FR2902566A1 - Dispositif d'affichage et son procede de fabrication. - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 13
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 67
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 102100040862 Dual specificity protein kinase CLK1 Human genes 0.000 description 1
- 102100040856 Dual specificity protein kinase CLK3 Human genes 0.000 description 1
- 101000749294 Homo sapiens Dual specificity protein kinase CLK1 Proteins 0.000 description 1
- 101000749304 Homo sapiens Dual specificity protein kinase CLK3 Proteins 0.000 description 1
- -1 ITZO Chemical compound 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
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- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136259—Repairing; Defects
- G02F1/136263—Line defects
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
- G02F1/13629—Multilayer wirings
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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Abstract
Un dispositif d'affichage comprend un circuit de pilotage formé sur un substrat ; au moins une première ligne de signaux (103) comportant des lignes inférieure (100) et supérieure (102) se chevauchant entre elles avec une couche d'isolation intercalée entre elles, la première ligne de signaux (103) étant formée au niveau d'un côté du circuit de pilotage ; et au moins une deuxième ligne de signaux (201) pour raccorder la première ligne de signaux (103) au circuit de pilotage.Application à un dispositif d'affichage à cristaux liquides (LCD) empêchant des défauts provoqués par déconnexion d'une ligne de signaux.
Description
DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
La présente invention concerne un dispositif d'affichage qui améliore les propriétés de sortie d'un signal et empêche des défauts provoqués par une ligne de signaux déconnectés, et son procédé de fabrication. Généralement, un dispositif d'affichage à cristaux liquides (LCD) affiche des images grâce à la commande d'un facteur de transmission de la lumière dans un cristal liquide. Le dispositif LCD est composé d'un panneau LCD qui comporte une pluralité de régions de pixels agencées selon une configuration en matrice ; et un circuit de pilotage qui entraîne le panneau LCD. Le circuit de pilotage comporte un dispositif de pilotage de grille pour entraîner des ligne de grille ; un dispositif de pilotage de données pour entraîner des lignes de données ; et un dispositif de commande de rythme pour commander les dispositifs de pilotage de grille et de données. Le dispositif de pilotage de grille comporte un registre à décalage pour sortir des impulsions de balayage en séquence. Le registre à décalage est composé d'une pluralité d'étages associés en cascade entre eux, dans lesquels la pluralité d'étages sortent séquentiellement les impulsions de balayage pour balayer les lignes de grille du panneau LCD, en séquence. Au moins une parmi une pluralité d'impulsions d'horloge ayant les différences de phase séquentielles sont appliquées à la pluralité d'étages. Par conséquent, le registre à décalage a besoin d'une pluralité de lignes de signaux qui délivrent les impulsions d'horloge.
Cependant, si le registre à décalage est formé dans un substrat de réseau de transistors en couches minces (TFT) du panneau LCD, la pluralité de lignes de signaux sont formées sur le substrat de réseau de TFT, provoquant de ce fait les problèmes suivants. Lors d'une formation des lignes de signaux sur le substrat, les lignes de signaux sont formées du même matériau métallique que les ligne de grille ou de données, et la largeur de chacune parmi les lignes de signaux est de plusieurs micromètres. De même, étant donné que la ligne de signaux est formée en une seule ligne, la ligne de signaux a une petite aire en coupe transversale. Lors d'une transmission d'un signal électrique au travers de la ligne de signaux, une résistance est augmentée en raison de la petite aire en coupe transversale de la ligne de signaux. En conséquence, le temps de transmission du signal électrique au travers de la ligne de signaux est retardé de sorte que les propriétés de sortie d'un registre à décalage sont détériorées. Dans le R:\Brevets\26600\26621-070601-teztedépôt.doc - 5 juin 2007 - 1/16 processus de fabrication du dispositif, la ligne de signaux est aisément déconnectée, moyennant quoi le taux de défectuosité est augmenté. Par conséquent, la présente invention concerne un dispositif d'affichage et son procédé de fabrication qui parent sensiblement un ou plusieurs problèmes dus aux 5 limitations et inconvénients de la technique apparentée. Un objet de la présente invention consiste à mettre à disposition un dispositif d'affichage qui améliore les propriétés de sortie d'un signal et empêche des défauts provoqués par une ligne de signaux déconnectés, et son procédé de fabrication. Pour parvenir à ces objets et autres avantages et conformément au but de 10 l'invention, comme réalisé et largement décrit ici, un dispositif d'affichage comprend un circuit de pilotage formé sur un substrat ; au moins une première ligne de signaux comportant des lignes inférieure et supérieure se chevauchant entre elles avec une couche d'isolation intercalée entre elles, la première ligne de signaux formée au niveau d'un côté du circuit de pilotage ; et au moins une deuxième ligne de signaux 15 pour connecter la première ligne de signaux au circuit de pilotage. Selon un mode réalisation, au moins une saillie fait saillie depuis au moins une parmi les lignes inférieure et supérieure. Selon un autre mode réalisation, la deuxième ligne de signaux est connectée aux lignes inférieure et supérieure au travers de premier et second trous de contact et 20 pour exposer les lignes inférieure et supérieure de la première ligne de signaux. Selon un autre mode réalisation, la deuxième ligne de signaux est connectée à la saillie de la ligne inférieure exposée par le premier trou de contact, et est égale-ment connectée à la ligne supérieure exposée par le second trou de contact. Selon un autre mode réalisation, la deuxième ligne de signaux est formée en 25 tant qu'un seul corps avec la ligne supérieure. Selon un autre mode réalisation, la ligne supérieure comporte des parties ouvertes prédéterminées. Selon un mode réalisation, une autre deuxième ligne de signaux est connectée à une autre première ligne de signaux, et l'autre deuxième ligne de signaux croise les 30 parties ouvertes prédéterminées de la ligne supérieure de la première ligne de signaux. Selon un mode réalisation, il comprend une électrode de contact qui est connectée à la ligne inférieure exposée par le premier trou de contact formée dans la portion ouverte de la ligne supérieure et qui est également connectée à la saillie de la 35 ligne supérieure exposée par le second trou de contact. Selon un autre mode réalisation, la ligne inférieure est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de grille. R \Brevets\26600'\26621--070601-textedépôt.doc - 5 juin 2007 - 2/16 Selon un autre mode réalisation, la ligne supérieure est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de données. Selon un autre mode réalisation, la deuxième ligne de signaux est formée du même matériau transparent et sur la même couche qu'une électrode de pixel.
Selon un autre mode réalisation, la première ligne de signaux est formée par soudage des lignes inférieures et supérieure ensemble, ou est formée en connectant électriquement les lignes inférieure et supérieure entre elles au travers du trou de contact prévu dans la couche d'isolation. L'invention propose également un procédé consistant à fabriquer un dispositif to d'affichage comprenant les étapes consistant à : former au moins une première ligne de signaux comportant des lignes inférieure et supérieure en chevauchement entre elles avec une première couche d'isolation intercalée entre elles ; et former au moins une deuxième ligne de signaux pour connecter électriquement la première ligne de signaux à un circuit de pilotage. 15 Selon un mode réalisation, l'étape consistant à former la première ligne de signaux comprend les étapes consistant à : former la ligne inférieure sur un substrat ; former la première couche d'isolation pour couvrir la ligne inférieure sur le substrat ; et former la ligne supérieure en chevauchement avec la ligne inférieure sur la première couche d'isolation. 20 Selon un autre mode réalisation, l'étape consistant à former les lignes inférieure ou supérieure comprend l'étape consistant à former au moins une saillie en tant qu'un seul corps avec les lignes inférieure ou supérieure. Selon un autre mode réalisation, la ligne supérieure a des parties ouvertes pré-déterminées. 25 Selon un mode réalisation, une autre deuxième ligne de signaux est connectée à une autre première ligne de signaux, l'autre deuxième ligne de signaux croisant les parties ouvertes prédéterminées de la ligne supérieure de la première ligne de signaux. Selon un autre mode réalisation, l'étape consistant à former la deuxième ligne 30 de signaux comprend les étapes consistant à : connecter la deuxième ligne de signaux aux lignes inférieure et supérieure par les premier et second trous de contact et, et connecter la deuxième ligne de signaux à la saillie formée dans les lignes inférieure et supérieure. Selon un autre mode réalisation, la deuxième ligne de signaux est formée en 35 tant qu'un seul corps avec la ligne supérieure. Selon un autre mode réalisation, la ligne inférieure est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de grille lors du processus consistant à former la ligne de grille. R:1Bresets'26600 2662 1--070601-textedépdt.doc - 5 juin 2007 - 3/16 Selon un autre mode réalisation, la ligne supérieure est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de données dans le processus consistant à former la ligne de données. Selon un autre mode réalisation, la deuxième ligne de signaux est formée du 5 même matériau transparent et sur la même couche qu'une électrode de pixel dans le processus consistant à former l'électrode de pixel. On comprendra qu'à la fois la description générale précédente et la description détaillée qui suit d'un ou plusieurs modes de réalisation de la présente invention sont exemplaires et explicatives de l'invention. 10 La description qui suit d'un ou plusieurs modes de réalisation donnés à titre d'exemples non limitatifs, est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : la figure 1 est une vue simplifiée illustrant un dispositif LCD selon le mode de réalisation préféré de la présente invention ; la figure 2 est une vue simplifiée illustrant un registre à décalage inclus dans le 15 dispositif de pilotage de grille de la figure 1 ; les figures 3A à 3C sont des vues en plan illustrant diverses lignes de signaux de la figure 2 selon des modes de réalisation préférés de la présente invention ; la figure 4A est une vue en plan illustrant une structure de contact de lignes de signaux selon le mode de réalisation préféré de la présente invention ; 20 la figure 4B est une vue en coupe transversale de lignes de signaux le long de la ligne IVùIV' de la figure 4A ; la figure 5A est une vue en plan illustrant une autre structure de contact de lignes de signaux selon le mode de réalisation préféré de la présente invention ; et la figure 5B est une vue en coupe transversale de lignes de signaux le long 25 d'une ligne VùV' de la figure 5A. Il va maintenant être décrit en détail un ou plusieurs modes de réalisation préférés de la présente invention, dont des exemples sont illustrés sur les dessins joints. Partout où cela est possible, les mêmes numéros de référence seront utilisés tout au long des dessins et feront référence aux mêmes parties ou à des parties identiques. 30 La figure 1 est une vue simplifiée illustrant un dispositif LCD selon le mode de réalisation préféré de la présente invention. Comme représenté sur la figure 1, le dispositif LCD selon le mode de réalisation préféré de la présente invention est composé d'un panneau LCD 20 qui comporte une pluralité de lignes de grille et de données formées sur un substrat de réseau de 35 TFT 10 ; une pluralité de films de circuits de données 50 qui comportent une pluralité de dispositifs de pilotage de données 30 pour entraîner la pluralité de lignes de données, dans lesquels la pluralité de dispositifs de pilotage de données 30 sont R:ABrevets'26600A2662 I--070601-teztedépdt_doc - 5 juin 2007 - 3/16 respectivement montés sur les films de circuits de données 50 ; et un dispositif de pilotage de grille 40 qui entraîne la pluralité de ligne de grille. Le panneau LCD 20 comporte un transistor en couches minces (TFT) qui est formé dans chaque région de pixels définie par la pluralité de lignes de grille et de données ; et une électrode de pixel qui entraîne des molécules de cristal liquide. Le transistor en couches minces (TFT) délivre un signal de données d'une ligne de données à l'électrode de pixel en réponse à une impulsion de balayage d'une ligne de grille. Chaque dispositif de pilotage de données 30 est monté sur le film de circuit de Io données 50 moyennant quoi le dispositif de pilotage de données 30 est connecté entre le panneau LCD 20 et une carte de circuit intégré (PCB) de données. Le dispositif de pilotage de données 30 convertit des données vidéo numériques externes en données vidéo analogiques ; et délivre les données vidéo analogiques pour une ligne horizon-tale à la ligne de données à chaque période horizontale. C'estûàûdire, le dispositif de 15 pilotage de données 30 sélectionne une tension gamma ayant un niveau prédéterminé sur la base d'une valeur d'échelle de gris de données vidéo analogiques ; et délivre la tension gamma sélectionnée aux lignes de données. Le dispositif de pilotage de grille 40 comporte un registre à décalage qui génère séquentiellement des impulsions de balayage. En réponse à l'impulsion de 20 balayage, le transistor en couches minces (TFT) est mis sous tension. De même, le registre à décalage est formé dans et intégré au substrat de réseau de TFT 10. La figure 2 est une vue schématique illustrant le registre à décalage inclus dans le dispositif de pilotage de grille de la figure 1. Comme représenté sur la figure 2, le registre à décalage est composé de "n" 25 étages (ST1 à STn) associés en cascade entre eux ; et un étage fictif (STn+l). Les "n" étages (ST1 à STn) et un étage fictif (STn+1) sortent les impulsions de balayage (Vout1 à Voutn+l) en séquence. A ce moment, les impulsions de balayage (Voutl à Voutn+l) sorties des "n" étages (ST1 à STn) sont délivrées séquentiellement aux ligne de grille de sorte que les ligne de grille sont balayées en séquence. 30 Pour cela, on délivre aux "n+l" étages (ST1 à STn+l) des première et seconde tensions de pilotage en commun. De même, on délivre aux "n+l" étages (ST1 à STn+1) une pluralité d'impulsions d'horloge, par exemple, au moins une parmi des première à troisième impulsions d'horloge (CLK1 à CLK3). Une pluralité de lignes de signaux sont formées de la circonférence d'un registre à décalage de sorte que les 35 impulsions d'horloge et les tensions de pilotage soient délivrées au registre à décalage. En particulier, les lignes de signaux sont formées en une structure à couches conductrices doubles en intercalant une couche d'isolation entre une couche conductrice inférieure et une couche conductrice supérieure. Les couches conductrices infé- R: \Brevets\26600\2662 I-070601-textedépôt.doc - 5 juin 2007 - 5/16 rieure et supérieure sont connectées en parallèle de sorte qu'une résistance de lignes de signaux puisse être diminuée et que la déconnexion d'une ligne de signaux puisse être empêchée. L'explication détaillée de la ligne de signaux sera proposée dans les paragraphes suivants.
De même, on délivre au premier étage (ST 1) une impulsion de démarrage (SP), et on délivre aux étages compris entre le deuxième étage et l'étage fictif (ST2 à STn+l) les signaux de sortie d'étages précédents, en séquence, dans lesquels les signaux de sortie d'étages précédents fonctionnent en tant que signaux de déclenchement. De même, on délivre aux premier à "n" étages (ST1 à STn) les signaux de sortie d'étages suivants en tant que signaux de remise à l'état initial. La première tension de pilotage (VDD) est une tension de mise sous tension de grille (VGON), et la seconde tension de pilotage (VSS) est une tension de mise hors tension de grille (VGOFF). Les figures 3A à 3C sont des vues en plan illustrant les diverses lignes de signaux de la figure 2 selon les modes de réalisation préférés de la présente inven- tion. Comme représenté sur la figure 3A, la ligne de signaux 103 peut comporter une ligne inférieure 100 et une ligne supérieure 102, dans lesquelles la ligne inférieure 100 est formée sur le substrat (non représenté), et la ligne supérieure 102 est en chevauchement avec la ligne inférieure 100. Une couche d'isolation (non représentée) est intercalée entre la ligne inférieure 100 et la ligne supérieure 102, et la ligne inférieure 100 comporte une saillie prédéterminée 101. La ligne inférieure 100 est formée du même matériau que la ligne de grille d'une zone d'affichage. En détail, une couche métallique de grille est formée sur le substrat par pulvérisation, puis est imprimée par photolithographie et attaque chimi- que, formant de ce fait la ligne de grille et la ligne inférieure 100. En plus, la saillie 101 est formée dans la ligne inférieure 100. Chacune parmi la ligne de grille et la ligne inférieure 100 a une épaisseur d'environ 2000 A. De même, la ligne de grille et la ligne inférieure 100 peuvent être formées d'aluminium (Al), d'aluminium néodyme (AlNd), de molybdène (Mo), de tungstène (W), de titane (Ti) ou de chrome (Cr), dans lesquels chacune parmi la ligne de grille et la ligne inférieure 100 est formée en une structure à couche unique ou une structure multicouche. Bien que non représentée, la couche d'isolation est modifiée sur une surface entière du substrat comportant la ligne inférieure 100 et la ligne de grille. La couche d'isolation peut être formée d'un matériau d'isolation inorganique, par exemple, du nitrure de silicium (SiN) ou de l'oxyde de silicium (SiO2). La ligne supérieure 102 et la ligne de données de la zone d'affichage sont formées du même matériau. A ce moment, la ligne supérieure 102 est formée au R:\Brevets\26600\26621--070601-textedépôt. doc - 5 juin 2007 - 6/16 dessus de la ligne inférieure 100. En détail, une couche métallique de données est formée sur le substrat par pulvérisation puis est imprimée par photolithographie et attaque chimique, modifiant de ce fait la ligne de données et la ligne supérieure 102. Bien que non représentée, une saillie peut être formée dans la ligne supérieure 102.
Chacune parmi la ligne de données et la ligne supérieure 102 a une épaisseur d'environ 3000 À. De même, la ligne de données et la ligne supérieure 102 peuvent être formées d'aluminium (Al), d'aluminiumûnéodyme (AINd), de molybdène (Mo), de tungstène (W), de titane (Ti) ou de chrome (Cr), chacune parmi la ligne de données et la ligne supérieure 102 étant formée en une structure à couche unique ou une to structure multicouche. D'un autre côté, la ligne supérieure 102 peut être formée d'une couche conductrice transparente en tant que l'électrode de pixel de la zone d'affichage. Mais, dans un dispositif d'affichage de type transflectif (transmittifûréflectif), la ligne supérieure 102 peut être formée d'un matériau métallique réflectif qui est le même qu'une élec- 15 trode réflective. Comme représenté sur la figure 3B, la ligne de signaux 103 peut comporter une ligne inférieure 100 et une ligne supérieure 102, dans lesquelles la ligne inférieure 100 est formée sur le substrat (non représenté), et la ligne supérieure 102 chevauche la ligne inférieure 100. A ce moment, on trouve la couche d'isolation entre la ligne 20 inférieure 100 et la ligne supérieure 102, en chevauchement l'une avec l'autre. En plus, une pluralité de points de contact 104 et 105 sont prévus pour connecter électriquement les lignes inférieure et supérieure 100 et 102 entre elles. Les lignes inférieure 100 et supérieure 102 sont connectées électriquement entre elles au travers de la pluralité de points de contact 104 et 105 par soudage ou 25 formation de trous de contact dans la couche d'isolation. Par conséquent, la ligne de signaux 103 d'une structure à couche double, comportant les lignes inférieure et supérieure 102, est formée selon une épaisseur d'environ 5000 A, moyennant quoi une résistance de la ligne de signaux est abaissée à cause d'une augmentation d'une coupe transversale d'une ligne de signaux. La résistance d'une ligne de signal peut 30 être changée sur la base de la coupe transversale d'une ligne de signaux ainsi que l'environnement alentour, par exemple, la température ou la pression atmosphérique. Dans la mesure où la résistance d'une ligne de signaux est établie en proportion inverse de la coupe transversale d'une ligne de signaux, les propriétés de sortie d'un signal sont améliorées à cause de la coupe transversale de grande taille d'une ligne de 35 signaux 103. Bien que non représentée, même si la ligne inférieure 100 ou la ligne supérieure 102 est déconnectée dans le processus de formation de la ligne de signaux 103, R*Brevets 126600\26621 -070601-textedépol.doc - 5 juin 2007 - 7/16 aucune déconnexion électrique du dispositif ne survient grâce à la pluralité de points de contact, diminuant de ce fait le rapport de défectuosité du dispositif. Comme représenté sur la figure 3C, la ligne de signaux 103 comporte une ligne inférieure 100 et une ligne supérieure 102, dans laquelle la ligne inférieure 100 est formée sur le substrat (non représenté), et la ligne supérieure 102 chevauche la ligne inférieure 100 dans un état de lequel une couche d'isolation est intercalée entre elles. La ligne supérieure 102 a des parties ouvertes prédéterminées. Dans la circonférence des parties ouvertes, on trouve une pluralité de points de contact 106 et 107 au travers desquels la ligne inférieure 100 est connectée électriquement à la ligne supé- rieure 102. Les parties ouvertes de la ligne supérieure 102 peuvent être formées par photo-lithographie et attaque chimique lors du processus de formation de la ligne supérieure 102. Au travers des parties ouvertes d'une ligne supérieure 102, il est possible de compenser la différence de hauteur de la deuxième ligne de signaux formée par le processus suivant. La figure 4A est une vue en plan illustrant une structure de contact de lignes de signaux selon le mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 4B est une vue en coupe transversale de lignes de signaux le long d'une ligne IVûIV' de la figure 4A.
Comme représenté sur les figures 4A et 4B, la ligne de signaux comporte une première ligne de signaux 103 qui est formée de lignes inférieure 100 et supérieure 102 se chevauchant entre elles avec une couche d'isolation 500 intercalée entre elles ; et une deuxième ligne de signaux 201 qui est connectée à la première ligne de signaux 103 au travers d'une pluralité de trous de contact 202 et 203.
Par ailleurs, la ligne inférieure 100 de la première ligne de signaux 103 comporte une saillie 101. De même, la deuxième ligne de signaux 201 est orthogonale par rapport à la première ligne de signaux 103 dans un état dans lequel une seconde couche d'isolation 600 est intercalée entre elles. La première ligne de signaux 103 est connectée électriquement au dispositif de pilotage de grille au travers de la deuxième ligne de signaux 103. En détail, la deuxième ligne de signaux 201 est connectée électriquement à la ligne supérieure 102 de la première ligne de signaux 103 par un premier trou de contact 202 passant à travers la seconde couche d'isolation 600. De même, la deuxième ligne de signaux 201 est connectée électriquement à la saillie 101 formée dans la ligne inférieure 100 de la première ligne de signaux 103 par un second trou de contact 203 passant à travers les première et seconde couches d'isolation 500 et 600. Par conséquent, la deuxième ligne de signaux 201 peut se connecter aux lignes inférieure 100 et supérieure 102 de la première ligne de signaux, en parallèle. Au R:'Brevets\26600\26621--070601-textedépdt. doc - 5 juin 2007 - 8/16 travers des premier et second trous de contact 202 et 203, une zone de contact entre les première et deuxième lignes de signaux 103 et 201 est augmentée dans une proportion plus grande que celle de la ligne unique de la technique apparentée, moyennant quoi, les propriétés de sortie d'une transmission de signaux sont amélio- rées. Un procédé de formation de la ligne de signaux selon la présente invention sera expliqué en référence à la figure 4B. Tout d'abord, une couche métallique de grille correspondant à une première couche conductrice est déposée sur le substrat 10 par pulvérisation, elle est ensuite to imprimée par photolithographie et attaque chimique, formant de ce fait la ligne infé- rieure 100 et la saillie 101 en tant qu'un seul corps. Puis, une couche d'isolation de grille correspondant à une première couche d'isolation 500 est formée sur le substrat 10 pour couvrir la ligne inférieure 100 par PECVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma). La première couche 15 d'isolation 500 est formée d'un matériau d'isolation inorganique de nitrure de silicium (SiN) ou d'oxyde de silicium (SiO2) ou d'un matériau d'isolation organique. Ensuite, une couche métallique de données correspondant à une deuxième couche conductrice est déposée sur la première couche d'isolation 500 par pulvérisation, puis est imprimée par photolithographie et attaque chimique, formant de ce fait 20 la ligne supérieure 102 en chevauchement avec la ligne inférieure 100. Puis, une couche de passivation correspondant à une seconde couche d'isolation 600 est formée sur le substrat 10 afin de couvrir la ligne supérieure 102 par un procédé de dépôt par PECVD ou un procédé de revêtement sans centrifugation. Après quoi, la seconde couche d'isolation 600 est imprimée par photolithographie et 25 attaque chimique, formant de ce fait les premier et second trous de contact 202 et 203 pour exposer la saillie 101 et des portions prédéterminées de la ligne supérieure 102. A ce moment, la seconde couche d'isolation 600 est formée d'un matériau d'isolation inorganique de nitrure de silicium (SiN) ou d'oxyde de silicium (SiO2) ou d'un matériau d'isolation organique. 30 Afin de former la deuxième ligne de signaux 201, une troisième couche conductrice est formée dans un procédé de dépôt par pulvérisation, puis est imprimée par photolithographie et attaque chimique, formant de ce fait la deuxième ligne de signaux 201. A ce moment, la deuxième ligne de signaux 201 peut être formée de la même couche conductrice transparente que l'électrode de pixel. La couche conduc- 35 trice transparente peut être composée d'ITO (oxyde d'indiumûétain), d'IZO (oxyde d'indiumûzinc), d'ITZO (oxyde d'indiumûétainûzinc), ou de TO (oxyde d'étain). Dans le cas d'un dispositif d'affichage de type transflectif (transmittifûréflectif), la R:\Brevets\26600\2662 I--070601-teztedépdt.doc - 5 juin 2007 - 9/16 deuxième ligne de signaux 201 peut être formée d'un matériau métallique réflectif qui est le même qu'une électrode réflective de la zone d'affichage. La figure 5A est une vue en plan illustrant une autre structure de contact de lignes de signaux selon le mode de réalisation préféré de la présente invention. La 5 figure 5B est une vue en coupe transversale de lignes de signaux le long d'une ligne VùV' de la figure 5A. Comme représenté sur les figures 5A et 5B, la ligne de signaux comporte une première ligne de signaux 103 qui est formée de lignes inférieure 100 et supérieure 102 se chevauchant entre elles avec une première couche d'isolation 500 intercalée 10 entre elles ; une deuxième ligne de signaux 501 qui est formée en tant qu'un seul corps avec la ligne supérieure 102 ; et une électrode de contact 300 qui est connectée électriquement aux lignes inférieure 100 et supérieure 102 par des premier et second trous de contact 302 et 303. Par ailleurs, une saillie 301 est formée dans la ligne supérieure 102, dans 15 laquelle la saillie 301 de la ligne supérieure 102 est exposée par le second trou de contact 303. De même, la ligne inférieure 100 est exposée par le premier trou de contact 302 formé de façon adjacente au second trou de contact 303. Afin de former le premier trou de contact 302, on trouve des parties ouvertes prédéterminées de la ligne supérieure 102 dans la zone de chevauchement entre les lignes inférieure 100 et 20 supérieure 102. L'électrode de contact 300 connecte électriquement les lignes inférieure 100 et supérieure 102 entre elles par les premier et second trous de contact 302 et 303. L'électrode de contact 300 est connectée électriquement à la ligne inférieure 100 de la première ligne de signaux 103 par le premier trou de contact 302 passant à 25 travers les première et seconde couches d'isolation 500 et 600. De même, l'électrode de contact 300 est connectéeélectriquement à la saillie 301 formée dans la ligne supérieure 102 de la première ligne de signaux 103 par le second trou de contact 303 passant à travers la seconde couche d'isolation 600. Par conséquent, l'électrode de contact 300 connecte les lignes inférieure 100 et supérieure 102 de la première ligne 30 de signaux 103 en parallèle. Sans utiliser l'électrode de contact 300, les lignes inférieure 100 et supérieure 102 peuvent être directement connectées l'une à l'autre par soudage. La deuxième ligne de signaux 501 est formée en tant qu'un seul corps avec la ligne supérieure 102 de la première ligne de signaux 103, dans laquelle la deuxième 35 ligne de signaux 501 et la ligne supérieure 102 de la première ligne de signaux 103 sont formées du même matériau métallique. En d'autres termes, la deuxième ligne de signaux 501 est en saillie depuis la ligne supérieure 102 de la première ligne de signaux 103 et est également orthogonale par rapport à une troisième ligne de R:'Brevets\26600\26621--070601-textedépôt.doc - 5 juin 2007 - 10/16 signaux 402, moyennant quoi la deuxième ligne de signaux 501 est connectée électriquement au dispositif de pilotage de grille. La troisième ligne de signaux 402 croisant la deuxième ligne de signaux 501 est prévue avec une ligne supérieure 401 qui a des parties ouvertes prédéterminées, empêchant de ce fait la déconnexion entre la ligne supérieure 401 de la troisième ligne de signaux 402 et la deuxième ligne de signaux 501. Même si des parties ouvertes apparaissaient dans la ligne supérieure 401, la deuxième ligne de signaux 501 est connectée électriquement à la ligne inférieure 400 de la troisième ligne de signaux 402 grâce à une pluralité de points de contact 403 et 404.
Bien que non représentées, les lignes supérieures des premières lignes de signaux sont formées sur le substrat, dans lesquelles les premières lignes de signaux sont formées du même matériau que celui des deuxièmes lignes de signaux. Par conséquent, il n'est pas nécessaire d'effectuer le processus supplémentaire consistant à former la deuxième ligne de signaux, simplifiant de ce fait le processus de fabrica- tion d'un dispositif d'affichage. Un procédé de formation d'une autre ligne de signaux selon le mode de réalisation préféré de la présente invention sera expliqué en référence à la figure 5B. Tout d'abord, une couche métallique de grille correspondant à une première couche conductrice est déposée sur le substrat 10 par pulvérisation, puis est imprimée par photolithographie et attaque chimique, formant de ce fait la ligne inférieure 100. Puis, une couche d'isolation de grille correspondant à une première couche d'isolation 500 est formée sur le substrat 10 pour couvrir la ligne inférieure 100 par PECVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma). La première couche d'isolation 500 est formée d'un matériau d'isolation inorganique de nitrure de silicium (SiN) ou d'oxyde de silicium (SiO2) ou d'un matériau d'isolation organique. Ensuite, une couche métallique de données correspondant à une deuxième couche conductrice est déposée sur la première couche d'isolation 500 par pulvérisation, puis est imprimée par photolithographie et attaque chimique, formant de ce fait la ligne supérieure 102 en chevauchement avec la ligne inférieure 100. A ce moment, la ligne supérieure 102 a des parties ouvertes prédéterminées et une saillie 301. La ligne supérieure 102 peut être formée d'un matériau conducteur transparent qui est le même que celui d'une électrode de pixel d'une zone d'affichage. La couche conductrice transparente peut être composée d'ITO, d'IZO, d'ITZO, ou de TO. Dans le cas d'un dispositif d'affichage de type transflectif (transmittifûréflectif), la ligne supérieure 102 peut être formée d'une couche métallique réflective qui est la même que celle d'une électrode réflective d'une zone d'affichage. Après quoi, une couche de passivation correspondant à une seconde couche d'isolation 600 est formée suivant un procédé de dépôt par PECVD ou un procédé de R:\Brevets\26600\26621--070601-textedépdt.doc - 5 juin 2007 - I I /16 revêtement sans centrifugation, moyennant quoi la couche de passivation couvre la ligne supérieure 102 et la saillie 301. Puis, la seconde couche d'isolation 600 est imprimée par photolithographie et attaque chimique, formant de ce fait des premier et second trous de contact 302 et 303 pour exposer la saillie 301 et la portion prédé- terminée d'une ligne supérieure 102. A ce moment, la seconde couche d'isolation 600 peut être formée d'un matériau d'isolation inorganique de nitrure de silicium (SiN) ou d'oxyde de silicium (SiO2) ou d'un matériau d'isolation organique. Puis, une couche d'électrodes de contact correspondant à une troisième couche conductrice est formée par pulvérisation et est ensuite imprimée par photolithographie et attaque chimique, formant de ce fait l'électrode de contact 300. L'électrode de contact 300 connecte électriquement la ligne inférieure 100 et la saillie 301 entre elles. Comme mentionné ciûdessus, le dispositif d'affichage selon la présente invention et son procédé de fabrication présentent les avantages suivants.
15 Pour le dispositif d'affichage selon la présente invention, la première ligne de signaux est formée dans la structure à couches doubles comportant les lignes inférieure et supérieure connectées électriquement entre elles, améliorant de ce fait les propriétés de sortie d'un signal. De même, il est possible d'empêcher les défauts de dispositif provoqués par la déconnexion de la première ligne de signaux.
20 Par ailleurs, la deuxième ligne de signaux est formée en tant qu'un seul corps avec la ligne supérieure, simplifiant de ce fait le processus de fabrication d'un dispositif d'affichage. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation ciûdessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et 25 d'autres formes de réalisation, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Ainsi, diverses modifications et variations peuvent apparaître à l'homme du métier qui restent comprises dans la portée des revendications. R.\Brevets\26600\26621-070601-textedcpp6I doc - 5 juin 2007 - 12/16
Claims (22)
1. Dispositif d'affichage comprenant : - un circuit de pilotage formé sur un substrat (10) ; - au moins une première ligne de signaux (103) comportant des lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102) en chevauchement entre elles avec une couche d'isolation (500) intercalées entre elles, la première ligne de signaux (103) étant formée au niveau d'un côté du circuit de pilotage ; et - au moins une deuxième ligne de signaux (201, 501) pour connecter la 10 première ligne de signaux (103) au circuit de pilotage.
2. Dispositif d'affichage selon la revendication 1, comprenant en outre au moins une saillie (101, 301) qui fait saillie depuis au moins une parmi les lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102).
3. Dispositif d'affichage selon la revendication 2, dans lequel la 15 deuxième ligne de signaux (201, 501) est connectée aux lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102) au travers de premier et second trous de contact (202, 302) et (203, 303) pour exposer les lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102) de la première ligne de signaux (103).
4. Dispositif d'affichage selon la revendication 3, dans lequel la 20 deuxième ligne de signaux (201, 501) est connectée à la saillie (101, 301) de la ligne inférieure (100, 400) exposée par le premier trou de contact (202, 302), et est égale-ment connectée à la ligne supérieure (102) exposée par le second trou de contact (203, 303).
5. Dispositif d'affichage selon la revendication 2, dans lequel la 25 deuxième ligne de signaux (201, 501) est formée en tant qu'un seul corps avec la ligne supérieure (102).
6. Dispositif d'affichage selon la revendication 5, dans lequel la ligne supérieure (102) comporte des parties ouvertes prédéterminées.
7. Dispositif d'affichage selon la revendication 6, comprenant en outre 30 une autre deuxième ligne de signaux (201, 501) connectée à une autre première ligne de signaux (103), dans lequel l'autre deuxième ligne de signaux (201, 501) croise les parties ouvertes prédéterminées de la ligne supérieure (102) de la première ligne de signaux (103).
8. Dispositif d'affichage selon la revendication 6, comprenant en outre : 35 - une électrode de contact (300) qui est connectée à la ligne inférieure (100, 400) exposée par le premier trou de contact (202, 302) formée dans la portion ouverte de la ligne supérieure (102) et est également connectée à la saillie (101, 301) de la ligne supérieure (102) exposée par le second trou de contact (203, 303). R:\Brevets\26600\26621--070601-textedépôt.doc - 5 juin 2007 - 13/16
9. Dispositif d'affichage selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la ligne inférieure (100, 400) est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de grille.
10. Dispositif d'affichage selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la ligne supérieure (100, 400) est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de données.
11. Dispositif d'affichage selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel la deuxième ligne de signaux (201, 501) est formée du même matériau transparent et sur la même couche qu'une électrode de pixel.
12. Dispositif d'affichage selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel la première ligne de signaux (103) est formée par soudage des lignes inférieures (100, 400) et supérieure (102) ensemble, ou est formée en connectant électriquement les lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102) entre elles au travers du trou de contact prévu dans la couche d'isolation (500).
13. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage comprenant les étapes consistant à : - former au moins une première ligne de signaux (103) comportant des lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102) en chevauchement entre elles avec une première couche d'isolation (500) intercalée entre elles ; et - former au moins une deuxième ligne de signaux (201, 501) pour connecter électriquement la première ligne de signaux (103) à un circuit de pilotage.
14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel l'étape consistant à former la première ligne de signaux (103) comprend les étapes consistant à : - former la ligne inférieure (100, 400) sur un substrat (10) ; - former la première couche d'isolation (500) pour couvrir la ligne inférieure (100, 400) sur te substrat (10) ; et - former la ligne supérieure (102) en chevauchement avec la ligne inférieure (100, 400) sur la première couche d'isolation (500).
15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel l'étape consistant à former les lignes inférieure (100, 400) ou supérieure (102) comprend l'étape consistant à former au moins une saillie en tant qu'un seul corps avec les lignes inférieure (100, 400) ou supérieure (102).
16. Procédé selon la revendication 15, dans lequel la ligne supérieure (102) a des parties ouvertes prédéterminées.
17. Procédé selon la revendication 16, comprenant en outre une autre deuxième ligne de signaux (201, 501) connectée à une autre première ligne de signaux (103), dans lequel l'autre deuxième ligne de signaux (201, 501) croise les Rt\Brevets\26600\2662 1--0 7060 1-textedépôt.doc - 5juin 2007 -14/16parties ouvertes prédéterminées de la ligne supérieure (102) de la première ligne de signaux (103).
18. Procédé selon la revendication 16, dans lequel l'étape consistant à former la deuxième ligne de signaux (201, 501) comprend les étapes consistant à : - connecter la deuxième ligne de signaux (201, 501) aux lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102) par les premier et second trous de contact (202, 302) et (203, 303), et connecter la deuxième ligne de signaux (201, 501) à la saillie (101, 301) formée dans les lignes inférieure (100, 400) et supérieure (102).
19. Procédé selon la revendication 18, dans lequel la deuxième ligne de signaux (201, 501) est formée en tant qu'un seul corps avec la ligne supérieure (102).
20. Procédé selon l'une quelconque des revendications 13 à 19, dans lequel la ligne inférieure (100, 400) est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de grille lors du processus consistant à former la ligne de grille.
21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 13 à 20, dans lequel la ligne supérieure (102) est formée du même matériau métallique et sur la même couche qu'une ligne de données dans le processus consistant à former la ligne de données.
22. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 21, dans lequel la deuxième ligne de signaux (201, 501) est formée du même matériau transparent et sur la même couche qu'une électrode de pixel dans le processus consistant à former l'électrode de pixel. R:\Brevetst26600'26621--070601-textedépèt.doc - 5 juin 2007 - 15/16
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060054481A KR101232160B1 (ko) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 표시장치와 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2902566A1 true FR2902566A1 (fr) | 2007-12-21 |
FR2902566B1 FR2902566B1 (fr) | 2013-12-27 |
Family
ID=38861039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR0704067A Active FR2902566B1 (fr) | 2006-06-16 | 2007-06-07 | Dispositif d'affichage et son procede de fabrication. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9053676B2 (fr) |
KR (1) | KR101232160B1 (fr) |
CN (1) | CN101089686B (fr) |
FR (1) | FR2902566B1 (fr) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101872092B (zh) * | 2009-04-24 | 2013-02-13 | 上海天马微电子有限公司 | 液晶显示面板 |
CN102116982B (zh) * | 2010-11-26 | 2012-08-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制造方法 |
KR101903566B1 (ko) * | 2011-10-26 | 2018-10-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
CN103489879B (zh) * | 2013-10-11 | 2016-04-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
KR102151235B1 (ko) | 2013-10-14 | 2020-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판을 포함하는 표시 장치 |
CN104505017A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-04-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种驱动电路及其驱动方法、显示装置 |
CN104656327B (zh) * | 2015-02-11 | 2017-09-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板及液晶显示面板 |
CN104699349B (zh) * | 2015-04-01 | 2017-12-05 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板 |
US10152159B2 (en) | 2015-04-01 | 2018-12-11 | Shanghai Tianma Micro-Electronics | Display panel and method for forming an array substrate of a display panel |
KR102321605B1 (ko) * | 2015-04-09 | 2021-11-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 레이아웃 설계 방법 및 그를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
CN105097843B (zh) * | 2015-08-18 | 2018-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
CN106200170A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-12-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Tft液晶显示器件及其制作方法 |
CN106154663B (zh) * | 2016-08-09 | 2019-04-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素结构、显示装置、阵列基板及其制作方法 |
TWI728753B (zh) * | 2020-03-18 | 2021-05-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
CN113744629B (zh) * | 2020-05-27 | 2023-01-31 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2585167B1 (fr) * | 1985-07-19 | 1993-05-07 | Gen Electric | Structures conductrices redondantes pour affichages a cristaux liquides commandes par des transistors a effet de champ en couche mince |
CA1321627C (fr) * | 1988-06-22 | 1993-08-24 | Naoteru Katsura | Methode et appareil d'alimentation electrique d'un pistolet de soudage par resistance |
US5063378A (en) | 1989-12-22 | 1991-11-05 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Scanned liquid crystal display with select scanner redundancy |
JPH0862626A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | 液晶表示基板 |
US6215541B1 (en) | 1997-11-20 | 2001-04-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal displays and manufacturing methods thereof |
KR100686232B1 (ko) * | 2000-04-11 | 2007-02-22 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP4777500B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2011-09-21 | 三菱電機株式会社 | アレイ基板およびそれを用いた表示装置ならびにアレイ基板の製造方法 |
KR100385082B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2003-05-22 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 |
JP2003255381A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-09-10 | Advanced Display Inc | 画像表示装置およびその製造方法 |
US7714820B2 (en) * | 2003-06-27 | 2010-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Contact structure of conductive films and thin film transistor array panel including the same |
KR101085136B1 (ko) * | 2004-12-04 | 2011-11-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 수평 전계 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
US20060139551A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-06-29 | Yohei Kimura | Display device |
-
2006
- 2006-06-16 KR KR1020060054481A patent/KR101232160B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-05-24 CN CN2007101061356A patent/CN101089686B/zh active Active
- 2007-06-07 FR FR0704067A patent/FR2902566B1/fr active Active
- 2007-06-14 US US11/808,989 patent/US9053676B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070119918A (ko) | 2007-12-21 |
US9053676B2 (en) | 2015-06-09 |
CN101089686A (zh) | 2007-12-19 |
KR101232160B1 (ko) | 2013-02-12 |
CN101089686B (zh) | 2011-09-14 |
US20070290967A1 (en) | 2007-12-20 |
FR2902566B1 (fr) | 2013-12-27 |
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Legal Events
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CD | Change of name or company name | ||
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 10 |
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|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 12 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 14 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 15 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 16 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 17 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 18 |