurality of predetermined ink patterns using the ceramic sheet. This has an effect of preventing irregularities generated on the upper surface of the ceramic green sheet.
【００１８】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
〜５の何れか一つに記載の剥離されたセラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェットにより所定のイ
ンキパターンを形成する工程は、前記セラミック生シー
トのベースフィルム上にインキジェットにより所定の第
１のインキパターンを形成した後、この第１のインキパ
ターンを覆うように前記セラミック生シートのベースフ
ィルム上にインキジェットにより第２のインキパターン
を形成する工程とからなるもので、セラミック生シート
の上面の凹凸の発生を防止できるという作用を有するも
のである。The invention according to claim 7 is the first invention.
5. The step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic green sheet by an ink jet according to any one of the above 5), wherein the predetermined first ink pattern is formed on the base film of the ceramic raw sheet by an ink jet. Forming a second ink pattern on the base film of the ceramic raw sheet by an ink jet so as to cover the first ink pattern after the formation of the ink pattern. Has the effect of preventing the occurrence of irregularities.
【００１９】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
〜５の何れか一つに記載のインキパターンを形成したセ
ラミック生シートを複数枚積層してセラミック生積層体
を形成する工程は、パレットの上面にインキパターンを
形成したセラミック生シートを複数枚積層して複数の第
１のセラミック生積層体を形成した後、この第１のセラ
ミック生積層体を複数枚で積層して第２のセラミック生
積層体を形成する工程であるもので、生産性が向上する
という作用を有するものである。The invention described in claim 8 is the first invention.
5. The step of forming a ceramic green laminate by laminating a plurality of ceramic raw sheets each having an ink pattern according to any one of the above items 5 to 5 includes laminating a plurality of ceramic raw sheets each having an ink pattern formed on the upper surface of a pallet And forming a plurality of first ceramic green laminates, and then laminating the first ceramic green laminate with a plurality of sheets to form a second ceramic green laminate. It has the effect of improving.
【００２０】また、請求項９に記載の発明は、有機溶剤
または水と、この有機溶剤または水に分散された平均粒
径０．００１以上３μｍ以下で１以上６０重量％以下の
金属粉末と、この金属粉末に分散された樹脂または分散
材とからなるもので、セラミック生シートの表面に必要
以上に染み込みにくいという作用を有するものである。The invention according to claim 9 is characterized in that an organic solvent or water, a metal powder having an average particle size of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight dispersed in the organic solvent or water, It is made of a resin or a dispersing material dispersed in the metal powder, and has an effect that the surface of the green ceramic sheet is hardly unnecessarily permeated.
【００２１】また、請求項１０に記載の発明は、有機溶
剤または水と、この有機溶剤または水に分散された平均
粒径５μｍ以下で１以上６０重量％以下のセラミック粉
末と、このセラミック粉末に分散された樹脂または分散
材とからなるもので、インキのセラミック生シート表面
に余分な染み込みを防止できるという作用を有するもの
である。Further, the invention according to claim 10 is characterized in that an organic solvent or water, a ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less and 1 to 60% by weight and dispersed in the organic solvent or water, It is composed of a dispersed resin or a dispersing material, and has an effect of preventing extra penetration of the ink into the surface of the ceramic green sheet.
【００２２】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
９または１０記載の水溶性有機溶剤を含有してなるもの
で、各種粉体の濡れ性を分散媒側より改善できるためイ
ンキの分散安定性を高めることができるという作用を有
するものである。The invention according to claim 11 comprises the water-soluble organic solvent according to claim 9 or 10, and since the wettability of various powders can be improved from the side of the dispersion medium, the dispersion of the ink can be improved. It has the effect of increasing the stability.
【００２３】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
９または１０記載の熱、紫外線、電子線で硬化する硬化
性樹脂を０．１以上２０００重量％以下含有してなるも
ので、インキの硬化時間を短縮できるという作用を有す
るものである。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an ink comprising 0.1 to 2000% by weight of the curable resin which is cured by heat, ultraviolet rays and electron beams according to the ninth or tenth aspect. Has the effect of shortening the curing time.
【００２４】また、請求項１３に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径０．００１以上３μｍ
以下で１以上６０重量％以下の金属粉末を混合して高圧
分散した後、分散混合してなるもので、極めて広い粒度
分布の金属粉末に高圧で分散することで必要量だけの分
散状態をより安価に得られるとともに、インキ吐出量を
安定化できるという作用を有するものである。The invention according to claim 13 is characterized in that at least an organic solvent or water has an average particle diameter of 0.001 to 3 μm.
A metal powder of 1 to 60% by weight is mixed and dispersed under high pressure, and then dispersed and mixed. By dispersing at high pressure into a metal powder having an extremely wide particle size distribution, the required amount of dispersed state can be further improved. It has an effect that it can be obtained at low cost and that the ink ejection amount can be stabilized.
【００２５】また、請求項１４に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径５μｍ以下で１以上６
０重量％以下のセラミック粉末を混合して高圧分散した
後、分散混合し、濾過してなるもので、従来の着色顔料
タイプのインキに代わり電気的特性を劣化させることな
く長時間安定した印字が可能となるという作用を有する
ものである。The invention according to claim 14 is characterized in that at least an organic solvent or water has an average particle size of 5 μm or less and 1 to 6 particles.
It is made by mixing 0% by weight or less of ceramic powder, dispersing, mixing and filtering after high-pressure dispersion. Instead of conventional color pigment type ink, stable printing can be performed for a long time without deteriorating electrical characteristics. It has the effect that it becomes possible.
【００２６】また、請求項１５に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径０．００１以上３μｍ
以下で１以上６０重量％以下の金属粉末を混合してビー
ズミルで分散混合した後、濾過してなるもので、より安
価に製造できるという作用を有するものである。According to a fifteenth aspect of the present invention, at least an organic solvent or water has an average particle diameter of 0.001 to 3 μm.
In the following, 1 to 60% by weight or less of metal powder is mixed, dispersed and mixed by a bead mill, and then filtered, which has an effect that it can be manufactured at lower cost.
【００２７】また、請求項１６に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径５μｍ以下で１以上６
０重量％以下のセラミック粉末を混合してビーズミルで
分散混合した後、濾過してなるもので、より安価に製造
できるという作用を有するものである。The invention according to claim 16 is characterized in that at least an organic solvent or water has an average particle size of 5 μm or less and 1 to 6 particles.
It is obtained by mixing 0% by weight or less of ceramic powder, dispersing and mixing with a bead mill, and then filtering, and has an effect of being able to be manufactured at lower cost.
【００２８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２９】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生シートにインキパターンを形成する工程を説明
する図、図１（ｂ）は同要部であるセラミック生積層体
を形成する工程を説明する図である。FIG. 1A is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green sheet, which is a main part of the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a figure explaining the process of forming the ceramic raw laminated body which is the principal part.
【００３０】まず、従来の技術と同様の工程により、ベ
ースフィルムに固着したセラミック生シートを形成す
る。First, a ceramic green sheet fixed to a base film is formed by a process similar to the conventional technique.
【００３１】次に、図１（ａ）に示すように、セラミッ
ク生シート６１からベースフィルム６０を剥離してベー
スフィルム面６２を露出させる。このベースフィルム面
６２の表面粗さは、このベースフィルム面６２に接する
ベースフィルム６０の表面粗さと同じ粗さに形成され、
乾燥面６３と比較して極めて小さく、微細な穴、窪みお
よび隙間が無いものである。Next, as shown in FIG. 1A, the base film 60 is peeled from the green ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62. The surface roughness of the base film surface 62 is formed to be the same as the surface roughness of the base film 60 in contact with the base film surface 62,
It is extremely small compared to the dry surface 63 and has no fine holes, depressions or gaps.
【００３２】次に、同図に示すように、このベースフィ
ルム面６２に向かってインキジェット装置７１によりイ
ンキ滴７２を噴射して、ベースフィルム面６２に付着さ
せ所望のインキパターン８１を形成する。Next, as shown in the figure, ink droplets 72 are jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71 and adhere to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81.
【００３３】次に、図１（ｂ）に示すように、ベースフ
ィルム面６２にインキパターン８１を形成したセラミッ
ク生シート６１を所望の枚数積層し、上から下に向かっ
てプレス装置９１によりプレスして一体化し、セラミッ
ク生積層体を形成する。Next, as shown in FIG. 1B, a desired number of ceramic green sheets 61 each having an ink pattern 81 formed on a base film surface 62 are laminated and pressed by a pressing device 91 from top to bottom. To form a ceramic green laminate.
【００３４】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the ceramic green laminate is cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【００３５】以下に本実施の形態における積層セラミッ
ク電子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子
部品とを、積層セラミックコンデンサを例にとり比較す
る。The multilayer ceramic electronic component according to the present embodiment will be compared with the multilayer ceramic electronic component described in the prior art, taking a multilayer ceramic capacitor as an example.
【００３６】この比較に用いる積層セラミックコンデン
サは、以下の条件を用いたもので比較した。セラミック
生シートの厚みを２０μｍとし、セラミック生シートに
形成するインキパターンを電極インキパターンとし、セ
ラミック生シートの溶解や膨張を防止する複数種類の有
機溶剤を混合し、これにニッケル粉末を高度に分散させ
たインキを用いて形成するものである。形成したセラミ
ック生積層体を、１．１ｍｍ＊０．６ｍｍの形状となる
ように切断したものを用いた積層セラミックコンデンサ
である。The multilayer ceramic capacitors used in this comparison were compared under the following conditions. The thickness of the ceramic green sheet is set to 20 μm, the ink pattern formed on the ceramic green sheet is used as the electrode ink pattern, and multiple types of organic solvents that prevent the ceramic green sheet from dissolving and expanding are mixed, and nickel powder is highly dispersed. It is formed by using the immersed ink. This is a multilayer ceramic capacitor using a formed ceramic green laminate, which is cut into a shape of 1.1 mm * 0.6 mm.
【００３７】本実施の形態における積層セラミック電子
部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品を
それぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。セラミック生シートの厚みを２０μｍとすると、従
来の技術のものは、セラミック生シートの乾燥面に電極
パターンを形成しているので、セラミック生積層体とす
る際に内部電極の凹凸により５０枚しか積層できなかっ
た。歩留まりについて調べると、本実施の形態のものは
９０％であったのに対して従来の技術で説明したものは
１０％であった。また、セラミック生シートの厚みを１
００μｍとすると歩留まりは、本実施の形態のものは９
５％であったのに対して従来の技術で説明したものは８
０％であった。さらに、セラミック生シートの表面をレ
ーザー式非接触表面粗さ計等で観察すると、乾燥面には
深さ１０μｍ前後のマイクロクラックが多数検出できた
が、ベースフィルム面には殆どなかった。これは、ベー
スフィルム面にベースフィルムの柔らかい樹脂と接して
いるために、マイクロクラックを防止できたものであ
る。The multilayer ceramic electronic component of the present embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. Assuming that the thickness of the ceramic green sheet is 20 μm, the conventional technology has an electrode pattern formed on the dry surface of the ceramic green sheet. could not. When the yield was examined, 90% was obtained according to the present embodiment, whereas 10% was described according to the related art. In addition, the thickness of the ceramic raw sheet is set to 1
When the thickness is set to 00 μm, the yield in this embodiment is 9
5%, whereas the description in the prior art is 8%.
It was 0%. Further, when the surface of the raw ceramic sheet was observed with a laser-type non-contact surface roughness meter or the like, a large number of microcracks having a depth of about 10 μm could be detected on the dry surface, but hardly found on the base film surface. This is because microcracks could be prevented because the base film surface was in contact with the soft resin of the base film.
【００３８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 2) A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 2 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００３９】図２は本発明の実施の形態２における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生シートにインキパターンを形成する工程を説明する
図、図３は同要部であるセラミック生シートのベースフ
ィルム面に第１、第２のインキパターンを形成する工程
を説明する図、図４は同要部であるセラミック生積層体
を形成する工程を説明する図である。ここで、実施の形
態１と同様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略
する。FIG. 2 is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green sheet which is a main part of the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating a process of forming first and second ink patterns on a base film surface of a green sheet, and FIG. 4 is a diagram illustrating a process of forming a ceramic green laminate, which is the main part. Here, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
【００４０】本実施の形態２と実施の形態１と相違する
点は、実施の形態１の「セラミック生シート６１のベー
スフィルム面６２に向かってインキジェット装置７１に
よりインキ滴７２を噴射して、ベースフィルム面６２に
付着させ所望のインキパターン８１を形成する工程」
を、「複数種類のインキを用いてセラミック生シートの
ベースフィルム面に向かってそれぞれのインキジェット
装置によりインキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付
着させ所望のインキパターンを形成する」ものである。The difference between the second embodiment and the first embodiment is that an ink droplet 72 is ejected by an ink jet device 71 toward a base film surface 62 of a green ceramic sheet 61 according to the first embodiment. Step of Forming Desired Ink Pattern 81 by Adhering to Base Film Surface 62 "
Is to form a desired ink pattern by ejecting ink droplets by means of respective ink jet devices toward the base film surface of the ceramic raw sheet using a plurality of types of inks and adhering to the base film surface. .
【００４１】この工程は、図２に示すように、セラミッ
ク生シート６１からベースフィルム６０を剥離してベー
スフィルム面６２を露出させ、このベースフィルム面６
２に向かって第１、第２のインキジェット装置７３，７
４により第１、第２のインキ滴７５，７６を噴射して、
ベースフィルム面６２に付着させ所望の第１、第２のイ
ンキパターン８２，８３を形成する。この際、第１、第
２のインキジェット装置７３，７４に挿入される第１、
第２のインキ滴７５，７６は、インキがそれぞれ異なる
ものである。この第１のインキ滴７５によりベースフィ
ルム面６２に形成される第１のインキパターン８２は、
内部電極となる電極パターンである。また、第２のイン
キ滴７６によりベースフィルム面６２に形成される第２
のインキパターン８３は、第１のインキパターン８２と
反転するパターンで、第１、第２のインキパターン８
２，８３を有するセラミック生シート６１を積層してセ
ラミック生シートを形成する際の凹凸を防ぐ補助パター
ンである。この工程をさらに詳述すると、図３に示すよ
うに、セラミック生シート６１のベースフィルム面６２
に矢印の通りに第１、第２のインキジェット装置７３，
７４を第１、第２のインキ滴７５，７６（本図では、図
示せず。）を噴射させながら移動すると、電極パターン
である第１のインキパターン８２と、この第１のインキ
パターン８２を有していないベースフィルム面６２に補
助パターンである第２のパターンが形成できる。In this step, as shown in FIG. 2, the base film 60 is peeled from the raw ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62, and the base film surface 6
2, the first and second ink jet devices 73, 7
4, the first and second ink droplets 75 and 76 are ejected,
The desired first and second ink patterns 82 and 83 are formed on the base film surface 62 to form desired ink patterns. At this time, the first and second ink jet devices 73 and 74 inserted into the first and second ink jet devices 73 and 74, respectively.
The second ink droplets 75 and 76 have different inks. The first ink pattern 82 formed on the base film surface 62 by the first ink droplet 75 is
This is an electrode pattern to be an internal electrode. In addition, the second ink droplet 76 forms the second ink droplet 76 on the base film surface 62.
The ink pattern 83 is a pattern that is the reverse of the first ink pattern 82 and the first and second ink patterns 8.
This is an auxiliary pattern for preventing unevenness in forming a ceramic raw sheet by laminating the ceramic raw sheets 61 having 2,83. This step will be described in further detail. As shown in FIG.
And the first and second ink jet devices 73 and 73 as indicated by arrows.
When the nozzle 74 is moved while ejecting first and second ink droplets 75 and 76 (not shown in this drawing), the first ink pattern 82 as an electrode pattern and the first ink pattern 82 are formed. A second pattern, which is an auxiliary pattern, can be formed on the base film surface 62 that is not provided.
【００４２】次に、図４に示すように、ベースフィルム
面６２に第１、第２のインキパターン８２，８３を形成
したセラミック生シート６１を所望の枚数積層し、上か
ら下に向かってプレス装置９１によりプレスして一体化
し、セラミック生積層体を形成し、このセラミック生積
層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形成し
て積層セラミック電子部品を形成するものである。Next, as shown in FIG. 4, a desired number of ceramic green sheets 61 on which first and second ink patterns 82 and 83 are formed are laminated on a base film surface 62 and pressed from top to bottom. The laminated ceramic electronic component is formed by pressing and integrating with a device 91 to form a ceramic green laminate, cutting and firing the ceramic green laminate into a predetermined shape, and then forming external electrodes.
【００４３】本実施の形態における積層セラミック電子
部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品を
それぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。ここで、従来の技術で説明した積層セラミックコン
デンサは、第２のインキパターンを形成しないものとす
る。セラミック生シートの厚みを２０μｍおよび５０μ
ｍ、積層枚数を３００枚として歩留まりについて調べる
と、本実施の形態のものは９０％であったのに対して従
来の技術で説明したものは５％であった。本実施の形態
の積層セラミックコンデンサは、第２のインキパターン
を形成しているため、セラミック生積層体の表面の凹凸
は発生しなかった。また、セラミック生シートの厚みを
１００μｍとして３００枚積層すると歩留まりは、本実
施の形態のものは９０％であったのに対して従来の技術
で説明したものは５０％であった。The multilayer ceramic electronic component of the present embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. Here, it is assumed that the multilayer ceramic capacitor described in the related art does not form the second ink pattern. 20μm and 50μ thickness of ceramic raw sheet
When the yield was examined with m and the number of laminations set to 300, it was 90% in the present embodiment, but 5% in the prior art. In the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment, since the second ink pattern was formed, no irregularities occurred on the surface of the ceramic green laminate. Further, when the thickness of the ceramic green sheet is set to 100 μm and 300 sheets are stacked, the yield is 90% for the present embodiment and 50% for the one described in the related art.
【００４４】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 3 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００４５】図５（ａ）は本発明の実施の形態３におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生積層体にセラミック生シートを圧着する工程を
説明する図、図５（ｂ）は同要部であるセラミック生積
層体に圧着されたセラミック生シートの表面にインキパ
ターンを形成する工程を説明する図である。FIG. 5A is a view for explaining a step of pressing a ceramic green sheet onto a ceramic green laminate, which is a main part of the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 3) is a diagram illustrating a process of forming an ink pattern on the surface of the ceramic green sheet pressed to the ceramic green laminate, which is the main part.
【００４６】まず、内部および上面に内部電極１０１を
有する内部電極付セラミック生積層体１０２の上面に、
ベースフィルム６０に固着されたセラミック生シート６
１の乾燥面６３と接するように配置し、上から下に向か
ってプレス装置９１によりプレスして圧着する。First, on the upper surface of the ceramic green laminate with internal electrodes 102 having the internal electrodes 101 inside and on the upper surface,
Ceramic raw sheet 6 fixed to base film 60
The first drying surface 63 is arranged so as to be in contact with the drying surface 63, and is pressed and pressed by a pressing device 91 from top to bottom.
【００４７】次に、図５（ｂ）に示すように、内部電極
付セラミック生積層体１０２に圧着されたセラミック生
シート６１からベースフィルム６０を剥離してベースフ
ィルム面６２を露出させる。その後、同図に示すよう
に、このベースフィルム面６２に向かってインキジェッ
ト装置７１によりインキ滴７２を噴射して、ベースフィ
ルム面６２に付着させ所望のインキパターン８１を形成
する。Next, as shown in FIG. 5B, the base film 60 is peeled off from the ceramic raw sheet 61 pressed on the ceramic raw laminate with internal electrodes 102 to expose the base film surface 62. Thereafter, as shown in the figure, an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71, and adheres to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81.
【００４８】次に、前述した内部電極付セラミック生積
層体にセラミック生シートを圧着する工程と、インキパ
ターン８１を形成する工程と、所望の回数繰り返して行
う。Next, the step of pressing the green ceramic sheet on the ceramic green laminate with internal electrodes and the step of forming the ink pattern 81 are repeated a desired number of times.
【００４９】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the ceramic green laminate is cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【００５０】本実施の形態３における積層セラミック電
子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品
をそれぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。セラミック生シートの厚みを２０μｍおよび５０μ
ｍ、積層枚数を３００枚として歩留まりについて調べる
と、本実施の形態のものは９０％であったのに対して従
来の技術で説明したものは５％であった。The multilayer ceramic electronic component according to the third embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. 20μm and 50μ thickness of ceramic raw sheet
When the yield was examined with m and the number of laminations set to 300, it was 90% in the present embodiment, but 5% in the prior art.
【００５１】本実施の形態３における製造方法を用いて
積層セラミック電子部品を製造すると、薄くて破れやす
いセラミック生シートを用いてもインキジェット方法に
より所定のインキパターンを高精度に形成できるもので
ある。When a multilayer ceramic electronic component is manufactured by using the manufacturing method according to the third embodiment, a predetermined ink pattern can be formed with high precision by an ink jet method even when a thin and easily breakable ceramic raw sheet is used. .
【００５２】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 4 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００５３】図６は本発明の実施の形態４における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生積層体にインキパターンを形成する工程を説明する図
である。ここで、実施の形態２および実施の形態３と同
様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略する。FIG. 6 is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the fourth embodiment of the present invention. Here, the same components as those of the second and third embodiments are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted.
【００５４】本実施の形態４および実施の形態３と相違
する点は、実施の形態３の「ベースフィルム面６２に向
かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を噴
射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のインキ
パターン８１を形成する工程」を、「複数種類のインキ
を用いてセラミック生シートのベースフィルム面に向か
ってそれぞれのインキジェット装置によりインキ滴を噴
射して、ベースフィルム面に付着させ所望のインキパタ
ーンを形成する」ものである。The difference between the fourth embodiment and the third embodiment is that an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by the ink jet device 71 to the base film surface 62 in the third embodiment. The step of forming a desired ink pattern 81 by attaching the ink droplets to the base film surface of the ceramic green sheet using a plurality of inks by ejecting ink droplets toward the base film surface by using respective ink jet devices. To form a desired ink pattern. "
【００５５】この工程は、図６に示すように、パレット
１１１の上面に固定されたセラミック生シート６１から
ベースフィルム６０（本図では、図示せず）を剥離して
ベースフィルム面６２を露出させ、このベースフィルム
面６２に向かって第１、第２のインキジェット装置７
３，７４により第１、第２のインキ滴７５，７６を噴射
して、ベースフィルム面６２の付着させ所望の第１、第
２のインキパターン８２，８３を形成する。この際、第
１、第２のインキジェット装置７３，７４に挿入される
第１、第２のインキ滴７５，７６は、インキの種類がそ
れぞれ異なるものである。この第１のインキ滴７５によ
りベースフィルム面６２に形成される第１のインキパタ
ーン８２は、内部電極となる電極パターンである。ま
た、第２のインキ滴７６によりベースフィルム面６２に
形成される第２のインキパターン８３は、第１のインキ
パターン８２と反転するパターンで、第１、第２のイン
キパターン８２，８３を有するセラミック生シート６１
を積層してセラミック生シートを形成する際の凹凸を防
ぐ補助パターンであり、これら第１、第２のインキパタ
ーン８２，８３は実施の形態２で説明したものと同様で
ある。In this step, as shown in FIG. 6, the base film 60 (not shown in this figure) is peeled from the raw ceramic sheet 61 fixed on the upper surface of the pallet 111 to expose the base film surface 62. , The first and second ink jet devices 7 toward the base film surface 62.
The first and second ink droplets 75 and 76 are ejected by the nozzles 3 and 74 to adhere the base film surface 62 to form desired first and second ink patterns 82 and 83. At this time, the first and second ink droplets 75 and 76 inserted into the first and second ink jet devices 73 and 74 have different types of ink. The first ink pattern 82 formed on the base film surface 62 by the first ink droplet 75 is an electrode pattern serving as an internal electrode. The second ink pattern 83 formed on the base film surface 62 by the second ink droplet 76 is a pattern that is the reverse of the first ink pattern 82 and has first and second ink patterns 82 and 83. Ceramic raw sheet 61
These are auxiliary patterns for preventing irregularities when forming a ceramic green sheet by laminating the ceramic raw sheets. These first and second ink patterns 82 and 83 are the same as those described in the second embodiment.
【００５６】最後に、ベースフィルム面６２に第１、第
２のインキパターン８２，８３を形成したセラミック生
シート６１を所望の枚数積層し、上から下に向かってプ
レス装置によりプレスして一体化し、セラミック生積層
体を形成し、このセラミック生積層体を所定形状に切
断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミック電
子部品を形成するものである。Finally, a desired number of green sheets 61 on which the first and second ink patterns 82 and 83 are formed are laminated on the base film surface 62, and are integrated by pressing from top to bottom by a pressing device. Then, after forming a ceramic green laminate, cutting and firing the ceramic green laminate into a predetermined shape, external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【００５７】本実施の形態４における積層セラミック電
子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品
をそれぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。ここで、従来の技術で説明した積層セラミックコン
デンサは、第２のインキパターンを形成しないものとす
る。セラミック生シートの厚みを１０μｍ、積層枚数を
４００枚として歩留まりについて調べると、本実施の形
態のものは９０％であったのに対して従来の技術で説明
したものは５％であった。本実施の形態の積層セラミッ
クコンデンサは、第２のインキパターンを形成している
ため、セラミック生積層体の表面の凹凸は発生しなか
た。The multilayer ceramic electronic component according to the fourth embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. Here, it is assumed that the multilayer ceramic capacitor described in the related art does not form the second ink pattern. When the yield was examined by setting the thickness of the ceramic green sheet to 10 μm and the number of laminated sheets to 400, it was 90% in the present embodiment, but 5% in the prior art. Since the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment has formed the second ink pattern, no irregularities occurred on the surface of the ceramic green laminate.
【００５８】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 5 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００５９】図７は本発明の実施の形態５における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生積層体にインキパターンを形成する工程を説明する図
である。ここで、実施の形態３および実施の形態４と同
様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略する。FIG. 7 is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the fifth embodiment of the present invention. Here, the same components as those of the third and fourth embodiments are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted.
【００６０】本実施の形態３および実施の形態４と相違
する点は、実施の形態４の「ベースフィルム面６２に向
かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を噴
射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のインキ
パターン８１を形成する工程」を、「第１のインキジェ
ット装置を用いてセラミック生シートのベースフィルム
面に向かって第１のインキ滴を噴射して、ベースフィル
ム面に付着させ所望の第１のインキパターンを形成した
後、この第１のインキパターンを覆うように第２のイン
キジェット装置を用いてセラミック生シートのベースフ
ィルム面に向かって第２のインキ滴を噴射して第２のイ
ンキパターンを形成する工程」とするものである。The difference between the third embodiment and the fourth embodiment is that an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by the ink jet device 71 to the base film surface 62 of the fourth embodiment. The step of adhering to form a desired ink pattern 81 "is described as" spraying the first ink droplet toward the base film surface of the ceramic green sheet using the first ink jet device, and adhering it to the base film surface. " After forming a desired first ink pattern, a second ink droplet is ejected toward the base film surface of the ceramic green sheet using a second ink jet device so as to cover the first ink pattern. Step of Forming a Second Ink Pattern ".
【００６１】この工程は、図７に示すように、パレット
１１１の上面に固定された内部に内部電極１０１を有す
る内部電極付セラミック生積層体１０３の上面にベース
フィルム６０を有するセラミック生シート６１（本図で
は、図示せず）の乾燥面６３（本図では、図示せず）と
接するように圧着する。In this step, as shown in FIG. 7, the ceramic raw sheet 61 (with the base film 60 on the upper surface of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the internal electrodes 101 inside fixed on the upper surface of the pallet 111) is used. It is crimped so as to be in contact with the dry surface 63 (not shown in this drawing) of the drawing (not shown in this drawing).
【００６２】次に、セラミック生シート６１からベース
フィルム６０（本図では、図示せず）を剥離してベース
フィルム面６２を露出させ、このベースフィルム面６２
に向かって第１のインキジェット装置７３（本図では、
図示せず）により電極パターンとなる第１のインキ滴７
５（本図では、図示せず）を噴射して、ベースフィルム
面６２に付着させ第１のインキパターン８２を形成す
る。Next, the base film 60 (not shown in the figure) is peeled from the raw ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62, and the base film surface 62 is exposed.
Toward the first ink jet device 73 (in this drawing,
(Not shown), the first ink droplet 7 serving as an electrode pattern
5 (not shown in this figure) is ejected to adhere to the base film surface 62 to form a first ink pattern 82.
【００６３】次に、この第１のインキパターン８２を覆
うようにベースフィルム面６２に向かって第２のインキ
ジェット装置７４により補助パターンとなる第２のイン
キ滴７６を噴射して、第１のインキパターン８２および
ベースフィルム面６２に付着させ第２のインキパターン
８３を形成したセラミック生積層体を得る。この際、第
１、第２のインキジェット装置７３，７４に挿入される
第１、第２のインキ滴７５，７６は、インキの種類がそ
れぞれ異なるものである。Next, a second ink droplet 76 serving as an auxiliary pattern is ejected from the second ink jet device 74 toward the base film surface 62 so as to cover the first ink pattern 82, and the first ink droplet 76 is ejected. A ceramic green laminate in which the second ink pattern 83 is formed by adhering to the ink pattern 82 and the base film surface 62 is obtained. At this time, the first and second ink droplets 75 and 76 inserted into the first and second ink jet devices 73 and 74 have different types of ink.
【００６４】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the ceramic green laminate is cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【００６５】（実施の形態６）以下、本発明の実施の形
態６における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 6) A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 6 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００６６】図８（ａ）は本発明の実施の形態６におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生積層体にインキパターンを形成する工程を説明
する図、図８（ｂ）は同要部である複数枚のパレット毎
に同時に乾燥または硬化させる工程を説明する図、図８
（ｃ）は同複数のセラミック生シートを積層する工程を
説明する図である。FIG. 8A is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 6 of the present invention, and FIG. 8B. FIG. 8 is a view for explaining a step of simultaneously drying or curing each of a plurality of pallets, which are the same essential parts.
(C) is a figure explaining the process of laminating the same ceramic raw sheet.
【００６７】まず、パレット１１１の上面に、内部およ
び上面に内部電極１０１を有する内部電極付セラミック
生積層体１０３のパレット１１１と反対側の面に、ベー
スフィルム６０に固着されたセラミック生シート６１の
乾燥面６３と接するように配置し、上から下に向かって
プレス装置９１によりプレスして圧着する。First, the ceramic raw sheet 61 fixed to the base film 60 is mounted on the upper surface of the pallet 111, and on the opposite side of the pallet 111 of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the internal electrodes 101 inside and on the upper surface. It is arranged so as to be in contact with the drying surface 63, and is pressed and pressed by a pressing device 91 from top to bottom.
【００６８】次に、内部電極付セラミック生積層体１０
３に圧着されたセラミック生シート６１からベースフィ
ルム６０を剥離してベースフィルム面６２を露出させ
る。Next, the ceramic green laminate 10 with internal electrodes
The base film 60 is peeled off from the ceramic raw sheet 61 pressed to 3 so that the base film surface 62 is exposed.
【００６９】次に、図８（ａ）に示すように、このベー
スフィルム面６２に向かってインキジェット装置７１に
よりインキ滴７２を噴射して、ベースフィルム面６２に
付着させ所望のインキパターン８１を形成し、インキパ
ターン８１を有する第１の内部電極付セラミック生積層
体１０４を得る。これら工程を複数回繰り返して、パレ
ット１１１の上面に、インキパターン８１を有する第１
の内部電極付セラミック生積層体１０４を複数枚形成す
る。Next, as shown in FIG. 8A, an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71, and adheres to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81. The first ceramic green laminate with internal electrodes 104 having the ink pattern 81 is obtained. By repeating these steps a plurality of times, the first surface having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111 is formed.
A plurality of ceramic green laminates with internal electrodes 104 are formed.
【００７０】次に、図８（ｂ）に示すように、第１の内
部電極付セラミック生積層体１０４をパレット１１１
毎、複数枚同時に乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥ま
たは硬化させる。Next, as shown in FIG. 8B, the first ceramic green laminate 104 with internal electrodes is placed on a pallet 111.
Each time, a plurality of sheets are simultaneously inserted into a dryer or a curing oven to be dried or cured.
【００７１】次に、パレット１１１の上面にインキパタ
ーン８１を有する第１の内部電極付セラミック生積層体
１０４のインキパターン８１の上面に、パレット１１１
を外した別の第１の内部電極付セラミック生積層体１０
４を積層し、上から下に向かってプレス装置によりプレ
スして一体化し、第２の内部電極付セラミック生積層体
を形成する。この工程を、所望の回数複数回繰り返し行
う。Next, the pallet 111 is placed on the upper surface of the ink pattern 81 of the first ceramic laminate with internal electrodes 104 having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111.
Of another ceramic green laminate 10 with internal electrodes,
4 are stacked and integrated by pressing from top to bottom with a pressing device to form a second ceramic laminate with internal electrodes. This step is repeated a desired number of times.
【００７２】最後に、この第２の内部電極付セラミック
生積層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形
成して積層セラミック電子部品を形成するものである。Finally, after cutting and firing the second ceramic green laminate with internal electrodes into a predetermined shape, external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【００７３】なお、本実施の形態６では「セラミック生
シート６１からベースフィルム６０を剥離してベースフ
ィルム面６２を露出させ、このベースフィルム面６２に
向かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を
噴射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のイン
キパターン８１を形成し、インキパターン８１を有する
第１の内部電極付セラミック生積層体１０４を得た」
が、本実施の形態２または４で説明したように「複数種
類のインキを用いてセラミック生シートのベースフィル
ム面に向かってそれぞれのインキジェット装置によりイ
ンキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付着させ所望の
インキパターンを形成」しても良い。In the sixth embodiment, “the base film 60 is peeled off from the raw ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62, and ink droplets 72 are ejected toward the base film surface 62 by the ink jet device 71. Then, a desired ink pattern 81 was formed on the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81, and a first ceramic laminate with internal electrodes 104 having the ink pattern 81 was obtained. "
However, as described in the second or fourth embodiment, "a plurality of types of ink are used to eject ink droplets toward the base film surface of the ceramic raw sheet by the respective ink jet devices and adhere to the base film surface. To form a desired ink pattern ".
【００７４】（実施の形態７）以下、本発明の実施の形
態７における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 7) A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 7 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００７５】図９（ａ）は本発明の実施の形態７におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部である内部
電極付セラミック生積層体に補助パターンを有するセラ
ミック生シートを積層する工程を説明する図、図９
（ｂ）は同要部であるセラミック生積層体にインキパタ
ーンを形成する工程を説明する図である。FIG. 9A illustrates a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the seventh embodiment of the present invention. Fig. 9
(B) is a figure explaining the process of forming an ink pattern in the ceramic raw laminate which is the principal part.
【００７６】まず、パレット１１１に固定され、このパ
レット１１１の接触面と対向する面に凹凸部１２１を有
するとともに内部に内部電極１０１を有する内部電極付
セラミック生積層体１０３の上面に、凹凸部１２１を埋
める補助パターン修正部１２２を有するベースフィルム
６０に固着された補助パターン修正部付セラミック生シ
ート１２３の補助パターン修正部１２２と接するように
配置し、上から下に向かってプレス装置９１によりプレ
スして圧着する。First, the pallet 111 is fixed on the upper surface of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having an uneven portion 121 on the surface facing the contact surface of the pallet 111 and having the internal electrode 101 inside. Is arranged so as to be in contact with the auxiliary pattern correcting portion 122 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion fixed to the base film 60 having the auxiliary pattern correcting portion 122 that fills in, and pressed by the press device 91 from top to bottom. And crimp.
【００７７】次に、図９（ｂ）に示すように、内部電極
付セラミック生積層体１０３に圧着された補助パターン
修正部付セラミック生シート１２３からベースフィルム
６０を剥離してベースフィルム面６２を露出させる。そ
の後、同図に示すように、このベースフィルム面６２に
向かってインキジェット装置７１によりインキ滴７２を
噴射して、ベースフィルム面６２に付着させ所望のイン
キパターン８１を形成する。Next, as shown in FIG. 9 (b), the base film 60 is peeled off from the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion pressed to the ceramic raw laminate 103 with the internal electrodes, so that the base film surface 62 is removed. Expose. Thereafter, as shown in the figure, an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71, and adheres to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81.
【００７８】次に、前工程で得られた内部電極付セラミ
ック生積層体１０３をパレット１１１毎、複数枚同時に
乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥または硬化させる。Next, a plurality of the ceramic green laminates with internal electrodes 103 obtained in the preceding step are inserted into a dryer or a curing furnace at the same time for each pallet 111 to be dried or cured.
【００７９】次に、必要によりパレット１１１の上面に
インキパターン８１を有する内部電極付セラミック生積
層体１０３のインキパターン８１の上面に、パレット１
１１を外した別の第１の内部電極付セラミック生積層体
１０４を積層し、上から下に向かってプレス装置により
プレスして一体化し、更なる内部電極付セラミック生積
層体を形成する。これら上記した工程を、所望の回数複
数回繰り返し行う。Next, if necessary, the pallet 1 is placed on the upper surface of the ink pattern 81 of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111.
Another ceramic green laminate with internal electrodes 104 from which 11 has been removed is laminated and integrated by pressing from above to below using a pressing device to form a further ceramic green laminate with internal electrodes. These steps are repeated a desired number of times.
【００８０】最後に、前工程までに得られた内部電極付
セラミック生積層体からパレット１１１を外し、所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the pallet 111 is removed from the ceramic green laminate with internal electrodes obtained up to the previous step, cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component. is there.
【００８１】なお、本実施の形態７では補助パターン修
正部付セラミック生シート１２３のベースフィルム面６
２にインキパターン８１を形成したが、内部電極付セラ
ミック生積層体を所定形状に切断する前の工程では、イ
ンキパターン８１を形成しなくても良い。In the seventh embodiment, the base film surface 6 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion is provided.
Although the ink pattern 81 was formed in No. 2, it is not necessary to form the ink pattern 81 in a process before cutting the ceramic green laminate with internal electrodes into a predetermined shape.
【００８２】また、補助パターン修正部付セラミック生
シート１２３のベースフィルム面６２にインキパターン
８１を形成した後に、実施の形態５の図７に示すよう
に、このインキパターン８１を覆うように第１のインキ
ジェット装置と別の第２のインキジェット装置を用いて
少なくともインキパターン８１を覆うように第１のイン
キ滴と別の第２のインキ滴を噴射して他のインキパター
ンを形成しても良い。After forming the ink pattern 81 on the base film surface 62 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion, as shown in FIG. 7 of the fifth embodiment, the first Another ink pattern may be formed by ejecting a first ink droplet and another second ink droplet so as to cover at least the ink pattern 81 using another ink jet device and another ink jet device. good.
【００８３】（実施の形態８）以下、本発明の実施の形
態８における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 8 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 8 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００８４】図１０（ａ）は本発明の実施の形態８にお
ける積層セラミック電子部品の製造方法の要部である内
部電極付セラミック生積層体に補助パターンを有するセ
ラミック生シートを積層する工程を説明する図、図１０
（ｂ）は同要部であるセラミック生積層体にインキパタ
ーンを形成する工程を説明する図である。FIG. 10A illustrates a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the eighth embodiment of the present invention. Figure, Figure 10
(B) is a figure explaining the process of forming an ink pattern in the ceramic raw laminate which is the principal part.
【００８５】まず、図１０（ａ）に示すように、パレッ
ト１１１に固定され、このパレット１１１の接触面と対
向する面に凹凸部１２１を有するとともに内部に内部電
極１０１を有する内部電極付セラミック生積層体１０３
の上面に、凹凸部１２１を埋める補助パターン修正部１
２２を固着したベースフィルム６０の補助パターン修正
部１２２と接するように配置し、上から下に向かってプ
レス装置９１によりプレスして圧着する。First, as shown in FIG. 10 (a), a ceramic substrate with internal electrodes, which is fixed to a pallet 111, has an uneven portion 121 on the surface facing the contact surface of the pallet 111 and has an internal electrode 101 inside. Laminate 103
Pattern correcting section 1 for filling uneven portion 121 on the upper surface of
22 is arranged so as to be in contact with the auxiliary pattern correcting portion 122 of the fixed base film 60, and is pressed from the top to the bottom by a press device 91 and pressed.
【００８６】次に、図１０（ｂ）に示すように、内部電
極付セラミック生積層体１０３に圧着されたベースフィ
ルム６０を剥離する。その後、同図に示すように、この
ベースフィルム６０を剥離した面に向かってインキジェ
ット装置７１によりインキ滴７２を噴射して、ベースフ
ィルム６０を剥離した面に付着させ所望のインキパター
ン８１を形成する。ここで、インキパターン８１は、補
助パターン修正部１２２および内部電極付セラミック生
積層体１０３の少なくともいずれか一方の上面に形成さ
れるものである。Next, as shown in FIG. 10B, the base film 60 pressed to the ceramic laminate with internal electrodes 103 is peeled off. Thereafter, as shown in the figure, an ink droplet 72 is jetted by an ink jet device 71 toward the surface from which the base film 60 has been peeled, and adheres to the surface from which the base film 60 has been peeled to form a desired ink pattern 81. I do. Here, the ink pattern 81 is formed on the upper surface of at least one of the auxiliary pattern correcting section 122 and the ceramic laminate with internal electrodes 103.
【００８７】次に、前工程で得られた内部電極付セラミ
ック生積層体１０３をパレット１１１毎、複数枚同時に
乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥または硬化させる。Next, a plurality of ceramic green laminates 103 with internal electrodes obtained in the previous step are inserted into a dryer or a curing furnace simultaneously for each pallet 111 to be dried or cured.
【００８８】次に、必要によりパレット１１１の上面に
インキパターン８１を有する内部電極付セラミック生積
層体１０３のインキパターン８１の上面に、パレット１
１１を外した別の第１の内部電極付セラミック生積層体
１０４を積層し、上から下に向かってプレス装置により
プレスして一体化し、更なる内部電極付セラミック生積
層体を形成する。これら上記した工程を、所望の回数複
数回繰り返し行う。Next, if necessary, the pallet 1 is placed on the upper surface of the ink pattern 81 of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111.
Another ceramic green laminate with internal electrodes 104 from which 11 has been removed is laminated and integrated by pressing from above to below using a pressing device to form a further ceramic green laminate with internal electrodes. These steps are repeated a desired number of times.
【００８９】最後に、前工程までに得られた内部電極付
セラミック生積層体からパレット１１１を外し、所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the pallet 111 is removed from the ceramic laminate with internal electrodes obtained up to the previous step, cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component. is there.
【００９０】なお、本実施の形態８では補助パターン修
正部付セラミック生シート１２３のベースフィルム面６
２にインキパターン８１を形成したが、内部電極付セラ
ミック生積層体を所定形状に切断する前の工程では、イ
ンキパターン８１を形成しなくても良い。In the eighth embodiment, the base film surface 6 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion is provided.
Although the ink pattern 81 was formed in No. 2, it is not necessary to form the ink pattern 81 in a process before cutting the ceramic green laminate with internal electrodes into a predetermined shape.
【００９１】また、補助パターン修正部付セラミック生
シート１２３のベースフィルム面６２にインキパターン
８１を形成した後に、実施の形態５の図７に示すよう
に、このインキパターン８１を覆うように第１のインキ
ジェット装置と別の第２のインキジェット装置を用いて
少なくともインキパターン８１を覆うように第１のイン
キ滴と別の第２のインキ滴を噴射して他のインキパター
ンを形成しても良い。After the ink pattern 81 is formed on the base film surface 62 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting section, the first pattern is formed so as to cover the ink pattern 81 as shown in FIG. Another ink pattern may be formed by ejecting a first ink droplet and another second ink droplet so as to cover at least the ink pattern 81 using another ink jet device and another ink jet device. good.
【００９２】（実施の形態９）以下、上述した実施の形
態１〜８に用いるインキジェット用インキについて説明
する。(Embodiment 9) Hereinafter, an ink jet ink used in Embodiments 1 to 8 will be described.
【００９３】本実施の形態９のインキジェット用インキ
は、「有機溶剤または水と、この有機溶剤または水に分
散された平均粒径が３μｍ以下で１以上６０重量％以下
の金属粉末と、この金属粉末に分散された樹脂または分
散材とからなり、粘度が０．０００１以上１０ポイズ以
下」の電極インキである。The ink for ink jet of the ninth embodiment includes an organic solvent or water, a metal powder dispersed in the organic solvent or water and having an average particle size of 3 μm or less and 1 to 60% by weight, An electrode ink comprising a resin or a dispersant dispersed in metal powder and having a viscosity of 0.0001 to 10 poise. "
【００９４】また、有機溶剤または水に分散する金属粉
末は、主成分がニッケル、銅、パラジウムまたは白金等
からなり、これらを微粒子化したもので、焼成してもセ
ラミック材料と反応して発色や定着が生じないものであ
る。平均粒径は、金属粉末の直径が大きくなるほど沈殿
および凝集しやすくなるため３μｍ以下が望ましい。さ
らに、金属粉末の濃度は、０．５重量％以下では導通が
取れなくなり７０重量％以上粘度が高くなりインキジェ
ット用の噴出ヘッドからインキが噴出できなくなるので
１以上６０重量％以下が望ましい。The metal powder dispersed in an organic solvent or water is mainly composed of nickel, copper, palladium, platinum or the like, and is made into fine particles. No fixation occurs. The average particle size is desirably 3 μm or less because the larger the diameter of the metal powder, the easier it is to precipitate and aggregate. Further, when the concentration of the metal powder is 0.5% by weight or less, conduction cannot be established and the viscosity becomes 70% by weight or more and the ink cannot be ejected from the ejection head for the ink jet. Therefore, the concentration of the metal powder is desirably 1 to 60% by weight.
【００９５】また、金属粉末に分散される樹脂または分
散材は、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹
脂またはアルコール樹脂等が望ましい。The resin or dispersant dispersed in the metal powder is preferably a butyral resin, a cellulose resin, an acrylic resin or an alcohol resin.
【００９６】また、粘度は水自体の粘度が０．０１ポイ
ズ未満を作成するには特殊な低粘度溶剤と分散剤を用い
るため、０．０１ポイズ以上が望ましい。The viscosity is desirably not less than 0.01 poise because a special low-viscosity solvent and a dispersant are used in order to make the viscosity of water itself less than 0.01 poise.
【００９７】以上のように構成されたインキジェット用
インキについて、以下にその製造方法について説明す
る。The method of producing the ink for an ink jet constructed as described above will be described below.
【００９８】図１１は本発明の実施の形態９におけるイ
ンキジェット用インキの製造方法を説明する図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a method of manufacturing an ink for an ink jet according to the ninth embodiment of the present invention.
【００９９】まず、金属粉末として平均粒子径０．０２
μｍのニッケル粉末２０重量部と、純水１００重量部と
を投入口１４１より投入して混合する。First, an average particle size of 0.02
20 parts by weight of nickel powder of 100 μm and 100 parts by weight of pure water are charged from the inlet 141 and mixed.
【０１００】次に、ここに所望の量の分散剤を添加し、
回転架台で攪拌した後、高圧分散機である圧力部１４２
で分散圧力１０００ｋｇ／ｃｍ2で複数回高圧分散す
る。この圧力部１４２は、油圧ポンプ等により高圧状態
にする。Next, a desired amount of a dispersant is added thereto,
After agitating on the rotating gantry, the pressure section 142, which is a high-pressure disperser,
And a high-pressure dispersion is performed several times at a dispersion pressure of 1000 kg / cm 2 . The pressure section 142 is brought into a high pressure state by a hydraulic pump or the like.
【０１０１】次に、分散されたインキを分散混合部１４
３で開口部５μｍのメンブランフィルタで複数回濾過
し、同様に１μｍのメンブランフィルタで濾過した樹脂
溶液を所望の量添加して粘度０．１〜０．５ポイズ程度
に調整する。この分散混合部１４３は、図１２に示すよ
うに、投入口１４１（本図では、図示せず）から投入さ
れたインキ材料を第１、第２の分散混合部投入道１５
１，１５２から矢印方向に沿って高圧で高速流入させ、
回収部１５３で互いに激しくぶつけ合わせることで、混
合、分散および均一化できるものである。また、図１３
に示すように、回収部１５３を、ダイヤモンドからなる
衝突部１６１に高圧でかつ激しく衝突させることによ
り、元々金属粉末中に存在していた金属粉末同士の凝集
体であっても、ダメージを最小限にしながら綺麗に混
合、分散および均一化ができる。Next, the dispersed ink is dispersed in the dispersion mixing section 14.
In step 3, the mixture is filtered a plurality of times with a membrane filter having an opening of 5 μm, and a desired amount of a resin solution similarly filtered with a 1 μm membrane filter is added to adjust the viscosity to about 0.1 to 0.5 poise. As shown in FIG. 12, the dispersing / mixing unit 143 supplies the ink material supplied from the charging port 141 (not shown in this drawing) to the first and second dispersing / mixing unit feeding paths 15.
High-speed inflow at high pressure from 1,152 in the direction of the arrow,
By violently hitting each other in the collecting section 153, mixing, dispersion and uniformity can be achieved. FIG.
As shown in FIG. 7, by causing the recovery unit 153 to collide with the collision unit 161 made of diamond at high pressure and violently, even if it is an aggregate of metal powders originally present in the metal powder, damage is minimized. While mixing, dispersing and uniformizing.
【０１０２】その後、排出口１４４より排出し、市販の
インキジェットプリンタのインキカートリッジに入れて
電極ペーストとして用いるものである。Thereafter, the ink is discharged from the discharge port 144, put into an ink cartridge of a commercially available ink jet printer, and used as an electrode paste.
【０１０３】なお、本実施の形態９による分散混合部１
４３を複数個とすることで、排出口１４４からの電極ペ
ーストの塗出時の脈流を防止でき、均一な圧力での均一
な分散が行えるのでさらに良い。この時、圧力印加部分
を排出口１４４に近い部分とすると、バックプレッシャ
を圧力部１４２に近い部分にかけられるため、設備の長
寿命化を行うことができるという効果を奏するものであ
る。The dispersion mixing unit 1 according to the ninth embodiment
By using a plurality of 43, it is possible to prevent a pulsating flow at the time of applying the electrode paste from the outlet 144, and it is possible to perform a uniform dispersion under a uniform pressure. At this time, if the pressure application part is a part close to the discharge port 144, the back pressure can be applied to a part close to the pressure part 142, so that there is an effect that the life of the equipment can be extended.
【０１０４】また、金属粉末をニッケル粉末で説明した
が、タングステン、銅、ニッケル、アルミニウム、パラ
ジウム、白金の単体粉または合金粉を用いても良い。Although the metal powder has been described as a nickel powder, a single powder or an alloy powder of tungsten, copper, nickel, aluminum, palladium or platinum may be used.
【０１０５】また、金属粉末の代わりに誘電体、ガラ
ス、磁性材料等のセラミック材料を用いてインキジェッ
ト用のセラミックインキを作成しても良い。A ceramic ink for ink jet may be prepared by using a ceramic material such as a dielectric material, glass, or a magnetic material instead of the metal powder.
【０１０６】また、インキジェット用インキにエチレン
グリコール、ポリエチレングリコール等の水溶性有機溶
剤を含んでいると、各種粉体の濡れ性を分散媒側より改
善できるためインキの分散安定性を高めることができる
ため望ましい。When the ink for ink jet contains a water-soluble organic solvent such as ethylene glycol or polyethylene glycol, the wettability of various powders can be improved from the side of the dispersion medium, so that the dispersion stability of the ink can be improved. It is desirable because it can.
【０１０７】また、インキジェット用インキに熱、紫外
線、電子線等で硬化、重合する硬化性樹脂を含んでいる
と、インキの硬化時間を短縮できるため望ましい。この
際、硬化性樹脂は、インキの粉体に対して０．５重量％
以下では接着力が不足し、３０００重量％以上では焼成
時にデラミネーション等が発生するため、０．１以上２
０００重量％の範囲が望ましい。It is preferable that the ink for ink jet contains a curable resin which is cured and polymerized by heat, ultraviolet rays, electron beams or the like, because the curing time of the ink can be shortened. At this time, the curable resin is 0.5% by weight based on the ink powder.
Below, the adhesive strength is insufficient, and if it is more than 3000% by weight, delamination or the like occurs during firing.
A range of 000% by weight is desirable.
【０１０８】（実施の形態１０）以下、本発明の実施の
形態１０におけるインキジェット用インキについて、以
下にその製造方法について説明する。(Embodiment 10) Hereinafter, a method of manufacturing an ink jet ink according to Embodiment 10 of the present invention will be described.
【０１０９】まず、金属粉末として平均粒子径０．０２
μｍのニッケル粉末２０重量部と、純水１００重量部と
を投入口より投入して混合する。First, an average particle size of 0.02
20 parts by weight of a nickel powder having a particle diameter of 20 μm and 100 parts by weight of pure water are introduced from an inlet and mixed.
【０１１０】次に、ここに所望の量の分散剤を添加し、
回転架台で攪拌した後、ビーズミルで分散する。Next, a desired amount of a dispersant is added here,
After stirring with a rotating base, the mixture is dispersed with a bead mill.
【０１１１】次に、メンブランフィルタで濾過し、５μ
ｍ以上の凝集体を除去し、電極インキとしてのインキジ
ェット用インキを製造するものである。Next, the mixture was filtered through a membrane filter and 5 μm
m or more aggregates are removed to produce an ink jet ink as an electrode ink.
【０１１２】なお、ビーズミルで分散する場合の金属粒
子は細かいほど良く、特に１μｍ以下であれば、フレー
クが発生しにくいため良い。When the metal particles are dispersed by a bead mill, the finer the metal particles, the better. Particularly, when the particle size is 1 μm or less, it is preferable because flakes are hardly generated.
【０１１３】[0113]
【発明の効果】以上のように本発明は、セラミック生シ
ートが薄くなっても品質の向上した積層セラミック電子
部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキ
およびその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。As described above, an object of the present invention is to provide a method for producing a laminated ceramic electronic component having improved quality even when the ceramic green sheet is thin, an ink for ink jet used therefor, and a method for producing the same. It is assumed that.
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生シ
ートにインキパターンを形成する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体を形成する工程
を説明する図FIG. 1A is a diagram illustrating a process of forming an ink pattern on a ceramic green sheet, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention; The figure explaining the process of forming a green laminate
【図２】本発明の実施の形態２における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生シートに
インキパターンを形成する工程を説明する図FIG. 2 is a view illustrating a process of forming an ink pattern on a ceramic green sheet, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a second embodiment of the present invention.
【図３】同要部であるセラミック生シートのベースフィ
ルム面に第１、第２のインキパターンを形成する工程を
説明する図FIG. 3 is a diagram illustrating a process of forming first and second ink patterns on a base film surface of a ceramic raw sheet, which is a main part of the same.
【図４】同要部であるセラミック生積層体を形成する工
程を説明する図FIG. 4 is a view for explaining a step of forming a ceramic green laminate which is the main part.
【図５】（ａ）本発明の実施の形態３における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積
層体にセラミック生シートを圧着する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体に圧着されたセ
ラミック生シートの表面にインキパターンを形成する工
程を説明する図FIG. 5A is a view illustrating a step of pressing a ceramic green sheet onto a ceramic green laminate, which is a main part of the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the third embodiment of the present invention; The figure explaining the process of forming an ink pattern on the surface of the ceramic green sheet pressed to a certain ceramic green laminate
【図６】本発明の実施の形態４における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積層体に
インキパターンを形成する工程を説明する図FIG. 6 is a diagram illustrating a process of forming an ink pattern on a ceramic green laminate, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態５における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積層体に
インキパターンを形成する工程を説明する図FIG. 7 is a view illustrating a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a fifth embodiment of the present invention.
【図８】（ａ）本発明の実施の形態６における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積
層体にインキパターンを形成する工程を説明する図 （ｂ）同要部である複数枚のパレット毎に同時に乾燥ま
たは硬化させる工程を説明する図 （ｃ）同複数のセラミック生シートを積層する工程を説
明する図FIG. 8A is a view illustrating a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a sixth embodiment of the present invention; Diagram explaining the step of drying or hardening simultaneously for each of a plurality of pallets (c) Diagram explaining the step of laminating the plurality of ceramic raw sheets
【図９】（ａ）本発明の実施の形態７における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部である内部電極付セラ
ミック生積層体に補助パターンを有するセラミック生シ
ートを積層する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体にインキパター
ンを形成する工程を説明する図9A is a view illustrating a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 7 of the present invention; FIG. (B) A diagram for explaining a process of forming an ink pattern on the ceramic green laminate, which is the main part.
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態８における積層セ
ラミック電子部品の製造方法の要部である内部電極付セ
ラミック生積層体に補助パターンを有するセラミック生
シートを積層する工程を説明する図 （ｂ）同要部であるセラミック生積層体にインキパター
ンを形成する工程を説明する図FIG. 10 (a) is a view illustrating a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an eighth embodiment of the present invention. (B) A diagram illustrating a process of forming an ink pattern on the ceramic green laminate, which is the main part.
【図１１】本発明の実施の形態９におけるインキジェッ
ト用インキの製造方法を説明する図FIG. 11 is a diagram illustrating a method for producing an ink for an ink jet according to a ninth embodiment of the present invention.
【図１２】同要部である分散混合部の断面図FIG. 12 is a cross-sectional view of a dispersion mixing section, which is the main part.
【図１３】同要部であるビーズミルの断面図FIG. 13 is a cross-sectional view of a bead mill as the main part.
【図１４】従来の積層セラミック電子部品の製造方法の
要部であるセラミック生シート形成を説明する図FIG. 14 is a diagram illustrating formation of a raw ceramic sheet, which is a main part of a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【図１５】同要部であるセラミック生シート形成を説明
する図FIG. 15 is a view for explaining formation of a ceramic raw sheet, which is a main part of the same.
【図１６】同要部であるセラミック生シート形成を説明
する図FIG. 16 is a view for explaining formation of a ceramic raw sheet, which is an essential part of the same.
６０ ベースフィルム ６１ セラミック生シート ６２ ベースフィルム面 ６３ 乾燥面 ７１ インキジェット装置 ７３ 第１のインキジェット装置 ７４ 第２のインキジェット装置 ８１ インキパターン ８２ 第１のインキパターン ８３ 第２のインキパターン １０１ 内部電極 １０２ セラミック生積層体 １０３ 内部電極付セラミック生積層体 １１１ パレット １２１ 凹凸部 １２２ 補助パターン修正部 １２３ 補助パターン修正部付セラミック生シート Reference Signs List 60 base film 61 ceramic raw sheet 62 base film surface 63 drying surface 71 ink jet device 73 first ink jet device 74 second ink jet device 81 ink pattern 82 first ink pattern 83 second ink pattern 101 internal electrode Reference Signs List 102 ceramic raw laminate 103 ceramic raw laminate with internal electrodes 111 pallet 121 irregularities 122 auxiliary pattern correction unit 123 ceramic raw sheet with auxiliary pattern correction unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C056 FB01 FB08 FC01 FD20 4J039 AB02 AD06 AD07 AD09 BA06 BA12 BA38 BA39 BD02 BE12 CA05 DA02 DA05 EA03 EA04 EA06 EA42 EA44 EA46 FA06 GA24 5E001 AB03 AC09 AF06 AH00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ03 5E082 AB03 BC36 BC38 EE04 EE19 EE23 EE24 EE26 EE35 FG06 FG18 FG26 FG54 JJ03 LL01 LL02 MM22 MM24 PP03 PP09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page F-term (reference) 2C056 FB01 FB08 FC01 FD20 4J039 AB02 AD06 AD07 AD09 BA06 BA12 BA38 BA39 BD02 BE12 CA05 DA02 DA05 EA03 EA04 EA06 EA42 EA44 EA46 FA06 GA24 5E001 AB03 AC09 AF06 AH01 A03 AH01 A09 5E082 AB03 BC36 BC38 EE04 EE19 EE23 EE24 EE26 EE35 FG06 FG18 FG26 FG54 JJ03 LL01 LL02 MM22 MM24 PP03 PP09
Claims (16)
ラミック生シートから、このベースフィルムを剥離する
工程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフ
ィルム面にインキジェットにより所定のインキパターン
を形成する工程とを複数回繰り返した後、このインキパ
ターンを形成した前記セラミック生シートを複数枚積層
してセラミック生積層体を形成し、所定形状に切断し、
焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子
部品の製造方法。1. A step of peeling a base film from a green ceramic sheet fixedly provided on a base film, and forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic green sheet by an ink jet. After repeating the process and a plurality of times, a plurality of the ceramic green sheets having the ink pattern formed thereon to form a ceramic green laminate, cut into a predetermined shape,
A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which firing is performed and then external electrodes are formed.
電極付セラミック生積層体の表面に、ベースフィルムに
固着されたセラミック生シートの乾燥面を圧着し、この
セラミック生シートから前記ベースフィルムを剥離し、
剥離された前記セラミック生シートのベースフィルム面
にインキジェットにより所定のインキパターンを形成す
る工程とを複数回繰り返した後、所定形状に切断し、焼
成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子部
品の製造方法。2. A dry surface of a ceramic green sheet fixed to a base film is pressure-bonded to a surface of a ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes inside, and the base film is peeled from the ceramic green sheet. ,
A step of forming a predetermined ink pattern by ink jet on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet by a plurality of times, cutting into a predetermined shape, firing, and thereafter forming a multilayer ceramic electronic component Manufacturing method.
を有する内部電極付セラミック生積層体を形成し、この
内部電極付セラミック生積層体の前記パレットと接する
面と反対側の面の表面に、ベースフィルムに固着された
セラミック生シートの乾燥面を圧着する工程と、このセ
ラミック生シートから前記ベースフィルムを剥離する工
程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフィ
ルム面にインキジェットにより所定のインキパターンを
形成する工程とを１回または複数回繰り返して第１の内
部電極付セラミック生積層体を複数形成した後、この第
１の内部電極付セラミック生積層体を複数積層して第２
の内部電極付セラミック生積層体を形成し、所定形状に
切断し、焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミ
ック電子部品の製造方法。3. A ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes formed on a pallet, and a base on a surface of the ceramic green laminate with internal electrodes opposite to a surface in contact with the pallet. A step of pressing a dry surface of the ceramic green sheet fixed to the film, a step of peeling the base film from the ceramic green sheet, and a step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic green sheet by an ink jet. Is repeated one or more times to form a plurality of first ceramic laminates with internal electrodes, and a plurality of first ceramic laminates with internal electrodes are laminated to form a second laminate.
Forming a ceramic green laminate with internal electrodes, cutting into a predetermined shape, firing, and then forming external electrodes.
も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
体に、この内部電極付セラミック生積層体の凹凸面を埋
める補助パターン修正部を有するベースフィルムに固着
された補助パターン修正部付セラミック生シートを圧着
し、この補助パターン付セラミック生シートを有する内
部電極付セラミック生積層体から前記ベースフィルムを
剥離し、剥離された前記セラミック生シートのベースフ
ィルム面にインキジェットにより所定のインキパターン
を形成する工程と、所定形状に切断・焼成し、その後外
部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。4. A base film having an uneven top surface and an internal electrode having at least an internal electrode therein, and a base film having an auxiliary pattern correcting portion for filling the uneven surface of the ceramic raw laminate with internal electrodes. The fixed ceramic raw sheet with the auxiliary pattern correcting portion is pressure-bonded, the base film is peeled from the ceramic green laminate with internal electrodes having the ceramic raw sheet with the auxiliary pattern, and the base film surface of the peeled ceramic raw sheet is removed. Forming a predetermined ink pattern by an ink jet, cutting and firing into a predetermined shape, and then forming an external electrode.
も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
体に、この内部電極付セラミック生積層体の凹凸面を埋
める補助パターン修正部のみを固着したベースフィルム
を圧着し、この補助パターン修正部付ベースフィルムか
ら前記ベースフィルムを剥離し、この剥離された面にイ
ンキジェットにより所定のインキパターンを形成する工
程と、所定形状に切断・焼成し、その後外部電極を形成
する積層セラミック電子部品の製造方法。5. A base in which only an auxiliary pattern correcting portion for filling an uneven surface of a ceramic green laminate with internal electrodes is fixed to a ceramic green laminate with internal electrodes having an uneven surface on an upper surface and having at least an internal electrode inside. A step of pressing the film, peeling the base film from the base film with the auxiliary pattern correcting portion, forming a predetermined ink pattern by an ink jet on the peeled surface, cutting and firing into a predetermined shape, and then externally A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component for forming an electrode.
フィルム面にインキジェットにより所定のインキパター
ンを形成する工程は、前記セラミック生シートのベース
フィルム上にインキジェットにより異なるインキを用い
て所定の複数のインキパターンを形成する工程である請
求項１〜５の何れか一つに記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。6. The step of forming a predetermined ink pattern by ink jet on the base film surface of the peeled ceramic green sheet, wherein the predetermined ink pattern is formed on the base film of the ceramic green sheet using different inks by ink jet. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the method is a step of forming an ink pattern.
フィルム面にインキジェット方法により所定のインキパ
ターンを形成する工程は、前記セラミック生シートのベ
ースフィルム上にインキジェットにより所定の第１のイ
ンキパターンを形成した後、この第１のインキパターン
を覆うように前記セラミック生シートのベースフィルム
上にインキジェットにより第２のインキパターンを形成
する工程である請求項１〜５の何れか一つに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。7. The step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet by an ink jet method, wherein the predetermined first ink pattern is formed on the base film of the ceramic raw sheet by ink jet. The method according to any one of claims 1 to 5, further comprising a step of forming a second ink pattern by ink jet on the base film of the ceramic raw sheet so as to cover the first ink pattern after the formation. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
シートを複数枚積層してセラミック生積層体を形成する
工程は、パレットの上面にインキパターンを形成したセ
ラミック生シートを複数枚積層して複数の第１のセラミ
ック生積層体を形成した後、この第１のセラミック生積
層体を複数枚積層して第２のセラミック生積層体を形成
する工程である請求項１〜５の何れか一つに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。8. The step of forming a ceramic green laminate by laminating a plurality of ceramic raw sheets on which an ink pattern is formed includes laminating a plurality of ceramic raw sheets on which an ink pattern is formed on the upper surface of a pallet. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein after forming one ceramic green laminate, a plurality of the first ceramic green laminates are laminated to form a second ceramic green laminate. Of manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
は水に分散された平均粒径０．００１以上３μｍ以下で
１以上６０重量％以下の金属粉末と、この金属粉末に分
散された樹脂または分散材とからなるインキジェット用
インキ。9. An organic solvent or water, a metal powder having an average particle diameter of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight dispersed in the organic solvent or water, and a resin or a resin dispersed in the metal powder. Ink jet ink consisting of dispersant.
たは水に分散された平均粒径５μｍ以下で１以上６０重
量％以下のセラミック粉末と、このセラミック粉末に分
散された樹脂または分散材とからなるインキジェット用
インキ。10. An organic solvent or water, a ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less and 1 to 60% by weight dispersed in the organic solvent or water, and a resin or dispersant dispersed in the ceramic powder. Ink jet ink.
９または１０記載のインキジェット用インキ。11. The ink for ink jet according to claim 9, which comprises a water-soluble organic solvent.
樹脂を０．１以上２０００重量％以下含有してなる請求
項９または１０記載のインキジェット用インキ。12. The ink for an ink jet according to claim 9, wherein a curable resin which is cured by heat, ultraviolet rays, and electron beams is contained in an amount of 0.1 to 2000% by weight.
径０．００１以上３μｍ以下で１以上６０重量％以下の
金属粉末を混合して高圧分散した後、分散混合してなる
インキジェット用インキの製造方法。13. Production of an ink for ink jet, comprising mixing at least an organic solvent or water with a metal powder having an average particle size of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight, dispersing under high pressure, and dispersing and mixing. Method.
径５μｍ以下で１以上６０重量％以下のセラミック粉末
を混合して高圧分散した後、分散混合し、濾過してなる
インキジェット用インキの製造方法。14. A method for producing an ink for an ink jet, comprising mixing at least an organic solvent or water with ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less and 1 to 60% by weight, dispersing, mixing, and filtering. .
径０．００１以上３μｍ以下で１以上６０重量％以下の
金属粉末を混合してビーズミルで分散混合した後、濾過
してなるインキジェット用インキの製造方法。15. An ink for ink jet obtained by mixing at least an organic solvent or water with a metal powder having an average particle diameter of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight, dispersing and mixing in a bead mill, and filtering. Production method.
径５μｍ以下で１以上６０重量％以下のセラミック粉末
を混合してビーズミルで分散混合した後、濾過してなる
インキジェット用インキの製造方法。16. A method for producing an ink for ink jet, comprising mixing at least an organic solvent or water with 1 to 60% by weight of ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less, dispersing and mixing in a bead mill, and filtering.
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