FR2911041A1 - Appareil de commande electronique - Google Patents

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Abstract

Un appareil de commande électronique peut avoir une taille et un coût réduits en éliminant certains éléments tels qu'une carte d'alimentation, etc. L'appareil comprend un logement (3), un puits de chaleur (5) fixé à une extrémité du logement, des éléments de commutation à semi-conducteurs (2) montés sur le puits de chaleur, une carte de circuit imprimé (4) agencée à l'opposé du puits de chaleur, et une pluralité de plaques conductrices (6a) connectant électriquement la carte de circuit imprimé et les éléments de commutation à semi-conducteurs. Le puits de chaleur est composé d'un corps principal (40) de puits de chaleur, et d'un film d'aluminium anodisé (25) formé au moins sur une surface du corps principal de puits de chaleur sur un côté sur lequel est monté le dispositif d'alimentation, et le corps principal de puits de chaleur a des faces d'extrémité périphériques externes agencées à l'opposé des surfaces de paroi interne d'une partie d'ouverture du logement.

Description

APPAREIL DE COMMANDE ELECTRONIQUE ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION Domaine de
l'invention La présente invention concerne un appareil de commande électronique utilisé dans un système de direction assistée électrique destiné à fournir une force d'assistance à un système de direction d'un véhicule grâce à la force de rotation d'un moteur électrique.
Description de l'art connexe Jusqu'ici on connaissait un appareil de commande électronique dans lequel un élément de commutation à semi-conducteurs (FET), en tant que dispositif d'alimentation, était monté sur un substrat métallique, et en même temps, un élément de connexion pour assurer la connexion électrique entre le substrat métallique et des éléments à l'extérieur du substrat métallique était monté sur le substrat métallique. Par exemple, un appareil de commande électronique décrit dans un document de brevet (brevet japonais n 3 644 835) comprend une carte d'alimentation sur laquelle est monté un circuit en pont comprenant des éléments de commutation à semi-conducteurs pour commuter un courant fourni à un moteur électrique, un logement avec des plaques conductrices, etc., moulé par insertion dans une résine isolante et sur lequel sont montés des éléments à courant élevé, une carte de commande sur laquelle sont montés des éléments à courant faible tels qu'un micro-ordinateur, etc., un élément de connexion pour connecter électriquement la carte d'alimentation, le logement et la carte de commande les uns aux autres, un puits de chaleur en contact étroit avec la carte d'alimentation, et une presse de couverture montée sur le puits de chaleur et moulée à partir d'une plaque métallique de sorte à couvrir la carte d'alimentation, le logement et la carte de commande.
Dans l'appareil de commande électronique décrit dans le premier document de brevet susmentionné, la carte d'alimentation sur laquelle sont montés les éléments de commutation à semi-conducteurs est nécessaire.
Bien que l'élément de connexion soit monté solidement sur la carte d'alimentation de sorte à ne pas flotter au moment de la soudure, une force d'impact générée lorsque l'élément de connexion est fixé sur la carte d'alimentation est transmise aux éléments composants tels que les éléments à semi-conducteurs sur la carte d'alimentation avant le soudage de ceux-ci, de sorte qu'il se produit des décalages de position de tels éléments composants. Ceci crée le problème suivant. A savoir, le nombre d'éléments requis augmente, augmentant ainsi la taille de l'appareil de commande électronique et le coût de production de celui-ci, et réduisant la fiabilité des jonctions soudées des éléments montés sur la carte d'alimentation.30 RESUME DE L'INVENTION En conséquence, la présente invention est sensée éliminer les problèmes indiqués ci-dessus et a pour objet de proposer un appareil de commande électronique dans lequel certains éléments sont éliminés de sorte à réduire la taille et le coût de la production de celui-ci, tout en améliorant la fiabilité de la connexion électrique. En gardant à l'esprit l'objet ci-dessus, la présente invention propose un appareil de commande électronique qui comprend : un logement qui est constitué d'une résine isolante et possède une paire de parties d'ouverture aux extrémités opposées de celui-ci, respectivement ; un puits de chaleur qui est fixé à une extrémité du logement ; un dispositif d'alimentation qui est monté sur le puits de chaleur ; une carte de circuit imprimé qui est agencée à l'opposé du puits de chaleur et possède un circuit électronique comprenant un circuit de commande pour commander le dispositif d'alimentation ; et une pluralité de plaques conductrices dont les parties basales sont maintenues par le logement et connectent électriquement la carte de circuit imprimé et le dispositif d'alimentation l'un à l'autre. Le puits de chaleur est composé d'un corps principal de puits de chaleur et d'un film isolant qui est formé au moins sur une surface du corps principal de puits de chaleur sur le côté sur lequel est monté le dispositif d'alimentation et le corps principal de puits de chaleur possède des faces d'extrémité périphériques externes agencées à l'opposé des surfaces de paroi intérieures de l'une des parties d'ouverture du logement. Avec l'appareil de commande électronique défini ci-dessus selon la présente invention, il est possible de réduire la taille et le coût de production de l'appareil de commande électronique et également d'améliorer la fiabilité de la connexion électrique, etc. Les objets, caractéristiques et avantages ci- dessus et autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention seront plus évidents pour l'homme du métier à la lecture de la description détaillée suivante des modes de réalisation préférés de la présente invention faite en liaison avec les dessins joints.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une vue en coupe montrant un appareil de commande électronique dans un système de direction assistée électrique selon un premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 2 est une vue en coupe à angles droits par rapport à la vue en coupe de l'appareil de commande électronique de la figure 1.
La figure 3 est une vue en perspective éclatée montrant l'appareil de commande électronique de la figure 1. La figure 4 est un schéma de principe montrant le système de direction assistée électrique de la figure 1.
La figure 5 est une vue en perspective montrant les parties essentielles de l'appareil de commande électronique de la figure 1. La figure 6 est une vue en perspective montrant l'agencement des plaques conductrices individuelles, des bornes de connexion individuelles et des éléments de maintien individuels dans l'appareil de commande électronique de la figure 1. La figure 7 est une vue en coupe montrant un appareil de commande électronique dans un système de direction assistée électrique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention. La figure 8 est une vue en coupe à angles droits par rapport à la vue en coupe de l'appareil de commande 15 électronique sur la figure 7. Nous allons maintenant décrire des modes de réalisation préférés de la présente invention en détail en faisant référence aux dessins joints. Sur l'ensemble des figures respectives, les mêmes éléments ou pièces 20 ou des éléments ou pièces correspondants sont identifiés par les mêmes numéros et caractères de référence.
Mode de réalisation 1 25 Dans ce mode de réalisation, la description sera effectuée en prenant comme exemple un appareil de commande électronique 1 utilisé dans un système de direction assistée électrique qui fournit une assistance à un système de direction d'un véhicule au 30 moyen de la force de rotation d'un moteur électrique.
Référons-nous aux dessins et en premier lieu à la figure 1 qui représente, en coupe, un appareil de commande électronique selon un premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 2 est une vue en coupe à angles droits par rapport à la coupe de l'appareil de commande électronique de la figure 1. La figure 3 est une vue en perspective éclatée montant l'appareil de commande électronique de la figure 1. La figure 4 est un schéma de principe montrant le système de direction électrique de la figure 1. La figure 5 est une vue en perspective montrant les parties essentielles de l'appareil de commande électronique de la figure 1. L'appareil de commande électronique 1 comprend . un logement 3 en résine isolante et ayant une paire de parties d'ouverture formées à ses extrémités opposées ; un puits de chaleur 5 en aluminium et fixé à une extrémité du logement 3 ; des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 qui sont montés sur le puits de chaleur 5 et servent de dispositif d'alimentation ; une carte de circuit imprimé 4 qui est agencée à l'opposé du puits de chaleur 5 et a un circuit électronique formé sur elle comprenant un circuit de commande pour commander les éléments de commutation à semi- conducteurs 2 ; des plaques conductrice d'alimentation 6a, des plaques conductrices de sortie 6b et des plaques conductrices de signal 6c qui sont intégrées au logement 3 au moyen du moulage par insertion d'une résine isolante 3a de sorte à connecter électriquement la carte de circuit imprimé 4 et les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 les uns aux autres ; et un cache 7 qui est fixé à l'autre extrémité du logement 3 pour recevoir les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 et la carte de circuit imprimé 4 en coopération avec le puits de chaleur 5.
Par ailleurs, l'appareil de commande électronique 1 comprend en outre un connecteur de véhicule 8 qui est agencé sur un côté du logement 3 et est connecté électriquement au câblage du véhicule, un connecteur de moteur 9 qui est agencé sur ledit côté du logement 3 et est connecté électriquement à un moteur électrique 22, et un connecteur de capteur 10 qui est agencé sur l'autre côté du logement 3 et est connecté électriquement à un capteur de couple 23. Lors de la formation du logement 3 par moulage par insertion, le connecteur de véhicule 8, le connecteur de moteur 9 et le connecteur de capteur 10 sont intégrés simultanément avec les bornes de connecteur d'alimentation 11, la partie de borne de connecteur de moteur 6bm et les bornes de connecteur de capteur 12 de la plaque conductrice de sortie 6b, respectivement. Par ailleurs, à proximité de l'autre extrémité du logement 3, à savoir, à une partie d'ouverture de celui-ci sur un côté opposé à la partie d'ouverture de celui-ci dans laquelle est agencé le puits de chaleur 5, le logement 3 est formé d'une paire de parties formant pattes de support 3L au moyen desquelles l'appareil de commande électronique 1 est monté sur un véhicule qui est un objet d'installation ou de support. Le puits de chaleur 5 est composé d'un corps principal de puits de chaleur 40 et d'un film d'alumite ou d'aluminium anodisé 25 qui est un film isolant formé sur une surface du corps principal de puits de chaleur 40. Le puits de chaleur 5 est formé comme suit. A savoir, un matériau de puits de chaleur est tout d'abord formé, composé d'un matériau allongé de forme extrudée qui est réalisé par l'extrusion d'un aluminium ou alliage d'aluminium à partir d'une filière et comprend un film d'aluminium anodisé 25 formé au préalable sur l'ensemble de ses surfaces, et ensuite, le matériau de puits de chaleur ainsi produit est découpé à une longueur souhaitée par une machine de découpe pour former le puits de chaleur 5. Le puits de chaleur 5, ayant été formé de la sorte en découpant le matériau de puits de chaleur au moyen de la machine de découpe, possède une paire de faces d'extrémité périphériques externes opposées, qui sont des surfaces découpées 5a exposées à l'extérieur, et une autre paire de faces d'extrémité périphériques externes opposées 5b, qui sont agencées perpendiculairement aux faces susmentionnées 5a et sur lesquelles est formé le film d'aluminium anodisé 25. De plus, le puits de chaleur 5 a une surface avant, sur laquelle sont montés les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, et une surface arrière, le film d'aluminium anodisé 25 étant formé sur ces surfaces avant et arrière.
Les surfaces découpées 5a sont agencées à l'opposé des surfaces de paroi interne 3d du logement 3, comme le montre la figure 2. Ici, le puits de chaleur 5 est produit en utilisant le matériau de forme extrudée, mais peut également être produit en utilisant un matériau de plaque laminée à chaud ou à froid. Par ailleurs, un matériau d'aluminium isolant préenduit dans lequel une résine isolante est pré-enduite sur une ou des surfaces d'aluminium ou d'alliage d'aluminium peut être utilisé en tant que matériau de puits de chaleur. Dans ce cas, les surfaces sur lesquelles la résine isolante n'est pas pré-enduite, par exemple, les quatre surfaces d'extrémité latérales sont agencées à l'opposé des surfaces de paroi interne 3d du logement 3. En outre, même si le film isolant est le film d'aluminium anodisé 25, les quatre faces des faces d'extrémité périphériques externes du corps principal de puits de chaleur 40 peuvent être exposées à l'extérieur et agencées à l'opposé des surfaces de paroi interne 3d du logement 3.
Un dissipateur thermique hs, qui sert de partie de dissipation de chaleur des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, est fixé solidement à une surface du puits de chaleur 5 sur laquelle est formé le film d'aluminium anodisé 25, par un élément de fixation sous la forme d'une vis 20 par le biais d'un élément élastique de la forme d'un ressort plat 21 tout en étant placé en contact étroit avec le puits de chaleur 5. A ce stade, le ressort plat 21 presse les surfaces du boîtier de résine des éléments de commutation à semi-conducteurs 2. Le dissipateur thermique hs des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, connecté électriquement aux bornes de sortie de pont OUT, est isolé électriquement du puits de chaleur 5 au moyen du film d'aluminium anodisé 25.
La surface du dissipateur thermique hs présente de petites irrégularités, de sorte que même si le dissipateur thermique hs des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 est placé en contact étroit avec le puits de chaleur 5 sous l'action du ressort plat 21, il se produit un léger écartement entre eux, dans lequel, cependant, une graisse ayant une haute conductivité thermique (non représentée) est introduite. Ici, il est à noter qu'une première résine adhésive ayant une haute conductivité thermique peut être utilisée en tant que moyen pour assurer un contact étroit entre le dissipateur thermique hs des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 avec le puits de chaleur 5 pour fixer ainsi solidement le dissipateur thermique hs au puits de chaleur 5. Dans ce cas, il devient inutile d'utiliser la graisse susmentionnée qui serait sinon introduite dans l'écartement entre le dissipateur thermique hs et le puits de chaleur 5. Chacun des éléments de commutation à semi- conducteurs 2 a un MOSFET côté haut 2H et un MOSFET côté bas 2L, intégrés l'un l'autre pour former un demi-pont, comme le montre la figure 4. Dans chacun des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, le demi-pont ainsi formé est logé dans un boîtier, et une paire de demi-ponts forment un circuit de pont pour commuter un courant fourni au moteur électrique 22. Les bornes individuelles de l'élément de commutation à semi-conducteurs 2 sont agencées selon une relation côté à côte du côté gauche au côté droit dans l'ordre d'une borne d'alimentation VS, d'une borne de grille GT1 et d'une borne de sortie de pont OUT du MOSFET côté haut 2H et d'une borne de grille GT2 et d'une borne de masse GND du MOSFET côté bas 2L sur la figure 4. Ici, notons que la borne d'alimentation VS, la borne de sortie de pont OUT et la borne de masse GND de chaque élément de commutation à semi-conducteurs 2 sont des bornes de courant de forte intensité à travers lesquelles passe un courant de forte intensité pour le moteur électrique 22, tandis que la borne de grille GT1 et la borne de grille GT2 de chaque élément de commutation à semi-conducteurs 2 sont des bornes de courant de faible intensité à travers lesquelles passe un courant de faible intensité pour un signal, et les bornes de courant de forte intensité et les bornes de courant de faible intensité sont agencées en alternance. En outre, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sortent ou s'étendent respectivement dans la même direction avec la même forme, se dressant verticalement et fléchissant ensuite perpendiculairement à deux emplacements de leurs parties intermédiaires. Un micro-ordinateur 13 est monté sur un motif de câblage sur la carte de circuit imprimé 4 par soudage. Bien que non illustré sur la figure 2, sur le motif de câblage de la carte de circuit imprimé 4 sont montés par soudage une bobine pour empêcher que le bruit électromagnétique généré lors de l'opération de commutation des éléments de commutation à semi- conducteurs 2 ne sorte à l'extérieur, des condensateurs pour absorber les ondulations du courant du moteur, un circuit de détection de courant de moteur comprenant des résistances shunt, des éléments de circuit périphériques, etc. En outre, dans la carte de circuit imprimé 4, sont formés une pluralité de trous traversants 4a qui ont un placage de cuivre appliqué sur leurs surfaces internes et sont connectés électriquement au motif de câblage. Chacune des plaques conductrices d'alimentation 6a a une partie d'extrémité basale connectée à une extrémité de la borne d'alimentation VS et à une extrémité de la borne de masse GND d'un élément de commutation à semi-conducteurs 2 correspondant, respectivement. La plaque conductrice de sortie 6b a une partie d'extrémité basale connectée à un embout d'une borne de sortie de pont OUT. La plaque conductrice de signal 6c a une partie d'extrémité basale connectée aux embouts des bornes de grille GT1, GT2, respectivement. Ces plaques conductrices 6a, 6b, 6c s'étendent dans une direction de sortie dans laquelle sortent les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, afin d'être agencées de sorte à se chevaucher, et sont liées à celles-ci par soudage laser. Ces plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont formées avec des parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp, respectivement, et les parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp sont ajustées à la presse dans les trous traversants individuels 4a, respectivement, dans la carte de circuit imprimé 4, de sorte que les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 soient connectés électriquement au motif de câblage de la carte de circuit imprimé 4. Les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont constituées d'un matériau ayant une bonne conductivité électrique tel qu'un alliage de cuivre ou bronze au phosphore ayant une haute résistance et fortement conducteur, eu égard à la conductivité électrique pour fournir un courant de forte intensité et à la résistance mécanique requise pour former les parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp. Par exemple, le bronze au phosphore est utilisé dans la condition où le courant moteur est en deçà de 30A. En outre, la plaque conductrice de sortie 6b est formée à son extrémité avec la partie formant borne de connecteur de moteur 6bm, de sorte que le courant du moteur provenant de la borne de sortie de pont OUT des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 passe directement au moteur électrique 22 via la partie formant borne du connecteur de moteur 6bm sans passer à travers la carte de circuit imprimé 4. La plaque conductrice de sortie 6b est formée au niveau de sa partie intermédiaire avec la partie formant borne ajustée à la presse 6bp s'étendant vers la carte de circuit imprimé 4, de sorte qu'un signal pour surveiller la tension de la partie formant borne du connecteur de moteur 6bm soit transmis par la partie formant borne ajustée à la presse 6bp à la carte de circuit imprimé 4. Les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont formées de telle manière qu'elles aient une largeur de 0,8 mm, une épaisseur de 0,5 mm et un intervalle entre les bornes adjacentes de 1,7 mm. Dans chacune des bornes VS, OUT, GND où passe un courant de forte intensité, la résistance électrique de celle-ci devient plus importante au fur et à mesure que sa longueur augmente, de sorte que la génération de chaleur augmente. Dans ce premier mode de réalisation de la présente invention, pour supprimer la génération de chaleur, le soudage entre les bornes d'alimentation VS et les plaques conductrices d'alimentation 6a, le soudage entre les bornes de masse GND et les plaques conductrices d'alimentation 6a, et le soudage entre les bornes de sortie de pont OUT et les plaques conductrices de sortie 6b sont respectivement effectués aux emplacements proches des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, respectivement. En outre, l'intervalle entre les bornes individuelles adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND est étroit, de sorte à empêcher un court-circuit entre les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND, les positions de soudage des bornes de grille GT1 et les plaques conductrices de signal 6c, et les positions de soudage des bornes de grille GT2 et des plaques conductrices de signal 6c ne sont pas proches des positions de soudage individuelles où le soudage des bornes d'alimentation VS et des plaques conductrices d'alimentation 6a, le soudage des bornes de masse GND et des plaques conductrices d'alimentation 6a, et le soudage des bornes de sortie de pont OUT et des plaques conductrices de sortie 6b sont effectués respectivement, et elles sont également loin des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 étant donné le courant de faible intensité passant dans les bornes GT1, GT2. Ces positions de soudage sont indiquées par les cercles pleins sur la figure 5. Comme le montre la figure 5, sur laquelle le logement 3 est formé avec les parties de positionnement 3b pour effectuer le positionnement des bornes terminales VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 par rapport aux plaques conductrices 6a, 6b, 6c. Les parties de positionnement 3b font saillie entre les bornes adjacentes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, et ont des parties coniques formées à leurs extrémités, respectivement. Les extrémités des bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont respectivement guidées et positionnées par leurs parties coniques, de sorte que les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND sont soudées aux plaques conductrices 6a, 6b, 6c.
En outre, bien que les plaques conductrices d'alimentation 6a et les plaques conductrices de sortie 6b soient constituées de cuivre ou d'alliage de cuivre laminé, un courant de forte intensité passe lors du soudage des surfaces laminées (surfaces avant) des plaques conductrices 6a, 6b et les bornes VS, OUT, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, de sorte qu'il est nécessaire d'augmenter l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b. Cependant, il est difficile d'augmenter l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b du point de vue de la formation des parties formant bornes ajustées à la presse et de l'ajustage à la presse de celles-ci. Dans le premier mode de réalisation, l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b étant des plaques conductrices d'alimentation, est définie à 0,8 mm, ce qui est identique à la largeur des bornes VS, OUT, GND, de sorte que la largeur des plaques conductrices 6a, 6b est plus large que l'épaisseur de celles-ci, et les bornes VS, OUT, GND des éléments de commutation à semi- conducteurs 2 sont soudées aux faces d'extrémité des plaques conductrices 6a, 6b orthogonales aux surfaces laminées de celles-ci. A savoir, les plaques conductrices 6a, 6b sont formées de telle manière qu'elles aient une taille ou une longueur dans une direction de connexion aux bornes VS, OUT, GND plus importante que celle (direction dans le sens de la largeur) dans une direction orthogonale à la direction de connexion. Ici, il est à noter qu'un courant de faible intensité passe à travers les plaques conductrices de signal 6c, de sorte qu'il n'existe aucun besoin de considérer la réduction de la résistance électrique des plaques conductrices de signal 6c, qui sont, cependant, formées d'une matière de plaque similaire à celle des plaques conductrices d'alimentation 6a et des plaques conductrices de sortie 6b. En outre, le soudage au laser est effectué en rayonnant un faisceau laser depuis un côté de borne (VS, GT1, OUT, GT2, GND) des éléments de commutation à semi- conducteurs 2 ayant une faible épaisseur.
Chacune des plaques conductrices d'alimentation 6a est formée de deux parties formant bornes ajustées à la presse 6ap ; chacune des plaques conductrices de sortie 6b est formée d'une partie formant borne ajustée à la presse 6bp ; et chacune des plaques conductrices de signal 6c est formée d'une partie formant borne ajustée à la presse 6cp. Ainsi, sept parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp sont agencées pour un élément de commutation à semi-conducteurs 2.
La distance entre les bornes adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 est de 1,7 mm, comme indiqué précédemment, et le diamètre du trou des trous traversants 4a dans la carte de circuit imprimé 4 dans laquelle les parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp sont ajustées à la presse est formé de sorte à être de 1,45 mm. Dans ce premier mode de réalisation, les parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp des plaques conductrices adjacentes 6a, 6b, 6c sont agencées d'une manière étagée, de sorte que la distance entre les parties formant bornes ajustées à la presse adjacentes 6ap, 6bp, 6cp soit plus longue que la distance entre les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND adjacentes des éléments de commutation à semi-conducteurs 2. De plus, la résine isolante 3a du logement 3 est intercalée entre la plaque conductrice d'alimentation 6a et le puits de chaleur 5, entre les plaques conductrices de sortie 6b et le puits de chaleur 5, et entre les plaques conductrices de signal 6c et le puits de chaleur, respectivement. En outre, les bornes de connecteur d'alimentation 11 du connecteur de véhicule 8 sont en cuivre ou en alliage de cuivre ayant une épaisseur de 0,8 mm, tout comme les plaques conductrices 6a, 6b, 6c, et sont chacune formées de deux parties formant bornes ajustées à la presse 11p. En outre, les bornes de connecteur d'alimentation 11 sont identiques aux plaques conductrices de sortie 6b sauf pour le nombre des parties formant bornes ajustées à la presse 11p. Le connecteur de moteur 9 et le connecteur de véhicule 8 sont agencés parallèlement l'un à l'autre, comme le montre la figure 3, et les plaques conductrices de sortie 6 et les bornes de connecteur d'alimentation 11 sont agencées respectivement par paire selon une symétrie bilatérale, comme le montre la figure 6. Sur la figure 6, une plaque conductrice de sortie droite 6bR et une plaque conductrice de sortie gauche 6bL, sont formées de sorte à avoir une forme identique lors de leur élaboration, mais des directions de flexion variant de l'une à l'autre. De la même manière, bien qu'une borne de connecteur d'alimentation droite 11R et une borne de connecteur d'alimentation gauche 11L soient formées de sorte à avoir une forme identique lors de leur élaboration, leurs directions de flexion varient de l'une à l'autre.
Les plaques conductrices 6a, 6b, 6c et la borne de connecteur d'alimentation 11, l'ensemble d'entre elles étant formées du matériau de plaque ayant une épaisseur de 0,8 mm, incluent six types de plaques et bornes comprenant les plaques conductrices d'alimentation 6a, les plaques conductrices de sortie droites 6bR, les plaques conductrices de sortie gauches 6bL, les plaques conductrices de signal 6c, les bornes de connecteur d'alimentation droites 11R et les bornes de connecteur d'alimentation gauches 11L. Les bornes de connecteur de capteur 12 du connecteur de capteur 10 agencées de façon opposée sur le connecteur de véhicule 8 sont chacune formées d'une plaque de bronze au phosphore ayant une épaisseur de 0,64 mm, et ont chacune une partie formant borne ajustée à la presse 12p formée à une extrémité de celle-ci. En outre, comme le montre la figure 3, des éléments de maintien H pour maintenir la carte de circuit imprimé 4 sont agencés à proximité d'une surface latérale dulogement 3. Les plaques conductrices d'alimentation 6a sont utilisées comme les éléments de maintien H telles quelles, ainsi les éléments de maintien H sont identiques aux plaques conductrices d'alimentation 6a et ont des parties formant bornes ajustées à la presse Hp formées au niveau de leurs extrémités, respectivement. Ici, il est à noter que les éléments de maintien H servent uniquement à maintenir la carte de circuit imprimé 4, mais ne sont pas connectés électriquement à la carte de circuit imprimé 4.
Les parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp sont ajustées à la presse dans les trous traversants 4a de sorte à maintenir ainsi mécaniquement en place la carte de circuit imprimé 4. Le cache 7 est moulé à partir d'une résine isolante similaire au logement 3, et est soudé à une partie formant rebord 3c formée au niveau d'une ouverture du logement 3 au moyen d'une machine de soudage par ultrasons. Ici, il est à noter que le soudage du cache 7 et du logement 3 peut être effectué par le biais d'un soudage par vibrations au moyen d'une machine de soudage par vibrations. Le soudage par vibrations est effectué de telle manière que le cache 7 vibre en va-et-vient le long d'une direction de surface des surfaces de liaison ou de couplage du cache 7 et du logement 3 de sorte à fusionner les résines du cache 7 et du logement 3 l'une avec l'autre sous l'action d'un chauffage de frottement pour les lier ou coupler ainsi l'un à l'autre. Le soudage par vibrations est appliqué lorsque les surfaces de liaison du cache 7 et du logement 3 sont importantes. En outre, le soudage au laser au moyen d'une machine de soudage au laser peut être utilisé à la place de la machine de soudage par ultrasons.
Pour le soudage au laser, le cache 7 est constitué d'un matériau ayant une transmittance laser importante, et le logement 3 est constitué d'un matériau ayant un taux d'absorption laser élevé. Lorsqu'un faisceau laser est rayonné depuis le côté de cache 7, il passe à travers le cache 7 de sorte que la surface de liaison du logement 3 absorbe le faisceau laser pour générer de la chaleur. La chaleur ainsi générée est également conduite vers le cache 7, moyennant quoi le cache 7 est chauffé pour fusionner mutuellement les surfaces de liaison du cache 7 et du logement 3 devant être soudées ensemble. Le soudage au laser ne peut pas être utilisé pour le moulage d'une résine ayant un gauchissement ou retrait important et de ce fait, il est difficile de focaliser un faisceau laser sur les surfaces de liaison, mais dans le cas du moulage d'une résine ayant un faible gauchissement ou retrait, le soudage lui-même ne génère pas de bavures ni de vibrations, et il est donc avantageux que la transmission de vibrations aux éléments internes ne se produise pas.
En outre, il n'est pas nécessaire de former la partie de rebord 3c sur le logement 3, comme dans le soudage par ultrasons et le soudage par vibrations susmentionnés, de sorte que la taille de l'appareil de commande électrique 1 peut être réduite.
Nous allons maintenant faire référence à une procédure d'assemblage de l'appareil de commande électronique 1, tel que construit ci-dessus. Tout d'abord, une crème à souder est enduite sur la carte de circuit imprimé 4, et ensuite, des éléments tels que le micro-ordinateur 13, ses éléments de circuit périphériques, etc. sont agencés sur la carte de circuit imprimé 4 ainsi enduite avec la crème à souder, après quoi la crème à souder est fondue en utilisant un dispositif de fusion de sorte que les parties individuelles soient soudées à la carte de circuit imprimé 4.
Ensuite, comme le montre la figure 2, le logement 3 est agencé sur le puits de chaleur 5 et fixé solidement à celui-ci au moyen de vis 20. Ensuite, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont agencés sur le puits de chaleur 5. Dans ce cas, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont guidées et positionnées par les parties de positionnement 3b de sorte à chevaucher les plaques conductrices 6a, 6b, 6c. Après quoi, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont placés en contact étroit avec le puits de chaleur 5 et fixés solidement à celui-ci en utilisant un ressort plat 21 et les vis 20.
Ensuite, un faisceau laser est rayonné depuis le côté de borne (VS, GT1, OUT, GT2, GND) des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, moyennant quoi les bornes VS et les plaques conductrices d'alimentation 6a, les bornes GT1 et les plaques conductrices de signal 6c, les bornes OUT et les plaques conductrices de sortie 6b, les bornes GT2 et les plaques conductrices de signal 6c et les bornes GND et les plaques conductrices d'alimentation 6a sont respectivement soudées les unes aux autres par le biais d'un soudage au laser.
Ensuite, la carte de circuit imprimé 4 est montée sur une partie supérieure du logement 3, avec les extrémités des parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp insérées dans les trous traversants 4a de la carte de circuit imprimé 4.
Ensuite, les parties formant bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp sont ajustées à la presse dans les trous traversants 4a, respectivement, au moyen d'une presse. Ensuite, le cache 7 est agencé dans l'ouverture du logement 3, et le logement 3 et le cache 7 sont soudés l'un à l'autre par la machine à souder par ultrasons, ce qui termine l'assemblage de l'appareil de commande électronique 1. Comme décrit précédemment, l'appareil de commande 1 électronique selon le premier mode de réalisation comprend le logement 3 qui présente des parties d'ouverture à ses extrémités opposées, respectivement, le puits de chaleur 5 qui est fixé à une extrémité du logement 3, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 qui sont montés sur le puits de chaleur 5, la carte de circuit imprimé 4 qui est agencée à l'opposé du puits de chaleur 5 et dont le circuit électronique comprend le circuit de commande pour commander les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, et la pluralité de plaques conductrices 6a, 6b, 6c dont les parties basales sont intégrées et maintenues dans le logement 3 et connectent électriquement la carte de circuit imprimé 4 et les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 les uns aux autres.
En conséquence, il devient inutile d'utiliser une carte mère ou similaire d'ordinaire nécessaire sur laquelle doivent être montés les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, de sorte que l'appareil 1 peut avoir une taille et un coût réduits.
En outre, le puits de chaleur 5 st composé du corps principal de puits de chaleur 40, et le film d'aluminium anodisé 25 qui couvre l'ensemble des surfaces du corps principal de puits de chaleur excepté les surfaces découpées 5a, dans lequel les surfaces découpées 5a du puits de chaleur 5 sont agencées à l'opposé des surfaces de paroi interne 3d de l'une des parties d'ouverture du logement 3 constituée de résine isolante. En conséquence, même s'il se produit un problème tel qu'une défaillance d'isolation en raison de la destruction du film d'aluminium anodisé 25 dans des zones où sont montés les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 ne seront pas court-circuités électriquement depuis l'extérieur de l'appareil de commande électronique 1, de sorte qu'il est possible d'obtenir l'appareil de commande électronique 1 avec une performance d'isolation améliorée. De plus, les parties de bornes ajustées à la presse 6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp sont ajustées à la presse dans les trous traversants 4a dans la carte de circuit imprimé 4, de sorte qu'elles soient connectées électriquement par contact de pression à la carte de circuit imprimé 4. En conséquence, la résistance à la contrainte thermique peut être améliorée. En outre, les connexions électriques entre les plaques conductrices 6a, 6b, 6c et la carte de circuit imprimé 4, et entre les bornes de connecteur 11, 12 et la carte de circuit imprimé 4 ne sont effectuées que par ajustement à la presse, de sorte que le temps d'assemblage peut être raccourci, le réglage d'assemblage peut être simplifié et l'efficacité d'assemblage peut être améliorée.
Par ailleurs, les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont agencées dans la direction de sortie dans laquelle sortent les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, de sorte que les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont liées aux bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND. En conséquence, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND étant formées de minces plaques allongées et ayant par conséquent une forte résistance électrique, peuvent être raccourcies, de sorte qu'il devient possible de réduire la résistance électrique entre les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND et la carte de circuit imprimé 4, ce qui permet ainsi de supprimer la génération de chaleur liée à la résistance électrique. A savoir, il est possible d'obtenir l'appareil de commande électrique 1 capable de contrôler un courant de forte intensité. De plus, les plaques conductrices 6a, 6b, 6c sont maintenues par la résine isolante 3a du logement 3 dans laquelle elles sont moulées intégralement, de sorte que l'efficacité de travail de soudage entre les plaques conductrices 6a, 6b, 6c et les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 puisse être améliorée. En outre, le puits de chaleur 5 est formé en utilisant le matériau de puits de chaleur qui est formé d'un matériau allongé extrudé ayant le film d'aluminium anodisé 25 formé sur sa surface au préalable. Ainsi, il est inutile de former le film d'aluminium anodisé pour chacun des puits de chaleur individuels 5 après découpage de celui-ci, de sorte que le coût de production peut être réduit.
Ici, il est à noter que dans le cas où l'on utilise un matériau de puits de chaleur qui est formé d'un matériau de plaque allongé laminé à chaud ou à froid ayant un film d'aluminium anodisé formé sur sa surface au préalable, le coût de production peut également être réduit. De plus, le corps principal de puits de chaleur 40 est composé d'un aluminium ou alliage d'aluminium à haute conductivité thermique, de sorte que la chaleur générée dans les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 est dissipée ou rayonnée de façon efficace par le puits de chaleur 5, et la dissipation de chaleur de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée.
En outre, étant donné que le film isolant formé sur la surface du corps principal de puits de chaleur 40 est un film d'aluminium anodisé ou d'alumite 25, le film isolant peut être mince, de sorte que la dissipation thermique de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée. Par ailleurs, étant donné qu'un traitement à l'alumite est appliqué à la surface du corps principal de puits de chaleur 40, le caractère émissif du corps principal de puits de chaleur 40 devient élevé, et de ce fait, la dissipation de chaleur de l'appareil de commande électronique 1 peut également être améliorée. Ici, il est à noter que même lorsqu'une résine isolante pré-enduite est utilisée en tant que film isolant, le film isolant peut être formé de façon mince, de sorte que la dissipation thermique de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée.
De plus, les deux éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont fixés solidement au puits de chaleur 5 dans une protubérance au moyen de la vis 20 par le biais du ressort plat 21, de sorte que la fixation solide des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 devient facile, et l'efficacité d'assemblage de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée. En outre, la graisse ayant une haute conductivité thermique est introduite entre le dissipateur thermique hs des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 et le film d'aluminium anodisé 25 du puits de chaleur 5, de sorte que la résistance thermique d'un rayonnement ou le chemin de dissipation thermique partant des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 au puits de chaleur 5 devient plus faible, améliorant ainsi la dissipation thermique de l'appareil de commande électronique 1. Ici, il est à noter que dans le cas où le dissipateur thermique hs des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 est fixé solidement au puits de chaleur 5 au moyen de la première résine adhésive à haute conductivité thermique, la fixation solide des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 devient également facile, et l'efficacité d'assemblage de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée. Par ailleurs, la résistance thermique du chemin de dissipation de chaleur partant des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 vers le puits de chaleur 5 devient plus faible, améliorant ainsi la dissipation de chaleur de l'appareil de commande électronique 1. De plus, les parties de pattes de support 3L du logement 3 sont formées sur un côté opposé à un côté sur lequel est monté le puits de chaleur 5, de sorte que lorsque l'appareil de commande électronique 1 est monté sur un véhicule qui est un objet d'installation ou de montage, le puits de chaleur 5 est situé sur un côté opposé à une surface de montage du véhicule, suite à quoi la dissipation thermique du puits de chaleur 5 peut être améliorée.
Mode de réalisation 2 La figure 7 montre, en coupe, un appareil de commande électronique 1 selon un second mode de réalisation de la présente invention, et la figure 8 est une vue en coupe de l'appareil de commande électronique 1 de la figure 7 lorsque l'appareil de commande électronique 1 est coupé le long d'une direction orthogonale à la coupe de la figure 7. Dans ce second mode de réalisation, une fente 30 est formée entre les faces d'extrémité périphériques externes du puits de chaleur 5 et les surfaces de paroi interne 3d de l'une des parties d'ouverture du logement 3, et un adhésif ou une résine de liaison sous la forme d'un matériau de liaison au silicone 31 est introduit dans la fente 30. En outre, le connecteur de véhicule 8, le connecteur de moteur 9 et le connecteur de capteur 10 du premier mode de réalisation sont changés en connecteurs correspondants du type étanches à l'eau, respectivement, qui sont moulés intégralement avec le logement 3. Bien que non illustré, un trou d'aération ou de respiration pour assurer une communication fluide entre l'intérieur et l'extérieur de l'appareil de commande électronique 1 est formé à travers le logement 3, et un filtre hydrofuge, qui permet le passage de l'air mais empêche le passage de l'eau, est monté dans le trou d'aération.
La construction de ce second mode de réalisation, outre ce qui précède, est similaire à celle de l'appareil de commande électronique 1 du premier mode de réalisation. La procédure d'assemblage de l'appareil de commande électronique 1 selon ce second mode de réalisation est identique à celle du premier mode de réalisation utilisant l'étape de soudage dans laquelle le cache 7 est agencé dans une partie d'ouverture du logement 3, et est soudé au logement 3 au moyen d'une machine de soudage par ultrasons. Ensuite, le filtre hydrofuge est fixé par soudage à chaud au trou d'aération formé dans le logement 3. Ensuite, l'appareil de commande électronique 1 est inversé ou retourné pour placer la fente 30 dans une position orientée vers le haut ou ouverte, de sorte que le matériau de liaison au silicone 31 est introduit dans la fente 30. Ensuite, le matériau de liaison au silicone 31 prend ou durcit, et l'assemblage de l'appareil de commande électronique 1 est ainsi terminé.
Ici, il est à noter que le trou d'aération peut être formé dans le cache 7 et non dans le logement 3, et que le filtre hydrofuge peut être fixé à ce trou d'aération. En outre, le trou d'aération peut tout d'abord être formé à travers le logement 3 ou le cache 7, et le filtre hydrofuge est fixé à ce trou d'aération au préalable, après quoi la première étape de soudage susmentionnée et la seconde étape de soudage susmentionnées peuvent être effectuées. Selon l'appareil de commande électronique 1 de ce second mode de réalisation, la rainure 30 est formée entre le logement 3 et le puits de chaleur 5, et le matériau de liaison au silicone 31 est introduit dans la fente 30. Avec un tel agencement, l'intérieur de l'appareil de commande électronique 1 est étanche par rapport à l'extérieur, de sorte qu'il est possible d'empêcher l'infiltration d'eau ou similaire depuis l'extérieur à l'intérieur de l'appareil de commande électronique 1, améliorant ainsi l'imperméabilité de l'appareil de commande électronique 1. En outre, les surfaces découpées 5a du puits de chaleur 5, couvertes avec le matériau de liaison au silicone 31, ne sont pas exposées à l'extérieur, suite à quoi même s'il survient un problème tel qu'une défaillance d'isolation en raison de la destruction ou similaire du film d'aluminium anodisé 25 dans des régions où sont montés les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 ne seront pas court-circuités électriquement depuis l'extérieur de l'appareil de commande électronique 1 à travers les surfaces découpées 5a, de sorte que la performance d'isolation électrique de l'appareil de commande électronique 1 peut être améliorée. En outre, les surfaces découpées 5a du puits de chaleur sont couvertes avec le matériau de liaison au silicone 31, et de ce fait, l'ensemble des surfaces du corps principal de puits de chaleur 40 sont couvertes par le film d'aluminium anodisé 25 et le matériau de liaison au silicone 31, de sorte que même si un liquide tel que de l'eau salée qui corrode l'aluminium est attaché à l'appareil de commande électronique 1, la corrosion du puits de chaleur 5 peut être empêchée, permettant ainsi d'améliorer la résistance à la corrosion de l'appareil de commande électronique 1. Bien que dans les premier et second modes de réalisation, les connexions de liaison entre les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND individuelles des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 et les plaques conductrices 6a, 6b, 6c soient réalisées au moyen d'un soudage au laser, d'autres procédés de soudage, tels que le soudage par résistance, le soudage TIG, etc. peuvent également être utilisés. De plus, une liaison aux ultrasons autre qu'un soudage peut également être utilisée. De plus, dans les éléments de commutation à semi- conducteurs 2, un demi-pont ayant le MOSFET côté haut 2H et le MOSFET côté bas 2L intégrés l'un l'autre est logé dans un boîtier, et une paire de demi-ponts sont utilisés comme un ensemble et combinés l'un l'autre pour former un circuit de pont pour commuter le courant du moteur électrique 22, mais le MOSFET côté haut 2H et le MOSFET côté bas 2L peuvent être construits séparément, de sorte que quatre éléments de commutation à semi-conducteurs indépendants distincts 2 peuvent être utilisés pour former un tel circuit de pont. Par ailleurs, six éléments de commutation à semi- conducteurs 2 peuvent être utilisés pour former un circuit de pont pour piloter et contrôler un moteur sans balais triphasé. Bien que le dispositif d'alimentation soit composé des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, d'autres dispositifs d'alimentation tels que des diodes, thyristors, etc. peuvent être utilisés à la place. En outre, l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b, 6c est définie à 0,8 mm, mais d'autres épaisseurs telles que 1 mm, 1,2 mm, etc. peuvent être utilisées comme l'épaisseur des plaques conductrices 6a, 6b, 6c en considérant le courant passant à travers les plaques conductrices 6a, 6b, 6c, les intervalles entre les bornes individuelles adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, etc.
En outre, nous avons fait référence à un exemple dans lequel la présente invention est appliquée à un système de direction assistée électrique dans un véhicule à moteur, mais la présente invention peut être appliquée à un appareil de commande électronique qui est doté d'un dispositif d'alimentation et peut générer un courant de forte intensité (par exemple, de 25 A ou plus) tel qu'un appareil de commande électronique dans un système de freinage antiblocage (ABS), un appareil de commande électronique associé au conditionnement d'air, etc.
Alors que l'invention a été décrite en termes de modes de réalisation préférés, l'homme du métier saura que des modifications se trouvant dans l'esprit et la portée des revendications annexées peuvent être apportées à l'invention.

Claims (16)

REVENDICATIONS
1. Appareil de commande électronique, comprenant : un logement (3) qui est constitué d'une résine isolante et possède une paire de parties d'ouverture aux extrémités opposées de celui-ci, respectivement ; un puits de chaleur (5) qui est fixé à une extrémité dudit logement (3) ; un dispositif d'alimentation (2) qui est monté sur ledit puits de chaleur (5) ; une carte de circuit imprimé (4) qui est agencée de façon opposée audit puits de chaleur (5), et a un circuit électronique comprenant un circuit de commande pour commander ledit dispositif d'alimentation ; et une pluralité de plaques conductrices (6a, 6b, 6c) dont les parties basales sont maintenues par ledit logement (3) et connectent électriquement ladite carte de circuit imprimé (4) et ledit dispositif d'alimentation (2) l'un à l'autre ; dans lequel le puits de chaleur (5) est composé d'un corps principal de puits de chaleur (40), et un film isolant qui est formé au moins sur une surface dudit corps principal de puits de chaleur (40) sur un côté sur lequel est monté ledit dispositif d'alimentation ; et ledit corps principal de puits de chaleur (40) a des faces d'extrémité périphériques externes agencées à l'opposé sur les surfaces de paroi internes (3d) de l'une desdites parties d'ouverture dudit logement (3).
2. Appareil de commande électronique selon la revendication 1, dans lequel ledit puits de chaleur (5) a des surfaces découpées (5a) qui sont formées en découpant un matériau de puits de chaleur allongé dont ledit film isolant est formé sur l'ensemble des surfaces de celui-ci.
3. Appareil de commande électronique selon la 10 revendication 1 ou 2, dans lequel ledit corps principal de puits de chaleur (40) est composé d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium.
4. Appareil de commande électronique selon la 15 revendication 3, dans lequel ledit film isolant est un film d'aluminium anodisé (25).
5. Appareil de commande électronique selon l'une 20 quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit film isolant est une résine isolante pré-enduite sur les surfaces dudit corps principal de puits de chaleur (40). 25
6. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ledit puits de chaleur (5) est formé en utilisant un matériau de plaque. 30
7. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequelledit puits de chaleur (5) est formé en utilisant un matériau de forme extrudée.
8. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel ledit dispositif d'alimentation est fixé solidement audit puits de chaleur (5) au moyen d'une première résine adhésive.
9. Appareil de commande électronique selon la revendication 8, dans lequel ladite première résine adhésive est composée d'un matériau à haute conductivité thermique.
10. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel ledit dispositif d'alimentation est fixé solidement audit puits de chaleur (5) au moyen d'un élément de fixation par le biais d'un élément élastique.
11. Appareil de commande électronique selon la revendication 10, dans lequel une graisse à haute conductivité thermique est introduite entre ledit dispositif d'alimentation et 25 ledit puits (5).
12. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 2 à 11, dans lequel lesdites surfaces découpées (5a) dudit puits de 30 chaleur (5) et lesdites surfaces de paroi interne (3d)dudit logement (3) sont agencées à l'opposé les unes des autres.
13. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel une fente (30) est formée entre les faces d'extrémité périphériques externes dudit puits de chaleur (5) et les surfaces de paroi interne (3d) de l'une desdites parties d'ouverture dudit logement (3), et une seconde résine adhésive est introduite dans ladite fente (30).
14. Appareil de commande électronique selon la revendication 13, dans lequel ladite seconde résine adhésive est introduite dans ladite fente (30) entre lesdites faces d'extrémité périphériques externes dudit corps principal de puits de chaleur (40) dudit puits de chaleur (5) et lesdites surfaces de paroi interne (3d) d'une desdites parties d'ouverture dudit logement (3).
15. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, dans lequel une partie formant patte de support (3L) devant être montée sur un objet de support est formée sur l'autre extrémité dudit logement (3).
16. Appareil de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel ledit dispositif d'alimentation est un élément de commutation à semi-conducteurs (2).
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