JP3318452B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波素子や半導体
素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納
用パッケージに関するものである。
素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納
用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、例えば弾性表面波素子
を収容する電子部品収納用パッケージは、通常、酸化ア
ルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上
面の略中央部に弾性表面波素子が搭載される搭載部を有
する絶縁基体と、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶
縁材料から成り、前記弾性表面波素子が搭載される搭載
部を囲繞するように絶縁基体上面に取着される絶縁枠体
と、前記絶縁枠体の内側から外側にかけて導出され、弾
性表面波素子を外部電気回路に電気的に接続するための
タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉
末から成る複数個のメタライズ配線層と、鉄−ニッケル
−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成
る蓋体とから構成されており、絶縁基体の弾性表面波素
子搭載部に弾性表面波素子を接着剤を介して接着固定す
るとともに該弾性表面波素子の電極をボンディングワイ
ヤを介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁
枠体上面に金属製蓋体を溶接し、絶縁基体と絶縁枠体と
金属製蓋体とから成る容器内部に弾性表面波素子を気密
に収容することによって最終製品としての弾性表面波装
置となる。
を収容する電子部品収納用パッケージは、通常、酸化ア
ルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上
面の略中央部に弾性表面波素子が搭載される搭載部を有
する絶縁基体と、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶
縁材料から成り、前記弾性表面波素子が搭載される搭載
部を囲繞するように絶縁基体上面に取着される絶縁枠体
と、前記絶縁枠体の内側から外側にかけて導出され、弾
性表面波素子を外部電気回路に電気的に接続するための
タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉
末から成る複数個のメタライズ配線層と、鉄−ニッケル
−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成
る蓋体とから構成されており、絶縁基体の弾性表面波素
子搭載部に弾性表面波素子を接着剤を介して接着固定す
るとともに該弾性表面波素子の電極をボンディングワイ
ヤを介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁
枠体上面に金属製蓋体を溶接し、絶縁基体と絶縁枠体と
金属製蓋体とから成る容器内部に弾性表面波素子を気密
に収容することによって最終製品としての弾性表面波装
置となる。
【０００３】尚、前記従来の電子部品収納用パッケージ
は通常、絶縁枠体の上面に、表面にニッケルメッキ層が
被着されている鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッ
ケル合金等の金属材料から成る金属枠体を予めロウ付け
しておき、該金属枠体の表面に被着されているニッケル
メッキを溶接時に溶融させ、溶融ニッケルメッキで金属
枠体と金属製蓋体とを接合させることによって金属製蓋
体は絶縁枠体の上面に取着され、これによって絶縁基体
と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器が気密に封止さ
れる。
は通常、絶縁枠体の上面に、表面にニッケルメッキ層が
被着されている鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッ
ケル合金等の金属材料から成る金属枠体を予めロウ付け
しておき、該金属枠体の表面に被着されているニッケル
メッキを溶接時に溶融させ、溶融ニッケルメッキで金属
枠体と金属製蓋体とを接合させることによって金属製蓋
体は絶縁枠体の上面に取着され、これによって絶縁基体
と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器が気密に封止さ
れる。
【０００４】また前記絶縁枠体への金属枠体のロウ付け
はまず絶縁枠体の上面にタングステンやモリブデン、マ
ンガン等の高融点金属粉末から成るメタライズ金属層を
従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用するこ
とによって被着形成し、次に前記枠状メタライズ金属層
上に銀ロウ等のロウ材と金属枠体とを順次載置させ、最
後に前記ロウ材に約800 ℃の温度を印加し、ロウ材を加
熱溶融させることによって行われる。
はまず絶縁枠体の上面にタングステンやモリブデン、マ
ンガン等の高融点金属粉末から成るメタライズ金属層を
従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用するこ
とによって被着形成し、次に前記枠状メタライズ金属層
上に銀ロウ等のロウ材と金属枠体とを順次載置させ、最
後に前記ロウ材に約800 ℃の温度を印加し、ロウ材を加
熱溶融させることによって行われる。
【０００５】更に前記金属枠体の表面に被着されている
ニッケルメッキ層は従来周知の電解メッキ法や無電解メ
ッキ法を採用することによって金属枠体の表面に所定厚
みに被着される。
ニッケルメッキ層は従来周知の電解メッキ法や無電解メ
ッキ法を採用することによって金属枠体の表面に所定厚
みに被着される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
電子機器は小型化が急激に進み、これに伴って電子部品
収納用パッケージも小型化が要求され、絶縁枠体の厚み
が薄くなってきたこと、金属枠体の表面に被着されてい
るニッケルメッキ層はその溶融温度が1100℃〜1400℃と
高いこと等から溶接により金属枠体の表面に被着されて
いるニッケルメッキ層を溶融させ、該溶融するニッケル
メッキ層で金属枠体と金属製蓋体とを接合させることに
よって絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器
内部に弾性表面波素子等を気密に収容する場合、金属製
蓋体を金属枠体に溶接させる際の熱ショックによって絶
縁枠体にクラックが発生し、その結果、容器内部の気密
封止が破れ、容器内部に収容する弾性表面波素子等を長
期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができな
いという欠点を有していた。
電子機器は小型化が急激に進み、これに伴って電子部品
収納用パッケージも小型化が要求され、絶縁枠体の厚み
が薄くなってきたこと、金属枠体の表面に被着されてい
るニッケルメッキ層はその溶融温度が1100℃〜1400℃と
高いこと等から溶接により金属枠体の表面に被着されて
いるニッケルメッキ層を溶融させ、該溶融するニッケル
メッキ層で金属枠体と金属製蓋体とを接合させることに
よって絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器
内部に弾性表面波素子等を気密に収容する場合、金属製
蓋体を金属枠体に溶接させる際の熱ショックによって絶
縁枠体にクラックが発生し、その結果、容器内部の気密
封止が破れ、容器内部に収容する弾性表面波素子等を長
期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができな
いという欠点を有していた。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は容器内部の気密封止を完全とし、内部に
収容する電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作
動させることができる電子部品収納用パッケージを提供
することにある。
で、その目的は容器内部の気密封止を完全とし、内部に
収容する電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作
動させることができる電子部品収納用パッケージを提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上面に電子部品
が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記電子部品
が搭載される搭載部を囲繞するように前記絶縁基体上面
に取着された絶縁枠体と、前記絶縁枠体の上面に被着さ
れた枠状のメタライズ金属層と、前記枠状のメタライズ
金属層にロウ付けされる金属枠体と、前記金属枠体上面
に溶接される金属製蓋体とから成る電子部品収納用パッ
ケージであって、前記金属枠体の前記メタライズ金属層
にロウ付けされた部位を除く表面を、リンを9.0乃至12.
0重量％含有するニッケルメッキ層で被覆したことを特
徴とするものである。
が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記電子部品
が搭載される搭載部を囲繞するように前記絶縁基体上面
に取着された絶縁枠体と、前記絶縁枠体の上面に被着さ
れた枠状のメタライズ金属層と、前記枠状のメタライズ
金属層にロウ付けされる金属枠体と、前記金属枠体上面
に溶接される金属製蓋体とから成る電子部品収納用パッ
ケージであって、前記金属枠体の前記メタライズ金属層
にロウ付けされた部位を除く表面を、リンを9.0乃至12.
0重量％含有するニッケルメッキ層で被覆したことを特
徴とするものである。
【０００９】また本発明は前記ニッケルメッキ層の厚み
が0.5 μｍ乃至3.0 μｍであることを特徴とするもので
ある。
が0.5 μｍ乃至3.0 μｍであることを特徴とするもので
ある。
【００１０】
【作用】本発明の電子部品収納用パッケージによれば、
金属枠体のメタライズ金属層にロウ付けされた部位を除
く表面に被着されるニッケルメッキ層にリンを9.0乃至1
2.0重量％含有させたことからニッケルメッキ層の溶接
による溶融温度が900℃程度の低い温度となり、その結
果、金属枠体と金属製蓋体とを溶接により接合させ、絶
縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器内部に弾
性表面波素子等の電子部品を気密に収容しても絶縁枠体
に大きな熱ショックが印加され、クラックを発生するこ
とは一切なく、これによって容器内部の気密封止を完全
とし、容器内部に収容する弾性表面波素子等を長期間に
わたり正常、且つ安定に作動させることが可能となる。
金属枠体のメタライズ金属層にロウ付けされた部位を除
く表面に被着されるニッケルメッキ層にリンを9.0乃至1
2.0重量％含有させたことからニッケルメッキ層の溶接
による溶融温度が900℃程度の低い温度となり、その結
果、金属枠体と金属製蓋体とを溶接により接合させ、絶
縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器内部に弾
性表面波素子等の電子部品を気密に収容しても絶縁枠体
に大きな熱ショックが印加され、クラックを発生するこ
とは一切なく、これによって容器内部の気密封止を完全
とし、容器内部に収容する弾性表面波素子等を長期間に
わたり正常、且つ安定に作動させることが可能となる。
【００１１】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明にかかる電子部品収納用パッ
ケージの一実施例を示し、1 は絶縁基体、2 は絶縁枠
体、3 は金属製蓋体である。この絶縁基体1 と絶縁枠体
2 と金属製蓋体3 とで弾性表面波素子等の電子部品4 を
収容する容器が構成される。
る。図１及び図２は本発明にかかる電子部品収納用パッ
ケージの一実施例を示し、1 は絶縁基体、2 は絶縁枠
体、3 は金属製蓋体である。この絶縁基体1 と絶縁枠体
2 と金属製蓋体3 とで弾性表面波素子等の電子部品4 を
収容する容器が構成される。
【００１２】前記絶縁基体1 は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等から成
り、その上面の略中央部に電子部品4 が搭載される搭載
部1aを有し、該搭載部1aに弾性表面波素子等の電子部品
4 が接着剤を介して搭載固定される。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等から成
り、その上面の略中央部に電子部品4 が搭載される搭載
部1aを有し、該搭載部1aに弾性表面波素子等の電子部品
4 が接着剤を介して搭載固定される。
【００１３】前記絶縁基体1 は例えば、酸化アルミニウ
ム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪
素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に
適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥
漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード法やカ
レンダーロール法を採用することによってセラミックグ
リーンシート（セラミック生シート）と成し、しかる
後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加
工を施すとともにこれを複数枚積層し、約1600℃の温度
で焼成することによって製作される。
ム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪
素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に
適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥
漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード法やカ
レンダーロール法を採用することによってセラミックグ
リーンシート（セラミック生シート）と成し、しかる
後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加
工を施すとともにこれを複数枚積層し、約1600℃の温度
で焼成することによって製作される。
【００１４】また前記絶縁基体1 には電子部品4 を搭載
する搭載部1a周辺から側面を介し底面にかけて導出する
複数個のメタライズ配線層5 が被着形成されており、電
子電子部品搭載部1a周辺に位置するメタライズ配線層5
の一端には電子部品4 の各電極がボンディングワイヤ6
を介して電気的に接続され、また絶縁基体1 の底面に導
出する部位には外部電気回路が半田等のロウ材を介して
電気的に接続される。
する搭載部1a周辺から側面を介し底面にかけて導出する
複数個のメタライズ配線層5 が被着形成されており、電
子電子部品搭載部1a周辺に位置するメタライズ配線層5
の一端には電子部品4 の各電極がボンディングワイヤ6
を介して電気的に接続され、また絶縁基体1 の底面に導
出する部位には外部電気回路が半田等のロウ材を介して
電気的に接続される。
【００１５】前記絶縁基体1 に形成したメタライズ配線
層5 はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末から成り、該メタライズ配線層5 は容器内部に
収容する電子部品4 の各電極を外部電気回路に電気的接
続する作用を為す。
層5 はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末から成り、該メタライズ配線層5 は容器内部に
収容する電子部品4 の各電極を外部電気回路に電気的接
続する作用を為す。
【００１６】前記メタライズ配線層5 は例えば、タング
ステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可
塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
1 となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のス
クリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておく
ことによって絶縁基体1 の所定位置に所定パターンに被
着形成される。
ステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可
塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
1 となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のス
クリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておく
ことによって絶縁基体1 の所定位置に所定パターンに被
着形成される。
【００１７】尚、前記メタライズ配線層5 はその露出す
る表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と
濡れ性の良い金属をメッキ法により1.0 乃至20.0μm の
厚みに層着させておくとメタライズ配線層5 の酸化腐食
を有効に防止することができるとともにメタライズ配線
層5 とボンディングワイヤ6 との接続、及びメタライズ
配線層5 と外部電気回路とのロウ材を介しての接続を強
固となすことができる。従って、前記メタライズ配線層
5 の表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性が良い金属をメッキ法により1.0 乃至20.0μ
ｍの厚みに層着させておくことが好ましい。
る表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と
濡れ性の良い金属をメッキ法により1.0 乃至20.0μm の
厚みに層着させておくとメタライズ配線層5 の酸化腐食
を有効に防止することができるとともにメタライズ配線
層5 とボンディングワイヤ6 との接続、及びメタライズ
配線層5 と外部電気回路とのロウ材を介しての接続を強
固となすことができる。従って、前記メタライズ配線層
5 の表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性が良い金属をメッキ法により1.0 乃至20.0μ
ｍの厚みに層着させておくことが好ましい。
【００１８】また前記絶縁基体1 の上面には電子部品搭
載部1aを囲繞するようにして絶縁枠体2 が取着されてお
り、該絶縁枠体2 の内側と絶縁基体1 上面とで形成され
る空間が電子部品4 を収容するための空所となる。
載部1aを囲繞するようにして絶縁枠体2 が取着されてお
り、該絶縁枠体2 の内側と絶縁基体1 上面とで形成され
る空間が電子部品4 を収容するための空所となる。
【００１９】前記絶縁枠体2 は絶縁基体1 と同様の電気
絶縁材料、具体的には酸化アルミニウム質焼結体、ムラ
イト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質
焼結体、ガラスセラミックス焼結体等から成り、絶縁基
体１を製作する際と同じ方法によって枠状のセラミック
グリーンシート（セラミック生シート）を得、これを絶
縁基体1 となるセラミックグリーンシート上に予め載置
させておくことによって絶縁基体1 上に一体的に取着さ
れる。
絶縁材料、具体的には酸化アルミニウム質焼結体、ムラ
イト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質
焼結体、ガラスセラミックス焼結体等から成り、絶縁基
体１を製作する際と同じ方法によって枠状のセラミック
グリーンシート（セラミック生シート）を得、これを絶
縁基体1 となるセラミックグリーンシート上に予め載置
させておくことによって絶縁基体1 上に一体的に取着さ
れる。
【００２０】前記絶縁枠体2 は更にその上面に枠状のメ
タライズ金属層7 が被着形成されており、該メタライズ
金属層7 には金属枠体8 がロウ材を介してロウ付けされ
ている。
タライズ金属層7 が被着形成されており、該メタライズ
金属層7 には金属枠体8 がロウ材を介してロウ付けされ
ている。
【００２１】前記絶縁枠体2 上面の枠状のメタライズ金
属層7 はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融
点金属粉末から成り、該メタライズ金属層7 は金属枠体
8 を絶縁枠体2 にロウ付けする際の下地金属層として作
用する。
属層7 はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融
点金属粉末から成り、該メタライズ金属層7 は金属枠体
8 を絶縁枠体2 にロウ付けする際の下地金属層として作
用する。
【００２２】前記枠状のメタライズ金属層7 はタングス
テン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可塑
剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁枠体2
となる枠状のセラミックグリーンシート上に従来周知の
スクリーン印刷法により予め所定厚みに印刷塗布してお
くことによって絶縁枠体2 の上面に被着形成される。
テン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可塑
剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁枠体2
となる枠状のセラミックグリーンシート上に従来周知の
スクリーン印刷法により予め所定厚みに印刷塗布してお
くことによって絶縁枠体2 の上面に被着形成される。
【００２３】また前記メタライズ金属層7にロウ材を介
してロウ付けされている金属枠体8は鉄−ニッケル−コ
バルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、
該金属枠体8は鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッ
ケル合金等の金属材料から成る金属製蓋体3を絶縁枠体2
に取着する際の下地金属部材として作用し、金属枠体8
に金属製蓋体3をシームウエルド法等により溶接するこ
とによって金属製蓋体3は絶縁枠体2上に取着される。
してロウ付けされている金属枠体8は鉄−ニッケル−コ
バルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、
該金属枠体8は鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッ
ケル合金等の金属材料から成る金属製蓋体3を絶縁枠体2
に取着する際の下地金属部材として作用し、金属枠体8
に金属製蓋体3をシームウエルド法等により溶接するこ
とによって金属製蓋体3は絶縁枠体2上に取着される。
【００２４】尚、前記鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄
−ニッケル合金等の金属材料から成る金属枠体8は鉄−
ニッケル−コバルト合金等のインゴット（塊）を圧延加
工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を採用
することによって所定の枠状に製作される。
−ニッケル合金等の金属材料から成る金属枠体8は鉄−
ニッケル−コバルト合金等のインゴット（塊）を圧延加
工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を採用
することによって所定の枠状に製作される。
【００２５】また前記金属枠体8を絶縁枠体2に被着させ
た枠状のメタライズ金属層7にロウ付けするロウ材とし
ては銀−銅合金（銀ロウ）や金−銀合金等が好適に使用
される。
た枠状のメタライズ金属層7にロウ付けするロウ材とし
ては銀−銅合金（銀ロウ）や金−銀合金等が好適に使用
される。
【００２６】更に前記金属枠体8はメタライズ金属層に
ロウ付けされた部位を除く表面にリンを9.0乃至12.0重
量％含有するニッケルメッキ層9が被着されており、該
ニッケルメッキ層9は金属枠体8に金属製蓋体3を溶接に
より取着させる際に溶融し、金属枠体8と金属製蓋体3と
を接合させる作用を為す。この場合、ニッケルメッキ層
9にはリンが9.0乃至12.0重量％含有されており、溶接に
よる溶融温度が約900℃と低いことから溶接時に絶縁枠
体2に大きな熱ショックが印加されることはなく、その
結果、絶縁枠体2にクラックが発生することは一切な
く、これによって容器内部の気密封止を完全とし、容器
内部に収容する電子部品4を長期間にわたり正常、且つ
安定に作動させることができる。
ロウ付けされた部位を除く表面にリンを9.0乃至12.0重
量％含有するニッケルメッキ層9が被着されており、該
ニッケルメッキ層9は金属枠体8に金属製蓋体3を溶接に
より取着させる際に溶融し、金属枠体8と金属製蓋体3と
を接合させる作用を為す。この場合、ニッケルメッキ層
9にはリンが9.0乃至12.0重量％含有されており、溶接に
よる溶融温度が約900℃と低いことから溶接時に絶縁枠
体2に大きな熱ショックが印加されることはなく、その
結果、絶縁枠体2にクラックが発生することは一切な
く、これによって容器内部の気密封止を完全とし、容器
内部に収容する電子部品4を長期間にわたり正常、且つ
安定に作動させることができる。
【００２７】前記ニッケルメッキ層9 はリンの含有量が
9.0 重量％未満、或いは12.0重量％を越えるとニッケル
メッキ層9 の溶接による溶融温度が高くなって金属枠体
8 に金属製蓋体3 を溶接により取着させる際に絶縁枠体
2 にクラックが発生してしまう。従って、前記ニッケル
メッキ層9 はリンの含有量が9.0 乃至12.0重量％の範囲
に特定される。
9.0 重量％未満、或いは12.0重量％を越えるとニッケル
メッキ層9 の溶接による溶融温度が高くなって金属枠体
8 に金属製蓋体3 を溶接により取着させる際に絶縁枠体
2 にクラックが発生してしまう。従って、前記ニッケル
メッキ層9 はリンの含有量が9.0 乃至12.0重量％の範囲
に特定される。
【００２８】尚、前記ニッケルメッキ層9 はその厚みが
0.5 μm 未満であると金属製蓋体3を金属枠体8 に強固
に接合させるのが困難となる傾向にあり、また3.0 μm
を越えるとニッケルメッキ層9 の電気抵抗値が低くなっ
て溶接の効率が悪くなる傾向にある。従って、前記ニッ
ケルメッキ層9 は金属製蓋体3 を金属枠体8 に効率良
く、強固に接合させるためにその厚みを0.5 μm 乃至3.
0 μm としておくことが好ましい。
0.5 μm 未満であると金属製蓋体3を金属枠体8 に強固
に接合させるのが困難となる傾向にあり、また3.0 μm
を越えるとニッケルメッキ層9 の電気抵抗値が低くなっ
て溶接の効率が悪くなる傾向にある。従って、前記ニッ
ケルメッキ層9 は金属製蓋体3 を金属枠体8 に効率良
く、強固に接合させるためにその厚みを0.5 μm 乃至3.
0 μm としておくことが好ましい。
【００２９】また前記ニッケルメッキ層9 はそれを多層
構造にしておくと接合界面の電気抵抗が上がって溶接時
にニッケルメッキ層9 を速やかに溶融させることがで
き、溶接の効率をより良好となすことができる。従っ
て、前記ニッケルメッキ層9 はそれを多層構造で形成し
ておくことが好ましい。
構造にしておくと接合界面の電気抵抗が上がって溶接時
にニッケルメッキ層9 を速やかに溶融させることがで
き、溶接の効率をより良好となすことができる。従っ
て、前記ニッケルメッキ層9 はそれを多層構造で形成し
ておくことが好ましい。
【００３０】更に前記ニッケルメッキ層9 は金属枠体8
の表面に従来周知の電解メッキ法や無電解メッキ法等を
採用することによって金属枠体8 の表面に所定厚みに被
着され、またニッケルメッキ層9 へのリンの含有は金属
枠体8 に電解メッキ法や無電解メッキ法等でニッケルメ
ッキ層9 を被着させる際にメッキ液中に予め所定量のリ
ンを添加しておくことよって行われる。
の表面に従来周知の電解メッキ法や無電解メッキ法等を
採用することによって金属枠体8 の表面に所定厚みに被
着され、またニッケルメッキ層9 へのリンの含有は金属
枠体8 に電解メッキ法や無電解メッキ法等でニッケルメ
ッキ層9 を被着させる際にメッキ液中に予め所定量のリ
ンを添加しておくことよって行われる。
【００３１】かくして上述の電子部品収納用パッケージ
によれば、絶縁基体1 の電子部品搭載部1aに弾性表面波
素子等の電子部品4 を接着剤を介して接着固定するとと
もに該電子部品4 の各電極をボンディングワイヤ6 を介
してメタライズ配線層5 に電気的に接続し、しかる後、
絶縁枠体2 の上面にロウ付けした金属枠体8 に金属製蓋
体3 をシームウエルド法等により溶接し、絶縁基体1 と
絶縁枠体2 と金属製蓋体3 とから成る容器内部に電子部
品4 を気密に封止することによって最終製品としての弾
性表面波装置等となる。
によれば、絶縁基体1 の電子部品搭載部1aに弾性表面波
素子等の電子部品4 を接着剤を介して接着固定するとと
もに該電子部品4 の各電極をボンディングワイヤ6 を介
してメタライズ配線層5 に電気的に接続し、しかる後、
絶縁枠体2 の上面にロウ付けした金属枠体8 に金属製蓋
体3 をシームウエルド法等により溶接し、絶縁基体1 と
絶縁枠体2 と金属製蓋体3 とから成る容器内部に電子部
品4 を気密に封止することによって最終製品としての弾
性表面波装置等となる。
【００３２】尚、本発明は上述した実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能である。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能である。
【００３３】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、金属枠体のメタライズ金属層にロウ付けされた部
位を除く表面に被着されるニッケルメッキ層にリンを9.
0乃至12.0重量％含有させたことからニッケルメッキ層
の溶接による溶融温度が900℃程度の低い温度となり、
その結果、金属枠体と金属製蓋体とを溶接により接合さ
せ、絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器内
部に弾性表面波素子等の電子部品を気密に収容しても絶
縁枠体に大きな熱ショックが印加され、クラックを発生
することは一切なく、これによって容器内部の気密封止
を完全とし、容器内部に収容する弾性表面波素子等を長
期間にわたり正常、且つ安定に作動させることが可能と
なる。
れば、金属枠体のメタライズ金属層にロウ付けされた部
位を除く表面に被着されるニッケルメッキ層にリンを9.
0乃至12.0重量％含有させたことからニッケルメッキ層
の溶接による溶融温度が900℃程度の低い温度となり、
その結果、金属枠体と金属製蓋体とを溶接により接合さ
せ、絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器内
部に弾性表面波素子等の電子部品を気密に収容しても絶
縁枠体に大きな熱ショックが印加され、クラックを発生
することは一切なく、これによって容器内部の気密封止
を完全とし、容器内部に収容する弾性表面波素子等を長
期間にわたり正常、且つ安定に作動させることが可能と
なる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡
大断面図である。
大断面図である。
１・・・・・・絶縁基体 １ａ・・・・・電子部品搭載部 ２・・・・・・絶縁枠体 ３・・・・・・金属製蓋体 ４・・・・・・電子部品 ５・・・・・・メタライズ配線層 ７・・・・・・メタライズ金属層 ８・・・・・・金属枠体 ９・・・・・・ニッケルメッキ層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/12 H01L 21/56 H01L 23/28 - 23/30 H03H 9/25 H05K 5/00
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部を有
する絶縁基体と、前記電子部品が搭載される搭載部を囲
繞するように前記絶縁基体上面に取着された絶縁枠体
と、前記絶縁枠体の上面に被着された枠状のメタライズ
金属層と、前記枠状のメタライズ金属層にロウ付けされ
る金属枠体と、前記金属枠体上面に溶接される金属製蓋
体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記
金属枠体の前記メタライズ金属層にロウ付けされた部位
を除く表面を、リンを9.0乃至12.0重量％含有するニッ
ケルメッキ層で被覆したことを特徴とする電子部品収納
用パッケージ。 - 【請求項２】 前記ニッケルメッキ層の厚みが0.5μｍ
乃至3.0μｍであることを特徴とする請求項１に記載の
電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30582394A JP3318452B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30582394A JP3318452B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162555A JPH08162555A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3318452B2 true JP3318452B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=17949807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30582394A Expired - Fee Related JP3318452B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3318452B2 (ja) |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP30582394A patent/JP3318452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162555A (ja) | 1996-06-21 |
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Legal Events
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